KR100901512B1 - 기판 스트립 - Google Patents

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Abstract

기판 스트립이 개시된다. 일측면이 서로 평행하도록 배치되는 복수의 기판 유닛과, 기판 유닛을 둘러싸는 더미를 포함하되, 기판 유닛의 일측면과 더미의 외곽 일측면은 예각을 이루는 것을 특징으로 하는 기판 스트립은, 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있다.
스트립(strip), 유닛(unit), 더미(dummy), 예각

Description

기판 스트립{substrate strip}
본 발명은 기판 스트립에 관한 것이다.
기판 스트립은, 반도체 칩(semiconductor chip)이 실장 되어 패키징(packaging)되는 복수의 기판 유닛과 이 기판 유닛 주위의 더미로 이루어진다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 스트립을 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 기판 스트립(substrate strip, 100)은, 복수의 기판 유닛(substrate unit, 110)과, 외곽선이 기판 유닛의 외곽선과 평행하도록 기판 유닛을 둘러싸고 있는 더미(dummy, 120)로 구성되고, 더미에는 정렬 마크(fiducial mark), 슬롯(slot), 툴링 홀(tooling hole), 몰드 게이트(mold gate)가 형성된다.
종래 기술에 따르는 경우, 기판 유닛 주위의 더미에는 기판 유닛이 형성되지 않으므로, 더미가 넓어질수록 기판 스트립 상의 유효 면적이 감소하고 단위 기판 스트립 당 생산할 수 있는 기판 유닛의 개수가 줄어드는 문제점이 있어 왔다.
이에, 더미가 최소화되어, 단위 기판 스트립 당 생산되는 기판 유닛의 개수를 증가시킬 수 있는 기판 스트립이 요구되고 있는 상황이다.
본 발명은, 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있는 기판 스트립을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일측면이 서로 평행하도록 배치되는 복수의 기판 유닛과, 기판 유닛을 둘러싸는 더미를 포함하되, 기판 유닛의 일측면과 더미의 외곽 일측면은 예각을 이루는 것을 특징으로 하는 기판 스트립이 제공된다.
기판 유닛은 사각판형이고, 더미는 외곽의 인접하는 두 측면이 서로 수직일 수 있다.
기판 유닛의 사이즈는 서로 동일하고, 기판 유닛은 횡방향 및 종방향으로 나란하게 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 스트립의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스트립을 나타낸 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 스트립(substrate strip, 200), 기판 유닛(substrate unit, 210, 215), 더미(dummy, 220), 몰드 게이트(mold gate, 230), 툴링 홀(tooling hole, 240), 슬롯(slot, 250), 정렬 마크(fiducial mark, 260)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따르면, 기판 유닛(210, 215)의 일측면이 기판 유닛(210, 215)을 둘러싸는 더미(220)의 외곽 일측면과 예각을 이루도록 기판 유닛(210, 215)을 배치하여, 더미(220)를 최소화함으로써, 생산성을 향상시키고, 제조 원가를 절감할 수 있는 기판 스트립(200)이 제시된다.
기판 유닛(210, 215)은 복수개일 수 있고, 각 기판 유닛(210, 215)의 일측면이 서로 평행하도록 배치될 수 있다. 즉, 각 기판 유닛(210, 215)은 사이즈(size)가 서로 동일한 사각판형일 수 있고, 복수의 기판 유닛(210, 215)은 횡방향 및 종방향으로 나란하게 배치될 수 있다.
동일한 사이즈의 사각판형 기판 유닛(210, 215)이 횡방향 및 종방향으로 나란하게 배치됨으로써, 즉, 격자 구조(lattice structure)를 이룸으로써, 더미(220)로부터 기판 유닛(210, 215)을 보다 용이하게 절단할 수 있다.
더미(220)는, 기판 유닛(210, 215)의 외측면을 둘러쌀 수 있으며, 더미(220)는 외곽의 인접하는 두 측면이 서로 수직일 수 있다. 즉, 더미(220)의 외곽 측면에 의해 구획되는 영역은 사각판형이므로, 결과적으로 기판 스트립(200)이 사각판형이 될 수 있다.
