TW201424480A - 透明印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

一種透明印刷電路板，包括基底層、導電線路層及覆蓋層。該基底層包括相對的第一表面和第二表面。該導電線路層形成於該第一表面，該導電線路層包括兩個電性連接墊及網狀導電線路圖形，該網狀導電線路圖形包括複數條導電線路。該複數條導電線路構成複數依次相連三角形帶的輪廓，每個該三角形帶包括依次排列的複數三角形，同一三角形帶中的每相鄰的兩個三角形共邊，位於不同三角形帶且相鄰的三角形共邊，每個三角形帶的兩端分別與該兩個電性連接墊相連。該覆蓋層覆蓋該網狀導電線路圖形及從該導電線路層露出的該導電線路層的第一表面。

Description

透明印刷電路板
本發明涉及透明電路板，尤其涉及一種透明印刷電路板。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
由於電子產品向個性化發展，對於應用於電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用於承載和保護導電線路圖形的絕緣基板、防焊層等為透明材料，內部的導電線路圖形由於絕緣材料為透明而變得可見。習知技術中，為保證透明印刷電路板的透明度，常將內部的導電線路圖形做得很細，如此則導致在製作線路時容易造成線路的剝離和斷裂，降低透明印刷電路板的製程良率。
有鑑於此，有必要提供一種良率較高的透明印刷電路板。
一種透明印刷電路板，包括透明基底層、導電線路層及透明覆蓋層。該透明基底層包括相對的第一表面和第二表面。該導電線路層形成於該第一表面，該導電線路層包括兩個電性連接墊及網狀導電線路圖形，該網狀導電線路圖形包括複數條導電線路。該複數條導電線路構成複數依次相連三角形帶的輪廓，每個該三角形帶包括依次排列的複數三角形，同一三角形帶中的每相鄰的兩個三角形共邊，位於不同三角形帶且相鄰的三角形共邊，每個三角形帶的兩端分別與該兩個電性連接墊相連。該透明覆蓋層覆蓋該網狀導電線路圖形及從該導電線路層露出的該導電線路層的第一表面。
相對於習知技術，本實施例透明印刷電路板的網狀導電線路圖形的線路構成了由複數相鄰的三角形帶的輪廓，即使三角形帶的某一個或某些三角形的邊所對應的導電線路剝離或斷裂，也不會影響該網狀導電線路圖形將兩個電性連接墊相互電連接，使透明印刷電路板的導電功能正常運行，從而可大大提高透明印刷電路板的製程良率。另外，由於部分三角形的邊所對應的導電線路剝離或斷裂不會影響透明印刷電路板的導電功能，則在線路製作時，在保證良率的要求下，網狀導電線路圖形的導電線路的寬度可以做到更小，從而使透明電路板的透明度更高。進一步地，本實施例的透明印刷電路板可應用於剛撓結合板。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的透明印刷電路板作進一步的詳細說明。
請參閱圖1和圖2，本技術方案實施例提供的透明印刷電路板100包括透明基底層11、設置於透明基底層11一側的導電線路層12及覆蓋該導電線路層12的透明覆蓋層13。
該透明基底層11包括相對的第一表面111和第二表面112，該導電線路層12設置於該第一表面111。該導電線路層12包括兩個電性連接墊14及連接該兩個電性連接墊14的網狀導電線路圖形15，該兩個電性連接墊14用於與其它電子元件或電子裝置電連接，該網狀導電線路圖形15電性連接該兩個電性連接墊14。該透明覆蓋層13覆蓋該導電線路層12的網狀導電線路圖形15及從該導電線路層12露出的第一表面111，該兩個電性連接墊14露出於該透明覆蓋層13。該透明基底層11和透明覆蓋層13可以為透明的柔性樹脂材料或硬性樹脂材料，該柔性樹脂材料可以為透明的PET、PEN或PI，該硬性樹脂材料可以為透明的硬性環氧樹脂。本實施例中，可採用半加成法制作該透明印刷電路板100。
