CN112544125A - 布线电路基板集合体片及其制造方法 - Google Patents

Abstract

在布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围产品区域的余量区域，余量区域具有与产品区域相邻的第1区和相对于第1区而言位于产品区域的相反侧的第2区，该布线电路基板集合体片具有虚设布线电路基板，该虚设布线电路基板配置于第1区的至少局部并且比布线电路基板小。

Description

布线电路基板集合体片及其制造方法

技术领域

本发明涉及布线电路基板集合体片及其制造方法。

背景技术

以往众所周知一种印刷电路板的制造方法：在铜箔的上表面形成抗蚀膜，然后实施蚀刻，从而由铜箔形成多个电路图案。

例如，在形成包含隔有间隔的多个线路的电路图案的印刷电路板的制造方法中，提出了这样的方案：使抗蚀膜形成为在线路间隔较宽的部位具有虚设图案的图案(例如参照下述专利文献1)。

在下述专利文献1中，在蚀刻中，虚设图案限制蚀刻液的流动，由此，抑制线路间的侧面蚀刻的进行量，确保电路图案中的所期望的线路宽度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-200957号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述专利文献1中，首先，需在多个线路中确定上述的线路间隔较宽的部位，然后，需针对每个该部位配置与虚设图案相对应的抗蚀膜，这样做较为复杂。

并且，在上述专利文献1所述的方法中，虽然在配置有多个电路图案的区域的内部(中央部)，在线路间隔较宽的部位的两侧的电路图案中，能够确保所期望的线路宽度，但是，关于配置于区域的周端部(外端部)的电路图案，由于在区域的外侧未配置有抗蚀剂，因此，蚀刻液的流动(速度)不受限制，其结果是，存在上述的电路图案中的线路宽度变窄、无法确保所期望的线路宽度这样的不良。

本发明提供能够以较高的可靠性简便地制造布线电路基板的布线电路基板集合体片的制造方法和根据该方法制得的布线电路基板集合体片。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种布线电路基板集合体片，其中，在该布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围所述产品区域的余量区域，所述余量区域具有与所述产品区域相邻的第1区和相对于所述第1区而言位于所述产品区域的相反侧的第2区，该布线电路基板集合体片具有虚设布线电路基板，该虚设布线电路基板配置于所述第1区的至少局部并且比所述布线电路基板小。

然而，在划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围产品区域的余量区域的布线电路基板集合体片中，在其制造工序中，通过蚀刻来形成包括导体层的布线、包括金属系层的支承基板。在该情况下，当将防蚀涂层配置于产品区域并实施蚀刻时，蚀刻液一边与防蚀涂层相接触，一边形成布线、支承基板等，与此同时，上述的蚀刻液到达余量区域。

但是，在余量区域未配置防蚀涂层。因此，在蚀刻液从产品区域到达余量区域时，蚀刻液强劲地坠落，在蚀刻液中产生紊流。其结果是，在产品区域中位于余量区域的内侧的布线电路基板的布线、支承基板的精度下降。

但是，在该布线电路基板集合体片中，由于余量区域具有与产品区域相邻的第1区和相对于第1区而言位于产品区域的相反侧的第2区，虚设布线电路基板配置于第1区的至少局部，因此，在蚀刻液从产品区域到达第2区时，即使蚀刻液坠落并产生紊流，虽然虚设布线电路基板的精度下降，但由于蚀刻液的紊流对布线电路基板的影响减小，因此也能够抑制布线电路基板的精度下降。因此，在该布线电路基板集合体片中，布线电路基板的可靠性优异。

本发明(2)包括(1)所述的布线电路基板集合体片，其中，所述虚设布线电路基板配置于整个所述第1区。

在该布线电路基板集合体片中，即使在整个第2区产生蚀刻液的紊流，由于在整个第1区配置有虚设布线电路基板，因此，也能够减小蚀刻液的紊流对整个产品区域的影响。

本发明(3)包括(1)或(2)所述的布线电路基板集合体片，其中，所述布线电路基板具有包括导体层的布线，所述虚设布线电路基板具有包括所述导体层的虚设布线。

在布线电路基板具有包括导体层的布线并且虚设布线电路基板具有包括导体层的虚设布线的情况下，在布线电路基板集合体片的制造中，在与布线和虚设布线相对应的导体层配置防蚀涂层。并且，在蚀刻液从第1区到达第2区时，即使蚀刻液坠落并产生紊流，虽然虚设布线的精度下降，但也能够抑制布线的精度下降。因此，在该布线电路基板集合体片中，布线的可靠性优异。

本发明(4)包括(3)所述的布线电路基板集合体片，其中，所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，该布线电路基板集合体片具有导体端部，该导体端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述导体层。

若布线电路基板集合体片具有长条形状，则一边沿长度方向输送布线电路基板集合体片，一边对布线电路基板集合体片进行蚀刻来制造。

在蚀刻工序中，蚀刻液从布线电路基板集合体片的宽度方向两端缘落下，因此，在宽度方向上的两端部产生蚀刻液的紊流。

但是，在形成导体端部的情况下，由于设有包含于第2区中的宽度方向上的两端部和从该宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的防蚀涂层，因此，在上述的蚀刻中，即使产生紊流，产品区域也不易受到其影响。因此，能够制得可靠性优异的布线电路基板。

本发明(5)包括(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板集合体片，其中，所述布线电路基板具有包括金属系层的支承基板，所述虚设布线电路基板具有包括所述金属系层的虚设支承基板。

在布线电路基板具有包括金属系层的支承基板并且虚设布线电路基板具有包括金属系层的虚设支承基板的情况下，在布线电路基板集合体片的制造中，在与支承基板和虚设支承基板相对应的金属系层配置防蚀涂层。并且，在蚀刻液从第1区到达第2区时，即使蚀刻液坠落并产生紊流，虽然虚设支承基板的精度下降，但也能够抑制支承基板的精度下降。因此，在该布线电路基板集合体片中，支承基板的可靠性优异。

