CN207638990U - 树脂基板以及搭载有部件的树脂基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种树脂基板以及搭载有部件的树脂基板。树脂基板(101)具备：基础部(1)，包含以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片(21)或层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片(21)的层叠体，并具有主表面(1u)；以及作为第一连接导体的电极(8a)和作为第二连接导体的电极(8b)，相互隔离地形成在基础部(1)的主表面(1u)。通过在基础部(1)的表面或内部的任一处配置有由与第一树脂片(21)相同的材料形成的第二树脂片(22)，从而基础部(1)在主表面(1u)具有将作为第一连接导体的电极(8a)与作为第二连接导体的电极(8b)之间隔开的凸状部(5)。

Description

树脂基板以及搭载有部件的树脂基板
技术领域
本实用新型涉及树脂基板以及搭载有部件的树脂基板。
背景技术
在日本特开2010-98021号公报(专利文献1)记载有如下发明，即，在芯层安装有芯片部件的部件内置型布线基板中，形成抗蚀剂，使得位于芯片部件的一对电极之间，从而阻挡熔融的焊料的流动。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-98021号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在专利文献1中，以阻挡熔融的焊料的流动的目的，在绝缘性的树脂基板的上表面形成了抗蚀剂。但是，作为树脂基板的材料的树脂和抗蚀剂是不同的材料，各种物性值不同。因为该差异，在基板和抗蚀剂中的行为不同，其结果是，容易产生抗蚀剂的剥离。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的树脂基板以及搭载有部件的树脂基板。
用于解决课题的技术方案
(1)为了达成上述目的，基于本实用新型的树脂基板具备：基础部，包含以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片或层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片的层叠体，并具有主表面；以及第一连接导体和第二连接导体，相互隔离地形成在上述基础部的上述主表面，通过在上述基础部的表面或内部的任一处配置由与上述第一树脂片相同的材料形成的第二树脂片，从而上述基础部在上述主表面具有将上述第一连接导体与上述第二连接导体之间隔开的凸状部。
(2)优选地，在上述(1)，在上述基础部的上述主表面侧，上述第二树脂片的端部被上述第一树脂片所遮盖。
(3)优选地，在上述(1)或(2)中，上述第一连接导体以及上述第二连接导体是导体过孔。
(4)基于本实用新型的搭载有部件的树脂基板具备：上述(1)至(3) 中的任一项所述的树脂基板；以及部件，具有第一外部电极以及第二外部电极，上述部件配置在上述基础部的上表面，使得横跨上述凸状部，上述第一连接导体以及上述第二连接导体与上述第一外部电极以及上述第二外部电极分别电连接。
(5)优选地，在上述(4)中，上述部件在上述第一外部电极与上述第二外部电极之间具有与上述第一外部电极以及上述第二外部电极相比凹陷的部分，上述凸状部的至少一部分朝向上述凹陷的部分进入。
(6)优选地，在上述(4)或(5)中，具备：覆盖部，与上述基础部的上侧接合，并从上侧覆盖上述部件。
(7)优选地，在上述(4)至(6)中的任一项中，具备：外周部，通过层叠与上述第一树脂片相同的材料的一片以上的第三树脂片而形成，并在俯视时包围上述部件的周围，由上述基础部和上述外周部形成腔，上述部件配置在上述腔内。
(8)优选地，在上述(7)中，上述外周部包含的上述第三树脂片的至少一部分朝向上述腔内突出，并进入到上述部件的上述第一外部电极与上述第二外部电极之间。
(9)优选地，在上述(7)中，上述外周部包含的上述第三树脂片的至少一部分朝向上述腔内突出，与上述部件抵接，并且朝向上述基础部弯曲。
实用新型效果
根据本实用新型，能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的树脂基板以及搭载有部件的树脂基板。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1以及实施方式2中的树脂基板的剖视图。
图2是在基于本实用新型的实施方式1以及实施方式2中将部件与树脂基板连接的情形的说明图。
图3是基于本实用新型的实施方式2中的搭载有部件的树脂基板的剖视图。
图4是基于本实用新型的实施方式3中的树脂基板的分解图。
图5是基于本实用新型的实施方式3中的树脂基板的剖视图。
