CN209693203U - 多层基板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：第1基材(B1)，层叠绝缘基材层(11、12、13)而成；第2基材(B2)，层叠于第1基材(B1)以跨越由于其层叠数的不同而形成的阶梯部(SP)；第3基材(B3)，层叠于第2基材(B2)。第1基材(B1)具有分别形成于与第2基材(B2)相接的面(S1A、S1B)的第1导体图案(21)和第2导体图案(22)。第3基材(B3)具有第3导体图案(23)和第4导体图案(24)。第2基材(B2)具有将第1导体图案(21)与第3导体图案(23)连接的第1层间连接导体(V1)和将第2导体图案(22)与第4导体图案(24)连接的第2层间连接导体(V2)，在层叠时流动性比第1基材(B1)及第3基材(B3)高。

Description

多层基板及电子设备
技术领域
本实用新型涉及多层基板以及电子设备，特别地涉及包含以树脂为主材料的绝缘基材层而形成的多层基板、以及具备其的电子设备。
背景技术
以往，已知将以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而形成且层叠数局部不同的多层基板。
例如，在专利文献1中示出一种多层基板，具有厚壁部、和绝缘基材层的层叠数比厚壁部少的薄壁部。在上述多层基板中，利用绝缘基材层的层叠数比厚壁部少的薄壁部的可挠性，能够与电路基板等进行连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/015975号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是，在专利文献1所示的多层基板中，在厚壁部与薄壁部的边界附近存在层叠数不同的阶梯部，存在被层叠为覆盖该阶梯部的绝缘基材层。因此，在多个绝缘基材层的层叠时，上述阶梯部会阻碍以树脂为主材料的绝缘基材层的流动，有时在层叠后在上述阶梯部产生间隙而成为多层基板的剥离等的原因。此外，若为了防止在上述阶梯部产生间隙而在层叠时施加高的压力，则以树脂为主材料的绝缘基材层的流动会变大，有时发生形成于多层基板的导体的图案偏移。
本实用新型的目的在于，提供一种即使是基材(绝缘基材层)被层叠为覆盖绝缘基材层的层叠数不同的阶梯部的结构也抑制了在层叠后形成于内部的间隙的产生的多层基板以及具备该多层基板的电子设备。
用于解决课题的手段
(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：
第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1 区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；
第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；和
第3基材，进一步层叠于所述第2基材，
所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第 2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，
所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，
所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第 1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第 2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高。
在该结构中，在层叠时，流动性比第1基材以及第3基材高的第2基材被层叠于第1基材以使得跨越由于多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成的阶梯部。因此，相比于将由相同的材料构成的多个绝缘基材层层叠来形成多层基板的情况，能够抑制起因于阶梯部的间隙的产生，从而可抑制间隙的产生所导致的多层基板的剥离。
(2)在上述(1)中，优选具备：厚壁部，起因于所述阶梯部而形成；和薄壁部，起因于所述阶梯部而形成，在多个绝缘基材层的层叠方向上厚度比所述厚壁部薄，所述薄壁部具有可挠性。通过该结构，利用薄壁部的可挠性，在有限的空间内也能够容易地配置多层基板。
(3)在上述(1)中，优选从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第2基材重叠于所述第1基材和所述第3基材相互重叠的整个部分。通过该结构，能够抑制在配置有第2基材的部分和除此以外的部分在层叠后形成新的阶梯部。
(4)在上述(1)中，优选所述第2基材也接合于所述第1基材的端面或者所述第3基材的端面。通过该结构，第1基材与第2基材的接合面积、或者第2基材与第3基材的接合面积变大，第1基材与第2基材的接合强度、或者第2基材与第3基材的接合强度得到提高，因此可抑制多层基板的剥离。
(5)在上述(1)中，优选所述第2基材的弹性模量比所述第1基材以及所述第3基材低。通过该结构，在多层基板弯曲的情况、变形的情况下，与第1基材以及第3基材的变形一致地，弹性模量比第1基材以及第3基材低的第2基材发生变形，因此可抑制多层基板的变形等相伴的剥离。
