CN103839906A - 触针及具有其的功率模块封装 - Google Patents

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金泰贤
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Abstract

在此公开一种触针，该触针包括：弹性形变的形变部；连接部，该连接部连接在所述形变部的两端；以及接触部，该接触部分别连接在连接于所述形变部两端的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部。

Description

触针及具有其的功率模块封装
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年11月27日提交的名称为“触针及具有其的功率模块封装（Contact Pin and Power module Package Having the Same）”的韩国专利申请No.10-2012-0135392的优先权，在此通过参考将其全部内容合并到本发明中。
技术领域
本发明涉及一种触针和具有该触针的功率模块封装。
背景技术
随着制造功率半导体器件的材料、设计和工艺的飞速发展，由高强度电流和电压驱动的功率模块封装也得到了飞速发展。
由高强度电流和电压驱动的功率模块封装配置有功率部和控制该功率部的控制部。
在通常的功率模块封装中，为了使功率部和控制部相互电连接或为功率部提供电力，需要使用由导电材料制成的外部连接端子。
同时，根据现有技术中的功率模块封装的结构在美国专利No.5920119得到公开。
发明内容
本发明致力于提供一种触针和使用该触针的功率封装模块，该触针在封装后不与外侧分隔。
进一步地，本发明致力于提供一种触针和使用该触针的功率封装模块，该触针能够在封装后将张紧力维持在或超过预定水平，以能够改善抗振性和可靠性。
此外，本发明还致力于提供一种触针和使用该触针的功率封装模块，该触针能够用于输入或输出大容量电流。
根据本发明的优选实施方式，在此提供一种触针，包括：弹性形变的形变部；连接部，该连接部连接在所述形变部的两端；以及接触部，该接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部。
所述形变部配置有至少一个板簧。
所述形变部配置有彼此相向布置的两个板簧，两个板簧中的每个板簧向外弯曲。
所述触针的所述另一端形成有至少一个凸出部，该凸出部形成点连接。
所述接触部由碳钢、不锈钢、铝、锌和镁中的任意一者制成。
根据本发明另一优选实施方式，在此提供一种具有触针的功率模块封装，该功率模块封装包括：第一基板，该第一基板安装有第一半导体芯片；第二基板，该第二基板安装有第二半导体芯片；触针，该触针包括弹性形变的形变部、连接部以及接触部，所述连接部连接在所述形变部的两端，所述接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部，其中，所述触针布置在所述第一基板和所述第二基板之间，以相互电连接所述第一基板和所述第二基板，并同时垂直地支撑所述第一基板和所述第二基板。
所述第一基板和所述第二基板分别具有一面和另一面，所述第一基板包括形成在该第一基板的一面上的芯片安装垫和外部连接垫，所述第二基板包括形成在该第二基板的一面上的芯片安装垫和形成在该第二基板的另一面上的外部连接垫，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别安装在位于所述第一基板的一面上的芯片安装垫和位于所述第二基板的一面上的芯片安装垫上，并且所述触针具有一部分和另一部分，并布置为使得所述一部分的接触部接触位于所述第一基板的一面上的所述外部连接垫，以及使得所述另一部分的接触部接触位于所述第二基板的另一面上的所述外部连接垫。
所述第一半导体芯片为功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半导体芯片安装在所述第一基板上以使得所述第一半导体芯片的一面接触位于所述第一基板的一面上的所述芯片安装垫并且所述第一半导体芯片的另一面向上露出，向上露出的所述第一半导体芯片的另一面设置有电极，该电极接收用于驱动所述第一半导体芯片的控制信号，并且所述触针布置为使得所述一部分的接触部和所述另一部分的接触部分别接触位于所述第一半导体芯片的另一面的电极和位于所述第二基板的另一面的所述外部连接垫。
