TWM458758U - 高導熱電路板改良 - Google Patents

Description

高導熱電路板改良

本創作係有關一種高導熱電路板改良，尤指一種可具有較佳散熱性能之高導熱電路板改良。

於資訊、通訊及消費性電子產業中，電路板係所有電子產品不可或缺之基本構成要件。隨著電子產品往小型化、高速化方向發展，電路板亦從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發展。多層電路板由於具有較多佈線面積與較高裝配密度而得到廣泛應用，請參見Takahashi,A.等人於1992年發表於IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology之文獻“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

佈線面積之增加、導電線路之細化使得電路板線路之線寬與線間距愈來愈小，線路之電阻愈來愈大，產生之熱量亦愈來愈多。裝配密度之增加使得電路板上之封裝元件如集成晶片、電阻之數量極大增加，從而使得封裝元件產生之熱量亦極大增加。因此，先前技術之電路板以及電路板封裝結構產生較多熱量，但並不能較快散熱，進而影響封裝元件之工作效能及使用壽命。

有鑑於此，本創作係在提供一種高導熱電路板改良，尤指一種具有較佳散熱性能之高導熱電路板改良，為其主要 目的者。

為達上揭目的，本創作之電路板設有相對之第一、第二表面，該電路板並設有至少一穿槽，該穿槽係貫穿該第一、第二表面，該穿槽表面則覆設有第一金屬鍍層，該第一金屬鍍層並由該穿槽延伸至該第一、第二表面，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體露出於該穿槽之上、下表面係分別與該第一、第二表面位於同一平面，而該金屬散熱體外露於該穿槽之上、下表面覆設有第二金屬鍍層，該第二金屬鍍層並同時覆蓋於該第一金屬鍍層表面。

其中，該穿槽可視需求設置於電路板之適當位置處，且該金屬散熱體上可裝設有電子零件，以降低該電子零件工作熱源，以維持其工作壽命。

為達上述目的，所述電路板具有至少二積層板。

為達上述目的，所述各積層板間設有黏合膠片。

為達上述目的，其中一積層板係具有高頻基板，其中一積層板則具有環氧樹脂基板(FR4)。

為達上述目的，所述穿槽表面形成一垂直壁面。

為達上述目的，所述金屬散熱體可相對該穿槽形成圓柱型或方柱型。

為達上述目的，所述穿槽表面形成複數垂直壁面，而各垂直壁面間形成有水平段差。

為達上述目的，所述金屬散熱體可相對該穿槽形成圓凸型或方凸型。

10‧‧‧電路板

101‧‧‧第一積層板

102‧‧‧第二積層板

103‧‧‧黏合膠片

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧穿槽

131‧‧‧水平段差

14‧‧‧第一金屬鍍層

15‧‧‧金屬散熱體

16‧‧‧第二金屬鍍層

第一圖係為本創作中高導熱電路板之結構示意圖。

第二圖(A)~(F)係為本創作中高導熱電路板之成形結構示意圖。

第三圖係為本創作中高導熱電路板之另一結構示意圖。

本創作之特點，可參閱本案圖式及實施例之詳細說明而獲得清楚地瞭解。

如第一圖為本創作高導熱電路板之結構示意圖所示，本創作之電路板10設有相對之第一、第二表面11、12，該電路板10並設有至少一穿槽13，該穿槽13係貫穿該第一、第二表面11、12，該穿槽13表面則覆設有第一金屬鍍層14，該第一金屬鍍層14並由該穿槽13朝外側延伸並覆蓋於部份之第一、第二表面11、12，該穿槽13中則設置有金屬散熱體15，該金屬散熱體15露出於該穿槽13之上、下表面係分別與該第一、第二表面11、12位於同一平面，而該金屬散熱體15外露於該穿槽13之上、下表面覆設有第二金屬鍍層16，該第二金屬鍍層16並同時覆蓋於該第一金屬鍍層14表面。

整體電路板成形時，如第二圖(A)之實施例所示，先提供有至少二積層板，如圖所示之實施例中，係提供第一積層板101以及第二積層板102，並利用黏合膠片103設置於第一積層板101以及第二積層板102將其相互黏合固定，而構成電路板10結構；其中，該電路板可以為一般單一形式積層板，或者為複合式積層板，例如該第一積層板101係具有高頻基板(氟系介質基板或陶瓷介質基板等材質)，第二積層板102則具有環氧樹脂基板(FR4)，而可應用於高頻無線通訊產品中。

