BR112020015576A2

BR112020015576A2 - placa de circuito impresso, método de fabricação da mesma e terminal móvel.

Info

Publication number: BR112020015576A2
Application number: BR112020015576-4A
Authority: BR
Inventors: Houxun TANG
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co., Ltd.
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2019-01-25
Publication date: 2021-02-02
Also published as: AU2019215528B2; WO2019149148A1; CN108282957B; AU2019215528A1; JP2021511675A; EP3749070A1; KR102488402B1; US11490520B2; KR20200106062A; CN108282957A; US20210045248A1; EP3749070A4

Abstract

  PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA E TERMINAL MÓVEL. Trata-se de uma PCB, um método de fabricação da PCB e um terminal móvel. A PCB inclui um corpo de PCB e um elemento de PCB. Uma primeira superfície do corpo de PCB é dotada de uma ranhura. O elemento de PCB inclui um terminal de conexão, e uma parte do elemento de PCB está disposta dentro da ranhura. O terminal de conexão inclui uma primeira porção disposta dentro da ranhura e uma segunda ranhura disposta fora da ranhura, e a primeira porção está conectada eletricamente às camadas condutoras no corpo de PCB.

Description

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA E TERMINAL MÓVEL REFERÊNCIA CRUZADA A PEDIDOS RELACIONADOS

[0001] O presente pedido reivindica prioridade do pedido de patente nº CN201810089210.0, depositado em 30 de janeiro de 2018, que está incorporado ao presente documento a título de referência em sua totalidade.

CAMPO DA TÉCNICA

[0002] A presente revelação refere-se ao campo da técnica de produtos eletrônicos, em particular, a uma placa de circuito impresso (PCB), um método de fabricação da PCB e um terminal móvel.

ANTECEDENTES

[0003] Ser leve e fino é uma direção de desenvolvimento atual de um terminal móvel. No entanto, devido às funções diversificadas do terminal móvel, bem como à crescente demanda pelo desempenho do terminal móvel, mais e mais módulos de gerenciamento de fonte de energia, por exemplo, circuito de carregamento, rede de fonte de alimentação para um chip principal e um circuito de acionamento de um painel de exibição, foram aplicados no terminal móvel. A maioria dos módulos de gerenciamento de fonte de energia é implementada na forma de fonte de alimentação comutada. Os elementos usados na fonte de alimentação comutada, por exemplo, um indutor de potência, têm um tamanho relativamente grande.

[0004] Além disso, um ruído de comutação existente na fonte de alimentação comutada, bem como a radiação eletromagnética existente no indutor de potência, pode interferir com os outros módulos de circuitos funcionais que cercam a fonte de alimentação comutada ou o indutor de potência, portanto, a fonte de alimentação comutada e o indutor de potência precisam ser colocados dentro de uma caixa de proteção. Normalmente, a caixa de proteção é produzida a partir de um material metálico, por exemplo, uma liga de cobre-níquel-zinco ou aço inoxidável, e precisa reservar uma certa folga de segurança dentro da caixa de proteção para evitar a ocorrência de um curto-circuito causando quando um pino de um elemento alto está em contato com um corpo da caixa de proteção.

[0005] Nesse caso, uma porção em uma região específica da PCB é projetada a partir de uma porção na outra região da PCB. Geralmente, ocorre uma obstrução de altura e, portanto, uma espessura de todo o terminal móvel é afetada negativamente.

[0006] Além disso, a posição em que o elemento alto está localizado geralmente se sobrepõem a um chip de tamanho grande oposto, e o elemento alto não é sustentado em sua periferia; portanto, um corpo do elemento e os pontos de solda do chip correspondentes podem ser danificados em um cenário de pressão estática e, portanto, o terminal móvel pode estar fora de operação.

[0007] Além disso, uma grande corrente flui através de uma porção desse tipo de módulo, conectando um elemento alto; portanto, uma grande quantidade de orifícios de passagem precisa ser fornecida entre as camadas adjacentes dos circuitos, a fim de garantir a capacidade de fluxo de corrente e reduzir a impedância. No entanto, o excesso de orifícios de passagem pode levar a impedância e a perdas adicionais.

[0008] Em resumo, o terminal móvel na técnica relacionada pode ter os problemas de que a espessura do terminal móvel pode ser afetada adversamente por sua estrutura interna, o terminal móvel pode ficar facilmente fora de operação no cenário de pressão estática e o excesso de orifícios de passagem pode levar à impedância e perdas.

SUMÁRIO

[0009] Uma modalidade da presente revelação é fornecer uma PCB, um método de fabricação da PCB e um terminal móvel, de modo a resolver o problema da técnica relacionada, em que a espessura do terminal móvel é afetada adversamente por sua estrutura interna, o terminal móvel fica facilmente fora de operação no cenário de pressão estática e o excesso de orifícios de passagem leva à impedância e perdas.

[0010] Em um aspecto, a presente revelação fornece, em algumas modalidades, uma PCB que inclui: um corpo de PCB, sendo que uma primeira superfície do corpo de PCB é dotada de uma ranhura; e um elemento de PCB que inclui um terminal de conexão, sendo que uma parte do elemento de PCB está disposta dentro da ranhura, em que o terminal de conexão inclui uma primeira porção disposta dentro da ranhura e uma segunda porção disposta fora da ranhura, sendo que a primeira porção está eletricamente conectada às camadas condutoras no corpo de PCB.

[0011] Em outro aspecto, a presente revelação fornece, em algumas modalidades, um método de fabricação de uma PCB que inclui: formar uma ranhura em um corpo de PCB; e dispor um elemento de PCB dentro da ranhura, de modo que uma parte do elemento de PCB seja disposta dentro da ranhura. Um terminal de conexão do elemento de PCB inclui uma primeira porção disposta dentro da ranhura e uma segunda porção disposta fora da ranhura, e a primeira porção está conectada eletricamente às camadas condutoras no corpo de PCB.

[0012] Em ainda outro aspecto, a presente revelação fornece, em algumas modalidades, um terminal móvel que inclui a placa de circuito impresso mencionada acima.

