CN211959658U - 软硬电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软硬电路板包括一软性电路板与一第一硬性电路板，其中软性电路板包括一弯折部与至少一接合部，接合部与弯折部相连接。第一硬性电路板设置在接合部上，第一硬性电路板与软性电路板电性连接，且第一硬性电路板具有一凹槽。其中，于凹槽底部设置有一第一导电线路，且第一导电线路由凹槽底部区域直接延伸至凹槽外区域。由于凹槽底部设置有第一导电线路，故可于凹槽内设置电子组件，这样一来可以使软硬电路板上的空间进行充分的利用。

Description

软硬电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种软硬电路板。

背景技术

目前，软硬电路板主要包括软性电路板与硬性电路板，其中硬性电路板覆盖软性电路板的部分面积，而软性电路板未被硬性电路板覆盖的部分则可被弯折，增加组装的弹性。

由于设计上的原因，例如：避免与其他的组件产生干涉，会在硬性电路板设置凹槽。目前，凹槽的制作主要是透过雷射切割来完成，为了避免雷射误切割到无需切割的部分，需在凹槽的底部周遭设置有环状的工具铜，以作为雷射切割的停止层。然而，由于工具铜的设置，会使得电路板凹槽底部的电路无法电性连接到其他区域，从而导致在凹槽无法设置其他电子组件(如IC)，造成使用空间的浪费。而且，由于在凹槽无法设置其他电子组件，电子组件必须设置在电路板其他地方，因此增加电路板的整体高度。

因此，如何让软硬电路板中的凹槽能设置电子组件，是值得本领域技术人员去思量的问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种软硬电路板，软硬电路板包括软性电路板及第一硬性电路板。软性电路板包括一弯折部与至少一接合部，接合部与弯折部相连接。第一硬性电路板设置在接合部上，第一硬性电路板与软性电路板电性连接，且第一硬性电路板具有一凹槽。其中，于凹槽底部设置有一第一导电线路，且该第一导电线路由该凹槽底部区域直接延伸至该凹槽外区域。

如上述的软硬电路板，其中，更包括多个导电柱，通过这些导电柱，第一硬性电路板与软性电路板电性连接。

如上述的软硬电路板，其中，更包括一第二硬性电路板，第二硬性电路板设置在接合部上且相对于该第一硬性电路板的另一面，第二硬性电路板与软性电路板电性连接。

如上述的软硬电路板，其中，接合部的个数为多个，且弯折部位于不同的接合部之间或一接合部的其中一端。

如上述的软硬电路板，其中，第一导电线路的一部份还设置为焊垫。

如上述的软硬电路板，其中，焊垫表面处理的材质为金。

如上述的软硬电路板，其中，于第一硬性电路板上设置有一第二导电线路与一防焊层，防焊层覆盖部分的第二导电线路。

如上述的软硬电路板，其中，软性电路板于弯折部上设置有一第四导电线路与一保护层，保护层覆盖第四导电线路。

如上述的软硬电路板，其中，软性电路板设置有导通孔，使得软性电路板下侧与上侧的金属层电性连接。

如上述的软硬电路板，其中，部分该导通孔设置于相对于部分该焊垫的位置。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1所绘示为本实用新型之软硬电路板的实施例。

图2A-图2K所绘示为本实用新型之软硬电路板的制造过程。

具体实施方式

参照本文阐述的详细内容和附图说明是最好理解本实用新型。下面参照附图讨论各种实施例。然而，本领域技术人员将容易理解，这里关于附图给出的详细描述仅仅是为了解释的目的，因为这些方法和系统可超出所描述的实施例。例如，所给出的教导和特定应用的需求可能产生多种可选的和合适的方法来实现在此描述的任何细节的功能。因此，任何方法可延伸超出所描述和示出的以下实施例中的特定实施选择范围。

