CN206650170U - 一种手机天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种手机天线结构，使用至少一个信号馈入点和至少两个地馈入点，放置在手机主板上，每个馈入点在天线支架上对应联通至少两个导通孔，分别定义为信号导通孔和地导通孔，金属线路将一个信号导通孔分别和两个地导通孔联通形成回路，相对于现有技术中仅有一个信号馈入点和一个地馈入点，本实用新型提供的三个导通孔形成的回路中，至少一个回路延伸至手机左侧边框，至少一个回路延伸至手机右侧边框，增大了手机内置回路的覆盖面积，因此能将能量分散，能够降低人头手模型对手机天线的影响幅度。

Description

一种手机天线结构

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种手机天线结构。

背景技术

手机是日常生活中常用的通讯工具，手机的通讯功能主要通过天线结构收发信号来完成。目前的手机中常见的天线结构皆为内置式。

请参照图1，目前内置式天线结构中，设置一个地馈入点3和一个信号馈入点2，为了节省空间，其设置应该尽量靠近手机主板(PCB)1的边缘，上述两个馈入点使用导电材料(如金属)在手机内部空间内设置形成联通的电路。

由于手机依靠天线接收和发射电磁波，天线结构释放出的电磁辐射功率每平方厘米约为440微瓦，上述释放的电磁辐射在手机主板边缘部分集中达到最大，也就是说在此部位SAR(Specific Absorption Rate，特殊吸收比率)值较大，则该部位对人体的辐射也较大。

因此有必要对手机天线结构进行改良，降低手机主板边缘部分的电磁辐射的集中度。

实用新型内容

本实用新型提供一种手机天线结构，通过对上述手机空间内部的联通的电路进行结构改变，扩大其电路覆盖面，用于解决上述问题。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种手机天线结构，设置在手机的天线支架上，所述天线支架覆盖在手机主板上，包括

至少三个馈入点，包括至少一个信号馈入点和至少两个地馈入点，设置于手机主板上；

分别与每个所述馈入点相对应并联通的导通孔，设置于覆盖在手机主板上的天线支架上，每个馈入点对应联通若干个导通孔，所述信号馈入点对应联通的导通孔定义为信号导通孔，所述地馈入点对应联通的导通孔定义为地导通孔；

金属线路，固定在所述天线支架上，所述金属线路将一个信号导通孔分别和两个地导通孔联通形成回路，至少一个回路延伸至手机左侧边框且至少一个回路延伸至手机右侧边框。

作为优选，所有所述馈入点并列排布，所述信号馈入点位于所述地馈入点之间。

作为优选，每个馈入点对应联通两个导通孔。

作为优选，每个馈入点对应联通的导通孔排布方向与所有馈入点的排布方向垂直。

作为优选，所述信号导通孔分别与每个地导通孔通过所述金属线路形成回路。

作为优选，被所述金属线路连接的信号导通孔和两个地导通孔相互之间的连线构成三角形。

作为优选，所述天线支架通过螺钉与所述手机主板固定。

作为优选，所述手机宽度大于65mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种手机天线结构，使用至少一个信号馈入点和至少两个地馈入点，放置在手机主板上，每个馈入点在天线支架上对应联通至少两个导通孔，分别定义为信号导通孔和地导通孔，金属线路将一个信号导通孔分别和两个地导通孔联通形成回路，相对于现有技术中仅有一个信号馈入点和一个地馈入点，本实用新型提供的三个导通孔形成的回路中，至少一个回路延伸至手机左侧边框，至少一个回路延伸至手机右侧边框，增大了手机内置回路的覆盖面积，因此能将能量分散，能够降低人头手模型对手机天线的影响幅度。

本实用新型中信号导通孔分别与每个地导通孔通过金属线路形成回路，这样就形成了至少两个回路，通过两个回路能够拓展低频带宽，从而实现调谐开关对低频带的顺利切换。

附图说明

图1为现有技术中手机天线结构示意图；

图2为本实用新型提供的馈入点的分布示意图；

图3为本实用新型提供的天线支架结构示意图；

图4为本实用新型提供的回路结构示意图。

现有技术图示：1-手机主板、2-信号馈入点、3-地馈入点；

本实用新型图示：100-手机主板、110-信号馈入点、120-地馈入点、200-天线支架、211-第一信号导通孔、212-第二信号导通孔、221-第一地导通孔、222-第二地导通孔、223-第三地导通孔、224-第四地导通孔、230-第一回路、240-第二回路、300-手机边框。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