[0013] De acordo com as modalidades da presente revelação, a primeira superfície do corpo de PCB pode ser dotada da ranhura, e uma porção do elemento de PCB pode ser disposta na ranhura. O terminal de conexão do elemento de PCB pode incluir a primeira porção disposta na ranhura e a segunda porção fora da ranhura, e a primeira porção pode ser conectada eletricamente à camada condutora no corpo de PCB. Através da estrutura acima, é possível reduzir uma altura do elemento que se projeta da superfície do corpo de PCB, reduzindo-se, portanto, uma espessura de uma estrutura adquirida através da montagem da PCB com um elemento eletrônico.

[0014] Além disso, é possível aumentar uma folga de segurança entre um corpo de elemento e um corpo de uma caixa de proteção no caso de uma mesma altura e melhorar a resistência da estrutura a uma pressão estática externa, o que melhora, portanto, a confiabilidade do terminal móvel. Além disso, o elemento de PCB pode ser conectado eletricamente a pelo menos duas camadas condutoras do corpo de PCB, de modo a reduzir a quantidade de orifícios de passagem entre as camadas condutoras, o que reduz, desse modo, a impedância e as perdas causadas pelos orifícios de passagem.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0015] A Figura 1 é uma primeira vista esquemática que mostra um corpo de PCB dotado de uma ranhura, de acordo com uma modalidade da presente revelação.

[0016] A Figura 2 é uma primeira vista esquemática que mostra uma PCB, de acordo com uma modalidade da presente revelação.

[0017] A Figura 3 é uma segunda vista esquemática que mostra o corpo de PCB dotado da ranhura, de acordo com uma modalidade da presente revelação.

[0018] A Figura 4 é uma segunda vista esquemática que mostra a PBC, de acordo com uma modalidade da presente revelação.

[0019] A Figura 5 é um fluxograma de um método de fabricação da PCB, de acordo com uma modalidade da presente invenção.

[0020] A Figura 6 é uma vista esquemática que mostra o corpo de PCB, de acordo com uma modalidade da presente invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA

[0021] De modo a tornar os objetivos, as soluções técnicas e as vantagens da presente revelação mais evidentes, a presente revelação será descrita doravante de maneira clara e completa em conjunto com os desenhos e as modalidades.

[0022] Obviamente, as seguintes modalidades se referem meramente a uma parte, e não a todas, das modalidades da presente revelação e, com base nessas modalidades, um elemento versado na técnica pode, sem nenhum esforço criativo, obter as outras modalidades, que também estão dentro do escopo da presente revelação.

[0023] A presente revelação fornece, em algumas modalidades, uma PCB que, conforme mostrado nas Figuras 1, 2, 3 e 4, inclui: um corpo de PCB 1 e um elemento de PCB 2. Uma primeira superfície do corpo de PCB 1 é dotada de uma ranhura 11.

[0024] O elemento de PCB 2 inclui um terminal de conexão 21. Uma parte do elemento de PCB 2 está disposta dentro da ranhura 11, o terminal de conexão 21 inclui uma primeira porção 211 disposta dentro da ranhura 11 e uma segunda porção 212 disposta fora da ranhura 11. A primeira porção 211 está conectada eletricamente a uma camada condutora 12 no corpo de PCB 1.

[0025] De acordo com as modalidades da presente invenção, a PCB pode incluir o corpo de PCB 1 e o elemento de PCB 2, a superfície do corpo de PCB 1 pode ser dotada da ranhura 11, e uma parte do elemento de PCB 2 pode ser disposta dentro da ranhura 11. O elemento de PCB 2 pode incluir um corpo de elemento 22 e o terminal de conexão 21. O terminal de conexão 21 pode incluir a primeira porção 211 e a segunda porção 212. A primeira porção 211 está disposta dentro da ranhura 11 e conectada eletricamente à camada condutora 12 no corpo de PCB 1. A segunda porção 212 está disposta fora da ranhura 11.

[0026] Através da disposição do elemento de PCB dentro da ranhura 11, é possível reduzir uma altura do elemento de PCB 2 que se projeta da superfície do corpo de PCB 1, reduzindo-se, portanto, uma espessura de uma estrutura formada pela montagem do corpo de PCB com um elemento eletrônico. Além disso, é possível aumentar uma folga de segurança entre o corpo de elemento 22 e um corpo de uma caixa de proteção sob a condição da mesma altura e melhorar a resistência da estrutura a uma pressão estática externa, o que melhora, portanto, a confiabilidade do terminal móvel.

[0027] Nas modalidades da presente revelação, o corpo de PCB 1 pode incluir uma pluralidade de camadas condutoras 12, e uma camada dielétrica 13 pode ser disposta entre duas camadas condutoras adjacentes 12. Uma camada condutora adjacente à primeira superfície do corpo de PCB 1 pode ser uma primeira camada condutora, uma camada condutora adjacente a uma segunda superfície do corpo de PCB 1 pode ser uma segunda camada condutora e a primeira superfície pode estar oposta à segunda superfície.

[0028] O corpo de PCB 1 inclui a camada condutora 12 e a camada dielétrica 13 posicionadas em paralelo, com a camada condutora 12 e a camada dielétrica 13 dispostas alternadamente. Para ser específico, uma camada dielétrica 13 pode estar disposta entre duas camadas condutoras adjacentes 12 e uma camada condutora 12 pode estar disposta entre duas camadas dielétricas adjacentes 13. Além disso, uma camada superior e uma camada inferior do corpo de PCB 1 podem ser ambas camadas condutoras 12. A camada superior do corpo de PCB 1 pode ser uma estrutura de camada adjacente à primeira superfície, e a camada inferior pode ser uma estrutura de camada adjacente à segunda superfície. A camada dielétrica 13 pode ser de um material não condutor, geralmente um material com um código de classificação de material retardante de chamas de FR-4 pode ser usado, e a camada condutora 12 pode ser uma folha de cobre.

[0029] A segunda porção 212 do terminal de conexão 21 pode estar conectada à primeira camada condutora através de um membro condutor 3. Nas modalidades da presente invenção, o membro condutor 3 pode ser uma solda. Através da solda, a segunda porção 212 do terminal de conexão 21 fora da ranhura 11 pode estar aderida à primeira camada condutora. Então, através de um processo de soldagem, a segunda porção 212 do terminal de conexão 21 pode ser conectada à primeira camada condutora. A solda pode ser uma pasta de estanho.

