WO2016174983A1 - フレキシブル基板、タッチパネルセンサシートモジュール、およびフレキシブル基板の製造方法 - Google Patents

フレキシブル基板、タッチパネルセンサシートモジュール、およびフレキシブル基板の製造方法 Download PDF

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WO2016174983A1
WO2016174983A1 PCT/JP2016/060215 JP2016060215W WO2016174983A1 WO 2016174983 A1 WO2016174983 A1 WO 2016174983A1 JP 2016060215 W JP2016060215 W JP 2016060215W WO 2016174983 A1 WO2016174983 A1 WO 2016174983A1
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WO
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connection
sensor sheet
connection terminal
fpc board
substrate
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PCT/JP2016/060215
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English (en)
French (fr)
Inventor
慶成 丸嶋
明照 頼
教嗣 梶原
知彦 岩根
弘昌 塚本
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シャープ株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a flexible substrate, particularly a flexible substrate for connecting a touch panel sensor sheet to a controller.
  • touch panel sensor sheet modules (hereinafter referred to as sensor sheet modules) are generally used for touch panel display screens of personal computers and tablet terminals.
  • the sensor sheet module includes a sensor unit that senses characters and figures written with a finger, a pen, or the like on the touch panel display screen being used, and converts them into electrical signals.
  • the size of the sensor sheet module ranges from small to large.
  • a sensor unit of a sensor sheet module includes two touch panel sensor sheets (hereinafter referred to as sensors), which are a first sensor sheet on which a first sensor wiring unit is formed and a second sensor sheet on which a second sensor wiring unit is formed. (Referred to as a sheet). And the sensor part is comprised so that a 1st sensor wiring part and a 2nd sensor wiring part may become a matrix form.
  • the first sensor wiring unit is an X sensor that detects the X coordinate of the finger that has touched the display screen of the touch panel
  • the second sensor wiring unit is a Y sensor that detects the Y coordinate
  • the sensor unit is a position coordinate. As XY coordinates.
  • the sensor sheet module transmits an electrical signal as a position coordinate to an external controller that performs a desired process through a wiring on a flexible substrate (flexible wiring, hereinafter referred to as an FPC substrate).
  • the electrical signal is transmitted separately from the first sensor wiring unit and the second sensor wiring unit. That is, an electrical signal representing the X coordinate is transmitted from the first sensor unit to the controller through the FPC board. Similarly, an electrical signal representing the Y coordinate is transmitted from the second sensor unit to the controller through the FPC board.
  • Patent Document 1 discloses a configuration of a sensor sheet module in which one FPC board is connected to two sensor sheets by providing a cut portion in the FPC board.
  • FIG. 24 is a top view showing a schematic configuration of an FPC board 109 similar to the FPC board described in Patent Document 1, and FIG. 25 schematically shows the connection between the sensor sheet 131 and the FPC board 109 shown in FIG. It is sectional drawing.
  • the sensor sheet 131 wired with the double-sided sensor is connected so as to be sandwiched between the portions branched by the cut portion 105 of one FPC board 109.
  • a first connection terminal 103 is formed on the lower surface of one branched portion, and a second connection terminal 104 is formed on the upper surface of the other portion.
  • connection terminals it is not preferable to form the connection terminals on both sides of the substrate.
  • wiring patterns connection terminals and wiring
  • Patent Document 2 discloses a configuration in which the orientation of some of the connection terminals is reversed by folding (bending) an FPC board having connection terminals formed on only one surface in order to solve the above problems.
  • the first connection portion of the sensor sheet is electrically connected to the connection terminal that is not inverted from one side of the FPC board, and the sensor sheet is connected to the connection terminal that is inverted from the other side of the FPC board.
  • the second connection portion can be electrically connected.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2014-186428 (published on October 02, 2014)” Japanese Patent Publication “JP 2005-317912 A (published on November 10, 2005)”
  • An object of the present invention is to enable connection from two different sides to a connection terminal formed on one surface of an FPC board without folding the FPC board.
  • a flexible substrate according to the present invention includes a support substrate and a connection terminal formed on only one surface of the support substrate, and the connection terminal straddles an opening penetrating between both surfaces of the support substrate. It is formed.
  • Another flexible substrate according to the present invention includes a support substrate and connection terminals formed on only one surface of the support substrate, and the connection terminals are formed so that some of the connection terminals are inverted.
  • the connection portion of the support substrate is curved.
  • the method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention includes a first step of forming a cut in the substrate along an outer shape of an opening forming region for forming an opening in the substrate, and at least forming the opening on one surface of the substrate. From the second step of forming an adhesive layer in the region excluding, the third step of bonding a metal plate to the surface of the substrate on which the adhesive layer is formed, and the metal plate bonded to the substrate, A fourth step of forming a connection terminal so as to straddle the opening formation region, and a fifth step of forming the opening by removing the opening formation region in a state where the connection terminal is formed.
  • the FPC board can be connected to a connection terminal formed on one surface of the FPC board from two different sides without being folded.
  • FIG. 8 is a process diagram schematically showing a method of forming the connection shown in FIG. 7.
  • FIG. 2 It is a top view which shows schematic structure of the FPC board which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is sectional drawing which shows roughly the connection of a sensor sheet
  • FIG. 20 is a process chart schematically showing a method for forming the connection shown in FIG. 19. It is a top view which shows schematic structure of the FPC board which concerns on Embodiment 7 of this invention.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view schematically showing connection between the sensor sheet and the FPC board shown in FIG. 24.
  • the flexible substrate is referred to as an FPC substrate
  • the touch panel sensor sheet is referred to as a sensor sheet
  • the touch panel sensor sheet module is referred to as a sensor sheet module, as in the background art described above.
  • Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 23 as follows.
  • FIG. 1 is a top view showing a schematic configuration of an FPC board 9 according to the present embodiment.
  • the FPC board 9 includes a board 1, a first connection terminal 3, a second connection terminal 4, a first connection part 6, a second connection part 7, and wiring not shown.
  • An opening 2 is formed in the substrate 1.
  • a part of the substrate 1 is branched into two first connection parts 6 and second connection parts 7 by a notch part 5 and a notch part 5a.
  • the FPC board 9 is a connection board for connecting the sensor sheet wired with the double-sided sensor to an external controller, and is one of the components of the sensor sheet module (FIG. 3). Therefore, the sensor sheet is formed such that the first connection portion for connecting the sensor wiring to the FPC board 9 is formed on the upper surface of the substrate film, and the second connection portion for connecting the sensor wiring to the FPC board 9 is formed on the lower surface.
  • the FPC board 9 is formed so that it can be connected.
  • Substrate 1 (support substrate), a film-like wiring substrate, which is flexible and can be bent freely.
  • the substrate 1 is formed of an insulating resin such as polyethylene terephthalate.
  • the opening 2 is a rectangular space opened in the substrate 1 so as to be positioned below the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4.
  • the opening 2 penetrates between the upper surface (one surface) and the lower surface (the other surface) of the substrate 1.
  • the shape of the opening 2 is not limited to a rectangle, and may be an ellipse, for example.
  • the first connection terminal 3 (connection terminal) is a connection terminal for electrically connecting to the first connection portion of the sensor sheet, and is formed on the upper surface of the end portion of the first connection portion 6.
  • the second connection terminal 4 (connection terminal) is a connection terminal for electrically connecting to the second connection portion of the sensor sheet, and is formed on the upper surface of the end portion of the second connection portion 7. Further, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are formed so as to straddle the opening 2 side by side along the upper surface of the two end portions of the substrate 1. Therefore, a part of the first connection terminal 3 and a part of the second connection terminal 4 are exposed from the opening 2 to the lower surface of the substrate 1.
  • the notch 5 extends from the end of the substrate 1 where the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are formed to a hole-like notch 5a formed at a position before the center of the substrate 1. Stretched. The notch portion 5 and the notch portion 5a are connected to the first connection terminal 3 and the first connection terminal 3 (not shown), and to the second connection terminal 4 and the second connection terminal 4 (not shown). Z)).
  • the notch portion 5 a is a hole formed to disperse mechanical stress applied to the innermost end of the notch portion 5.
  • the notch portion 5a prevents the substrate 1 from tearing from the innermost end of the notch portion 5 due to the dispersion of mechanical stress. Note that the cutout portion 5a may not be provided.
  • the first connection portion 6 includes the first connection terminal 3, and the second connection portion 7 includes the second connection terminal 4. Since the first connection portion 6 and the second connection portion 7 are branched so as to be branched, they can be deformed in different directions with respect to the thickness direction of the substrate 1.
  • FIG. 2 is a process diagram schematically showing a method of forming the opening 2 shown in FIG. 2A to 2F show a process of forming the opening 2 in order.
  • FIGS. 2A to 2C and 2E to 2F are top views
  • FIG. 2D is a bottom view.
  • a substrate 1 serving as a basic member of the FPC substrate 9 is prepared ((a) of FIG. 2). Eye) (FIG. 2B).
  • This drilling process is a pre-process for the step of extracting the opening forming region 11 and does not yet extract the opening forming region 11.
  • a small hole is formed in the substrate 1 as the cut line 12 by punching or laser processing.
  • an adhesive is applied to the entire upper surface of the substrate 1 excluding the non-adhesive region 13 (FIG. 2C), and the metal plate 14 is bonded to the upper surface of the substrate 1 (FIG. 2D). Since the metal plate 14 is wider than the substrate 1, the metal plate 14 is bonded to the entire upper surface of the substrate 1 except the non-bonded region 13.
  • a wiring pattern including the first connection terminal 3, the second connection terminal 4, and a wiring (not shown) is formed from the metal plate 14 by etching or the like (FIG. 2E), and the opening is formed from the substrate 1 according to the cut line 12.
  • the formation region 11 is extracted ((f) in FIG. 2), and the opening 2 is formed.
  • the substrate 1 in the area inside the cut line 12 is removed by cutting the substrate 1 along the cut line 12.
  • the non-bonding region 13 includes the opening forming region 11, the metal plate 14 is not bonded to the opening forming region 11 and the cut line 12.
  • the adhesion between the metal plate 14 and the substrate 1 is obtained by etching the metal plate 14 after forming the opening 2 that does not prevent the opening forming region 11 from being extracted from the substrate 1 according to the cut line 12. Since the obtained first connection terminal 3 and second connection terminal 4 are formed so as to straddle the non-adhesion region 13, they are bonded to the substrate 1.
  • the opening 2 can be formed without damaging the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 after forming the wiring pattern by etching or the like. (F of FIG. 2). Further, when the notch 5 and the notch 5a are formed, the FPC board 9 shown in FIG. 1 is formed.
  • the non-bonding region 13 is not limited to the above, and it is sufficient that the bonding between the metal plate 14 and the substrate 1 is not prevented from being extracted from the substrate 1 in the step of extracting the opening forming region 11. Further, in the step of extracting the opening forming region 11, an adhesive film having a predetermined shape may be attached to the substrate 1 so that the adhesion between the metal plate 14 and the substrate 1 is not prevented from being extracted from the substrate 1.
  • the metal plate 14 is not limited to the above, and may be any wiring pattern including the first connection terminal 3, the second connection terminal 4, and a wiring (not shown).
  • the metal plate 14 is preferably a copper plate in order to reduce the electrical resistivity of the wiring pattern.
  • Double-sided sensor sheet method In recent years, a first sensor wiring portion and a second sensor wiring portion are provided on both surfaces of a film, and a sensor portion of a sensor sheet module is configured by one sensor sheet. This method is a so-called double-sided sensor sheet method.
  • FIG. 3 is a top view showing a schematic configuration of the sensor sheet module 49 according to the present embodiment.
  • the sensor sheet module 49 is a so-called double-sided sensor sheet system, and includes the FPC board 9, the sensor sheet 31, and the controller 32 shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the sensor sheet 31 shown in FIG. 4 shows the sensor sheet 31 in a state where the FPC board 9 is not connected in a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • the sensor sheet 31 is a sensor sheet with double-sided sensor wiring, and includes a substrate film 33, a first sensor wiring part 34, a second sensor wiring part 35, a first connection part 36, and a second connection part 37. , Including a first leader line and a second leader line.
  • the side on which the second sensor wiring part 35 is formed is bonded to the protective film 42 via the adhesive layer 41, and the side on which the first sensor wiring part 34 is formed is mounted with the sensor sheet 31.
  • a glass substrate 43 that forms a display screen of a display device (not shown).
  • the adhesive layer 41 can be made of a transparent adhesive such as epoxy or acrylic, or a sheet-like adhesive including a core material.
  • the substrate film 33 is a light transmissive film, and is formed of a transparent resin such as polyethylene terephthalate. Further, from a light transmissive electric conductor such as indium tin oxide and tin oxide, the first sensor wiring portion 34 and the first connection portion 36, the second sensor wiring portion 35, A second connection portion 37 is formed.
  • a light transmissive electric conductor such as indium tin oxide and tin oxide
  • the first sensor wiring portion 34 is formed on the upper surface of the substrate film 33 so that a plurality of sensor wirings extend in parallel to each other in the lateral direction of the drawing.
  • the first connection portion 36 is formed collectively on the upper surface of a predetermined edge portion of the substrate film 33.