(6)在上述(1)至(5)的任意一个中，优选所述第3导体图案以及所述第4导体图案形成于与所述第2基材相接的面，所述第2基材是绝缘各向异性导电膜。通过该结构，绝缘各向异性导电膜之中被第1导体图案和第3导体图案夹着的部分在将第1基材、第2基材以及第3基材层叠并加压时施加压力而导通，因此能够容易地形成第1层间连接导体。此外，通过该结构，绝缘各向异性导电膜之中被第2导体图案和第4导体图案夹着的部分在将第1基材、第2基材以及第3基材层叠并加压时施加压力而导通，因此能够容易地形成第2层间连接导体。
(7)在上述(6)中，优选所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，与所述第 1层间连接导体重叠的部分的导体图案的数量以及与所述第2层间连接导体重叠的部分的导体图案的数量比其他部分的导体图案的重叠的数量多。通过该结构，在将第1基材、第2基材以及第3基材层叠并加压时，相比于其他部分，容易向与第1层间连接导体重叠的部分以及与第2层间连接导体重叠的部分施加压力，能够使得难以产生第1层间连接导体以及第2 层间连接导体的导通不良。
(8)在上述(6)中，也可所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，在与所述第1层间连接导体重叠的部分或者与所述第2层间连接导体重叠的部分，配置有不与其他导体图案连接的虚设导体。
(9)在上述(7)中，也可所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，在与所述第1层间连接导体或者所述第2层间连接导体重叠的部分，配置不与其他导体图案连接的虚设导体。在将第1基材、第2基材以及第3基材层叠并加压时，相比于其他部分，容易向与第1层间连接导体重叠的部分或者与第2层间连接导体重叠的部分施加压力，因此也可以设置虚设导体。
(10)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：
多层基板；和
其他基板，
所述多层基板具有：
第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1 区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；
第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；
第3基材，进一步层叠于所述第2基材；
厚壁部，起因于所述阶梯部而形成；和
薄壁部，起因于所述阶梯部而形成，在多个绝缘基材层的层叠方向上厚度比所述厚壁部薄，
所述薄壁部具有可挠性，
所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第 2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，
所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，
所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第 1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第 2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高，
所述多层基板在所述薄壁部被弯曲的状态下与所述其他基板连接。
通过该结构，能够实现具备对在第1基材、第2基材以及第3基材的层叠后形成于内部的间隙的产生进行了抑制的多层基板的电子设备。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现即使是基材(绝缘基材层)被层叠为覆盖绝缘基材层的层叠数不同的阶梯部的结构也对在层叠后形成于内部的间隙的产生进行了抑制的多层基板、以及具备该多层基板的电子设备。
附图说明
图1是第1实施方式所涉及的多层基板101的剖视图。
图2是按顺序表示多层基板101的制造工序的剖视图。
图3是第2实施方式所涉及的多层基板102的剖视图。
图4是第3实施方式所涉及的多层基板103的剖视图。
图5是表示第3实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。
图6是第4实施方式所涉及的多层基板104的剖视图。
图7是第5实施方式所涉及的多层基板105的剖视图。
图8是按顺序表示多层基板105的制造工序的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图举出几个具体例，表示多个具体实施方式。在各附图中对同一地方赋予同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分开实施方式进行表示，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。在第2实施方式以后，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于同样结构的同样的作用效果，不在每个实施方式中依次提及。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式所涉及的多层基板101的剖视图。另外，在图1 中，夸张地图示了各部分的厚度。这在以后所示的各剖视图中也是同样的。
多层基板101具备第1基材B1、第2基材B2、第3基材B3等。多层基板101如图1所示那样按照第1基材B1、第2基材B2以及第3基材 B3的顺序层叠而形成。