[0030] Em uma possível modalidade da presente revelação, conforme mostrado nas Figuras 1 e 2, a parede lateral da ranhura 11 pode consistir em uma seção transversal de pelo menos uma camada condutora 12 e uma seção transversal de pelo menos uma camada dielétrica 13, e uma superfície inferior da ranhura 11 pode ser a camada condutora 12. Além disso, a parte do meio da superfície inferior pode ser uma porção dielétrica, e as duas extremidades formam uma porção condutora.

[0031] Através da ranhura 11 formada na primeira superfície do corpo de PCB 1, um entalhe pode ser formado em pelo menos uma camada condutora 12 e em pelo menos uma camada dielétrica 13. A primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser conectada à camada condutora 12 no entalhe e pode também estar em contato coma a camada dielétrica 13 no entalhe.

[0032] Quando a porção dielétrica é formada no meio da superfície inferior da ranhura 11 formada na primeira superfície do corpo de PCB 1 e a porção condutora é formada nas duas extremidades da superfície inferior da ranhura 11, uma extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode estar em contato com a porções condutoras da superfície inferior da ranhura 11.

[0033] Um material condutor dielétrico em uma porção da área onde a camada condutora 12 na superfície inferior da ranhura 11 se sobrepõe ao entalhe pode ser removido e, então, a mesma pode ser preenchida por um material dielétrico durante a formação do corpo de PCB 1, a parte da região que é removida é uma região central sobreposta ao entalhe, de modo que uma estrutura com uma parte dielétrica no meio da superfície inferior de ranhura 11 e uma parte condutora em duas extremidades possa ser formada.

[0034] A parede lateral da ranhura 11 pode consistir em uma seção transversal da camada condutora 12 e uma seção transversal da camada dielétrica 13 ou seções transversais de duas ou mais camadas condutoras 12 e seções transversais de duas ou mais camada dielétricas 13. Independentemente da constituição da seção transversal da ranhura 11, a superfície inferior da ranhura 11 pode ser dotada de uma estrutura tal que a porção dielétrica seja formada no meio da superfície inferior e a porção condutora seja formada nas duas extremidades da superfície inferior. Uma área da porção condutora formada em duas extremidades da superfície inferior precisa ser maior ou igual a uma área da extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21.

[0035] Com base na estrutura acima, a modalidade da presente revelação fornece uma estrutura em que a primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode ser conectada à seção transversal da primeira camada condutora e à porção condutora da superfície inferior da ranhura 11.

[0036] Nesse momento, a parede lateral da ranhura 11 pode consistir na seção transversal de uma camada condutora 12 e na seção transversal da camada dielétrica 13, isto é, o entalhe pode ser fornecido na primeira camada condutora e na primeira camada dielétrica, sendo que a primeira camada dielétrica é uma estrutura de camada adjacente à primeira camada condutora. Uma quarta camada condutora adjacente à primeira camada dielétrica pode formar a superfície inferior da ranhura

11. A porção dielétrica pode ser formada no meio da região onde a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe, e a porção condutora pode ser formada em duas extremidades.

[0037] A estrutura será descrita doravante no presente documento em mais detalhes.

[0038] O entalhe pode ser formado na primeira camada condutora e na primeira camada dielétrica correspondente no corpo de PCB 1, e a quarta camada condutora adjacente à primeira camada condutora pode formar a superfície inferior da ranhura 11, e a quarta camada condutora e a primeira camada dielétrica estão subsequentemente dispostas. Deve-se observar que o material condutor em uma parte da região onde a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe pode ser removido e a mesma pode ser preenchida pelo material dielétrico durante a formação do corpo de PCB 1. Para ser específico, o material condutor no meio da região onde a quarta camada condutora se sobrepõem ao entalhe pode ser removido e carregado, e o material condutor nas duas extremidades da região onde a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe pode ser reservado, de modo a adquirir uma estrutura tal que a porção dielétrica seja formada no meio da região onde a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe e a porção condutora seja formada em duas extremidades da região onde a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe.

[0039] Além disso, em uma direção de espessura do corpo de PCB, as porções condutoras em duas extremidades da quarta camada condutora que se sobrepõe ao entalhe podem ser ajustadas sem sobreposição com a primeira camada condutora. Portanto, as porções condutoras em duas extremidades da região onde a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe podem formar uma região de conexão, que pode ser usada para sustentar o terminal de conexão 21.

[0040] Uma parede lateral da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode estar eletricamente conectada à seção transversal da primeira camada condutora. Cada uma dentre uma porção superior e uma porção inferior do terminal de conexão 21 pode ter um tamanho menor que o de uma porção média do terminal de conexão 21, de modo que a parede lateral da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 possa estar parcialmente em contato, ou não estar em contato, com a seção transversal da primeira camada dielétrica. A extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode estar conectada à quarta camada condutora.

[0041] Para ser específico, a extremidade inferior da primeira porção 211 pode estar conectada à região de conexão. Deve-se observar que, através da porção dielétrica formada na quarta camada condutora, é possível impedir a ocorrência de curto- circuito.

[0042] Nas modalidades da presente revelação, a primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode estar conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3.

[0043] As porções condutoras podem ser formadas em duas extremidades da superfície inferior da ranhura 11 e, quando a extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 localizado na ranhura 11 é conectada à superfície inferior da ranhura 11, a primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode estar conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3.

[0044] Aqui, o membro condutor 3 pode ser uma solda. Através da solda, a extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser aderida à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11.

[0045] Então, através de um processo de soldagem, a extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11. A solda pode ser uma pasta de estanho.

[0046] Na estrutura acima, o terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode estar eletricamente conectado a pelo menos duas camadas condutoras 12 do corpo de PCB 1, o que pode eliminar a necessidade de orifícios de passagem excessivos entre as duas camadas condutoras 12, de modo que seja capaz de reduzir a impedância e as perdas causadas pelo excesso de orifícios de passagem.