本发明(6)包括(5)所述的布线电路基板集合体片，其中，所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，该布线电路基板集合体片具有金属系端部，该金属系端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述金属系层。

若布线电路基板集合体片具有长条形状，则一边沿长度方向输送布线电路基板集合体片，一边对布线电路基板集合体片进行蚀刻来制造。

在蚀刻工序中，由于蚀刻液从布线电路基板集合体片的宽度方向两端缘落下，因此，在宽度方向上的两端部产生蚀刻液的紊流。

但是，在形成支承基板端部的情况下，由于设有包含于第2区中的宽度方向上的两端部和从该宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的防蚀涂层，因此，在上述的蚀刻中，即使产生紊流，产品区域也不易受到其影响。因此，能够制得可靠性优异的布线电路基板。

本发明(7)包括一种布线电路基板集合体片，其中，在该布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围所述产品区域的余量区域，所述布线电路基板具有包括导体层的布线，所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述余量区域中，该布线电路基板集合体片具有导体端部，该导体端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述导体层。

在蚀刻工序中，由于蚀刻液从布线电路基板集合体片的宽度方向两端缘落下，因此，在宽度方向上的两端部产生蚀刻液的紊流。

但是，在形成导体端部的情况下，由于设有包含于第2区中的宽度方向上的两端部和从该宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的防蚀涂层，因此，在上述的蚀刻中，即使产生紊流，产品区域也不易受到其影响。因此，能够制得可靠性优异的布线电路基板。

本发明(8)包括一种布线电路基板集合体片，其中，在该布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围所述产品区域的余量区域，所述布线电路基板具有包括金属系层的支承基板，所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述余量区域中，该布线电路基板集合体片具有金属系端部，该金属系端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述金属系层。

在蚀刻工序中，由于蚀刻液从布线电路基板集合体片的宽度方向两端缘落下，因此，在宽度方向上的两端部产生蚀刻液的紊流。

但是，在形成支承基板端部的情况下，由于设有包含于第2区中的宽度方向上的两端部和从该宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的防蚀涂层，因此，在上述的蚀刻中，即使产生紊流，产品区域也不易受到其影响。因此，能够制得可靠性优异的布线电路基板。

本发明(9)包括一种布线电路基板集合体片的制造方法，其为(3)所述的布线电路基板集合体片的制造方法，该方法具有：第1工序，在该工序中，将第1防蚀涂层以与所述布线和所述虚设布线相对应的方式配置于所述导体层；以及第2工序，在该工序中，对所述导体层的从所述第1防蚀涂层暴露的部分进行蚀刻，形成所述布线和所述虚设布线。

若在第1工序中将第1防蚀涂层以与布线和虚设布线相对应的方式配置于导体层，则在第2工序中，即使因由第1区的蚀刻液的紊流引起的虚设布线的侧面蚀刻，导致无法充分地确保虚设布线的宽度，产品区域也不易受到紊流的影响，能够充分地确保布线的宽度。

本发明(10)包括(9)所述的布线电路基板集合体片的制造方法，其中，所述导体层在第2工序中沿着输送方向被输送，且具有与所述输送方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，在所述第1工序中，以所述第1防蚀涂层覆盖所述导体层的所述宽度方向上的两端部的厚度方向一侧的面且从所述导体层的所述宽度方向上的两端部向所述宽度方向两外侧突出的方式，形成所述第1防蚀涂层。

以第1防蚀涂层覆盖导体层的宽度方向上的两端部的厚度方向一侧的面且从导体层的宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的方式，形成该第1防蚀涂层，从而在蚀刻工序中，能够使容易产生蚀刻液的紊乱的场所远离产品区域。由此，能够在产品区域减小蚀刻液的紊乱的影响。

本发明(11)包括一种布线电路基板集合体片的制造方法，其为(5)所述的布线电路基板集合体片的制造方法，该方法具有：第3工序，在该工序中，将第2防蚀涂层以与所述支承基板和所述虚设支承基板相对应的方式配置于所述金属系层；以及第4工序，在该工序中，对所述金属系层的从所述第2防蚀涂层暴露的部分进行蚀刻，形成所述支承基板和所述虚设支承基板。

若在第1工序中将第1防蚀涂层以与支承基板和虚设支承基板相对应的方式配置于金属系层，则在第2工序中，即使因由第1区的蚀刻液的紊流引起的虚设支承基板的侧面蚀刻，导致无法充分确保虚设支承基板的宽度，产品区域也不易受到紊流的影响，能够充分地确保布线的宽度。

本发明(12)包括(11)所述的布线电路基板集合体片的制造方法，其中，所述金属系层在第4工序中沿着输送方向被输送，且具有与所述输送方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，在所述第3工序中，以所述第2防蚀涂层覆盖所述金属系层的所述宽度方向上的两端部的厚度方向一侧的面且从所述金属系层的所述宽度方向上的两端部向所述宽度方向两外侧突出的方式，形成所述第2防蚀涂层。

以第1防蚀涂层覆盖金属系层的宽度方向上的两端部的厚度方向一侧的面且从金属系层的宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的方式，形成该第1防蚀涂层，从而在蚀刻工序中，能够使容易产生蚀刻液的紊乱的场所远离产品区域。由此，能够在产品区域减小蚀刻液的紊乱的影响。

发明的效果

在本发明的布线电路基板集合体片中，布线电路基板的可靠性优异。

本发明的布线电路基板集合体片的制造方法能够简便地制造可靠性优异的布线电路基板。

附图说明

图1表示本发明的布线电路基板集合体片的第1实施方式的俯视图。

图2A～图2D是图1所示的布线电路基板集合体片的制造工序图，且是沿着图1的A-A线的剖视图，图2A表示基材准备工序，图2B表示抗蚀剂配置工序，图2C表示蚀刻工序，图2D表示抗蚀剂去除工序和覆盖工序。

