CN115696733A - 电路板及其制造方法、电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。所述电路板有利于降低整体厚度。本申请还提供一种电路板的制造方法及应用上述电路板的电子装置。

Description

电路板及其制造方法、电子装置

技术领域

本申请涉及一种电路板及其制造方法以及应用所述电路板的电子装置。

背景技术

近几年，各种电子产品向多功能化、集成化以及细小化方向发展。为此，通常需要将两块或多块不同类型或材质的印刷线路板连接在一起。目前为了降低两个线路板连接处厚度，通常需在连接处进行开盖减厚，工艺较为复杂且成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种工艺简单、成本较低且有利于降低厚度的电路板的制造方法。

还有必须要提供一种有利于降低的厚度的电路板及应用所述电路板的电子装置。

一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，且所述第一线路基板包括至少一第一连接垫；

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫；

将上述第一线路基板和上述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，并通过导线电连接第一连接垫和第二电连接；以及

设置胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的电路板。

本申请的电路板及其制造方法，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置并通过导电电连接，无需重叠两所述第一线路基板和所述第二线路基板，有利于降低电路板的整体厚度。而所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫以及所述导线，有利于所述第一线路基板和所述第二线路基板电连接的稳固性。

附图说明

图1为本申请一实施方式的电路板的结构示意图。

图2为本申请一实施方式的第一线路基板的结构示意图。

图3为本申请一实施方式的第二线路基板的结构示意图。

图4为将图2所示的第一线路基板和图3所示的第二线路基板并排设置并电连接的结构示意图。

图5为在图4所示的第一线路基板和第二线路基板上设置胶层的结构示意图。

图6为本申请另一实施方式的电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本申请一实施方式的电路板100，其包括第一线路基板10和第二线路基板30。所述第一线路基板10具有一厚度方向X，所述第一线路基板10和所述第二线路基板30沿垂直于所述厚度方向X的方向并排设置且间隔形成一间隙40。所述第一线路基板10包括至少一第一连接垫101，所述第二线路基板30包括至少一第二连接垫301。所述第一连接垫101和所述第二连接垫301通过导线50电连接。所述电路板100还包括胶层60，所述胶层60覆盖所述第一连接垫101、所述第二连接垫301和所述导线50，并填充所述间隙40粘结所述第一线路基板10和所述第二线路基板30。

所述间隙40在垂直于所述厚度方向X的方向上的宽度可为50微米至1000微米，进而在所述间隙40内填充胶层60时有利于提升所述第一线路基板10和所述第二线路基板30粘结的牢固性。

在一些实施方式中，所述第一连接垫101可设置于所述第一线路基板10靠近所述第二线路基板30的区域，所述第二连接垫301可设置于所述第二线路基板30靠近所述第一线路基板10的区域，从而便于通过所述导线50电连接所述第一连接垫101和所述第二连接垫301，同时有利于所述导线50与所述第一连接垫101电连接以及所述第二连接垫301电连接的稳固性。

所述第一线路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。所述第二线路基板30可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。所述第一线路基板10中线路层的层数与所述第二线路基板30中的线路层的层数可相同也可不同，所述第一线路基板10的厚度与所述第二线路基板30的厚度可相同也可不同。在本实施方式中，所述第一线路基板10和所述第二线路基板30均为多层线路基板，且所述第一线路基板10的厚度与所述第二线路基板30的厚度相同。当所述第一线路基板10的厚度与所述第二线路基板30的厚度相同时，有利于所述导线50电连接所述第一连接垫101和所述第二连接垫301的稳固性的同时，还有利于降低两线路基板对接偏位问题。

具体的，所述第一线路基板10为六层线路基板，沿所述厚度方向X包括依次层叠间隔的第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13、第四线路层14、第五线路层15和第六线路层16。所述第一线路层11和所述第六线路层16上分别覆盖防焊层17。自所述第一线路基板10朝向所述第二线路基板30的边缘向所述第一线路基板10的内部开设一开窗103，露出部分所述第二线路层12作为第一连接垫101。

所述第二线路基板30为六层线路基板，沿所述厚度方向X包括依次层叠间隔的第一线路层31、第二线路层32、第三线路层33、第四线路层34、第五线路层35和第六线路层36。所述第一线路层31和所述第六线路层36上分别覆盖防焊层37。自所述第二线路基板30朝向所述第一线路基板10的边缘向所述第二线路基板30的内部开设一开窗303，露出部分所述第二线路层32作为第二连接垫301。所述开窗303和所述开窗103相对设置。

需理解的，所述第一线路基板10的结构以及所述第二线路基板30的结构不仅限于上述情形。

所述导线50可包括但不仅限于金线、铜线或铝线等金属线。

在一些实施方式中，所述间隙40也可省略，所述胶层60设置于所述开窗103和所述开窗303内覆盖所述第一连接垫101、所述第二连接垫301和所述导线50，并粘结所述第一线路基板10和所述第二线路基板30。

请结合参阅图2至图6，本申请一实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图2，提供一第一线路基板10，所述第一线路基板10包括至少一第一连接垫101。

所述第一线路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，所述第一线路基板10为多层线路基板，具体为六层线路基板。所述第一线路基板10沿其厚度方向X包括依次层叠间隔的第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13、第四线路层14、第五线路层15和第六线路层16。所述第一线路层11和所述第六线路层16上分别覆盖防焊层17。自所述第一线路基板10的边缘向所述第一线路基板10的内部开设一开窗103，露出部分所述第二线路层12作为所述第一连接垫101。

步骤S2，请参阅图3，提供一第二线路基板30，所述第二线路基板30包括至少一第二连接垫301。

所述第二线路基板30可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，所述第二线路基板30为多层线路基板，具体为六层线路基板。所述第二线路基板30沿其厚度方向X包括依次层叠间隔的第一线路层31、第二线路层32、第三线路层33、第四线路层34、第五线路层35和第六线路层36。所述第一线路层31和所述第六线路层36上分别覆盖防焊层37。自所述第二线路基板30的边缘向所述第二线路基板30的内部开设一开窗303，露出部分所述第二线路层32作为所述第二连接垫301。

步骤S3，请参阅图4，将上述第一线路基板10和上述第二线路基板30沿垂直于所述厚度方向X的方向并排设置且间隔形成一间隙40，并通过导线50电连接第一连接垫101和第二连接垫301。

具体的，将所述第一线路基板10设有所述开窗103的边缘和所述第二线路基板30设有所述开窗303的边缘相向且间隔设置，其中，所述开窗103与所述开窗103相对设置。

所述间隙40在垂直于所述厚度方向X的方向上的宽度可为50微米至1000微米。

所述导线50可包括但不仅限于金线、铜线或铝线等金属线。

步骤S4，请参阅图5或图6，设置胶层60覆盖所述第一连接垫101、所述第二连接垫301和所述导线50，并填充所述间隙40粘结所述第一线路基板10和所述第二线路基板30。

在一些实施方式中，如图5所示，所述胶层60可通过点胶的方式形成。在一些实施方式中，如图6所示，所述胶层60还可通过注塑成型的方式形成。

在一些实施方式中，所述间隙40也可省略，所述胶层60设置于所述开窗103和所述开窗303内覆盖所述第一连接垫101、所述第二连接垫301和所述导线50，并粘结所述第一线路基板10和所述第二线路基板30。

上述电路板100可应用于各电子装置(图未示)中，所述电子装置可为但不仅限于手机、电脑、可穿戴设备、电动玩具等。

本申请的电路板及其制造方法，所述第一线路基板10和所述第二线路基板30沿垂直于所述厚度方向X的方向并排设置并通过导电电连接，无需重叠两所述第一线路基板10和所述第二线路基板30，有利于降低电路板的整体厚度。所述第一线路基板10和所述第二线路基板30之间设置间隙40并被胶层60填充，有利于增强所述第一线路基板10和所述第二线路基板30之间的结合力，提升整体电路板的牢固性，同时有利于电连接的稳固性。而胶层60覆盖第一连接垫101、第二连接垫301以及导线50，有利于两线路基板电连接的稳固性。

以上所述，仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请任何形式上的限制，虽然本申请已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，其特征在于，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向间隔形成一间隙。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述胶层还填充于所述间隙内粘结所述第一线路基板和所述第二线路基板。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述间隙在垂直于所述厚度方向的方向上的宽度为50微米至1000微米。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接垫设置于所述第一线路基板靠近所述第二线路基板的区域，所述第二连接垫设置于所述第二线路基板靠近所述第一线路基板的区域。

6.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，且所述第一线路基板包括至少一第一连接垫；

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫；

将上述第一线路基板和上述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，并通过导线电连接第一连接垫和第二电连接；以及

设置胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。

7.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，将所述第一线路基板和所述第二线路基板并排设置时，所述第一线路基板和所述第二线路基板间隔形成一间隙。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，设置所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线时，所述胶层还填充所述间隙内粘结所述第一线路基板和所述第二线路基板。

9.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述间隙在垂直于所述厚度方向的方向上的宽度为50微米至1000微米。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至5任意一项所述的电路板。

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