  • a first lead line 38 connects the first sensor wiring part 34 and the first connection part 36.
  • the second sensor wiring portion 35 is formed on the lower surface of the substrate film 33 so that a plurality of sensor wirings extend in parallel with each other in the longitudinal direction of the drawing.
  • the second connection portion 37 is formed collectively on the lower surface of the predetermined edge portion of the substrate film 33.
  • the second lead line 39 connects the second sensor wiring part 35 and the second connection part 37.
  • a matrix-like touch sensor is configured on both surfaces of the substrate film 33.
  • the first connection portion 36 and the second connection portion 37 are formed on the upper surface and the lower surface of the edge portion of the substrate film 33 in order to combine the connections with the outside of the sensor sheet 31 into one. Therefore, the sensor sheet 31 can be connected to the controller 32 through one FPC board 9 as shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the connection between the sensor sheet 31 and the FPC board 9 shown in FIG. 7A shows a cross section taken along arrow A1-A1 in FIG. 1, and FIG. 7B shows a cross section taken along arrow B1-B1 in FIG.
  • the FPC board 9 is connected to the sensor sheet 31 via an anisotropic conductive film (not shown) so that the first connection part 6 and the second connection part 7 sandwich the sensor sheet 31.
  • the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are formed on the upper surface of the substrate 1. For this reason, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 can be connected from the upper side (one side) of the substrate 1.
  • the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are partially exposed from the opening 2 to the lower surface of the substrate 1. Therefore, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 can be connected from the lower side (the other side) of the substrate 1 through the opening 2.
  • the first connection portion 36 of the sensor sheet 31 is connected to the first connection terminal 3 of the FPC board 9 through the opening 2 via the anisotropic conductive film (not shown).
  • the second connection portion 37 of the sensor sheet 31 is connected to the second connection terminal 4 of the FPC board 9 via an anisotropic conductive film (not shown).
  • FIG. 8 is a process diagram schematically showing a method of forming the connection shown in FIG. In this step, a pressure bonding apparatus is used, but only the pressure bonding head included in the pressure bonding apparatus is illustrated as the head 18, and other portions are not illustrated.
  • an anisotropic conductive film (not shown) is sandwiched between the first connection portion 36 of the sensor sheet 31 and the first connection terminal 3 of the FPC board 9. Thereafter, as shown in FIG. 8, the first connection portion 36 of the sensor sheet 31 and the first connection terminal 3 of the FPC board 9 are heated and pressurized by the head 18 from the upper side of the drawing through the release film 16. Thereby, the 1st connection part 36 of the sensor sheet
  • the sensor sheet 31 and the FPC board 9 are moved from the head 18, and the release film 16 is peeled off from the FPC board 9.
  • the second connection portion 37 of the sensor sheet 31 and the second connection terminal 4 of the FPC board 9 are similarly crimped via an anisotropic conductive film.
  • the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are formed on the upper surface of the substrate 1, and thus can be connected from the upper side of the substrate 1 as described above. It is. Further, since the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are partially exposed from the opening 2 to the lower surface of the substrate 1, they can be connected from the lower side of the substrate 1. With this configuration, both sides of a single-sided FPC board can be connected.
  • a so-called double-sided sensor sheet type sensor sheet module uses a double-sided FPC board, folds a single-sided FPC board, or uses two single-sided FPC boards. There was a need to do.
  • the double-sided wiring FPC board it is necessary to form wiring patterns and through holes connecting the wiring patterns on both sides of the board on both sides of the board, and to form both the first connection terminal and the second connection terminal on both sides. is there. For this reason, the number of manufacturing processes of the FPC board with double-sided wiring increases, and the manufacturing process becomes complicated. Also, as disclosed in Patent Document 2, when an FPC board with single-sided wiring is folded, a large mechanical stress is applied to the FPC board, and wiring breakage is likely to occur. Also, if two FPC boards with single-sided wiring are used, the number of parts constituting the sensor sheet module increases, which increases the cost of parts and complicates process management.
  • the FPC board 9 of the present embodiment does not fold the board 1, so that the board 1 is broken and the wiring formed on the board 1 is broken. It is excellent in that it can be suppressed.
  • the FPC board 9 of the present embodiment is connected to the sensor sheet 31 such that the first connection part 6 and the second connection part 7 sandwich the sensor sheet 31.
  • a single-sided FPC board can be connected to both sides of a sensor sheet for double-sided sensor wiring without being folded.
  • FIG. 9 is a top view showing a schematic configuration of the FPC board 21 according to the present embodiment.
  • the FPC board 21 includes the board 1, the first connection terminal 3, the second connection terminal 4, the first connection part 6, the second connection part 7, and the wiring (not shown). 2 is formed by the same forming method. Further, the first connection portion 6 and the second connection portion 7 are branched by the cut portion 5.
  • the opening 2 a is a space opened in the substrate 1 so as to be located only under the first connection terminal 3 in the first connection portion 6. In contrast, in Embodiment 1 described above, the opening 2 is located below both the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4.
  • the first connection terminal 3 is formed so as to straddle the opening 2a, but the second connection terminal 4 does not straddle the opening 2a.
  • FIG. 10 (Connection between sensor sheet and FPC board) 10 is a cross-sectional view schematically showing connection between the sensor sheet 31 and the FPC board 21 shown in FIG. 10A shows a cross section taken along the arrow A2-A2 in FIG. 9, and FIG. 10B shows a cross section taken along the arrow B2-B2 in FIG.
  • the FPC board 21 is connected to the sensor sheet 31 via an anisotropic conductive film (not shown) so that the first connection part 6 and the second connection part 7 sandwich the sensor sheet 31.
  • the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are formed on the upper surface of the substrate 1. For this reason, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 can be connected from the upper side of the substrate 1. Further, the first connection terminal 3 is partially exposed on the lower surface of the substrate 1 from the opening 2a. For this reason, the 1st connection terminal 3 can be connected from the lower side of the board
  • the first connection portion 36 of the sensor sheet 31 is connected to the first connection terminal 3 of the FPC board 21 through the opening 2a through the anisotropic conductive film (not shown). Is done.
  • the second connection portion 37 of the sensor sheet 31 is connected to the second connection terminal 4 of the FPC board 21 via an anisotropic conductive film (not shown).
  • FIG. 11 is a top view showing a schematic configuration of an FPC board 22 according to a modification of the present embodiment.
  • the FPC board 22 includes a board 1, a first connection terminal 3, a second connection terminal 4, a first connection part 6, a second connection part 7, and wiring not shown. Further, an opening 2b is formed in the substrate 1 by the same formation method as that of the opening 2 described above. Further, the first connection portion 6 and the second connection portion 7 are branched by the cut portion 5.
  • the opening 2 b is a space opened individually with respect to the first connection terminal 3 in the first connection portion 6. Since the first connection terminals 3 need only be partially exposed, the openings 2a (FIG. 9) formed collectively for all the first connection terminals 3 are also separately provided for the individual first connection terminals 3.
  • the openings 2b (FIG. 10) formed in FIG. 10 or the openings formed so as to divide the first connection terminals 3 into several pieces are within the scope of the present embodiment. In other words, the number of openings to be formed and the number of connection terminals straddling one opening are not limited. Further, similarly, in the first embodiment and the third and fourth embodiments, the number of openings to be formed and the number of connection terminals straddling one opening are not limited.
  • the openings 2 a and 2 b are not formed under the second connection terminals 4, so that the second connection terminals 4 are protected by the board 1. Further, compared with the FPC board 9 of the first embodiment, the FPC boards 21 and 22 of the present embodiment can reduce the area of the opening.
  • the openings 2a are collectively formed for all the first connection terminals 3, the process of forming the openings 2a can be simplified. Thereby, the manufacturing cost of the FPC board 21 can be suppressed.
  • the openings 2b are separately formed for the individual first connection terminals 3, deformation of the board 1 in the vicinity of the first connection terminals 3 can be suppressed. Thereby, the mechanical stress concerning the 1st connection terminal 3 can be suppressed.
  • FIG. 12 is a top view showing a schematic configuration of the FPC board 23 according to the present embodiment.
  • the FPC board 23 includes the board 1, the first connection terminal 3, the second connection terminal 4, the first connection part 6, the second connection part 7, and wiring not shown. Further, an opening 2 a is formed in the substrate 1 by the same formation method as that for the opening 2 described above. Moreover, the 1st connection part 6 and the 2nd connection part 7 are branched by the notch part 5 and the notch part 5a.
  • the FPC board 23 is divided into two first connection parts 6 on both sides and one second connection part 7 in the center by two notch parts 5. Has been. Therefore, compared with the FPC board 21, the FPC board 23 is divided into two parts by the first connection part 6 and is arranged on both sides of the second connection part 7, so that the first connection part 6 and the second connection part are connected. The parts 7 are arranged alternately. The division into the first connection portion 6 and the second connection portion 7 is not limited to this.
  • FIG. 13 is a top view illustrating a schematic configuration of the sensor sheet module 49a according to the present embodiment.
  • the sensor sheet module 49a includes a sensor sheet 31a, an FPC board 23, and a controller (not shown).
  • the sensor sheet 31a has the same configuration as the sensor sheet 31 (FIGS. 3 to 6) except that the arrangement of the first connection portion 36, the second connection portion 37, the first lead line, and the second lead line is different. is there.
  • FIG. 14 is a top view illustrating a schematic configuration of the FPC board 24 according to the present embodiment.
  • the FPC board 24 includes the board 1, the first connection terminal 3, the second connection terminal 4, and a wiring (not shown). Further, an opening 2 c is formed in the substrate 1 by the same formation method as the above-described opening 2. Further, the FPC board 24 is not formed with a notch and a notch.
  • the opening 2 c is a space opened in the substrate 1 so as to be located only under the second connection terminal 4. Accordingly, the second connection terminal 4 is formed so as to straddle the opening 2c, but the first connection terminal 3 does not straddle the opening 2c.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing connections between the first sensor sheet 51 and the second sensor sheet 52 and the FPC board 24 shown in FIG. 14A shows a cross section taken along arrow A3-A3 in FIG. 1, and FIG. 14B shows a cross section taken along arrow B3-B3 in FIG.
  • the first sensor sheet 51 is a sensor sheet that is wired on one side, and includes a first sensor wiring portion 34, a first connection portion 36, and a first lead line 38 on the substrate film 33 as shown in FIG. 5. .
  • seat 52 is a sensor sheet by which single-sided sensor wiring was carried out, and as shown in FIG. 39. And the 1st sensor sheet 51 and the 2nd sensor sheet 52 oppose and constitute the sensor part of a sensor sheet module.
  • the FPC board 24 is connected to the first sensor sheet 51 and the second sensor sheet 52 via an anisotropic conductive film (not shown) so as to be sandwiched between the first sensor sheet 51 and the second sensor sheet 52. Is done.
  • the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 are formed on the upper surface of the substrate 1. For this reason, the first connection terminal 3 and the second connection terminal 4 can be connected from above the substrate 1. Further, the second connection terminal 4 is partially exposed on the lower surface of the substrate 1 from the opening 2c. For this reason, the second connection terminal can be connected from the lower side of the substrate 1 through the opening 2c.
  • the first connection portion 36 of the first sensor sheet 51 is connected to the first connection terminal 3 of the FPC board 24 via an anisotropic conductive film (not shown).
  • the second connection portion 37 of the second sensor sheet 52 is connected to the second connection terminal 4 of the FPC board 24 through an opening 2c through an anisotropic conductive film (not shown).
  • the FPC board 24 of the present embodiment is connected to the first sensor sheet 51 and the second sensor sheet 52 so as to be sandwiched between the first sensor sheet 51 and the second sensor sheet 52.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing protection of the opening 2 by the protective material 17 according to Embodiment 5 of the present invention.
  • the protective material 17 is buried in the opening 2.
  • the protective material 17 integrally covers and seals the opening 2, the first connection terminal 3 of the FPC board 9, and the first connection portion 36 of the sensor sheet 31, which are connection portions.
  • the protective material 17 integrally covers and seals the opening 2, the second connection terminal 4 of the FPC board 9, and the second connection portion 37 of the sensor sheet 31.
  • the protective material 17 is preferably a resin or the like, and more preferably a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin.
  • the protective material 17 increases the mechanical connection strength between the FPC board 9 and the sensor sheet 31 by heating and curing the protective material 17. At this time, the cured protective material 17 serves as a wedge that strengthens the bonding between the FPC board 9 and the sensor sheet 31.
  • the protective material 17 may be a resin that is cured by irradiation of ultraviolet rays or passage of time.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view schematically showing the connection between the FPC boards 21 and 22 shown in FIGS. 9 and 11 in which the openings 2a and 2b are protected and the sensor sheet 31 shown in FIG.
  • the protective material 17 is buried in the openings 2a and 2b.
  • the protective material 17 integrally covers and seals the openings 2a and 2b, the first connection terminal 3 of the FPC board 9 and the first connection portion 36 of the sensor sheet 31 which are connection portions.