图3表示第1实施方式的变形例的俯视图。

图4表示第2实施方式的布线电路基板集合体片的俯视图。

图5A～图5C是图4所示的布线电路基板集合体片的制造工序图，且是沿着图4的A-A线的剖视图，图5A表示抗蚀剂配置工序，图5B表示蚀刻工序，图5C表示抗蚀剂去除工序和覆盖工序。

图6是第3实施方式的布线电路基板集合体片的制造工序图(剖视图)，图6A表示基材准备工序，图6B表示第1抗蚀剂配置工序，图6C表示第1蚀刻工序。

图7接着图6C，是第3实施方式的布线电路基板集合体片的制造工序图(剖视图)，图7D表示第1抗蚀剂去除工序，图7E表示基底层形成工序，图7F表示覆盖工序。

图8接着图7F，是第3实施方式的布线电路基板集合体片的制造工序图(剖视图)，图8G表示第2抗蚀剂配置工序，图8H表示第2蚀刻工序，图7I表示第2抗蚀剂去除工序。

具体实施方式

参照图1～图2D说明本发明的布线电路基板集合体片的第1实施方式。

此外，图1的右上的围起来的图为布线电路基板和虚设布线电路基板的放大图，另外，右下的实施了阴影线的图为通过阴影线的种类来对各区进行区分的图。

如图1所示，该布线电路基板集合体片1具有沿着长度方向延伸的长条片形状。此外，布线电路基板集合体片1在与长度方向正交的宽度方向上具有预定长度。如图2D所示，布线电路基板集合体片1具有在与长度方向和宽度方向正交的厚度方向上隔有间隔地相对的一面和另一面。

如图1和图2D所示，布线电路基板集合体片1具有支承片2和多个布线电路基板3。

支承片2具有与布线电路基板集合体片1相同的俯视形状(外形形状)。作为支承片2的材料，能够举出例如聚酰亚胺等树脂。支承片2的厚度例如是1μm以上且1mm以下。

布线电路基板3在俯视时呈大致矩形形状。布线电路基板3在支承片2上排列配置有多个。另外，多个布线电路基板3分别相对于支承片2以能够分离的方式被支承。具体而言，如图1的右上的放大图所示，在布线电路基板3的周围形成有开口部14，另外，布线电路基板3借助接合部24与周围的支承片2相连结。开口部14具有包围布线电路基板3的俯视时呈大致矩形框的形状，而且在支承片2的厚度方向上贯通。

此外，接合部24横跨开口部14，由此，将支承片2悬挂支承于布线电路基板3。接合部24具有与支承片2相同的材料和厚度。此外，布线电路基板3的层结构见后述。该布线电路基板3与后述的虚设布线电路基板11不同，该布线电路基板3是布线电路基板集合体片1中的产品。

在该布线电路基板集合体片1中，划分出产品区域4和余量区域5。

产品区域4是被划分为俯视时呈大致矩形形状的区域，在布线电路基板集合体片1中，在长度方向和宽度方向上彼此隔有充分的间隔(具体而言，设有后述的余量区域5的区域)地排列配置有产品区域4。

在多个产品区域4的每一个产品区域4中，多个布线电路基板3彼此隔有微小的间隙25地排列配置。具体而言，在产品区域4中，相邻的布线电路基板3隔有微小的间隙25，从提高布线电路基板集合体片1中的布线电路基板3的成品率的观点出发，该间隙25被设定得尽量小(窄)。将相邻的布线电路基板3隔开的间隙25的长度(宽度)相对于布线电路基板3的宽度之比例如是0.1以下，优选为0.01以下，更优选为0.001以下，另外，例如是0.0001以上。具体而言，将相邻的布线电路基板3隔开的间隙25的长度(宽度)例如是100μm以下，优选为50μm以下，更优选为10μm以下，另外，例如是0.1μm以上。此外，在产品区域4中，任意的间隙25都具有相同的宽度。也就是说，布线电路基板3隔有宽度相等的间隙25地排列配置。

余量区域5包围产品区域4。具体而言，余量区域5相对于1个产品区域4而言，具有包围该产品区域4的大致矩形框形状。详细而言，余量区域5在布线电路基板集合体片1中，具有在俯视时呈大致井字的形状和沿着支承片2的宽度方向两端缘部在长度方向上延伸的带状的形状。也就是说，关于具有大致井字形状的余量区域5，一个余量区域5与其他余量区域5相连续，所述一个余量区域5与一个产品区域4A相对应，所述其他余量区域5与相邻于一个产品区域4A的其他产品区域4B相对应。

余量区域5具有第1区6和第2区7。

此外，在图1的右下，第1区6被从左上朝向右下的斜线标注阴影线，第2区7被从右上朝向左下的斜线标注阴影线。

第1区6与产品区域4相邻。具体而言，第1区6配置于产品区域4的附近，即，靠近产品区域4的周围。第1区6被划分为包围产品区域4的紧靠外侧附近的位置的、俯视时呈大致矩形框的形状。也就是说，第1区6的内尺寸设定为与产品区域4的外尺寸大致相同。

在该第1区6配置有后述的虚设布线电路基板11。

第2区7相对于第1区6而言位于产品区域4的相反侧。也就是说，第2区7在产品区域4的外侧隔有第1区6地远离产品区域4。换言之，第2区7包围第1区6。

第2区7被划分为包围第1区6的紧靠外侧附近的位置的、俯视时呈大致矩形框的形状。也就是说，第2区7的内尺寸被设定为与第1区6的外尺寸大致相同。

此外，位于相邻配置的两个产品区域4A和4B之间的第2区7被两个产品区域4A和4B共用。

在该第2区7，未配置有布线电路基板3和虚设布线电路基板11(后述)中的任一者，因此，第2区7被划分为余量区域5中的空白区。

在布线电路基板集合体片1中，朝向产品区域4的外侧(与厚度方向正交的面方向外侧)依次配置有第1区6和第2区7。

此外，余量区域5不包含产品区域4内的间隙25，也就是说，余量区域5相对于间隙25被区别出来。余量区域5的宽度足够宽，具体而言，余量区域5的宽度相对于产品区域4的宽度之比(余量区域5的宽度/产品区域4的宽度)例如是10以上，优选为100以上，更优选为1000以上，另外，例如是100000以下。