[0047] Em outra possível modalidade da presente revelação, conforme mostrado nas Figuras 3 e 4, uma estrutura condutora 14 pode ser fornecida no corpo de PCB 1, e a ranhura 11 pode ser formada na estrutura condutora 14. A estrutura condutora 14 pode compreender uma porção da primeira camada condutora e um material condutor carregado entre a parte da primeira camada condutora e a parte de uma terceira camada condutora. A terceira camada condutora pode ser disposta de modo adjacente à primeira camada condutora ou afastada da primeira camada condutora por uma quantidade predeterminada de camadas condutoras. Uma parte da terceira camada condutora pode formar a superfície inferior da ranhura 11, uma porção dielétrica pode ser formada no meio da superfície inferior e uma porção condutora pode ser formada em duas extremidades da superfície inferior. Uma seção transversal da estrutura condutora 14 pode formar as paredes laterais da ranhura 14.

[0048] A estrutura condutora 14 pode ser fornecida no corpo de PCB 1 e incluir uma parte da primeira camada condutora e o material condutor carregado entre a parte da primeira camada condutora e uma parte da terceira camada condutora. Aqui, a terceira camada condutora pode ser disposta de modo adjacente à primeira camada condutora ou afastada da primeira camada condutora pela quantidade predeterminada de camadas condutoras.

[0049] Aqui, a parte da primeira camada condutora pode ser uma primeira porção selecionada a partir da primeira camada condutora, e a parte correspondente da terceira camada condutora pode ser uma primeira porção selecionada a partir da terceira camada condutora. Após a seleção, o material condutor pode ser carregado em uma região entre as duas primeiras porções, de modo a formar a estrutura condutora 14.

[0050] Depois, a ranhura 11 pode ser formada na estrutura condutora 14. A parede lateral da ranhura resultante 11 pode ser a seção transversal da estrutura condutora 14, e a superfície inferior da ranhura resultante 11 pode ser uma parte da terceira camada condutora. A superfície inferior da ranhura 11 pode ser de uma estrutura tal que a porção dielétrica seja formada no meio e a porção condutora seja formada em duas extremidades.

[0051] A formação da estrutura acima será descrita doravante no presente documento.

[0052] Um orifício cego pode ser disposto entre a primeira camada condutora e a terceira camada condutora do corpo de PCB 1, e o diâmetro do orifício cego precisa ser maior que um comprimento da ranhura a ser formada 11. Um material condutor pode ser galvanizado no orifício cego, de modo a carregar o material condutor entre a parte da primeira camada condutora e a parte da terceira camada condutora. Na direção de espessura do corpo de PCB 1, uma parte da primeira camada condutora que se sobrepõe ao orifício cego e o material condutor no orifício cego podem formar a estrutura condutora 14.

[0053] Deve-se observar que a ranhura 11 pode ser formada no meio da estrutura condutora 14. Na direção de espessura do corpo de PCB 1, um material condutor em uma parte de uma região onde a terceira camada condutora se sobrepõe à ranhura 11 pode ser removido e a mesma pode ser preenchida por uma material dielétrico, e um comprimento de uma região formada pela remoção do material condutor pode ser menor que o comprimento da ranhura 11, de modo que a superfície inferior da ranhura 11 seja de uma estrutura tal que a porção dielétrica seja formada no meio da superfície inferior da ranhura 11 e a porção condutora seja formada em duas extremidades da superfície inferior.

[0054] A primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode ser conectada à parede lateral da ranhura 11 através do membro condutor 3 e conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3.

[0055] A primeira porção 211 do terminal de conexão 21 localizado na ranhura 11 pode ser conectada à parede lateral e à superfície inferior da ranhura 11. Para ser específico, uma superfície lateral da primeira porção 211 pode ser conectada à parede lateral da ranhura 11 através do membro condutor 3, e a extremidade inferior da primeira porção 211 pode ser conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3.

[0056] Aqui, o membro condutor 3 pode ser uma solda. Através da solda, a extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser aderida à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11. Então, através de um processo de soldagem, a extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11. A solda pode ser uma pasta de estanho.

[0057] Através da estrutura acima, é possível reduzir o peso do elemento que se projeta a partir da superfície do corpo de PCB e reduzir a impedância e as perdas causadas pelo excesso de orifícios de passagem. Além disso, é possível melhorar uma capacidade de fluxo de corrente entre camadas adjacentes e aumentar a área de contato entre a solda e o terminal de conexão para melhorar a firmeza da conexão.

[0058] Nas modalidades da presente revelação, conforme mostrado nas Figuras 2 e 4, o elemento de PCB 2 pode incluir dois terminais de conexão 21 dispostos de modo oposto entre si, e cada terminal de conexão 21 pode incluir a primeira porção 211 dentro da ranhura 11. A primeira porção 211 de cada terminal de conexão 21 pode ser eletricamente conectada à camada condutora 12 do corpo de PCB 1, e as camadas condutoras 12 conectadas às duas primeiras porções 211 podem ser separadas uma da outra.

[0059] O elemento de PCB 2 pode incluir o corpo de elemento 22 e os dois terminais de conexão 21 dispostos de modo oposto um ao outro e dispostos nos dois lados do corpo de elemento 22, respectivamente. Os dois terminais de conexão 21 podem ser de uma mesma estrutura, isto é, uma parte de cada terminal de conexão 21, isto é, a primeira porção 211, pode ser disposta dentro da ranhura 11, e a segunda porção 212 de cada terminal de conexão 21 pode ser disposta fora da ranhura 11.

[0060] Quando a primeira porção 211 de cada terminal de conexão 21 está conectada à seção transversal da primeira camada condutora e à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11, cada um dos dois terminais de conexão 21 pode ser conectado à primeira camada condutora e à quarta camada condutora do corpo de PCB 1. A primeira camada condutora pode ser uma camada superior do corpo de

PCB 1, e a quarta camada condutora pode estar separada da primeira camada condutora pela primeira camada dielétrica. Uma parte da quarta camada condutora pode formar a superfície inferior da ranhura 11, as porções condutoras podem ser formadas em duas extremidades da superfície inferior da ranhura 11, respectivamente, e a porção dielétrica pode ser formada no meio da superfície inferior da ranhura 11. A primeira porção 211 de cada terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser conectada à seção transversal da primeira camada condutora e à porção condutora da quarta camada condutora. Pode haver duas seções transversais da primeira camada condutora, que são separadas uma da outra. Pode haver também duas porções condutoras da quarta camada condutora, que são também separadas uma da outra. A parede lateral da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser conectada à seção transversal da primeira camada condutora, e a extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 dentro da ranhura 11 pode ser conectada à porção condutora da quarta camada condutora.

