CN101351085B

CN101351085B - 电路板的金手指的制作方法

Info

Publication number: CN101351085B
Application number: CN2007101379284A
Authority: CN
Inventors: 黄祖舜; 裴汉宁
Original assignee: Nanya Technology Corp
Current assignee: Nanya Technology Corp
Priority date: 2007-07-16
Filing date: 2007-07-16
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2027-07-16
Also published as: CN101351085A

Abstract

本发明公开了一种电路板的金手指的制作方法，包括先提供一个电路板，这个电路板设有待切削的一板边(board edge)。然后，于电路板上形成一个铜导线图案，此一铜导线图案包括数个金手指本体，以及数条镀金导线，其中各镀金导线分别和各金手指本体相连，且镀金导线是横越上述板边设置。接着，在金手指本体表面镀金，再蚀刻去除板边上的镀金导线。由于板边上的镀金导线已被去除，所以在切削板边之后，能保留金手指原有的抗撕能力。

Description

电路板的金手指的制作方法

技术领域

本发明是有关于一种电路板(Circuit Board)的金手指(gold finger)及其制作方法，且特别是有关于一种抗撕能力佳的电路板的金手指及其制作方法。

背景技术

电路板的主要功用是提供各项元件之间的连接电路。而且，随着电子设备越来越复杂，需要的元件越来越多，电路板上的线路与元件也越来越密集。如果要将连接电路板与主机板，则一般需用到俗称“金手指”的连结器(connector)。金手指的材料包括金以及锡。

以双面直插存储器模组(Dual In-line Memory Module，DIMM)电路板为例，图1A是传统的双面直插存储器模组(DIMM)型电路板的正视简图。请参照图1A，传统的双面直插存储器模组型电路板100包括随机存取存储器芯片区102和称为金手指104的接脚。

图1B则是图1A的B区域中金手指的放大图。

请参照图1B，双面直插存储器模组型电路板的金手指104通常是由金手指本体106及镀金导线(又称Tie Bar)108所构成。但是，在双面直插存储器模组型电路板技术中，除了经蚀刻得到独立铜导线后，常需再做进一步电镀，而必须预先加设导电的路径。例如在金手指104区的金手指本体106的铜导线上进行镀金时，只能靠特别留下来的镀金导线108去接通来自板外阴极杆的电流。在镀金后在后续电路板成型切板制程中再自板边110予以切断，形成像图1B的金手指104。

然而，因为一般的切削刀具是以铣刀进行切削，所以在电路板制程期间或DIMM产品在进行测试期间，容易在插拔时发生镀金导线断裂(Broken)和掀起(peeloff)，同时这种缺陷也会发生在后续装配双面直插存储器模组型电路板时发生。

因此，近来在不变更双面直插存储器模组型电路板层数与线路设计下，业界多采用以下改善方法。

一种是通过改变镀金导线的材料，以增强铜皮与树脂的抗撕强度，但实际在线上的不良率证实对镀金导线的缺陷改善并无效果。

另一种方法是改善电路板成型路径并精修，这种方法式在严格限制精修刀具寿命下，但改善程度并不显著。之前统计的镀金导线不良率约在0.5％～1％间，用上述方法则由1％略降至0.7％～0.8％左右。

目前较新的改善方法是在电路板增加斜边，量试结果可将不良率降至约0.5％(约5000DPPM)。

但是，不论是改变材料、改善成型路径或者增加斜边，都不可避免用切削的方式，使得镀金导线的金属与电路板的环氧树脂层、纤维树脂层等的介面被破坏，而导致原来的抗撕能力降低。

发明内容

本发明提供一种电路板的金手指的制作方法，以增加金手指的镀金导线的抗撕强度(peel strength)。

本发明提出一种电路板的金手指的制作方法，包括先提供一个电路板，这个电路板设有待切削的一板边(board edge)。然后，于电路板上形成一个铜导线图案，此一铜导线图案包括数个金手指本体，以及数条镀金导线，其中各镀金导线分别和各金手指本体相连，且镀金导线是横越上述板边设置。接着，在金手指本体表面镀金，再蚀刻去除板边上的镀金导线。

在本发明一实施例中，上述在金手指本体表面镀金的步骤包括先于电路板覆盖一层第一干膜，其中第一干膜具有数个开口，各开口暴露出各金手指本体，然后在暴露出的各金手指本体表面镀金，再移除第一干膜。其中，于电路板覆盖第一干膜的步骤中，各开口还包括暴露各镀金导线的一部分。

