CN210042407U - 一种用于pcb的嵌入式铜排 - Google Patents
一种用于pcb的嵌入式铜排 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210042407U CN210042407U CN201920778717.7U CN201920778717U CN210042407U CN 210042407 U CN210042407 U CN 210042407U CN 201920778717 U CN201920778717 U CN 201920778717U CN 210042407 U CN210042407 U CN 210042407U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper bar
- embedded
- pcb
- pin
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 103
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 103
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 4
- FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB的嵌入式铜排,包括铜排主体和铜排引脚,所述铜排引脚设置在铜排主体的两端,所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部,所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与PCB板上预设的焊盘焊接,通过设置嵌入式焊接部,使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接,使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能,在不影响铜排通流面积与通流效率的同时,大大减少了铜排所占用的高度空间,减少PCB板整体高度,从而降低产品整体厚度,保证了通流能力的同时,提高了产品的美观性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板电路连接技术领域,具体涉及一种用于PCB的嵌入式铜排。
背景技术
微型服务器、笔记本电脑等产品的体积小,但功能一应俱全,此类产品的主板集成了各种元器件,走线密集,通常通过铜排作为导体,对PCB板进行板外走线,增加电源电流的传输效率;
现有技术中,对于笔记本电脑这一类产品来说,1mm的高度也会影响整个产品的厚度以及性能;而由于铜排凸出于PCB板上方的高度较高,占用了较大的高度空间,从而影响了PCB板上方器件的布局,增加了PCB板的整体高度,从而增加产品的厚度,影响产品的整体性能。
实用新型内容
本实用新型为克服上述现有技术存在的不足,提供了一种用于PCB的嵌入式铜排,通过设置嵌入式焊接部,使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接,使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能,在不影响铜排通流面积与通流效率的同时,大大减少了铜排所占用的高度空间,减少PCB板整体高度,从而降低产品整体厚度,保证了通流能力的同时,提高了产品的美观性。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种用于PCB的嵌入式铜排,包括铜排主体和铜排引脚,所述铜排引脚设置在铜排主体的两端,所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部,所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与PCB板上预设的焊盘焊接。
优选地,所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体为一体式结构。
优选地,所述嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间。
优选地,所述嵌入式焊接部与铜排引脚间的铜排主体上设有矩形凹槽。
优选地,所述矩形凹槽与PCB板上表面存在间隙。
优选地,所述铜排主体为铜板结构。
优选地,所述PCB板通过螺栓安装在底座上,PCB板底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部凸出于PCB板底面的距离。
本实用新型的有益效果是:
1、通过设置嵌入式焊接部,使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接,使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能,在不影响铜排通流面积与通流效率的同时,大大减少了铜排所占用的高度空间,减少PCB板整体高度,从而降低产品整体厚度,保证了通流能力的同时,提高了产品的美观性。
2、通过将所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体设置为一体式结构,保证结构的整体性和导电性。
3、通过将嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间,提高铜排通流的对称性和均匀性。
4、通过在嵌入式焊接部与铜排引脚之间设置矩形凹槽,且矩形凹槽与PCB板上表面存在间隙,避免铜排干涉PCB板上方预设的元器件以及走线,减少电磁干扰,提高产品的稳定性。
5、PCB板底面与底座间的距离大于嵌入式焊接部凸出于PCB板底面的距离,避免金属类底座发生漏电事故,保证设备的安全性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的主视图;
图中:1、铜排主体,11、铜排引脚,12、矩形凹槽,2、嵌入式焊接部,3、PCB板。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型,下面结合附图来详细解释本实用新型的实施方式。
如图1-2所示,一种用于PCB的嵌入式铜排,包括铜排主体1和铜排引脚11,所述铜排引脚11设置在铜排主体1的两端,所述铜排主体1底部还设有嵌入式焊接部2,所述铜排引脚11与嵌入式焊接部2均与PCB板3上预设的焊盘焊接。
通过设置嵌入式焊接部2,使铜排可嵌入PCB板3内与PCB板3实现电连接,使铜排主体1、铜排引脚11和嵌入式焊接部2均具有通流功能,在不影响铜排通流面积与通流效率的同时,大大减少了铜排所占用的高度空间,减少PCB板3整体高度,从而降低产品整体厚度,保证了通流能力的同时,提高了产品的美观性。
所述嵌入式焊接部2、铜排引脚11和铜排主体1为一体式结构,铜排引脚11和嵌入式焊接部均为矩形板状结构,保证结构的整体性和导电性,同时最大限度保证铜排的通流能力。
所述嵌入式焊接部2设置在铜排主体1底部的中间,所述铜排引脚11对称设置,提高铜排通流的对称性和均匀性。
所述嵌入式焊接部2与铜排引脚11间的铜排主体1上设有矩形凹槽12。
所述矩形凹槽12与PCB板3上表面存在间隙。
通过在嵌入式焊接部2与铜排引脚11之间设置矩形凹槽12,且矩形凹槽12与PCB板3上表面存在间隙,避免铜排干涉PCB板3上方预设的元器件以及走线,减少电磁干扰,提高产品的稳定性。
