CN212677615U - 一种多路输出电源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多路输出电源结构，盖板装在腔体封口处，其特征是，在腔体内设置有一块铝基板和两块PCB板；功率器件安装在铝基板上，铝基板安装在底板上，底板安装在腔体的底部；控制部件安装在两块PCB板上；两块PCB板分别通过紧固件与腔体连接，并通过焊线将引出端与接插件相连接。本实用新型的多路输出电源结构，散热性更好，集成度更高，利于电磁屏蔽，并可降低产品的高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多路输出电源结构，属于电源封装结构技术领域。
背景技术
电源模块产品，对于多路输出的复杂电路，设计时通常都是多块PCB板双面贴装，然后装入外壳里面再灌封，或者多块PCB板双面贴装以后再与金属底座焊接，这种PCB板双面贴装再进行灌封和PCB板双面贴装以后再与金属底座焊接的结构一般体积都做得很大，而且不利于热量的快速导出。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种多路输出电源结构，散热性更好，集成度更高，体积也更小。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种多路输出电源结构，盖板装在腔体封口处，在腔体内设置有一块铝基板和两块PCB板；功率器件安装在铝基板上，铝基板安装在底板上，底板安装在腔体的底部；控制部件安装在两块PCB板上；两块PCB板分别通过紧固件与腔体连接，并通过焊线将引出端与接插件相连接。
进一步地，铝基板的背面通过导热胶安装到底板上。
进一步地，腔体内侧壁用于安装两块PCB板的台阶有一定高度差。
进一步地，功率器件安装在铝基板的正面，铝基板的背面通过导热胶安装到底板上。
进一步地，腔体内侧壁上设置有可为PCB板提供支撑的支撑部。
进一步地，控制器件双面贴装在两块PCB板上。
本实用新型所达到的有益效果：
1. 多层结构设计，控制器件安装在两块PCB板上并双面贴装，功率器件安装在铝基板上，既利于散热又提高了产品的集成度；
2. 功率器件安装在铝基板正面，铝基板背面通过导热胶安装在底板上，有利于热量快速传递出去；
3. 金属六面全封封装，有利于产品的电磁屏蔽；
4. 充分利用水平空间平面，避免了因为垂直安装空间小需要考虑高度的问题。
5. 腔体内部用来固定两块PCB板的螺母之间有一定的高度差，既限定了高度又保证了两块PCB板上的元器件不会互相接触。
附图说明
图1是电源模块装配示意图；
图2是图1的剖视图；
图3是图1的后视图；
图4是电源模块拆分图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
结合图1、图2、图3和图4所示，本实用新型的多路输出电源结构，功率器件安装在铝基板6上，控制器件安装在上PCB板12和下PCB板7上。铝基板6通过导热胶安装在底板13上，有利于热量快速传递出去。铝基板6、上PCB板12和下PCB板7安装在腔体1的底部内。下PCB板7通过螺钉8、垫圈9、平垫圈10固定到腔体1上，上PCB板12通过螺钉8、垫圈9、平垫圈10固定到腔体1上。铝基板6、上PCB板12和下PCB板7与外部电气连接通过电气接口插座3自带导线连接到电气接口插座3上输出，电气接口插座3通过螺钉4、垫圈5固定到腔体1上。盖板11和底板13通过螺钉2固定在腔体1上。
为了使上PCB板12背面的器件不与下PCB板7正面的器件相接触，又不增加电源模块产品的整体高度，在腔体1上用于固定上PCB板12和下PCB板7的台阶之间有一定的高度差，既避免了元器件相互接触，又达到降低产品整体高度的目的。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种多路输出电源结构，盖板装在腔体封口处，其特征是，在腔体内设置有一块铝基板和两块PCB板；功率器件安装在铝基板上，铝基板安装在底板上，底板安装在腔体的底部；控制部件安装在两块PCB板上；两块PCB板分别通过紧固件与腔体连接，并通过焊线将引出端与接插件相连接。
2.根据权利要求1所述的一种多路输出电源结构，其特征是，铝基板的背面通过导热胶安装到底板上。
3.根据权利要求1所述的一种多路输出电源结构，其特征是，腔体内侧壁用于安装两块PCB板的台阶有一定高度差。
4.根据权利要求1所述的一种多路输出电源结构，其特征是，功率器件安装在铝基板的正面，铝基板的背面通过导热胶安装到底板上。
5.根据权利要求1所述的一种多路输出电源结构，其特征是，腔体内侧壁上设置有可为PCB板提供支撑的支撑部。
6.根据权利要求1所述的一种多路输出电源结构，其特征是，控制器件双面贴装在两块PCB板上。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-09-03 CN CN202021895342.1U patent/CN212677615U/zh active Active
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