第1基材B1是具有可挠性的多个绝缘基材层11、12、13被层叠而形成的平面形状为矩形的层叠体，具有第1区域F1以及第2区域F2。如图 1所示，第1区域F1与第2区域F2的绝缘基材层的层叠数不同，第2区域F2的绝缘基材层的层叠数比第1区域F1少。此外，在第1区域F1与第2区域F2的边界，形成有由于多个绝缘基材层11、12、13的层叠数的不同而导致的阶梯部SP。绝缘基材层11、12、13是以树脂为主材料的片，例如是以液晶聚合物为主材料的片。
第1基材B1具有：在第1区域F1形成于与第2基材B2相接的面S1A 的第1导体图案21、在第2区域F2形成于与第2基材B2相接的面S1B 的第2导体图案22、和形成于第1基材B1的内部的导体图案31等。第1 导体图案21、第2导体图案22以及导体图案31例如是由Cu箔等构成的导体图案。
第2基材B2是层叠于第1基材B1以使得跨越(覆盖)阶梯部SP的平面形状为矩形的构件。此外，第2基材B2具有第1层间连接导体V1 以及第2层间连接导体V2。在本实施方式中，从多个绝缘基材层11、12、 13的层叠方向(Z轴方向)观察，第2基材B2与第1基材B1和第3基材B3相互重叠的整个部分重叠。此外，第2基材B2例如是以环氧树脂为主材料的树脂片。第1层间连接导体V1以及第2层间连接导体V2例如是通过通孔镀覆法而形成的导体。
第3基材B3是层叠于第2基材B2之中与第1基材B1相接的面相反的一侧的面(图1中的第2基材B2的上表面)的平面形状为矩形的构件。第3基材B3具有第3导体图案23以及第4导体图案24。第3导体图案 23形成于第3基材B3之中与第2基材B2相接的面相反的一侧的面S3A。此外，第4导体图案24形成于第3基材B3之中与第2基材B2相接的面相反的一侧的面S3B。第3基材B3例如是以液晶聚合物为主材料的片。第3导体图案23以及第4导体图案24例如是由Cu箔等构成的导体图案。
如图1所示，第1层间连接导体V1将第1导体图案21与第3导体图案23连接。此外，第2层间连接导体V2将第2导体图案22与第4导体图案24连接。
如后面详述那样，本实施方式所涉及的第2基材B2在第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3的层叠时(将第1基材B1、第2基材B2 以及第3基材B3层叠并加热加压时的温度)，流动性高于第1基材B1 以及第3基材B3。
此外，如图1所示，多层基板101具有：厚壁部HP、和在多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)上厚度比厚壁部HP薄的薄壁部FP。这些厚壁部HP以及薄壁部FP起因于第1基材B1的阶梯部SP而形成。厚壁部HP较之于薄壁部FP而硬，比薄壁部FP难以弯曲。另一方面，薄壁部FP较之于厚壁部HP具有可挠性，比厚壁部HP容易弯曲。
本实施方式所涉及的多层基板101例如通过如下所示的制造方法而制造。图2是按顺序表示多层基板101的制造工序的剖视图。另外，在图2 中，为了说明的方便而通过单片(一个芯片)中的制造工序来进行说明，但实际的多层基板的制造工序是以集合基板状态来进行的。这在以后的表示制造工序的各剖视图中也是同样的。
首先，如图2中的(1)所示，准备第1基材B1。
第1基材B1是通过将以树脂为主材料的多个绝缘基材层11、12、13 层叠并加热加压而形成的层叠体，具有绝缘基材层的层叠数分别不同的第 1区域F1以及第2区域F2。第2区域F2的绝缘基材层的层叠数比第1区域F1少。绝缘基材层11、12、13例如是以液晶聚合物为主材料的片。
另外，在多个绝缘基材层11、12、13，分别形成有第1导体图案21、第2导体图案22以及导体图案31。具体而言，在绝缘基材层11的一个主面层压金属箔(例如Cu箔)，通过光刻来将该金属箔图案化，从而在绝缘基材层11形成导体图案31。在绝缘基材层12的一个主面层压金属箔(例如Cu箔)，通过光刻来将该金属箔图案化，从而在绝缘基材层12形成第 2导体图案22。此外，在绝缘基材层13的一个主面层压金属箔(例如Cu 箔)，通过光刻来将该金属箔图案化，从而在绝缘基材层13形成第1导体图案21。
绝缘基材层13的长边方向(Y轴方向)的长度比其他绝缘基材层11、 12短。因此，在将多个绝缘基材层11、12、13层叠而形成的第1基材B1，在第1区域F1与第2区域F2的边界，形成多个绝缘基材层11、12、13 的层叠数的不同所导致的阶梯部SP。
接下来，如图2中的(2)所示，将第2基材B2层叠在第1基材B1 上以使得跨越阶梯部SP。具体而言，在第1基材B1上贴附半固化状态的第2基材B2，以使得覆盖阶梯部SP。本实施方式所涉及的第2基材B2 在第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3的层叠时(将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3层叠并加热加压时的温度)，流动性比第1 基材B1以及第3基材B3高。第2基材B2例如是以环氧树脂为主材料的半固化状态的预成型料树脂片。
另外，从多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)观察，第2基材B2与第1基材B1和第3基材B3相互重叠的整个部分重叠。
然后，如图2中的(3)所示，将第3基材B3层叠在第2基材B2上之后，通过对第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3进行加热加压来层叠，形成多层基板101A。第3基材B3层叠于第2基材B2之中与第 1基材B1相接的面相反的一侧的面。第3基材B3例如是以液晶聚合物为主材料的片。