  • the FPC boards 21 and 22 (FIGS. 9 and 11) of the second embodiment are protected by the board 1, the second connection terminals 4 do not need to be sealed. For this reason, compared with the FPC board 9 of the first embodiment, the FPC boards 21 and 22 of the second embodiment can reduce the sealing process by the protective material 17.
  • FIG. 18 is a top view illustrating a schematic configuration of the FPC board 25 according to the present embodiment.
  • the FPC board 25 includes a board 1, a first connection terminal 3 (connection terminal), a second connection terminal 4 (connection terminal), a first connection part 6, a second connection part 7, and wiring not shown. Further, the first connecting part 6 and the second connecting part 7 (connecting part) are branched by the notch part 5.
  • the first connecting portion 6 and the second connecting portion 7 are different in length, the first connecting portion 6 is short, and the second connecting portion 7 is long. For this reason, the first connection terminal 3 formed at the end of the first connection portion 6 and the second connection terminal 4 formed at the end of the second connection portion 7 are located in a plan view. It is off.
  • first connection portion 6 and the second connection portion 7 are branched by the notch portion 5, they can be freely deformed and curved with respect to each other.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view schematically showing connection between the sensor sheet 31 and the FPC board 25 shown in FIG.
  • the FPC board 25 is connected to the sensor sheet 31 via an anisotropic conductive film (not shown) so that the first connection part 6 and the curved second connection part 7 sandwich the sensor sheet 31.
  • the 2nd connection part 7 is only rounded and is not broken.
  • the FPC board 25 has its upper surface facing downward in the drawing.
  • the first connection terminal 3 formed at the end of the first connection portion 6 of the FPC board 25 faces downward in the drawing.
  • the second connection terminal 4 formed at the end of the second connection portion 7 of the FPC board 25 is inverted and faces upward in the drawing.
  • the 1st connection part 36 of the sensor sheet 31 is connected to the 1st connection terminal 3 of the FPC board 25 via the anisotropic conductive film (not shown).
  • the second connection portion 37 of the sensor sheet 31 is connected to the second connection terminal 4 of the FPC board 25 through an anisotropic conductive film (not shown).
  • the second connection part 37 of the sensor sheet 31 and the second connection terminal 4 of the FPC board 25 are pressure-bonded via an anisotropic conductive film (not shown) ((a) of FIG. 20). Then, the second connection part 7 of the FPC board 25 is bent so that the surfaces of the board 1 where the second connection terminals 4 are not formed are in contact with each other, and the direction of the first connection part 6 of the FPC board 25 is reversed. And the 1st connection part 36 of the sensor sheet 31 and the 1st connection terminal 3 of the FPC board 25 are crimped
  • the FPC board 9 is bent in a U shape while maintaining the curvature so that the lower surfaces (surfaces on which no wiring patterns are formed) of the FPC board 25 do not contact each other.
  • the second connection terminal 4 is inverted so that the second connection terminal 4 faces the upper side of the drawing while the first connection terminal 3 faces the lower side of the drawing. ing. Thereby, the direction connectable to the second connection terminal 4 is opposite to the direction connectable to the first connection terminal 3. With this configuration, double-sided connection is possible on an FPC board with single-sided sensor wiring.
  • the FPC board 25 according to the present embodiment is bent without folding the board 1, so that the board 1 is broken and the wires formed on the board 1 are disconnected. It is excellent in that it can suppress the occurrence of.
  • the FPC board 25 of the present embodiment is connected to the sensor sheet 31 such that the sensor sheet 31 is sandwiched between the first connection part 6 and the second connection part 7 branched by the notch part 5. With this configuration, it is possible to connect one FPC board with single-sided wiring to a sensor sheet with double-sided sensor wiring without being folded.
  • FIG. 21 is a top view showing a schematic configuration of the FPC board 26 according to the present embodiment.
  • the FPC board 26 includes the board 1, the first connection terminal 3, the second connection terminal 4, the first connection part 6, the second connection part 7, and wiring not shown. Further, the first connection portion 6 and the second connection portion 7 are branched by the cut portion 5.
  • the FPC board 26 is divided into two first connection parts 6 on both sides and one second connection part 7 in the center by two notch parts 5. Has been. Therefore, as compared with the FPC board 25, the FPC board 26 is arranged on both sides of the second connection part 7 by dividing the first connection part 6 into two parts.
  • the division into the first connection portion 6 and the second connection portion 7 is not limited to this.
  • the FPC board 26 is connected to the sensor sheet 31a via an anisotropic conductive film (not shown) so that the first connection part 6 and the second connection part 7 sandwich the sensor sheet 31a. Is done.
  • the second connection part 7 of the FPC board 26 is bent, and the sensor sheet The first connecting part 36 of 31a and the first connecting part 6 of the FPC board 26 are pressure-bonded.
  • the FPC board 26 contributes to the narrowing of the frame of the sensor sheet module including the sensor sheet 31a, similarly to the FPC board 23 (FIGS. 12 and 13).
  • the second connection part 7 to be bent is a central part divided into three at one end of the FPC board 26. For this reason, since only one of the three divided portions of the FPC board 26 has to be curved, the process is simple. In addition, you may arrange
  • connection protection In the FPC board 25 (FIG. 18) of the above-described Embodiment 6, it is preferable that the connection between the curved second connection portion 7 and the sensor sheet 31 is further protected.
  • FIG. 22 is a process diagram schematically showing a method for forming connection protection by the protective material 17a according to the present embodiment.
  • the protective material 17a is the second connecting terminal 4 of the FPC board 25 and the sensor sheet 31.
  • the second connection portion 37 is integrally covered and sealed (FIG. 22). Then, the second connection portion 7 of the FPC board 25 is bent, and the first connection portion 36 of the sensor sheet 31 and the first connection terminal 3 of the FPC board 9 are pressure-bonded ((b) of FIG. 20).
  • the protective material 17a is a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin. Further, the protective material 17a may be a resin that is cured by irradiation of ultraviolet rays or passage of time.
  • connection between the curved second connection portion 7 of the FPC board 26 (FIG. 21) and the sensor sheet 31a can be similarly protected by the protective material 17a.
  • the protective material 17a By curing the protective material 17a, the protective material 17a can increase the mechanical connection strength between the second connection portion 7 of the FPC board 25 and the sensor sheet 31. Accordingly, it is possible to suppress the occurrence of peeling between the second connection portion 7 and the sensor sheet 31 due to the bending stress of the curved second connection portion.
  • FIG. 23 is a top view showing a schematic configuration of the FPC board 26 according to the present embodiment.
  • the FPC board 26 has a cut portion 8 formed in the second connection portion 7 of the FPC board 25.
  • the cut portion 8 is formed in a gap between the second connection terminal 4 in the second connection portion 7 and the wiring connected to the second connection terminal 4, and extends in the longitudinal direction of the second connection portion 7.
  • the cut portion 8 is extended so as not to reach the end of the second connection portion 7 so that the second connection terminal 4 is not separately deformed.
  • the cut portion 8 is formed shallower than the cut portion 5 so that the second connecting portion 7 is not easily deformed.
  • the second connection portion 7 is finely divided by the cut portion 8 and thus is easily bent. Thereby, after connecting the 2nd connection part 7 to a sensor sheet, in the process of curving the 2nd connection part 7, the force for curving the 2nd connection part 7 is weak. Further, after the FPC board 26 is connected to the sensor sheet, when the curved second connection portion 7 is pressed from the outside, the second connection portion 7 is easily bent, and therefore the second connection portion 7 is not easily broken.
  • the flexible substrate in aspect 1 of the present invention includes a support substrate and a connection terminal formed on only one surface of the support substrate, and the connection terminal straddles an opening penetrating between both surfaces of the support substrate. It is formed as follows.
  • the first connection terminal since the first connection terminal is formed on one surface of the substrate, it can be connected from one surface side of the substrate. Furthermore, since the first connection terminal is partially exposed from the opening to the other surface of the substrate by straddling the opening, the first connection terminal can be connected from the other surface side of the substrate. Therefore, in the flexible substrate wired on one side, it can be connected to the first connection terminal from two different sides without being folded.
  • a flexible substrate according to aspect 2 of the present invention is the flexible substrate according to aspect 1, wherein the support substrate includes a branched first connection portion and a second connection portion, and the connection terminal includes the first connection portion. It is preferable that the 1st connection terminal formed in 1 connection part and the 2nd connection terminal formed in the said 2nd connection part are included.
  • the flexible substrate and the touch panel sensor sheet can be connected so that the touch panel sensor sheet is sandwiched between the first connection portion and the second connection portion.
  • a flexible substrate according to aspect 3 of the present invention is the flexible substrate according to aspect 2, wherein one of the first connection part and the second connection part is provided, and the other of the first connection part and the second connection part. It is preferable that one is provided, and the first connection portion and the second connection portion are alternately arranged.
  • two first connection portions are arranged on both sides of one second connection portion, or two second connection portions are arranged on both sides of one first connection portion.
  • the second connection for connecting the first connection portion connected to the first sensor wiring portion having a small number of sensor wires to the second sensor wiring portion having a large number of sensor wires. Place on both sides of the section.
  • seat are arrange
  • the first connection terminal of the flexible board is connected to the first connection part of the touch panel sensor sheet, and the second connection terminal of the flexible board is connected. Is connected to the second connection part of the touch panel sensor sheet.
  • the 2nd connection terminal of a flexible substrate is connected to the 1st connection part of a touchscreen sensor sheet, and the 1st of a flexible substrate is carried out.
  • the connection terminal is connected to the second connection part of the touch panel sensor sheet.
  • the first connection portion and the second connection portion of the touch panel sensor sheet can be centrally arranged while suppressing the frame width of the peripheral portion parallel to the direction in which the second sensor wiring portion of the touch panel sensor sheet extends. It becomes possible. Therefore, according to the above configuration, the flexible substrate can contribute to narrowing the frame of the sensor sheet module.
  • the flexible substrate according to aspect 4 of the present invention is the flexible substrate according to aspect 2 or 3, and it is preferable that a plurality of the first connection terminals straddle one opening in at least one of the first connection portions.
  • the process of forming the openings can be simplified. Thereby, the manufacturing cost of the flexible substrate can be suppressed.
  • the flexible substrate according to aspect 5 of the present invention is the flexible substrate according to aspect 2 or 3, and it is preferable that at least one of the first connection portions, one first connection terminal straddles one opening.
  • the opening is formed separately for each first connection terminal, deformation of the substrate in the vicinity of the first connection terminal can be suppressed. As a result, mechanical stress applied to the first connection terminal can be suppressed.
  • the flexible substrate in the sixth aspect of the present invention includes a support substrate and a connection terminal formed only on one surface of the support substrate, and the connection terminal is formed so that a part of the connection terminals are inverted.
  • the connection portion in the support substrate is curved.
  • connection terminals are inverted so that some of the connection terminals face one side and the other connection terminals face the other side.
  • the direction which can be connected to another connection terminal is opposite to the direction which can be connected to some connection terminals. Therefore, the flexible substrate with single-sided sensor wiring can be connected from two different sides without being folded.
  • the flexible substrate can be connected on both sides of the touch panel sensor sheet so as to sandwich the touch panel sensor sheet. Accordingly, it is possible to realize a single-sided flexible substrate that connects a touch panel sensor sheet that is wired on both sides and an external device such as a controller, without being folded. Thereby, in the so-called double-sided sensor sheet type sensor sheet module, the cost of the flexible substrate and the manufacturing cost of the sensor sheet module can be reduced.
  • the flexible substrate according to Aspect 7 of the present invention is the flexible substrate according to Aspect 6, and the connection portion is preferably curved so that the other surfaces of the support substrate do not contact each other.
  • the flexible substrate in aspect 8 of the present invention is the flexible substrate according to aspect 6 or 7, wherein the connection terminal includes a first connection terminal that does not invert and a second connection terminal that inverts, and the support substrate includes: A first connection portion on which the first connection terminal is formed; and a second connection portion including the connection portion, wherein one of the first connection portion and the second connection portion is provided, It is preferable that one other of the first connection part and the second connection part is provided, and the first connection part and the second connection part are alternately arranged.
  • two first connection portions are arranged on both sides of one second connection portion, or two second connection portions are arranged on both sides of one first connection portion.
  • the second connection for connecting the first connection portion connected to the first sensor wiring portion having a small number of sensor wires to the second sensor wiring portion having a large number of sensor wires. Place on both sides of the section.
  • the 1st connection part and 2nd connection part of a touchscreen sensor sheet are arrange
  • the first connection terminal of the flexible board is connected to the first connection part of the touch panel sensor sheet, and the second connection terminal of the flexible board is connected. Is connected to the second connection part of the touch panel sensor sheet.
  • the 2nd connection terminal of a flexible substrate is connected to the 1st connection part of a touchscreen sensor sheet, and the 1st of a flexible substrate is carried out.
  • the connection terminal is connected to the second connection part of the touch panel sensor sheet.
  • the first connection portion and the second connection portion of the touch panel sensor sheet can be centrally arranged while suppressing the frame width of the peripheral portion parallel to the direction in which the second sensor wiring portion of the touch panel sensor sheet extends. It becomes possible. Therefore, according to the above configuration, the flexible substrate can contribute to narrowing the frame of the sensor sheet module.