[0061] A extremidade inferior da primeira porção 211 do terminal de conexão 21 pode ser aderida à superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3, e a segunda porção 212 do terminal de conexão 21 pode ser aderida à primeira camada condutora do corpo de PCB 1 através do membro condutor 3. O membro condutor 3 pode ser uma solda. Após a adesão ser alcançada pela solda, uma conexão fixa pode ser alcançada através do processo de soldagem. A solda pode ser uma pasta de estanho.

[0062] Quando o corpo de PCB 1 inclui a estrutura condutora 14, a ranhura 11 está disposta na estrutura condutora 14 e a primeira porção 211 de cada um dos dois terminais de conexão 21 está conectada à parede lateral da ranhura 11 através do membro condutor 3, e a primeira porção 211 de cada um dos dois terminais de conexão 21 está conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3, a parede lateral da primeira porção 211 de cada um dos dois terminais de conexão 21 pode estar conectada à parede lateral da ranhura 11 e a extremidade inferior da primeira porção 211 de cada um dos dois terminais de conexão 21 pode estar conectada à superfície inferior da ranhura 11.

[0063] A extremidade inferior de cada terminal de conexão 21 pode ser aderida à porção condutora na superfície inferior da ranhura 11 através do membro condutor 3, a parede lateral da primeira porção 211 de cada terminal de conexão 21 pode ser aderida a uma parede interna da ranhura 11 através do membro condutor 3 e a segunda porção 212 de cada terminal de conexão 21 pode ser aderida à primeira camada condutora do corpo de PCB 1 através do membro condutor 3. O membro condutor 3 pode ser uma solda. Após a adesão ser alcançada pela solda, uma conexão fixa pode ser alcançada através do processo de soldagem. A solda pode ser uma pasta de estanho.

[0064] Nas modalidades da presente revelação, antes da aplicação da solda em uma superfície da camada condutora em uma posição onde a camada condutora está em contato com o terminal de conexão, um conservante orgânico de soldabilidade (OSP) pode ser disposto na superfície da camada condutora em uma posição onde a camada condutora está em contato com o terminal de conexão, de modo a proteger a camada condutora. No processo de soldagem, o OSP pode ser removido pela solda, de modo a assegurar a implementação da soldagem.

[0065] Nas modalidades da presente revelação, a primeira camada condutora na parte superior e a segunda camada condutora na parte inferior do corpo de PCB 1 precisam ser cobertas com tinta. Obviamente, a posição em que a primeira camada condutora está conectada ao terminal de conexão 21 pode eliminar a tinta.

[0066] De acordo com a PCB nas modalidades da presente revelação, a primeira superfície do corpo de PCB pode ser dotada da ranhura, e uma porção do elemento de PCB pode ser disposta na ranhura. O terminal de conexão incluído no elemento de PCB pode incluir a primeira porção disposta na ranhura e a segunda porção disposta fora da ranhura, e a primeira porção pode ser conectada eletricamente à camada condutora no corpo de PCB. Através da estrutura acima, é possível reduzir uma altura do elemento que se projeta da superfície do corpo de PCB, reduzindo-se, portanto, uma espessura de uma estrutura adquirida através da montagem da PCB com um elemento eletrônico. Além disso, é possível aumentar uma folga de segurança entre um corpo de elemento e um corpo de uma caixa de proteção no caso de uma mesma altura e melhorar a resistência da estrutura a uma pressão estática externa, o que melhora, portanto, a confiabilidade do terminal móvel. Além disso, o elemento de PCB pode ser conectado eletricamente a pelo menos duas camadas condutoras do corpo de PCB, de modo a reduzir a quantidade de orifícios de passagem entre as camadas condutoras, o que reduz, desse modo, a impedância e as perdas causadas pelos orifícios de passagem. Além disso, é possível melhorar uma capacidade de fluxo de corrente entre camadas adjacentes e aumentar uma área de contato entre a solda e o terminal de conexão para melhorar a firmeza da conexão.

[0067] A presente revelação fornece adicionalmente, em algumas modalidades, um terminal móvel que inclui a PCB mencionada acima.

[0068] A presente revelação fornece adicionalmente, em algumas modalidades, um método de fabricação de uma PCB que, conforme mostrado na Figura 5, inclui as seguintes etapas.

[0069] Etapa 501: formar uma ranhura em um corpo de PCB.

[0070] Inicialmente, a ranhura pode ser formada no corpo de PCB. Antes da formação da ranhura, é necessário determinar uma estrutura da PCB. O corpo de PCB pode incluir camadas condutoras e camada dielétricas dispostas paralelamente umas às outras e dispostas alternadamente. Para ser específico, uma camada dielétrica pode estar disposta entre duas camadas condutoras adjacentes e uma camada condutora pode estar disposta entre duas camadas dielétricas adjacentes.

[0071] Além disso, uma camada superior e uma camada inferior do corpo de PCB podem ser ambas camadas condutoras. A camada dielétrica pode ser produzida a partir de um material não condutor, geralmente um material que tem um nível de retardador de chamas FR-4, e cada camada condutora pode ser produzida a partir de uma folha de cobre. A ranhura formada no corpo de PCB precisa receber uma parte de um elemento de PCB, de modo que o elemento de PCB precise ser conectado à camada condutora do corpo de PCB, para garantir o efeito do elemento de PCB.

[0072] A etapa de produção da ranhura no corpo de PCB inclui a formação de uma ranhura com o uso de um feixe de laser na primeira superfície do corpo de PCB em que a fiação e a perfuração foram concluídas.

[0073] Durante a formação da ranhura, o corpo de PCB adquirido após a formação das linhas e orifícios de passagem deve ser usado e, em seguida, a ranhura pode ser formada na primeira superfície do corpo de PCB através do feixe de laser, de acordo com as informações de dimensão predeterminadas.

