WO2016171058A1 - センサシートモジュール - Google Patents

センサシートモジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2016171058A1
WO2016171058A1 PCT/JP2016/061930 JP2016061930W WO2016171058A1 WO 2016171058 A1 WO2016171058 A1 WO 2016171058A1 JP 2016061930 W JP2016061930 W JP 2016061930W WO 2016171058 A1 WO2016171058 A1 WO 2016171058A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
wiring
sensor sheet
electrode
sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/061930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
弘昌 塚本
慶成 丸嶋
明照 頼
仲栄 中村
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2016171058A1 publication Critical patent/WO2016171058A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel sensor sheet module used in a PC, a tablet terminal or the like.
  • Touch panel sensor sheet modules are generally used for touch panel display screens of PCs (personal computers), tablet terminals, etc., ranging from small to large sizes depending on the application. is there.
  • the sensor sheet module senses characters, figures, and the like drawn with a finger, pen, etc. on the touch panel display by the sensor unit and converts them into electrical signals. Then, the electrical signal is transmitted to an external controller unit via a wiring on a flexible printed circuit board (FPC: Flexible printed circuit, hereinafter referred to as FPC board), and predetermined processing is performed.
  • FPC Flexible printed circuit, hereinafter referred to as FPC board
  • the sensor part of the sensor sheet module is composed of two sensor sheets, a first wiring part and a second wiring part.
  • the sensor part includes a first wiring part sensor sheet (hereinafter referred to as an X sensor sheet) and a second wiring part in which the position coordinates (X and Y coordinates) where the finger touches the touch panel are formed in a matrix. It is detected by a wiring part sensor sheet (hereinafter referred to as a Y sensor sheet). At this time, it is necessary to take out a signal for each sensor sheet, and the signal is output from the X sensor sheet to the controller unit via the FPC board, and from the Y sensor sheet to the controller part via the FPC board as well. To do.
  • FIG. 13 is a plan view showing a schematic configuration of conventional sensor sheet modules 100A and 100B.
  • 14A is a plan view showing the X sensor sheet 120 of the sensor sheet module 100A
  • FIG. 14B is a plan view showing the Y sensor sheet 121.
  • FIG. 15A is a cross-sectional view showing the sensor sheet module 100A (FPC board not connected), and FIG. 15B is an FPC connected to the single-sided wiring two-layer sensor sheet 113 of FIG. 15A.
  • 5 is a plan view showing an example of a substrate 104.
  • FIG. 16A is a cross-sectional view showing the sensor sheet module 100B (FPC board not connected), and FIG. 16B is an FPC board connected to the double-sided wiring single-layer sensor sheet 114 of FIG. It is a top view which shows an example of 104a.
  • FIG. 14A and 14B are plan views showing the XY sensor sheet 130 in the sensor sheet module 100B.
  • FIG. 15A and FIG. 16A show the EE cross section of FIG.
  • the sensor sheet module 100A is provided with a single-sided wiring two-layer type sensor sheet 113 and an FPC board 104.
  • the single-sided wiring two-layer sensor sheet 113 is composed of two single-sided sensor sheets, that is, an X sensor sheet 120 and a Y sensor sheet 121, and a protective film 108c that protects the Y sensor wiring 102.
  • the X sensor sheet 120 includes a conductor X sensor wiring 101 and an X sensor film 108a (PET or the like), and the X sensor wiring 101 is disposed on the X sensor film 108a.
  • the Y sensor sheet 121 includes a Y sensor wiring 102 and a Y sensor film 108b, which are conductors, and the Y sensor wiring 102 is disposed on the Y sensor film 108b.
  • the X sensor wiring 101 and the Y sensor wiring 101b are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • the X sensor film 108 a, the Y sensor film 108 b, and the protective film 108 c are laminated in this order, and are each attached with an adhesive 107.
  • the single-sided wiring two-layer sensor sheet 113 is attached to the glass 9 with an adhesive 7.
  • the glass 109 protects a display device such as a liquid crystal.
  • the X sensor connecting electrode 105 is disposed on the same surface on which the X sensor wiring 101 is disposed on the X sensor film 108a.
  • the X sensor connection electrode 105 is connected to the first terminal portion 110 of the FPC board 104.
  • the Y sensor connecting electrode 106 is disposed on the same surface where the Y sensor wiring 102 is disposed on the Y sensor film 108b.
  • the Y sensor connection electrode 106 is connected to the second terminal portion 111 of the FPC board 104.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which a cut 112 is made in the FPC board 104 and the Y sensor film 108b is sandwiched as shown in FIG. ing. Thereby, the single-sided wiring two-layer type sensor sheet 113 and the controller IC 103 can be electrically connected via the FPC board 104.
  • Double-sided sensor sheet type module double-sided wiring single-layer type sensor sheet
  • X sensor wiring 101 on one side the X sensor wiring 101 on one side
  • Y sensor wiring 102 on the other side has been developed.
  • a sensor sheet module 100B having a double-sided wiring single-layer sensor sheet will be described below.
  • the sensor sheet module 100B includes a double-sided wiring single layer type sensor sheet 114 and an FPC board 104a.
  • the double-sided wiring single-layer sensor sheet 114 includes an XY sensor sheet 130 and a protective film 108e that protects the X sensor wiring 101.
  • the XY sensor sheet 130 includes X sensor wiring 101 and Y sensor wiring 102 which are conductors, and an XY sensor film 108d.
  • the X sensor wiring 101 is provided on one side of the XY sensor film 108d, and the Y sensor wiring is provided on the other side. 102 is arranged.
  • the X sensor wiring 101 and the Y sensor wiring 102 are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • the XY film 8d and the protective film 8e are attached with an adhesive 107.
  • the double-sided wiring single-layer sensor sheet 114 is attached to glass (not shown) with an adhesive 107. This glass protects a display device such as a liquid crystal.
  • the X sensor connection electrode 105 is disposed on the same surface on which the X sensor wiring 101 is disposed on the XY sensor film 108d.
  • the X sensor connection electrode 105 is connected to the second terminal portion 110a of the FPC board 104a.
  • the Y sensor connection electrode 106 is disposed on the same surface on which the Y sensor wiring 102 is disposed in the XY sensor film 108d.
  • the Y sensor connection electrode 106 is connected to the second terminal portion 111a of the FPC board 104a.
  • Patent Document 2 discloses a technique of dividing the FPC board 104a using a slit and bending one of the divided boards. Thereby, both surfaces of the FPC board 104a can be used as connection surfaces between the FPC board 104a and the double-sided wiring single-layer sensor sheet 114. Therefore, the double-sided wiring single-layer sensor sheet 114 and the controller IC 103 can be electrically connected via the FPC board 104a by making a cut 112a in the FPC board 104a and sandwiching the XY sensor film 108d.
  • Japanese Patent Publication Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-186428 (published on October 12, 2014)” Japanese Patent Publication “JP 2005-317912 A (published on November 10, 2005)”
  • the FPC board 104 is deformed such as bent / bent at the stepped portion, and cracks or the like are generated from the bent part. There is a problem that may break.
  • the FPC board 104 is required to have a structure in which cracks and the like hardly occur with respect to bending deformation caused by the stepped portion.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to suppress the generation of cracks in a bending generation portion, and to provide a sensor sheet portion and an external controller by using a single-sided wiring FPC board that is not cut. Another object is to provide a sensor sheet module that can be electrically connected to a portion.
  • a sensor sheet module includes a touch panel, a sensor sheet unit that detects coordinate information of a touch on the touch panel, and the coordinates detected by the sensor sheet unit.
  • An external controller unit that performs predetermined processing based on information and a flexible printed circuit board that electrically connects the sensor sheet unit, wherein the sensor sheet unit detects first coordinate information among the coordinate information.
  • the said coordinate information A second wiring unit for detecting second coordinate information, and a second wiring unit for outputting the second coordinate information detected from the second wiring unit disposed on the same plane as the second wiring unit.
  • a second sheet having an electrode portion is laminated so that the first electrode portion and the second electrode portion face the same direction, and the flexible printed circuit board includes the first electrode portion and the second electrode.
  • a sensor sheet module performs a predetermined process based on a touch panel, a sensor sheet unit that detects coordinate information of a touch on the touch panel, and the coordinate information detected by the sensor sheet unit.
  • An external controller unit to perform and a flexible printed circuit board that electrically connects the sensor sheet unit, and the sensor sheet unit detects a first coordinate information of the coordinate information on one side.
  • a first electrode unit that outputs the first coordinate information detected from the first wiring unit disposed on the same plane as the first wiring unit, and the other surface has the coordinate information Among them, a second wiring part for detecting second coordinate information, and a second electrode part for outputting the second coordinate information detected from the second wiring part arranged on the same plane as the second wiring part.
  • the first electrode part is bent so as to face the same direction as the second electrode part, and the flexible printed circuit board is connected to the first electrode part and the second electrode part, and the following (1 ) To (3), (1) Thickness: 5 ⁇ h ⁇ 50 (um) (2) Characteristics: 95 ⁇ bending strength MK ⁇ 200 (MPa) and 2500 ⁇ flexural modulus MD ⁇ 8250 (MPa) (3) Bending angle of the flexible printed circuit board due to a step formed between the first electrode section and the second electrode section when the first electrode section and the second electrode section are connected to the flexible printed circuit board: 0 ⁇ ⁇ 28 (°) is satisfied.
  • a sensor sheet module that can electrically connect a sensor sheet portion and an external controller portion by a single-sided wiring FPC board without being cut while suppressing the occurrence of cracks in the bending portion.
  • (A) And (b) is a top view which shows schematic structure of the sensor sheet module which concerns on Embodiment 3 of this invention.
  • (A)-(c) is sectional drawing of the said sensor sheet module.
  • (A) And (b) is a top view which shows schematic structure of the sensor sheet module which concerns on Embodiment 4 of this invention.
  • (A)-(c) is sectional drawing of the said sensor sheet module. It is a top view which shows schematic structure of the conventional sensor sheet
  • (A) is a top view of the X sensor wiring part of the said sensor sheet module
  • (b) is a top view of the Y sensor wiring part of the said sensor sheet module.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a sensor sheet module 50 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the FPC board 4 of the sensor sheet module 50.
  • 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the sensor sheet module 50 in FIG. 1.
  • FIG. 3 (a) shows a state before mounting the FPC board 4, and
  • FIG. 3 (b) shows a state after mounting the FPC board 4. Show.
  • the schematic configuration of the sensor sheet modules 100A and 100B shown in FIG. 13 is the same in the sensor sheet modules 50, 50A, 50B, and 50C in the present invention.
  • the sensor sheet module 50 senses a character, a figure, or the like drawn on the touch panel T with a finger, a pen, or the like by the sensor unit and converts it into an electrical signal. Then, the electrical signal is transmitted to an external controller IC 3 (see FIG. 13) via a wiring on the FPC board 4, and a predetermined process is performed.
  • the controller IC 3 controller unit
  • the controller IC 3 performs a predetermined process based on coordinate information of a touch on the touch panel T detected from a single-sided wiring two-layer sensor sheet 20 described later.
  • the sensor sheet module 50 has a substantially rectangular shape, and includes a touch panel T, an FPC board 4 (flexible printed circuit board), and a single-sided wiring two-layer sensor sheet 20 as shown in FIGS.
  • the touch panel T receives a user operation on the sensor sheet module 50.
  • the single-sided wiring two-layer type sensor sheet 20 senses characters, figures and the like drawn on the touch panel T with a finger, a pen, etc. by the sensor part and converts them into an electrical signal. In other words, the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20 detects coordinate information of a touch on the touch panel T.
  • the single-sided wiring double-layer type sensor sheet 20 is composed of two single-sided wiring sensor sheets, that is, an X sensor sheet 21 and a Y sensor sheet 22, as shown in FIG. Moreover, as shown in FIG. 15, the single-sided wiring double layer type sensor sheet 20 may be provided with a protective film for protecting the Y sensor wiring 2 described later.
  • the X sensor sheet 21 (first sheet) is composed of a conductor X sensor wiring 1 (first wiring portion, see FIG. 1) and an X sensor film 8a (PET: polyethylene terephthalate or the like).
  • Reference numeral 1 denotes an X sensor film 8a.
  • the X sensor wiring 1 detects an X coordinate value (first coordinate information) in the coordinate information of the touch on the touch panel T.
  • the Y sensor sheet 22 (second sheet) is composed of a Y sensor wiring 2 (second wiring section, see FIG. 1), which is a conductor, and a Y sensor film 8b.
  • the Y sensor wiring 2 is a Y sensor film 8b ( PET etc.).
  • the Y sensor wiring 2 detects a Y coordinate value (second coordinate information) in the coordinate information of the touch on the touch panel T.
  • the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are not shown in FIG. 3, but the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are, for example, the X sensor film 8 a and the X sensor wiring 8. 15 are arranged on the Y sensor film 8b like the X sensor wiring 101 and the Y sensor wiring 102 in FIG. 15A (the arrangement of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 in FIG. 8 is also common).
  • each X sensor is disposed on the X sensor film 8 a on the same surface where the X sensor wiring 1 is disposed.
  • An X sensor connection electrode 5 is arranged for each wiring 1.
  • the X sensor wiring 1 and the X sensor connection electrode 5 are electrically connected.
  • the Y sensor connecting electrode 6 for each of the Y sensor wirings 2 is provided on the Y sensor film 8 b on the same surface where the Y sensor wiring 2 is disposed. Is arranged.
  • the Y sensor wiring 2 and the Y sensor connection electrode 6 are electrically connected.
  • the X sensor electrode block 10 (first electrode portion) is formed by arranging the X sensor connection electrodes 5 together in the vicinity of one long side of the sensor sheet module 50.
  • the Y sensor electrode block 11 (second electrode portion) is formed by arranging the Y sensor connection electrodes 6 together in the vicinity of the long side of the sensor sheet module 50.
  • the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 are arranged substantially in parallel with the direction of the Y sensor wiring 2 on the touch panel T shown in FIG.