另外，在第3基材B3，形成有第3导体图案23以及第4导体图案24。具体而言，在绝缘基材层13的另一主面层压金属箔(例如Cu箔)，通过光刻来将该金属箔图案化，从而在第3基材B3形成第3导体图案23以及第4导体图案24。如图2中的(3)所示，在第3导体图案23的中央以及第4导体图案24的中央，形成有开口。
接下来，如图2中的(4)所示，在多层基板101A形成孔H1、H2。孔H1是从多层基板101A的一个主面(图2中的(4)所示的面S3A)向内部形成并达到第1导体图案21的孔。孔H2是从多层基板101A的一个主面(图2中的(4)所示的面S3B)向内部形成并达到第2导体图案22的孔。形成孔H1的位置与第3导体图案23的开口的位置一致。此外，形成孔H2的位置与第4导体图案24的开口的位置一致。孔H1、H2在形成多层基板101A之后，通过激光器等从多层基板101A的一个主面进行蚀刻而形成。此外，孔H1、H2也可以通过钻头等进行研削/研磨/蚀刻而形成。
然后，形成第1层间连接导体V1以及第2层间连接导体V2。具体而言，本实施方式所涉及的第1层间连接导体V1是通过镀覆处理而对孔H1 的内壁赋予镀覆膜的通孔。此外，本实施方式所涉及的第2层间连接导体 V2是通过镀覆处理而对孔H2的内壁赋予镀覆膜的通孔。由此，通过第1 层间连接导体V1来连接第1导体图案21与第3导体图案23。此外，通过第2层间连接导体V2来连接第2导体图案22与第4导体图案24。
在上述的工序之后，从集合基板分离为各个单片，得到图2中的(5) 所示的多层基板101。
通过本实施方式所涉及的多层基板101，起到如下效果。
(a)在本实施方式中，在层叠时(对层叠的第1基材B1、第2基材 B2以及第3基材B3进行加热加压时)，流动性比第1基材B1以及第3 基材B3高的第2基材被层叠于第1基材B1以使得跨越阶梯部SP。因此，与将由相同材料构成的多个绝缘基材层层叠来形成多层基板的情况相比，能够抑制起因于阶梯部SP的间隙的产生，从而可抑制间隙的产生所导致的多层基板的剥离。
即，通过第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3被无间隙地接合，从而第1基材B1与第2基材B2的接合强度、以及第2基材B2与第 3基材B3的接合强度得到提高，可抑制多层基板的变形等所导致的剥离。
(b)在本实施方式所涉及的多层基板101中，具备：厚壁部HP、和在多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)上厚度比厚壁部 HP薄的薄壁部FP，薄壁部FP具有可挠性。因此，利用薄壁部FP的可挠性，在有限的空间内也能够容易配置多层基板。
(c)在本实施方式中，从多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z 轴方向)观察，第2基材B2与第1基材B1和第3基材B3相互重叠的整个部分重叠。通过该结构，能够抑制在配置第2基材B2的部分和除此以外的部分在层叠后形成新的阶梯部。此外，相比于通过第2基材B2来仅接合第1基材B1与第3基材B3相互重叠的部分的一部分的情况，第1 基材B1与第2基材B2的接合强度、或者第3基材B3与第2基材B2的接合强度得到提高。因此，结果可抑制多层基板的剥离。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出不具有厚壁部以及薄壁部的多层基板的例子。
图3是第2实施方式所涉及的多层基板102的剖视图。
多层基板102的第2基材B2以及第3基材B3的结构与第1实施方式所涉及的多层基板101不同。因此，在多层基板102中，不具有起因于阶梯部SP而形成的厚壁部(参照图1中的厚壁部HP)以及薄壁部(参照图 1中的薄壁部FP)。关于其他的结构，与多层基板101实质相同。
以下，对与第1实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
如图3所示，在本实施方式中，第2基材B2被层叠于第1基材B1 以使得跨越阶梯部SP，从而第2基材B2之中与第1基材B1相接的面相反的一侧的面(图3中的第2基材B2的上表面)成为平滑的面。层叠于第2基材B2的第3基材B3是平板。
这样，即使在第1基材B1形成有阶梯部SP，通过将第2基材B2层叠于第1基材B1，也能够将多层基板的表面校平。
这种第2基材B2通过将例如浆料状的环氧树脂涂敷于形成有阶梯部 SP的第1基材B1的一个面(图3中的第1基材B1的面S1A、S1B)而形成。此外，也可以通过将作为例如半固化状态的预成型料树脂片的第2 基材B2与第1基材B1以及第3基材B3一起层叠并加热加压，来得到这种多层基板。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出从多个绝缘基材层的层叠方向观察，第1基材与第3基材局部重叠的多层基板的例子。
图4是第3实施方式所涉及的多层基板103的剖视图。
多层基板103在从多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)观察时第2基材B2也形成于第1基材B1与第3基材B3相互重叠的部分以外这一点上，与多层基板102不同。此外，多层基板103在还具备保护层1、2等这一点上，与多层基板102不同。关于其他的结构，与多层基板102实质相同。
以下，对与第2实施方式所涉及的多层基板102不同的部分进行说明。