此外，余量区域5在宽度方向上相邻的产品区域4A和4B之间的宽度为宽度方向长度。另外，余量区域5在长度方向上相邻的产品区域4A和4C之间的宽度为长度方向长度。并且，余量区域5的位于宽度方向最外侧的宽度为余量区域5的宽度方向端缘与位于宽度方向最外侧的产品区域4A(或4C)之间的宽度方向长度。此外，上述的余量区域5的宽度方向长度、长度方向长度等能够统称为余量区域5的短边方向长度。

具体而言，余量区域5的短边方向长度例如是5mm以上，优选为10mm以上，更优选为20mm以上，另外，例如是50mm以下。

接着，依次详细说明布线电路基板3的层结构和虚设布线电路基板11的配置及层结构。

如图2D所示，布线电路基板3具有基底层8、配置于基底层8的厚度方向一侧的面的布线9以及以覆盖布线9的方式配置于基底层8的厚度方向一侧的面的覆盖层10(假想线)。

基底层8具有与布线电路基板3相同的俯视形状。基底层8利用开口部14(参照图1)与周围的支承片2分隔。基底层8的材料和厚度与支承片2的材料和厚度相同。

布线9具有在俯视时包含在基底层8内的图案。布线9的图案形状没有特别限定，能够根据用途和目的而适当设定。布线9包括例如信号线(差动布线等)、动力线(电源布线等)、地线(接地线等)、天线(收发信号线等)等。此外，布线9例如也还可以具有在俯视时与上述的各布线的功能相对应的辅助部(端子等)(未图示)。

布线9包括后述的导体层15(参照图2A～图2B)。

作为布线9的材料，能够举出例如金属系材料(具体而言为金属材料)等导体。作为金属系材料，能够举出在元素周期表中分类为第1族～第16族的金属元素、含两种以上这些金属元素的合金等。另外，作为金属系材料，也可以是过渡金属、典型金属中的任一者。更具体而言，作为金属系材料，能够举出例如钙等第2主族金属元素、钛、锆等第4副族金属元素、钒等第5副族金属元素、铬、钼、钨等第6副族金属元素、锰等第7副族金属元素、铁等第8副族(第8列)金属元素、钴等第8副族(第9列)金属元素、镍、铂等第8副族(第10列)金属元素、铜、银、金等第1副族金属元素、锌等第2副族金属元素、铝、镓等第3主族金属元素、锗、锡等第4主族金属元素。能够将它们单独使用或者组合使用。

布线9的厚度相对于基底层8的厚度之比例如是0.5以上，优选为1.0以上，更优选为1.5以上，另外，例如是3.0以下。具体而言，布线9的厚度例如是1μm以上且1000μm以下。布线9的宽度例如是10μm以上且1000μm以下。

覆盖层10将基底层8的一面的从布线9暴露的部分和布线9的侧面及厚度方向一侧的面覆盖。覆盖层10的材料与基底层8的材料相同。

覆盖层10的厚度相对于基底层8的厚度之比例如是0.2以上，优选为0.3以上，更优选为0.5以上，另外，例如是2.0以下。具体而言，覆盖层10的厚度例如是25μm以上且1000μm以下。虚设布线电路基板11配置于第1区6。具体而言，虚设布线电路基板11配置在整个第1区6内。具体而言，虚设布线电路基板11在第1区6沿着形成第1区6的框成1列地彼此隔有间隔地配置有多个。

具体而言，虚设布线电路基板11具有配置于产品区域4的长度方向两侧和宽度方向两侧的第1虚设布线电路基板26和配置于产品区域4的斜外侧的第2虚设布线电路基板27。

在产品区域4的长度方向两侧分别配置的第1虚设布线电路基板26A沿宽度方向隔有间隔地成1列地配置。第1虚设布线电路基板26A之间的宽度方向上的间距与布线电路基板3之间的宽度方向上的间距相同。具体而言，第1虚设布线电路基板26A的在宽度方向上的长度和间隔分别与布线电路基板3的在宽度方向上的长度和间隔相同。

另一方面，第1虚设布线电路基板26A的长度方向长度L1和布线电路基板3的长度方向长度L0例如满足下述式(5)，优选地满足下述式(6)，更优选地满足下述式(7)，另外，满足下述式(8)。

L1<L0 (5)

L1<0.5×L0 (6)

L1<0.25×L0 (7)

0.001×L0<L1 (8)

在产品区域4的宽度方向两侧分别配置的第1虚设布线电路基板26B沿长度方向隔有间隔地成1列地配置。第1虚设布线电路基板26B之间的长度方向上的间距与布线电路基板3之间的长度方向上的间距相同。具体而言，第1虚设布线电路基板26B的在长度方向上的长度和间隔分别与布线电路基板3的在长度方向上的长度和间隔相同。

另一方面，第1虚设布线电路基板26B的宽度方向长度W1和布线电路基板3的宽度方向长度W0例如满足下述式(9)，优选地满足下述式(10)，更优选地满足下述式(11)，另外满足下述式(12)。

W1<W0 (9)

W1<0.5×W0 (10)

W1<0.25×W0 (11)

0.001×W0<W1 (12)

第2虚设布线电路基板27比第1虚设布线电路基板26小。具体而言，第2虚设布线电路基板27的长度L2和宽度W2分别与配置于产品区域4的长度方向两侧的第1虚设布线电路基板26A的长度L1和配置于产品区域4的宽度方向两侧的第1虚设布线电路基板26B的宽度W1相同。