  • the route of the lead wiring of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 to the X sensor connecting electrode 5 and the Y sensor connecting electrode 6 in the sensor sheet module 50 is not particularly defined, and any route may be used.
  • the FPC board 4 and the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 can be connected by centrally arranging the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 near any one side of the sensor sheet module 50. It becomes easy.
  • the selection of one arbitrary side it is preferable to select a side having a large number of columns of sensing wiring (X sensor wiring 1 or Y sensor wiring 2). As a result, the wide long side region can be effectively used, and the lead-out wiring unit and the FPC connection unit other than the sensing unit can be effectively installed.
  • a configuration is used in which the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 provided on the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22 are connected to the external controller IC 3 by using one FPC board 4.
  • the connection may be performed using a plurality of FPC boards 4. In that case, it is desirable that the total number of FPC boards 4 used for connection is smaller than the total number of X sensor electrode blocks 10 and Y sensor electrode blocks 11.
  • the X sensor sheet 21, the Y sensor sheet 22, and the touch panel T are laminated in this order, and are each attached with an adhesive 7.
  • the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22 may be stacked one above the other in the vertical direction (thickness direction) of the touch panel T, but the lead wires of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 overlap each other. do not do.
  • the FPC board 4 can be connected to the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11.
  • the FPC board 4 transmits electric signals from the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 to the external controller IC 3.
  • the FPC board 4 is a wiring board that is film-like and flexible and can be bent freely. As shown in FIG. 2, the FPC board 4 includes an X sensor terminal portion 41 and a Y sensor terminal portion 42 on the same surface on any one side. Further, although not shown in the figure, the FPC board 4 is connected to the X sensor terminal portion 41 and the Y sensor terminal portion 42 in the direction of extending the respective terminals. The controller IC 3 is connected to the opposite ends of the terminal portion 41 and the Y sensor terminal portion 42.
  • the X sensor terminal portion 41 is connected to the X sensor connection electrode 5 of the X sensor electrode block 10, respectively.
  • the Y sensor terminal portion 42 is connected to the Y sensor connection electrode 6 of the Y sensor electrode block 11.
  • one FPC board 4 is connected to the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 in the different X sensor sheet 21 and Y sensor sheet 22, respectively.
  • the step D is about several um to several tens of um. Therefore, when the FPC board 4 is mounted on the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11, deformation such as bending or bending may occur in the FPC board at the step D. Therefore, it is required to take measures to prevent the FPC board 4 from being cracked due to deformation such as bending / bending.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a bending deformation model of the FPC board 4.
  • A) of FIG. 5 is a table
  • (b) of FIG. 5 is a graph of (a) of FIG.
  • ⁇ indicates that cracking is good (frequency is minimal), ⁇ indicates an acceptable level, and ⁇ is bad ( Multiple).
  • a Y sensor sheet 22 is laminated on the X sensor sheet 21, and the FPC board 4 is installed on the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22.
  • the thickness of the FPC board 4 is h
  • the bending angle from the end of the upper surface S of the FPC board 4 is the angle ⁇ with reference to the upper surface S of the Y sensor sheet 22.
  • the angle ⁇ is determined by the step of the FPC board caused by the step generated between the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 when the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 are connected to the FPC board 4. Bending angle.
  • ACF Adisotropic Conductive Paste
  • the inventors have (1) characteristics of the FPC board 4 and (2) characteristics of the FPC board 4 as evaluation parameters for suppressing the occurrence of cracks and the like in the FPC board 4 due to deformation such as bending / bending. Thickness h, (3) The bending angle ⁇ of the FPC board 4 was extracted.
  • the bending strength MK represents the bending strength up to rupture. When this value is low, the rupture is easy.
  • the flexural modulus MD represents a stress necessary for a certain amount of bending deformation. When this value is large, a large stress is required for the deformation. Therefore, generally, it is required that the bending strength MK be as large as possible and the bending elastic modulus MD be as small as possible.
  • the present inventors have set the FPC board 4 in a suitable combination range as shown in FIG. 5 (a) and FIG. 5 (b). It has been found that by satisfying the conditions that fall within S, the occurrence of cracks at the bend occurrence portion of the FPC board 4 can be suppressed. In other words, the present inventors have found that it is effective to satisfy the following (Condition I) to (Condition III) in order to suppress the occurrence of cracks at the bending occurrence portion of the FPC board 4.
  • the FPC board 4 having characteristics satisfying at least the above (Condition I) and (Condition III) is mounted on the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22 so as to have a desired mounting structure (Condition II). To do. Thereby, generation
  • substrate 4 can be suppressed from deformation
  • the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22 are laminated so that the X sensor electrode block 10 and the Y sensor electrode block 11 connected to the FPC board 4 face the same direction. Yes. For this reason, the FPC board 4 on which only one side is wired can be connected to the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20 without the need for cutting.
  • the sensor sheet module 50 on which one single-sided wiring FPC board 4 without a cut is mounted while suppressing the occurrence of cracks in the bending occurrence portion. As a result, it is possible to reduce the cost of parts / manufacturing costs in the manufacture of the sensor sheet module 50.
  • FIG. 6 is a plan view of a sensor sheet module 50A according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of the FPC board 4a of the sensor sheet module 50A.
  • 8 is a cross-sectional view taken along the line BB of the sensor sheet module 50A in FIG. 6.
  • FIG. 8 (a) shows the state before the FPC board 4a is mounted, and
  • FIG. 8 (b) shows the state after the FPC board 4a is mounted. Show.
  • the sensor sheet module 50A shown in FIG. 6 includes an FPC board 4a and a single-sided wiring double-layer sensor sheet 20a instead of the FPC board 4 and the single-sided wiring double-layer type sensor sheet 20.
  • the other configurations are the same.
  • the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20a includes a Y-sensor sheet 22a instead of the Y-sensor sheet 22 as compared to the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20.
  • Other configurations are the same.
  • the Y sensor sheet 22a is provided with a first Y sensor electrode block 11a and a second Y sensor electrode block 11b instead of the Y sensor electrode block 11 as compared with the Y sensor sheet 22, and the other configurations are the same.
  • the X sensor electrode block 10 (first electrode portion) is formed by arranging the X sensor connection electrodes 5 together in the vicinity of one long side of the sensor sheet module 50.
  • the Y sensor connection electrodes 6 are collectively arranged in the vicinity of the long side of the sensor sheet module 50, whereby the first Y sensor electrode block 11a (second electrode portion) and the second Y sensor electrode block 11b (first electrode). 2 electrode portions) are formed.
  • the X sensor electrode block 10, the first Y sensor electrode block 11a, and the second Y sensor electrode block 11b are arranged substantially in parallel with the direction of the Y sensor wiring 2 on the touch panel T shown in FIG.
  • the first Y sensor electrode block 11a and the second Y sensor electrode block 11b of the Y sensor sheet 22a are arranged so as to sandwich both sides of the X sensor electrode block 10 of the X sensor sheet 21.
  • the X sensor electrode block 10 includes a plurality of Y electrode blocks, that is, the first Y sensor electrode block. 11a and the second Y sensor electrode block 11b.
  • the single-sided wiring two-layer type sensor sheet 20a there are two steps D. At this time, a part of the Y sensor sheet 22a corresponding to the position of the X sensor electrode block 10 is opened.
  • the frame width on the left and right short sides of the four sides of the sensor sheet module 50A is suppressed. be able to.
  • the first Y sensor electrode block 11a and the second Y sensor electrode block 11b are concentratedly arranged on an arbitrary long side of the sensor sheet module 50A, so that the non-wiring portion area (other than the sensing portion) of the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20 is provided. Can be used effectively. As a result, it is possible to contribute to the narrowing of the frame of the entire sensor sheet module 50A.
  • the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22a can be interchanged, and the stacking order of the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22a may be set on the upper layer (side closer to the touch panel T). .
  • the route of the lead wiring of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 to the X sensor connecting electrode 5 and the Y sensor connecting electrode 6 in the sensor sheet module 50A is not particularly defined, and any routing method may be used.
  • the FPC board 4a is provided with a first Y sensor terminal part 42a and a second Y sensor terminal part 42b in place of the Y sensor terminal part 42, as compared with the FPC board 4.
  • Other configurations are the same.
  • the first Y sensor terminal portion 42a and the second Y sensor terminal portion 42b are disposed on both sides of the X sensor terminal portion 41 so as to sandwich the X sensor terminal portion 41.
  • the X sensor terminal portion 41 is connected to the X sensor connection electrode 5 of the X sensor electrode block 10.
  • the first Y sensor terminal portion 42a is connected to the Y sensor connecting electrode 6 of the first Y sensor electrode block 11a
  • the second Y sensor terminal portion 42b is connected to the Y sensor connecting electrode 6 of the second Y sensor electrode block 11b.
  • the X sensor sheet 21 and the Y sensor sheet 22a form a laminated structure, as described above, the X sensor electrode block 10 of the X sensor sheet 21, the first Y sensor electrode block 11a of the Y sensor sheet 22a, and the second There are two steps D between the 2Y sensor electrode block 11b.
  • the step D in the present embodiment is also about several um to several tens of um as in the first embodiment. Therefore, when one FPC board 4a is mounted on the single-sided wiring two-layer type sensor sheet 20a, the FPC board 4a may be deformed at the step D, such as bending or bending. Therefore, also in this embodiment, it is an effective measure to use the FPC board 4a satisfying (Condition I) to (Condition III) described in the first embodiment. That is, by using the FPC board 4a satisfying (Conditions I) to (Condition III) described in the first embodiment, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the bending portion of the FPC board 4a.
  • the FPC board 4a when the FPC board 4a is mounted on the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20a, after connecting the X sensor electrode block 10 and the X sensor terminal portion 41 located at the center of the drawing in FIG. It is desirable to connect the first Y sensor electrode block 11a and the first Y sensor terminal portion 42a, and the second Y sensor electrode block 11b and the second Y sensor terminal portion 42b.
  • the FPC board 4a By mounting the FPC board 4a on the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20a in this order, the tensile stress generated at the bent portion of the FPC board 4 can be suppressed.
  • the first Y sensor electrode block 11a and the first Y sensor terminal portion 42a, and the second Y sensor electrode block 11b and the second Y sensor terminal portion 42b are connected, and then the X sensor electrode block 10 and When the X sensor terminal 41 is connected, the FPC board 4a is pulled, and a large tensile stress is generated in the bent part of the FPC board 4a. Therefore, it can become a cause of progress such as a crack in the bent portion.
  • the FPC board 4a By using the FPC board 4a according to the present embodiment, it is possible to suppress the generation of cracks in the bend generation part of the FPC board 4a. Therefore, when the X sensor electrode block 10 is sandwiched between the first Y sensor electrode block 11a and the second Y sensor electrode block 11b, and there are two or more steps in the single-sided wiring two-layer sensor sheet 20a. Even so, the generation of cracks in the bend generation portion of the FPC board 4a can be suppressed. As a result, variations in routing of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 in the single-sided wiring two-layer type sensor sheet 20a can be increased.
  • the non-wiring portion area of the single-sided wiring double-layer sensor sheet 20 is effectively used. it can. As a result, it is possible to contribute to the narrowing of the frame of the entire sensor sheet module 50A.
  • FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a sensor sheet module 50B according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 9A shows a state before the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 is bent
  • FIG. (B) shows the state after the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 is bent.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line CC of the sensor sheet module 50B in FIG. 9, and FIG. 10 (a) shows a state before the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 is bent before mounting the FPC board 4b.
  • FIG. 10B shows a state after the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 is bent before the FPC board 4b is mounted
  • FIG. 10C shows a state after the FPC board 4b is mounted.
  • the FPC board 4b according to the present embodiment has the same configuration as the FPC board 4 shown in FIG.
  • the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 Similar to the single-sided wiring double-layer type sensor sheet 20, the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 senses characters, figures, and the like drawn on the touch panel T with a finger, a pen, etc. at the sensor unit and converts them into electrical signals. In other words, the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 detects coordinate information of a touch on the touch panel T.
  • the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 is composed of X sensor wiring 1 (see FIG. 9) and Y sensor wiring 2 (see FIG. 9), which are conductors, and an XY sensor film 8c.
  • the X sensor wiring 1 is arranged on one side of the XY sensor film 8c, and the Y sensor wiring 2 is arranged on the other side.
  • the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • the double-sided wiring single layer type sensor sheet 30 may be provided with a protective film for protecting the X sensor wiring 1.
  • the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are not shown in FIG. 10, but the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are, for example, formed on the XY sensor film 8c. 16 are arranged like the X sensor wiring 101 and the Y sensor wiring 102 in FIG. 16A (the arrangement of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 in FIG. 12 is also common).
  • an X sensor connection electrode 5a is arranged on each X sensor wiring 1 on the same surface where the X sensor wiring 1 is arranged. ing. The X sensor wiring 1 and the X sensor connection electrode 5a are electrically connected.
  • the Y sensor wiring 2Y sensor connecting electrode 6 is disposed on the same surface on which the Y sensor wiring 2 is disposed on the XY sensor film 8c. . The Y sensor wiring 2 and the Y sensor connection electrode 6 are electrically connected.
  • the X sensor electrode block 10a (first electrode portion) is formed by arranging the X sensor connection electrodes 5a together in the vicinity of one long side of the sensor sheet module 50.
  • the Y sensor electrode block 11 (second electrode portion) is formed by arranging the Y sensor connection electrodes 6 together in the vicinity of one long side of the sensor sheet module 50.
  • cuts 12 are made on both sides of the X sensor electrode block 10a.
  • the part is divided by the notch 12.
  • a part (predetermined part) of the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 including the divided X sensor electrode block 10a is a double-sided wiring single-layer type sensor sheet as shown in FIG. 9 (b) and FIG. 10 (b). 30 is bent toward the opposite surface side. Thereby, the X sensor electrode block 10a and the Y sensor electrode block 11 are concentratedly provided near any long side of one side surface (the surface on which the Y sensor electrode block 11 is formed) of the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30. Is possible.