在本发明一实施例中，上述于电路板上形成铜导线图案的步骤中，铜导线图案还包括一条外接导线，位于板边外的区域并连接每条镀金导线。

在本发明一实施例中，上述蚀刻去除板边上的镀金导线的步骤包括先于电路板覆盖一层第二干膜，其中第二干膜具有数个开口，这些开口分别暴露出板边上的镀金导线，接着利用一蚀刻溶剂，去除暴露出的镀金导线，再移除第二干膜。其中，上述蚀刻溶剂包括酸性溶剂或碱性溶剂。举例来说，酸性溶剂可以是氯化铜或氯化铁、碱性溶剂可以是氨水等。

本发明因为先将镀金导线会被切削到的部份事先蚀刻掉，所以成型时不会切削到镀金导线，而保留其原有的抗撕能力，足以抵抗电路板模组的功能测试插拔与使用者使用时的插拔。因此，大大降低电路板的不良率，适合应用在如同双面直插存储器模组(Dual In-line Memory Module，DIMM)型电路板的技术中。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是传统的一种双面直插存储器模组(DIMM)型电路板的正视图。

图1B是图1A的B区域中金手指的放大图。

图2A至图2F是依照本发明第一实施例的一种电路板的金手指的制作流程俯视图。

图3A是依照本发明第二实施例的一种电路板的金手指的俯视图。

图3B是图3A的立体示意图。

具体实施方式

以下说明配合附图来更充分地描述本发明的实施例。然而，本发明可以用多种不同形式来实践，且不应将其解释为限于本说明书所陈述的实施方式。实际上，被提出的这些实施例是为使本发明详尽且完整，并将本发明的权利要求完全传达至所属技术领域中具有通常知识者。在图式中，为明确起见可能将各层以及区域的尺寸以及相对尺寸作夸张的描绘。

应知，尽管本发明中可使用“第一”、“第二”等用语来描述各种元件、区域、层以及/或部分，但是这些用语不应限制此等元件、区域、层以及/或部分。这些用语只是用来将某一元件、区域、层以及/或部分区别于另一区域、层以及/或部分。因此，在不脱离本发明所揭示的情况下，下文所述的第一元件、区域、层或部分可称为第二元件、区域、层或部分。

此外，本文所使用的用语仅是为描述特定实施例的目的，且并非想要限制本发明。譬如在说明书中所使用，除非本文另外有明确指示，否则单数形式“一”以及“所述”也包括复数(plurality)的形式。

请参照图2A，先提供一个电路板200，这个电路板设有待切削的一板边(boardedge)202。然后，于电路板200上形成一个铜导线图案204，此一铜导线图案204包括金手指本体206以及镀金导线208，其中镀金导线208和金手指本体206相连，且镀金导线208是横越上述板边202设置。此外，在图2A的铜导线图案204还可包括一条外接导线210，这条外接导线210一般是位于板边202外的区域并连接镀金导线208，以便在后续进行电镀时将通电用。

接着，请参照图2B，在金手指本体206表面镀金之前的电路板制程技术，通常会先在整个电路板200上涂布一层防焊层(又称为solder mask)212，以保护电路板200上线路，避免因刮伤造成短路以及/或是断路现象，并达成防焊功能。而在图2B中，防焊层212还露出电路板200上待制作的金手指本体206以及镀金导线208。防焊层可为感光、感热及其组合的材料。譬如，防焊层212可以是绿漆，如紫外线型绿漆或热硬化型绿漆。至于涂布防焊层212的方法例如辊涂法(RollerCoating)、帘涂布法(Curtain Coating)、网版印刷法(Screen Printing)、浸染法(Dip)或干膜(Dry Film)形成方法等。

之后，请参照图2C，先于电路板200覆盖一层第一干膜(dry film)214，其中第一干膜214具有开口216，这个开口216暴露出金手指本体206。此外，开口216可如本图所示，还包括暴露镀金导线208的一部分，以防止利用微影制程所形成的开口216因为对不准(misalignment)，而影响金手指本体206上镀金的范围。

