TWM604993U - 軟硬電路板 - Google Patents

Abstract

一種軟硬電路板包括一軟性電路板與一第一硬性電路板，其中軟性電路板包括一彎折部與至少一接合部，接合部與彎折部相連接。第一硬性電路板設置在接合部上，第一硬性電路板與軟性電路板電性連接，且第一硬性電路板具有一凹槽。其中，於凹槽底部設置有一第一導電線路，且第一導電線路由凹槽底部區域直接延伸至凹槽外區域。由於凹槽底部設置有第一導電線路，故可於凹槽內設置電子元件，這樣一來可以使軟硬電路板上的空間進行充分的利用。

Description

軟硬電路板

本新型是指一種電路板，特別是指一種軟硬電路板。

目前，軟硬電路板主要包括軟性電路板與硬性電路板，其中硬性電路板覆蓋軟性電路板的部分面積，而軟性電路板未被硬性電路板覆蓋的部分則可被彎折，增加組裝的彈性。

由於設計上的原因，例如：避免與其他的元件產生干涉，會在硬性電路板設置凹槽。目前，凹槽的製作主要是透過雷射切割來完成，為了避免雷射誤切割到無需切割的部分，需在凹槽的底部周遭設置有環狀的工具銅，以作為雷射切割的停止層。然而，由於工具銅的設置，會使得電路板凹槽底部的電路無法電性連接到其他區域，從而導致在凹槽無法設置其他電子元件(如IC)，造成使用空間的浪費。而且，由於在凹槽無法設置其他電子元件，電子元件必須設置在電路板其他地方，因此增加電路板的整體高度。

因此，如何讓軟硬電路板中的凹槽能設置電子元件，是值得本領域具有通常知識者去思量的問題。

本創作之目的在於提供一種軟硬電路板，軟硬電路板包括軟性電路板及第一硬性電路板。軟性電路板包括一彎折部與至少一接合部，接合部與彎折部相連接。第一硬性電路板設置在接合部上，第一硬性電路板與軟性電路板 電性連接，且第一硬性電路板具有一凹槽。其中，於凹槽底部設置有一第一導電線路，且該第一導電線路由該凹槽底部區域直接延伸至該凹槽外區域。

如上述之軟硬電路板，其中，更包括多個導電柱，通過這些導電柱，第一硬性電路板與軟性電路板電性連接。

如上述之軟硬電路板，其中，更包括一第二硬性電路板，第二硬性電路板設置在接合部上且相對於該第一硬性電路板之另一面，第二硬性電路板與軟性電路板電性連接。

如上述之軟硬電路板，其中，接合部的個數為多個，且彎折部位於不同的接合部之間或一接合部的其中一端。

如上述之軟硬電路板，其中，第一導電線路的一部份還設置為焊墊。

如上述之軟硬電路板，其中，焊墊表面處理的材質為金。

如上述之軟硬電路板，其中，於第一硬性電路板上設置有一第二導電線路與一防焊層，防焊層覆蓋部分的第二導電線路。

如上述之軟硬電路板，其中，軟性電路板於彎折部上設置有一第四導電線路與一保護層，保護層覆蓋第四導電線路。

如上述之軟硬電路板，其中，軟性電路板設置有導通孔，使得軟性電路板下側與上側的金屬層電性連接。

如上述之軟硬電路板，其中，部分該導通孔設置於相對於部分該焊墊之位置。

為讓本之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

100:軟硬電路板

B:彎折部

J:接合部

110:軟性電路板

110’:第一基板

111’:核心層

111a’:導通孔

112:第一導電線路

112’:金屬層

113:焊墊

114:第四導電線路

115:陪壓材

116:黏著層

118:離型層

119:保護層

120:第一硬性電路板

121:第一介電層

122:凹槽

123:第二基板

1231:工具銅

124:第二導電線路

125:防焊層

126:第三介電層

1261、1361:金屬層

1261a:開口

127、128:區塊

130:第二硬性電路板

131:第二介電層

132:第三導電線路

133:第三基板

136:第四介電層

140:導電柱

下文將根據附圖來描述各種實施例，所述附圖是用來說明而不是用以任何方式來限制範圍，其中相似的標號表示相似的組件，並且其中：圖1所繪示為本創作之軟硬電路板的實施例。

圖2A~圖2K所繪示為本創作之軟硬電路板的製造過程。

參照本文闡述的詳細內容和附圖說明是最好理解本新型。下面參照附圖會討論各種實施例。然而，本領域技術人員將容易理解，這裡關於附圖給出的詳細描述僅僅是為了解釋的目的，因為這些方法和系統可超出所描述的實施例。例如，所給出的教導和特定應用的需求可能產生多種可選的和合適的方法來實現在此描述的任何細節的功能。因此，任何方法可延伸超出所描述和示出的以下實施例中的特定實施選擇範圍。