  • the X sensor electrode block 10a is used for the X sensor by using the single-sided wiring FPC board 4b (see FIG. 2).
  • the Y sensor electrode block 11 can be connected to the Y sensor terminal portion 42 by being connected to the terminal portion 41.
  • the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30 and the controller IC 3 can be electrically connected by one single-sided wiring FPC board 4b.
  • the X sensor electrode block 10a is formed outside the position where the Y sensor electrode block 11 is formed in the sensor sheet module 50B.
  • the predetermined divided portion including the X sensor electrode block 10a in the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 is bent, the position of the Y sensor electrode block 11 and the position of the X sensor electrode block 10a are set horizontally. Can be made to substantially match.
  • the folded X sensor electrode block 10a and the Y sensor electrode block 11 are changed to (b) of FIG. ) To be arranged substantially in parallel with the direction of the Y sensor wiring 2 on the touch panel T.
  • the double-sided wiring single layer type sensor sheet 30 has a step D1 between the X sensor electrode block 10a and the Y sensor electrode block 11.
  • the step D1 is about several um to several tens of um.
  • this embodiment is also an effective measure using the FPC board 4b satisfying (Condition I) to (Condition III) described in Embodiment 1. That is, by using the FPC board 4b satisfying (Conditions I) to (Condition III) described in the first embodiment, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the bend generation part of the FPC board 4b.
  • the predetermined portion of the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 is folded so that the X sensor electrode block 10a and the Y sensor electrode block 11 connected to the FPC board 4b face the same direction. .
  • the FPC board 4b on which only one side is wired can be connected to the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 without the need for cutting.
  • the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 may be configured such that a divided part including the Y sensor electrode block 11 is bent.
  • FIG. 11 is a plan view showing a schematic configuration of a sensor sheet module 50C according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 11 (a) shows a state before the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a is bent
  • FIG. (B) shows the state after the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a is bent.
  • FIG. 12 is a DD cross-sectional view of the sensor sheet module 50C in FIG. 11, and FIG. 12 (a) shows a state before the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a is bent before mounting the FPC board 4c.
  • FIG. 12B shows a state after the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a is bent before the FPC board 4c is mounted
  • FIG. 12C shows a state after the FPC board 4c is mounted.
  • the FPC board 4c according to the present embodiment has the same configuration as the FPC board 4a shown in FIG.
  • the sensor sheet module 50C shown in FIG. 11 includes an FPC board 4c and a double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a instead of the FPC board 4b and the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30.
  • FPC board 4c the FPC board 4c
  • a double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a instead of the FPC board 4b and the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30.
  • other configurations are the same.
  • the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a is different from the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30 in that the Y sensor electrode block 11 is replaced with the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block. 11d is provided, and the other configurations are the same.
  • the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a includes a conductor X sensor wiring 1 (see FIG. 11) and Y sensor wiring 2 (see FIG. 11), and XY.
  • the sensor film 8d is composed of an X sensor wiring 1 on one surface of the XY sensor film 8d and a Y sensor wiring 2 on the other surface.
  • the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • an X sensor connection electrode 5a is disposed on each X sensor wiring 1 on the same surface where the X sensor wiring 1 is disposed. ing. The X sensor wiring 1 and the X sensor connection electrode 5a are electrically connected.
  • the Y sensor wiring 2Y sensor connecting electrode 6 is disposed on the same surface on which the Y sensor wiring 2 is disposed on the XY sensor film 8d. . The Y sensor wiring 2 and the Y sensor connection electrode 6 are electrically connected.
  • the X sensor electrode block 10a (first electrode portion) is formed by arranging the X sensor connection electrodes 5a together in the vicinity of one long side of the sensor sheet module 50.
  • the Y sensor connection electrodes 6 are arranged in the vicinity of one long side of the sensor sheet module 50, so that the first Y sensor electrode block 11c (second electrode portion) and the second Y sensor electrode block 11d (first electrode) are arranged. 2 electrode portions) are formed.
  • the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a sandwiches the X sensor electrode block 10a arranged on one side, and the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d are formed on the other side of both sides thereof. Has been placed.
  • the X sensor electrode block 10a is positioned between a plurality of Y electrode blocks, that is, between the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d. Is arranged.
  • the X sensor electrode block 10a, the first Y sensor electrode block 11c, and the second Y sensor electrode block 11d are interchangeable.
  • the frame width on the left and right short sides of the four sides of the sensor sheet module 50C is suppressed. be able to.
  • the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d are concentratedly arranged on an arbitrary long side of the sensor sheet module 50C, so that a non-wiring portion area (other than the sensing portion) of the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a is provided. Effective use. As a result, it is possible to contribute to the narrowing of the frame of the entire sensor sheet module 50C.
  • the X sensor electrode block 10a and the first Y sensor are arranged near arbitrary long sides of one side surface (the surface on which the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d are formed) of the double-sided wiring single layer type sensor sheet 30a. It is possible to concentrate the electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d. As a result, as shown in FIG. 12 (c), the double-sided wiring single layer sensor formed such that the X sensor electrode block 10a is sandwiched between the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d.
  • the X sensor electrode block 10a is connected to the X sensor terminal portion 41 using the single-sided FPC board 4c (see FIG. 7), and the first Y sensor electrode block 11c is connected to the first Y sensor terminal.
  • the second Y sensor electrode block 11d can be connected to the second Y sensor terminal portion 42b.
  • the double-sided wiring single layer type sensor sheet 30a and the controller IC 3 can be electrically connected by one single-sided wiring FPC board 4c.
  • the X sensor electrode block 10a is formed outside the position where the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d are formed in the sensor sheet module 50C. Has been.
  • the divided predetermined portion including the X sensor electrode block 10a is folded in the double-sided wiring single layer type sensor sheet 30a, the positions of the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d, and the X sensor electrode It is possible to make the block 10a substantially coincide with the horizontal direction.
  • the first Y sensor electrode block 11c, the second Y sensor electrode block 11d, and the X sensor electrode block 10a are folded by bending a predetermined portion including the X sensor electrode block 10a in the double-sided wiring single layer type sensor sheet 30a.
  • 11 (b) the direction of the Y sensor wiring 2 on the touch panel T can be arranged in parallel in practice. Thereby, at the time of mounting, the bondability between the FPC board 4c and the X sensor electrode block 10a, the first Y sensor electrode block 11c, and the second Y sensor electrode block 11d can be improved.
  • the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a since the divided predetermined portion including the X sensor electrode block 10a is bent, the X sensor electrode block 10a, the first Y sensor electrode block 11c, and the second Y sensor electrode block 11d There are two steps D1 between the two.
  • the step D1 in this embodiment is about several um to several tens of um as in the third embodiment. Therefore, when one FPC board 4c is mounted on the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a, deformation such as bending or bending may occur in the FPC board 4c at the step D1. Therefore, also in this embodiment, it is an effective measure to use the FPC board 4c satisfying (Condition I) to (Condition III) described in the first embodiment. That is, by using the FPC board 4c satisfying (Conditions I) to (Condition III) described in the first embodiment, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the bending portion of the FPC board 4c.
  • the FPC board 4c when the FPC board 4c is mounted on the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a, after connecting the X sensor electrode block 10a located at the center and the X sensor terminal portion 41 in FIG. It is desirable to connect the 1Y sensor electrode block 11c and the first Y sensor terminal portion 42a, and the second Y sensor electrode block 11d and the second Y sensor terminal portion 42b.
  • the FPC board 4c By mounting the FPC board 4c on the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a in this order, the tensile stress generated at the bent portion (step D1) of the FPC board 4 can be suppressed.
  • the FPC board 4c By using the FPC board 4c according to the present embodiment, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the bending occurrence portion of the FPC board 4c. For this reason, there are two steps in the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a formed so that the X sensor electrode block 10a is sandwiched between the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d, and a predetermined portion is bent. Even when there are more than one place, the occurrence of cracks in the bending portion of the FPC board 4c can be suppressed. As a result, variations in routing of the X sensor wiring 1 and the Y sensor wiring 2 in the double-sided wiring single-layer type sensor sheet 30a can be increased.
  • the non-wiring portion area of the double-sided wiring single-layer sensor sheet 30a can be effectively used. . As a result, it is possible to contribute to the narrowing of the frame of the entire sensor sheet module 50C.
  • this embodiment demonstrated the structure by which the part divided
  • the first Y sensor electrode block 11c and the second Y sensor electrode block 11d may be divided and the area may be bent.
  • the sensor sheet module (50) includes a touch panel (T), a sensor sheet portion (single-sided wiring double-layer sensor sheet 20) that detects coordinate information of a touch on the touch panel, and the sensor sheet.
  • An external controller unit controller IC3 that performs predetermined processing based on the coordinate information detected by a unit, and a flexible printed circuit board (FPC board 4) that electrically connects the sensor sheet unit, and the sensor
  • the sheet part is detected from the first wiring part (X sensor wiring 1) for detecting the first coordinate information among the coordinate information and the first wiring part arranged on the same plane as the first wiring part.
  • a first sheet (X sensor sheet 21) having a first electrode portion (X sensor electrode block 10) for outputting the first coordinate information;
  • a second wiring part (Y sensor wiring 2) for detecting coordinate information, and a second electrode for outputting the second coordinate information detected from the second wiring part disposed on the same plane as the second wiring part.
  • a second sheet (Y sensor sheet 22) having a portion (Y sensor electrode block 11) is laminated so that the first electrode portion and the second electrode portion face the same direction, and the flexible printed circuit board Is connected to the first electrode portion and the second electrode portion, and the following (1) to (3), (1) thickness: 5 ⁇ h ⁇ 50 (um) (2) characteristic: 95 ⁇ bending strength MK ⁇ 200 (MPa) and 2500 ⁇ flexural modulus MD ⁇ 8250 (MPa) (3)
  • the first electrode part and the flexible printed circuit board Level difference between the second electrode part According bending angle of the flexible printed circuit board: 0 satisfy ⁇ ⁇ 28 (°).
  • the first sheet and the second sheet portion are laminated so that the first wiring portion and the second wiring portion connected to the flexible printed circuit board face the same direction. For this reason, the single-sided wiring flexible printed circuit board by which only one side was wired can be connected to a sensor sheet
  • first sheet and the second sheet are laminated, a step is generated between the first wiring part and the second wiring part, but the flexible printed circuit board satisfies the conditions (1) to (3). Therefore, generation
  • production part of a flexible printed circuit board can be suppressed. For this reason, even if there is a step in the sensor sheet portion to which the flexible printed board is connected, it is possible to electrically connect the FPC board and the sensor sheet portion without causing cracks in the bending occurrence portion.
  • a sensor sheet module that can electrically connect a sensor sheet portion and an external controller portion with a single-sided wiring FPC board that is not cut while suppressing the occurrence of cracks in a bending portion. it can.
  • the first electrode part (X sensor electrode block 10) includes a plurality of sensor sheet modules (50A). It is preferable to be between the second electrode portions (the first Y sensor electrode block 11a and the second Y sensor electrode block 11b).
  • the first electrode portion is between the plurality of second electrode portions, and cracks in the bending generation portion of the flexible printed circuit board are present even when there are two or more steps. Occurrence can be suppressed. As a result, variations in routing of the first wiring portion and the second wiring portion can be increased. Further, since the first electrode portion and the second electrode portion can be concentrated, the non-wiring portion area of the sensor sheet portion can be effectively used. As a result, it is possible to contribute to a narrow frame of the entire sensor sheet module.
  • the sensor sheet module (50B) includes a touch panel (T), a sensor sheet portion (double-sided wiring single-layer sensor sheet 30) that detects coordinate information of a touch on the touch panel, and the sensor sheet portion.
  • An external controller unit (controller IC3) that performs predetermined processing based on the coordinate information detected by the sensor and a flexible printed circuit board (FPC board 4b) that electrically connects the sensor sheet unit, and the sensor sheet unit Is detected on one side from the first wiring part (X sensor wiring 1) for detecting the first coordinate information of the coordinate information and the first wiring part arranged on the same plane as the first wiring part.
  • a second wiring part (Y sensor wiring 2) to be output and a second electrode part (Y for outputting the second coordinate information detected from the second wiring part arranged on the same plane as the second wiring part) Sensor electrode block 11) the first electrode portion is bent so as to face the same direction as the second electrode portion, and the flexible printed circuit board includes the first electrode portion and the second electrode portion.
  • the predetermined portion of the sensor sheet portion is folded so that the first wiring portion and the second wiring portion connected to the flexible printed circuit board face the same direction. For this reason, even if it is the single-sided wiring flexible printed circuit board by which only one side was wired, it can connect to a sensor sheet
  • a sensor sheet module that can electrically connect a sensor sheet portion and an external controller portion from a single-sided wiring FPC board that is not cut while suppressing the occurrence of cracks in the bending occurrence portion. it can.
  • the first electrode part (X sensor electrode block 10a) includes a plurality of the second electrodes. It is preferable to be between the first part (first Y sensor electrode block 11c and second Y sensor electrode block 11d).
  • the first electrode portion is between the plurality of second electrode portions, and cracks in the bending generation portion of the flexible printed circuit board are present even when there are two or more steps. Occurrence can be suppressed. As a result, variations in routing of the first wiring portion and the second wiring portion can be increased. Further, since the first electrode portion and the second electrode portion can be concentrated, the non-wiring portion area of the sensor sheet portion can be effectively used. As a result, it is possible to contribute to a narrow frame of the entire sensor sheet module.
  • the present invention can be used for a touch panel sensor sheet module used in a PC, a tablet terminal or the like.

Abstract

センサシートモジュール（５０）において、片面配線二層式センサシート（２０）と外部のコントローラＩＣ（３）とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板（４）は、（I）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）、（II）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）、（III）曲げ角度：０＜θ≦２８（°）を満たす。

Description

センサシートモジュール
　本発明は、ＰＣ、タブレット端末等で使用されるタッチパネルセンサシートモジュールに関する。
　タッチパネルセンサシートモジュール（以下、センサシートモジュールと称す）は、一般的にはＰＣ（personal computer）、タブレット端末等のタッチパネルディスプレイ画面に使用されており、用途により小型サイズのものから大型サイズのものまである。センサシートモジュールは、タッチパネルディスプレイに指、ペン等で描く文字、図形等を、センサ部でセンシングし、電気信号に変換する。そして、その電気信号をフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits、以下、ＦＰＣ基板と称す）上の配線を介して外部のコントローラ部に上記電気信号を伝送し、所定の処理を行う。
　一般的にセンサシートモジュールのセンサ部は、第一配線部と、第二配線部との２枚のセンサシートで構成されている。センサ部は、指等によるタッチパネルへの接触があった箇所の位置座標（ＸおよびＹ座標）を、マトリックス状に形成された第一配線部センサシート（以下、Ｘセンサシートと称す）および第二配線部センサシート（以下、Ｙセンサシートと称す）により検出する。このとき、センサシート毎に外部へ信号を取出す必要があり、ＸセンサシートからＦＰＣ基板を介して、コントローラ部へ、そしてＹセンサシートからも同様に、ＦＰＣ基板を介してコントローラ部へ信号を出力する。
　具体的に、従来のセンサシートモジュール１００Ａ・１００Ｂについて、図１３～図１６に基づいて説明する。図１３は従来のセンサシートモジュール１００Ａ・１００Ｂの概略構成を示す平面図である。図１４の（ａ）はセンサシートモジュール１００ＡのＸセンサシート１２０を示す平面図であり、図１４の（ｂ）はＹセンサシート１２１を示す平面図である。図１５の（ａ）はセンサシートモジュール１００Ａを示す断面図（ＦＰＣ基板未接続）であり、図１５の（ｂ）は図１５の（ａ）の片面配線二層式センサシート１１３に接続するＦＰＣ基板１０４の一例を示す平面図である。図１６の（ａ）はセンサシートモジュール１００Ｂを示す断面図（ＦＰＣ基板未接続）であり、図１６の（ｂ）は図１６の（ａ）の両面配線一層式センサシート１１４に接続するＦＰＣ基板１０４ａの一例を示す平面図である。
　なお、図１４の（ａ）および図１４の（ｂ）はセンサシートモジュール１００ＢにおいてはＸＹセンサシート１３０を示す平面図である。図１５の（ａ）および図１６の（ａ）は、図１３のＥ－Ｅ断面を示す。
　図１３～図１５に示すように、センサシートモジュール１００Ａは、片面配線二層式センサシート１１３、およびＦＰＣ基板１０４が備えられている。
　片面配線二層式センサシート１１３は、２枚の片面配線のセンサシート、すなわち、Ｘセンサシート１２０およびＹセンサシート１２１と、Ｙセンサ配線１０２を保護する保護フィルム１０８ｃとで構成されている。
　Ｘセンサシート１２０は、導体であるＸセンサ配線１０１とＸセンサフィルム１０８ａ（ＰＥＴ等）とで構成されており、Ｘセンサ配線１０１はＸセンサフィルム１０８ａに配置されている。
　Ｙセンサシート１２１は、導体であるＹセンサ配線１０２とＹセンサフィルム１０８ｂとで構成されており、Ｙセンサ配線１０２はＹセンサフィルム１０８ｂに配置されている。Ｘセンサ配線１０１とＹセンサ配線１０１ｂとは互いに直交するように配置されている。Ｘセンサフィルム１０８ａと、Ｙセンサフィルム１０８ｂと、保護フィルム１０８ｃとはこの順に積層され、それぞれ接着剤１０７で貼りつけられている。片面配線二層式センサシート１１３は接着剤７にてガラス９に貼りつけられている。ガラス１０９は液晶等の表示装置を保護する。
　また、Ｘセンサ配線１０１に信号を入力または出力するため、Ｘセンサフィルム１０８ａには、Ｘセンサ配線１０１が配置されている同一面上に、Ｘセンサ接続用電極１０５が配置されている。Ｘセンサ接続用電極１０５は、ＦＰＣ基板１０４の第１端子部１１０に接続される。同様にＹセンサ配線１０２に信号を入力または出力するため、Ｙセンサフィルム１０８ｂには、Ｙセンサ配線１０２が配置されている同一面上に、Ｙセンサ接続用電極１０６が配置されている。Ｙセンサ接続用電極１０６は、ＦＰＣ基板１０４の第２端子部１１１に接続される。
　このようなセンサシートモジュール１００Ａを構成するために、例えば、特許文献１では、図１５の（ｂ）で示すように、ＦＰＣ基板１０４に切れ込み１１２をいれ、Ｙセンサフィルム１０８ｂを挟み込む技術が開示されている。これによりＦＰＣ基板１０４を介して、片面配線二層式センサシート１１３とコントローラＩＣ１０３とを電気的に接続することができる。
　また、近年では、単一シートの両面を使い、一方の面にＸセンサ配線１０１を、他方の面にＹセンサ配線１０２を備える両面センサシート方式のモジュール（両面配線一層式センサシート）も開発されている。両面配線一層式センサシートを備えているセンサシートモジュール１００Ｂについて、下記に説明する。
　図１３、図１４および図１６に示すように、センサシートモジュール１００Ｂは、両面配線一層式センサシート１１４、およびＦＰＣ基板１０４ａが備えられている。
　両面配線一層式センサシート１１４は、ＸＹセンサシート１３０、およびＸセンサ配線１０１を保護する保護フィルム１０８ｅで構成されている。
　ＸＹセンサシート１３０は、導体であるＸセンサ配線１０１およびＹセンサ配線１０２と、ＸＹセンサフィルム１０８ｄとで構成されており、ＸＹセンサフィルム１０８ｄの片面にＸセンサ配線１０１、他の面にＹセンサ配線１０２が配置されている。Ｘセンサ配線１０１とＹセンサ配線１０２とは互いに直交するように配置されている。ＸＹフィルム８ｄと保護フィルム８ｅとは接着剤１０７で貼りつけられている。両面配線一層式センサシート１１４は接着剤１０７にてガラス（図示なし）に貼りつけられる。このガラスは液晶等の表示装置を保護する。
　また、Ｘセンサ配線１０１に信号を入力または出力するため、ＸＹセンサフィルム１０８ｄには、Ｘセンサ配線１０１が配置されている同一面上に、Ｘセンサ接続用電極１０５が配置されている。Ｘセンサ接続用電極１０５は、ＦＰＣ基板１０４ａの第２端子部１１０ａに接続される。同様にＹセンサ配線１０２に信号を入力または出力するため、ＸＹセンサフィルム１０８ｄには、Ｙセンサ配線１０２が配置されている同一面上に、Ｙセンサ接続用電極１０６が配置されている。Ｙセンサ接続用電極１０６は、ＦＰＣ基板１０４ａの第２端子部１１１ａに接続される。
　このような、センサシートモジュール１００Ｂでは、Ｘセンサ接続用電極１０５とＹセンサ接続用電極１０６とがＸＹセンサフィルム８ｄの両面に配置されているため、特許文献１のような手法を使用することができない。そこで、例えば、特許文献２では、ＦＰＣ基板１０４ａにスリットを用いて分割し、分割した一方の基板を折り曲げる技術が開示されている。これにより、ＦＰＣ基板１０４ａの両面をＦＰＣ基板１０４ａと両面配線一層式センサシート１１４との接続面にすることができる。そのため、ＦＰＣ基板１０４ａに切れ込み１１２ａをいれ、ＸＹセンサフィルム１０８ｄを挟み込むことで、ＦＰＣ基板１０４ａを介して、両面配線一層式センサシート１１４とコントローラＩＣ１０３とを電気的に接続することができる。
日本国公開特許公報「特開２０１４－１８６４２８号公報（２０１４年１０月１２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００５－３１７９１２号公報（２００５年１１月１０日公開）」
　しかしながら、上述のような従来技術は、ＦＰＣ基板１０４・１０４ａをＸセンサ接続用電極１０５およびＹセンサ接続用電極１０６に接続するためには、ＦＰＣ基板１０４・１０４ａに切り込みを入れる必要がある。ＦＰＣ基板１０４・１０４ａに切り込みを入れると、ＦＰＣ基板１０４・１０４ａの切り込み部分の破損によりＦＰＣ基板１０４・１０４ａ上の配線が断線するおそれがある。そのため、ＦＰＣ基板１０４・１０４ａに切り込みを入れずに、ＦＰＣ基板１０４・１０４ａをＸセンサ接続用電極１０５およびＹセンサ接続用電極１０６に接続することが望まれている。
　しかし、片面配線二層式センサシート１１３ではＸセンサ接続用電極１０５およびＹセンサ接続用電極１０６が別々のシート上に存在するため、該シート間には段差が生じている。そのため、切れ込みを入れていないＦＰＣ基板を用いた場合、該段差部においてＦＰＣ基板１０４に曲げ／折れ等の変形が生じ、場合によっては該曲げ部分からクラック等が発生し、ＦＰＣ基板１０４上の配線が断線するおそれがあるという問題がある。
　このため、該段差部におけるＦＰＣ基板１０４の変形対策が必要であり、克服しなければいけない重要課題となっている。言い換えると、ＦＰＣ基板１０４において、該段差部に起因する曲げ変形に対して、クラック等発生し難い構造とすることが求められている。
　また、両面配線一層式センサシート１１４では、現状、ＦＰＣ基板１０４ａに対する切り込みなしで両面配線一層式センサシート１１４にＦＰＣ基板１０４ａを実装できる方法が無く、切り込みのないＦＰＣ基板１０４ａでの実装が求められている。
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、曲げ発生部におけるクラックの発生を抑制しつつ、切れ込みのない片面配線ＦＰＣ基板により、センサシート部と外部のコントローラ部とを電気的に接続することができるセンサシートモジュールを提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るセンサシートモジュールは、タッチパネルと、前記タッチパネルへのタッチの座標情報を検出するセンサシート部と、前記センサシート部により検出された前記座標情報基づき所定の処理を行う外部のコントローラ部と、前記センサシート部とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを備え、前記センサシート部は、前記座標情報のうち第１座標情報を検出する第１配線部と、前記第１配線部と同一面上に配置された前記第１配線部から検出された前記第１座標情報を出力する第１電極部とを有する第１シートと、前記座標情報のうち第２座標情報を検出する第２配線部と、前記第２配線部と同一面上に配置された前記第２配線部から検出された前記第２座標情報を出力する第２電極部とを有する第２シートとが、前記第１電極部および前記第２電極部が同じ方向を向くように積層されており、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極部および前記第２電極部に接続され、下記の（１）から（３）、（１）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）（２）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）（３）前記第１電極部および前記第２電極部と前記フレキシブルプリント基板とを接続する際、前記第１電極部と前記第２電極部との間に生じた段差による前記フレキシブルプリント基板の曲げ角度：０＜θ≦２８（°）を満たすことを特徴とする。
　また、本発明の一態様に係るセンサシートモジュールは、タッチパネルと、前記タッチパネルへのタッチの座標情報を検出するセンサシート部と、前記センサシート部により検出された前記座標情報に基づき所定の処理を行う外部のコントローラ部と、前記センサシート部とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを備え、前記センサシート部は、片面に、前記座標情報のうち第１座標情報を検出する第１配線部と、前記第１配線部と同一面上に配置された前記第１配線部から検出された前記第１座標情報を出力する第１電極部とを有し、他の面に、前記座標情報のうち第２座標情報を検出する第２配線部と、前記第２配線部と同一面上に配置された前記第２配線部から検出された前記第２座標情報を出力する第２電極部とを有しており、前記第１電極部が前記第２電極部と同じ方向を向くように折り曲げられており、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極部および前記第２電極部に接続され、下記の（１）から（３）、（１）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）（２）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）（３）前記第１電極部および前記第２電極部と前記フレキシブルプリント基板とを接続する際、前記第１電極部と前記第２電極部との間に生じた段差による前記フレキシブルプリント基板の曲げ角度：０＜θ≦２８（°）を満たすことを特徴とする。
　本発明の一態様によれば、曲げ発生部におけるクラックの発生を抑制しつつ、切れ込みのない片面配線ＦＰＣ基板によりセンサシート部と外部のコントローラ部とを電気的に接続することができるセンサシートモジュールを提供することができる効果を奏する。
本発明の実施形態１に係るセンサシートモジュールの概略構成を示す平面図である。 上記センサシートモジュールのＦＰＣ基板の平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、上記センサシートモジュールの断面図である。 上記ＦＰＣ基板の曲げ変形モデルを説明するための概略断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、ＦＰＣ基板特性とクラック発生率とを示す図である。 本発明の実施形態２に係るセンサシートモジュールの平面図である。 上記センサシートモジュールのＦＰＣ基板の平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、上記センサシートモジュールの断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態３に係るセンサシートモジュールの概略構成を示す平面図である。 （ａ）～（ｃ）は、上記センサシートモジュールの断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態４に係るセンサシートモジュールの概略構成を示す平面図である。 （ａ）～（ｃ）は、上記センサシートモジュールの断面図である。 従来のセンサシートモジュールの概略構成を示す平面図である。 （ａ）は上記センサシートモジュールのＸセンサ配線部の平面図であり、（ｂ）は上記センサシートモジュールのＹセンサ配線部の平面図である。 従来の片面配線二層式センサシートモジュールを示す図であり、（ａ）は断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の片面配線二層式センサシートモジュールに接続するＦＰＣ基板の一例を示す平面図である。 従来の両面配線一層式センサシートモジュールを示す図であり、（ａ）は断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の両面配線一層式センサシートモジュールに接続するＦＰＣ基板の一例を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、説明の便宜上、各実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付記し、適宜その説明を省略する。
　〔実施形態１〕
　本発明の実施形態１について、図１～図５および図１３を参照して説明する。図１は本発明の実施形態１に係るセンサシートモジュール５０の概略構成を示す平面図である。図２はセンサシートモジュール５０のＦＰＣ基板４の平面図である。図３は、図１におけるセンサシートモジュール５０のＡ－Ａ断面図であり、図３の（ａ）はＦＰＣ基板４の実装前を示し、図３の（ｂ）はＦＰＣ基板４の実装後を示す。また、図１３で示すセンサシートモジュール１００Ａ・１００Ｂの概略構成は、本発明におけるセンサシートモジュール５０・５０Ａ・５０Ｂ・５０Ｃにおいても同様の構成となる。
　（センサシートモジュールの概略構成）
