CN205320371U - 电容连接结构以及电动车控制器 - Google Patents

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曾奇方
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Abstract

本实用新型适用于电动车控制器技术领域,<b>电容连接结构以及电动车控制器</b><b>,</b>提供的电容连接结构包括层叠设置且相互电性连接的功率板和控制板以及设置于功率板上的电容组件;控制板上设有供电容组件穿过的导通口,功率板包括第一表面及第二表面;电容组件包括焊接于第一表面上的电路板以及多个焊接于电路板上并沿导通口穿过控制板的电容器。该电容连接结构通过将功率板与控制板层叠设置以扩大电路集成的数量和将大小功率电子元器件分开设置,以改善功率板和控制板的承载能力;通过在功率板的第一表面上焊接电路板以及将电容器焊接于电路板上,以使电容器产生的热量通过电路板经功率板得到扩散,而且避免电容器产生的热量传递至控制板,也减小了大电流和热辐射对控制板的干扰。

Description

电容连接结构以及电动车控制器
技术领域
本实用新型属于电动车控制器技术领域,尤其涉及一种电容连接结构以及具有该电容连接结构的电动车控制器。
背景技术
电动车控制器通常包括多种电子元器件以满足多种功能,集成电路技术的发展使得大量电子元器件能够集成在一块或者几块电路板上,大大减小了控制器的尺寸,降低了控制器的制造成本。一般来说,电子元件的高度集成一定程度上代表了电子产业的发展方向,人们也越来越倾向于使用集成电路板来实现元件间的电子连接。
对于电动车控制器而言,通常将电容器设置于控制板上,并通过控制板与功率板层叠设置以实现散热。然而,这种电容器设置方式并不能有效地实现对电容器散发的热量进行散热处理,而且将电容器设置于控制板上容易造成对控制板上其他电子元器件的干扰作用。因此,如何实现电容器散热且避免其对其他元器件的干扰已成为业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电容连接结构,旨在解决现有技术中现有技术中如何实现电容器散热且避免其对其他元器件的干扰的技术问题。
本实用新型是这样实现的,一种电容连接结构,包括通过集成电路方式形成的功率板和控制板以及设置于所述功率板上的电容组件,所述功率板与所述控制板层叠设置且相互电性连接;所述控制板上设有供所述电容组件穿过的导通口,所述功率板包括面对所述控制板并设置有所述电容组件的第一表面以及与所述第一表面相对设置并贴合于散热器上的第二表面;所述电容组件包括焊接于所述第一表面上的电路板以及多个焊接于所述电路板上并沿所述导通口穿过所述控制板的电容器。
进一步地,各所述电容器设有与所述电路板焊接的焊脚,所述焊脚焊接于所述电路板之背离所述功率板的表面上。
进一步地,各所述电容器设有与所述电路板焊接的焊脚,所述焊脚焊接于所述电路板之面对所述功率板的表面上,所述功率板设有收容所述焊脚的收容槽。
进一步地,所述电容连接结构还包括用于输出强电信号的接线柱以及用于输出弱电信号的排针,所述接线柱穿过所述控制板并焊接于所述功率板上,所述排针焊接于所述控制板上。
进一步地,所述电容连接结构还包括焊接于所述功率板之第一表面上并用于支撑所述接线柱的金属垫片。
进一步地,所述控制板上设有卡扣孔,所述电容连接结构还包括一端固定于所述功率板上以及另一端扣合于所述卡扣孔中的扣合件。
本实用新型还提供了一种电动车控制器,包括电容连接结构,所述电容连接结构为上述电容连接结构。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是:该电容连接结构通过将所述功率板与所述控制板层叠设置以扩大电路集成的数量和将大小功率电子元器件分开设置,以改善所述功率板和所述控制板的承载能力;另外,通过在所述功率板的第一表面上焊接所述电路板以及将所述电容器焊接于所述电路板上,以使所述电容器产生的热量通过所述电路板经所述功率板得到扩散,而且避免所述电容器产生的热量传递至所述控制板,保证了所述控制板上电子元器件的性能,同时,也减小了大电流和热辐射对所述控制板的干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的电容连接结构的结构图;
