CN206340667U - 芯片型天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片型天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上，所述传输线与所述馈入电极连接，所述基板包括第一表面，所述第一表面上设有一凹槽，所述凹槽的底部设有一立柱，所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片，所述馈入电极设于所述第一表面上，所述辐射电极设于所述凹槽内，所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接，所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。本实用新型中的芯片型天线，将所述辐射电极布置于所述凹槽内，从而使得无需设置较大体积的基板，即可容纳足够的辐射电极，降低了所述芯片型天线的体积，并且结构简单，可降低天线本身的制作成本。

Description

芯片型天线

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种芯片型天线。

背景技术

随着无线通讯技术的快速发展，电子产品(例如移动电话、个人数字助理、笔记型计算机、感测设备等)目前大都具有利用无线通讯来传输信号的功能，而无线通讯主要发射与接收信号的设备为装设于电子产品上的天线，因此，随着无线通讯产业的发展，天线的需求量也越来越大。

为了降低天线本身的制作成本以及符合电子产品的轻、薄、短、小等设计要求，目前可无线通讯的电子产品大多数采用一体积较小的微型天线，来取代体积较大的传统天线(如杆状天线)。

现有技术当中，目前使用的微型天线虽然相对传统天线在体积上有了很大的进步，但是整体的体积依然偏大，原因在于，目前使用的微型天线的辐射电极通常布置在基板的表面上，为了满足无线线号的辐射强度，往往需要设置足够的辐射电极，因此要求基板需要足够大，以布置足够的辐射电极，从而导致微型天线的整体体积依然偏大。不仅如此，目前使用的微型天线的结构复杂，不利于降低天线本身的制作成本。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种体积小的芯片型天线。

一种芯片型天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上，所述传输线与所述馈入电极连接，所述基板包括第一表面，所述第一表面上设有一凹槽，所述凹槽的底部设有一立柱，所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片，所述馈入电极设于所述第一表面上，所述辐射电极设于所述凹槽内，所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接，所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。

上述芯片型天线，通过在所述基板上开设所述凹槽，并将所述辐射电极布置于所述凹槽内，而不是将所述辐射电极布置在所述基板的表面上，从而使得无需设置较大体积的基板，即可容纳足够的辐射电极，毫无疑问的降低了所述芯片型天线的体积，并且通过设置的所述立柱，并在所述立柱的顶部平面上设置所述辐射金属片，增大了无线信号的辐射面积和强度，同时间接的又降低了所述芯片型天线的体积，因此所述芯片型天线的体积小，相对于现有技术当中的微型天线，其在体积上有了新的突破，并且结构简单，可降低天线本身的制作成本。

进一步地，所述辐射电极布置于所述凹槽的内壁、所述凹槽的底部及所述立柱的侧表面上，并且所述辐射电极在所述凹槽的内壁上呈螺旋状。

进一步地，所述辐射电极的一端连接一连接电极，所述连接电极设于所述第一表面上，且与所述馈入电极电性连接。

进一步地，所述连接电极与所述馈入电极焊接。

进一步地，所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且至少一部分与所述传输线连接。

进一步地，所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且位于所述馈入电极与所述连接电极之间，所述馈入电极、所述接地电极及所述连接电极相互耦合连接。

进一步地，所述基板还包括相对的两个侧表面，所述侧表面与所述第一表面连接，每个所述侧表面上分别设有一接地金属层，所述接地电极的两端分别对应连接一个所述接地金属层。

进一步地，所述基板还包括与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设有接地金属层，所述第一表面上至少设有一导通孔，所述导通孔连通所述接地电极与所述接地金属层。

进一步地，所述导通孔的内壁上涂布有一金属导电层，以连通所述接地电极与所述接地金属层。

进一步地，所述立柱与所述辐射金属片的整体高度不超过所述凹槽的深度。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的芯片型天线的立体结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例中的芯片型天线的另一立体结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例中的芯片型天线的立体结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例中的芯片型天线的立体结构示意图。

主要元件符号说明

基板	10	馈入电极	20
				辐射电极	30	连接电极	40
传输线	50	辐射金属片	60
				接地电极	70	接地金属层	80
第一表面	11	凹槽	111
				立柱	1111	导通孔	112