기판 유닛(210, 215)의 일측면과 더미(220)의 외곽 일측면은 예각(a1)을 이룰 수 있으므로, 종래의 기판 스트립(200)에 비하여, 더미(220)가 감소되고, 이 더미(220)가 감소된 영역에도 기판 유닛(215)이 형성될 수 있어 기판 유닛(210, 215)의 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조 원가도 절감할 수 있다.
또한, 기판 유닛(210, 215)이 사각판형이고, 더미(220)는 외곽의 인접하는 두 측면이 서로 수직일 수 있으므로, 즉, 기판 유닛(210, 215)과 기판 스트립(200)은 모두 사각판형일 수 있으므로, 복수의 기판 유닛(210, 215)의 일측면과 기판 스트립(200)의 일측면이 예각(a1), 예를 들어, 45도를 이루도록 회전시킴에 따라, 대각선 방향으로 기판 유닛(210, 215)의 각 열이 배치될 수 있다.
이에 따라, 각 대각선 방향으로 기판 유닛(215)을 추가할 수 있어, 종래의 기판 스트립에 비해 보다 많은 기판 유닛(210, 215)을 생산할 수 있게 된다.
한편, 더미(220)에는 몰딩(molding) 시에 사용되는 몰드 게이트(230)와, 기판 스트립(200)의 가공 시에 기준으로 사용되는 툴링 홀(240)과, 기판 스트립(200)의 휨 현상(warpage)를 방지하는 슬롯(250)과, 반도체 칩 등을 실장하기 위해 사용되는 정렬 마크(260) 등이 형성될 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 몰드 게이트(230), 툴링 홀(240), 슬롯(250) 및 정렬 마크(260) 등은 그대로 유지되므로, 이들이 형성되는 영역을 제외한 영역에 추가적인 기판 유닛(215)이 형성될 수 있다.
다음의 표 1은, 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 기판 스트립(100)과, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스트립(200)을 비교하여, 기판 유닛(210, 215)의 생 산성 향상을 나타낸 비교표이다.
여기서, X는 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에서 가로 방향의 기판 유닛(110) 개수를 나타내고, Y는 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에서 세로 방향의 기판 유닛(110) 개수를 나타낸다.
또한, B1은 종래 기술의 기판 유닛(110) 및 본 실시예의 기판 유닛(210, 215)의 사이즈를 나타내고, U1은 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에 상응하는 영역(270)의 너비를 나타내며, D1은 종래 기술의 기판 유닛(110) 및 본 실시예의 기판 유닛(210, 215)의 대각선 사이즈를 나타낸다.
또한, W1은 종래의 기판 유닛(110) 격자 구조에 상응하는 기판 유닛(210)에, 기판 유닛(215)이 추가되어 기판 유닛(210, 215) 격자 구조를 이룰 경우, 기판 유닛(210, 215) 격자 구조가 형성되는 영역(280)의 너비를 나타내고, N1은 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에 상응하는 영역(270)과 본 실시예의 기판 유닛(210, 215)이 형성되는 영역(280)의 차이를 나타낸다.
또한, 도 2에는 X 및 Y가 각각 4인 경우만이 도시되었으나, X 및 Y가 각각 3, 5, 6 또는 7인 경우도 본 발명에 포함될 수 있음은 물론이다.