图2是图1中电容连接结构的分解图;
图3是图1中电容连接结构的剖视图。
附图标记说明:
10功率板32电容器
12第一表面320焊脚
14第二表面34电路板
16收容槽40功率管
20控制板50接线柱
22导通口60排针
24卡扣孔70金属垫片
30电容组件80扣合件
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参照图1至图3,本实用新型实施例提供的电容连接结构包括通过集成电路方式形成的功率板10和控制板20以及设置于所述功率板10上的电容组件30,所述功率板10与所述控制板20层叠设置且相互电性连接;所述控制板20上设有供所述电容组件30穿过的导通口22,所述功率板10包括面对所述控制板20并设置有所述电容组件30的第一表面12以及与所述第一表面12相对设置并贴合于散热器上的第二表面14;所述电容组件30包括焊接于所述第一表面12上的电路板34以及多个焊接于所述电路板34上并沿所述导通口22穿过所述控制板20的电容器32。
本实用新型实施例提供的电容连接结构通过将所述功率板10与所述控制板20层叠设置以扩大电路集成的数量和将大小功率电子元器件分开设置,以改善所述功率板10和所述控制板20的承载能力;另外,通过在所述功率板10的第一表面12上焊接所述电路板34以及将所述电容器32焊接于所述电路板34上,以使所述电容器32产生的热量通过所述电路板34经所述功率板10得到扩散,而且避免所述电容器32产生的热量传递至所述控制板20,保证了所述控制板20上电子元器件的性能,同时,也减小了大电流和热辐射对所述控制板20的干扰。
在该实施例中,所述电容器32为电源电容,在其他实施例中,所述电容器32还可以是其他大电流电容,此处不一一列举。
在该实施例中,所述电路板34的大小远小于所述功率板10的大小,仅用于焊接所述电容器32,其大小依所述电容器32的数量和大小而定。
请参照图2和图3,在该实施例中,所述功率板10的第一表面12上还设有多个功率管40,以实现大功率输出。优选地,所述功率管40与所述控制板20之间未相互接触,以避免所述功率管40产生的热量直接传递至所述控制板20上,通过在二者之间形成间隙以形成空气对流空间,而有利于散热。
请参照图3,进一步地,各所述电容器32设有与所述电路板34焊接的焊脚320,所述焊脚320焊接于所述电路板34之背离所述功率板10的表面上。所述焊脚320直接焊接于所述电路板34之放置所述电容器32的表面上,为了便于操作,所述焊脚320从所述电容器32的底部弯折至所述电容器32的底板边缘处。为了保证所述焊脚320弯折后与所述电路板34的接触导致所述焊脚320损伤,在所述电路板34之焊接所述焊脚320的表面上设置退让槽,利用所述退让槽收容所述焊脚320。
请参照图3,进一步地,各所述电容器32设有与所述电路板34焊接的焊脚320,所述焊脚320焊接于所述电路板34之面对所述功率板10的表面上,所述功率板10设有收容所述焊脚320的收容槽16。所述电容器32插接于所述电路板34上且焊脚320延伸至所述电路板34之朝向所述功率板10一侧,为了避免所述功率板10对所述焊脚320的损伤,在所述功率板10上设置有收容所述焊脚320的收容槽16,所述收容槽16也可以是贯穿所述第一表面12和所述第二表面14的贯穿孔。