所述第一基板和所述第二基板分别具有一面和另一面，所述第一基板包括形成在该第一基板的一面上的芯片安装垫和外部连接垫，所述第二基板包括形成在该第二基板的一面上的芯片安装垫、形成为从一面贯穿到所述另一面的外部连接孔以及形成在所述外部连接孔的内部上的导电层，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别安装在位于所述第一基板的一面上的芯片安装垫和位于所述第二基板的一面上的芯片安装垫上，并且所述触针具有一部分和另一部分，并布置为使得所述一部分的接触部接触位于所述第一基板的一面上的所述外部连接垫，以及使得所述另一部分的接触部插入位于所述第二基板的所述外部连接孔内。
所述第一半导体芯片为功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半导体芯片安装在所述第一基板上以使得所述第一半导体芯片的一面接触位于所述第一基板的一面上的所述芯片安装垫并且所述第一半导体芯片的另一面向上露出，向上露出的所述第一半导体芯片的另一面设置有电极，该电极接收用于驱动所述第一半导体芯片的控制信号，并且所述触针布置为使得所述一部分的接触部接触位于所述第一半导体芯片的另一面的电极，以及使得所述另一部分的接触部插入位于所述第二基板的所述外部连接孔内。
所述功率模块封装还包括：上壳体，该壳体布置在所述基板和所述第二基板之间，并且包括与所述触针相对于的触针插入孔，该触针插入孔形成为使得所述触针的接触部向外凸出；以及侧壳体，该侧壳体布置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且在厚度方向上从所述第一基板的一侧覆盖到所述上壳体的一侧。
所述上壳体具有面向所述第一基板的第一面和面向所述第二基板的第二面，并且所述侧壳体的内壁形成有阶梯部，该阶梯部用于支撑所述上壳体的所述第一面的边缘。
所述功率模块封装还包括：散热板，该散热板形成为面向所述第一基板的所述另一面和所述侧壳体的所述另一面，其中，所述第一基板具有面向所述第二基板的一面和向外侧露出的另一面，并且所述侧壳体具有面向所述第二基板的一面以及定位在与所述第一基板的所述另一面相同平面的另一面。
所述的功率模块封装可以还包括连接件，该连接件用于相互连接所述第二基板、所述侧壳体和所述散热板。
所述第二半导体芯片为用于控制功率器件的驱动的控制器件。
所述触针的所述形变部配置有至少一个板簧。
所述形变部配置有两个彼此相向布置的板簧，两个板簧中的每个板簧向外弯曲。
所述触针的所述另一端形成有至少一个凸出部，该凸出部形成点连接。
所述触针的所述接触部由碳钢、不锈钢、铝、锌和镁中的任意一者制成。
附图说明
本发明的上述或其他目的、特征和优势将通过结合附图的下述详细描述更清楚地得到理解，其中：
图1A和图1B分别是根据本发明优选实施方式提供的触针的剖视图和侧视图；
图2A和图2B是显示图1中触针的接触部的剖视平面图；
图3是显示图1中触针插入上壳体的结构的剖视图；
图4是显示当压力施加到图3中触针的两端时，触针的形变部发生形变的状态的剖视图；
图5是显示具有根据本发明优选实施方式的触针的功率模块封装的剖视图；以及
图6是显示图5中的位于第二基板和触针之间的连接结构的另一种实施方式的剖视图。
具体实施方式
通过结合附图对优选实施方式的下述详细描述，本发明的目的、特征和优势将更清楚地得到理解。在全部附图中，相同的附图标记用于标识相同或类似的部件，并且省略对这些部件的多余描述。此外，在下述描述中，用词“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”和其他类似用词被用于从其他部件中区分特定部件，并且这些部件的配置不应该解释为受限于这些用词。进一步地，在本发明的描述中，当确定对现有技术的描述将模糊本发明的要点时，这些描述将被省略。
在下文中，将结合附图详细地描述本发明的优选实施方式。
触针
图1A和图1B分别显示了根据本发明优选实施方式提供的触针的剖视图和侧视图；图2A和图2B是显示图1中触针的接触部的剖视平面图；图3是显示图1中触针插入上壳体的结构的剖视图；图4是显示当在图3中触针的两端施加压力时，触针的形变部发生形变的状态的剖视图。
参照图1，根据本发明优选实施方式的触针100包括弹性形变的形变部110、分别连接在形变部110两端的连接部120、分别连接在连接部120上的接触部130。
此处，形变部110具有弹性，即，当施加压力时，形变部的形状具有形变趋势；在释放（release）压力时，具有恢复到其原始形状趋势。
此外，形变部110可以配置有至少一个板簧。
更具体地，如图1A所示，此处形变部110配置为具有两个板簧111、113，但是本发明并不限于此。
在这种情况下，板簧111、113可以由金属材料制成，但是并不限于此。只要具有导电性，任何材料均可使用。
进一步地，在本实施方式中，如图1A所示，由两个板簧111、113配置的形变部110可以具有向外的弯曲形状，但是本发明不限于此。