進行鑽孔加工，如第二圖(B)所示，可利用例如CNC機械加工方式於該第一積層板101以及第二積層板102適當位置處 形成穿槽13，而該穿槽13之大小可符合後續欲固定於其內金屬散熱體之大小，亦即與金屬散熱體之大小形狀略相同。

進行第一次鍍膜加工，如第二圖(C)所示，於該穿槽13表面覆設有第一金屬鍍層14，該第一金屬鍍層14並由該穿槽13朝外側延伸並覆蓋於部份之第一、第二表面11、12；其中，該第一金屬鍍層14可以為銅，由該第一金屬鍍層14構成各積層板間之電性連接。

進行壓合嵌入加工，如第二圖(D)所示，將金屬散熱體15壓合固定於該穿槽13內，並與該穿槽13表面之第一金屬鍍層14緊密接觸，該金屬散熱體15可以為銅塊；最後進行刷磨加工，如第二圖(E)所示，將露出於該穿槽13之上、下表面並突出於第一、第二表面11、12之金屬散熱體15進行刷磨平整，使該金屬散熱體15露出於該穿槽13之上、下表面可分別與該第一、第二表面11、12位於同一平面。

進行第二次鍍膜加工，如第二圖(F)所示，於電路板10表面形成第二金屬鍍層16，如圖所示，係於該金屬散熱體15外露於該穿槽13之上、下表面以及該第一金屬鍍層14表面同時覆設有第二金屬鍍層16，由該第二金屬鍍層16進一步加強該第一金屬鍍層14與金屬散熱體15間之結合強度，確保該金屬散熱體15之散熱效果。

其中，該金屬散熱體上可裝設有電子零件，而當電子零件通電工作時，其工作所發出之工作熱源，得以直接由與其接觸之金屬散熱體將工作熱源迅速有效的散失，該工作熱源係由該金屬散熱體下方散出，以維持電子零件之工作效能更可維持其作壽命。

再者，該穿槽13表面可形成一垂直壁面，如第一圖 所示，而該金屬散熱體15則相對該穿槽13形成圓柱型或方柱型；亦可如第三圖之另一實施例所示，該穿槽13表面形成複數垂直壁面，而各垂直壁面間形成有水平段差131，該金屬散熱體15可相對該穿槽13形成圓凸型或方凸型。

綜上所述，本創作提供一較佳可行之高導熱電路板改良，爰依法提呈新型專利之申請；本創作之技術內容及技術特點巳揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧電路板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧穿槽

14‧‧‧第一金屬鍍層

15‧‧‧金屬散熱體

16‧‧‧第二金屬鍍層

Claims (8)

1. 一種高導熱電路板改良，該電路板設有相對之第一、第二表面，該電路板並設有至少一穿槽，該穿槽係貫穿該第一、第二表面，該穿槽表面則覆設有第一金屬鍍層，該第一金屬鍍層並由該穿槽延伸至該第一、第二表面，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體露出於該穿槽之上、下表面係分別與該第一、第二表面位於同一平面，而該金屬散熱體外露於該穿槽之上、下表面覆設有第二金屬鍍層，該第二金屬鍍層並同時覆蓋於該第一金屬鍍層表面。
2. 如請求項1所述之高導熱電路板改良，其中，該電路板具有至少二積層板。
3. 如請求項2所述之高導熱電路板改良，其中，各積層板間設有黏合膠片。
4. 如請求項2或3所述之高導熱電路板改良，其中一積層板係具有高頻基板，其中一積層板則具有環氧樹脂基板(FR4)。
5. 如請求項2或3所述之高導熱電路板改良，其中，該穿槽表面形成一垂直壁面。
6. 如請求項5所述之高導熱電路板改良，其中，該金屬散熱體可相對該穿槽形成圓柱型或方柱型。
7. 如請求項2或3所述之高導熱電路板改良，其中，該穿槽表面形成複數垂直壁面，而各垂直壁面間形成有水平段差。
8. 如請求項7所述之高導熱電路板改良，其中，該金屬散熱體可相對該穿槽形成圓凸型或方凸型。