[0074] Um procedimento de fabricação da ranhura será descrito doravante no presente documento.

[0075] A ranhura pode ser formada no corpo de PCB que inclui uma pluralidade de camadas condutoras, de modo a formar uma parede interna da ranhura com uma seção transversal de pelo menos uma camada condutora e uma seção transversal de pelo menos uma camada dielétrica e formar uma superfície inferior da ranhura com uma camada condutora. A porção dielétrica pode ser formada no meio da superfície inferior, e uma porção condutora pode ser formada em duas extremidades da superfície inferior.

[0076] Para ser específico, um entalhe pode ser formado na pelo menos uma camada condutora e na pelo menos uma camada dielétrica do corpo de PCB. Após a formação do entalhe, as seções transversais no entalhe podem formar a parede interna da ranhura. Como a ranhura precisa receber uma parte do elemento de PCB, uma camada condutora do corpo de PCB pode formar a superfície inferior da ranhura, de modo a garantir a eficácia da conexão da PCB. Nesse momento, a ranhura precisa ser formada por pelo menos duas camadas condutoras e a camada dielétrica entre as camadas condutoras.

[0077] O entalhe pode ser formado em uma primeira camada condutora e uma primeira camada dielétrica do corpo de PCB, e uma quarta camada condutora do corpo de PCB pode servir como a superfície inferior da ranhura. No entalhe, as seções transversais da primeira camada condutora e da primeira camada dielétrica podem formar uma parede interna da ranhura, e uma parte da quarta camada condutora pode formar a superfície inferior da ranhura. Nas modalidades da presente revelação, a primeira camada condutora pode ser uma camada superior do corpo de PCB, uma segunda camada condutora pode ser uma camada inferior do corpo de PCB, a primeira camada dielétrica pode estar disposta de modo adjacente à primeira camada condutora e a quarta camada condutora pode estar disposta de modo adjacente à primeira camada dielétrica.

[0078] Deve-se observar que, nesse momento, durante a formação do corpo de PCB, um material condutor em uma parte de uma região, em que a quarta camada condutora se sobrepõe ao entalhe, pode ser removido e a mesma pode ser preenchida por um material dielétrico O comprimento de uma região em que o material condutor é removido pode ser menor que o comprimento do entalhe, e a região em que o material condutor é removido pode estar localizada no meio do entalhe, de modo que o material condutor esteja localizado ainda nas duas extremidades da superfície inferior da ranhura formada pela quarta camada condutora. Além disso, em uma direção de espessura do corpo de PCB, pode existir uma região não sobreposta, isto é, uma porção condutora, entre a superfície inferior da ranhura e a primeira camada condutora, de modo a sustentar o terminal de conexão e ser eletricamente conectada ao mesmo.

[0079] O elemento de PCB pode incluir um corpo de elemento e dois terminais de conexão dispostos em duas extremidades opostas do corpo de elemento, respectivamente. Através do procedimento acima, a porção dielétrica pode ser formada no meio da superfície inferior da ranhura, de modo a evitar a ocorrência de um curto-circuito.

[0080] O corpo de PCB será fabricado do seguinte modo. Com uma camada condutora e uma camada dielétrica como referência, as camadas condutoras e as camadas dielétricas podem ser formadas alternadamente uma à outra em cada direção, para a obtenção do corpo de PCB. A camada superior e a camada inferior do corpo de PCB podem ser, cada uma, a camada condutora. Quando a ranhura é formada com o uso da primeira camada condutora e a quarta camada condutora, após a formação da quarta camada condutora, o material condutor em uma região da quarta camada condutora pode ser removido e a mesma pode ser preenchida com o material dielétrico e, quando a primeira camada condutora é formada, o material condutor em uma região da primeira camada condutora pode ser removido. A região da primeira camada condutora onde o material condutor é removido pode se sobrepor e ter uma área maio que a região da quarta camada condutora em que o material condutor é removido. Além disso, a região da quarta camada condutora onde o material condutor é removido pode estar localizada no meio da região da quarta camada condutora em que o material condutor é removido. Uma estrutura específica é mostrada na Figura 6, em que 131 representa uma região dielétrica e 121 representa uma região condutora. Através da estrutura acima, é possível facilitar a formação subsequente da ranhura e impedir a ocorrência de um curto-circuito.

[0081] Após a formação da PCB, é necessário formar linhas e orifícios de passagem na PCB através de um processo convencional. 15 representa as linhas na PCB e 16 represente os orifícios de passagem na PCB. Através das etapas acima, o corpo de PCB para o qual as linhas e os orifícios de passagem foram formados pode ser obtido. Então, a ranhura pode ser formada no corpo de PCB. A Figura 1 mostra o corpo de PCB com a ranhura, em que 11 representa a ranhura.

[0082] Além disso, a formação da ranhura inclui adicionalmente as seguintes etapas. Um orifício cego pode ser formado no corpo de PCB que inclui uma pluralidade de camadas condutoras, de modo a conectar a primeira camada condutora a uma terceira camada condutora. A primeira camada condutora pode ser uma camada condutora adjacente à primeira superfície do corpo de PCB e a terceira camada condutora pode ser uma camada condutora adjacente à primeira camada condutora ou afastada da primeira camada condutora por uma quantidade predeterminada de camadas condutoras. Então, o material condutor pode ser carregado no orifício cego, de modo a formar toda a estrutura condutora através de uma porção predeterminada da primeira camada condutora e do material condutor no orifício cego. A porção predeterminada pode ser uma porção da primeira camada condutora que corresponde ao orifício cego. Depois, a ranhura pode ser formada na estrutura condutora.

[0083] Para ser específico, a estrutura condutora no corpo de PCB pode consistir na porção predeterminada da primeira camada condutora e do material condutor no orifício cego, e a ranhura pode ser formada na estrutura condutora. A porção do terminal de conexão do elemento de PCB dentro da ranhura pode ser eletricamente conectada a uma parede interna da ranhura e conectada a uma parte da superfície inferior da ranhura. A parede interna da ranhura pode ser produzida a partir do material condutor, e a terceira camada condutora pode ser disposta de modo adjacente à primeira camada condutora ou afastada da primeira camada condutora pela quantidade predeterminada de camadas condutoras.