并且，在本实施方式中，形变部110具有一端和另一端，并且连接部121、123可以分别连接在该一端和另一端上。
在此，下述的配置为连接形变部110和接触部130的连接部121和123，可以用金属材料制成，但不特别限于此。只要是具有导电性和良好形变性能的任意材料均可使用。
此时，连接部121、123可以分别具有一端和另一端，并且每个连接部121、123的一端可以分别连接形变部110的一端和另一端。
此外，每个连接部121、123的另一端可以连接接触部131、133。
在此，在下述的功率模块封装200中（见图5），接触部131、133分别为接触第一基板210和第二基板220的部件，其中，第一基板210安装在第一半导体芯片231上，第二基板220安装在第二半导体芯片233上，并且，接触部131、133可以由金属材料制成，但是不特别限于此。只要具有导电的任意材料均能够使用。
此时，该金属可以使用碳钢、不锈钢、铝、锌、镁中的任意一种，但是本发明并不特别限定于此。
进一步地，在本发明中，接触部131、133可以由具有能够稳定接触的低硬度的金属制成，但是本发明并不限于此。
此外，接触部131、133具有分别连接于连接部121、123的一端和分别连接第一基板210、220的另一端。在此，如图2A和图2B所示，与第一基板210和第二基板220点接触的至少一个凸出部a、b、c、d形成在接触部131、133上，但不特别限于此。
在这种情况下，凸出部a、b、c、d的数量越多，基础越稳定。
同时，接触部131、133的另一端的横截面可以形成为平面，以分别与第一基板210和第二基板220面接触。此时，该横截面可以形成为各种形状，例如圆形、三角形、矩形、多边形等。
当在以上述结构制成的触针100两端的接触部131、133施加压力时，形变部110的形状发生变形（特别地，板簧发生弯曲），并且当释放压力后，形变部110恢复到其初始形状。
如图3和图4所示为上述触针100的形变形状。
即，当触针100插入上壳体240（如图3所示），并且该壳体240与位于触针100两侧的第一基板210和第二基板220封装（如图4所示）时，压力通过第一基板210和第二基板220施加到接触部100的两端，形变部110的板簧111、113可以进一步向外弯曲，如图4所示。
由于如上所述的形变部110具有弹性，能够产生恢复到其初始形状的力，以使得张紧力能够保持在预设水平，因此，能够改善产品封装后的抗振性和可靠性。
具有触针的功率封装模块
图5是显示具有根据本发明优选实施方式的触针的功率模块封装的剖视图；以及图6是显示图5中第二基板和触针之间的连接结构的另一种实施方式的剖视图。
同时，由于触针的每个部件已经在“触针”部分进行了描述，在本实施方式中对其描述将被省略。
参照图5，具有根据本实施方式的触针的功率封装模块200包括第一基板210、第二基板220和触针，第一基板210上安装有第一半导体芯片231，第二基板220上安装有第二半导体芯片233，触针配置有能够弹性形变的形变部110、分别连接在形变部110两端的连接部120以及分别连接在连接部120的接触部130。
在这种情况下，第一基板210和第二基板220可以沿垂直方向彼此相向地布置，触针100可以布置在沿垂直方向彼此相向布置的第一基板210和第二基板220之间，以在机械地支撑的同时将第一基板210和第二基板220彼此电连接。
第一基板210可以是可以用于本发明的上面安装有第一半导体芯片231的基板、具有阳极氧化层的金属基板、包括形成有绝缘层的一面的金属基板、印刷电路板（PCB）、陶瓷基板、覆铜陶瓷（DBC）基板等类似物，但是本发明并不特别限于此。
此处，金属基板可以由例如铝（Al）或其合金制成，铝能够以较低成本容易获得，并具有显著且优良的导热性能。
这种情况下，由于金属基板具有显著且优良的导热性能，能够用作散热元件，以散出第一半导体芯片231的热量，而不需要单独的散热元件。
此外，阳极氧化层可通过例如将铝或其合金制成的金属基板浸泡在电解质溶液内（硼酸、磷酸、硫酸、铬酸等），然后将阳极施加到金属基板上并将阴极施加在电解质溶液中而形成，该阳极氧化层具有绝缘特性以及大约为10-30W/mk的高散热特性。
此处，在金属基板由铝或其合金制成的情况下，阳极氧化层可以为氧化铝（Al2O3）。
此外，由于阳极氧化层具有绝缘特性，电路层可以形成在第一基板210上。进一步地，由于阳极氧化层可以形成为具有薄于常见绝缘层的厚度，能够缩小金属基板与第一半导体芯片231之间的距离，因此能够使功率模块封装变薄，同时进一步改善散热性能。
此外，第一基板210具有第一面和另一面，并且第一基板的一面可以设置有芯片安装垫211和外部连接垫213。
此处，向安装在第一基板的一面上的第一半导体芯片231提供电力的电路图案和向用于驱动第一半导体芯片231传输控制信号的电路图案等都可以连接在外部连接垫213上。
此外，根据本实施方式，第一半导体芯片231可以为功率器件，但不特别限于此。
功率器件可以包括可控硅整流器（SCR）、功率晶体管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体（MOS）晶体管、功率整流器、功率调节器、逆变器、转换器或高功率半导体芯片或者包括他们的组合的二极管。
此外，第一半导体芯片231具有一面和另一面，并且可以安装在第一基板210的一面上，以允许其一面与形成在第一基板210的一面上的芯片安装垫211接触。
在此，可以在第一半导体芯片231和芯片安装垫211之间形成有结合层（未显示）。该结合层（未显示）可以由具有较高导热性的焊料或聚合材料制成，以提高散热性能，但并不特别限于此。
此外，根据本实施方式，第二基板220可以为印刷电路板（PCB），但并不特别限于此。
同时，尽管为了简化附图，图5显示的第二基板220为单层印刷电路板，第二基板220可以为多层印刷电路板。
此外，第二基板220具有一面和另一面，其中所述一面可以设置有芯片安装垫221，并且所述另一面可以设置有外部连接垫223，该外部连接垫223能够电连接于第一基板210。
此外，根据本实施方式，第二半导体芯片233可以为控制功率器件的驱动的控制器件，但不特别限于此。
进一步地，第二半导体芯片233具有一面和另一面，并且安装在第二基板220上以允许其一面与形成在第二基板220的一面上的芯片安装垫221接触。
此处，结合层（未显示）可以形成在第二半导体芯片233和芯片安装垫221之间。结合层（未显示）可以由具有较高导热性能的焊料或聚合材料制成，以有效散热，但并不特别限于此。
同时，如图6显示了根据本发明另一优选实施方式的第二基板220的结构。
根据本实施方式，如图6所示，第二基板220具有一面和另一面，并且包括形成在其一面上的芯片安装垫211、形成为从一面贯穿到另一面的外部连接孔225以及形成在外部连接孔225内壁上的导电层227。
在这种情况下，触针100的接触部133插入到外部连接孔225中，并且与接触部133连接的连接部123具有大于外部连接孔225的直径，如图6所示，以使得连接部123可以作为用于维持触针100接触状态的抓颚。
进一步地，如上所述，触针100可以包括通过压力弹性形变的形变部110、与形变部110两端连接的连接部120以及分别与连接部连接以连接第一基板210和第二基板220的接触部130。
根据本实施方式，如图5所示，触针100可以布置在第一基板210和第二基板220之间，以使得一个部分的接触部131和另一部分的接触部133分别与位于第一基板210的一面的外部连接垫213和位于第二基板220的另一面的外部连接垫223接触。此处，尽管他们不需通过单独结合件而相互结合，外部连接垫213、223与连接部131、133可以维持接触状态。
其原因是由于通过来自第一基板210和第二基板220的压力而发生形变触针100的形变部110具有弹性，从而产生了恢复到其初始形状的力，因此通过产生的力，张紧力能够维持在或超过预设水平。
同时，在图6所示的结构中，触针100的另一部分的接触部133插入到外部连接孔225中，以使得压力不施加到接触部133上。尽管如此，由于连接到接触部133的连接部123具有大于外部连接孔225的直径，连接部123并不插入外部连接孔225中，而被第二基板220的另一面捕获。可以通过连接部123将压力施加到触针100的形变部110上。
此外，根据本实施方式，在安装在第一基板210的一面上的第一半导体芯片231为功率器件时，第一半导体芯片231可以具有分别位于其一面和另一面上的接收功率的电极和接收驱动控制信号的电极。
在这种情况下，第一半导体芯片231可以安装在第一基板210的一面上，以使得接收驱动控制信号的电极向上露出，并且触针100可以布置为使得一个部分的接触部131和另一部分的接触部133分别接触第一半导体芯片231的电极和第二基板220的另一部分上的外部连接垫223上。
因此，从第二半导体芯片233输出的驱动控制信号可以通过触针100传输到第一半导体芯片231上，该第二半导体芯片233为安装在第二基板220的一面上的控制器件。
此外，触针100的接触部131可以直接接触第一半导体芯片231的电极上以接收功率。
可选地，连接到接收功率的第一半导体芯片231的电极的电路图案与形成在第一基板210的一面上的外部连接垫213相互连接，以使得触针100的接触部131可以与外部连接垫213接触。
在第一半导体芯片231为功率器件的情况下，大容量电流可以从第一半导体芯片231输入或输出。根据本实施方式的触针100，即，使用包括具有宽度区域的板簧的触针100，以使得流动到的该部分区域的电流可以增加，并可以输入或输出大容量电流。
此外，具有根本发明优选实施方式的触针的功率封装模块200可以进一步包括布置在第一基板210和第二基板220之间并具有与触针100相对应形状的触针插入孔241的上壳体240，以及布置在第一基板210和第二基板220之间的侧壳体250，第一基板210和第二基板220沿垂直方向彼此相向地布置，侧壳体250在厚度方向从第一基板210的一侧面覆盖到上壳体240的一侧面。
此处，上壳体240可以具有合适的厚度以能够使得触针100的接触部131、133可以向外侧凸出。
其原因是触针100的接触部131、133需要分别接触第一基板210、220。
此外，相对应于触针100的形变部110的触针插入孔141可以形成为具有当形变部110形变时相对应于该形变部100的尺寸。
此外，上壳体240可以具有面向第一基板210的第一面和面向第二基板220的第二面，并且侧壳体250的内表面可以形成为具有支撑上壳体240的第一面的边缘的阶梯部250，但不特别限于此。
此外，侧壳体250具有与第二基板220接触的一面和定位在与第一基板210的另一面相同平面上的另一面。
进一步地，具有根据本发明优选实施方式的触针的功率模块封装200可以进一步地包括散热板260，该散热板形成为与第一基板210的另一面和侧壳体250的另一面接触。
在此，散热板260附接在第一基板210上以将第一半导体芯片231产生的热量散发到空气中，该散热板260可以包括多个散热片。
此外，散热板260通常由铜（Cu）材料或锡（Sn）材料或通过包覆铜（Cu）材料或锡（Sn）材料而形成，但不特别限于此。原因是铜（Cu）材料和锡（Sn）材料具有优越的传热能力并有助于连接散热板260和第一基板210。
进一步地，如图5所示，具有根据本发明优选实施方式的触针的功率模块封装200可以还包括连接件270，以用于彼此连接第二基板220、侧壳体250和散热板260。
根据本发明，通过使用具有相应于压力的弹性形变的形变部的触针，由于触针可以在封装后将张紧力维持在或超过预设水平，尽管没有使用单独的连接件，触针可以不分离而维持接触状态，因此有助于封装。
此外，如上所述，根据本发明，触针可以在封装后将张紧力维持在或超过预设水平，能够改善产品的抗振性和可靠性。
进一步地，根据本发明，使用包括具有宽度区域的板簧的触针，能够使得电流流到的部分区域增加，大容量电流可以输入功率模块或从其输出。
尽管已经以说明的目的公开了本发明的优选实施方式，可以理解的是，本发明并不限于此，本领域技术人员可以在不脱离本发明的范围和精神的情况下能够做出各种修改、添加和替换。
因此，任何和所有的修改、变形或等同的方案均应落入本发明的范围中，本发明的详细范围将在随附的权利要求书中公开。

Claims (19)

1.一种触针，该触针包括：
弹性形变的形变部；
连接部，该连接部连接在所述形变部的两端；以及
接触部，该接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部。
2.根据权利要求1所述的触针，其中，所述形变部配置有至少一个板簧。
3.根据权利要求1所述的触针，其中，所述形变部配置有彼此相向布置的两个板簧，两个板簧中的每个板簧向外弯曲。
4.根据权利要求1所述的触针，其中，所述触针的所述另一端形成有至少一个凸出部，该凸出部形成点接触。
5.根据权利要求1所述的触针，其中，所述接触部由碳钢、不锈钢、铝、锌和镁中的任意一者制成。
6.一种具有触针的功率模块封装，该功率模块封装包括：
第一基板，该第一基板安装有第一半导体芯片；
第二基板，该第二基板安装有第二半导体芯片；以及
触针，该触针包括弹性形变的形变部、连接部以及接触部，所述连接部连接在所述形变部的两端，所述接触部分别连接于与所述形变部两端连接的所述连接部，并且所述接触部具有一端和另一端，所述一端连接所述连接部，
其中，所述触针布置在所述第一基板和所述第二基板之间，以相互电连接所述第一基板和所述第二基板，并同时垂直地支撑所述第一基板和所述第二基板。
7.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述第一基板和所述第二基板分别具有一面和另一面，
所述第一基板包括形成在该第一基板的一面上的芯片安装垫和外部连接垫，
所述第二基板包括形成在该第二基板的一面上的芯片安装垫和形成在该第二基板的另一面上的外部连接垫，
所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别安装在位于所述第一基板的一面上的芯片安装垫和位于所述第二基板的一面上的芯片安装垫上，并且
所述触针具有一部分和另一部分，并所述触针布置为使得所述一部分的接触部与位于所述第一基板的一面上的所述外部连接垫接触，以及使得所述另一部分的接触部与位于所述第二基板的另一面上的所述外部连接垫接触。
8.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，所述第一半导体芯片为功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半导体芯片安装在所述第一基板上以使得所述第一半导体芯片的一面与位于所述第一基板的一面上的所述芯片安装垫接触并且所述第一半导体芯片的另一面向上露出，
向上露出的所述第一半导体芯片的另一面设置有电极，该电极接收用于驱动所述第一半导体芯片的控制信号，并且
所述触针布置为使得所述一部分的接触部和所述另一部分的接触部分别与所述第一半导体芯片的另一面的电极和所述第二基板的另一面的所述外部连接垫接触。
9.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述第一基板和所述第二基板分别具有一面和另一面，
所述第一基板包括形成在该第一基板的一面上的芯片安装垫和外部连接垫，
所述第二基板包括形成在该第二基板的一面上的芯片安装垫、形成为从一面贯穿到所述另一面的外部连接孔以及形成在所述外部连接孔的内壁上的导电层，
所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别安装在位于所述第一基板的一面上的芯片安装垫和位于所述第二基板的一面上的芯片安装垫上，并且
所述触针具有一部分和另一部分，并且所述触针布置为使得所述一部分的接触部接触所述第一基板的一面的所述外部连接垫，以及使得所述另一部分的接触部插入所述第二基板的所述外部连接孔内。
10.根据权利要求9所述的功率模块封装，其中，所述第一半导体芯片为功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半导体芯片安装在所述第一基板上以使得所述第一半导体芯片的一面接触位于所述第一基板的一面上的所述芯片安装垫并且所述第一半导体芯片的另一面向上露出，
向上露出的所述第一半导体芯片的另一面设置有电极，该电极接收用于驱动所述第一半导体芯片的控制信号，并且
所述触针布置为使得所述一部分的接触部接触所述第一半导体芯片的另一面的电极，以及使得所述另一部分的接触部插入所述第二基板的所述外部连接孔内。
11.根据权利要求6所述的功率模块封装，还包括：
上壳体，该壳体布置在所述基板和所述第二基板之间，并且包括与所述触针相对应的触针插入孔，该触针插入孔形成为使得所述触针的接触部向外凸出；以及
侧壳体，该侧壳体布置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且在厚度方向上从所述第一基板的一侧覆盖到所述上壳体的一侧。
12.根据权利要求11所述的功率模块封装，其中，所述上壳体具有面向所述第一基板的第一面和面向所述第二基板的第二面，并且
所述侧壳体的内壁形成有阶梯部，该阶梯部支撑所述上壳体的所述第一面的边缘。
13.根据权利要求11所述的功率模块封装，还包括：散热板，该散热板形成为面向所述第一基板的另一面和所述侧壳体的另一面，
其中，所述第一基板具有面向所述第二基板的一面和向外侧露出的另一面，并且
所述侧壳体具有面向所述第二基板的一面和与所述第一基板的所述另一面位于相同平面的另一面。
14.根据权利要求13所述的功率模块封装，还包括连接件，该连接件用于相互连接所述第二基板、所述侧壳体和所述散热板。
15.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述第二半导体芯片为用于控制功率器件的驱动的控制器件。
16.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述触针的所述形变部配置有至少一个板簧。
17.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述触针的所述形变部配置有两个彼此相向布置的板簧，两个板簧中的每个板簧向外弯曲。
18.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述触针的所述接触部的所述另一端形成有至少一个凸出部，该凸出部形成点接触。
19.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，所述触针的所述接触部由碳钢、不锈钢、铝、锌和镁中的任意一者制成。
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