图6是基于本实用新型的实施方式3中的搭载有部件的树脂基板的剖视图。
图7是基于本实用新型的实施方式4中的搭载有部件的树脂基板的分解图。
图8是将基于本实用新型的实施方式4中的搭载有部件的树脂基板组装至中途的状态的剖视图。
图9是基于本实用新型的实施方式4中的搭载有部件的树脂基板的剖视图。
图10是基于本实用新型的实施方式4中的另一个搭载有部件的树脂基板的剖视图。
图11是基于本实用新型的实施方式5中的搭载有部件的树脂基板的立体分解图。
图12是示出基于本实用新型的实施方式6中的搭载有部件的树脂基板包含的外周部与部件的位置关系的俯视图。
图13是基于本实用新型的实施方式7中的搭载有部件的树脂基板包含的外周部的俯视图。
图14是图13中的关于XIV-XIV线的向视剖视图。
图15是示出基于本实用新型的实施方式7中的搭载有部件的树脂基板包含的外周部与部件的位置关系的俯视图。
图16是图15中的关于XVI-XVI线的向视剖视图。
图17是基于本实用新型的实施方式7中的搭载有部件的树脂基板的剖视图。
图18是基于本实用新型的实施方式7中的搭载有部件的树脂基板的从另一个朝向观察的剖视图。
图19是基于本实用新型的实施方式8中的搭载有部件的树脂基板包含的外周部的俯视图。
图20是图19中的关于XX-XX线的向视剖视图。
图21是在基于本实用新型的实施方式8中的搭载有部件的树脂基板包含的外周部插入了部件的状态的剖视图。
图22是示出基于本实用新型的实施方式9中的搭载有部件的树脂基板包含的第二树脂片与部件的位置关系的俯视图。
图23是基于本实用新型的实施方式10中的搭载有部件的树脂基板包含的部件的侧视图。
图24是基于本实用新型的实施方式10中的搭载有部件的树脂基板包含的部件的仰视图。
图25是基于本实用新型的实施方式10中的搭载有部件的树脂基板包含的第二树脂片的俯视图。
图26是基于本实用新型的实施方式11中的搭载有部件的树脂基板包含的第二树脂片的立体图。
图27是基于本实用新型的实施方式11中的搭载有部件的树脂基板包含的第二树脂片的变形例的立体图。
图28是基于本实用新型的实施方式12中的搭载有部件的树脂基板的剖视图。
图29是基于本实用新型的实施方式13中的搭载有部件的树脂基板的制造方法的流程图。
图30是基于本实用新型的实施方式14中的搭载有部件的树脂基板的制造方法的流程图。
具体实施方式
在附图中示出的尺寸比未必一定忠实地表示为与实际相同，为了便于说明，有时夸大地示出尺寸比。
在以下的说明中，在提及上或下的概念时，并不意味着绝对的上或下，而是意味着图示的姿势中的相对的上或下。
(实施方式1)
参照图1，对基于本实用新型的实施方式1中的树脂基板进行说明。
如图1所示，树脂基板101具备基础部1和作为第一连接导体以及第二连接导体的电极8a、8b，基础部1包含层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上(在本实施方式中为3片)的第一树脂片21的层叠体，并具有主表面1u，以及电极8a、8b相互隔离地形成在基础部1的主表面1u。基础部1具有凸状部5。凸状部5是如下的部分，即，通过在基础部1的表面配置有由与第一树脂片21相同的材料形成的第二树脂片22，从而在主表面1u将电极8a与电极8b之间隔开。在本实施方式中，第一树脂片 21以及第二树脂片22由液晶聚合物等构成。第二树脂片22配置为，在俯视时完全横穿被电极8a的形成区域和电极8b的形成区域夹着的区域。
第二树脂片22比第一树脂片21薄。基础部1可以在内部包含导体图案7。导体图案7例如如图1所示地配置在第一树脂片21彼此的界面。基础部1可以在下表面具备外部电极17。外部电极17与内部的导体图案 7之间例如通过导体过孔6进行连接。导体过孔6在厚度方向上贯通基础部1包含的任一树脂片。
在此，虽然设为在基础部1中层叠有3层第一树脂片21和一层第二树脂片22而进行说明，但是这只是一个例子，各树脂片的数目并不限于在此举出的数目。基础部1包含的第一树脂片21的数目也可以是3以外的数目。基础部1包含的第一树脂片21也可以仅为一层。基础部1包含的第二树脂片22的数目也可以为2以上。
在树脂基板101中，如图2所示，能够在电极8a、8b的上表面配置接合材料10，并经由接合材料10来连接部件3。部件3在下表面具备第一外部电极9a和第二外部电极9b。接合材料10通常具有导电性。接合材料10例如是焊料。在本实施方式中，部件3配置为下表面的一部分与第二树脂片22相接。这只是一个例子，部件3的下表面也可以不与第二树脂片22相接。
在本实施方式中的树脂基板101中，基础部1具有凸状部5，凸状部 5将形成在基础部1的主表面1u的作为第一连接导体以及第二连接导体的电极8a、8b之间隔开，因此在使用电极8a、8b来进行与部件3的电连接的情况下，接合材料10的流动会被凸状部5阻断。而且，凸状部5由第一树脂片21或由与第一树脂片21相同的材料形成的第二树脂片22形成，因此与基础部1中的凸状部5以外的部分相比，物性值不会不同，第二树脂片22难以剥离。