[0084] A descrição a seguir será fornecida quando a primeira camada condutora estiver disposta de modo adjacente à terceira camada condutora.

[0085] No corpo de PCB obtido após a formação das linhas e dos orifícios de passagem, o orifício cego pode ser formado entre a primeira camada condutora e a terceira camada condutora. Um diâmetro do orifício cego precisa ser maior que um comprimento da ranhura e igual a um comprimento da porção predeterminada. O material condutor pode ser galvanizado no orifício cego, de modo a carregar o material condutor entre a porção predeterminada da primeira camada condutora e uma porção correspondente da terceira camada condutora. A porção predeterminada da primeira camada condutora que se sobrepõe ao orifício cego e ao material condutor no orifício cego pode formar toda a estrutura condutora. Depois, a ranhura pode ser formada na estrutura condutora.

[0086] Deve-se observar que a ranhura pode ser formada no meio da estrutura condutora. Na direção de espessura do corpo de PCB, o material condutor no meio da região onde a terceira camada condutora se sobrepõe à ranhura pode ser removido e a mesma pode ser preenchida pelo material dielétrico, e o material condutor em duas extremidades da região em que a terceira camada condutora se sobrepõe à ranhura pode ser usado para sustentar o terminal de conexão. A Figura 3 mostra o corpo de PCB com a ranhura, em que 11 representa a ranhura.

[0087] Através da estrutura acima, é possível reduzir a altura do elemento que se projeta a partir da superfície do corpo de PCB e reduzir a impedância e as perdas causadas pelo excesso de orifícios de passagem. Além disso, é possível melhorar uma capacidade de fluxo de corrente entre camadas adjacentes e aumentar uma área de contato entre a solda e o terminal de conexão para melhorar a firmeza da conexão.

[0088] Etapa 502: dispor o elemento de PCB dentro da ranhura, de modo que uma parte do elemento de PCB seja disposta dentro da ranhura. O terminal de conexão do elemento de PCB pode incluir uma primeira porção disposta dentro da ranhura e uma segunda porção fora da ranhura, e a primeira porção pode ser conectada eletricamente à camada condutora no corpo de PCB.

[0089] Antes de dispor o elemento de PCB dentro da ranhura, é preciso aplicar uma solda dentro da ranhura em uma posição em que o terminal de conexão deve ser conectado à camada condutora através de um processo de impressão em estêncil ou um processo de aspersão.

[0090] Um procedimento para a disposição do elemento de PCB dentro da ranhura será descrito a seguir. O elemento de PCB pode ser disposto dentro da ranhura através de um laminador, a segunda porção do terminal de conexão do elemento de PCB pode ser conectada à primeira camada condutora adjacente à primeira superfície do corpo de PCB através de um membro condutor e, em seguida, o corpo de PCB e o elemento de PCB podem se mover através de um forno de refusão para permitir que o elemento de PCB seja conectado ao corpo de PCB através de soldagem.

[0091] Através das operações acima, a segunda porção do terminal de conexão fora da ranhura pode ser conectada à primeira camada condutora adjacente à primeira superfície do corpo de PCB através do membro condutor, e o elemento de PCB pode ser conectado ao corpo de PCB através de soldagem. O membro condutor pode ser uma solda.

[0092] De acordo com o método de fabricação nas modalidades da presente revelação, a ranhura pode ser formada na primeira superfície do corpo de PCB, de modo que uma parte do elemento de PCB possa estar disposta dentro da ranhura. A primeira porção do terminal de conexão do elemento de PCB pode estar disposta dentro da ranhura e eletricamente conectada à camada condutora do corpo de PCB, e a segunda porção do terminal de conexão do elemento de PCB pode estar disposta fora da ranhura e conectada à camada condutora na superfície do corpo de PCB. Como resultado, é possível reduzir a altura do elemento que se projeta da superfície do corpo de PCB, reduzindo-se, portanto, uma espessura de uma estrutura adquirida através da montagem da PCB com um elemento eletrônico. Além disso, é possível aumentar uma folga de segurança entre um corpo de elemento e um corpo de uma caixa de proteção no caso de uma mesma altura e melhorar a resistência da estrutura a uma pressão estática externa, o que melhora, portanto, a confiabilidade do terminal móvel. Além disso, o elemento de PCB pode ser conectado eletricamente a pelo menos duas camadas condutoras do corpo de PCB, de modo a reduzir a quantidade de orifícios de passagem entre as camadas condutoras, o que reduz, desse modo, a impedância e as perdas causadas pelos orifícios de passagem. Além disso, através de diferentes modos de disposição de ranhura, é possível melhorar uma capacidade de fluxo de corrente entre camadas adjacentes e aumentar uma área de contato entre a solda e o terminal de conexão para melhorar a firmeza da conexão.

[0093] A PCB e o método de fabricação da PCB, nas modalidades da presente revelação, podem ser aplicados não apenas a um cenário de aplicação em que um elemento alto deve ser fornecido, mas também a um cenário de aplicação em que a manutenção do elemento precisa ser garantida enquanto reduz uma altura do elemento ou aumenta a capacidade de fluxo atual de uma camada adjacente a uma região onde o elemento está localizado, bem como uma força de soldagem.

[0094] Conteúdo igual ou semelhante nas modalidades não será repetido, isto é, cada modalidade se concentra apenas na diferença das outras.

[0095] Embora as modalidades preferidas sejam descritas acima, uma pessoa versada na técnica pode fazer modificações e alterações nessas modalidades, de acordo com o conceito básico da presente revelação. Portanto, as reivindicações anexas pretendem incluir as modalidades preferidas e todas as modificações e alterações que se enquadrem no escopo da presente revelação.

[0096] Deve-se adicionalmente observar que tais palavras como “primeiro” e

“segundo” são meramente usadas para separar uma entidade ou operação de outra entidade ou operação, mas não são necessariamente usadas para representar ou implicar qualquer relação ou ordem entre as entidades ou operações. Além disso, tais termos como “inclui” ou “incluir” ou quaisquer outras variações envolvidas na presente revelação pretendem fornecer cobertura não exclusiva, de modo que um procedimento, método, artigo ou dispositivo que inclua uma série de elementos também possa incluir quaisquer outros elementos não listados no presente documento ou possa incluir quaisquer elementos inerentes do procedimento, método, artigo ou dispositivo. Se não houver nenhuma limitação adicional, para os elementos definidos por tal sentença como “incluindo um …”, não é excluído que o procedimento, método, artigo ou dispositivo que inclui os elementos também pode incluir quaisquer outros elementos idênticos.