第1基材B1是具有可挠性的多个绝缘基材层11、12、13被层叠而形成的层叠体。本实施方式的绝缘基材层11、12的X轴方向的长度比第1 实施方式中说明过的绝缘基材层11、12长。
第1基材B1具有第1导体图案21、第2导体图案22、导体图案31、32等。第1导体图案21、第2导体图案22以及导体图案31与第1实施方式中说明的相同。导体图案32是在第2区域F2形成于一部分与第2基材B2相接的面S1B的导体，例如是由Cu箔等构成的导体图案。
保护层1形成于第1基材B1之中与第2基材B2相接的面S1B的一部分。保护层1在与导体图案32相应的位置具有开口。因此，即使保护层1形成于面S1B，导体图案32的一部分也会从保护层1的开口露出。保护层1例如是阻焊剂膜。
保护层2形成于第3基材B3之中与第2基材B2相接的面相反的一侧的面S3。保护层2在与第3导体图案23以及第4导体图案24相应的位置具有开口。因此，即使保护层2形成于面S3，第3导体图案23以及第4 导体图案24分别也会从保护层2的开口露出。
本实施方式所涉及的第2基材B2是相比于第1实施方式中说明过的第2基材B2而在层叠时(将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3 层叠并加热加压时的温度)流动性进一步高的材料。因此，在层叠后的多层基板103中，如图4所示，从Z轴方向观察，第2基材B2也突出形成于第1基材B1与第3基材B3相互重叠的部分以外。
第2基材B2的一部分接合于保护层1的端面以及上表面，以使得覆盖第1基材B1的表面所形成的保护层1(参照图4中的覆盖部G1)。此外，第2基材B2的一部分也接合于第3基材B3的端面的一部分(参照图 4中的覆盖部G2)。
此外，如图4所示，在本实施方式中，通过多个绝缘基材层11、12、 13、第2基材B2、第3基材B3以及保护层2来形成厚壁部HP，通过多个绝缘基材层11、12以及保护层1等来形成薄壁部FP。
接下来，参照附图来对具备本实用新型的多层基板的电子设备进行说明。图5是表示第3实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。另外，电子设备301也具备壳体等，在图5中未表现出。
电子设备301具备多层基板103A以及其他基板201等。其他基板201 例如是印刷布线基板。
其他基板201具备基材B4、导体图案51、保护层5以及塞孔 (Receptacle)8等。导体图案51是形成于基材B4的一个主面(图5中的基材B4的下表面)的导体，例如是由Cu箔等构成的导体图案。保护层5 形成于基材B4的一个主面。保护层5在一部分具有开口。因此，即使保护层5形成于基材B4的一个主面，导体图案51也会从保护层5的开口露出。塞孔8经由焊料等的导电性接合材料6而与从保护层5的开口露出的导体图案51的一部分电连接。保护层5例如是阻焊剂膜。
多层基板103A在具备连接器7以及表面安装部件41、42这一点上，与多层基板103不同。除此以外的结构与多层基板103大致相同。
连接器7经由导电性接合材料6而与从保护层1的开口露出的第3导体图案32的一部分电连接。此外，表面安装部件41经由导电性接合材料 6而与导体图案23连接，表面安装部件42经由导电性接合材料6而与第 4导体图案24连接。表面安装部件41、42例如是贴片电感器、贴片电容器。
如图5所示，多层基板103A的连接器7与其他基板201的塞孔8连接。这样，多层基板103A在具有可挠性的薄壁部FP被弯曲的状态下与其他基板201(形成于其他基板201的电路)连接。
通过该结构，能够实现具备对在第1基材B1、第2基材B2以及第3 基材B3的层叠后形成于内部的间隙的产生进行了抑制的多层基板103A 的电子设备。此外，通过将具有可挠性的薄壁部FP弯曲，从而多层基板 103A与其他基板201的连接变得容易。
通过本实施方式所涉及的多层基板103，除第1/第2实施方式中记载的效果以外，还起到如下效果。
(a)在本实施方式中，第2基材B2的一部分也接合于第3基材B3 的端面的一部分。通过该结构，第2基材B2与第3基材B3的接合面积变大，第2基材B2与第3基材B3的接合强度得到提高，因此可抑制第2 基材B2与第3基材B3的界面处的剥离。
(b)在本实施方式中，第2基材B2的一部分接合于保护层1的端面以及上表面，以使得覆盖第1基材B1的表面所形成的保护层1。通过该结构，第2基材B2的接合面积变大，第2基材B2的接合强度得到提高，可抑制第2基材B2的剥离。此外，通过该结构，能够抑制保护层1从第 1基材B1剥离。
另外，在本实施方式中，示出第2基材B2的一部分接合于保护层1 的端面以及上表面的例子，但即使第2基材B2的一部分仅接合于保护层 1的端面也起到上述作用/效果。不过，在抑制第2基材B2的剥离并且抑制保护层1从第1基材B1剥离的作用/效果这一点上，优选第2基材B2 接合于保护层1的端面以及上表面。
此外，在本实施方式中，示出从Z轴方向观察时第1基材B1与第3 基材B3局部重叠，并且从Z轴方向观察时第2基材B2也突出形成于第1 基材B1与第3基材B3相互重叠的部分以外的多层基板的例子，但并不限定于该结构。如第2实施方式所涉及的多层基板102那样，即使是从Z轴方向观察时第1基材B1与第3基材B3在整体上重叠的结构，只要第2 基材B2突出形成于第1基材B1与第3基材B3相互重叠的部分以外，也起到上述作用/效果。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，是从多个绝缘基材层的层叠方向观察时第1基材与第3基材局部重叠的结构的多层基板，示出与第3实施方式所示的多层基板不同的多层基板的例子。
