CN220235269U - 一种igbt的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电子技术领域的一种IGBT的散热装置，包括IGBT、陶瓷片和控制器壳体；所述陶瓷片设置于IGBT和控制器壳体之间；所述陶瓷片与IGBT连接的一面设有镀层，所述IGBT通过镀层固定连接于陶瓷片；所述陶瓷片与控制器壳体连接的一面涂有导热硅脂，所述IGBT和陶瓷片固定连接于控制器壳体。本实用新型解决了现有技术中IGBT散热装置可靠性差，散热效果不好的问题，提供的散热装置结构简单，具有良好的可靠性和散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种IGBT的散热装置，属于电子技术领域。
背景技术
IGBT广泛应用于家电、工业、汽车、军工等领域，随着科技的发展，电子产品功耗越来越大，工作环境越来越复杂，这就要求功率器件IGBT具备可靠性好，散热效果好。现有技术中，现有的IGBT散热采用绝缘纸散热，可靠性差，散热效果不好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种IGBT的散热装置，解决现有技术中IGBT散热装置可靠性差，散热效果不好的问题。
为达到上述目的/为解决上述技术问题，本实用新型是采用下述技术方案实现的：
本实用新型提供了一种IGBT的散热装置，包括IGBT、陶瓷片和控制器壳体；所述陶瓷片设置于IGBT和控制器壳体之间；所述陶瓷片与IGBT连接的一面设有镀层，所述IGBT通过镀层固定连接于陶瓷片；所述陶瓷片与控制器壳体连接的一面涂有导热硅脂，所述IGBT和陶瓷片固定连接于控制器壳体。
进一步的，所述IGBT和陶瓷片上均设有螺栓孔，用于通过螺栓将IGBT和陶瓷片固定于控制器壳体。
进一步的，所述IGBT为插针式IGBT。
进一步的，所述镀层为可焊接镀层。
进一步的，所述镀层为镀镍层、镀银层、镀金层和镀锡层中的任意一种。
进一步的，所述IGBT焊接在陶瓷片的镀层上。
进一步的，所述IGBT的数量至少为一个。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：
本实用新型提供一种IGBT的散热装置，包括IGBT、陶瓷片和控制器壳体；所述陶瓷片设置于IGBT和控制器壳体之间；所述陶瓷片与IGBT连接的一面设有镀层，所述IGBT通过镀层固定连接于陶瓷片；所述陶瓷片与控制器壳体连接的一面涂有导热硅脂，所述IGBT和陶瓷片固定连接于控制器壳体。本实用新型提供的散热装置结构简单，成本较低，具有良好的可靠性和散热性能。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种IGBT的散热装置整体结构示意图；
图中：1、IGBT；2、陶瓷片；3、控制器壳体；4、螺栓。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一：
如图1所示，本实用新型提供一种IGBT的散热装置，包括IGBT1、陶瓷片2和控制器壳体3。所述IGBT1为插针式IGBT。所述陶瓷片2设置于IGBT1和控制器壳体3之间。所述陶瓷片2与IGBT1连接的一面设有镀层，所述镀层为可焊接镀层。所述IGBT1焊接于陶瓷片2的镀层上，用于提高散热的可靠性和散热效果。所述镀层为镀镍层、镀银层、镀金层和镀锡层中的任意一种。所述陶瓷片2与控制器壳体3连接的一面涂有导热硅脂，用于进一步提高陶瓷片2的散热性能。所述IGBT1和陶瓷片2上均设有螺栓孔，螺栓4依次穿过IGBT1和陶瓷片2上的螺栓孔，并将IGBT1和陶瓷片2固定连接于控制器壳体3，连接紧密不易松开，进一步提高了装置的可靠性。
需要注意的是，在本实施例中，IGBT1的数量为若干个，至少为一个，可以根据实际需要对IGBT1的数量进行选择。
工作原理：在使用时，IGBT1工作发热，IGBT1将产生的热量首先传递给陶瓷片2，陶瓷片2再通过导热硅脂散热，并将热量传递到控制器壳体3进行进一步散热。
本实用新型提供的一种IGBT的散热装置，通过陶瓷片2、控制器壳体3以及导热硅脂对IGBT1进行散热，连接结构简单，成本较低，相比于现有技术中IGBT1采用绝缘纸散热的方式，本散热装置的可靠性更强，散热效果更好。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种IGBT的散热装置，其特征在于，包括IGBT(1)、陶瓷片(2)和控制器壳体(3)；所述陶瓷片(2)设置于IGBT(1)和控制器壳体(3)之间；所述陶瓷片(2)与IGBT(1)连接的一面设有镀层，所述IGBT(1)通过镀层固定连接于陶瓷片(2)；所述陶瓷片(2)与控制器壳体(3)连接的一面涂有导热硅脂，所述IGBT(1)和陶瓷片(2)固定连接于控制器壳体(3)。
2.根据权利要求1所述的IGBT的散热装置，其特征在于，所述IGBT(1)和陶瓷片(2)上均设有螺栓孔，用于通过螺栓(4)将IGBT(1)和陶瓷片(2)固定于控制器壳体(3)。
3.根据权利要求1所述的IGBT的散热装置，其特征在于，所述IGBT(1)为插针式IGBT。
4.根据权利要求1所述的IGBT的散热装置，其特征在于，所述镀层为可焊接镀层。
5.根据权利要求4所述的IGBT的散热装置，其特征在于，所述镀层为镀镍层、镀银层、镀金层和镀锡层中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的IGBT的散热装置，其特征在于，所述IGBT(1)焊接在陶瓷片(2)的镀层上。
7.根据权利要求6所述的IGBT的散热装置，其特征在于，所述IGBT(1)的数量至少为一个。
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