[0097] As modalidades acima são para fins ilustrativos somente, mas a presente revelação não é limitada a isso. Obviamente, um elemento versado na técnica pode realizar modificações adicionais e aprimoramentos sem se afastar do espírito da presente revelação, e essas modificações e aprimoramentos também devem estar dentro do escopo da presente revelação.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Placa de circuito impresso (PCB) caracterizada pelo fato de que compreende: um corpo de PCB, sendo que uma primeira superfície do corpo de PCB é dotada de uma ranhura; e um elemento de PCB que compreende um terminal de conexão, em que uma parte do elemento de PCB está disposta dentro da ranhura, sendo que o terminal de conexão compreende uma primeira porção disposta dentro da ranhura e uma segunda porção disposta fora da ranhura, e sendo que a primeira porção está conectada eletricamente às camadas condutoras no corpo de PCB.

2. PCB, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o corpo de PCB compreende uma pluralidade de camadas condutoras, uma camada dielétrica está disposta entre duas camadas condutoras adjacentes, uma camada adjacente à primeira superfície do corpo de PCB é uma primeira camada condutora, uma camada adjacente a uma segunda superfície do corpo de PCB é uma segunda camada condutora, e a primeira superfície é oposta à segunda superfície.

3. PCB, de acordo com a reivindicação 2, caracterizada pelo fato de que uma parede lateral da ranhura consiste em uma seção transversal de pelo menos uma camada condutora e uma seção transversal de pelo menos uma camada dielétrica, uma superfície inferior da ranhura é uma camada condutora, uma porção dielétrica é formada no meio da superfície inferior e uma porção condutora é formada nas duas extremidades da superfície inferior; a primeira porção do terminal de conexão está conectada a uma seção transversal da primeira camada condutora e à porção condutora na superfície inferior da ranhura; a primeira porção do terminal de conexão está conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura através de um membro condutor.

4. PCB, de acordo com a reivindicação 2, caracterizada pelo fato de que o corpo de PCB compreende uma estrutura condutora, e a ranhura é formada na estrutura condutora, em que a estrutura condutora compreende uma parte da primeira camada condutora e um material condutor carregado entre a parte da primeira camada condutora e uma parte de uma terceira camada condutora, e a terceira camada condutora está disposta de modo adjacente à primeira camada condutora ou afastada da primeira camada condutora por uma quantidade predeterminada de camadas condutoras, e em que a parte da terceira camada condutora forma a superfície inferior da ranhura, uma porção dielétrica é formada no meio da superfície inferior, uma porção condutora é formada nas duas extremidades da superfície inferior e uma seção transversal da estrutura condutora forma a parede lateral da ranhura; a primeira porção do terminal de conexão está conectada à parede lateral da ranhura através de um membro condutor e conectada à porção condutora na superfície inferior da ranhura através do membro condutor.

5. PCB, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o elemento de PCB compreende dois terminais de conexão dispostos de modo oposto um ao outro, sendo que cada um dentre os dois terminais de conexão compreende uma primeira porção disposta dentro da ranhura, em que as primeiras porções dos terminais de conexão são eletricamente conectadas às camadas condutoras no corpo de PCB, e as camadas condutoras conectadas às duas primeiras porções são separadas uma da outra.

6. Método para fabricar uma placa de circuito impresso (PCB) caracterizado pelo fato de que compreende: formar uma ranhura em um corpo de PCB; e dispor um elemento de PCB dentro da ranhura, de modo que uma parte do elemento de PCB seja disposta dentro da ranhura, em que um terminal de conexão do elemento de PCB compreende uma primeira porção disposta dentro da ranhura e uma segunda porção disposta fora da ranhura, e a primeira porção está conectada eletricamente às camadas condutoras no corpo de PCB.

7. Método, de acordo com a reivindicação6, caracterizado pelo fato de que a formação da ranhura no corpo de PCB compreende formar a ranhura no corpo de PCB que compreende uma pluralidade de camadas condutoras, de modo que uma seção transversal de pelo menos uma camada condutora e uma seção transversal de pelo menos uma camada dielétrica do corpo de PCB formem uma parede interna da ranhura e uma camada condutora forme uma superfície inferior da ranhura, em que uma porção dielétrica é formada no meio da superfície inferior e uma porção condutora é formada nas duas extremidades da superfície inferior.

8. Método, de acordo com a reivindicação6, caracterizado pelo fato de que a formação da ranhura no corpo de PCB compreende: formar um orifício cego no corpo de PCB que compreende uma pluralidade de camadas condutoras para permitir que uma primeira camada condutora seja conectada a uma terceira camada condutora, sendo que a primeira camada condutora é uma camada condutora disposta de modo adjacente a uma primeira superfície do corpo de PCB, sendo que a terceira camada condutora é uma camada condutora disposta de modo adjacente à primeira camada condutora ou afastada da primeira camada condutora por uma quantidade predeterminada de camadas condutoras; carregar um material condutor no orifício cego, de modo que uma porção predeterminada da primeira camada condutora e o material condutor no orifício cego formem uma estrutura condutora, sendo que a porção predeterminada é uma porção da primeira camada condutora que corresponde ao orifício cego; e formar a ranhura na estrutura condutora.

9. Método, de acordo com a reivindicação6, caracterizado pelo fato de que a disposição do elemento de PCB dentro da ranhura compreende: dispor o elemento de PCB dentro da ranhura através de um laminador; permitir que a segunda porção do terminal de conexão do elemento de PCB seja conectada à primeira camada condutora de modo adjacente a uma primeira superfície do corpo de PCB através de um membro condutor; e permitir que o corpo de PCB e o elemento de PCB se movam através de um forno de refusão, para permitir que o elemento de PCB seja conectado ao corpo de PCB através de soldagem.

10. Terminal móvel caracterizado pelo fato de que compreende a PCB, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5.