图6是第4实施方式所涉及的多层基板104的剖视图。
多层基板104的第3基材B3的结构与第1实施方式所涉及的多层基板101不同。此外，多层基板104在从多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)观察时第1基材B1与第3基材B3相互重叠的部分以外也形成第2基材B2这一点上，与多层基板101不同。关于其他的结构，与多层基板101实质相同。
以下，对与第1实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
本实施方式所涉及的第3基材B3的X轴方向的长度比第1实施方式中说明过的第3基材长。此外，本实施方式所涉及的第4导体图案24的X 轴方向的长度比第1实施方式中说明过的第4导体图案长。
保护层1形成于第3基材B3之中薄壁部FP中与第2基材B2相接的面相反的一侧的面S3B。保护层1在一部分具有开口。因此，即使保护层 1形成于面S3B，第4导体图案24的一部分也会从保护层1的开口露出。
保护层2形成于第3基材B3之中厚壁部HP中与第2基材B2相接的面相反的一侧的面S3A。保护层2在与第3导体图案23相应的位置具有开口。因此，即使保护层2形成于面S3A，第3导体图案23也会从保护层2的开口露出。
本实施方式所涉及的第2基材B2是相比于第1实施方式中说明过的第2基材而在层叠时(将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3层叠并加热加压时的温度)流动性进一步高的材料。因此，在层叠后的多层基板104中，如图6所示，从Z轴方向观察，第2基材B2也突出形成于第1基材B1与第3基材B3相互重叠的部分以外。
第2基材B2的一部分也接合于第1基材B1的端面的一部分(参照图 6中的覆盖部G3)。
通过本实施方式所涉及的多层基板104，除第1实施方式中所记载的效果以外，还起到如下效果。
(a)在本实施方式中，第2基材B2的一部分也接合于第1基材B1 的端面的一部分。通过该结构，第2基材B2与第1基材B1的接合面积变大，第2基材B2与第1基材B1的接合强度得到提高，因此可抑制第2 基材B2与第1基材B1的界面处的剥离。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，示出第2基材的结构与以上所示的各实施方式不同的例子。
图7是第5实施方式所涉及的多层基板105的剖视图。
多层基板105的第3导体图案23A以及第4导体图案24A的结构与第1实施方式所涉及的多层基板101不同。关于其他的结构，与多层基板 101实质相同。
以下，对与第1实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
第1基材B1与第1实施方式中说明过的基材实质相同。另外，在本实施方式的绝缘基材层11进一步形成有导体图案33。关于导体图案33，例如通过在绝缘基材层11的一个主面层压金属箔(例如Cu箔)并利用光刻来将该金属箔图案化而形成。导体图案33是不与其他导体图案连接的所谓的虚设导体。
第3基材B3具有第3导体图案23A以及第4导体图案24A。第3导体图案23A形成于第3基材B3之中与第2基材B2相接的面S2A。此外，第4导体图案24A形成于第3基材B3之中与第2基材B2相接的面S2B。另外，在第3导体图案23A以及第4导体图案24A未形成如第1实施方式中说明过的第3导体图案23以及第4导体图案24那样的开口。
本实施方式所涉及的第2基材B2是将在半固化状态的预成型料树脂片中分散了微细的导电性粒子的部件成型为膜状的绝缘各向异性导电膜 (Anisotropic ConductiveFilm：ACF)。该第2基材B2在加压时规定压力以上的压力所施加的地方的膜厚变薄，从而在该地方在厚度方向示出导电性。
第2基材B2具有第1层间连接导体V1A以及第2层间连接导体V2A。第1层间连接导体V1A是被第1导体图案21与第3导体图案23A夹着并被局部加压而导通的部分。第2层间连接导体V2A是被第2导体图案22 与第4导体图案24A夹着并被局部加压而导通的部分。
在本实施方式中，第2基材B2在第1基材B1、第2基材B2以及第 3基材B3的层叠时(将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3层叠并加压时)，流动性比第1基材B1以及第3基材B3高。此外，作为绝缘各向异性导电膜的第2基材B2的弹性模量比由液晶聚合物构成的第1基材B1以及第3基材B3低。
此外，如图7所示，从多个绝缘基材层的层叠方向观察，与第1层间连接导体V1A重叠的部分的导体图案的数量以及与第2层间连接导体 V2A重叠的部分的导体图案的数量比其他部分的导体图案的重叠的数量多。
具体而言，从Z轴方向观察，与第1层间连接导体V1A重叠的部分的导体图案的数量是3(参照图7中的堆叠部OP1)。此外，如上所述，在本实施方式中，从Z轴方向观察，在与第2层间连接导体V2A重叠的部分，配置有未与其他导体图案连接的导体图案33(虚设导体)。因此，从Z轴方向观察，与第2层间连接导体V2A重叠的部分的导体图案的数量是3(参照图7中的堆叠部OP2)。
通过本实施方式所涉及的多层基板105，除第1实施方式中所记载的效果以外，还起到如下效果。