該網狀導電線路圖形15包括相互交錯排布的複數條導電線路，該網狀導電線路圖形15整體上從其中一電性連接墊14向另外一電性連接墊14延伸，定義該兩個電性連接墊14的中心連線的方向為X軸方向，與該X軸方向相垂直且平行於第一表面的方向為Y軸方向。該網狀導電線路圖形15的複數條導電線路構成複數三角形150的輪廓，本實施例中，該複數三角形150為等邊三角形。該網狀導電線路圖形15複數條導電線路構成的圖形包括複數依次相連的三角形帶16(見圖1中的粗線虛線框內的網狀導電線路圖形15的部分)，每個三角形帶16包括依次排列的複數三角形150，同一三角形帶16中的每相鄰的兩個三角形150共邊，位於不同三角形帶16且相鄰的三角形150共邊。本實施例中，每個三角形帶16均沿X軸方向延伸，該複數三角形帶16沿Y軸方向排列，該三角形帶16的數量至少為兩個，本實施例中，該三角形帶16的數量為五個。可以理解，如圖3所示，該網狀導電線路圖形15的複數三角形帶16的外側進一步包括複數三角形160，該複數三角形160的一邊與相鄰的三角形帶16內的三角形150共邊，形成連續的鋸齒狀結構，並不以本實施例為限。本實施例中，該三角形160也為等邊三角形。
可以理解的是，該複數三角形帶16也可以傾斜於X軸，該複數三角形150和160也可以為其它形式的三角形，如等腰三角形，只要該複數三角形帶16連接該兩個電性連接墊14即可。
優選地，該網狀導電線路圖形15的導電線路的寬度範圍為10μm至15μm，該網狀導電線路圖形15的導電線路的寬度即導電線路沿與其延伸方向相垂直的方向的寬度，該三角形150和160的邊長長度範圍為500μm至1000μm。
可以理解，該透明印刷電路板100可進一步包括更多的電性連接墊14和網狀導電線路圖形15，具體依實際需要而定；當然，該透明印刷電路板100也可以包括其它形式的導電線路，並不限於本實施例。同樣可以理解，本實施例的透明印刷電路板100可應用於剛撓結合板。
相對於習知技術，本發明實施例的網狀導電線路圖形15的線路構成了由複數相鄰的三角形帶16的輪廓，即使三角形帶16的某一個或某些三角形150或160的邊所對應的導電線路剝離或斷裂，也不會影響該網狀導電線路圖形15將兩個電性連接墊14相互電連接，使透明印刷電路板100的導電功能正常運行，從而可大大提高透明印刷電路板100的製程良率。另外，由於部分三角形150或160的邊所對應的導電線路剝離或斷裂不會影響透明印刷電路板100的導電功能，則在線路製作時，在保證良率的要求下，網狀導電線路圖形15的導電線路的寬度可以做到更小，從而使透明電路板的透明度更高。為保證良率，習知技術的導電線路的寬度一般大於15μm，而本實施例的導電線路的寬度可低至10μm至15μm。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．透明印刷電路板
11．．．透明基底層
12．．．導電線路層
13．．．透明覆蓋層
111．．．第一表面
112．．．第二表面
14．．．電性連接墊
15．．．網狀導電線路圖形
150,160．．．三角形
16．．．三角形帶
圖1是本發明實施例提供的透明印刷電路板的平面示意圖。
圖2是沿圖1中的II-II的剖面示意圖。
圖3是本發明另一實施例提供的透明印刷電路板的平面示意圖。
100．．．透明印刷電路板
12．．．導電線路層
14．．．電性連接墊
15．．．網狀導電線路圖形
150．．．三角形
16．．．三角形帶