请参照图2至图4，本实用新型提供了一种手机天线结构，设置在手机的天线支架200上，所述天线支架200覆盖在手机主板100上。

具体地，请参照图2，天线支架200上包括至少三个馈入点，本实施例中馈入点设置了三个，分别为一个信号馈入点110和两个地馈入点120，设置于手机主板100上，这三个馈入点在图2中显示为水平排布，也就是说三者在同一条水平线上，信号馈入点110位于两个地馈入点120之间。

在覆盖在手机主板100上的天线支架200上设置了导通孔，在本实施例中，每个馈入点对应联通两个导通孔，请参照图3，联通同一个馈入点的导通孔沿竖直方向排布，也就是说与三个馈入点的排布方向垂直。

请继续参照图3，信号馈入点110对应的两个导通孔从上至下分别定义为第一信号导通孔211和第二信号导通孔212，左侧的地馈入点120对应的导通孔从上至下分别为第一地导通孔221和第二地导通孔222，右侧的地馈入点120对应的导通孔从上至下分别为第三地导通孔223和第四地导通孔224。

请参照图4，本实用新型所提供的结构即为将这三个馈入点分别用两个回路连接，增大回路覆盖面积，分散能量。

请参照图3，上述回路具体由金属线路制成，分别定义为第一回路230和第二回路240，其中第一回路230将第一信号导通孔211和第一地导通孔221连接，第二回路240将第一信号导通孔211和第四地导通孔224连接。

手机侧边设置有手机边框300，将手机侧边包围，第一回路230向手机左侧延伸且延伸至与手机左侧边框接触，第二回路240向手机右侧延伸并延伸至与手机右侧边框接触。较佳地，本实用新型提供的手机宽度大于65mm，这样两个回路形成的图形尽量将宽度扩展到最宽，使得天线支架200上的能量分散。

本实用新型提供了一种手机天线结构，使用至少一个信号馈入点110和至少两个地馈入点120，放置在手机主板100上，每个馈入点在天线支架200上对应联通至少两个导通孔，分别定义为信号导通孔和地导通孔，金属线路分别将一个信号导通孔和两个地导通孔联通形成回路，相对于现有技术中仅有一个信号馈入点和一个地馈入点，本实用新型提供的三个导通孔形成的回路中，至少一个回路延伸至手机左侧边框，至少一个回路延伸至手机右侧边框，增大了手机内置回路的覆盖面积，因此能将能量分散，能够降低人头手模型对手机天线的影响幅度。

本实用新型中信号导通孔分别与每个地导通孔通过金属线路形成回路，这样就形成了至少两个回路，通过两个回路能够拓展低频带宽，从而实现调谐开关对低频带的顺利切换。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围，本实用新型提供的回路结构不仅限于上述实施例，如也可将第一信号导通孔211和第二地导通孔222、第四地导通孔224组成两个回路，也就是说上述六个导通孔可排列组合形成回路，回路的个数也不仅限于两个，也可设置三个或者四个等。若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种手机天线结构，设置在手机的天线支架上，所述天线支架覆盖在手机主板上，其特征在于，包括

至少三个馈入点，包括至少一个信号馈入点和至少两个地馈入点，设置于手机主板上；

分别与每个所述馈入点相对应并联通的导通孔，设置于覆盖在手机主板上的天线支架上，每个馈入点对应联通若干个导通孔，所述信号馈入点对应联通的导通孔定义为信号导通孔，所述地馈入点对应联通的导通孔定义为地导通孔；

金属线路，固定在所述天线支架上，所述金属线路将一个信号导通孔分别和两个地导通孔联通形成回路，至少一个回路延伸至手机左侧边框且至少一个回路延伸至手机右侧边框。

2.如权利要求1所述的手机天线结构，其特征在于，所有所述馈入点并列排布，所述信号馈入点位于所述地馈入点之间。

3.如权利要求1所述的手机天线结构，其特征在于，每个馈入点对应联通两个导通孔。

4.如权利要求3所述的手机天线结构，其特征在于，每个馈入点对应联通的导通孔排布方向与所有馈入点的排布方向垂直。

5.如权利要求4所述的手机天线结构，其特征在于，所述信号导通孔分别与每个地导通孔通过所述金属线路形成回路。

6.如权利要求5所述的手机天线结构，其特征在于，被所述金属线路连接的信号导通孔和两个地导通孔相互之间的连线构成三角形。

7.如权利要求1所述的手机天线结构，其特征在于，所述天线支架通过螺钉与所述手机主板固定。

8.如权利要求1所述的手机天线结构，其特征在于，所述手机宽度大于65mm。