因此，根据本实施方式，能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的树脂基板。
在本实施方式中，设为第二树脂片22比第一树脂片21薄而进行了说明。在此示出的只是一个例子，第二树脂片22的厚度与第一树脂片21 的厚度相比也可以相同。相反，第二树脂片22也可以比第一树脂片21 厚。
另外，基础部1包含的第一树脂片21并不限于两层以上的层叠，可以仅为一片。虽然在本实施方式中设为第二树脂片22配置在基础部1的表面而进行了说明，但是也可以配置在基础部1的内部。
(实施方式2)
参照图1～图3，对基于本实用新型的实施方式2中的搭载有部件的树脂基板进行说明。对于在实施方式1中图1所示的树脂基板101，如图 2所示，使用接合材料10来连接部件3。部件3如箭头91所示地与树脂基板101连接。这样，能够得到如图3所示的搭载有部件的树脂基板201。
本实施方式的搭载有部件的树脂基板201具备在实施方式1中说明的树脂基板101和具有第一外部电极9a以及第二外部电极9b的部件3。部件3配置在基础部1的上表面，使得横跨凸状部5，作为第一连接导体以及第二连接导体的电极8a、8b与第一外部电极9a以及第二外部电极9b 分别电连接。
在本实施方式的搭载有部件的树脂基板201中，作为树脂基板101 的一部分的基础部1具有凸状部5，凸状部5将形成在基础部1的主表面 1u的作为第一连接导体以及第二连接导体的电极8a、8b之间隔开，并且部件3配置为横跨凸状部5，因此以存在于左右两处的接合材料10被凸状部5阻断的状态进行电极8a、8b与部件3的第一外部电极9a以及第二外部电极9b之间的电连接。接合材料10的流动被凸状部5阻断。此外，根据在实施方式1中说明的理由，也难以产生第二树脂片22的剥离。
因此，根据本实施方式，能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的搭载有部件的树脂基板。
(实施方式3)
参照图4～图5，对基于本实用新型的实施方式3中的树脂基板进行说明。如图4所示，将两片以上的第一树脂片21和一片第二树脂片22 组合并进行垒积，并实施加热以及加压，由此使各树脂片热压接，其结果是，能够得到图5所示的树脂基板102。第一树脂片21和第二树脂片22 由相同的材料形成。第二树脂片22并不是配置在基础部1中的最上层，而是配置在成为最上层的第一树脂片21的紧下方，成为被两片第一树脂片21夹着的形式。经过热压接，从而第二树脂片22及其周边的第一树脂片21均变形而以如图5所示的形状凝固。在成为最上层的第一树脂片21 中，由于在下侧插入了第二树脂片22，从而产生部分地膨胀的部分，其成为主表面1u中的凸状部5。
在本实施方式中，如图5所示，在基础部1的主表面1u侧，第二树脂片22的端部被第一树脂片21所遮盖。
在图6示出将部件3安装在图5所示的树脂基板102的状态。部件3 经由接合材料10与基础部1连接。存在于左右两处的接合材料10被凸状部5阻断。图6所示的是本实施方式的搭载有部件的树脂基板202。
虽然在本实施方式中第二树脂片22并不是配置在最上层，而是配置在被第一树脂片21彼此夹着的位置，但是在成为像这样第二树脂片22 的端部被第一树脂片21所遮盖的结构的情况下，难以产生以第二树脂片 22的端部为起点的剥离。
因此，根据本实施方式，能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的搭载有部件的树脂基板。
虽然在本实施方式中将插入第二树脂片22的位置设为最上层的第一树脂片21的紧下方，但是并不限于此。例如，也可以是将第二树脂片22 插入到从上起第n个(n是2以上的整数)第一树脂片21与从上起第n+1 个第一树脂片21之间的结构。
也可以是将第二树脂片22配置在存在多个中的最下层的第一树脂片21的下侧的结构。在该情况下，成为在成为基础部1的层叠体的下表面露出第二树脂片22的形式。在该情况下，也可以说，在基础部1的主表面1u侧，第二树脂片22的端部被第一树脂片21所遮盖。
实际上，插入第二树脂片22的位置优选如图4以及图5所示，设为最上层的第一树脂片21的紧下方。这是因为，如果是该位置，则通过第二树脂片22的存在，容易使最上层的第一树脂片21产生所希望的变形。
(实施方式4)
参照图7～图9，对基于本实用新型的实施方式4中的搭载有部件的树脂基板进行说明。如图7所示，通过组合第一树脂片21和第二树脂片 22并进行垒积的层叠体，形成基础部1。基础部1包含垒积了多个第一树脂片21的层叠体。在第二树脂片22的上侧载置外周部2。在此示出的外周部2包含多个第三树脂片23。外周部2是成为内置(搭载)部件3i的腔11的外周部的部分。部件3i在两端具有第一外部电极9a以及第二外部电极9b。第二树脂片22配置为，在俯视时完全横穿被第一外部电极9a 的下表面形成区域和第二外部电极9b的下表面形成区域夹着的区域。