Claims (8)

  1. 一種透明印刷電路板，包括：
    透明基底層，該透明基底層包括相對的第一表面和第二表面；
    導電線路層，該導電線路層形成於該第一表面，該導電線路層包括兩個電性連接墊及網狀導電線路圖形，該網狀導電線路圖形包括複數條導電線路，該複數條導電線路構成複數依次相連三角形帶的輪廓，每個該三角形帶包括依次排列的複數三角形，同一三角形帶中的每相鄰的兩個三角形共邊，位於不同三角形帶且相鄰的三角形共邊，每個三角形帶的兩端分別與該兩個電性連接墊相連；及
    透明覆蓋層，該透明覆蓋層覆蓋該網狀導電線路圖形及從該導電線路層露出的該導電線路層的第一表面。
  2. 如請求項1所述的透明印刷電路板，其中，該透明基底層和透明覆蓋層的材料為透明PET。
  3. 如請求項1所述的透明印刷電路板，其中，該三角形為等邊三角形或等腰三角形。
  4. 如請求項1所述的透明印刷電路板，其中，該網狀導電線路圖形的輪廓在該複數三角形帶的外側進一步包括複數第一三角形，該複數第一三角形的一邊與相鄰的該三角形帶內的三角形共邊，形成連續的鋸齒狀結構。
  5. 如請求項1所述的透明印刷電路板，其中，該複數三角形帶的延伸方向垂直於該兩個電性連接墊的中心連線方向。
  6. 如請求項1所述的透明印刷電路板，其中，該網狀導電線路圖形的導電線路的寬度範圍為10μm至15μm。
  7. 如請求項6所述的透明印刷電路板，其中，該三角形的邊長長度範圍為500μm至1000μm。
  8. 如請求項1所述的透明印刷電路板，其中，該兩個電性連接墊露出於該透明覆蓋層。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6583747B2 (ja) * 2015-09-29 2019-10-02 大日本印刷株式会社 インプリント用のモールドおよびその製造方法
WO2019107476A1 (ja) 2017-11-29 2019-06-06 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
US20230041709A1 (en) * 2021-08-05 2023-02-09 National Yang Ming Chiao Tung University Stretchable display module

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69733639T2 (de) * 1997-06-03 2006-05-18 Hitachi Chemical Co., Ltd. Klebefilm mit elektromagnetischer Abschirmung
US6086979A (en) * 1997-11-11 2000-07-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electromagnetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film
CA2282532C (en) * 1997-12-24 2003-11-25 Gunze Limited Transparent members for use as shields against electromagnetic waves and process for producing the same
WO2002071824A1 (fr) * 2001-03-02 2002-09-12 Hitachi Chemical Co., Ltd. Film de protection electromagnetique, unite de protection electromagnetique et affichage
JPWO2006011457A1 (ja) * 2004-07-27 2008-05-01 大日本印刷株式会社 電磁波シールド装置
KR101110903B1 (ko) * 2004-07-27 2012-06-08 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전자파 차폐장치
KR101025054B1 (ko) * 2005-04-01 2011-03-25 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 디스플레이용 투명 안테나 및 안테나 부착 디스플레이용투광성 부재 및 안테나 부착 하우징용 부품
KR101060424B1 (ko) * 2005-04-01 2011-08-29 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 차량용 투명 안테나 및 안테나 부착 차량용 유리
KR20080025062A (ko) * 2005-06-02 2008-03-19 도판 인사츠 가부시키가이샤 전자파 실드성 광 투과 부재 및 그 제조 방법
US20090246486A1 (en) * 2005-09-22 2009-10-01 Fujifilm Corporation Light-transmittable electromagnetic wave shielding film, process for producing light-transmittable electromagnetic wave shielding film, film for display panel, optical filter for display panel and plasma display panel
US20100206628A1 (en) * 2006-09-04 2010-08-19 Toray Industries, Inc. Transparent electromagnetic wave shield member and method for manufacturing the same
JP5009116B2 (ja) * 2006-09-28 2012-08-22 富士フイルム株式会社 自発光表示装置、透明導電性フイルム、エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池用透明電極及び電子ペーパー用透明電極
WO2009004957A1 (ja) * 2007-06-29 2009-01-08 Toray Industries, Inc. ディスプレイ用フィルター
CN101458601B (zh) * 2007-12-14 2012-03-14 清华大学 触摸屏及显示装置
US20100051355A1 (en) * 2008-08-31 2010-03-04 Kai-Ti Yang Capacitive touch panel
WO2010064630A1 (ja) * 2008-12-02 2010-06-10 大日本印刷株式会社 電磁波シールド材、及びその製造方法
KR101156880B1 (ko) * 2010-02-26 2012-06-20 삼성전기주식회사 터치스크린의 제조장치와 제조방법
TWI427524B (zh) * 2010-11-26 2014-02-21 Innolux Corp 觸摸屏
US20130155002A1 (en) * 2011-12-20 2013-06-20 Kai-Ti Yang Mutual capacitance touch panel

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