(a)在本实施方式中，第2基材B2是绝缘各向异性导电膜，第3导体图案23A以及第4导体图案24A形成于与第2基材B2相接的面S2A、 S2B。通过该结构，第2基材B2之中被第1导体图案21与第3导体图案 23A夹着的部分在将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3层叠并加压时施加压力而导通，因此能够容易地形成第1层间连接导体V1A。此外，通过该结构，第2基材B2之中被第2导体图案22与第4导体图案 24A夹着的部分在将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3层叠并加压时施加压力而导通，因此能够容易地形成第2层间连接导体V2A。
(b)此外，在本实施方式中，第2基材B2的弹性模量比第1基材 B1以及第3基材B3低。通过该结构，在多层基板弯曲的情况、变形的情况下，与第1基材B1以及第3基材B3的变形一致地，弹性模量比第1 基材B1以及第3基材B3低的第2基材B2发生变形，因此可抑制多层基板的变形等相伴的剥离。
(c)在本实施方式中，从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察，与第1层间连接导体V1A重叠的部分的导体图案的数量以及与第2 层间连接导体V2A重叠的部分的导体图案的数量比其他部分的导体图案的重叠的数量多。通过该结构，在将第1基材B1、第2基材B2以及第3 基材B3层叠并加压时，相比于其他部分，更容易向与第1层间连接导体 V1A重叠的部分以及与第2层间连接导体V2A重叠的部分施加压力，能够使得难以产生第1层间连接导体V1A以及第2层间连接导体V2A的导通不良。
(d)此外，在本实施方式中，从Z轴方向观察，在与第2层间连接导体V2A重叠的部分，配置有未与其他导体图案连接的导体图案33(虚设导体)。这样，在将第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3层叠并加压时，相比于其他部分，更容易向与第2层间连接导体V2A重叠的部分施加压力，因此也可以设置虚设导体。此外，也可以通过在导体图案设置开口，来调整从Z轴方向观察时重叠的导体图案的数量。
另外，在本实施方式中，示出从Z轴方向观察时仅在与第2层间连接导体V2A重叠的部分配置导体图案33(虚设导体)的例子，但并不限定于该结构。也可以在从Z轴方向观察时与第1层间连接导体V1A重叠的部分，配置虚设导体。
本实施方式所涉及的多层基板105例如可通过如下所示的制造方法而制造。图8是按顺序表示多层基板105的制造工序的剖视图。
首先，如图8中的(1)所示，在金属制的模具3的内侧，层叠多个绝缘基材层11、12、13。
另外，在多个绝缘基材层11、12、13，分别形成有第1导体图案21、第2导体图案22以及导体图案31。
接下来，如图8中的(2)所示，将第2基材B2层叠于绝缘基材层 12、13上，以使得跨越阶梯部SP。第2基材B2例如是将在半固化状态的预成型料树脂片中分散了微细的导电性粒子的部件成型为膜状的绝缘各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)。
接下来，如图8中的(3)所示，将第3基材B3层叠于第2基材B2 上，将刚体4层叠于第3基材B3上之后，一并对层叠的多个绝缘基材层 11、12、13、第2基材B2以及第3基材B3进行加热加压。具体而言，从图8中的(3)所示的箭头的方向对层叠的多个绝缘基材层11、12、13、第2基材B2以及第3基材B3进行压制(加热加压)。此时，第2基材 B2之中被第1导体图案21和第3导体图案23A夹着并局部加压的部分导通，成为第1层间连接导体V1A。此外，第2基材B2之中被第2导体图案22和第4导体图案24A夹着并局部加压的部分导通，成为第2层间连接导体V2A。刚体4例如是具有凸凹的模具。
在上述的工序之后，将如图8中的(4)所示的多层基板105从模具3 取下来。
《其他的实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出第1基材B1、第2基材B2以及第 3基材B3的平面形状是矩形的例子，但并不限定于该结构。第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3的平面形状能够在起到本实用新型的作用/ 效果的范围内适当地变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、曲柄型、T字形、Y字形等。
另外，在以上所示的各实施方式中，示出第1基材B1是三个绝缘基材层的层叠体，第2基材B2以及第3基材B3是单层的例子，但并不限定于该结构。第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3的层叠数能够在起到本实用新型的作用/效果的范围内适当地变更。第1基材B1例如也可以是两个绝缘基材层的层叠体，第2基材B2以及第3基材B3也可以是将多个绝缘基材层层叠而形成的结构。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出第1基材B1以及第3基材 B3由热可塑性树脂构成，第2基材B2由热固化性树脂构成的例子，但并不限定于该结构。若起到本实用新型的作用/效果，则也可第1基材B1以及第3基材B3由热固化性树脂构成，第2基材B2由热可塑性树脂构成。此外，也可第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3均由热固化性树脂构成，也可第1基材B1、第2基材B2以及第3基材B3均由热可塑性树脂构成。