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图2，所示为本实用新型第一实施例中的芯片型天线的立体结构示意图，包括基板10、馈入电极20、辐射电极30、连接电极40、传输线50、辐射金属片60、接地电极70及接地金属层80。

所述基板10由绝缘材料制作而成，且为长条形的板状结构，所述基板10可以为一电路板。所述基板10包括第一表面11，所述第一表面11上开设有一凹槽111，所述凹槽111的底部设有一立柱1111，所述凹槽111及所述立柱1111的形状均呈圆形。所述基板10还包括相对的两个侧表面，所述侧表面与所述第一表面11连接，每个所述侧表面上分别设有一个所述接地金属层80。在其它实施例当中，所述凹槽111及所述立柱1111的形状还可以为方形、椭圆形、三角形、锥形等。

所述馈入电极20由高传导性的金属材料(如软铁、铜)制作而成。所述馈入电极20设置在所述第一表面11上。

所述辐射电极30由高传导性的金属材料(如软铁、铜)制作而成。所述辐射电极30布置于所述凹槽111的内壁、所述凹槽111的底部及所述立柱1111的侧表面上，所述辐射电极30在所述凹槽111的内壁上呈螺旋状，所述辐射电极30在所述凹槽111的底部及所述立柱1111的侧表面上均呈条状。所述辐射电极30的一端与所述馈入电极20电性连接，所述辐射电极30的另一端与所述辐射金属片60连接。需要指出的是，在其它实施例当中，所述辐射电极30在所述凹槽111的底部及所述立柱1111的侧表面上也可以设置为呈螺旋状，以进一步地增大所述辐射电极30的布设面积，以增大无线线号的辐射强度。

所述连接电极40由高传导性的金属材料(如软铁、铜)制作而成。所述连接电极40设置在所述第一表面11上，且靠近所述凹槽111，所述连接电极40连接在所述辐射电极30与所述馈入电极20电性连接的一端，所述连接电极40与所述馈入电极20电性连接，以实现所述馈入电极20与所述辐射电极30电性连接。通过设置的所述连接电极40及所述馈入电极20，能够增大信号的馈入面积，提供效率。

所述传输线50设置在所述第一表面11上，且与所述馈入电极20连接。所述传输线50用于将需要发送的信号传输到所述馈入电极20，或者从所述馈入电极20上接收信号并传送至控制端(如电路控制板)。

所述辐射金属片60由高传导性的金属材料(如软铁、铜)制作而成。所述辐射金属片60设置于所述立柱1111的顶部平面上，所述辐射金属片60的大小及形状与所述立柱1111的顶部平面一致。所述辐射电极30与所述辐射金属片60连接的一端连接在所述辐射金属片60的顶部。

其中，所述立柱1111与所述辐射金属片60的整体高度不超过所述凹槽111的深度。

所述接地电极70由高传导性的金属材料(如软铁、铜)制作而成。所述接地电极70设于所述第一表面11上，且位于所述馈入电极20与所述连接电极40之间，所述馈入电极20、所述接地电极70及所述连接电极40相互耦合连接，以实现所述馈入电极20与所述辐射电极30电性连接。所述接地电极70的两端分别对应连接一个所述接地金属层80。通过将所述馈入电极20、所述接地电极70及所述连接电极40相互耦合连接，以实现利用电磁耦合的馈入等效地增加了所述芯片型天线的电容性，进而抵消所述芯片型天线自身的电抗性，并且能够调整出更多样、更细微的阻抗匹配。通过设置的所述接地金属层80，增大了接地面积，提供了信号的馈入效率。

所述芯片型天线在发送无线信号时，通过所述传输线50将待发送信号发送给所述馈入电极20，所述馈入电极20将待发送信号馈入到所述连接电极40上，并随后输送到所述辐射电极30上，经过所述辐射电极30的传输后，最终传递到所述辐射金属片60上，信号在此传递过程当中，将会产生无线电波。

所述芯片型天线在接收无线信号时，当所述辐射电极30或所述辐射金属片60在接收到无线信号时，将会把接收到的信号传送给所述连接电极40，并随后馈入到所述馈入电极20，最后将接收到的信号通过所述传输线50传送至控制端(如电路控制板)。