  • the flexible substrate according to Aspect 9 of the present invention is the flexible substrate according to Aspect 8, and the second connecting portion is preferably longer than the first connecting portion.
  • the first connection terminal in the first connection portion and the second connection terminal in the curved second connection portion can be arranged in a plan view looking down from a direction perpendicular to the substrate.
  • the flexible substrate according to aspect 10 of the present invention is the flexible substrate according to aspect 8 or 9, and it is preferable that a cut portion is formed in at least one second connection portion.
  • the flexibility of the second connection portion where the cut portion is formed is increased, and the second connection portion is easily bent.
  • the force for curving a 2nd connection part is weak.
  • the flexible substrate is connected to the touch panel sensor sheet, when the curved second connection portion is pressed from the outside, the second connection portion is easily bent, and thus the second connection portion is not easily broken.
  • the flexible substrate can be made difficult to break.
  • a sensor sheet module according to aspect 11 of the present invention is characterized in that the flexible substrate according to any one of aspects 1 to 10 is connected to a touch panel sensor sheet.
  • a sensor sheet module in which a touch panel sensor sheet wired on both sides and an external device such as a controller are connected by a single-sided flexible substrate without being folded. Further, a sensor sheet module in which two touch panel sensor sheets wired on one side and an external device such as a controller are connected to each other by a single-sided flexible substrate without folding.
  • the flexible substrate according to any one of the aspects 2 to 5 and the aspects 8 to 10 is connected to the touch panel sensor sheet, and the touch panel sensor sheet has one surface.
  • a first sensor wiring part and a first connection part connected to the first sensor wiring part, and a second sensor wiring part and a second connection part connected to the second sensor wiring part on the other surface The first connection terminal of the flexible substrate is connected to the first connection portion of the touch panel sensor sheet, and the second connection terminal of the flexible substrate is connected to the second connection portion of the touch panel sensor sheet. It is connected.
  • the protective material has sufficient mechanical strength (for example, curable resin)
  • the mechanical connection between the flexible substrate and the touch panel sensor sheet is reinforced, thus preventing the flexible substrate from peeling from the touch panel sensor sheet. It becomes possible to do.
  • the second connection terminal when the second connection terminal is not formed with an opening over the second connection terminal, the second connection terminal is protected by the substrate, and thus does not need to be sealed with a protective material. Therefore, the sealing process can be reduced.
  • a flexible substrate manufacturing method comprising: a first step of forming a cut in the substrate along an outer shape of an opening forming region for forming an opening in the substrate; A second step of forming an adhesive layer in a region excluding the opening forming region, a third step of bonding a metal plate to the surface of the substrate on which the adhesive layer is formed, and the metal plate bonded to the substrate A fourth step of forming a connection terminal so as to straddle the opening formation region, and a fifth step of forming the opening by removing the opening formation region in a state where the connection terminal is formed. It is characterized by including.
  • the opening can be formed without damaging the connection terminal in the fifth step.
  • the adhesive layer in the region excluding the opening formation region in the second step, it is possible to prevent the adhesion between the substrate and the metal plate from obstructing the extraction of the opening formation region from the substrate in the fifth step.
  • the connection terminal can straddle the opening formed after the fifth step.
  • the sensor sheet module manufacturing method includes a first sensor wiring portion and a first connection portion connected to the first sensor wiring portion on one surface, and a second sensor wiring on the other surface.
  • a sensor sheet module manufacturing method in which a flexible substrate according to any one of aspects 8 to 10 is connected to a touch panel sensor sheet including a first connection part and a second connection part connected to the second sensor wiring part
  • the second connection portion of the flexible substrate is connected to the second connection portion of the flexible substrate to the second connection portion of the touch panel sensor sheet so that the first connection terminal of the flexible substrate is inverted.
  • the first connection terminal of the flexible board is connected to the first connection part of the touch panel sensor sheet.
  • a method for manufacturing a sensor sheet module according to Aspect 16 of the present invention is the method for manufacturing a sensor sheet module according to Aspect 15, wherein the second connection terminal of the flexible substrate is connected to the second connection portion of the touch panel sensor sheet. The connected portion is sealed with a protective material.
  • the flexible substrate according to the present invention includes a substrate on which a signal line is arranged on one side, and a part of the signal line can be connected in two directions between the surface on which the signal line is arranged and the direction of a different surface. In this way, the shape of the substrate is processed.
  • the processing may be characterized in that an opening is provided in the substrate so that connection can be made in different directions.
  • the above processing may be characterized in that the non-wiring surfaces of the substrate are bent while maintaining a curvature that does not contact each other so that they can be connected in different directions.
  • the touch panel sensor sheet module according to the present invention is characterized in that the flexible substrate according to the present invention described above connects a touch panel sensor sheet having sensor wiring on both sides thereof and a controller for controlling the touch panel sensor sheet.
  • the present invention can be suitably used for a flexible substrate, particularly a flexible substrate for connecting a touch panel sensor sheet wired on both sides and an external controller.

Abstract

ＦＰＣ基板を折り畳まずに、ＦＰＣ基板の一方の面のみに形成された接続端子を、異なる２つの側から接続可能にする。ＦＰＣ基板（９）は、第１接続部（６）を有する基板（１）を含み、第１接続部（６）には、基板（１）の両面の間を貫通する開口（２）と開口（２）を跨ぐ第１接続端子（３）が形成されている。第１接続端子（３）は、基板（１）の一方の面のみに形成されている。

Description

フレキシブル基板、タッチパネルセンサシートモジュール、およびフレキシブル基板の製造方法
　本発明は、フレキシブル基板、特にタッチパネルセンサシートをコントローラに接続するフレキシブル基板に関するものである。