第2虚设布线电路基板27分别配置于形成第1区6的框的4个角部。

由此，在将产品区域4和第1区6组合成的区中，布线电路基板3、第1虚设布线电路基板26以及第2虚设布线电路基板27隔有相等间隔(微小的间隙25)地排列配置。

虚设布线电路基板11比布线电路基板3小。具体而言，虚设布线电路基板11在俯视时比布线电路基板3小，详细而言，虚设布线电路基板11的俯视面积S1和布线电路基板3的俯视面积S0满足下述式(13)，优选地满足下述式(14)，更优选地满足下述式(15)，进一步优选地满足下述式(16)。

S1<S0 (13)

S1<0.8×S0 (14)

S1<0.5×S0 (15)

S1<0.3×S0 (16)

此外，在虚设布线电路基板11的俯视面积彼此不同的情况下，具体而言，在虚设布线电路基板11包括第1虚设布线电路基板26和具有比第1虚设布线电路基板26的俯视面积小的俯视面积的第2虚设布线电路基板27的情况下，上述的虚设布线电路基板11的上述的俯视面积S1的意思为第1虚设布线电路基板26的俯视面积。

虚设布线电路基板11虽然具有与布线电路基板3相同的层结构，但是与布线电路基板3不同，该虚设布线电路基板11不会作为产品被从布线电路基板集合体片1回收(获取)，而是保持被支承片2支承的状态不变。也就是说，虚设布线电路基板11不是产品。

如图2D所示，具体而言，虚设布线电路基板11具有虚设基底层12和配置于虚设基底层12的厚度方向一侧的面的虚设布线13。虚设基底层12具有与布线电路基板3的基底层8相同的层结构及厚度，虚设布线13具有与布线电路基板3的布线9相同的层结构及厚度。

此外，虚设基底层12利用开口部14(参照图1)分隔。虚设布线13包括导体层15(参照图2A～图2B)。

另外，虚设布线13的宽度还被容许比布线9的宽度窄。具体而言，虚设布线13的宽度W6和布线9的宽度W5满足下述式(17)，进一步满足下述式(18)。

W6<W5 (17)

0.01×W5<W6<0.5×W5 (18)

接着，说明该布线电路基板集合体片1的制造方法。

如图2A～图2D所示，布线电路基板集合体片1的制造方法具有基材准备工序、作为第1工序的一个例子的抗蚀剂配置工序、作为第2工序的一个例子的蚀刻工序、抗蚀剂去除工序以及覆盖工序。

在布线电路基板集合体片1的制造方法中，依次实施上述的各工序。

另外，布线电路基板集合体片1的制造方法例如按照卷对卷法来实施。在卷对卷法中，使用在用于制造未图示的各层的装置中配置于布线电路基板集合体片1的长度方向(图2A～图2D中的纸面进深方向)两外侧的送出辊和卷取辊(均未图示)，在各工序中，从送出辊送出的各构件被朝向卷取辊送出。

如图2A所示，在基材准备工序中，准备具有支承片2和配置于支承片2的厚度方向一侧的面的导体层15的二层基材16。二层基材16优选地仅具有支承片2和导体层15。

支承片2在基材准备工序中，还未形成上述的开口部14(参照图1的右上图)，因此，支承片2作为在长度方向上连续且不具有开口部14的长条片来准备。

导体层15配置于支承片2的厚度方向一侧的面的整个面。导体层15在基材准备工序中，还未形成与上述的布线9和虚设布线13相对应的图案，导体层15作为在长度方向上连续的长条导体片来准备。导体层15的材料和厚度与上述的布线9的材料和厚度相同。

为了准备二层基材16，例如在导体层15的厚度方向另一侧的面涂布树脂，然后对其进行干燥，形成支承片2。或者也能够直接准备预先具有支承片2和导体层15的二层基材16。

如图2B所示，在抗蚀剂配置工序中，将第1防蚀涂层17以与布线9和虚设布线13(参照图2C)相对应的方式配置于导体层15的厚度方向一侧的面。

为了将第1防蚀涂层17配置于导体层15，例如首先将片状的干膜抗蚀剂配置于导体层15的厚度方向一侧的面整个面，对此未图示。接着，利用光刻法(曝光和显影)由干膜抗蚀剂以使第1防蚀涂层17具有与布线9和虚设布线13相对应的形状的方式形成第1防蚀涂层17。

具体而言，第1防蚀涂层17具有与布线9相对应的抗蚀产品部18和与虚设布线13相对应的抗蚀虚设部19。此外，抗蚀产品部18和抗蚀虚设部19均在俯视时具有与接下来形成的布线9相同的宽度。

由此，制作朝向厚度方向一侧依次具有支承片2、导体层15以及第1防蚀涂层17的抗蚀层叠体20。

如图2C所示，在蚀刻工序中，对导体层15的从第1防蚀涂层17暴露的部分进行蚀刻，形成布线9和虚设布线13。

具体而言，在蚀刻工序中，使用具有排出口(喷嘴、喷头等)的蚀刻装置(未图示)。排出口(未图示)配置于抗蚀层叠体20的厚度方向一侧，并且在抗蚀层叠体20的宽度方向上并列配置，具体而言，至少与抗蚀产品部18相对地设置。

在蚀刻工序中，如图2B的粗线箭头所示，蚀刻液一边从排出口与抗蚀产品部18和导体层15的从抗蚀产品部18暴露的部分相接触，一边到达配置于其外侧的抗蚀虚设部19，接着，向导体层15的与第2区7相对应的部分坠落。

蚀刻液从抗蚀产品部18朝向抗蚀虚设部19蔓延，接着，在即将从抗蚀虚设部19坠落于导体层15的与第2区7相对应的部分之前的蚀刻液中，即，在抗蚀虚设部19的周围的蚀刻液中，产生紊流。

因此，蚀刻液高速地与导体层15的从抗蚀虚设部19暴露的部分相接触，因此，该导体层15的蚀刻速度也加快。于是，如图2C所示，形成了被过蚀刻的虚设布线13。例如虚设布线13的宽度比抗蚀虚设部19的宽度窄。