请参照图1至图3,进一步地,所述电容连接结构还包括用于输出强电信号的接线柱50以及用于输出弱电信号的排针60,所述接线柱50穿过所述控制板20并焊接于所述功率板10上,所述排针60焊接于所述控制板20上。利用所述接线柱50以连接外部线缆,利用所述排针60以通过接口的方式与外部设备连接。通过将所述接线柱50焊接于所述功率板10上,以使所述接线柱50工作时产生的热量通过所述功率板10直接散热,减小热辐射对所述控制板20的干扰。通过将所述接线柱50和所述排针60分别设置于功率板10和所述控制板20上,以使发热大的接线柱50和发热小的排针60分设于所述功率板10和所述控制板20,避免不同大小热辐射元器件同设于所述控制板20或者所述功率板10,做到不同大小热辐射元器件分开设置,完全避免了热辐射的相互干扰。
在该实施例中,所述接线柱50包括焊接于所述功率板10上且直接穿过所述控制板20以连接电机相的接线柱以及焊接于所述功率板10上并穿过所述控制板20和焊接于所述控制板20上以连接电源的接线柱。
请参照图2和图3,进一步地,所述电容连接结构还包括焊接于所述功率板10之第一表面12上并用于支撑所述接线柱50的金属垫片70。通过设置所述金属垫片70以使所述接线柱50固定于所述功率板10上不造成对所述功率板10的形变或者损伤,另外,也有利于散热。优选地,所述金属垫片70由铜制成,也可以采用其他金属材料替代铜。
请参照图1至图3,进一步地,所述控制板20上设有卡扣孔24,所述电容连接结构还包括一端固定于所述功率板10上以及另一端扣合于所述卡扣孔24中的扣合件80。通过设置所述卡扣孔24,以使所述扣合件80扣合于所述卡扣孔24中,以将所述控制板20和所述功率板10相互固定。利用所述扣合件80连接于所述控制板20与所述功率板10之间以使所述控制板20与所述功率板10间隔设置,并且所述扣合件80的支持高度稍高于所述功率管40的高度,以使所述功率板10与所述控制板20之间有足够的对流空间,以利于散热。
请参照图1至图3,本实用新型实施例提供的电动车控制器包括电容连接结构,所述电容连接结构为上述电容连接结构。该实施例中的电容连接结构与上述各实施例的电容连接结构具有相同的结构特征,并且所起作用相同,此处不赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电容连接结构,其特征在于,包括通过集成电路方式形成的功率板和控制板以及设置于所述功率板上的电容组件,所述功率板与所述控制板层叠设置且相互电性连接;所述控制板上设有供所述电容组件穿过的导通口,所述功率板包括面对所述控制板并设置有所述电容组件的第一表面以及与所述第一表面相对设置并贴合于散热器上的第二表面;所述电容组件包括焊接于所述第一表面上的电路板以及多个焊接于所述电路板上并沿所述导通口穿过所述控制板的电容器。
2.如权利要求1所述的电容连接结构,其特征在于,各所述电容器设有与所述电路板焊接的焊脚,所述焊脚焊接于所述电路板之背离所述功率板的表面上。
3.如权利要求1所述的电容连接结构,其特征在于,各所述电容器设有与所述电路板焊接的焊脚,所述焊脚焊接于所述电路板之面对所述功率板的表面上,所述功率板设有收容所述焊脚的收容槽。
4.如权利要求1所述的电容连接结构,其特征在于,还包括用于输出强电信号的接线柱以及用于输出弱电信号的排针,所述接线柱穿过所述控制板并焊接于所述功率板上,所述排针焊接于所述控制板上。
5.如权利要求4所述的电容连接结构,其特征在于,还包括焊接于所述功率板之第一表面上并用于支撑所述接线柱的金属垫片。
6.如权利要求1所述的电容连接结构,其特征在于,所述控制板上设有卡扣孔,所述电容连接结构还包括一端固定于所述功率板上以及另一端扣合于所述卡扣孔中的扣合件。
7.一种电动车控制器,包括电容连接结构,其特征在于,所述电容连接结构为如权利要求1至6中任意一项所述的电容连接结构。
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CN108873783A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 北京友信宏科电子科技股份有限公司 电动车抗干扰控制器

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