　センサシートモジュール５０は、タッチパネルＴに指、ペン等で描く文字、図形等を、センサ部でセンシングし、電気信号に変換する。そして、その電気信号をＦＰＣ基板４上の配線を介して外部のコントローラＩＣ３（図１３参照）に上記電気信号を伝送し、所定の処理を行う。コントローラＩＣ３（コントローラ部）は、例えば、後述する片面配線二層式センサシート２０から検出されたタッチパネルＴへのタッチの座標情報に基づき所定の処理を行う。
　センサシートモジュール５０は、略四角形であり、図１～図３に示すように、タッチパネルＴ、ＦＰＣ基板４（フレキシブルプリント基板）、および片面配線二層式センサシート２０が備えられている。タッチパネルＴは、センサシートモジュール５０に対するユーザの操作を受け付けるものである。
　（片面配線二層式センサシート）
　片面配線二層式センサシート２０（センサシート部）は、タッチパネルＴに指、ペン等で描く文字、図形等を、センサ部でセンシングし、電気信号に変換する。言い換えると、片面配線二層式センサシート２０は、タッチパネルＴへのタッチの座標情報を検出する。
　片面配線二層式センサシート２０は、図３の（ａ）に示すように、２枚の片面配線のセンサシート、すなわち、Ｘセンサシート２１およびＹセンサシート２２で構成されている。また、片面配線二層式センサシート２０は、図１５に示すように、後述するＹセンサ配線２を保護する保護フィルムを備えるものであってもよい。
　Ｘセンサシート２１（第１シート）は、導体であるＸセンサ配線１（第１配線部、図１参照）とＸセンサフィルム８ａ（ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート等）とで構成されており、Ｘセンサ配線１はＸセンサフィルム８ａに配置されている。Ｘセンサ配線１は、例えば、タッチパネルＴへのタッチの座標情報のうち、Ｘ座標値（第１座標情報）を検出する。
　Ｙセンサシート２２（第２シート）は、導体であるＹセンサ配線２（第２配線部、図１参照）とＹセンサフィルム８ｂとで構成されており、Ｙセンサ配線２はＹセンサフィルム８ｂ（ＰＥＴ等）に配置されている。Ｙセンサ配線２は、例えば、タッチパネルＴへのタッチの座標情報のうち、Ｙ座標値（第２座標情報）を検出する。Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２とは互いに直交するように配置されている。
　なお、説明の簡略化のために、図３において、Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２の図示は省略しているが、Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２は、例えば、Ｘセンサフィルム８ａおよびＹセンサフィルム８ｂに図１５の（ａ）のＸセンサ配線１０１およびＹセンサ配線１０２のように配置されている（図８におけるＸセンサ配線１とＹセンサ配線２の配置についても共通）。
　また、Ｘセンサ配線１に信号を入力または出力するため、図３の（ａ）に示すように、Ｘセンサフィルム８ａには、Ｘセンサ配線１が配置されている同一面上に、各Ｘセンサ配線１それぞれに対してＸセンサ接続用電極５が配置されている。Ｘセンサ配線１とＸセンサ接続用電極５とは電気的に接続されている。同様にＹセンサ配線２に信号を入力または出力するため、Ｙセンサフィルム８ｂには、Ｙセンサ配線２が配置されている同一面上に、Ｙセンサ配線２それぞれに対してＹセンサ接続用電極６が配置されている。Ｙセンサ配線２とＹセンサ接続用電極６とは電気的に接続されている。
　また、Ｘセンサ接続用電極５が、センサシートモジュール５０の１つの長辺付近にまとめて配置されることにより、Ｘセンサ電極ブロック１０（第１電極部）が形成されている。同様に、Ｙセンサ接続用電極６が、センサシートモジュール５０の上記長辺付近にまとめて配置されることにより、Ｙセンサ電極ブロック１１（第２電極部）が形成されている。Ｘセンサ電極ブロック１０とＹセンサ電極ブロック１１とは、図１に示す、タッチパネルＴにおけるＹセンサ配線２の方向と実質的に並行に並んでいる。
　センサシートモジュール５０におけるＸセンサ接続用電極５およびＹセンサ接続用電極６までのＸセンサ配線１およびＹセンサ配線２の引出し配線のルートは、特に規定されず、どんな引回し方でもよい。
　Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１をセンサシートモジュール５０の任意の１辺付近に集中配置することで、ＦＰＣ基板４とＸセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１とを接続することが容易になる。
　上記任意の一辺の選択については、好適には、センシング配線（Ｘセンサ配線１もしくはＹセンサ配線２）の列数が多い辺を選択することが好ましい。これによりで幅広である長辺領域を有効活用でき、センシング部以外の引出し配線部とＦＰＣ接続部を有効に設置できる。
　本実施形態では、１つのＦＰＣ基板４を用いて、Ｘセンサシート２１およびＹセンサシート２２上に設けられたＸセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１と、外部のコントローラＩＣ３とを接続する構成について説明するが、上記に限らない。複数のＦＰＣ基板４を用いて、上記接続を行ってもよい。その場合、Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１の合計数よりも、接続に用いられるＦＰＣ基板４の合計数が小さくなることが望ましい。
　Ｘセンサシート２１と、Ｙセンサシート２２と、タッチパネルＴとはこの順に積層され、それぞれ接着剤７で貼りつけられている。Ｘセンサシート２１とＹセンサシート２２とは、タッチパネルＴの垂直方向（厚み方向）に、どちらが上下に積層されていてもよいが、Ｘセンサ配線１およびＹセンサ配線２の引出し配線は互いにオーバーラップしない。
　また、例えば、タッチパネルＴから見て、Ｘセンサシート２１が下側（遠い側）にあり、Ｙセンサシート２２が上側（近い側）にある場合、Ｘセンサ電極ブロック１０の位置に対応するＹセンサシート２２の一部を予め切抜く等して開口しておく必要がある。こうすることで、ＦＰＣ基板４と、Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１とを接続することができる。
　（ＦＰＣ基板）
　ＦＰＣ基板４は、Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１からの電気信号を外部のコントローラＩＣ３に伝送する。
　ＦＰＣ基板４は、フィルム状で柔軟性があり、自由に曲げることができる配線板である。ＦＰＣ基板４は、図２に示すように、任意の１辺において、同一面上にＸセンサ用端子部４１およびＹセンサ用端子部４２を備えている。また、図示にはないが、ＦＰＣ基板４は、Ｘセンサ用端子部４１およびＹセンサ用端子部４２にはそれぞれの端子を延伸する方向に配線が接続されており、例えば、上記配線におけるＸセンサ用端子部４１およびＹセンサ用端子部４２の反対側の端部とコントローラＩＣ３とが接続される。
　また、図３の（ｂ）に示すように、Ｘセンサ用端子部４１は、Ｘセンサ電極ブロック１０のＸセンサ接続用電極５にそれぞれ接続される。Ｙセンサ用端子部４２は、Ｙセンサ電極ブロック１１のＹセンサ接続用電極６にそれぞれ接続される。
　本実施形態は、各々異なるＸセンサシート２１とＹセンサシート２２とにおけるＸセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１に対して、１つのＦＰＣ基板４を接続する構成となっている。
　ここで、Ｘセンサシート２１とＹセンサシート２２とは積層構造を成すため、図３の（ａ）に示すように、Ｘセンサシート２１とＹセンサシート２２間は段差Ｄを有する。本実施形態において、段差Ｄは約数ｕｍ～数十ｕｍである。そのため、Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１に対して、ＦＰＣ基板４を実装する場合、段差Ｄにおいて、曲げ、折れ等の変形がＦＰＣ基板に発生するおそれがある。そのため、曲げ／折れ等の変形が原因となり、ＦＰＣ基板４にクラック等が発生しないように対策することが求められる。
　そこで、本発明者らは、曲げ／折れ等の変形を原因とするＦＰＣ基板４におけるクラック等の発生抑制について鑑み鋭意検討した結果、少なくとも下記の（条件I）および（条件III）を満たす特徴を有するＦＰＣ基板４を、Ｘセンサシート２１およびＹセンサシート２２上に所望の実装構造（条件II）となるよう実装することにより、ＦＰＣ基板４の曲げ／折れ等の変形からＦＰＣ基板４のクラック等の発生を抑制できることを見出すに至った。
　（条件I）　ＦＰＣ基板厚　　　　５≦ｈ≦５０（ｕｍ）
　（条件II）　ＦＰＣ基板曲げ角度　０＜θ≦２８（°）
　（条件III）　ＦＰＣ基板特性　　　９５≦ＭＫ≦２００（ＭＰａ）　かつ　２５００≦ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）
ここで、ＭＫは曲げ強度、ＭＤは曲げ弾性率を示す。詳しくは、下記に説明する。
　（条件I～条件IIIについて）
　本発明者らは、ＦＰＣ基板４の曲げ発生部（段差Ｄ）において、クラック等が発生し難い、最適なＦＰＣ基板４および構造について調査を試みた。当該調査について、図４および図５に基づき以下に説明する。図４は、ＦＰＣ基板４の曲げ変形モデルを説明するための概略断面図であり。図５の（ａ）は、ＦＰＣ基板特性とクラック発生率を示す表であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のグラフである。ここで、図５の（ａ）および図５の（ｂ）において、〇はクラックの発生について良好（頻度が極小）であることを示し、△は許容レベルであることを示し、×は悪い（多発）であることを示す。
　本変形モデルにおいては、例示的に、Ｘセンサシート２１上にＹセンサシート２２が積層されており、Ｘセンサシート２１およびＹセンサシート２２上にＦＰＣ基板４が設置されている。
　図４において、ＦＰＣ基板４の厚みをｈとし、Ｙセンサシート２２の上面Ｓを基準に、ＦＰＣ基板４の上面Ｓの端部からの折れ曲がり角を角度θとする。言い換えると、角度θは、Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１とＦＰＣ基板４とを接続する際、Ｘセンサ電極ブロック１０とＹセンサ電極ブロック１１との間に生じた段差によるＦＰＣ基板の曲げ角度である。ここで、Ｙセンサシート２２とＦＰＣ基板４との間に、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）等の接着層が存在する場合は、上面Ｓを基準に、当該接着層の上面Ｓ側の端部からの折れ曲がり角を角度θとするものとする。ＦＰＣ基板４の曲げ変位は、相対比較により評価を実施するため、角度θによって代替的に表すものとする。
　ＦＰＣ基板４の曲げ発生部に発生する曲げ応力は、図４における紙面奥行方向に対して、単位長さあたりに同様に曲げ応力が発生するものと考えられる。そのため、本発明においては調査を実施するにあたり、図４に示すように単純な二次元モデルで、最適なＦＰＣ基板４および構造について調査を行うこととした。
　また、クラックは、材料特性並びにその構造により発生すると考えられる。したがって、発明者らは、曲げ／折れ等の変形を原因とするＦＰＣ基板４におけるクラック等の発生を抑制するための評価パラメータとして、（１）ＦＰＣ基板４の特性、（２）ＦＰＣ基板４の厚みｈ、（３）ＦＰＣ基板４の曲げ角度θを抽出した。
　ＦＰＣ基板４の特性に関しては、曲げ変形に影響しうる、曲げ強度ＭＫ、および曲げ弾性率ＭＤ、について各々好適な範囲および組み合わせの抽出を試みた。曲げ強度ＭＫは、破断に至るまでの曲げ強さを表し、この値が低いと破断し易い。また、曲げ弾性率ＭＤは、ある曲げ変形量に必要な応力を表し、この値が大きいと変形に対して大きな応力が必要となる。そのため、一般的に、曲げ強度ＭＫはできるだけ大きい値、曲げ弾性率ＭＤはできるだけ小さい値となることが求められる。
　以上を基に、上記（１）～（３）の３つの評価パラメータを用いて評価を実施した。実際の評価には、強調のために温度サイクル試験を実施し、クラック発生率によってその評価を行った。以下にその内容を説明する。
　本評価では、下記（i）～（iii）の段階を経て、好適なＦＰＣ基板４の特性（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）と、ＦＰＣ基板４の厚みｈと、ＦＰＣ基板４の曲げ角度θと、の抽出を試みた。（i）ＦＰＣ基板４の厚みｈについて、その大小によるクラック発生への影響を評価する。このとき、ＦＰＣ基板４の特性、およびＦＰＣ基板４の曲げ角度θは一定値とする。（ii）ＦＰＣ基板４の曲げ角度θについて、その大小によるクラック発生への影響を評価する。このとき、ＦＰＣ基板４の特性、およびＦＰＣ基板４の厚みｈは一定値とする。（iii）（i）および（ii）の結果から、クラック発生を抑制するのに好適なＦＰＣ基板４の特性を抽出する。以下に（i）～（iii）の結果について説明する。
　（i）ＦＰＣ基板４の厚みｈに関する予備評価
　本評価では、ＦＰＣ基板４の特性（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）＝（１２５（ＭＰａ）、５０００（ＭＰａ））およびＦＰＣ基板４の曲げ角度θ＝５（°）の条件のもと、ＦＰＣ基板４の厚みｈについて、５／１３／２５／５０（ｕｍ）の計４条件を設定し、評価を実施した。その結果、ＦＰＣ基板４の厚みｈ＝５０（ｕｍ）のときに、クラック量（クラックの大きさ）としては良好なレベルであるが、最もクラック発生率が高く、次いで厚みｈ＝２５（ｕｍ）、１３（ｕｍ）、５（ｕｍ）の順で、クラック発生率が高い値を示すことが判明した。なお、厚み５ｕｍでは、ほぼクラックは発生しなかった。
　（ii）ＦＰＣ基板曲げ角度θに関する予備評価
　本評価では、ＦＰＣ基板４特性（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）＝（１２５（ＭＰａ）、５０００（ＭＰａ））およびＦＰＣ基板４の厚みｈ＝２５（ｕｍ）の条件のもと、ＦＰＣ基板４の曲げ角度θについて、０（ほぼ水平）／５／２８（°）の計３条件を設定し、評価を実施した。その結果、当然ではあるが、ＦＰＣ基板４の曲げ角度θ＝２８（°）のときに、クラック量（クラックの大きさ）としては良好なレベルであるが、最もクラック発生率が高く、次いで角度θ＝５（°）においてクラック発生率が高い値を示すことが判明した。θ≒０（°）のときは、ほぼクラックは発生しなかった。
　また、（i）および（ii）の段階において、予備的に、ＦＰＣ基板４の特性の条件を、（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）＝（９５（ＭＰａ）、２５００（ＭＰａ））、および（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）＝（２００（ＭＰａ）、８２５０（ＭＰａ））に変更して評価した。結果は共に、（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）＝（１２５（ＭＰａ）、５０００（ＭＰａ））の場合と同様の傾向を示した。
　（iii）好適なＦＰＣ基板特性（曲げ強度ＭＫ、曲げ弾性率ＭＤ）の抽出
　本評価では、（i）および（ii）の結果から、クラック発生率が最も高くなると考えられる、ＦＰＣ基板４の厚みｈ＝５０（ｕｍ）かつＦＰＣ基板４の曲げ角度θ＝２８（°）の特徴を有する構造を最悪構造条件と設定し、その上記最悪構造条件のもと、曲げ強度ＭＫについて、８０／９５／１２５／２００（ＭＰａ）の計４条件を設定し、曲げ弾性率ＭＤについて、２５００／５０００／８２５０／９００００（ＭＰａ）の計４条件を設定し、好適なＦＰＣ基板特性の抽出を試みた。
　以上により、本発明者らは、（i）、（ii）および（iii）の結果から、図５の（ａ）および図５の（ｂ）に示ように、ＦＰＣ基板４を好適な組み合わせ範囲Ｓに納まる条件を満たすようにすることで、ＦＰＣ基板４の曲げ発生部でのクラック発生を抑制することができることを見出した。言い換えると、本発明者らは、ＦＰＣ基板４の曲げ発生部でのクラック発生を抑制するためには、下記（条件I）～（条件III）を満たすことが有効であることを見出した。
　具体的には、少なくとも上述した（条件I）および（条件III）を満たす特徴を有するＦＰＣ基板４を、Ｘセンサシート２１およびＹセンサシート２２上に所望の実装構造（条件II）となるよう実装する。これにより、ＦＰＣ基板４の曲げ／折れ等の変形からＦＰＣ基板４のクラック等の発生を抑制することができる。
　（発明の効果）
　片面配線二層式センサシート２０において、ＦＰＣ基板４と接続されるＸセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１とが同じ方向を向くようにＸセンサシート２１とＹセンサシート２２とが積層されている。このため、片面のみが配線されているＦＰＣ基板４は、切り込みを必要とせずに片面配線二層式センサシート２０に接続することができる。