然后，请参照图2D，在被第一干膜214(请见图2C)暴露出的金手指本体206表面镀金。此时，如果开口216如同图2C一样有露出一部分镀金导线208，则暴露出的镀金导线208的表面也会镀上金。接着，移除第一干膜214，其中移除方法譬如使用光阻剥除剂，如氢氧化钠水溶液或其他市售产品。

随后，请参照图2E，如欲蚀刻去除板边202上的镀金导线208，可先于电路板200覆盖一层第二干膜218，其中第二干膜218具有开口220，这个开口220暴露出板边202上的镀金导线208。请注意，开口220绝对不可以让金手指本体206露出来。而第二干膜218可和第一干膜214使用相同或者不同的材料。

接着，请参照图2F，可利用一种蚀刻溶剂，去除被开口220(请见图2E)暴露出的镀金导线208，其中上述蚀刻溶剂包括酸性溶剂或碱性溶剂。举例来说，酸性溶剂可以是氯化铜(CuCl)或氯化铁(FeCl3)、碱性溶剂可以是氨水(NH4OH)等。然后，移除第二干膜218，其中移除方法譬如使用光阻剥除剂，如氢氧化钠水溶液或其他市售产品。剩余的镀金导线208a分别形成在板边202的内、外侧。

图3A是依照本发明第二实施例的一种电路板的金手指的俯视图；而图3B是图3A的立体示意图。

请参照图3A与图3B，第二实施例的电路板的金手指300，包括金手指本体302与镀金导线304，其中金手指本体302与镀金导线304的材料例如铜。而金手指本体302是设置于一个电路板310上，且金手指本体302的表面镀有金。至于镀金导线304则与金手指本体302相连，且镀金导线304与电路板310的板边312相隔一段距离D。上述距离D例如大于0.05mm，以避免在切削板边312时，铣刀会接触到镀金导线304。

请继续参照图3A与图3B，上述镀金导线304与金手指本体302相连的部分表面也可能镀有金，譬如在第二实施例中，以与板边312垂直的方向而言，镀金导线304镀有金的表面和未镀金的表面的长度分别为L1和L2。而L1的限度例如最小为0，L2的限度例如最大约为0.15mm。当然，所属技术领域中具有通常知识者可依所需，改变L1和L2的范围。

综上所述，本发明因为透过如变更电路板的镀金干膜(dry film)与新增镀金导线(Tie bar)蚀刻流程，使镀金导线中会被切削到的一段事先蚀刻掉，以达到不会切削到镀金导线和保留原有的抗撕能力。经过测量可得镀金导线不良率由先前的0.5％～1％(5000～10000Dppm)降到200ppm以下。因此，本发明适用于需要金手指的所有电路板，如双面直插存储器模组(Dual In-line Memory Module，DIMM)型电路板。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种电路板的金手指的制作方法，包括：

提供一电路板，该电路板设有待切削的一板边；

于该电路板上形成一铜导线图案，该铜导线图案包括多个金手指本体，以及多条镀金导线，其中各该镀金导线分别和各该金手指本体相连，且该些镀金导线是横越该板边设置；

在该些金手指本体表面镀金；以及

蚀刻去除该板边上的该些镀金导线。

2.如权利要求1所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，在该些金手指本体表面镀金的步骤包括：

于该电路板覆盖一第一干膜，该第一干膜具有多个开口，各该开口暴露出各该金手指本体；

在暴露出的各该金手指本体表面镀金；以及

移除该第一干膜。

3.如权利要求2所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，于该电路板覆盖该第一干膜的步骤中，各该开口还包括暴露各该镀金导线的一部分。

4.如权利要求1所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，于该电路板上形成该铜导线图案的步骤中，该铜导线图案还包括一外接导线，位于该板边外的区域并连接该些镀金导线。

5.如权利要求1所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，蚀刻去除该板边上的该些镀金导线的步骤包括：

于该电路板覆盖一第二干膜，该第二干膜具有多个开口，该些开口分别暴露出该板边上的该些镀金导线；

利用一蚀刻溶剂，去除暴露出的该些镀金导线；以及

移除该第二干膜。

6.如权利要求5所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，该蚀刻溶剂包括酸性溶剂或碱性溶剂。

7.如权利要求6所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，酸性溶剂包括氯化铜或氯化铁。

8.如权利要求6所述的电路板的金手指的制作方法，其特征在于，碱性溶剂包括氨水。