請參照圖1，圖1所繪示為本創作之軟硬電路板的實施例。軟硬電路板100包括一軟性電路板110、一第一硬性電路板120、與一第二硬性電路板130，其中軟性電路板110包括一彎折部B與至少一接合部J(在本實施例中為二個接合部J)，彎折部B位於二個接合部J之間，且接合部J與彎折部B相連接。在其他的實施例中，彎折部B也可位於一接合部J的其中一端，也就是說僅和一接合部J相連接。第一硬性電路板120與第二硬性電路板130都是在接合部J上，透過硬性電路板(亦即：第一硬性電路板120與第二硬性電路板130)與軟性電路板110的結合，可使軟硬電路板100的強度增強。反之，於彎折部B，軟性電路板110並未與硬性電路板結合，故可讓組裝者容易對其進行彎折，增加組裝的彈性。在本實施例中，第一硬性電路板120具有一凹槽122，凹槽122曝露軟性電路板110，於凹槽122底部設置有一第一導電線路112，且第一導電線路112 由凹槽122底部區域可直接延伸至凹槽122外區域。而且，第一導電線路112其中一部份還設置為焊墊113，此焊墊113的表面處理材質可為金或其他可抗氧化的材質(在圖1中是以較密的剖面線來表示)。當然，焊墊113不只設置於第一導電線路112中，還可以設置在其他需要安裝電子元件的地方。此外，值得注意的是，部分焊墊113所設置之位置是相對於導通孔111a’的位置。在本實施例中，部分導通孔111a’是設置在部分焊墊113的下方。

請繼續參照圖1，於第一硬性電路板120與第二硬性電路板130上分別設置有一第二導電線路124與一第三導電線路132，且防焊層125覆蓋部分的第二導電線路124與第三導電線路132。此外，軟硬電路板100更包括多個導電柱140，通過這些導電柱140，第一硬性電路板120及第二硬性電路板130與軟性電路板110電性連接。在本實施例中，第一硬性電路板120上的第二導電線路124透過部分的導電柱140與軟性電路板110上的第四導電線路114電性連接，而第二硬性電路板130上的第三導電線路132也可透過部分的導電柱140與軟性電路板110上的第四導電線路114電性連接。在本實施例中，在軟性電路板110上，非位於凹槽122底部的導電線路都稱為第四導電線路114。另外，由圖1可清楚得知，第四導電線路114也與第一導電線路112電性連接。在本實施例中，第四導電線路114與第一導電線路112是屬於同一個線路層。由於第四導電線路114也與第一導電線路112電性連接，故可以在凹槽122內設置電子元件(如IC等，圖未繪示)，而電子元件藉由第一導電線路112可與軟硬電路板100上其他的電子元件進行電性上的溝通，這樣一來可以使軟硬電路板100上的空間進行充分的利用。此外，軟性電路板110於彎折部B的二側皆設置有一保護層119，保護層119由一黏著層116與一離型層118所構成，且保護層119藉由黏著層116覆蓋第四導電線路114並用於保護第四導電線路114。

以下，將對本創作之軟硬電路板的製造過程進行介紹。請參照圖2A~圖2K，圖2A~圖2K所繪示為本創作之軟硬電路板的製造過程。首先，請參照圖2A，提供一第一基板110’，此第一基板110’即為軟性電路板110的原型，此第一基板110’例如為軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)，第一基板110’的核心層111’可以為可撓折性材料如聚酯(PET)薄膜、聚醯亞胺(PI)薄膜、聚酯醯亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞醯胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。除了核心層111’外，第一基板110’的二側還分別設有一金屬層112’，此金屬層112’的材質例如為銅。再來，請參照圖2B，對金屬層112’進行微影製程，以使金屬層112’圖案化，而圖案化的金屬層112’即包括圖1中的第一導電線路112與第四導電線路114。請繼續參照圖2B，微影製程後還可以對核心層111’進行雷射加工以形成開孔，此開孔經過電鍍填孔後形成導通孔111a’，位於第一基板110’下側的金屬層112’便可以和位於第一基板110’上側的金屬層112’相導通。再來，請參照圖2C，於第一基板110’的部分表面(亦即對應到圖1所示彎折部B的部分表面)上覆蓋保護層119，該保護層119由一黏著層116與一離型層118所構成，且該保護層119藉由黏著層116覆蓋第四導電線路114。