　また、Ｘセンサシート２１およびＹセンサシート２２が積層されているため、Ｘセンサ電極ブロック１０およびＹセンサ電極ブロック１１との間に段差が生じるが、ＦＰＣ基板４は（条件I）から（条件III）を満たしているので、ＦＰＣ基板４の曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。このため、ＦＰＣ基板４が接続される片面配線二層式センサシート２０に段差があっても、曲げ発生部におけるクラック発生させることなく、ＦＰＣ基板４と片面配線二層式センサシート２０とを電気的に接続することが可能となる。
　その結果、曲げ発生部におけるクラックの発生を抑制しつつ、切れ込みのない１つの片面配線ＦＰＣ基板４が実装されたセンサシートモジュール５０を提供することができる。これにより、センサシートモジュール５０の製造における部品代／製造費等のコスト低減化が可能となる。
　〔実施形態２〕
　本発明の別の実施形態について、図６～図８を参照して説明する。図６は本発明の実施形態２に係るセンサシートモジュール５０Ａの平面図である。図７は、センサシートモジュール５０ＡのＦＰＣ基板４ａの平面図である。図８は、図６におけるセンサシートモジュール５０ＡのＢ－Ｂ断面図であり、図８の（ａ）はＦＰＣ基板４ａの実装前を示し、図８の（ｂ）はＦＰＣ基板４ａの実装後を示す。
　図６に示すセンサシートモジュール５０Ａは、センサシートモジュール５０に比べて、ＦＰＣ基板４および片面配線二層式センサシート２０に代えて、ＦＰＣ基板４ａおよび片面配線二層式センサシート２０ａが備えられている点が異なり、その他の構成は同様である。
　（片面配線二層式センサシート）
　片面配線二層式センサシート２０ａは、図８の（ａ）に示すように、片面配線二層式センサシート２０と比べて、Ｙセンサシート２２に代えてＹセンサシート２２ａが備えられており、その他の構成は同様である。
　Ｙセンサシート２２ａは、Ｙセンサシート２２と比べて、Ｙセンサ電極ブロック１１代えて第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂが備えられており、その他の構成は同様である。
　また、Ｘセンサ接続用電極５が、センサシートモジュール５０の１つの長辺付近にまとめて配置されることにより、Ｘセンサ電極ブロック１０（第１電極部）が形成されている。同様に、Ｙセンサ接続用電極６が、センサシートモジュール５０の上記長辺付近にまとめて配置されることにより、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａ（第２電極部）および第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂ（第２電極部）が形成されている。Ｘセンサ電極ブロック１０と第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａと第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂとは、図６に示す、タッチパネルＴにおけるＹセンサ配線２の方向と実質的に並行に並んでいる。
　ここで、Ｙセンサシート２２ａの第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂは、Ｘセンサシート２１のＸセンサ電極ブロック１０の両側を挟みこむようにして、配置されている。言い換えると、片面配線二層式センサシート２０ａをＸセンサシート２１およびＹセンサシート２２ａの積層方向に平面視した場合、Ｘセンサ電極ブロック１０は、複数のＹ電極ブロック、すなわち、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂの間に位置するように配置されている。このため、片面配線二層式センサシート２０ａでは、段差Ｄが２箇所となる。このとき、Ｘセンサ電極ブロック１０の位置に対応するＹセンサシート２２ａの一部は開口されている。
　Ｘセンサ電極ブロック１０、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂを上記のように配置することにより、センサシートモジュール５０Ａにおける４辺のうち、左右の短辺２辺における額縁幅を抑えることができる。また、センサシートモジュール５０Ａの任意の長辺に第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂを集中配置することにより、片面配線二層式センサシート２０の非配線部エリア（センシング部以外）を有効利用できる。その結果、副次的にセンサシートモジュール５０Ａ全体の狭額縁化に貢献することができる。
　ここで、Ｘセンサシート２１とＹセンサシート２２ａは入替可能であり、また、Ｘセンサシート２１とＹセンサシート２２ａとの積層順はどちらが上層（タッチパネルＴに近い側）に設置されていてもよい。
　また、センサシートモジュール５０ＡにおけるＸセンサ接続用電極５およびＹセンサ接続用電極６までのＸセンサ配線１およびＹセンサ配線２の引出し配線のルートは、特に規定されず、どんな引回し方でもよい。
　（ＦＰＣ基板）
　ＦＰＣ基板４ａは、図７に示すように、ＦＰＣ基板４と比べて、Ｙセンサ用端子部４２に代えて、第１Ｙセンサ用端子部４２ａおよび第２Ｙセンサ用端子部４２ｂが備えられており、その他の構成は同様である。
　ＦＰＣ基板４ａは、Ｘセンサ用端子部４１を挟みこむようにして、その両側に、第１Ｙセンサ用端子部４２ａおよび第２Ｙセンサ用端子部４２ｂが配置されている。図８の（ｂ）に示すように、Ｘセンサ用端子部４１は、Ｘセンサ電極ブロック１０のＸセンサ接続用電極５にそれぞれ接続される。第１Ｙセンサ用端子部４２ａは、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａのＹセンサ接続用電極６に、第２Ｙセンサ用端子部４２ｂは、第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂのＹセンサ接続用電極６にそれぞれ接続される。
　ここで、Ｘセンサシート２１とＹセンサシート２２ａとは積層構造を成すため、上述したように、Ｘセンサシート２１のＸセンサ電極ブロック１０と、Ｙセンサシート２２ａの第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂとの間には段差Ｄが２箇所存在する。
　本実施形態における段差Ｄも実施形態１と同様に約数ｕｍ～数十ｕｍである。そのため、片面配線二層式センサシート２０ａに対して１つのＦＰＣ基板４ａを実装する場合、段差Ｄにおいて、曲げ、折れ等の変形がＦＰＣ基板４ａに発生しうる。そこで、本実施形態においても、実施形態１で記載した（条件I）～（条件III）を満たすＦＰＣ基板４ａを用いることが有効な対策となる。すなわち、実施形態１で記載した（条件I）～（条件III）を満たすＦＰＣ基板４ａを用いることで、ＦＰＣ基板４ａの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。
　また、ＦＰＣ基板４ａを片面配線二層式センサシート２０ａに実装する際、図８の（ｂ）において、図面中央部に位置するＸセンサ電極ブロック１０とＸセンサ用端子部４１とを接続した後、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａと第１Ｙセンサ用端子部４２ａ、および第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂと第２Ｙセンサ用端子部４２ｂとを接続することが望ましい。このような順序でＦＰＣ基板４ａを片面配線二層式センサシート２０ａに実装することにより、ＦＰＣ基板４の折り曲げ部に発生する引っ張り応力を抑制することができる。上記順序とは逆に、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａと第１Ｙセンサ用端子部４２ａ、および第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂと第２Ｙセンサ用端子部４２ｂとを接続してから、Ｘセンサ電極ブロック１０とＸセンサ用端子部４１とを接続した場合、ＦＰＣ基板４ａが引っ張られ、ＦＰＣ基板４ａの折り曲げ部には大きな引っ張り応力が発生する。そのため、該折り曲げ部においてクラック等の進行要因となりうる。
　（発明の効果）
　本実施形態に係るＦＰＣ基板４ａを用いることで、ＦＰＣ基板４ａの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。このため、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａと第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂとの間にＸセンサ電極ブロック１０が挟み込まれるように形成され、片面配線二層式センサシート２０ａに段差が２箇所以上存在する場合であっても、ＦＰＣ基板４ａの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。その結果、片面配線二層式センサシート２０ａにおけるＸセンサ配線１およびＹセンサ配線２の引き回しのバリエーションを増やすことができる。また、センサシートモジュール５０Ａの任意の長辺に第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂを集中配置することができるので、片面配線二層式センサシート２０の非配線部エリアを有効利用できる。その結果、副次的にセンサシートモジュール５０Ａ全体の狭額縁化に貢献することができる。
　〔実施形態３〕
　本発明の別の実施形態について、図２、図９および図１０を参照して説明する。図９は本発明の実施形態３に係るセンサシートモジュール５０Ｂの概略構成を示す平面図であり、図９の（ａ）は両面配線一層式センサシート３０の折り曲げ前の状態を示し、図９の（ｂ）は両面配線一層式センサシート３０の折り曲げ後の状態を示す。図１０は、図９におけるセンサシートモジュール５０ＢのＣ－Ｃ断面図であり、図１０の（ａ）はＦＰＣ基板４ｂの実装前における両面配線一層式センサシート３０の折り曲げ前の状態を示し、図１０の（ｂ）はＦＰＣ基板４ｂの実装前における両面配線一層式センサシート３０の折り曲げ後の状態を示し、図１０の（ｃ）はＦＰＣ基板４ｂの実装後を示す。また本実施形態に係るＦＰＣ基板４ｂは、図２で示すＦＰＣ基板４と同様の構成となる。
　図９にセンサシートモジュール５０Ｂは、センサシートモジュール５０に比べて、片面配線二層式センサシート２０に代えて、両面配線一層式センサシート３０が備えられている点が異なり、その他の構成は同様である。
　（両面配線一層式センサシート）
　両面配線一層式センサシート３０は、片面配線二層式センサシート２０と同様に、タッチパネルＴに指、ペン等で描く文字、図形等を、センサ部でセンシングし、電気信号に変換する。言い換えると、両面配線一層式センサシート３０は、タッチパネルＴへのタッチの座標情報を検出する。
　両面配線一層式センサシート３０は、図１０の（ａ）に示すように、導体であるＸセンサ配線１（図９参照）およびＹセンサ配線２（図９参照）と、ＸＹセンサフィルム８ｃとで構成されており、ＸＹセンサフィルム８ｃの片面にＸセンサ配線１、他の面にＹセンサ配線２が配置されている。Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２とは互いに直交するように配置されている。また、両面配線一層式センサシート３０は、図１６に示すように、Ｘセンサ配線１を保護する保護フィルムを備えるものであってもよい。
　なお、説明の簡略化のために、図１０において、Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２の図示は省略しているが、Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２は、例えば、ＸＹセンサフィルム８ｃに図１６の（ａ）のＸセンサ配線１０１およびＹセンサ配線１０２のように配置されている（図１２におけるＸセンサ配線１とＹセンサ配線２の配置についても共通）。
　ＸＹセンサフィルム８ｃには、Ｘセンサ配線１に信号を入力または出力するため、Ｘセンサ配線１が配置されている同一面上に、各Ｘセンサ配線１それぞれにＸセンサ接続用電極５ａが配置されている。Ｘセンサ配線１とＸセンサ接続用電極５ａとは電気的に接続されている。同様にＹセンサ配線２に信号を入力または出力するため、ＸＹセンサフィルム８ｃには、Ｙセンサ配線２が配置されている同一面上に、Ｙセンサ配線２Ｙセンサ接続用電極６が配置されている。Ｙセンサ配線２とＹセンサ接続用電極６とは電気的に接続されている。
　また、Ｘセンサ接続用電極５ａが、センサシートモジュール５０の１つの長辺付近にまとめて配置されることにより、Ｘセンサ電極ブロック１０ａ（第１電極部）が形成されている。同様に、Ｙセンサ接続用電極６が、センサシートモジュール５０の１つの長辺付近まとめて配置されることにより、Ｙセンサ電極ブロック１１（第２電極部）が形成されている。
　両面配線一層式センサシート３０において、図９の（ａ）および図１０の（ａ）に示すように、Ｘセンサ電極ブロック１０ａの両サイドにおいて切り込み１２が入れられており、ＸＹセンサフィルム８ｃの一部が切り込み１２で分割されている。その分割されたＸセンサ電極ブロック１０ａを含む両面配線一層式センサシート３０の一部分（所定部分）は、図９の（ｂ）および図１０の（ｂ）に示すように、両面配線一層式センサシート３０の反対面側に向かって折り曲げられる。これにより、両面配線一層式センサシート３０の片側面（Ｙセンサ電極ブロック１１が形成されている面）の任意の長辺付近にＸセンサ電極ブロック１０ａおよびＹセンサ電極ブロック１１を集中して設けることが可能となる。その結果、図１０の（ｃ）に示すように、両面配線一層式センサシート３０であっても、片面配線のＦＰＣ基板４ｂ（図２参照）を用いて、Ｘセンサ電極ブロック１０ａをＸセンサ用端子部４１に接続させ、Ｙセンサ電極ブロック１１を、Ｙセンサ用端子部４２に接続することができる。言い換えると、両面配線一層式センサシート３０とコントローラＩＣ３とを１つの片面配線ＦＰＣ基板４ｂで電気的に接続することができる。
　ここで、図９の（ａ）に示すように、Ｘセンサ電極ブロック１０ａは、センサシートモジュール５０Ｂにおいて、Ｙセンサ電極ブロック１１が形成されている位置よりも外側に形成されている。こうすることで、両面配線一層式センサシート３０においてＸセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された所定部分を折り曲げた際、Ｙセンサ電極ブロック１１の位置とＸセンサ電極ブロック１０ａの位置とを水平横方向にほぼ一致させるようにすることができる。言い換えると、両面配線一層式センサシート３０においてＸセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された所定部分を折り曲げることで、折り曲げられたＸセンサ電極ブロック１０ａとＹセンサ電極ブロック１１とを、図９の（ｂ）に示す、タッチパネルＴにおけるＹセンサ配線２の方向と実質的に平行に並べることができる。
　このように、Ｘセンサ電極ブロック１０ａおよびＹセンサ電極ブロック１１同士の位置を水平横方向に一致させることで、実装時において、Ｘセンサ電極ブロック１０ａおよびＹセンサ電極ブロック１１とＦＰＣ基板４ｂとの接合性を高めることができる。
　ここで、Ｘセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された所定部分を折り曲げているため、両面配線一層式センサシート３０において、Ｘセンサ電極ブロック１０ａとＹセンサ電極ブロック１１との間は段差Ｄ１を有する。
　本実施形態において、段差Ｄ１は約数ｕｍ～数十ｕｍである。そのため、両面配線一層式センサシート３０に対して１つのＦＰＣ基板４ｂを実装する場合、段差Ｄ１において、曲げ、折れ等の変形がＦＰＣ基板４ｂに発生しうる。そこで、本実施形態においても、実施形態１で記載した（条件I）～（条件III）を満たすＦＰＣ基板４ｂを用いる有効な対策となる。すなわち、実施形態１で記載した（条件I）～（条件III）を満たすＦＰＣ基板４ｂを用いることで、ＦＰＣ基板４ｂの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。
　（発明の効果）
　従来、両面配線一層式センサシート１１４（図１６参照）とコントローラＩＣ１０３（図１３参照）とを電気的に接続する際、両面配線一層式センサシート１１４の片面毎に片面配線のＦＰＣ基板を実装したり、両面センサシートの両面に対して両面配線ＦＰＣ基板を実装する必要があった。
