JPS58166070U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPS58166070U
JPS58166070U JP6358682U JP6358682U JPS58166070U JP S58166070 U JPS58166070 U JP S58166070U JP 6358682 U JP6358682 U JP 6358682U JP 6358682 U JP6358682 U JP 6358682U JP S58166070 U JPS58166070 U JP S58166070U
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
attachment
components
resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP6358682U
Other languages
English (en)
Inventor
赤崎　真一
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP6358682U priority Critical patent/JPS58166070U/ja
Publication of JPS58166070U publication Critical patent/JPS58166070U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の部品をプリント配線板に取りてけた正断
面図、第２図は従来の接着剤の滴下を示二　　す正断面
図−１第３図は本考案の実施例における部−品をプリン
ト配線板に取りつけたときの正断面図、と　　第４図は
本考案における接着剤の滴下状況を示す′　　正断面図
である。 なお、図面に記載の記号は下記のものを示す。 １・・・基板、２・・・導体、３・・・レジスト、４・
・・部品、〉　　５・・・接着剤、７・・・塗布ポイン
ト、８・・・小孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 受動素子部品を半田付固定するための導体間に塗布され
    るレジスト中に、前記部品の取り付は付置に対応し、基
    板に達する小孔状の接着剤塗布汁インドをレジスト層を
    貫通して設けてなるプリント配線板。
JP6358682U 1982-04-30 1982-04-30 プリント配線板 Pending JPS58166070U (ja)

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JP6358682U JPS58166070U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 プリント配線板

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JP6358682U JPS58166070U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 プリント配線板

Publications (1)

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JPS58166070U true JPS58166070U (ja) 1983-11-05

Family

ID=30073686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6358682U Pending JPS58166070U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 プリント配線板

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