另外，部件3i在第一外部电极9a以及第二外部电极9b的区域中厚度以及宽度变大。这是由外部电极材料的涂敷厚度造成的。在本实施方式中，优选与第一外部电极9a以及第二外部电极9b从部件3i主体向下方突出的厚度相比，第二树脂片22的厚度更大。
在图8示出将图7所示的分解图中的一部分层进行垒积的结果。在图 8中，作为一个例子，示出将这些层进行垒积并进行了虚压接的情形。如果在像这样将一部分层进行垒积的时间点进行虚压接，则腔11的形状稳定，因此优选。如图8所示，由第二树脂片22在基础部1的主表面1u 形成有凸状部5。由基础部1和外周部2形成有腔11。在图9示出如下状态，即，在图8所示的情形下，进一步装填部件3i，盖上覆盖部4，并实施加热以及加压。在图9中，完成了热压接，整体一体化。由此，得到搭载有部件的树脂基板203。搭载有部件的树脂基板203在上表面具备外部电极18。
如图9所示，树脂基板203具备基础部1和作为第一连接导体以及第二连接导体的导体过孔6a、6b，基础部1包含层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上(在本实施方式中为两片)的第一树脂片21的层叠体，并具有主表面1u(参照图8)，导体过孔6a、6b相互隔离地形成在基础部 1的主表面1u。通过在基础部1的表面配置有由与第一树脂片21相同的材料形成的第二树脂片22，从而基础部1在主表面1u具有将导体过孔6a、 6b之间隔开的凸状部5。
在本实施方式中，第一连接导体以及第二连接导体是导体过孔6a、 6b。在本实施方式中，在实施加热以及加压时从导体过孔6a、6b溢出的材料成为接合材料。
在本实施方式中，第一连接导体以及第二连接导体不是平板状的电极，而是导体过孔6a、6b，导体过孔6a与第一外部电极9a连接，导体过孔6b与第二外部电极9b连接。在这样的情况下，为了完成为搭载有部件的树脂基板203，在层叠树脂片后一并实施加热以及加压。在施加了加热以及加压时，流动化的导电体会从导体过孔6a、6b朝向上侧的间隙溢出。在该情况下，从导体过孔6a、6b溢出的导电体相当于接合材料。即使对于像这样导体过孔的材料溢出的情况，在本实施方式中，也因为设置有凸状部5，所以能够阻断并抑制接合材料的不希望的流动。其结果是，能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的树脂基板。
此外，在本实施方式中，在树脂基板中除导体过孔6a、6b以外还包含其它导体过孔(未图示)的情况下，在所述其它导体过孔通过加热以及加压而与导体图案7连接的工序中，也能够进行导体过孔6a-第一外部电极9a间、导体过孔6b-第二外部电极9b间的连接，因此能够使制造过程简单。
在本实施方式中，优选如图9所示，搭载有部件的树脂基板具备通过层叠与第一树脂片21相同的材料的1片以上(在本实施方式中为两片) 的第三树脂片23而形成且在俯视时包围部件3i的周围的外周部2，由基础部1和外周部2形成腔11(参照图8)，部件3i配置在腔11内(参照图9)。通过采用该结构，从而在内置部件3i的形式的树脂基板中，也能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的树脂基板。
像在本实施方式中示出的那样，搭载有部件的树脂基板优选具备与基础部1的上侧接合且从上侧覆盖部件3i的覆盖部4。通过采用该结构，能够遮盖部件3i的上侧而进行保护。此外，部件3i的内置变得容易。如果在树脂基板形成腔11，在腔11内配置部件3i，并根据需要垒积外周部 2以及覆盖部4而实施加热以及加压，则能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的搭载有部件的树脂基板。
在图9中，作为一个例子示出了将部件3i内置的搭载有部件的树脂基板203，但是也可以进一步如图10所示在上表面对部件30进行表面安装。部件30经由设置在搭载有部件的树脂基板203的上表面的外部电极 18进行表面安装。部件30例如是高频集成电路(RadioFrequency Integrated Circuit：RFIC)。在图10中，示出将部件3i内置并进一步对部件30进行了表面安装的搭载有部件的树脂基板303。
另外，虽然在图7～图10中示出了在树脂基板的内部内置了两个部件 3i的情形，但是这只不过是一个例子。内置于树脂基板中的部件3i的数目可以是一个，也可以是3个以上。
另外，基础部1中包含的第一树脂片21并不限于两层以上的层叠，也可以仅为一片。虽然在本实施方式中，设为将第二树脂片22配置在基础部1的表面而进行了说明，但是也可以配置在基础部1的内部。
(实施方式5)
参照图11，对基于本实用新型的实施方式5中的搭载有部件的树脂基板进行说明。