　近年、タッチパネルの普及に伴い、タッチパネルセンサシートモジュール（以降センサシートモジュールと称する。）が、パーソナルコンピュータおよびタブレット端末等のタッチパネルディスプレイ画面に一般的に使用されている。センサシートモジュールは、使用されているタッチパネルディスプレイ画面の上の指やペン等で書かれた文字および図形等を感知し、電気信号に変換するセンサ部を含む。また、用途により、センサシートモジュールの大きさは、小型から大型まである。
　一般的に、センサシートモジュールのセンサ部は、第１センサ配線部が形成された第１センサシートと第２センサ配線部が形成された第２センサシートとの２枚のタッチパネルセンサシート（以降センサシートと称する）から、構成されている。そして、第１センサ配線部と第２センサ配線部とがマトリックス状になるように、センサ部は構成されている。この構成により、第１センサ配線部はタッチパネルのディスプレイ画面に接触した指のＸ座標を検出するＸセンサになり、第２センサ配線部はＹ座標を検出するＹセンサになり、センサ部は位置座標としてＸＹ座標を出力する。
　そして、センサシートモジュールは、フレキシブル基板（フレキシブル配線。以降ＦＰＣ基板と称する。）の上の配線を通じて、所望の処理を行う外部のコントローラに位置座標である電気信号を伝送する。電気信号は、第１センサ配線部および第２センサ配線部から別々に伝送される。つまり、Ｘ座標を表す電気信号は、第１センサ部からＦＰＣ基板を通じてコントローラへ伝送される。同様に、Ｙ座標を表す電気信号は、第２センサ部からＦＰＣ基板を通じてコントローラへ伝送される。
　特許文献１は、ＦＰＣ基板に切り込み部を設けることにより、２枚のセンサシートに１枚のＦＰＣ基板を接続したセンサシートモジュールの構成を開示している。
　図２４は、特許文献１に記載のＦＰＣ基板と類似したＦＰＣ基板１０９の概略構成を示す上面図であり、図２５はセンサシート１３１と図２４に示すＦＰＣ基板１０９との接続を概略的に示す断面図である。図２５に示す接続では、両面センサ配線されたセンサシート１３１を、１枚のＦＰＣ基板１０９の切り込み部１０５で分岐した部分により挟むように、接続している。分岐した一方の部分の下面には第１接続端子１０３が形成され、他方の部分の上面には第２接続端子１０４が形成されている。
　上記構成においては、センサシート１３１の第１接続部１３６がセンサシート１３１の上面に形成され、センサシート１３１の第２接続部１３７がセンサシート１３１の下面に形成されている（図２５）。第１接続部１３６に第１接続端子１０３を接続し、第２接続部１３７に第２接続端子１０４を接続するために、第１接続端子１０３は基板１０１の下面に形成され、第２接続端子１０４は基板１０１の上面に形成される（図２４）。したがって、接続端子（第１接続端子１０３、第２接続端子１０４）を基板１０１の両面に形成する必要がある。
　しかしながら、接続端子を、基板の両面に形成することは好ましくない。基板の両面に形成するために、基板の両面の配線パターン（接続端子と配線）と基板の両面の配線パターンを繋ぐスルホールとの形成が必要になる。このため、ＦＰＣ基板の製造工程の数が増え、製造工程が複雑になる課題がある。
　特許文献２は、上記課題を解決するために、一方の面のみに接続端子が形成されたＦＰＣ基板を折り畳む（折り曲げる）ことにより一部の接続端子の向きを反転させる構成を開示している。この構成により、ＦＰＣ基板の一方の面から反転していない接続端子に、センサシートの第１接続部が電気的に接続されると共に、ＦＰＣ基板の他方の面から反転した接続端子に、センサシートの第２接続部が電気的に接続されることが可能になる。
日本国公開特許公報「特開２０１４－１８６４２８号公報（２０１４年１０月０２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００５－３１７９１２号公報（２００５年１１月１０日公開）」
　しかしながら、上記特許文献２に記載されているＦＰＣ基板の構成は、反転した接続端子を含む部分と、反転していない接続端子を含む部分とが平坦になるように、ＦＰＣ基板を完全に折り畳む。このため、ＦＰＣ基板に大きな機械的ストレスがかかり、配線の断線が発生しやすくなるという課題がある。
　本発明の目的は、ＦＰＣ基板を折り畳まないで、ＦＰＣ基板の一方の面に形成された接続端子に、異なる２つの側から接続可能にすることにある。
　本発明に係るフレキシブル基板は、支持基板と、前記支持基板の一方の面のみに形成された接続端子とを備え、前記接続端子は、前記支持基板の両面の間を貫通する開口を跨ぐように形成されていることを特徴とする。
　本発明に係る別のフレキシブル基板は、支持基板と、前記支持基板の一方の面のみに形成された接続端子とを備え、一部の前記接続端子が反転するように、該接続端子が形成された、前記支持基板における接続部が湾曲することを特徴とする。
　本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、基板における開口を形成する開口形成領域の外形に沿って、前記基板に切り取り目を形成する第１工程と、前記基板の一方の面における少なくとも前記開口形成を除く領域に、接着層を形成する第２工程と、前記基板の前記接着層が形成された面に、金属板を接着する第３工程と、前記基板に接着された前記金属板から、前記開口形成領域を跨ぐように接続端子を形成する第４工程と、前記接続端子が形成された状態で前記開口形成領域を除去することにより、前記開口を形成する第５工程と、を含むことを特徴とする。
　本発明の一態様によれば、ＦＰＣ基板を折り畳まないで、ＦＰＣ基板の一方の面に形成された接続端子に、異なる２つの側から接続可能にすることができる。
本発明の実施形態１に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 図１に示す開口の形成方法を概略的に示す工程図である。 本発明の実施形態１に係るセンサシートモジュールの概略構成を示す上面図である。 図３に示すセンサシートの概略構成を示す断面図である。 図３に示すセンサシートの概略構成を示す上面図である。 図３に示すセンサシートの概略構成を示す下面図である。 センサシートと図１に示すＦＰＣ基板との接続を概略的に示す断面図である。 図７に示す接続の形成方法を概略的に示す工程図である。 本発明の実施形態２に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 センサシートと図９に示すＦＰＣ基板との接続を概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態２の変形例に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 本発明の実施形態３に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 本発明の実施形態３に係るセンサシートモジュールの概略構成を示す上面図である。 本発明の実施形態４に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 センサシートと図１４に示すＦＰＣ基板との接続を概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態５に係る保護材料による開口の保護を概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態５に係る保護材料による開口の保護を概略的に示す断面図である。 本発明の実施形態６に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 センサシートと図１８に示すＦＰＣ基板との接続を概略的に示す断面図である。 図１９に示す接続の形成方法を概略的に示す工程図である。 本発明の実施形態７に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 本発明の実施形態８に係る保護材料による接続の保護の形成方法を概略的に示す工程図である。 本発明の実施形態９に係るＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 特許文献１に記載のＦＰＣ基板と類似したＦＰＣ基板の概略構成を示す上面図である。 センサシートと図２４に示すＦＰＣ基板との接続を概略的に示す断面図である。
　以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などはあくまで一実施形態に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。
　簡便のために、上述の背景技術と同様に、フレキシブル基板はＦＰＣ基板と称し、タッチパネルセンサシートはセンサシートと称し、タッチパネルセンサシートモジュールはセンサシートモジュールと称する。
　本発明の実施形態を図１～図２３に基づいて説明すれば以下のとおりである。
　なお、センサシートとＦＰＣ基板との接続を概略的に示す断面図においては、接続を図示する便宜のために、接着層、誘電体層、保護層、異方性導電膜などの図示を省略する。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の一実施形態について、図１～図８に基づいて説明する。
　（ＦＰＣ基板）
　図１は、本実施形態に係るＦＰＣ基板９の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板９は、基板１、第１接続端子３、第２接続端子４、第１接続部６、第２接続部７、および図示しない配線を含む。基板１には、開口２が形成されている。基板１の一部は、切り込み部５および切り欠き部５ａにより２つの第１接続部６と第２接続部７とに分岐している。
　ＦＰＣ基板９は、両面センサ配線されたセンサシートを外部のコントローラに接続する接続用の基板であり、センサシートモジュールの構成要素の１つである（図３）。したがって、基板フィルムの上面にセンサ配線をＦＰＣ基板９と接続するための第１接続部が形成され、下面にセンサ配線をＦＰＣ基板９と接続するための第２接続部が形成されるセンサシートに接続可能な様に、ＦＰＣ基板９は形成されている。
　基板１（支持基板）、フィルム状の配線基板であり、可撓性があるため自由に曲げることができる。基板１は、例えば、ポリエチレンテレフタラートなどの絶縁性樹脂で形成される。
　開口２は、第１接続端子３と第２接続端子４との下に位置するように、基板１に開けられた矩形の空間である。また、開口２は、基板１の上面（一方の面）と下面（他方の面）との間を貫通している。開口２の形状は、矩形に限らず例えば楕円などの形状であってもよい。
　第１接続端子３（接続端子）は、センサシートの第１接続部に電気的に接続するための接続端子であり、第１接続部６の端部の上面に形成されている。第２接続端子４（接続端子）は、センサシートの第２接続部に電気的に接続するための接続端子であり、第２接続部７の端部の上面に形成されている。さらに、第１接続端子３と第２接続端子４とは、基板１の上記２つの端部の上面に並んで、開口２を跨ぐように形成されている。このため、第１接続端子３の一部と第２接続端子４の一部とは、開口２から、基板１の下面に露出している。
　切り込み部５は、第１接続端子３と第２接続端子４とが形成されている基板１の端部から、基板１の中央部より手前の位置に形成された穴状の切り欠き部５ａまで延伸している。切り込み部５および切り欠き部５ａは、第１接続端子３および第１接続端子３に接続する配線（図示せず）と、第２接続端子４および第２接続端子４に接続する配線（図示せず）と、の間に形成されている。
　切り欠き部５ａは、切り込み部５の最奥端にかかる機械的ストレスを分散するために形成された穴である。第１接続部６と第２接続部７とを異なる方向に変形するとき、切り込み部５の最奥端から基板１が裂けるのを、機械的ストレスの分散により切欠き部５ａは防止する。なお、切り欠き部５ａはなくてもよい。
　第１接続部６は、第１接続端子３を含み、第２接続部７は第２接続端子４を含む。第１接続部６と第２接続部７とは、枝分かれするように分岐しているので、基板１の厚さ方向に対してそれぞれ異なる方向に変形することができる。
　（開口の形成）
　図２は、図１に示す開口２の形成方法を概略的に示す工程図である。図２の（ａ）～（ｆ）は、順に開口２を形成する工程を示す。なお、図示の便宜上、図２の（ａ）～（ｃ）、および（ｅ）～（ｆ）は上面図であり、図２の（ｄ）は下面図である。
　まず、ＦＰＣ基板９の基本部材となる基板１を準備し（図２の（ａ））、開口２を形成する開口形成領域１１の外形に沿って、穴あけ加工により基板１に切り取り目１２（ミシン目）を形成する（図２の（ｂ））。この穴あけ加工は開口形成領域１１を抜き取る工程のための事前加工であり、未だ、開口形成領域１１を抜き取らない。具体的には、パンチングおよびレーザ加工などで、切り取り目１２として基板１に連続した小穴を開ける。
　次に、非接着領域１３を除く基板１の上面の全面に接着剤を塗布し（図２の（ｃ））、基板１の上面に金属板１４を接着する（図２の（ｄ））。金属板１４は、基板１よりも広いので、非接着領域１３を除く基板１の上面の全面に接着される。
　それから、エッチング等により、第１接続端子３、第２接続端子４、および図示しない配線を含む配線パターンを金属板１４から形成し（図２の（ｅ））、切り取り目１２に従って基板１から開口形成領域１１を抜き取り（図２の（ｆ））、開口２を形成する。具体的には、切り取り目１２に沿って基板１を切り離すことにより、切り取り目１２の内側の領域の基板１を除去する。また、非接着領域１３は開口形成領域１１を含むので、金属板１４は開口形成領域１１と切り取り目１２とに接着されない。したがって、金属板１４と基板１との接着は、開口形成領域１１を抜き取る工程において、切り取り目１２に従って基板１から抜き取ることを妨げない開口２を形成した後も、金属板１４をエッチングしたことによって得られた第１接続端子３と第２接続端子４とは、非接着領域１３を跨ぐように形成されるので、基板１に接着されている。
　予め切り取り目１２を形成することにより（図２の（ｂ））、エッチング等による配線パターン形成後に、第１接続端子３と第２接続端子４とを損なわずに、開口２を形成することができる（図２の（ｆ））。さらに、切り込み部５と切り欠き部５ａとを形成すると、図１に示すＦＰＣ基板９が形成される。
　なお、非接着領域１３は上述に限らず、開口形成領域１１を抜き取る工程において、金属板１４と基板１との接着が基板１から抜き取ることを妨げなければよい。また、開口形成領域１１を抜き取る工程において、金属板１４と基板１との接着が基板１から抜き取ることを妨げないように、所定形状の接着膜を基板１に貼ってもよい。金属板１４は上述に限らず、第１接続端子３、第２接続端子４、および図示しない配線を含む配線パターンを形成できればよい。また、金属板１４は配線パターンの電気抵抗率を下げるために、銅板であることが好ましい。
　（両面センサシート方式）
　近年では、第１センサ配線部および第２センサ配線部をフィルムの両面に設け、１枚のセンサシートでセンサシートモジュールのセンサ部を構成するようになっている。この方式が、いわゆる両面センサシート方式である。
　図３は、本実施形態に係るセンサシートモジュール４９の概略構成を示す上面図である。センサシートモジュール４９はいわゆる両面センサシート方式であり、図１に示すＦＰＣ基板９、センサシート３１、およびコントローラ３２を含む。
　図４は、図３に示すセンサシート３１の概略構成を示す断面図である。なお、図４は、ＦＰＣ基板９が接続されていない状態のセンサシート３１を図３のＣ－Ｃ矢視断面で示している。
　図４に示すように、センサシート３１は両面センサ配線されたセンサシートであり、基板フィルム３３、第１センサ配線部３４、第２センサ配線部３５、第１接続部３６、第２接続部３７、第１引出線および第２引出線を含んでいる。センサシート３１において、第２センサ配線部３５が形成される側は、接着層４１を介して保護フィルム４２と接着され、第１センサ配線部３４が形成される側は、センサシート３１が実装される表示装置（図示せず）の表示画面を形成するガラス基板４３とに接着されている。