请参照图1，图1所绘示为本实用新型软硬电路板的实施例。软硬电路板100包括一软性电路板110、一第一硬性电路板120、与一第二硬性电路板130，其中软性电路板110包括一弯折部B与至少一接合部J(在本实施例中为二个接合部J)，弯折部B位于二个接合部J之间，且接合部J与弯折部B相连接。在其他的实施例中，弯折部B也可位于一接合部J的其中一端，也就是说仅和一接合部J相连接。第一硬性电路板120与第二硬性电路板130都是在接合部J上，透过硬性电路板(亦即：第一硬性电路板120与第二硬性电路板130)与软性电路板110的结合，可使软硬电路板100的强度增强。反之，于弯折部B，软性电路板110并未与硬性电路板结合，故可让组装者容易对其进行弯折，增加组装的弹性。在本实施例中，第一硬性电路板120具有一凹槽122，凹槽122曝露软性电路板110，于凹槽122底部设置有一第一导电线路112，且第一导电线路112由凹槽122底部区域可直接延伸至凹槽122外区域。而且，第一导电线路112其中一部份还设置为焊垫113，此焊垫113的表面处理材质可为金或其他可抗氧化的材质(在图1中是以较密的剖面线来表示)。当然，焊垫113不只设置于第一导电线路112中，还可以设置在其他需要安装电子组件的地方。此外，值得注意的是，部分焊垫113所设置之位置是相对于导通孔111a的位置。在本实施例中，部分导通孔111a是设置在部分焊垫113的下方。

请继续参照图1，于第一硬性电路板120与第二硬性电路板130上分别设置有一第二导电线路124与一第三导电线路132，且防焊层125覆盖部分的第二导电线路124与第三导电线路132。此外，软硬电路板100更包括多个导电柱140，通过这些导电柱140，第一硬性电路板120及第二硬性电路板130与软性电路板110电性连接。在本实施例中，第一硬性电路板120上的第二导电线路124透过部分的导电柱140与软性电路板110上的第四导电线路114电性连接，而第二硬性电路板130上的第三导电线路132也可透过部分的导电柱140与软性电路板110上的第四导电线路114电性连接。在本实施例中，在软性电路板110上，非位于凹槽122底部的导电线路都称为第四导电线路114。另外，由图1可清楚得知，第四导电线路114也与第一导电线路112电性连接。在本实施例中，第四导电线路114与第一导电线路112是属于同一个线路层。由于第四导电线路114也与第一导电线路112电性连接，故可以在凹槽122内设置电子组件(如IC等，图未绘示)，而电子组件藉由第一导电线路112可与软硬电路板100上其他的电子组件进行电性上的沟通，这样一来可以使软硬电路板100上的空间进行充分的利用。此外，软性电路板110于弯折部B的二侧皆设置有一保护层119，保护层119由一黏着层116与一离型层118所构成，且保护层119藉由黏着层116覆盖第四导电线路114并用于保护第四导电线路114。

以下，将对本实用新型之软硬电路板的制造过程进行介绍。请参照图2A-图2K，图2A-图2K所绘示为本实用新型之软硬电路板的制造过程。首先，请参照图2A，提供一第一基板110’，此第一基板110’即为软性电路板110的原型，此第一基板110’例如为软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)，第一基板110’的核心层111’可以为可挠折性材料如聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。除了核心层111’外，第一基板110’的二侧还分别设有一金属层112’，此金属层112’的材质例如为铜。再来，请参照图2B，对金属层112’进行微影制程，以使金属层112’图案化，而图案化的金属层112’即包括图1中的第一导电线路112与第四导电线路114。请继续参照图2B，微影制程后还可以对核心层111’进行雷射加工以形成开孔，此开孔经过电镀填孔后形成导通孔111a’，位于第一基板110’下侧的金属层112’便可以和位于第一基板110’上侧的金属层112’相导通。再来，请参照图2C，于第一基板110’的部分表面(亦即对应到图1所示弯折部B的部分表面)上覆盖保护层119，该保护层119由一黏着层116与一离型层118所构成，且该保护层119藉由黏着层116覆盖第四导电线路114。

之后，请参照图2D，于图一所标示凹槽122之区域以及弯折部B区域之离型层118上涂布陪压材115。接着，请参照图2E，利用压合增层的方式形成第一介电层121与第二介电层131，其中第一介电层121与第二介电层131是由相同的材质所构成。由图2E可知，第一介电层121是形成于第一基板110’与第二基板123之间，且第二基板123对应凹槽122之区域且面向第一导电线路112的位置设置有一层已图案化之工具铜1231，此图案化之工具铜1231例如呈围绕凹槽122边缘的环状。值得注意的是，工具铜1231与陪压材115间留存有一空隙1211。接着，请参照图2F，对第二基板123远离第一介电层121那一侧的金属层进行微影制程以形成第二导电线路124，并对第二基板123与第一介电层121进行雷射加工以形成孔洞，之后对这些孔洞用金属进行填孔，以形成导电柱140。第二导电线路124透过导电柱140与软性电路板110上的第四导电线路114电性连接。同样的，经由类似的制程，也可以在第三基板133与第二介电层131上形成第三导电线路132与导电柱140。