在图11示出本实施方式中的搭载有部件的树脂基板的立体分解图。在图11中，关于层叠体内部的导体过孔、导体图案，省略了图示。第二树脂片22包含框状部分22e和应成为凸状部的桥部22f。桥部22f被框状部分22e支承。桥部22f配置成横穿部件3i。在将部件3i配置在第二树脂片22上并进行俯视时，桥部22f位于第一外部电极9a与第二外部电极 9b之间。
部件3i在第一外部电极9a与第二外部电极9b之间具有与第一外部电极9a和第二外部电极9b相比凹陷的部分，凸状部5的至少一部分朝向所述凹陷的部分进入。像已经说明的那样，所述凹陷的部分是未形成外部电极的区域因外部电极材料的涂敷厚度而成为相对地凹陷的那样的状态的部分。
在本实施方式中，通过在第二树脂片中采用该结构，从而能够稳定地支承应成为凸状部的桥部22f。容纳部件3i的腔由框状部分22e来规定，应成为凸状部5的桥部22f的相对的位置不会偏移，能够进行高精度的组装。
另外，在部件3i中，所谓“与第一外部电极9a和第二外部电极9b 相比凹陷的部分”，不限于在俯视时凹陷的部分，也可以是在从侧方观察时凹陷的部分。
(实施方式6)
参照图12，对基于本实用新型的实施方式6中的搭载有部件的树脂基板进行说明。本实施方式的搭载有部件的树脂基板的基本结构与在实施方式4中说明的基本结构(参照图7～图9)相同，但是在本实施方式中，以下方面不同。
在图12示出对本实施方式中的搭载有部件的树脂基板包含的外周部 2以及部件3i进行了俯视的结果。当进行俯视时，在被外周部2包围的腔11中配置有部件3i。外周部2通过在基础部1上配置一片第三树脂片 23或层叠两片以上的第三树脂片而形成。在平面上观察，配置部件3i的腔11并不是单纯的矩形，而是具有向内侧突出的突出部12。
在图12所示的例子中，外周部2包含的第三树脂片23的至少一部分朝向腔11内突出，并进入到部件3i的第一外部电极9a以及第二外部电极9b之间。第三树脂片23的一部分突出的部分成为突出部12。凸状部5 与第三树脂片23相比位于纸面向里侧。凸状部5以与突出部12相同的宽度与突出部12平行地延伸为桥状。在图12中，凸状部5能看到一点点。
在本实施方式中，突出部12进入到部件3i的第一外部电极9a以及第二外部电极9b之间，因此部件3i的姿势稳定。
(实施方式7)
参照图13～图18，对基于本实用新型的实施方式7中的搭载有部件的树脂基板进行说明。本实施方式的搭载有部件的树脂基板的基本结构与在实施方式4中说明的基本结构相同，但是在本实施方式中，以下方面不同。
在图13示出在平面上观察配置部件3i之前的外周部2的结果。在图13中示出了用于容纳部件3i的腔11。第三树脂片23的一部分作为突出部12而朝向腔11内突出。在突出部12彼此对置的地方，突出部12的前端彼此构成的缝隙比部件3i的中间部分的宽度窄。在图14示出关于图 13的XIV-XIV线的向视剖视图。并不是在形成外周部2的第三树脂片23 的全部形成有突出部12。突出部12仅在占据外周部2中的上层的第三树脂片23中形成。
在图15示出在平面上观察对这样的外周部2配置了部件3i的状态的结果。在图16示出关于图15的XVI-XVI线的向视剖视图。突出部12 被部件3i按压而朝向下方弯曲。进而，在图17示出垒积覆盖部4并经过了热压接后的状态的剖视图。这样，得到搭载有部件的树脂基板204。在图17中，关于导体过孔6、导体图案7、外部电极17、18等，省略了图示。虽然在图17中看不到凸状部5，但是在图18示出从相差90。的朝向观察的剖视图。在部件3i的下侧存在凸状部5，接合材料被阻断。
在本实施方式中，外周部2包含的第三树脂片23的至少一部分朝向腔11内突出，在与部件3i抵接的同时朝向基础部1弯曲。
在本实施方式中，将设置在外周部2的突出部12朝向基础部1折弯，从而将部件3i设置在腔11内。像这样，通过被弯曲的突出部12收容在腔11的内壁与部件3i之间的间隙，从而部件3i在腔11内被稳定地定位。经过热压接，从而被弯曲的突出部12充满腔11的内壁与部件3i之间的间隙，由此能够实现几乎无间隙地对部件3i进行保持的构造。
(实施方式8)
参照图19～图21，对基于本实用新型的实施方式8中的搭载有部件的树脂基板进行说明。本实施方式中的搭载有部件的树脂基板的基本结构与在实施方式7中说明的基本结构相同，但是在本实施方式中，以下方面不同。
在图19示出在平面上观察配置部件3i之前的外周部2的结果。在图 19中示出了用于容纳部件3i的腔11。第三树脂片23的一部分作为突出部12而朝向腔11内突出。在图20示出关于图19的XX-XX线的向视剖视图。在本实施方式中，腔11变深，配合腔11的深度，突出部12比在实施方式7中示出的突出部长。在本实施方式中，对于使突出部12在腔11内相互对置，突出部12过长，因此如图19所示，设置在从相互对置的位置偏移的位置。
在图21示出对这样的外周部2配置了部件3i的状态的剖视图。长的突出部12被部件3i按压而弯曲，从而到达腔11的底面附近。