　しかし、本実施形態によれば、ＦＰＣ基板４ｂと接続されるＸセンサ電極ブロック１０ａおよびＹセンサ電極ブロック１１が同じ方向を向くように、両面配線一層式センサシート３０の所定部分が折り返されている。このため、片面のみが配線されているＦＰＣ基板４ｂは、切り込みを必要とせずに両面配線一層式センサシート３０に接続することができる。
　また、両面配線一層式センサシート３０の所定箇所が折り返されているため、Ｘセンサ電極ブロック１０ａおよびＹセンサ電極ブロック１１との間に段差が生じるが、ＦＰＣ基板４ｂは（条件I）から（条件III）を満たしているので、ＦＰＣ基板４ｂの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。このため、ＦＰＣ基板４ｂが接続される両面配線一層式センサシート３０に段差があっても、曲げ発生部におけるクラック発生させることなく、ＦＰＣ基板４ｂとセンサシート部とを電気的に接続することが可能となる。
　その結果、曲げ発生部におけるクラックの発生を抑制しつつ、切れ込みのない片面配線ＦＰＣ基板４ｂが実装されたセンサシートモジュール５０Ｂを提供することができる。
　なお、本実施形態では、両面配線一層式センサシート３０において、Ｘセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された一部分が折り曲げられる構成について説明したが、上記に限らない。両面配線一層式センサシート３０において、Ｙセンサ電極ブロック１１を含む分割された一部分が折り曲げられる構成であってもよい。
　〔実施形態４〕
　本発明の別の実施形態について、図７、図１１および図１２を参照して説明する。図１１は本発明の実施形態４に係るセンサシートモジュール５０Ｃの概略構成を示す平面図であり、図１１の（ａ）は両面配線一層式センサシート３０ａの折り曲げ前の状態を示し、図１１の（ｂ）は両面配線一層式センサシート３０ａの折り曲げ後の状態を示す。図１２は、図１１におけるセンサシートモジュール５０ＣのＤ－Ｄ断面図であり、図１２の（ａ）はＦＰＣ基板４ｃの実装前における両面配線一層式センサシート３０ａの折り曲げ前の状態を示し、図１２の（ｂ）はＦＰＣ基板４ｃの実装前における両面配線一層式センサシート３０ａの折り曲げ後の状態を示し、図１２の（ｃ）はＦＰＣ基板４ｃの実装後を示す。また、本実施形態に係るＦＰＣ基板４ｃは、図７で示すＦＰＣ基板４ａと同様の構成となる。
　図１１に示すセンサシートモジュール５０Ｃは、センサシートモジュール５０Ｂに比べて、ＦＰＣ基板４ｂおよび両面配線一層式センサシート３０に代えて、ＦＰＣ基板４ｃおよび両面配線一層式センサシート３０ａが備えられている点が異なり、その他の構成は同様である。
　（両面配線一層式センサシート）
　両面配線一層式センサシート３０ａは、図１２の（ａ）に示すように、両面配線一層式センサシート３０と比べて、Ｙセンサ電極ブロック１１代えて第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄが備えられており、その他の構成は同様である。
　具体的には、両面配線一層式センサシート３０ａは、図１２の（ａ）に示すように、導体であるＸセンサ配線１（図１１参照）およびＹセンサ配線２（図１１参照）と、ＸＹセンサフィルム８ｄとで構成されており、ＸＹセンサフィルム８ｄの片面にＸセンサ配線１、他の面にＹセンサ配線２が配置されている。Ｘセンサ配線１とＹセンサ配線２とは互いに直交するように配置されている。
　ＸＹセンサフィルム８ｄには、Ｘセンサ配線１に信号を入力または出力するため、Ｘセンサ配線１が配置されている同一面上に、各Ｘセンサ配線１それぞれにＸセンサ接続用電極５ａが配置されている。Ｘセンサ配線１とＸセンサ接続用電極５ａとは電気的に接続されている。同様にＹセンサ配線２に信号を入力または出力するため、ＸＹセンサフィルム８ｄには、Ｙセンサ配線２が配置されている同一面上に、Ｙセンサ配線２Ｙセンサ接続用電極６が配置されている。Ｙセンサ配線２とＹセンサ接続用電極６とは電気的に接続されている。
　また、Ｘセンサ接続用電極５ａが、センサシートモジュール５０の１つの長辺付近にまとめて配置されることにより、Ｘセンサ電極ブロック１０ａ（第１電極部）が形成されている。同様に、Ｙセンサ接続用電極６が、センサシートモジュール５０の１つの長辺付近まとめて配置されることにより、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃ（第２電極部）および第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄ（第２電極部）が形成されている。
　ここで、両面配線一層式センサシート３０ａは、片面に配置されているＸセンサ電極ブロック１０ａを挟みこむようにして、その両側の他方の面に、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄが配置されている。言い換えると、両面配線一層式センサシート３０ａを平面視した場合、Ｘセンサ電極ブロック１０ａは、複数のＹ電極ブロック、すなわち、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄの間に位置するように配置されている。このため、両面配線一層式センサシート３０ａでは、段差Ｄ１が２箇所となる。ここで、Ｘセンサ電極ブロック１０ａと第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄは入替可能である。
　Ｘセンサ電極ブロック１０ａ、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄを上記のように配置することにより、センサシートモジュール５０Ｃにおける４辺のうち、左右の短辺２辺における額縁幅を抑えることができる。また、センサシートモジュール５０Ｃの任意の長辺に第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄを集中配置することにより、両面配線一層式センサシート３０ａの非配線部エリア（センシング部以外）を有効利用できる。その結果、副次的にセンサシートモジュール５０Ｃ全体の狭額縁化に貢献することができる。
　両面配線一層式センサシート３０ａにおいて、図１１の（ａ）および図１２の（ａ）に示すように、Ｘセンサ電極ブロック１０ａの両サイドおいて切り込み１２が入れられており、ＸＹセンサフィルム８ｃの一部が切り込み１２で分割されている。その分割されたＸセンサ電極ブロック１０ａを含む両面配線一層式センサシート３０ａの一部分（所定部分）は、図１１の（ｂ）および図１２の（ｂ）に示すように、両面配線一層式センサシート３０ａの反対面側に向かって折り曲げられる。これにより、両面配線一層式センサシート３０ａの片側面（第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄが形成されている面）の任意の長辺付近にＸセンサ電極ブロック１０ａ、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄを集中して設けることが可能となる。その結果、図１２の（ｃ）に示すように、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃと第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄとの間にＸセンサ電極ブロック１０ａが挟み込まれるように形成されている両面配線一層式センサシート３０ａであっても、片面配線のＦＰＣ基板４ｃ（図７参照）を用いて、Ｘセンサ電極ブロック１０ａをＸセンサ用端子部４１に接続させ、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃを第１Ｙセンサ用端子部４２ａに接続させ、第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄを第２Ｙセンサ用端子部４２ｂに接続させることができる。言い換えると、両面配線一層式センサシート３０ａとコントローラＩＣ３とを１つの片面配線ＦＰＣ基板４ｃで電気的に接続することができる。
　ここで、図１１の（ａ）に示すとおり、Ｘセンサ電極ブロック１０ａは、センサシートモジュール５０Ｃにおいて、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄが形成されている位置よりも外側に形成されている。こうすることで、両面配線一層式センサシート３０ａにおいてＸセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された所定部分を折り曲げた際、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄの位置と、Ｘセンサ電極ブロック１０ａとを水平横方向にほぼ一致させるようにすることができる。言い換えると、両面配線一層式センサシート３０ａにおいてＸセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された所定部分を折り曲げることで、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃ、第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄおよびＸセンサ電極ブロック１０ａを、図１１の（ｂ）に示す、タッチパネルＴにおけるＹセンサ配線２の方向と実施質的に平行に並べることができる。これにより、実装時において、Ｘセンサ電極ブロック１０ａ、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄとＦＰＣ基板４ｃとの接合性を高めることができる。
　ここで、両面配線一層式センサシート３０ａにおいて、Ｘセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された所定部分を折り曲げているため、Ｘセンサ電極ブロック１０ａと第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄとの間には段差Ｄ１が２箇所存在する。
　本実施形態における段差Ｄ１も実施形態３と同様に約数ｕｍ～数十ｕｍである。そのため、両面配線一層式センサシート３０ａ対して１つのＦＰＣ基板４ｃを実装する場合、段差Ｄ１において、曲げ、折れ等の変形がＦＰＣ基板４ｃに発生しうる。そこで、本実施形態においても、実施形態１で記載した（条件I）～（条件III）を満たすＦＰＣ基板４ｃを用いることが有効な対策となる。すなわち、実施形態１で記載した（条件I）～（条件III）を満たすＦＰＣ基板４ｃを用いることで、ＦＰＣ基板４ｃの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。
　また、ＦＰＣ基板４ｃを両面配線一層式センサシート３０ａに実装する際、図１２の（ｃ）において、中央部に位置するＸセンサ電極ブロック１０ａとＸセンサ用端子部４１とを接続した後、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃと第１Ｙセンサ用端子部４２ａ、および第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄと第２Ｙセンサ用端子部４２ｂとを接続することが望ましい。このような順序でＦＰＣ基板４ｃを両面配線一層式センサシート３０ａに実装することにより、ＦＰＣ基板４の折り曲げ部（段差Ｄ１）に発生する引っ張り応力を抑制することができる。
　（発明の効果）
　本実施形態に係るＦＰＣ基板４ｃを用いることで、ＦＰＣ基板４ｃの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。このため、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃと第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄとの間にＸセンサ電極ブロック１０ａが挟み込まれるように形成され、所定箇所が折り曲げられた両面配線一層式センサシート３０ａに段差が２箇所以上存在する場合であっても、ＦＰＣ基板４ｃの曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。その結果、両面配線一層式センサシート３０ａにおけるＸセンサ配線１およびＹセンサ配線２の引き回しのバリエーションを増やすことができる。また、センサシートモジュール５０Ｃの任意の長辺に第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄを集中配置することができるので、両面配線一層式センサシート３０ａの非配線部エリアを有効利用できる。その結果、副次的にセンサシートモジュール５０Ｃ全体の狭額縁化に貢献することができる。
　なお、本実施形態では、両面配線一層式センサシート３０ａにおいて、Ｘセンサ電極ブロック１０ａを含む分割された一部分が折り曲げられる構成について説明したが、上記に限らない。両面配線一層式センサシート３０において、第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃおよび第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄが分割され、当該エリアが折り曲げられる構成であってもよい。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るセンサシートモジュール（５０）は、タッチパネル（Ｔ）と、前記タッチパネルへのタッチの座標情報を検出するセンサシート部（片面配線二層式センサシート２０）と、前記センサシート部により検出された前記座標情報に基づき所定の処理を行う外部のコントローラ部（コントローラＩＣ３）と、前記センサシート部とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板４）とを備え、前記センサシート部は、前記座標情報のうち第１座標情報を検出する第１配線部（Ｘセンサ配線１）と、前記第１配線部と同一面上に配置された前記第１配線部から検出された前記第１座標情報を出力する第１電極部（Ｘセンサ電極ブロック１０）とを有する第１シート（Ｘセンサシート２１）と、前記座標情報のうち第２座標情報を検出する第２配線部（Ｙセンサ配線２）と、前記第２配線部と同一面上に配置された前記第２配線部から検出された前記第２座標情報を出力する第２電極部（Ｙセンサ電極ブロック１１）とを有する第２シート（Ｙセンサシート２２）とが、前記第１電極部および前記第２電極部が同じ方向を向くように積層されており、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極部および前記第２電極部に接続され、下記の（１）から（３）、（１）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）（２）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）（３）前記第１電極部および前記第２電極部と前記フレキシブルプリント基板とを接続する際、前記第１電極部と前記第２電極部との間に生じた段差による前記フレキシブルプリント基板の曲げ角度：０＜θ≦２８（°）を満たす。
　上記構成によれば、センサシート部において、フレキシブルプリント基板と接続される第１配線部および第２配線部が同じ方向を向くように第１シートと第２シート部とが積層されている。このため、片面のみが配線されている片面配線フレキシブルプリント基板は、切り込みを必要とせずにセンサシート部に接続することができる。
　また、第１シートおよび第２シートが積層されているため、第１配線部および第２配線部との間に段差が生じるが、フレキシブルプリント基板は（１）から（３）の条件を満たしているので、フレキシブルプリント基板の曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。このため、フレキシブルプリント基板が接続されるセンサシート部に段差があっても、曲げ発生部におけるクラック発生させることなく、ＦＰＣ基板とセンサシート部とを電気的に接続することが可能となる。
　その結果、曲げ発生部におけるクラックの発生を抑制しつつ、切れ込みのない片面配線ＦＰＣ基板により、センサシート部と外部のコントローラ部とを電気的に接続することができるセンサシートモジュールを提供することができる。