另一方面，抗蚀产品部18配置于隔着抗蚀虚设部19比上述的坠落的场所靠内侧的位置，因此，上述的紊流的影响较小(不易受到影响)，因此，能够抑制因紊流导致的蚀刻液的高速化。因此，也能够抑制蚀刻速度变快，因此，能够抑制上述的过蚀刻。其结果是，布线9的宽度与抗蚀产品部18的宽度相同。也就是说，布线9的图案化精度较高。

然后，在抗蚀剂去除工序中，通过例如剥离等方式去除第1防蚀涂层17。

然后，如图2D的假想线所示，在覆盖工序中，将覆盖层10以覆盖布线9的厚度方向一侧的面及侧面的方式配置于支承片2的厚度方向一侧。

然后，对支承片2进行外形加工，形成开口部14。同时形成接合部24(参照图1)。

由此，制造布线电路基板集合体片1。

然后，布线电路基板3被从支承片2切离出来，并被从布线电路基板集合体片1回收(获取)。另一方面，虚设布线电路基板11保持被支承片2支承的状态不变，然后，与支承片2一起被废弃。

并且，在该布线电路基板集合体片1的制造方法中，在蚀刻工序中，在蚀刻液从产品区域4到达第2区7时，即使蚀刻液坠落并产生紊流，虽然配置于第1区6的虚设布线电路基板11的精度下降，但蚀刻液的紊流对布线电路基板3的影响减小，因此，能够抑制配置于产品区域4的布线电路基板3的精度下降。因此，在该布线电路基板集合体片1中，布线电路基板3的可靠性优异。

另外，即使在整个第2区7中产生蚀刻液的紊流，但由于在整个第1区6配置有虚设布线电路基板11，因此，也能够减小蚀刻液的紊流对整个产品区域4的影响。

并且，布线电路基板3具有包括导体层15的布线9，虚设布线电路基板11具有包括导体层15的虚设布线13。因此，在布线电路基板集合体片1的制造中，在导体层15的与布线9和虚设布线13相对应的部分配置第1防蚀涂层17。然后，在蚀刻液从第1区6到达第2区7时，即使蚀刻液坠落并产生紊流，虽然虚设布线13的精度下降，但能够抑制布线9的精度下降。因此，在该布线电路基板集合体片1中，布线9的可靠性优异。

变形例

接着，说明第1实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，能够适当组合第1实施方式和各变形例。并且，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。

在第1实施方式中，如图1所示，虚设布线电路基板11配置在整个第1区6，但虚设布线电路基板11也可以配置于第1区6的局部。

具体而言，能够举出虚设布线电路基板11具有第1虚设布线电路基板26而不具有第2虚设布线电路基板27的第1技术方案、虚设布线电路基板11具有第2虚设布线电路基板27而不具有第1虚设布线电路基板26的第2技术方案等。

另外，如图3所示，也可以是，在第1区6中的配置于沿长度方向相邻(接近)的产品区域4之间的部分未配置虚设布线电路基板11，另一方面，在第1区6的除此之外的部分配置虚设布线电路基板11。

在该变形例中，在各第1区6中，虚设布线电路基板11沿着俯视时呈大致日文假名コ字(字母U)形状的线配置。

第2实施方式

在以下的第2实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。另外，能够适当组合第1实施方式和第2实施方式。并且，第2实施方式除了特殊记载的内容之外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。

参照图4～图5C说明第2实施方式。此外，在图4中，关于导体端部28(后述)，为了明确地示出其配置和形状，以阴影线示出。另外，抗蚀端部21(后述)未设于布线电路基板集合体片1，但由于在该布线电路基板集合体片1的制造过程中使用，因此以假想线示出。

在第1实施方式中，如图1所示，将整个第2区7划分为空白区，但也可以是，如图4和图5C所示，导体端部28以被包含在第2区7的局部中的方式设于布线电路基板集合体片1。

在第2实施方式中，布线电路基板集合体片1具有相对于布线9和虚设布线13独立的导体端部28。

导体端部28配置于支承片2的宽度方向上的两端部。两个导体端部28分别具有沿长度方向延伸的大致带形状。此外，导体端部28被包含在第2区7的局部中，但并不包含在第1区6中。

导体端部28的宽度方向外端缘在俯视时与支承片2的宽度方向外端缘一致。另一方面，导体端部28的宽度方向内端缘在俯视时与第2区7和第1区6的边界一致，具体而言，导体端部28与外侧的虚设布线13隔有微小的间隔地配置。

为了制造该布线电路基板集合体片1，如图5A所示，在抗蚀剂配置工序中，将具有抗蚀端部21的第1防蚀涂层17配置于二层基材16。具体而言，第1防蚀涂层17具有抗蚀产品部18和抗蚀虚设部19，还具有抗蚀端部21。抗蚀端部21一体地具有抗蚀基端部22和抗蚀突出部23。

抗蚀基端部22与导体端部28相对应地配置，具体而言，以与导体端部28相同的图案配置于二层基材16的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面。

抗蚀突出部23为从抗蚀基端部22的宽度方向外端面分别向宽度方向两外侧突出的自由端部。另外，抗蚀突出部23具有从二层基材16的宽度方向外端面分别向宽度方向两外侧延伸的大致叶片形状。另外，抗蚀突出部23具有如图4的假想线所示那样与抗蚀基端部22并行地沿长度方向延伸的、俯视时呈大致带形状的形状。

抗蚀突出部23的宽度(突出长度)W7和抗蚀基端部22的宽度(宽度方向长度)W8设定为，抗蚀端部21成为使从抗蚀突出部23的顶端(宽度方向外端缘)即将落下之前的蚀刻液充分地滞留(后述)的场所(区)。

在蚀刻工序中，如以粗线箭头所示的那样，从排出口向抗蚀产品部18和抗蚀虚设部19排出的蚀刻液在抗蚀基端部22平缓地流动(或者滞留)之后，从抗蚀突出部23的顶端缘向厚度方向另一侧落下。