在本实施方式中，外周部2包含的第三树脂片23的至少一部分也朝向腔11内突出，并在与部件3i抵接的同时朝向基础部1弯曲。
在本实施方式中，也能够得到与实施方式7相同的效果。特别是，在腔11深的情况下，期望加长从第三树脂片23向腔11内的突出部12，因此采用在本实施方式中示出的那样的结构是有意义的。
(实施方式9)
参照图22，对基于本实用新型的实施方式9中的搭载有部件的树脂基板进行说明。
在图22示出在平面上观察将两个部件31、32载置在第二树脂片22 的状态的结果。在本实施方式中，设置为一个桥部22fi横穿腔的中央。两个部件31、32排列为横跨共同的一个桥部22fi。桥部22fi是成为凸状部5的部分。部件31在下表面具备第一外部电极9a1和第二外部电极9b1。部件32在下表面具备第一外部电极9a2和第二外部电极9b2。在部件31 的第一外部电极9a1以及第二外部电极9b1的下侧存在第一连接导体以及第二连接导体。与它们独立地，在部件32的第一外部电极9a2以及第二外部电极9b2的下侧也存在第一连接导体以及第二连接导体。第一连接导体以及第二连接导体在图22中隐藏在部件31、32的背后，所以看不见。
在此，虽然将横跨一个桥部22fi的部件的个数设为两个，但是也可以是一组，还可以是3个以上。
在本实施方式中，也能够得到在实施方式1中说明的那样的效果。在本实施方式中，能够将一个桥部22fi利用为凸状部5而配置多个部件。
(实施方式10)
参照图23～图25，对基于本实用新型的实施方式10中的搭载有部件的树脂基板进行说明。本实施方式的搭载有部件的树脂基板的基本结构与在实施方式4中说明的基本结构(参照图7～图9)相同，但是在以下方面不同。
本实施方式中的搭载有部件的树脂基板将部件35内置在腔11内。如图23所示，部件35在下表面具备第一外部电极9a以及第二外部电极9b。在图24示出部件35的仰视图。在部件35的下表面配置有3×3共计9 个外部电极。这些外部电极分别是大致正方形。第一外部电极9a以及第二外部电极9b是从配置在部件35的下表面的9个外部电极中任意选择的、相互相邻的关系的两个外部电极。
在图25示出在搭载部件35的情况下使用在部件35的下侧的第二树脂片22的俯视图。在第二树脂片22设置有3×3共计9个开口部。在第二树脂片22的纸面向外侧形成有腔11，在图25中，用双点划线示出腔 11的位置。预定配置在腔11的内侧的部件35的外形线也用双点划线示出。设置在第二树脂片22的多个开口部中的相互相邻的两个开口部13a、 13b是与第一外部电极9a以及第二外部电极9b对应的开口部。第一外部电极9a容纳在开口部13a，第二外部电极9b容纳在开口部13b。在该情况下，第二树脂片22中的将开口部13a、13b之间隔开的桥状的部分成为凸状部5。
在本实施方式中，也能够得到在实施方式1中说明的那样的效果。在部件的下表面呈矩阵状配置有许多个数的外部电极并将这些外部电极与处于基础部的相同的许多个数的连接导体分别进行连接那样的情况下，像在本实施方式中示出的那样使用格子状的第二树脂片22是有效的。在此，虽然从许多外部电极之中作为代表性的外部电极而关注第一外部电极9a 以及第二外部电极9b，并对与它们有关系的事项进行了说明，但是关注任一个外部电极都是同样的。另外，虽然在此将外部电极的形状设为大致正方形，并将个数设为3×3共计9个，但是这只是一个例子，外部电极的形状、个数、排列的方式并不限于此。
(实施方式11)
参照图26～图27，对基于本实用新型的实施方式11中的搭载有部件的树脂基板进行说明。本实施方式中的搭载有部件的树脂基板的基本结构与在实施方式4中说明的基本结构(参照图7～图9)相同，但是在以下方面不同。
本实施方式中的搭载有部件的树脂基板将部件内置在腔内，但是位于部件的下侧的第二树脂片22成为如图26所示的形状。在该第二树脂片 22中，应成为凸状部5的部分24并未作为桥部而连续，而是在中途中断。也可以是这样的结构的第二树脂片22。
在本实施方式中的搭载有部件的树脂基板中，也能够做成为在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的树脂基板。
也可以代替图26所示的第二树脂片22，例如是图27所示的第二树脂片22。在图27所示的例子中，第二树脂片22包含应成为凸状部5的部分25。第二树脂片22的具体形状只要随之适当地进行设计即可。
在如图26、图27所示地第二树脂片22包含在中途中断而分离的部分的情况下，为了防止组装时的各部分的位置偏移，只要设为使用转印片，就能够高效率且高精度地进行组装。
(实施方式12)
参照图28，对基于本实用新型的实施方式12中的搭载有部件的树脂基板进行说明。在实施方式4中，对具备外周部2的搭载有部件的树脂基板进行了说明，但是在本实施方式中的搭载有部件的树脂基板205中，不具备外周部2。搭载有部件的树脂基板205具备部件3j。在搭载有部件的树脂基板205中，在基础部1的上侧直接盖上覆盖部4。覆盖部4与部件3j的形状对应地变形，在覆盖部4的上表面产生凹凸。