　本発明の態様２に係るセンサシートモジュール（５０Ａ）は、上記態様１において、前記センサシート部を前記積層方向に平面視した際、前記第１電極部（Ｘセンサ電極ブロック１０）は、複数の前記第２電極部（第１Ｙセンサ電極ブロック１１ａ、第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｂ）の間にあることが好ましい。
　上記構成によれば、第１電極部が複数の前記第２電極部の間にあるような構成であり、段差が２箇所以上存在する場合であっても、フレキシブルプリント基板の曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。その結果、第１配線部および第２配線部の引き回しのバリエーションを増やすことができる。また、第１電極部および第２電極部を集中配置することができるので、センサシート部の非配線部エリアを有効利用できる。その結果、副次的にセンサシートモジュール全体の狭額縁化に貢献することができる。
　本発明の態様３に係るセンサシートモジュール（５０Ｂ）は、タッチパネル（Ｔ）と、前記タッチパネルへのタッチの座標情報を検出するセンサシート部（両面配線一層式センサシート３０）と、前記センサシート部により検出された前記座標情報に基づき所定の処理を行う外部のコントローラ部（コントローラＩＣ３）と前記センサシート部とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板４ｂ）とを備え、前記センサシート部は、片面に、前記座標情報のうち第１座標情報を検出する第１配線部（Ｘセンサ配線１）と、前記第１配線部と同一面上に配置された前記第１配線部から検出された前記第１座標情報を出力する第１電極部（Ｘセンサ電極ブロック１０ａ）とを有し、他の面に、前記座標情報のうち第２座標情報を検出する第２配線部（Ｙセンサ配線２）と、前記第２配線部と同一面上に配置された前記第２配線部から検出された前記第２座標情報を出力する第２電極部（Ｙセンサ電極ブロック１１）とを有しており、前記第１電極部が前記第２電極部と同じ方向を向くように折り曲げられており、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極部および前記第２電極部に接続され、下記の（１）から（３）、（１）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）（２）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）（３）前記第１電極部および前記第２電極部と前記フレキシブルプリント基板とを接続する際、前記第１電極部と前記第２電極部との間に生じた段差による前記フレキシブルプリント基板の曲げ角度：０＜θ≦２８（°）を満たす。
　上記構成によれば、フレキシブルプリント基板と接続される第１配線部および第２配線部が同じ方向を向くように、センサシート部の所定部分が折り返されている。このため、片面のみが配線されている片面配線フレキシブルプリント基板であっても、切り込みを必要とせずにセンサシート部に接続することができる。
　また、センサシート部の所定箇所が折り返されているため、第１配線部および第２配線部との間に段差が生じるが、フレキシブルプリント基板は（１）から（３）の条件を満たしているので、フレキシブルプリント基板の曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。このため、フレキシブルプリント基板が接続されるセンサシート部に段差があっても、曲げ発生部におけるクラック発生させることなく、ＦＰＣ基板とセンサシート部とを電気的に接続することが可能となる。
　その結果、曲げ発生部におけるクラックの発生を抑制しつつ、切れ込みのない片面配線ＦＰＣ基板より、センサシート部と外部のコントローラ部とを電気的に接続することができるセンサシートモジュールを提供することができる。
　本発明の態様４に係るセンサシートモジュール（５０Ｃ）は、上記態様３において、前記センサシート部を平面視した際、前記第１電極部（Ｘセンサ電極ブロック１０ａ）は、複数の前記第２電極部（第１Ｙセンサ電極ブロック１１ｃ、第２Ｙセンサ電極ブロック１１ｄ）の間にあることが好ましい。
　上記構成によれば、第１電極部が複数の前記第２電極部の間にあるような構成であり、段差が２箇所以上存在する場合であっても、フレキシブルプリント基板の曲げ発生部におけるクラック発生を抑制することができる。その結果、第１配線部および第２配線部の引き回しのバリエーションを増やすことができる。また、第１電極部および第２電極部を集中配置することができるので、センサシート部の非配線部エリアを有効利用できる。その結果、副次的にセンサシートモジュール全体の狭額縁化に貢献することができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、ＰＣ、タブレット端末等で使用されるタッチパネルセンサシートモジュールに利用することができる。
　　１　Ｘセンサ配線（第１配線部）
　　２　Ｙセンサ配線（第２配線部）
　　３　コントローラＩＣ（コントローラ部）
　　４・４ａ・４ｂ・４ｃ　ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）
　　５・５ａ　Ｘセンサ接続用電極
　　６　Ｙセンサ接続用電極
　１０・１０ａ　Ｘセンサ電極ブロック（第１電極部）
　１１　Ｙセンサ電極ブロック（第２電極部）
　１１ａ・１１ｃ　第１Ｙセンサ電極ブロック（第２電極部）
　１１ｂ・１１ｄ　第２Ｙセンサ電極ブロック（第２電極部）
　２０・２０ａ　片面配線二層式センサシート（センサシート部）
　２１　Ｘセンサシート（第１シート）
　２２・２２ａ　Ｙセンサシート（第２シート）
　３０・３０ａ　両面配線一層式センサシート（センサシート部）

Claims (4)

  1. 　タッチパネルと、
    　前記タッチパネルへのタッチの座標情報を検出するセンサシート部と、
    　前記センサシート部により検出された前記座標情報に基づき所定の処理を行う外部のコントローラ部と、前記センサシート部とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを備え、
    　前記センサシート部は、
    　　前記座標情報のうち第１座標情報を検出する第１配線部と、前記第１配線部と同一面上に配置された前記第１配線部から検出された前記第１座標情報を出力する第１電極部とを有する第１シートと、
    　　前記座標情報のうち第２座標情報を検出する第２配線部と、前記第２配線部と同一面上に配置された前記第２配線部から検出された前記第２座標情報を出力する第２電極部とを有する第２シートとが、前記第１電極部および前記第２電極部が同じ方向を向くように積層されており、
    　前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極部および前記第２電極部に接続され、下記の（１）から（３）、
    　　（１）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）
    　　（２）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）
    　　（３）前記第１電極部および前記第２電極部と前記フレキシブルプリント基板とを接続する際、前記第１電極部と前記第２電極部との間に生じた段差による前記フレキシブルプリント基板の曲げ角度：０＜θ≦２８（°）
    を満たすことを特徴とするセンサシートモジュール。
  2. 　前記センサシート部を前記積層方向に平面視した際、前記第１電極部は、複数の前記第２電極部の間にあることを特徴とする請求項１に記載のセンサシートモジュール。
  3. 　タッチパネルと、
    　前記タッチパネルへのタッチの座標情報を検出するセンサシート部と、
    　前記センサシート部により検出された前記座標情報に基づき所定の処理を行う外部のコントローラ部と、前記センサシート部とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを備え、
    　前記センサシート部は、
    　　片面に、前記座標情報のうち第１座標情報を検出する第１配線部と、前記第１配線部と同一面上に配置された前記第１配線部から検出された前記第１座標情報を出力する第１電極部とを有し、
    　　他の面に、前記座標情報のうち第２座標情報を検出する第２配線部と、前記第２配線部と同一面上に配置された前記第２配線部から検出された前記第２座標情報を出力する第２電極部とを有しており、
    　　前記第１電極部が前記第２電極部と同じ方向を向くように折り曲げられており、
    　前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極部および前記第２電極部に接続され、下記の（１）から（３）、
    　　（１）厚み：５≦ｈ≦５０（ｕｍ）
    　　（２）特性：９５≦曲げ強度ＭＫ≦２００（ＭＰａ）、かつ２５００≦曲げ弾性率ＭＤ≦８２５０（ＭＰａ）
    　　（３）前記第１電極部および前記第２電極部と前記フレキシブルプリント基板とを接続する際、前記第１電極部と前記第２電極部との間に生じた段差による前記フレキシブルプリント基板の曲げ角度：０＜θ≦２８（°）
    を満たすことを特徴とするセンサシートモジュール。
  4. 　前記センサシート部を平面視した際、前記第１電極部は、複数の前記第２電極部の間にあることを特徴とする請求項３に記載のセンサシートモジュール。
PCT/JP2016/061930 2015-04-24 2016-04-13 センサシートモジュール WO2016171058A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-089826 2015-04-24
JP2015089826 2015-04-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016171058A1 true WO2016171058A1 (ja) 2016-10-27

Family

ID=57143079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/061930 WO2016171058A1 (ja) 2015-04-24 2016-04-13 センサシートモジュール

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2016171058A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018123459A1 (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012138017A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置
JP2012208732A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
JP2013134766A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネルの接合構造体及びその製造方法
US20130321304A1 (en) * 2012-05-31 2013-12-05 Innolux Corporation Touch panel, manufacturing method thereof and display device using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012138017A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置
JP2012208732A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
JP2013134766A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネルの接合構造体及びその製造方法
US20130321304A1 (en) * 2012-05-31 2013-12-05 Innolux Corporation Touch panel, manufacturing method thereof and display device using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018123459A1 (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
JP6414652B1 (ja) * 2016-12-27 2018-10-31 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
US10477704B2 (en) 2016-12-27 2019-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer board and electronic device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI662462B (zh) 感測裝置，輸入裝置及電子設備
US9134828B2 (en) Touch panel having a shielding structure and method of manufacturing the same
EP3229111B1 (en) Touch substrate, touch panel and display device
JP5439565B2 (ja) タッチパネル及びその製造方法
EP3571572B1 (en) Flexible touch panel and display apparatus
US9832861B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
US9083344B2 (en) Touch sensor with integrated signal bus extensions
WO2016039047A1 (ja) 積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法
US9268449B2 (en) Touch panel
US20170185187A1 (en) Conductive film for touch panel and touch panel
US9423918B2 (en) Electrostatic capacitive touch screen panel
CN104281292B (zh) 触控面板及其制造方法
EP2527960B1 (en) Touch-control pattern structure, manufacture method thereof and touch panel containing it
JP5882538B2 (ja) センサシート、センサシートモジュール、タッチセンサパネルモジュールおよび電子機器
US8780067B1 (en) Bridging structure for signal transmission of touch panel
JP3166513U (ja) タッチパネル
US20130170152A1 (en) Printed circuit and printed circuit of touch panel
WO2016171058A1 (ja) センサシートモジュール
JP2011159271A (ja) タッチパネル構造
WO2020062485A1 (zh) 显示面板、显示模组及电子装置
US8576575B2 (en) Printed circuit and printed circuit of touch panel
KR20140003310A (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
WO2016174983A1 (ja) フレキシブル基板、タッチパネルセンサシートモジュール、およびフレキシブル基板の製造方法
US20180267652A1 (en) Touch panel
TW201310595A (zh) 電子設備的線路結構及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16783079

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16783079

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP