CN115767883A - 线路板连接结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括至少一第一导电线路层；提供第二线路板，所述第二线路板包括至少一第二导电线路层；通过胶体将所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；在所述中间体中开设第一盲孔；以及在所述第一盲孔中形成第一导电件，并使所述第一导电件电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。本申请避免了在所述第一线路板和所述第二线路板的连接处进行开盖，且使得所述第一线路板和所述第二线路板的连接处具有较小的厚度。本申请还提供一种由所述方法制备的线路板连接结构。

Description

线路板连接结构及其制作方法

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板连接结构及其制作方法。

背景技术

近几年，各种电子产品向多功能化、集成化以及细小化方向发展。为此，通常需要将两个或多个不同类型或材质的线路板电性连接在一起。两个线路板的连接处通常具有厚度限制，为此在两个线路板的连接重叠处通常需要进行开盖减厚。然而，有的线路板不适宜进行开盖，或者在线路板中进行开盖需要特殊的设备。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种两个线路板的连接处具有较小厚度的线路板连接结构的制作方法。

另，本申请还提供一种由上述制作方法制作得到的线路板连接结构。

本申请一实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：

提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层、第一保护层以及位于所述第一基层和所述第一保护层之间的至少一第一导电线路层；

提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层、第二保护层以及位于所述第二基层和所述第二保护层之间的至少一第二导电线路层；

通过胶体将所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面连接，以使所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；

在所述中间体中开设第一盲孔；以及

在所述第一盲孔中形成第一导电件，并使所述第一导电件电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，以使所述第一线路板和所述第二线路板电性连接，从而得到所述线路板连接结构。

本申请一实施例还提供一种线路板连接结构，包括：

第一线路板，所述第一线路板包括第一基层、第一保护层以及位于所述第一基层和所述第一保护层之间的至少一第一导电线路层；

第二线路板，所述第二线路板包括第二基层、第二保护层以及位于所述第二基层和所述第二保护层之间的至少一第二导电线路层；以及

胶体，所述胶体位于所述第一线路板和所述第二线路板之间，所述胶体用于连接所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面；

其中，所述线路板连接结构中设有第一导电件，所述第一导电件用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，以使所述第一线路板和所述第二线路板电性连接。

本申请通过所述胶体将所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到所述中间体，并在所述中间体中形成第一导电件，以实现所述第一线路板和所述第二线路板之间的电性连接。本申请避免了在所述第一线路板和所述第二线路板的连接处进行开盖，且使得所述第一线路板和所述第二线路板的连接处具有较小的厚度。

附图说明

图1是在本申请一实施例提供的第一线路板以及第二线路板的结构示意图。

图2是将图1所示的第一线路板和第二线路板通过胶体、第一覆盖膜以及第二覆盖膜连接后的结构示意图。

图3是在图2所示的中间体中开设第一盲孔和第二盲孔后的结构示意图。

图4是在图3所示的第一盲孔和第二盲孔中分别形成第一导电件和第二导电件后得到的线路板连接结构的结构示意图。

主要元件符号说明

线路板连接结构 100

第一线路板 10

第一基层 101

第一保护层 102

第一导电线路层 103

第一焊垫 1031

第一绝缘层 104

第三保护层 105

第三导电线路层 106

第三焊垫 1061

第三绝缘层 107

第一导电部 11

第二导电部 12

第三导电部 13

第二线路板 20

第二基层 201

第二保护层 202

第二导电线路层 203

第二焊垫 2031

第二绝缘层 204

第四保护层 205

第四导电线路层 206

第四焊垫 2061

第四绝缘层 207

第四导电部 21

第五导电部 22

第六导电部 23

胶体 30

第一覆盖膜 31

第二覆盖膜 32

中间体 40

第一盲孔 41

第二盲孔 42

第一导电件 50

第二导电件 51

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

本申请一实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括如下步骤：

步骤S11，请参阅图1，提供第一线路板10。

在一实施例中，所述第一线路板10包括第一基层101、位于所述第一基层101其中一侧的第一保护层102、位于所述第一基层101和所述第一保护层102之间的至少一第一导电线路层103、以及位于相邻两个所述第一导电线路层103之间的第一绝缘层104。在另一实施例中，所述第一线路板10还包括位于所述第一基层101另一侧的第三保护层105、位于所述第一基层101和所述第三保护层105之间的至少一第三导电线路层106、以及位于相邻两个所述第三导电线路层106之间的第三绝缘层107。在本实施例中，所述第一导电线路层103和所述第三导电线路层106的数量均为三个。在其他实施例中，所述第一导电线路层103和所述第三导电线路层106的数量均可根据需要进行设置。

所述第一基层101、所述第一绝缘层104和所述第三绝缘层107的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(PolyphenyleneOxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一基层101的材质为环氧树脂，所述第一绝缘层104和所述第三绝缘层107的材质均为聚酰亚胺。

在一实施例中，所述第一导电线路层103包括第一焊垫1031，且所述第一焊垫1031位于所述第一导电线路层103的一端。其中，相比所述第一导电线路层103中其他位置的厚度，所述第一导电线路层103中的所述第一焊垫1031的厚度较大，以增加后续所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在一实施例中，所述第三导电线路层106包括第三焊垫1061，且所述第三焊垫1061位于所述第三导电线路层106的一端。其中，相比所述第三导电线路层106中其他位置的厚度，所述第三导电线路层106中的所述第三焊垫1061的厚度较大，以增加后续所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在本实施例中，所述第一保护层102和所述第三保护层105均为覆盖膜。

在本实施例中，所述第一线路板10中设有多个第一导电部11、第二导电部12以及多个第三导电部13。其中，所述第一导电部11用于电性连接相邻的两个所述第一导电线路层103，所述第二导电部12用于电性连接临近所述第一基层101设置的所述第一导电线路层103和临近所述第一基层101设置的所述第三导电线路层106，所述第三导电部13用于电性连接相邻的两个所述第三导电线路层106。

步骤S12，提供第二线路板20。

在一实施例中，所述第二线路板20包括第二基层201、位于所述第二基层201其中一侧的第二保护层202、位于所述第二基层201和所述第二保护层202之间的至少一第二导电线路层203、以及位于相邻两个所述第二导电线路层203之间的第二绝缘层204。在另一实施例中，所述第二线路板20还包括位于所述第二基层201另一侧的第四保护层205、位于所述第二基层201和所述第四保护层205之间的至少一第四导电线路层206、以及位于相邻两个所述第四导电线路层206之间的第四绝缘层207。在本实施例中，所述第二导电线路层203和所述第四导电线路层206的数量均为三个。在其他实施例中，所述第二导电线路层203和所述第四导电线路层206的数量均可根据需要进行设置。

在一实施例中，所述第二基层201的材质可与所述第一基层101的材质相同，所述第二绝缘层204和所述第四绝缘层207的材质均可与所述第一绝缘层104的材质相同，具体可参考所述第一基层101的材质和所述第一绝缘层104的材质，在此不再详述。

在一实施例中，所述第二导电线路层203包括第二焊垫2031，且所述第二焊垫2031位于所述第二导电线路层203的一端。其中，相比所述第二导电线路层203中其他位置的厚度，所述第二导电线路层203中的所述第二焊垫2031的厚度较大，以增加后续所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在一实施例中，所述第四导电线路层206包括第四焊垫2061，且所述第四焊垫2061位于所述第四导电线路层206的一端。其中，相比所述第四导电线路层206中其他位置的厚度，所述第四导电线路层206中的所述第四焊垫2061的厚度较大，以增加后续所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在本实施例中，所述第二保护层202和所述第四保护层205均为覆盖膜。

在本实施例中，所述第二线路板20中设有多个第四导电部21、第五导电部22以及多个第六导电部23。其中，所述第四导电部21用于电性连接相邻的两个所述第二导电线路层203，所述第五导电部22用于电性连接临近所述第二基层201设置的所述第二导电线路层203和临近所述第二基层201设置的所述第四导电线路层206，所述第六导电部23用于电性连接相邻的两个所述第四导电线路层206。

步骤S13，请参阅图2，通过胶体30将所述第一线路板10的其中一侧面和所述第二线路板20的其中一侧面连接，以使所述第一线路板10和所述第二线路板20连接，得到中间体40。

在其他实施例中，通过所述胶体30将所述第一线路板10的其中一侧面和所述第二线路板20的其中一侧面连接之后，还可在所述胶体30的其中一表面上形成第一覆盖膜31，并使所述第一覆盖膜31远离所述第一基层101的表面和所述第一保护层102远离所述第一基层101的表面，以及与所述第二保护层202远离所述第二基层201的表面均齐平，在所述胶体30的另一表面上形成第二覆盖膜32，并使所述第二覆盖膜32远离所述第二基层201的表面和所述第三保护层105远离所述第一基层101的表面，以及与所述第四保护层205远离所述第二基层201的表面均齐平。

步骤S14，请参阅图3，在所述中间体40中开设第一盲孔41。

具体地，可通过激光定深烧蚀的方法在所述中间体40中开设所述第一盲孔41。

其中，所述第一盲孔41贯穿所述第一覆盖膜31、所述第一焊垫1031以及所述第二焊垫2031，且所述第一盲孔41的底部对应所述第一绝缘层104、所述胶体30以及所述第二绝缘层204。

在其他实施例中，在所述中间体40中开设第一盲孔41之后，还可在所述中间体40中开设第二盲孔42。其中，所述第二盲孔42贯穿所述第二覆盖膜32、所述第三焊垫1061以及所述第四焊垫2061，且所述第二盲孔42的底部对应所述第三绝缘层107、所述胶体30以及所述第四绝缘层207。在一实施例中，所述第二盲孔42也可通过激光定深烧蚀的方法形成。

步骤S15，请参阅图4，在所述第一盲孔41中形成第一导电件50，并使所述第一导电件50电性连接所述第一导电线路层103和所述第二导电线路层203，以使所述第一线路板10和所述第二线路板20电性连接，从而得到所述线路板连接结构100。

具体地，可采用在所述第一盲孔41中电镀金属或填充导电材料等方式形成所述第一导电件50。其中，电镀的所述金属可为铜、镍或金。填充的所述导电材料可为导电膏，如铜膏、锡膏以及银膏等。

其中，所述第一导电件50用于电性连接所述第一焊垫1031和所述第二焊垫2031，以使所述第一导电线路层103和所述第二导电线路层203电性连接。

在其他实施例中，在形成所述第一导电件50之后，还可在第二盲孔42中形成第二导电件51，并使所述第二导电件51电性连接所述第三导电线路层106和所述第四导电线路层206，以得到所述线路板连接结构100。

其中，所述第二导电件51用于电性连接所述第三焊垫1061和所述第四焊垫2061，以使所述第三导电线路层106和所述第四导电线路层206电性连接。

请参阅图4，本申请一实施例还提供一种线路板连接结构100，所述线路板连接结构100包括第一线路板10、第二线路板20、胶体30、第一覆盖膜31以及第二覆盖膜32。

在一实施例中，所述第一线路板10包括第一基层101、位于所述第一基层101其中一侧的第一保护层102、位于所述第一基层101和所述第一保护层102之间的至少一第一导电线路层103、以及位于相邻两个所述第一导电线路层103之间的第一绝缘层104。在另一实施例中，所述第一线路板10还包括位于所述第一基层101另一侧的第三保护层105、位于所述第一基层101和所述第三保护层105之间的至少一第三导电线路层106、以及位于相邻两个所述第三导电线路层106之间的第三绝缘层107。在本实施例中，所述第一导电线路层103和所述第三导电线路层106的数量均为三个。在其他实施例中，所述第一导电线路层103和所述第三导电线路层106的数量均可根据需要进行设置。

所述第一基层101、所述第一绝缘层104和所述第三绝缘层107的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(PolyphenyleneOxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一基层101的材质为环氧树脂，所述第一绝缘层104和所述第三绝缘层107的材质均为聚酰亚胺。

在一实施例中，所述第一导电线路层103包括第一焊垫1031，且所述第一焊垫1031位于所述第一导电线路层103的一端。其中，相比所述第一导电线路层103中其他位置的厚度，所述第一导电线路层103中的所述第一焊垫1031的厚度较大，以增加所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在一实施例中，所述第三导电线路层106包括第三焊垫1061，且所述第三焊垫1061位于所述第三导电线路层106的一端。其中，相比所述第三导电线路层106中其他位置的厚度，所述第三导电线路层106中的所述第三焊垫1061的厚度较大，以增加所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在本实施例中，所述第一保护层102和所述第三保护层105均为覆盖膜。

在本实施例中，所述第一线路板10中设有多个第一导电部11、第二导电部12以及多个第三导电部13。其中，所述第一导电部11用于电性连接相邻的两个所述第一导电线路层103，所述第二导电部12用于电性连接临近所述第一基层101设置的所述第一导电线路层103和临近所述第一基层101设置的所述第三导电线路层106，所述第三导电部13用于电性连接相邻的两个所述第三导电线路层106。

在一实施例中，所述第二线路板20包括第二基层201、位于所述第二基层201其中一侧的第二保护层202、位于所述第二基层201和所述第二保护层202之间的至少一第二导电线路层203、以及位于相邻两个所述第二导电线路层203之间的第二绝缘层204。在另一实施例中，所述第二线路板20还包括位于所述第二基层201另一侧的第四保护层205、位于所述第二基层201和所述第四保护层205之间的至少一第四导电线路层206、以及位于相邻两个所述第四导电线路层206之间的第四绝缘层207。在本实施例中，所述第二导电线路层203和所述第四导电线路层206的数量均为三个。在其他实施例中，所述第二导电线路层203和所述第四导电线路层206的数量均可根据需要进行设置。

在一实施例中，所述第二基层201的材质可与所述第一基层101的材质相同，所述第二绝缘层204和所述第四绝缘层207的材质均可与所述第一绝缘层104的材质相同，具体可参考所述第一基层101的材质和所述第一绝缘层104的材质，在此不再详述。

在一实施例中，所述第二导电线路层203包括第二焊垫2031，且所述第二焊垫2031位于所述第二导电线路层203的一端。其中，相比所述第二导电线路层203中其他位置的厚度，所述第二导电线路层203中的所述第二焊垫2031的厚度较大，以增加所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在一实施例中，所述第四导电线路层206包括第四焊垫2061，且所述第四焊垫2061位于所述第四导电线路层206的一端。其中，相比所述第四导电线路层206中其他位置的厚度，所述第四导电线路层206中的所述第四焊垫2061的厚度较大，以增加所述第一线路板10和所述第二线路板20连接处的接触面积，从而提高所述第一线路板10和所述第二线路板20之间连接的可靠性。

在本实施例中，所述第二保护层202和所述第四保护层205均为覆盖膜。

在本实施例中，所述第二线路板20中设有多个第四导电部21、第五导电部22以及多个第六导电部23。其中，所述第四导电部21用于电性连接相邻的两个所述第二导电线路层203，所述第五导电部22用于电性连接临近所述第二基层201设置的所述第二导电线路层203和临近所述第二基层201设置的所述第四导电线路层206，所述第六导电部23用于电性连接相邻的两个所述第四导电线路层206。

所述胶体30位于所述第一线路板10和所述第二线路板20之间。其中，所述胶体30用于连接所述第一线路板10的其中一侧面和所述第二线路板20的其中一侧面。

所述第一覆盖膜31位于所述胶体30的其中一表面上。其中，所述第一覆盖膜31远离所述第一基层101的表面和所述第一保护层102远离所述第一基层101的表面，以及与所述第二保护层202远离所述第二基层201的表面均齐平。

所述第二覆盖膜32位于所述胶体30的另一表面上。其中，所述第二覆盖膜32远离所述第二基层201的表面和所述第三保护层105远离所述第一基层101的表面，以及与所述第四保护层205远离所述第二基层201的表面均齐平。

所述线路板连接结构100中设有第一导电件50。其中，所述第一导电件50贯穿所述第一覆盖膜31、所述第一焊垫1031以及所述第二焊垫2031，且所述第一导电件50的底部对应所述第一绝缘层104、所述胶体30以及所述第二绝缘层204。所述第一导电件50用于电性连接所述第一焊垫1031和所述第二焊垫2031，以使所述第一导电线路层103和所述第二导电线路层203电性连接，以使所述第一线路板10和所述第二线路板20电性连接。在一实施例中，所述第一导电件50的材质为金属或导电膏，其中，所述金属可为铜、镍或金。所述导电膏可为铜膏、锡膏以及银膏等。

在其他实施例中，所述线路板连接结构100中还设有第二导电件51。其中，所述第二导电件51贯穿所述第二覆盖膜32、所述第三焊垫1061以及所述第四焊垫2061，且所述第二导电件51的底部对应所述第三绝缘层107、所述胶体30以及所述第四绝缘层207。所述第二导电件51用于电性连接所述第三焊垫1061和所述第四焊垫2061，以使所述第三导电线路层106和所述第四导电线路层206电性连接，以使所述第一线路板10和所述第二线路板20电性连接。在一实施例中，所述第二导电件51的材质为金属或导电膏，其中，所述金属可为铜、镍或金。所述导电膏可为铜膏、锡膏以及银膏等。