在本实施方式中，也能够得到像在实施方式1中说明的那样的效果。由于没有外周部，且在基础部的上侧直接配置有覆盖部4，所以能够抑制整体的厚度。在可以在覆盖部4的上表面产生凹凸的情况下，优选采用本实施方式中的搭载有部件的树脂基板205那样的结构。
(实施方式13)
参照图29，对基于本实用新型的实施方式13中的搭载有部件的树脂基板的制造方法进行说明。在图29示出本实施方式中的搭载有部件的树脂基板的制造方法的流程图。
搭载有部件的树脂基板的制造方法包括：工序S1，准备树脂基板，所述树脂基板具备基础部和第一连接导体以及第二连接导体，所述基础部由以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片形成，或通过层叠以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片而形成，且具有主表面，所述第一连接导体以及所述第二连接导体相互隔离地形成在所述基础部的所述主表面，通过在所述基础部的表面或内部的任一处配置有由与所述第一树脂片相同的材料形成的第二树脂片，从而所述基础部在所述主表面具有将所述第一连接导体与所述第二连接导体之间隔开的凸状部；工序S2，准备具有第一外部电极以及第二外部电极的部件；以及工序S3，将所述部件配置在所述基础部的上表面，使得所述凸状部与所述部件的所述第一外部电极与所述第二外部电极之间的区域抵接，并且将所述第一连接导体以及所述第二连接导体与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别电连接。
在工序S1中，准备例如如图2、图5等所示的树脂基板。在工序S2 中，准备例如如图2所示的部件3。在工序S3中，进行如图2至图3所示的连接。
根据本实施方式，能够得到在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的搭载有部件的树脂基板。
(实施方式14)
参照图30，对基于本实用新型的实施方式14中的搭载有部件的树脂基板的制造方法进行说明。在图30示出本实施方式中的搭载有部件的树脂基板的制造方法的流程图。
本实施方式中的搭载有部件的树脂基板的制造方法包括：工序S2，准备具有第一外部电极以及第二外部电极的部件；工序S11，配置以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片，或垒积配置以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片，而且在表面或内部的任一处配置由与所述第一树脂片相同的材料形成的第二树脂片，从而形成基础部坯料组，所述基础部坯料组在上表面具有相互隔离地配置的第一连接导体以及第二连接导体，并且具有将所述第一连接导体与所述第二连接导体之间隔开的凸状部；工序S12，将所述部件配置在所述基础部坯料组上，使得所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别与所述第一连接导体以及所述第二连接导体相接；工序S13，将与所述第一树脂片相同的材料的一片以上的第三树脂片配置在所述基础部坯料组上，使得在俯视时包围所述部件的周围，从而形成外周部坯料组；工序S14，将覆盖所述部件的覆盖部配置在所述外周部坯料组上；以及工序S15，对组合了所述基础部坯料组、所述部件、所述外周部坯料组、以及所述覆盖部的部分一并施加加热以及加压，从而将整体一体化。
在工序S2中，准备例如如图7或图11所示的部件3i。在工序S11 中，准备例如在图7或图11作为基础部1而示出的那样的坯料组。在工序S12中，例如如图7或图11所示地将部件3i配置在第二树脂片22上。在工序S13中，例如如图7或图11所示，垒积第三树脂片23而作为外周部坯料组。在工序S14中，例如如图7所示地将覆盖部4载置在外周部坯料组的上侧。在工序S15中，通过实施加热以及加压，从而使图7 所示的各层一并热压接，从而一体化。
另外，在图30的流程图中，关于工序S12和工序S13，显示为先进行工序S12，然后进行工序S13，但是实际上工序S12和工序S13的顺序并不限于此。例如也可以先进行工序S13，然后进行工序S12。工序S12 和工序S13电可以同时进行。在例如像在实施方式7中参照图13～图18 示出的那样在第三树脂片23设置突出部12并用部件3i将突出部3压弯的情况下，当然就先进行工序S13，然后进行工序S12。
也可以通过预先将部件粘贴在成为覆盖部4的树脂片的下表面，从而同时进行工序S12和工序S14。在该情况下，能够在工序S13之后，同时进行工序S12以及工序S14。
根据本实施方式，能够得到在防止接合材料的流动的同时难以引起剥离的搭载有部件的树脂基板。