然后，请参照图2G，利用压合增层的方式形成一第三介电层126与一第四介电层136。在本实施例中，第三介电层126与第四介电层136的材质例如为环氧树脂或聚丙烯等。此外，第三介电层126与第四介电层136上也分别设有金属层1261与金属层1361。之后，请参照图2H，第三介电层126上的金属层1261藉由微影可形成开口1261a，此开口1261a的位置及形状是对应到工具铜1231。之后，请参照图2I，透过将雷射打入开口1261a内，可将部分的第三介电层126与第二基板123清除而形成一区块127。值得注意的是，依据与图2F相同或类似的方式，也可以在第三介电层126与第四介电层136上形成导电柱140。此外，在雷射加工后，电路板的表面还可以形成防焊层125。之后，请同时参照图2I与图2J，例如用湿蚀刻将开孔1261a下方的工具铜1231去除，并将区块127移除。接着如图2J所示，移除陪压材115。再来，将陪压材115移除后，可经由表面处理的方式，于未被防焊层125所覆盖之部分金属层1261与金属层1361，以及第一导电线路112之表面形成表面处理其中部分第一导电线路112包括焊垫113。此外，请同时参照图2J与图2K，同样利用雷射加工与湿蚀刻的方式也可将保护层119上方的一区块128移除。这样一来，便可形成图1所示的软硬电路板100。

综上，在图2A-图2K所绘示之软硬电路板的制造过程中，由于工具铜1231是设置在第二基板123而非第一基板110’上(如图2E所示)。因此，成形后的软硬电路板100于凹槽122内设置电子组件，可以使软硬电路板100上的空间进行充分的利用。此外，由于凹槽122内可设置电子组件，而无须将电子组件都设置在电路板的其他地方，从而减少电路板的整体高度。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种软硬电路板，包括：

一软性电路板，包括一弯折部与至少一接合部，该接合部与该弯折部相连接；以及

一第一硬性电路板，设置在该接合部上，该第一硬性电路板与该软性电路板电性连接，且该第一硬性电路板具有一凹槽；

其中，于该凹槽底部设置有一第一导电线路，且该第一导电线路由该凹槽底部区域直接延伸至该凹槽外区域。

2.如权利要求1所述的软硬电路板，其特征在于，更包括多个导电柱，通过这些导电柱该第一硬性电路板与该软性电路板电性连接。

3.如权利要求1所述的软硬电路板，其特征在于，更包括一第二硬性电路板，该第二硬性电路板设置在该接合部上且相对于该第一硬性电路板的另一面，该第二硬性电路板与该软性电路板电性连接。

4.如权利要求1至3任一项所述的软硬电路板，其特征在于，其中该接合部的个数为多个，且该弯折部位于不同的该接合部之间或一接合部的其中一端。

5.如权利要求1至3任一项所述的软硬电路板，其特征在于，其中该第一导电线路的一部份设置为焊垫。

6.如权利要求5所述的软硬电路板，其特征在于，其中上述焊垫的表面处理材质为金。

7.如权利要求1至3任一项所述的软硬电路板，其特征在于，其中于该第一硬性电路板上设置有一第二导电线路与一防焊层，该防焊层覆盖部分的该第二导电线路。

8.如权利要求1至3任一项所述的软硬电路板，其特征在于，其中该软性电路板于该弯折部上设置有一第四导电线路与一保护层，该保护层覆盖该第四导电线路。

9.如权利要求5所述的软硬电路板，其特征在于，其中该软性电路板设置有导通孔，使得该软性电路板下侧与上侧的金属层电性连接。

10.如权利要求9所述的软硬电路板，其特征在于，其中部分该导通孔设置于相对于部分该焊垫的位置。

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