本申请通过所述胶体30将所述第一线路板10和所述第二线路板20连接，得到所述中间体40，并在所述中间体40中形成第一导电件50，以实现所述第一线路板10和所述第二线路板20之间的电性连接。本申请避免了在所述第一线路板10和所述第二线路板20的连接处进行开盖，且使得所述第一线路板10和所述第二线路板20的连接处具有较小的厚度。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。

Claims (10)

1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层、第一保护层以及位于所述第一基层和所述第一保护层之间的至少一第一导电线路层；

提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层、第二保护层以及位于所述第二基层和所述第二保护层之间的至少一第二导电线路层；

通过胶体将所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面连接，以使所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；

在所述中间体中开设第一盲孔；以及

在所述第一盲孔中形成第一导电件，并使所述第一导电件电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，以使所述第一线路板和所述第二线路板电性连接，从而得到所述线路板连接结构。

2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括第一焊垫，且所述第一焊垫位于所述第一导电线路层的一端，所述第二导电线路层包括第二焊垫，且所述第二焊垫位于所述第二导电线路层的一端，所述第一导电件用于电性连接所述第一焊垫和所述第二焊垫。

3.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，通过所述胶体将所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面连接之后，所述制作方法还包括：

在所述胶体的其中一表面上形成第一覆盖膜，并使所述第一覆盖膜远离所述第一基层的表面与所述第一保护层远离所述第一基层的表面，以及与所述第二保护层远离所述第二基层的表面均齐平；

其中，所述第一盲孔贯穿所述第一覆盖膜。

4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一线路板还包括第三保护层以及至少一第三导电线路层，所述第三保护层位于所述第一基层远离所述第一保护层的一侧，所述第三导电线路层位于所述第一基层和所述第三保护层之间，所述第二线路板还包括第四保护层以及至少一第四导电线路层，所述第四保护层位于所述第二基层远离所述第二保护层的一侧，所述第四导电线路层位于所述第二基层和所述第四保护层之间。

5.如权利要求4所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述中间体中开设第二盲孔，并使所述第二盲孔与所述第一盲孔分别位于所述中间体不同的表面；以及

在所述第二盲孔中形成第二导电件，并使所述第二导电件电性连接所述第三导电线路层和所述第四导电线路层。

6.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：

第一线路板，所述第一线路板包括第一基层、第一保护层以及位于所述第一基层和所述第一保护层之间的至少一第一导电线路层；

第二线路板，所述第二线路板包括第二基层、第二保护层以及位于所述第二基层和所述第二保护层之间的至少一第二导电线路层；以及

胶体，所述胶体位于所述第一线路板和所述第二线路板之间，所述胶体用于连接所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面；

其中，所述线路板连接结构中设有第一导电件，所述第一导电件用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，以使所述第一线路板和所述第二线路板电性连接。

7.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一导电线路层包括第一焊垫，且所述第一焊垫位于所述第一导电线路层的一端，所述第二导电线路层包括第二焊垫，且所述第二焊垫位于所述第二导电线路层的一端，所述第一导电件用于电性连接所述第一焊垫和所述第二焊垫。

8.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，还包括：

第一覆盖膜，所述第一覆盖膜位于所述胶体的其中一表面上，且所述第一覆盖膜远离所述第一基层的表面与所述第一保护层远离所述第一基层的表面，以及与所述第二保护层远离所述第二基层的表面均齐平；

其中，所述第一导电件贯穿所述第一覆盖膜。

9.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一线路板还包括第三保护层以及至少一第三导电线路层，所述第三保护层位于所述第一基层远离所述第一保护层的一侧，所述第三导电线路层位于所述第一基层和所述第三保护层之间，所述第二线路板还包括第四保护层以及至少一第四导电线路层，所述第四保护层位于所述第二基层远离所述第二保护层的一侧，所述第四导电线路层位于所述第二基层和所述第四保护层之间。

10.如权利要求9所述的线路板连接结构，其特征在于，所述线路板连接结构中还开设有第二导电件，且所述第二导电件与所述第一导电件分别位于所述线路板连接结构不同的表面，所述第二导电件用于电性连接所述第三导电线路层和所述第四导电线路层。

Images