如图5B所示，在蚀刻工序中，由导体层15的被抗蚀基端部22覆盖的部分形成导体端部28。

如图5C所示，在抗蚀剂去除工序中，去除第1防蚀涂层17。

由此，制造具有导体端部28的布线电路基板集合体片1。

并且，该布线电路基板集合体片1具有长条形状，一边将抗蚀层叠体20沿长度方向输送，一边制造布线电路基板集合体片1。

但是，如图2B的假想线箭头所示，由于蚀刻液从抗蚀层叠体20的宽度方向两端缘落下，因此，因即将落下之前的蚀刻液导致在宽度方向上的两端部产生紊流。

但是，在该第2实施方式中，如图5A所示，由于要形成导体端部28而设置包含于第2区7中的宽度方向上的两端部和从该宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的抗蚀突出部23，因此，在上述的蚀刻中，即使产生紊流，产品区域4也不易受到其影响。因此，能够制得可靠性优异的布线电路基板3。也就是说，与抗蚀产品部18相对应的布线9的尺寸精度优异。

另外，如图5A所示，在蚀刻工序中，能够利用抗蚀突出部23使容易产生蚀刻液的紊乱的场所远离抗蚀产品部18。由此，能够在抗蚀产品部18减小蚀刻液的紊乱的影响。

另外，抗蚀基端部22支承抗蚀突出部23。抗蚀基端部22配置于二层基材16的厚度方向两侧，因此，能够更牢固地支承抗蚀突出部23。

变形例

接着，说明第2实施方式的变形例。在以下的变形例中，对于与上述的第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，能够适当组合第2实施方式和变形例。并且，变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与第2实施方式相同的作用效果。

在第2实施方式中，在抗蚀剂配置工序中，抗蚀端部21具有抗蚀基端部22和抗蚀突出部23，但例如也能够不具有抗蚀突出部23而具有抗蚀基端部22，对此未图示。在该变形例中，所制造的布线电路基板集合体片1也具有导体端部28。

在第2实施方式中，布线电路基板集合体片1具有虚设布线电路基板11和导体端部28，但例如也能够不具有虚设布线电路基板11而具有导体端部28，对此未图示。

若布线电路基板集合体片1具有导体端部28，则在蚀刻工序中，能够使蚀刻液在抗蚀端部21充分地滞留，能够抑制产品区域4中的蚀刻液的紊乱。

第3实施方式

接着，参照图6A～图8I说明第3实施方式。

在以下的第3实施方式中，对于与上述的第1实施方式～第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。另外，能够适当组合第1实施方式～第3实施方式。并且，第3实施方式除了特殊记载的内容之外，能够起到与第1实施方式～第2实施方式相同的作用效果。

如图2D所示，在第1实施方式中，虚设布线电路基板11具有布线9，但在第3实施方式中，如图8I所示，虚设布线电路基板11还具有虚设支承基板32。

在第3实施方式中，例如在布线电路基板集合体片1的制造方法中，如图6B～图6C所示，形成虚设布线13，然后，如图8G～图8H所示，形成虚设支承基板32。

具体而言，在第3实施方式中，布线电路基板集合体片1的制造方法具有两个抗蚀剂配置工序、两个蚀刻工序以及两个抗蚀剂去除工序。

详细而言，布线电路基板集合体片1的制造方法具有基材准备工序、作为第1工序的一个例子的第1抗蚀剂配置工序、作为第2工序的一个例子的第1蚀刻工序、第1抗蚀剂去除工序、基底层形成工序、覆盖工序、作为第3工序的一个例子的第2抗蚀剂配置工序、作为第4工序的一个例子的第2蚀刻工序以及第2抗蚀剂去除工序。

在基材准备工序中，例如，如图6A所示，首先，准备具有金属系层30、树脂层33以及导体层15的三层基材34。

金属系层30是形成三层基材34的厚度方向另一侧的面的片。作为金属系层30的材料，能够举出作为金属系层30的材料而例示的金属系材料。

树脂层33配置于金属系层30的厚度方向一侧的面。作为树脂层33的材料，能够举出在第1实施方式的支承片2中例示的树脂。

导体层15配置于树脂层33的厚度方向一侧的面，形成三层基材34的厚度方向一侧的面。

如图6B所示，在第1抗蚀剂配置工序中，将具有抗蚀端部21的第1防蚀涂层17配置于三层基材34的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面。

如图6C所示，第1蚀刻工序对导体层15的从抗蚀产品部18、抗蚀虚设部19以及抗蚀端部21暴露的部分进行蚀刻，形成布线9、虚设布线13以及导体端部28。

如图7D所示，在第1抗蚀剂去除工序中，去除第1防蚀涂层17。

如图7E所示，对树脂层33进行图案化，形成基底层8、虚设基底层12以及基底端部37。基底端部37具有与导体端部28相对应的图案。

如图7F所示，在覆盖工序中，配置覆盖层10。

如图8G所示，在第2抗蚀剂配置工序中，将第2防蚀涂层29配置于金属系层30。第2防蚀涂层29具有与支承基板31相对应的第2抗蚀产品部38、与虚设支承基板32相对应的第2抗蚀虚设部39以及抗蚀端部21。

第2抗蚀产品部38配置于金属系层30的厚度方向另一侧的面，在俯视时具有与支承基板31(参照图8H)相同的图案。

第2抗蚀虚设部39配置于金属系层30的厚度方向另一侧的面和虚设基底层12的厚度方向一侧的面，在俯视时具有与虚设支承基板32(参照图8H)相同的图案。

抗蚀端部21一体地具有抗蚀基端部22和抗蚀突出部23。

如图8H所示，在第2蚀刻工序中，对金属系层30的从第2防蚀涂层29(基底层8以及覆盖层10)暴露的部分进行蚀刻，形成支承基板31、虚设支承基板32以及支承基板端部36。支承基板端部36在俯视时具有与导体端部28相同的形状。