另外，优选地，应成为所述外周部的部分包含的所述第三树脂片的至少一部分具有在俯视时朝向内侧的突出部，在将所述部件配置在所述基础部坯料组上的工序S12以及形成外周部坯料组的工序S13中的至少任一方中，所述突出部进入到所述部件的所述第一外部电极与所述第二外部电极之间。即，优选以例如如图12所示的位置关系对部件3i和突出部12 进行组合。在该情况下，能够得到在实施方式6中说明的效果。
另外，优选地，应成为所述外周部的部分包含的所述第三树脂片的至少一部分具有在俯视时朝向内侧的突出部，在将所述部件配置在所述基础部坯料组上的工序S12中，通过用所述部件按压所述突出部，从而在将所述突出部朝向所述基础部坯料组弯曲的同时配置所述部件。即，优选以例如如图13～图17所示的位置关系对部件3i和突出部12进行组合。在该情况下，能够得到在实施方式7中说明的效果。
另外，可以将上述实施方式中的多个适当地进行组合而采用。
另外，此次公开的上述实施方式在所有方面都是例示，而不是限制性的。本实用新型的范围不是由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的所有的变更。
附图标记说明
1：基础部，1u：主表面，2：外周部，3、3i、3j、31、32、35：部件，4：覆盖部，5：凸状部，6：导体过孔，6a：(作为第一连接导体的) 导体过孔，6b：(作为第二连接导体的)导体过孔，7：导体图案，8a：(作为第一连接导体的)电极，8b：(作为第二连接导体的)电极，9a、9a1、9a2：第一外部电极，9b、9b1、9b2：第二外部电极，10：接合材料，11：腔，12：突出部，13a、13b：开口部，17、18：外部电极，21：第一树脂片，22：第二树脂片，22e：框状部，22f、22fi：桥部，23：第三树脂片， 24、25：部分，30：(被表面安装的)部件，91：箭头，101、102：树脂基板，201、202、203、204、205、303：搭载有部件的树脂基板。

Claims (10)

1.一种树脂基板，具备：
基础部，包含以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片或层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片的层叠体，并具有主表面；以及
第一连接导体和第二连接导体，相互隔离地形成在所述基础部的所述主表面，
通过在所述基础部的表面或内部的任一处配置有由与所述第一树脂片相同的材料形成的第二树脂片，从而所述基础部在所述主表面具有将所述第一连接导体与所述第二连接导体之间隔开的凸状部。
2.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，
在所述基础部的所述主表面侧，所述第二树脂片的端部被所述第一树脂片所遮盖。
3.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其中，
所述第一连接导体以及所述第二连接导体是导体过孔。
4.一种搭载有部件的树脂基板，具备：
权利要求1至3中的任一项所述的树脂基板；以及
部件，具有第一外部电极以及第二外部电极，
所述部件配置在所述基础部的上表面，使得横跨所述凸状部，所述第一连接导体以及所述第二连接导体与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别电连接。
5.根据权利要求4所述的搭载有部件的树脂基板，其中，
所述部件在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间具有与所述第一外部电极以及所述第二外部电极相比凹陷的部分，所述凸状部的至少一部分朝向所述凹陷的部分进入。
6.根据权利要求4所述的搭载有部件的树脂基板，其中，
具备：覆盖部，与所述基础部的上侧接合，并从上侧覆盖所述部件。
7.根据权利要求5所述的搭载有部件的树脂基板，其中，
具备：覆盖部，与所述基础部的上侧接合，并从上侧覆盖所述部件。
8.根据权利要求4至7中的任一项所述的搭载有部件的树脂基板，其中，
具备：外周部，通过层叠与所述第一树脂片相同的材料的一片以上的第三树脂片而形成，并在俯视时包围所述部件的周围，
由所述基础部和所述外周部形成腔，所述部件配置在所述腔内。
9.根据权利要求8所述的搭载有部件的树脂基板，其中，
所述外周部包含的所述第三树脂片的至少一部分朝向所述腔内突出，并进入到所述部件的所述第一外部电极与所述第二外部电极之间。
10.根据权利要求8所述的搭载有部件的树脂基板，其中，
所述外周部包含的所述第三树脂片的至少一部分朝向所述腔内突出，与所述部件抵接，并且朝向所述基础部弯曲。
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