最后，上述的实施方式的说明在所有点上均为示例，并不是限制性的。对于本领域技术人员而言能够适当地变形以及变更。本实用新型的范围并不由上述的实施方式表示，而由权利要求书表示。进一步地，在本实用新型的范围内，包含与权利要求书均等的范围内的从实施方式的变更。
符号说明
B1...第1基材；
B2...第2基材；
B3...第3基材；
B4...基材；
F1...第1区域；
F2...第2区域；
FP...薄壁部；
HP...厚壁部；
OP1、OP2...堆叠部；
G1、G2、G3...覆盖部；
H1、H2...孔；
S1A、S1B...第1基材之中与第2基材相接的面；
S2A、S2B...第3基材之中与第2基材相接的面；
S3、S3A、S3B...第3基材之中与第2基材相接的面相反的一侧的面；
SP...阶梯部；
V1、V1A...第1层间连接导体；
V2、V2A...第2层间连接导体；
1、2、5...保护层；
3...模具；
4...刚体；
6...导电性接合材料；
7...连接器；
8...塞孔；
11、12、13...绝缘基材层；
21...第1导体图案；
22...第2导体图案；
23、23A...第3导体图案；
24、24A...第4导体图案；
31、32...导体图案；
33...导体图案(虚设导体)；
41、42...表面安装部件；
51...导体图案；
101、101A、102、103、103A、104、105...多层基板；
201...其他基板；
301...电子设备。

Claims (10)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：
第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；
第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；和
第3基材，进一步层叠于所述第2基材，
所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，
所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，
所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板具备：
厚壁部，起因于所述阶梯部而形成；和
薄壁部，起因于所述阶梯部而形成，在多个绝缘基材层的层叠方向上厚度比所述厚壁部薄，
所述薄壁部具有可挠性。
3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第2基材重叠于所述第1基材和所述第3基材相互重叠的整个部分。
4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第2基材也接合于所述第1基材的端面或者所述第3基材的端面。
5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第2基材的弹性模量比所述第1基材以及所述第3基材低。
6.根据权利要求1至5的任意一项所述的多层基板，其特征在于，
所述第3导体图案以及所述第4导体图案形成于与所述第2基材相接的面，
所述第2基材是绝缘各向异性导电膜。
7.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，
所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，与所述第1层间连接导体重叠的部分的导体图案的数量以及与所述第2层间连接导体重叠的部分的导体图案的数量比其他部分的导体图案的重叠的数量多。
8.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，
所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，在与所述第1层间连接导体重叠的部分或者与所述第2层间连接导体重叠的部分，配置不与其他导体图案连接的虚设导体。
9.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，
所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，在与所述第1层间连接导体或者所述第2层间连接导体重叠的部分，配置不与其他导体图案连接的虚设导体。
10.一种电子设备，其特征在于，具备：
多层基板；和
其他基板，
所述多层基板具有：
第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；
第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；
第3基材，进一步层叠于所述第2基材；
厚壁部，起因于所述阶梯部而形成；和
薄壁部，起因于所述阶梯部而形成，在多个绝缘基材层的层叠方向上厚度比所述厚壁部薄，
所述薄壁部具有可挠性，
所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，
所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，
所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高，
所述多层基板在所述薄壁部被弯曲的状态下与所述其他基板连接。
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