所述铜排主体1为铜板结构。
所述PCB板3通过螺栓安装在底座上,PCB板3底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部2凸出于PCB板3底面的距离,避免金属类底座发生漏电事故,保证设备的安全性。
该装置在使用时,首先将铜排引脚11和嵌入式焊接部2插入PCB板3上预设的焊盘内,在插入时,需保证铜排主体1与PCB板3间存在合适的间隙,待嵌入式焊接部2和铜排引脚11下沉至合适的高度后,将铜排焊接在PCB板3上,使得铜排整体嵌入式安装在PCB板3上,此时铜排仍然具有原有面积的通流能力,但由于嵌入式的安装方式和结构设计,使得铜排所占用的高度空间大大缩减,充分利用了PCB板3的厚度,在不影响铜排通流面积与通流效率的同时,减少PCB板3整体高度。
对于本领域的普通技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于PCB的嵌入式铜排,包括铜排主体和铜排引脚,所述铜排引脚设置在铜排主体的两端,其特征在于,所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部,所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与PCB板上预设的焊盘焊接。
2.如权利要求1所述的一种用于PCB的嵌入式铜排,其特征在于,所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体为一体式结构。
3.如权利要求2所述的一种用于PCB的嵌入式铜排,其特征在于,所述嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间。
4.如权利要求3所述的一种用于PCB的嵌入式铜排,其特征在于,所述嵌入式焊接部与铜排引脚间的铜排主体上设有矩形凹槽。
5.如权利要求4所述的一种用于PCB的嵌入式铜排,其特征在于,所述矩形凹槽与PCB板上表面存在间隙。
6.如权利要求5所述的一种用于PCB的嵌入式铜排,其特征在于,所述铜排主体为铜板结构。
7.如权利要求6所述的一种用于PCB的嵌入式铜排,其特征在于,所述PCB板通过螺栓安装在底座上,PCB板底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部凸出于PCB板底面的距离。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920778717.7U CN210042407U (zh) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 一种用于pcb的嵌入式铜排 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920778717.7U CN210042407U (zh) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 一种用于pcb的嵌入式铜排 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210042407U true CN210042407U (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=69344676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920778717.7U Active CN210042407U (zh) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 一种用于pcb的嵌入式铜排 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210042407U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112616252A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-06 | 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 | 一种应用于通用服务器高功耗pcba供电的方法及装置 |
-
2019
- 2019-05-28 CN CN201920778717.7U patent/CN210042407U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112616252A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-06 | 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 | 一种应用于通用服务器高功耗pcba供电的方法及装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230059607A1 (en) | Assembly structure | |
CN205454238U (zh) | 电容连接结构以及电动车控制器 | |
CN210042407U (zh) | 一种用于pcb的嵌入式铜排 | |
CN110996491A (zh) | 电路板装置以及电子设备 | |
CN201066957Y (zh) | 一种印刷电路板和表贴焊盘 | |
CN201478503U (zh) | 一种电源连接器 | |
CN211210224U (zh) | 一种在输出端背面散热的全密封金属外壳 | |
CN210839945U (zh) | 一种侧放散热板的车载功放机箱及车载显示器 | |
CN202679894U (zh) | 一种在超薄电源中使用的散热装置 | |
CN202307863U (zh) | 一种用于mos管类直立型电子元件的散热器 | |
CN207652756U (zh) | 一种微型散热器 | |
CN219778884U (zh) | 一种mos管散热器 | |
CN215818719U (zh) | 一种电路板组件 | |
CN211428491U (zh) | 一种符合iec62368的接地片一体成型的交流插座 | |
CN212677615U (zh) | 一种多路输出电源结构 | |
CN205320371U (zh) | 电容连接结构以及电动车控制器 | |
CN212648539U (zh) | 一种pcb板连接器 | |
CN216531910U (zh) | 一种超厚pcb板 | |
CN215645808U (zh) | 框架断路器抽屉座 | |
CN209787727U (zh) | 手机电源适配器散热片结构 | |
CN211127573U (zh) | 增强开关电源防磁能力的结构 | |
CN217217231U (zh) | 一种散热装置 | |
CN212487066U (zh) | 一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端 | |
CN220235269U (zh) | 一种igbt的散热装置 | |
CN210725666U (zh) | 一种低功耗蓝牙通信线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |