KR101066642B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판 스트립 및 패널이 개시된다. 유닛영역과, 상기 유닛영역에 도금을 수행하기 위한 도금인입선, 및 상기 유닛영역의 외곽에 배치되는 몰드게이트를 포함하는 인쇄회로기판 스트립으로서, 상기 도금인입선과 상기 몰드게이트는, 복수 회 절곡된 형상의 리드라인에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 스트립은, 불필요한 영역에 도금층이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 인쇄회로기판 제조비용을 현저히 절감할 수 있다.

인쇄회로기판, 스트립, 패널, 인입선, 저항

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method for printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

반도체 패키지 기판은 그 표면에 전자소자가 장착되거나, BGA(ball grid array) 기판과 같은 경우 다른 패키지 기판과 전기적 연결을 제공하기도 한다. 이 때, 전자소자 또는 다른 패키지 기판과의 전기적 연결의 제공을 위해 와이어 본딩 패드(wire bonding pad) 또는 솔더 볼 패드(solder ball pad) 등이 사용된다.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 스트립을 나타낸 평면도이고, 도 2는 종래기술에 따른 단위기판을 나타낸 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 스트립(100)은 단위기판(130)이 형성되는 유닛 영역(120)과, 유닛 영역(120) 이외의 몰드 게이트(mold gate, 112)가 형성되는 더미 영역(110)을 포함한다. 또한, 기판 스트립(100)은 최종적으로 단위기판(130)의 제품 영역(도 2의 140)으로 절단되어 완제품이 된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지 기판의 경우, 외부와 전기적 연결을 제공하기 위해, 솔더 볼 패드, 와이어 본딩 패드(134) 등이 형성되어 있다. 솔 더 볼 패드는 구리(Cu)의 산화방지하고 솔더 볼의 결합력을 향상시키기 위해 구리층의 표면에 OSP 처리가 수행되거나, Ni/Au도금 및 기타 다른 도금이 수행되고, 와이어 본딩 패드의 표면에는 금(Au)과 니켈(Ni)을 포함하는 금도금 처리가 수행된다. 금도금을 위해 도금 인입선(136)이 금도금 패드(132)와 연결되어 있다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 몰드게이트(112) 역시 리드라인(114)에 의해 도금인입선(138)과 전기적으로 연결되기 때문에, 금도금 패드(132) 등에 금도금을 수행하는 경우 몰드게이트(112)의 표면에도 금도금이 이루어지게 된다. 그런데, 몰드게이트(112)는 금도금 패드(134) 등과 비교하여 상대적으로 대면적을 가지기 때문에 이러한 몰드게이트(112)에 필요 이상의 금도금이 수행되는 경우, 제조비용의 과도한 상승이 뒤따르게 되는 문제가 있다.

본 발명은 불필요한 영역에 필요 이상의 도금층이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 제조비용을 현저히 절감할 수 있는 인쇄회로기판 스트립 및 패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유닛영역과, 상기 유닛영역에 도금을 수행하기 위한 도금인입선, 및 상기 유닛영역의 외곽에 배치되는 몰드게이트를 포함하는 인 쇄회로기판 스트립으로서, 상기 도금인입선과 상기 몰드게이트는, 복수 회 절곡된 형상의 리드라인에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 스트립이 제공된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 내측에 마련되는 스트립영역과, 상기 스트립영역에 도금을 수행하기 위한 도금인입선, 및 상기 복수의 스트립의 외곽에 마련되는 더미영역을 포함하는 박형 인쇄회로기판 패널로서, 상기 더미영역에는 강성 확보를 위한 금속층이 마련되고, 상기 금속층의 적어도 일부는 이송 시 클램핑을 위해 노출되며, 상기 도금인입선과 상기 금속층의 노출된 일부는, 복수 회 절곡된 형상의 리드라인에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 패널이 제공된다.

상기 리드라인은 복수 개일 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 불필요한 영역에 도금층이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 인쇄회로기판 제조비용을 현저히 절감할 수 있다. 또한, 도금 두께를 낮추어 슬러지가 생성되는 것을 방지할 수 있어, 유닛의 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 스트립 및 패널의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 스트립을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 단위기판을 확대하여 나타내는 도면이다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 스트립(200)은, 유닛영역(220)과, 상기 유닛영역(220)에 도금을 수행하기 위한 도금인입선(236, 238), 및 상기 유닛영역(220)의 외곽에 배치되는 몰드게이트(212)를 포함한다. 몰드게이트(212)는 유닛영역(220)의 외곽 즉, 더미영역(210)에 마련되며, 그 표면에는 금속층(미도시)이 형성된다.

이러한 몰드게이트(212), 보다 구체적으로는 몰드게이트(212)의 표면에 형성된 금속층과 도금인입선(236, 238)은 리드라인(214)에 의해 연결되어 있다. 이러한 구조를 통하여, 유닛영역(220)에 대한 표면처리, 예를 들면 금도금 시에 몰드게이트(212)의 표면에 형성된 금속층에도 전류가 인가되어, 수지 주입을 통한 몰딩 공정을 위한 금도금층이 형성된다.

그런데, 이러한 몰드게이트(212)는 금도금층이 형성되는 유닛영역(220)의 일부분들과 비교하여 상대적으로 대면적을 가지는 부분이어서 그 표면에 비교적 많은 양의 금 도금층이 형성될 뿐만 아니라, 몰드게이트(212)는 최종 제품에는 잔존하지 않는 부분이어서, 이러한 몰드게이트(212)에 금과 같이 고가의 도금층이 필요 이상으로 형성되는 것은 제품의 생산 비용 절감에 있어서는 큰 걸림돌이 된다.

이러한 문제점을 고려하여, 본 실시예에서는 몰드게이트(212)와 도금인입선(238)이 복수 회 절곡된 형상의 리드라인(214)에 의해 전기적으로 연결되는 구조를 제시한다. 즉, 몰드게이트(212)와 도금인입선(238)을 연결하는 리드라인(214)을 보다 가늘고 길게 형성하여, 몰드게이트(212)와 도금인입선(238) 사이의 저항값을 크게 형성함으로써, 몰드게이트(212)에 인가되는 전류의 크기를 줄이는 것이다.

이와 같이 몰드게이트(212)에 인가되는 전류의 크기를 줄이게 되면, 추후 전해 금도금 시, 몰드게이트(212)에 상대적으로 얇은 두께의 금도금층이 형성되어, 금이 불필요하게 낭비되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

한편, 몰드게이트(212)에 인가되는 전류의 크기를 줄이기 위해 리드라인(214)을 가늘고 길게 형성하게 되면, 자칫 단선이 발생하여 몰드게이트(212)에 아예 전류가 인가되지 않아 금도금층이 전혀 형성되지 않는 문제가 발생할 수도 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 몰드게이트(212)와 도금인입선(238)을 연결하는 리드라인(214)을 병렬로 복수 개 마련할 수도 있다. 이 경우, 여러 리드라인(214) 중 어느 하나가 단선되더라도 병렬로 연결된 나머지 리드라인(214)에 의해 도금인입선(238)과 몰드게이트(212)가 서로 전기 적으로 연결될 수 있기 때문에, 몰드게이트(212)에 금도금층이 전혀 형성되지 않을 염려를 배제할 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 패널을 나타내는 도면이다. 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 패널은. 내측에 마련되는 스트립영역(300)과, 상기 스트립영역(300)에 도금을 수행하기 위한 도금인입선, 및 상기 스트립영역(300)의 외곽에 마련되는 더미영역(400)을 포함한다. 이 때, 상기 더미영역에는 강성 확보를 위한 금속층(410)이 마련되는데, 상기 금속층(410)의 적어도 일부는 이송 시 클램핑을 위해 노출된다.

박형의 인쇄회로기판을 제조하는 경우, 기재로 이용되는 절연체가 너무 얇아 각종 공정 진행을 위한 기재 핸들링에 장애가 발생할 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 더미영역(400)에는 동박과 같은 금속층(410)이 마련될 수 있다. 이러한 금속층(410)은 더미영역(410)에 대한 강성 보강을 위해 별도로 마련될 수도 있으나, 내층회로 형성을 위해 절연체의 표면 전체에 적층된 금속판의 일부일 수 있다.

이러한 박형의 인쇄회로기판의 경우, 인쇄회로기판을 도금조 등에 디핑시킨 후 꺼내는 과정에서 휘어질 염려가 있어 별도의 클램프를 이용하게 된다. 이 때, 클램핑될 부분은 그 표면의 절연재 또는 SR 등이 제거되어 노출될 필요가 있다. 절연재 또는 SR 등이 노출되지 않는 경우, 여러 인쇄회로기판에 대해 반복적으로 사용되는 클램프에 이물질이 묻게 되어 추후 클램핑 되는 인쇄회로기판에 이물질이 묻게 될 염려가 있기 때문이다.

이와 같이 클램핑을 위해 노출된 금속층(410)의 일부는 도금인입선(도 4의 238 참조)과 연결되어 있으며, 이러한 구조를 통하여 스트립영역, 보다 구체적으로는 그 내부의 유닛영역(도 3의 220 참조)에 대한 표면처리, 예를 들면 금도금 시에 노출된 금속층(410)의 표면에도 금도금층이 형성된다.

그런데, 이러한 더미영역(400)에서 노출된 금속층(410)의 일부는 최종 제품에는 잔존하지 않는 부분이어서, 노출된 금속층(410)에 금과 같이 고가의 도금층이 필요 이상으로 두껍게 형성되는 것은 제품의 생산 비용 절감에 있어서는 큰 걸림돌이 된다.

이러한 문제점을 고려하여, 본 실시예에서는 더미영역(400)에서 노출된 금속층(410)의 일부와 도금인입선이 복수 회 절곡된 형상의 리드라인(420)에 의해 전기적으로 연결되는 구조를 제시한다. 즉, 더미영역(400)에서 노출된 금속층(410)과 도금인입선(도 4의 238 참조)을 연결하는 리드라인(420)을 보다 가늘고 길게 형성하여, 노출된 금속층(410)의 일부와 도금인입선 사이의 저항값을 크게 형성하는 것이다.

이와 같이 더미영역에서 노출된 금속층(410)의 일부에 인가되는 전류의 크기를 줄이게 되면, 추후 전해 금도금 시, 노출된 금속층(410)에 상대적으로 얇은 두께의 금도금층이 형성되어, 금이 불필요하게 낭비되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

이 때, 리드라인을 병렬로 복수 개 마련할 수도 있음은 전술한 실시예의 경우와 같다.

한편, 공정 진행 중에 패널이 찢기는 현상 등을 방지하기 위해, 도 5에 도시된 바와 같이, 더미영역(400)에는 사각형 형상의 금속패턴(430)이 반복적으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 리드라인(420)은 사각형 형상의 금속패턴(430)을 통해 도금인입선과 전기적으로 연결될 수 있게 된다.

상기와 같은 구조를 갖는 인쇄회로기판 패널에 따르면, 노출된 금속층(410)에 형성되는 도금 두께를 낮추어 슬러지가 생성되는 것을 미연에 방지할 수 있게 되며, 그 결과 유닛에 도금을 진행함에 있어 슬러지에 의한 제품 신뢰도 하락을 근본적으로 예방할 수도 있게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 스트립을 나타내는 도면.

도 2는 도 1의 단위기판을 확대하여 나타내는 도면.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 스트립을 나타내는 도면.

도 4는 도 3의 단위기판을 확대하여 나타내는 도면.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 패널을 나타내는 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

212: 몰드게이트

214: 리드라인

236, 238: 도금인입선

232: 금도금 패드

Claims (4)

1. 유닛영역과, 상기 유닛영역에 도금을 수행하기 위한 도금인입선, 및 상기 유닛영역의 외곽에 배치되는 몰드게이트를 포함하는 인쇄회로기판 스트립으로서,

   상기 도금인입선과 상기 몰드게이트는, 상기 도금인입선과 상기 몰드게이트 사이의 저항값을 증가시켜 상기 몰드게이트에 인가되는 전류를 감소시키도록 복수 회 절곡된 형상의 리드라인에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 스트립.
2. 제1항에 있어서,

   상기 리드라인은 복수 개인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 스트립.
3. 복수의 스트립이 마련되는 스트립영역과, 상기 스트립영역에 도금을 수행하기 위한 도금인입선, 및 상기 스트립영역의 외곽에 마련되는 더미영역을 포함하는 박형 인쇄회로기판 패널로서,

   상기 더미영역에는 강성 확보를 위한 금속층이 마련되고,

   상기 금속층의 적어도 일부는 이송 시 클램핑을 위해 노출되며,

   상기 도금인입선과 상기 금속층의 노출된 일부는, 상기 도금인입선과 상기 금속층 사이의 저항값을 증가시켜 상기 금속층에 인가되는 전류를 감소시키도록 복수 회 절곡된 형상의 리드라인에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 패널.
4. 제3항에 있어서,

   상기 리드라인은 복수 개인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 패널.

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