　接着層４１には、エポキシ系およびアクリル系などの透明接着材、あるいは、芯材を含むシート状の接着剤、を用いることができる。
　基板フィルム３３は、光透過性のフィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタラートなどの透明樹脂から形成される。また、酸化インジウム錫および酸化錫等の光透過性の電気伝導体から、基板フィルム３３の上面と下面とに、第１センサ配線部３４および第１接続部３６と、第２センサ配線部３５および第２接続部３７とがそれぞれ形成されている。
　図５に示すように、第１センサ配線部３４は、複数のセンサ配線が図面横方向に互いに間隔をおいて平行に延伸するように基板フィルム３３の上面に形成される。第１接続部３６は、基板フィルム３３における所定の端縁部の上面に纏めて形成される。そして、第１引出線３８が第１センサ配線部３４と第１接続部３６とを接続している。
　図６に示すように、第２センサ配線部３５は、複数のセンサ配線が図面縦方向に互いに間隔をおいて平行に延伸するように基板フィルム３３の下面に形成される。第２接続部３７は、基板フィルム３３における上記所定の端縁部の下面に纏めて形成される。そして、第２引出線３９が第２センサ配線部３５と第２接続部３７とを接続している。
　第１センサ配線部３４と第２センサ配線部３５とは、互いに直交するように形成されているために、基板フィルム３３の両面でマトリックス状のタッチセンサを構成している。
　第１接続部３６と第２接続部３７とは、センサシート３１の外部との接続を１つに纏めるために、基板フィルム３３の端縁部の上面と下面とにそれぞれ形成されている。このため、図３に示すように１枚のＦＰＣ基板９を通じて、センサシート３１をコントローラ３２に接続されることが可能である。
　第１引出線３８と第２引出線３９とは、センサシート３１が実装される表示装置において画像が表示される表示画面に重ならないように、基板フィルム３３の周縁に配置されている。
　（センサシートとＦＰＣ基板との接続）
　図７は、センサシート３１と図１に示すＦＰＣ基板９との接続を概略的に示す断面図である。図７の（ａ）は図１のＡ１－Ａ１矢視断面を示し、図７の（ｂ）は図１のＢ１－Ｂ１矢視断面を示す。
　ＦＰＣ基板９は、第１接続部６と第２接続部７とがセンサシート３１を挟み込むように、異方性導電膜（図示せず）を介してセンサシート３１に接続されている。
　第１接続端子３と第２接続端子４とは基板１の上面に形成されている。このため、第１接続端子３と第２接続端子４とは、基板１の上側（一方側）から接続されることが可能である。また、第１接続端子３と第２接続端子４とは、開口２から基板１の下面に部分的に露出している。このため、第１接続端子３と第２接続端子４とは、開口２を通じて基板１の下側（他方側）から接続可能である。
　これにより、図７に示すように、センサシート３１の第１接続部３６は、開口２を通じて、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板９の第１接続端子３に接続されている。また、センサシート３１の第２接続部３７は、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板９の第２接続端子４に接続されている。
　図８は、図７に示す接続の形成方法を概略的に示す工程図である。本工程においては圧着装置を用いるが、圧着装置が有する圧着ヘッドのみをヘッド１８として図示し、その他の部分は図示しない。
　まず、センサシート３１の第１接続部３６とＦＰＣ基板９の第１接続端子３との間に、異方性導電膜（図示せず）が挟まれる。その後、図８に示すように、剥離フィルム１６を介して図面上側から、センサシート３１の第１接続部３６とＦＰＣ基板９の第１接続端子３とがヘッド１８で加熱および加圧される。これにより、センサシート３１の第１接続部３６とＦＰＣ基板９の第１接続端子３とは異方性導電膜を介して圧着される。
　それから、ヘッド１８からセンサシート３１とＦＰＣ基板９とを移動させ、ＦＰＣ基板９から剥離フィルム１６を剥がす。
　また、センサシート３１の第２接続部３７とＦＰＣ基板９の第２接続端子４とも、同様に異方性導電膜を介して圧着される。
　（効果）
　本実施形態のＦＰＣ基板９において、第１接続端子３と第２接続端子４とは、基板１の上面に形成されているので、上述のように、基板１の上側から接続されることが可能である。さらに、第１接続端子３と第２接続端子４とは、開口２から部分的に基板１の下面に露出しているので、基板１の下側から接続されることが可能である。この構成により、片面配線のＦＰＣ基板において、両面の接続が可能になる。
　これに対し、従来技術では、いわゆる両面センサシート方式のセンサシートモジュールにおいては、両面配線のＦＰＣ基板を用いたり、片面配線のＦＰＣ基板を折り畳んで用いたり、片面配線のＦＰＣ基板を２枚用いたりする必要があった。
　そして、両面配線のＦＰＣ基板には、基板の両面に配線パターンと基板の両面の配線パターンを繋ぐスルホールとを形成し、両面を併せて第１接続端子と第２接続端子とを形成する必要がある。このため、両面配線のＦＰＣ基板の製造工程の数が増え、製造工程が複雑になる。また、特許文献２に開示されているように、片面配線のＦＰＣ基板を折り畳むと、ＦＰＣ基板に大きな機械的ストレスがかかり、配線の断線が発生しやすくなる。また、片面配線のＦＰＣ基板を２枚用いると、センサシートモジュールを構成する部品数が増えるため、部品の費用が増大し、工程管理が複雑になる。
　特許文献２に記載のＦＰＣ基板と比較して、本実施形態のＦＰＣ基板９は、基板１が折り畳まれないので、基板１の破損および基板１の上に形成された配線の断線等の発生を抑えることができる点において優れている。
　本実施形態のＦＰＣ基板９は、第１接続部６と第２接続部７とがセンサシート３１を挟むように、センサシート３１に接続される。この構成により、１枚の片面配線のＦＰＣ基板を両面センサ配線のセンサシートの両面に、折り畳まずに接続することが可能になる。
　したがって、折り畳まずに１枚で、両面配線されたセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続する片面配線のＦＰＣ基板を実現できる。これにより、いわゆる両面センサシート方式のセンサシートモジュールにおいて、ＦＰＣ基板の費用とセンサシートモジュールの製造費用とを低減することが可能になる。
　〔実施形態２〕
　以下、本発明の別の一実施形態について、図９～図１１に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（ＦＰＣ基板、開口方式）
　図９は、本実施形態に係るＦＰＣ基板２１の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２１は、基板１、第１接続端子３、第２接続端子４、第１接続部６、第２接続部７、および図示しない配線を含み、さらに基板１には開口２ａが上述の開口２と同様の形成方法により形成されている。また、第１接続部６と第２接続部７とは、切り込み部５により分岐している。
　開口２ａは第１接続部６において第１接続端子３の下にのみ位置するように、基板１に開けられた空間である。対照的に、上述の実施形態１においては、開口２が第１接続端子３と第２接続端子４との両方の下に位置する。
　したがって、本実施形態に係るＦＰＣ基板２１において、第１接続端子３は開口２ａを跨ぐように形成されるが、第２接続端子４は開口２ａを跨がない。
　（センサシートとＦＰＣ基板との接続）
　図１０は、センサシート３１と図９に示すＦＰＣ基板２１との接続を概略的に示す断面図である。図１０の（ａ）は図９のＡ２－Ａ２矢視断面を示し、図１０の（ｂ）は図９のＢ２－Ｂ２矢視断面を示す。
　ＦＰＣ基板２１は、第１接続部６と第２接続部７とがセンサシート３１を挟み込むように、異方性導電膜（図示せず）を介してセンサシート３１に接続されている。
　第１接続端子３と第２接続端子４とは基板１の上面に形成されている。このため、第１接続端子３と第２接続端子４とは基板１の上側から接続されることが可能である。また、第１接続端子３は、開口２ａから基板１の下面に部分的に露出している。このため、第１接続端子３は、開口２ａを通じ基板１の下側から接続されることが可能である。
　これにより、図１０に示すように、センサシート３１の第１接続部３６は、開口２ａを通じて、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板２１の第１接続端子３に接続される。また、センサシート３１の第２接続部３７は、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板２１の第２接続端子４に接続される。
　（変形例）
　図１１は、本実施形態の変形例に係るＦＰＣ基板２２の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２２は、基板１、第１接続端子３、第２接続端子４、第１接続部６、第２接続部７、および図示しない配線を含む。さらに基板１には開口２ｂが上述の開口２と同様の形成方法により形成されている。また、第１接続部６と第２接続部７とは、切り込み部５により分岐している。
　開口２ｂは第１接続部６において第１接続端子３に対して、個別に開けられた空間である。第１接続端子３が部分的に露出すればよいので、全ての第１接続端子３に対して一括して形成された開口２ａ（図９）も、個々の第１接続端子３に対して別々に形成された開口２ｂ（図１０）も、あるいは、第１接続端子３を数個ずつに区切るように形成された開口も、本実施形態の範囲である。言い換えると、形成する開口の数も、１つの開口を跨ぐ接続端子の数も限定されない。さらに、実施形態１および実施形態３、４においても同様に、形成する開口の数も、１つの開口を跨ぐ接続端子の数も限定されない。
　（効果）
　ＦＰＣ基板２１、２２において、第２接続端子４の下には、開口２ａ、２ｂを形成しないので、第２接続端子４は基板１により保護されている。また、実施形態１のＦＰＣ基板９と比較して、本実施形態のＦＰＣ基板２１、２２は開口の面積を抑えることが可能である。
　また、ＦＰＣ基板２１においては、開口２ａを全ての第１接続端子３に対して一括して形成するため、開口２ａを形成する工程を簡略化できる。これにより、ＦＰＣ基板２１の製造コストを抑制することができる。
　また、ＦＰＣ基板２２においては、開口２ｂを個々の第１接続端子３に対して別々に形成するため、第１接続端子３近傍における基板１の変形を抑制することができる。これにより、第１接続端子３にかかる機械的ストレスを抑制することができる。
　〔実施形態３〕
　以下、本発明の別の一実施形態について、図１２～図１３に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（ＦＰＣ基板）
　図１２は、本実施形態に係るＦＰＣ基板２３の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２３は、基板１、第１接続端子３、第２接続端子４、第１接続部６、第２接続部７、および図示しない配線を含む。さらに基板１には開口２ａが上述の開口２と同様の形成方法により形成されている。また、第１接続部６と第２接続部７とは、切り込み部５および切り欠き部５ａにより分岐している。
　ＦＰＣ基板２３は、ＦＰＣ基板２１（図９）と異なり、２本の切り込み部５により、一端部が、両側の２つの第１接続部６と中央の１つの第２接続部７とに３分割されている。したがって、ＦＰＣ基板２３は、ＦＰＣ基板２１と比較して、第１接続部６が２分割されて、第２接続部７の両脇に配置されることで、第１接続部６と第２接続部７とが交互に配置されている。なお、第１接続部６と第２接続部７への分割はこれに限定しない。
　（センサシートとＦＰＣ基板との接続）
　図１３は、本実施形態に係るセンサシートモジュール４９ａの概略構成を示す上面図である。センサシートモジュール４９ａは、センサシート３１ａ、ＦＰＣ基板２３、および図示しないコントローラを含む。
　センサシート３１ａは、第１接続部３６、第２接続部３７、第１引出線、および第２引出線の配置が異なることを除いて、センサシート３１（図３～図６）と同一構成である。
　ＦＰＣ基板２３は、第１接続部６と第２接続部７とがセンサシート３１ａを挟み込むように、異方性導電膜（図示せず）を介してセンサシート３１ａに接続されている。ＦＰＣ基板２３においては、第１接続部６が第２接続部７の両脇に配置されているのに対応して、センサシート３１ａにおいても、第１接続部３６が第２接続部３７の両脇に配置されている。また、第１接続部３６および第２接続部３７の配置に応じて、第１引出線および第２引出線も配置されている。
　（効果）
　第１センサ配線部３４が伸びる方向に平行なセンサシート３１ａの辺が長辺であり、第２センサ配線部３５が伸びる方向に平行なセンサシート３１ａの辺が短辺である。このため、第２センサ配線部３５のセンサ配線の本数は、第１センサ配線部３４のセンサ配線の本数より多い。したがって、センサシート３１ａの長辺側の端縁部の中央に、ＦＰＣ基板２３を接続することにより、図１３の左側と右側とのセンサシート３１ａの短辺側の額縁幅を抑えつつ、センサシート３１ａの第１接続部３６と第２接続部３７とを集中配置することが可能になる。したがって、センサシート３１ａを含むセンサシートモジュールの狭額縁化に、ＦＰＣ基板２３は貢献する。
　〔実施形態４〕
　以下、本発明の別の一実施形態について、図５～図６および図１４～図１５に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（ＦＰＣ基板）
　図１４は、本実施形態に係るＦＰＣ基板２４の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２４は、基板１、第１接続端子３、第２接続端子４、および図示しない配線を含む。さらに、基板１には開口２ｃが上述の開口２と同様の形成方法により形成されている。また、ＦＰＣ基板２４には切り込み部と切り欠き部とが形成されない。
　開口２ｃは第２接続端子４の下にのみ位置するように、基板１に開けられた空間である。したがって、第２接続端子４は開口２ｃを跨ぐように形成されるが、第１接続端子３は開口２ｃを跨がない。
　（センサシートとＦＰＣ基板との接続）
　図１５は、第１センサシート５１および第２センサシート５２と図１４に示すＦＰＣ基板２４との接続を概略的に示す断面図である。図１４の（ａ）は図１のＡ３－Ａ３矢視断面を示し、図１４の（ｂ）は図１のＢ３－Ｂ３矢視断面を示す。
　第１センサシート５１は、片面センサ配線されたセンサシートであり、図５のように、基板フィルム３３の上に第１センサ配線部３４と第１接続部３６と第１引出線３８とを備える。また、第２センサシート５２は、片面センサ配線されたセンサシートであり、図６のように、別の基板フィルム３３の上に第２センサ配線部３５と第２接続部３７と第２引出線３９とを備える。そして、第１センサシート５１と第２センサシート５２は対向して、センサシートモジュールのセンサ部を構成する。
　ＦＰＣ基板２４は、第１センサシート５１と第２センサシート５２とに挟み込まれるように、異方性導電膜（図示せず）を介して第１センサシート５１と第２センサシート５２とに接続される。
　第１接続端子３と第２接続端子４とは基板１の上面に形成されている。このため、第１接続端子３と第２接続端子４とは、基板１の上側から接続されることが可能である。また、第２接続端子４は、開口２ｃから基板１の下面に部分的に露出している。このため、第２接続端子は、開口２ｃを通じ基板１の下側から接続されることが可能である。
　これにより、図１５に示すように、第１センサシート５１の第１接続部３６は、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板２４の第１接続端子３に接続される。また、第２センサシート５２の第２接続部３７は、開口２ｃを通じて、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板２４の第２接続端子４に接続される。
　（効果）