之後，請參照圖2D，於圖一所標示凹槽122之區域以及彎折部B區域之離型層118上塗布陪壓材115。接著，請參照圖2E，利用壓合增層的方式形成第一介電層121與第二介電層131，其中第一介電層121與第二介電層131是由相同的材質所構成。由圖2E可知，第一介電層121是形成於第一基板110’與第二基板123之間，且第二基板123對應凹槽122之區域且面向第一導電線路112的位置設置有一層已圖案化之工具銅1231，此圖案化之工具銅1231例如呈圍繞凹槽122邊緣的環狀。值得注意的是，工具銅1231與陪壓材115間留存有一空隙1211。接著，請參照圖2F，對第二基板123遠離第一介電層121那一側的金屬層進行微影製程以形成第二導電線路124，並對第二基板123與第一介電層121進 行雷射加工以形成孔洞，之後對這些孔洞用金屬進行填孔，以形成導電柱140。第二導電線路124透過導電柱140與軟性電路板110上的第四導電線路114電性連接。同樣的，經由類似的製程，也可以在第三基板133與第二介電層131上形成第三導電線路132與導電柱140。

然後，請參照圖2G，利用壓合增層的方式形成一第三介電層126與一第四介電層136。在本實施例中，第三介電層126與第四介電層136的材質例如為環氧樹脂或聚丙烯等。此外，第三介電層126與第四介電層136上也分別設有金屬層1261與金屬層1361。之後，請參照圖2H，第三介電層126上的金屬層1261藉由微影可形成開口1261a，此開口1261a的位置及形狀是對應到工具銅1231。之後，請參照圖2I，透過將雷射打入開口1261a內，可將部分的第三介電層126與第二基板123清除而形成一區塊127。值得注意的是，依據與圖2F相同或類似的方式，也可以在第三介電層126與第四介電層136上形成導電柱140。此外，在雷射加工後，電路板的表面還可以形成防焊層125。之後，請同時參照圖2I與圖2J，例如用濕蝕刻將開口1261a下方的工具銅1231去除，並將區塊127移除。接著如圖2J所示，移除陪壓材115。再來，將陪壓材115移除後，可經由表面處理的方式，於未被防焊層125所覆蓋之部分金屬層1261與金屬層1361，以及第一導電線路112之表面形成表面處理其中部分第一導電線路112包括焊墊113。此外，請同時參照圖2J與圖2K，同樣利用雷射加工與濕蝕刻的方式也可將保護層119上方的一區塊128移除。這樣一來，便可形成圖1所示的軟硬電路板100。

綜上，在圖2A~圖2K所繪示之軟硬電路板的製造過程中，由於工具銅1231是設置在第二基板123而非第一基板110’上(如圖2E所示)。因此，成形後的軟硬電路板100於凹槽122內設置電子元件，可以使軟硬電路板100上的空間進行充分的利用。此外，由於凹槽122內可設置電子元件，而無須將電子元件都設置在電路板的其他地方，從而減少電路板的整體高度。

雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:軟硬電路板

B:彎折部

J:接合部

110:軟性電路板

111a’:導通孔

112:第一導電線路

113:焊墊

114:第四導電線路

116:黏著層

118:離型層

119:保護層

120:第一硬性電路板

122:凹槽

124:第二導電線路

125:防焊層

130:第二硬性電路板

132:第三導電線路

140:導電柱

Claims (10)

1. 一種軟硬電路板，包括：一軟性電路板，包括一彎折部與至少一接合部，該接合部與該彎折部相連接；以及一第一硬性電路板，設置在該接合部上，該第一硬性電路板與該軟性電路板電性連接，且該第一硬性電路板具有一凹槽；其中，於該凹槽底部設置有一第一導電線路，且該第一導電線路由該凹槽底部區域直接延伸至該凹槽外區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬電路板，更包括多個導電柱，通過這些導電柱該第一硬性電路板與該軟性電路板電性連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬電路板，更包括一第二硬性電路板，該第二硬性電路板設置在該接合部上且相對於該第一硬性電路板之另一面，該第二硬性電路板與該軟性電路板電性連接。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述之軟硬電路板，其中該接合部的個數為多個，且該彎折部位於不同的該接合部之間或一接合部的其中一端。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述之軟硬電路板，其中該第一導電線路的一部份設置為焊墊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之軟硬電路板，其中上述焊墊的表面處理材質為金。
7. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述之軟硬電路板，其中於該第一硬性電路板上設置有一第二導電線路與一防焊層，該防焊層覆蓋部分的該第二導電線路。
8. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述之軟硬電路板，其中該軟性電路板於該彎折部上設置有一第四導電線路與一保護層，該保護層覆蓋該第四導電線路。
9. 如申請專利範圍第5項所述之軟硬電路板，其中該軟性電路板設置有導通孔，使得該軟性電路板下側與上側的金屬層電性連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬電路板，其中部分該導通孔設置於相對於部分該焊墊之位置。

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