如图8I所示，在第2抗蚀剂去除工序中，去除第2防蚀涂层29。

由此，制得具有布线电路基板3、虚设布线电路基板11、导体端部28以及支承基板端部36的布线电路基板集合体片1。

在第3实施方式的布线电路基板集合体片1的制造中，将与支承基板31和虚设支承基板32相对应的第2防蚀涂层29配置于金属系层30。并且，在蚀刻液从第1区6到达第2区7时，虽然蚀刻液坠落并产生紊流，虚设支承基板32的精度下降，但减小了蚀刻液的紊流对布线电路基板3的影响，因此，能够抑制支承基板31的精度下降。因此，在该布线电路基板集合体片1中，支承基板31的可靠性优异。

另外，在该布线电路基板集合体片1中，布线电路基板集合体片1具有长条形状，一边将设有第2防蚀涂层29的金属系层30沿长度方向输送，一边对布线电路基板集合体片1进行蚀刻来制造。

在第2蚀刻工序中，蚀刻液从布线电路基板集合体片1的宽度方向两端缘落下，因此，在宽度方向上的两端部产生蚀刻液的紊流。

但是，由于要形成支承基板端部36而设置包含于第2区7中的宽度方向上的两端部和从宽度方向上的两端部向宽度方向两外侧突出的抗蚀突出部23，因此，在上述的蚀刻中，即使产生紊流，产品区域4也不易受到影响。因此，能够制得可靠性优异的布线电路基板3。也就是说，与抗蚀产品部18相对应的支承基板31的尺寸精度优异。

另外，在第2蚀刻工序中，如图8G所示，能够利用抗蚀突出部23使容易产生蚀刻液的紊乱的场所远离抗蚀产品部18。

由此，能够在抗蚀产品部18减小蚀刻液的紊乱的影响。

另外，抗蚀基端部22支承抗蚀突出部23。抗蚀基端部22配置于二层基材16的厚度方向两侧，因此，能够更牢固地支承抗蚀突出部23。

变形例

接着，说明第3实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的第3实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，能够适当组合第1实施方式～第3实施方式和各变形例。并且，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与第3实施方式相同的作用效果。

在第3实施方式中，形成虚设支承基板32和虚设布线13。另外，在第1实施方式中，形成虚设布线13。

在该变形例中，也能够不形成虚设布线13而形成虚设支承基板32，对此未图示。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不能进行限定性的解释。本领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含在上述的权利要求书中。

产业上的可利用性

布线电路基板集合体片能够应用于各种用途。

附图标记说明

1、布线电路基板集合体片；2、支承片；3、布线电路基板；4、产品区域；5、余量区域；6、第1区；7、第2区；9、布线；11、虚设布线电路基板；13、虚设布线；15、导体层；17、第1防蚀涂层；28、导体端部；29、第2防蚀涂层；30、金属系层；31、支承基板；32、虚设支承基板。

Claims (12)

1.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，

在该布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围所述产品区域的余量区域，所述余量区域具有与所述产品区域相邻的第1区和相对于所述第1区而言位于所述产品区域的相反侧的第2区，

该布线电路基板集合体片具有虚设布线电路基板，该虚设布线电路基板配置于所述第1区的至少局部并且比所述布线电路基板小。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述虚设布线电路基板配置于整个所述第1区。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述布线电路基板具有包括导体层的布线，

所述虚设布线电路基板具有包括所述导体层的虚设布线。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，

该布线电路基板集合体片具有导体端部，该导体端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述导体层。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述布线电路基板具有包括金属系层的支承基板，

所述虚设布线电路基板具有包括所述金属系层的虚设支承基板。

6.根据权利要求5所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，

该布线电路基板集合体片具有金属系端部，该金属系端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述金属系层。

7.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，

在该布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围所述产品区域的余量区域，

所述布线电路基板具有包括导体层的布线，

所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述余量区域中，

该布线电路基板集合体片具有导体端部，该导体端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述导体层。

8.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，

在该布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围所述产品区域的余量区域，

所述布线电路基板具有包括金属系层的支承基板，

所述布线电路基板集合体片具有长条形状，且具有与长度方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述余量区域中，

该布线电路基板集合体片具有金属系端部，该金属系端部配置于所述宽度方向上的两端部并具有所述金属系层。

9.一种布线电路基板集合体片的制造方法，其特征在于，

其为权利要求3所述的布线电路基板集合体片的制造方法，

该方法具有：

第1工序，在该工序中，将第1防蚀涂层以与所述布线和所述虚设布线相对应的方式配置于所述导体层；以及

第2工序，在该工序中，对所述导体层的从所述第1防蚀涂层暴露的部分进行蚀刻，形成所述布线和所述虚设布线。

10.根据权利要求9所述的布线电路基板集合体片的制造方法，其特征在于，

所述导体层在第2工序中沿着输送方向被输送，且具有与所述输送方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，

在所述第1工序中，以所述第1防蚀涂层覆盖所述导体层的所述宽度方向上的两端部的厚度方向一侧的面且从所述导体层的所述宽度方向上的两端部向所述宽度方向两外侧突出的方式，形成所述第1防蚀涂层。

11.一种布线电路基板集合体片的制造方法，其特征在于，

其为权利要求5所述的布线电路基板集合体片的制造方法，

该方法具有：

第3工序，在该工序中，将第2防蚀涂层以与所述支承基板和所述虚设支承基板相对应的方式配置于所述金属系层；以及

第4工序，在该工序中，对所述金属系层的从所述第2防蚀涂层暴露的部分进行蚀刻，形成所述支承基板和所述虚设支承基板。

12.根据权利要求11所述的布线电路基板集合体片的制造方法，其特征在于，

所述金属系层在第4工序中沿着输送方向被输送，且具有与所述输送方向正交的宽度方向上的两端部，该宽度方向上的两端部包含在所述第2区中，

在所述第3工序中，以所述第2防蚀涂层覆盖所述金属系层的所述宽度方向上的两端部的厚度方向一侧的面且从所述金属系层的所述宽度方向上的两端部向所述宽度方向两外侧突出的方式，形成所述第2防蚀涂层。

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