　本実施形態のＦＰＣ基板２４は、第１センサシート５１と第２センサシート５２とに挟まれるように、第１センサシート５１と第２センサシート５２とに接続される。この構成により、片面配線のＦＰＣ基板を向き合う片面センサ配線のセンサシートに、折り畳まずに接続することが可能になる。したがって、２枚の片面センサ配線のセンサシートが向き合うセンサシートモジュールにおいて、片面配線のＦＰＣ基板を、折り畳まずに用いることが可能になる。
　〔実施形態５〕
　以下、本発明の別の一実施形態について、図１６～図１７に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（開口の保護）
　上述の実施形態１のＦＰＣ基板９（図１）は、さらに、開口２が保護されることが好ましい。
　図１６は、本発明の実施形態５に係る保護材料１７による開口２の保護を概略的に示す断面図である。
　ＦＰＣ基板９とセンサシート３１とを圧着した後、保護材料１７を開口２に埋める。これにより、保護材料１７は、接続部分である、開口２、ＦＰＣ基板９の第１接続端子３、およびセンサシート３１の第１接続部３６を一体に覆い、封止する。同様に、保護材料１７は、開口２、ＦＰＣ基板９の第２接続端子４、および、センサシート３１の第２接続部３７も一体に覆い、封止する。
　保護材料１７は、樹脂等が好ましく、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂がさらに好ましい。保護材料１７が熱硬化性樹脂である場合、保護材料１７を加熱して硬化することにより、保護材料１７がＦＰＣ基板９とセンサシート３１との間の機械的な接続強度を高める。このとき、硬化した保護材料１７は、ＦＰＣ基板９とセンサシート３１との接合を強固にする楔の役割を担う。
　また、保護材料１７は、紫外線の照射あるいは時間の経過等により硬化する樹脂でもよい。
　（変形例）
　上述の実施形態２のＦＰＣ基板２１、２２（図９、図１１）も、開口２ａ、２ｂが保護されることが好ましい。
　図１７は、開口２ａ、２ｂが保護された図９、図１１に示すＦＰＣ基板２１、２２と図４に示すセンサシート３１との接続を概略的に示す断面図である。
　ＦＰＣ基板２１、２２とセンサシート３１とを圧着した後、保護材料１７を開口２ａ、２ｂに埋める。これにより、保護材料１７は、開口２ａ、２ｂ、接続部分である、ＦＰＣ基板９の第１接続端子３、およびセンサシート３１の第１接続部３６を一体に覆い、封止する。
　また、上述の実施形態３、４のＦＰＣ基板２３、２４（図１２、図１４）においても、同様に開口２ａ、２ｃを保護材料１７により保護することが好ましい。
　（効果）
　電気的に接続しているＦＰＣ基板９の第１接続端子３とセンサシート３１の第１接続部３６とが、保護材料１７により封止される。これにより、ＦＰＣ基板９とセンサシート３１との電気的接続が劣化しにくくなる。また、硬化した保護材料１７により、ＦＰＣ基板９とセンサシート３１との間の機械的な接続強度を高まる。これにより、ＦＰＣ基板９がセンサシート３１から剥離しにくくなる。
　実施形態２のＦＰＣ基板２１、２２（図９、図１１）においては、基板１により保護されているので、第２接続端子４を封止しなくてよい。このため、実施形態１のＦＰＣ基板９に比べて、実施形態２のＦＰＣ基板２１、２２は、保護材料１７による封止工程を減らすことが可能である。
　〔実施形態６〕
　以下、本発明の一実施形態について、図１８～図２０に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（ＦＰＣ基板）
　図１８は、本実施形態に係るＦＰＣ基板２５の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２５は、基板１、第１接続端子３（接続端子）、第２接続端子４（接続端子）、第１接続部６、第２接続部７、および図示しない配線を含む。また、第１接続部６と第２接続部７（接続部）とは、切り込み部５により分岐している。
　ＦＰＣ基板２５においては、第１接続部６と第２接続部７との長さが異なり、第１接続部６が短く、第２接続部７が長い。このため、第１接続部６の端部に形成されている第１接続端子３と、第２接続部７の端部に形成されている第２接続端子４とは、平面視において、位置がずれている。
　第１接続部６と第２接続部７とは、切り込み部５により分岐しているので、互いに自由に変形し、湾曲することができる。
　（センサシートとＦＰＣ基板との接続）
　図１９は、センサシート３１と図１８に示すＦＰＣ基板２５との接続を概略的に示す断面図である。
　ＦＰＣ基板２５は、第１接続部６と湾曲した第２接続部７とがセンサシート３１を挟み込むように、異方性導電膜（図示せず）を介してセンサシート３１に接続されている。なお、第２接続部７は丸められているだけであって、折れていない。また、図１９において、ＦＰＣ基板２５は上面を図面下側に向けている。
　図１９に示すように、ＦＰＣ基板２５の第１接続部６の端部に形成された第１接続端子３は図面下側を向く。同時に、ＦＰＣ基板２５の第２接続部７の端部に形成された第２接続端子４は、反転して、図面上側を向く。これにより、センサシート３１の第１接続部３６は、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板２５の第１接続端子３に接続されている。また、センサシート３１の第２接続部３７は、異方性導電膜（図示せず）を介して、ＦＰＣ基板２５の第２接続端子４に接続されている。
　図２０は、図１９に示す接続の形成方法を概略的に示す工程図である。
　まず、センサシート３１の第２接続部３７とＦＰＣ基板２５の第２接続端子４とを、異方性伝導膜（図示せず）を介して、圧着する（図２０の（ａ））。それから、ＦＰＣ基板２５の第２接続部７を基板１の第２接続端子４が形成されていない面同士が接触しないように湾曲し、ＦＰＣ基板２５の第１接続部６の向きを反転させる。そして、センサシート３１の第１接続部３６とＦＰＣ基板２５の第１接続端子３とを、異方性伝導膜（図示せず）を介して、圧着する（図２０の（ｂ））。
　ＦＰＣ基板２５の第２接続部７を湾曲するとき、ＦＰＣ基板２５の下面（配線パターンが形成されない面）同士が接触しないように、曲率を保ってＦＰＣ基板９をＵ字型に湾曲させる。
　（効果）
　図１９のように、本実施形態のＦＰＣ基板２５において、第１接続端子３が図面下側を向いたまま、第２接続端子４が図面上側を向くように、第２接続端子４は反転している。これにより、第１接続端子３に接続可能な方向に対して第２接続端子４に接続可能な方向が反対になる。この構成により、片面センサ配線のＦＰＣ基板において、両面接続が可能になる。
　特許文献２に記載のＦＰＣ基板と比較して、本実施形態のＦＰＣ基板２５は、基板１を折り畳まずに、湾曲するので、基板１の破損および基板１の上に形成された配線等の断線の発生を抑えることができる点において優れている。
　本実施形態のＦＰＣ基板２５は、切り込み部５により分岐した第１接続部６と第２接続部７とでセンサシート３１を挟むように、センサシート３１に接続される。この構成により、１枚の片面配線のＦＰＣ基板を両面センサ配線のセンサシートに、折り畳まれずに接続することが可能になる。
　したがって、折り畳まれずに１枚で、両面配線されたセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続する片面配線のＦＰＣ基板が実現される。これにより、ＦＰＣ基板の費用とセンサシートモジュールの製造費用とを低減することが可能になる。
　〔実施形態７〕
　以下、本発明の一実施形態について、図１３および図２１に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図２１は、本実施形態に係るＦＰＣ基板２６の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２６は、基板１、第１接続端子３、第２接続端子４、第１接続部６、第２接続部７、および図示しない配線を含む。また、第１接続部６と第２接続部７とは、切り込み部５により分岐している。
　ＦＰＣ基板２６は、ＦＰＣ基板２５（図１８）と異なり、２本の切り込み部５により、一端部が、両側の２つの第１接続部６と中央の１つの第２接続部７とに３分割されている。したがって、ＦＰＣ基板２６はＦＰＣ基板２５と比較して、第１接続部６が２分割されて、第２接続部７の両脇に配置されている。なお、第１接続部６と第２接続部７への分割はこれに限定しない。
　ＦＰＣ基板２６は、図１３のように、第１接続部６と第２接続部７とがセンサシート３１ａを挟み込むように、異方性導電膜（図示せず）を介してセンサシート３１ａに接続される。工程としては、図２０のように、センサシート３１ａの第２接続部３７とＦＰＣ基板２６の第２接続端子４とを圧着した後、ＦＰＣ基板２６の第２接続部７を湾曲し、センサシート３１ａの第１接続部３６とＦＰＣ基板２６の第１接続部６とを圧着する。
　したがって、センサシート３１ａを含むセンサシートモジュールの狭額縁化に、ＦＰＣ基板２３（図１２、図１３）と同様に、ＦＰＣ基板２６は貢献する。
　また、ＦＰＣ基板２６においては湾曲させる第２接続部７は、ＦＰＣ基板２６の一端部で３分割された中央の部分である。このため、ＦＰＣ基板２６の３分割された部分のうち１つだけを湾曲させればよいので、工程が簡易である。なお、必要に応じて、湾曲させる第２接続部７を３分割の両端に配置してもよい。
　〔実施形態８〕
　以下、本発明の一実施形態について、図２２に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（接続の保護）
　上述の実施形態６のＦＰＣ基板２５（図１８）は、さらに、湾曲した第２接続部７とセンサシート３１との接続が保護されることが好ましい。
　図２２は、本実施形態に係る保護材料１７ａによる接続の保護の形成方法を概略的に示す工程図である。
　センサシート３１の第２接続部３７とＦＰＣ基板２５の第２接続端子４と圧着（図２０の（ａ））した後、保護材料１７ａがＦＰＣ基板２５の第２接続端子４、およびセンサシート３１の第２接続部３７を一体に覆い、封止する（図２２）。それから、ＦＰＣ基板２５の第２接続部７を湾曲し、センサシート３１の第１接続部３６とＦＰＣ基板９の第１接続端子３とを、圧着する（図２０の（ｂ））。
　保護材料１７ａは、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂である。また、保護材料１７ａは、紫外線の照射あるいは時間の経過等により硬化する樹脂でもよい。
　また、上述の実施形態７においても、同様にＦＰＣ基板２６（図２１）の湾曲した第２接続部７とセンサシート３１ａとの接続を保護材料１７ａにより保護することが可能である。
　（効果）
　保護材料１７ａを硬化することにより、保護材料１７ａがＦＰＣ基板２５の第２接続部７とセンサシート３１との間の機械的な接続強度を高めることができる。これにより、湾曲した第２接続部の曲げ応力による、第２接続部７とセンサシート３１との剥離の発生を抑えることが可能になる。
　電気的に接続しているＦＰＣ基板２５の第２接続端子４とセンサシート３１の第２接続部３７とが、保護材料１７ａにより封止される。これにより、ＦＰＣ基板２６とセンサシート３１との電気的接続が劣化しにくくなる。
　〔実施形態９〕
　以下、本発明の一実施形態について、図２３に基づいて説明する。
　なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　（湾曲しやすくするための切り込み部）
　上述の実施形態６のＦＰＣ基板２５（図１８）は、さらに、湾曲する第２接続部７が湾曲しやすいことが好ましい。
　図２３は、本実施形態に係るＦＰＣ基板２６の概略構成を示す上面図である。ＦＰＣ基板２６は、ＦＰＣ基板２５の第２接続部７にさらに切り込み部８が形成されているものである。
　切り込み部８は、第２接続部７にある第２接続端子４および第２接続端子４に繋がる配線の間の隙間に形成され、第２接続部７の長手方向に延伸している。なお、本実施例においては、第２接続端子４を別々に変形させないように、第２接続部７の端に至らないように切り込み部８を延伸している。また、必要に応じて、第２接続端子４を別々に変形させるために、第２接続部７の端に至るまで切り込み部８を延伸してもよい。また、本実施例においては、第２接続部７を変形しやすくなり過ぎないように、切り込み部５より浅く切り込み部８が形成されている。
　また、上述の実施形態７においても、同様にＦＰＣ基板２６（図２１）の湾曲する第２接続部７に切り込み部８を入れ、第２接続部７を湾曲しやすくすることが可能である。
　（効果）
　本実施形態のＦＰＣ基板２６においては、第２接続部７が、切り込み部８により細く分けられているので湾曲しやすい。これにより、第２接続部７をセンサシートに接続した後、第２接続部７を湾曲させる工程において、第２接続部７を湾曲させるための力が弱くてすむ。また、ＦＰＣ基板２６をセンサシートに接続した後、湾曲した第２接続部７が外部から圧迫された場合、第２接続部７が湾曲しやすいので、第２接続部７が折れにくい。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１におけるフレキシブル基板は、支持基板と、前記支持基板の一方の面のみに形成された接続端子とを備え、前記接続端子は、前記支持基板の両面の間を貫通する開口を跨ぐように形成されている。
　上記構成によれば、第１接続端子は、基板の一方の面に形成されているので、基板の一方の面側から接続されることが可能である。さらに、第１接続端子は、開口を跨ぐことにより、開口から部分的に基板の他方の面に露出しているので、基板の他方の面側から接続されることが可能である。したがって、片面配線されたフレキシブル基板において、折り畳まずに、異なる２つの側から第１接続端子に接続可能である。
　また、折り畳まれないので、基板の破損および基板上に形成された配線の断線等の発生を抑えること可能となる。
　本発明の態様２におけるフレキシブル基板は、態様１に記載のフレキシブル基板であり、前記支持基板は、分岐した第１接続部と第２接続部とを有しており、前記接続端子は、前記第１接続部に形成された第１接続端子と、前記第２接続部に形成された第２接続端子とを含んでいることが好ましい。
　上記構成によれば、第１接続部と第２接続部との間にタッチパネルセンサシートを挟むように、フレキシブル基板とタッチパネルセンサシートとを接続することが可能になる。
　したがって、折り畳まずに１枚で、両面配線されたタッチパネルセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続する片面配線のフレキシブル基板を実現できる。これにより、いわゆる両面センサシート方式のセンサシートモジュールにおいて、フレキシブル基板の費用とセンサシートモジュールの製造費用とを低減することが可能になる。
　本発明の態様３におけるフレキシブル基板は、態様２に記載のフレキシブル基板であり、前記第１接続部および第２接続部の一方が２つ設けられ、前記第１接続部および第２接続部の他方が１つ設けられ、前記第１接続部および第２接続部が交互に配置されていることが好ましい。
　上記構成によれば、２つの第１接続部が１つの第２接続部の両脇に配置されるか、あるいは、２つの第２接続部が１つの第１接続部の両脇に配置される。また、フレキシブル基板を接続するタッチパネルセンサシートにおいては、センサ配線の本数が少ない第１センサ配線部に接続する第１接続部を、センサ配線の本数が多い第２センサ配線部に接続する第２接続部の両脇に配置する。さらに、タッチパネルセンサシートの第１接続部と第２接続部とは、第１センサ配線が延伸している方向に平行な周縁部に配置する。
　２つの第１接続部が１つの第２接続部の両脇に配置される場合、フレキシブル基板の第１接続端子を、タッチパネルセンサシートの第１接続部に接続し、フレキシブル基板の第２接続端子をタッチパネルセンサシートの第２接続部に接続する。また、２つの第２接続部が１つの第１接続部の両脇に配置される場合、フレキシブル基板の第２接続端子を、タッチパネルセンサシートの第１接続部に接続し、フレキシブル基板の第１接続端子をタッチパネルセンサシートの第２接続部に接続する。