综上，本实用新型上述实施例中，通过在所述基板10上开设所述凹槽111，并将所述辐射电极30布置于所述凹槽111内，而不是将所述辐射电极30布置在所述基板10的表面上，从而使得无需设置较大体积的基板，即可容纳足够的辐射电极，毫无疑问的降低了所述芯片型天线的体积，并且将所述辐射电极30在所述凹槽111的内壁布置为呈螺旋状，充分利用了所述凹槽111的空间，进一步地降低了所述芯片型天线的体积，同时通过设置的所述立柱1111，并在所述立柱1111的顶部平面上设置所述辐射金属片60，增大了无线信号的辐射面积和强度，同时间接的又降低了所述芯片型天线的体积，因此所述芯片型天线的体积小，相对于现有技术当中的微型天线，其在体积上有了新的突破。不仅如此，所述芯片型天线的结构简单，降低了天线自身的设计成本。

请参阅图3，所示为本实用新型第二实施例中的芯片型天线的立体结构示意图，本实施例中的芯片型天线与第一实施例中的芯片型天线大抵相同，不同之处在于本实施例中的芯片型天线在第一实施例的基础上，所述连接电极40与所述馈入电极20直接焊接，以实现所述馈入电极20与所述辐射电极30的电性连接。同时，所述接地电极70的至少一部分与所述传输线50连接，通过所述接地电极70及其两端的所述接地金属层80，增大了接地面积，提供了所述传输线50传输信号的效率，进而提高了所述芯片型天线的无线信号传输效率。

请参阅图4，所示为本实用新型第三实施例中的芯片型天线的立体结构示意图，本实施例中的芯片型天线与第一实施例中的芯片型天线大抵相同，不同之处在于本实施例中的芯片型天线在第一实施例的基础上，所述基板10上只设有一个所述接地金属层80，且设置在所述基板10相对所述第一表面11的第二表面上，所述接地金属层80与所述第二表面的大小形状一致。同时所述第一表面11上至少设有一个导通孔112，所述导通孔112连通所述接地电极70与所述接地金属层80。在本实施例当中，所述第一表面11上设置有两个所述导通孔112。

进一步地，所述导通孔112的内壁上涂布有一金属导电层(图未示)，以连通所述接地电极70与所述接地金属层80。

以上该实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片型天线，包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线，所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上，所述传输线与所述馈入电极连接，其特征在于：所述基板包括第一表面，所述第一表面上设有一凹槽，所述凹槽的底部设有一立柱，所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片，所述馈入电极设于所述第一表面上，所述辐射电极设于所述凹槽内，所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接，所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。

2.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述辐射电极布置于所述凹槽的内壁、所述凹槽的底部及所述立柱的侧表面上，并且所述辐射电极在所述凹槽的内壁上呈螺旋状。

3.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述辐射电极的一端连接一连接电极，所述连接电极设于所述第一表面上，且与所述馈入电极电性连接。

4.根据权利要求3所述的芯片型天线，其特征在于：所述连接电极与所述馈入电极焊接。

5.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且至少一部分与所述传输线连接。

6.根据权利要求3所述的芯片型天线，其特征在于：所述芯片型天线还包括一接地电极，所述接地电极设于所述第一表面上，且位于所述馈入电极与所述连接电极之间，所述馈入电极、所述接地电极及所述连接电极相互耦合连接。

7.根据权利要求5或6所述的芯片型天线，其特征在于：所述基板还包括相对的两个侧表面，所述侧表面与所述第一表面连接，每个所述侧表面上分别设有一接地金属层，所述接地电极的两端分别对应连接一个所述接地金属层。

8.根据权利要求5或6所述的芯片型天线，其特征在于：所述基板还包括与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设有接地金属层，所述第一表面上至少设有一导通孔，所述导通孔连通所述接地电极与所述接地金属层。

9.根据权利要求8所述的芯片型天线，其特征在于：所述导通孔的内壁上涂布有一金属导电层，以连通所述接地电极与所述接地金属层。

10.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于：所述立柱与所述辐射金属片的整体高度不超过所述凹槽的深度。