　これにより、タッチパネルセンサシートの第２センサ配線部が延伸している方向に平行な周縁部の額縁幅を抑えつつ、タッチパネルセンサシートの第１接続部と第２接続部とを集中配置することが可能になる。したがって、上記構成によれば、フレキシブル基板はセンサシートモジュールの狭額縁化に貢献することが可能となる。
　本発明の態様４におけるフレキシブル基板は、態様２または３に記載のフレキシブル基板であり、少なくとも１つの前記第１接続部において、複数の前記第１接続端子が１つの前記開口を跨ぐことが好ましい。
　上記構成によれば、開口を複数の第１接続端子に対して一括して形成するため、開口を形成する工程を簡略化できる。これにより、フレキシブル基板の製造コストを抑制することが可能となる。
　本発明の態様５におけるフレキシブル基板は、態様２または３に記載のフレキシブル基板であり、少なくとも１つの前記第１接続部において、１つの前記第１接続端子が１つの前記開口を跨ぐことが好ましい。
　上記構成によれば、開口を個々の第１接続端子に対して別々に形成するため、第１接続端子近傍における基板の変形を抑制することができる。これにより、第１接続端子にかかる機械的ストレスを抑制することが可能となる。
　本発明の態様６におけるフレキシブル基板は、支持基板と、前記支持基板の一方の面のみに形成された接続端子とを備え、一部の前記接続端子が反転するように、該接続端子が形成された、前記支持基板における接続部が湾曲する。
　上記構成によれば、一部の接続端子が一方側を向いたまま、他の接続端子が他方側を向くように、一部の接続端子は反転している。これにより、一部接続端子に接続可能な方向に対して他の接続端子に接続可能な方向が反対になる。したがって、片面センサ配線のフレキシブル基板において、折り畳まずに、異なる２つの側から接続が可能になる。
　また、折り畳まれないので、基板の破損および基板上に形成された配線の断線等の発生を抑えること可能となる。
　上記構成によれば、タッチパネルセンサシートを挟むように、フレキシブル基板をタッチパネルセンサシートの両側で接続することが可能になる。したがって、折り畳まずに１枚で、両面配線されたタッチパネルセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続する片面配線のフレキシブル基板を実現できる。これにより、いわゆる両面センサシート方式のセンサシートモジュールにおいて、フレキシブル基板の費用とセンサシートモジュールの製造費用とを低減することが可能になる。
　本発明の態様７におけるフレキシブル基板は、態様６に記載のフレキシブル基板であり、前記接続部は、前記支持基板の他方の面同士が接触しないように、湾曲することが好ましい。
　上記構成によれば、基板の他方の面同士が接触しないので、湾曲する第２接続部の曲率を大きく保ち易い。このため、第２接続部が折り畳まれにくくなることが可能となる。
　本発明の態様８におけるフレキシブル基板は、態様６または７に記載のフレキシブル基板であり、前記接続端子は、反転しない第１接続端子と、反転する第２接続端子とを含み、前記支持基板は、前記第１接続端子が形成された第１接続部と、前記接続部からなる第２接続部とを有しており、前記第１接続部および第２接続部の一方が２つ設けられ、前記第１接続部および第２接続部の他方が１つ設けられ、前記第１接続部および第２接続部が交互に配置されていることが好ましい。
　上記構成によれば、２つの第１接続部が１つの第２接続部の両脇に配置されるか、あるいは、２つの第２接続部が１つの第１接続部の両脇に配置される。また、フレキシブル基板を接続するタッチパネルセンサシートにおいては、センサ配線の本数が少ない第１センサ配線部に接続する第１接続部を、センサ配線の本数が多い第２センサ配線部に接続する第２接続部の両脇に配置する。さらに、タッチパネルセンサシートの第１接続部と第２接続部とは、第１センサ配線部が延伸している方向に平行な周縁部に配置する。
　２つの第１接続部が１つの第２接続部の両脇に配置される場合、フレキシブル基板の第１接続端子を、タッチパネルセンサシートの第１接続部に接続し、フレキシブル基板の第２接続端子をタッチパネルセンサシートの第２接続部に接続する。また、２つの第２接続部が１つの第１接続部の両脇に配置される場合、フレキシブル基板の第２接続端子を、タッチパネルセンサシートの第１接続部に接続し、フレキシブル基板の第１接続端子をタッチパネルセンサシートの第２接続部に接続する。
　これにより、タッチパネルセンサシートの第２センサ配線部が延伸している方向に平行な周縁部の額縁幅を抑えつつ、タッチパネルセンサシートの第１接続部と第２接続部とを集中配置することが可能になる。したがって、上記構成によれば、フレキシブル基板はセンサシートモジュールの狭額縁化に貢献することが可能となる。
　本発明の態様９におけるフレキシブル基板は、態様８に記載のフレキシブル基板であり、前記第２接続部は、前記第１接続部より長いことが好ましい。
　上記構成によれば、第１接続部にある第１接続端子と、湾曲した第２接続部にある第２接続端子が、基板に垂直な方向から見下ろす平面視において、並ぶことが可能になる。これにより、フレキシブル基板の第１接続端子が接続するタッチパネルセンサシートの第１接続部と、フレキシブル基板の第２接続端子が接続するタッチパネルセンサシートの第２接続部とを、並べて配置することが可能になり、集中配置することが可能になる。
　本発明の態様１０におけるフレキシブル基板は、態様８または９に記載のフレキシブル基板であり、少なくとも１つの前記第２接続部において、切り込み部が形成されていることが好ましい。
　上記構成によれば、切り込み部の形成されている第２接続部の可撓性が高まり、湾曲しやすくなる。これにより、該第２接続部をタッチパネルセンサシートに接続した後、第２接続部を湾曲させる工程において、第２接続部を湾曲させるための力が弱くてすむ。また、フレキシブル基板をタッチパネルセンサシートに接続した後、湾曲した第２接続部が外部から圧迫された場合、第２接続部が湾曲しやすいので、第２接続部が折れにくい。
　したがって、上記構成によれば、フレキシブル基板を折れにくくすることが可能である。
　本発明の態様１１におけるセンサシートモジュールは、態様１～態様１０の何れか１つの態様に記載のフレキシブル基板がタッチパネルセンサシートに接続されていることを特徴とする。
　上記構成によれば、折り畳まずに１枚の片面配線のフレキシブル基板により、両面配線されたタッチパネルセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続したセンサシートモジュールを実現できる。また、折り畳まずに１枚の片面配線のフレキシブル基板により、片面配線された２枚のタッチパネルセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続したセンサシートモジュールを実現できる。
　これにより、いわゆる両面センサシート方式であるか否かを問わず、フレキシブル基板の費用とセンサシートモジュールの製造費用とを低減することが可能になる。
　本発明の態様１２におけるセンサシートモジュールは、態様２～態様５、態様８～態様１０の何れか１つの態様に記載のフレキシブル基板がタッチパネルセンサシートに接続され、前記タッチパネルセンサシートが、一方の面に第１センサ配線部および該第１センサ配線部に接続される第１接続部とを備え、他方の面に第２センサ配線部および該第２センサ配線部に接続される第２接続部とを備え、前記フレキシブル基板の前記第１接続端子が、前記タッチパネルセンサシートの前記第１接続部に接続され、前記フレキシブル基板の前記第２接続端子が、前記タッチパネルセンサシートの前記第２接続部に接続されている。
　上記構成によれば、折り畳まずに１枚の片面配線のフレキシブル基板により、両面配線されたタッチパネルセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続したセンサシートモジュールを実現することが可能となる。
　本発明の態様１３におけるセンサシートモジュールは、態様１１または１２に記載のセンサシートモジュールであり、前記フレキシブル基板と前記タッチパネルセンサシートとの接続部分が、保護材料により封止されていることが好ましい。
　上記構成によれば、フレキシブル基板とタッチパネルセンサシートとの電気的な接続が保護ざれるので、電気的な接続の劣化を防ぐことが可能になる。また、保護材料が十分な機械的強度を有する場合（例えば、硬化性樹脂）、フレキシブル基板とタッチパネルセンサシートとの機械的な接続が補強されるので、フレキシブル基板のタッチパネルセンサシートからの剥離を防止することが可能になる。
　また、第２接続部に、第２接続端子の跨ぐ開口が形成されていない場合、第２接続端子は基板により保護されているので、保護材料により封止しなくてよい。したがって、封止工程を減らすことが可能になる。
　本発明の態様１４におけるフレキシブル基板の製造方法は、基板における開口を形成する開口形成領域の外形に沿って、前記基板に切り取り目を形成する第１工程と、前記基板の一方の面における少なくとも前記開口形成領域を除く領域に、接着層を形成する第２工程と、前記基板の前記接着層が形成された面に、金属板を接着する第３工程と、前記基板に接着された前記金属板から、前記開口形成領域を跨ぐように接続端子を形成する第４工程と、前記接続端子が形成された状態で前記開口形成領域を除去することにより、前記開口を形成する第５工程と、を含むことを特徴とする。
　上記構成によれば、予め第１工程において切り取り目を形成することにより、第５工程において接続端子を損なわずに開口を形成することができる。また、第２工程において開口形成領域を除く領域に接着層を形成することにより、第５工程において開口形成領域を基板から抜き取ることを基板と金属板との接着が妨げないようにすることができる。また、第４工程において開口形成領域を跨ぐように接続端子を形成することにより、第５工程後において形成される開口を接続端子が跨ぐようにすることができる。
　したがって、開口と該開口を跨ぐ接続端子とを有するフレキシブル基板を製造することが可能になる。
　本発明の態様１５におけるセンサシートモジュールの製造方法は、一方の面に第１センサ配線部および該第１センサ配線部に接続される第１接続部とを備え、他方の面に第２センサ配線部および該第２センサ配線部に接続される第２接続部とを備えるタッチパネルセンサシートに、態様８～態様１０の何れか１つの態様に記載のフレキシブル基板が接続されたセンサシートモジュールの製造方法であり、前記タッチパネルセンサシートの前記第２接続部に前記フレキシブル基板の第２接続端子を接続し、前記フレキシブル基板の前記第１接続端子が反転するように、前記フレキシブル基板の前記第２接続部を湾曲させ、前記タッチパネルセンサシートの前記第１接続部に前記フレキシブル基板の第１接続端子を接続することを特徴とする。
　上記構成によれば、折り畳まずに１枚の片面配線のフレキシブル基板により、両面配線されたタッチパネルセンサシートとコントローラ等の外部装置とを接続したセンサシートモジュールを製造することが可能となる。
　本発明の態様１６におけるセンサシートモジュールの製造方法は、態様１５に記載のセンサシートモジュールの製造方法であり、前記タッチパネルセンサシートの前記第２接続部に前記フレキシブル基板の前記第２接続端子を接続した接続部分を、保護材料により封止することを特徴とする。
　上記構成によれば、フレキシブル基板とタッチパネルセンサシートとの機械的な接続が補強されるので、フレキシブル基板のタッチパネルセンサシートからの剥離を防止することが可能になる。
　〔補足〕
　本発明は、以下のように表現することも可能である。
　本発明に係るフレキシブル基板は、信号線が片面に配置される基板を含み、上記信号線の一部が、上記信号線が配置される面と、異なる面の方向との双方向で接続が可能な様に、上記基板の形状を加工した事を特徴とする。
　また、上記加工は、異なる面の方向で接続可能な様に、上記基板に開口を設けることを特徴としてもよい。
　また、上記加工は、異なる面の方向で接続可能な様に、上記基板の無配線面同士が接触しない程度の曲率を保って曲げることを特徴としてもよい。
　本発明に係るタッチパネルセンサシートモジュールは、上述の本発明に係るフレキシブル基板が、両面にセンサ配線を備えるタッチパネルセンサシートと、前記タッチパネルセンサシートを制御するコントローラとを接続することを特徴とする。
　尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、フレキシブル基板、特に両面配線されたタッチパネルセンサシートと外部のコントローラとを接続するフレキシブル基板に好適に用いることができる。
　　　１　基板（支持基板）
　　　２、２ａ、２ｂ、２ｃ　開口
　　　３　第１接続端子（接続端子）
　　　４　第２接続端子（接続端子）
　　　５　切り込み部
　　　５ａ　切り欠き部
　　　６　第１接続部
　　　７　第２接続部（接続部）
　　　８　切り込み部
　　　９、２１～２６　ＦＰＣ基板（フレキシブル基板）
　　１１　開口形成領域
　　１３　非接着領域
　　１４　金属板
　　１６　剥離フィルム
　　１７、１７ａ　保護材料
　　１８　ヘッド
　　３１、３１ａ　センサシート（タッチパネルセンサシート）
　　３２　コントローラ
　　３３　基板フィルム
　　３４　第１センサ配線部
　　３５　第２センサ配線部
　　３６　第１接続部
　　３７　第２接続部
　　３８　第１引出線
　　３９　第２引出線
　　４１　接着層
　　４２　保護フィルム
　　４３　ガラス基板
　　４９、４９ａ　センサシートモジュール（タッチパネルセンサシートモジュール）
　　５１　第１センサシート（タッチパネルセンサシート）
　　５２　第２センサシート（タッチパネルセンサシート）

Claims (5)

  1. 　支持基板と、
    　前記支持基板の一方の面のみに形成された接続端子とを備え、
    　前記接続端子は、前記支持基板の両面の間を貫通する開口を跨ぐように形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
  2. 　支持基板と、
    　前記支持基板の一方の面のみに形成された接続端子とを備え、
    　一部の前記接続端子が反転するように、該接続端子が形成された、前記支持基板における接続部が湾曲することを特徴とするフレキシブル基板。
  3. 　請求項１または２に記載のフレキシブル基板がタッチパネルセンサシートに接続されていることを特徴とするタッチパネルセンサシートモジュール。
  4. 　請求項１または２に記載のフレキシブル基板がタッチパネルセンサシートに接続され、
    　前記接続端子は、第１接続端子と第２接続端子とを含んでおり、
    　前記タッチパネルセンサシートが、一方の面に第１センサ配線部および該第１センサ配線部に接続される第１接続部とを備え、他方の面に第２センサ配線部および該第２センサ配線部に接続される第２接続部とを備え、
    　前記フレキシブル基板の前記第１接続端子が、前記タッチパネルセンサシートの前記第１接続部に接続され、
    　前記フレキシブル基板の前記第２接続端子が、前記タッチパネルセンサシートの前記第２接続部に接続されていることを特徴とするタッチパネルセンサシートモジュール。
  5. 　支持基板における開口を形成する開口形成領域の外形に沿って、前記支持基板に切り取り目を形成する第１工程と、
    　前記支持基板の一方の面における少なくとも前記開口形成領域を除く領域に、接着層を形成する第２工程と、
    　前記支持基板の前記接着層が形成された面に、金属板を接着する第３工程と、
    　前記支持基板に接着された前記金属板から、前記開口形成領域を跨ぐように接続端子を形成する第４工程と、
    　前記接続端子が形成された状態で前記開口形成領域を除去することにより、前記開口を形成する第５工程と、を含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
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