X (mm) Y (mm) B1 (mm) U1 (mm) D1 (mm) W1 (mm) N1 (mm) 기판 유닛 개수 향상율 (%)
종래기술 제1 실시예
3 3 2.5 7.5 3.54 10.61 1.55 9 13 44
3 3 3 9 4.24 12.73 1.86 9 13 44
3 3 4 12 5.66 16.97 2.49 9 13 44
3 3 8 24 11.31 33.94 4.97 9 13 44
3 3 10 30 14.14 42.43 6.21 9 13 44
3 3 12 36 16.97 50.91 7.46 9 13 44
4 4 2.5 10 3.54 14.14 2.07 16 24 89
4 4 3 12 4.24 16.97 2.49 16 24 89
4 4 4 16 5.66 22.63 3.31 16 24 89
4 4 8 32 11.31 45.25 6.63 16 24 89
4 4 10 40 14.14 56.57 8.28 16 24 89
4 4 12 48 16.97 67.88 9.94 16 24 89
5 5 2.5 13.5 3.54 17.68 2.59 25 37 133
5 5 3 15 4.24 21.21 3.11 25 37 133
5 5 4 20 5.66 28.28 4.14 25 37 133
5 5 8 40 11.31 56.57 8.28 25 37 133
6 6 2.5 15 3.54 21.21 3.11 36 52 178
6 6 3 18 4.24 25.46 3.73 36 52 178
6 6 4 24 5.66 33.94 4.97 36 52 178
6 6 8 48 11.31 67.88 9.94 36 52 178
7 7 2.5 17.5 3.54 24.75 3.62 49 69 222
7 7 3 21 4.24 29.7 4.35 49 69 222
7 7 4 28 5.66 39.6 5.8 49 69 222
표 1에 나타난 바와 같이, 도 1에 도시된 종래 기술과 본 실시예의 X, Y, B1, U1, D1 및 W1의 값을 일치시켜 동일한 조건에서 비교할 때, 본 실시예는, 도 1에 도시된 종래 기술에 의하는 경우 보다, 기판 유닛(210, 215)의 생산성이 각각 44%, 89%, 133%, 178%, 222% 향상 될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스트립에 대하여 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스트립을 나타낸 평면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 스트립(300), 기판 유닛(305, 310, 315), 더미(320), 몰드 게이트(330), 툴링 홀(340), 슬롯(350), 정렬 마크(360)가 도시되어 있다.
본 실시예의 경우, 기판 스트립(300), 기판 유닛(310, 315), 더미(320), 몰드 게이트(330), 툴링 홀(340), 슬롯(350), 정렬 마크(360)는 제1 실시예의 경우와 동일 또는 상응하므로, 이에 대한 설명은 생략하도록 하고, 이하, 제1 실시예와 차이점인, 감소되는 기판 유닛(305)에 따른 기판 유닛(305, 315) 격자 구조에 대하여 설명하도록 한다.
기판 유닛(310, 315)의 일측면과 더미(320)의 외곽 일측면은 예각(a2)을 이룰 수 있으므로, 종래의 기판 스트립(300)에 비하여, 더미(320)가 감소되고, 이 더미(320)가 감소된 영역에도 기판 유닛(315)이 형성될 수 있어 기판 유닛(310, 315)의 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조 원가도 절감할 수 있다.
또한, 기판 유닛(310, 315)이 사각판형이고, 더미(320)는 외곽의 인접하는 두 측면이 서로 수직일 수 있으므로, 즉, 기판 유닛(310, 315)과 기판 스트립(300)은 모두 사각판형일 수 있으므로, 복수의 기판 유닛(310, 315)의 일측면과 기판 스트립(300)의 일측면이 예각(a2), 예를 들어, 45도를 이루도록 회전시킴에 따라, 대각선 방향으로 기판 유닛(310, 315)의 각 열이 배치될 수 있다.
이에 따라, 각 대각선 방향으로 기판 유닛(315)을 추가할 수 있어, 종래의 기판 스트립에 비해 보다 많은 기판 유닛(315)을 생산할 수 있게 된다. 다만, 본 실시예의 경우, 종래 기술에 비해 감소되는 기판 유닛(305)도 있을 수 있으나, 추가되는 기판 유닛(315)의 개수가 더 많으므로, 전체적으로 기판 유닛(310, 315)의 개수는 증가할 수 있다.
다음의 표 2는, 도 1에 도시된 종래 기술에 따른 기판 스트립(100)과, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스트립(300)을 비교하여, 기판 유닛(310, 315)의 생산성 향상을 나타낸 비교표이다.
여기서, X는 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에서 가로 방향의 기판 유닛(110) 개수를 나타내고, Y는 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에서 세로 방향의 기판 유닛(110) 개수를 나타낸다.
또한, B2은 종래 기술의 기판 유닛(110) 및 본 실시예의 기판 유닛(310, 315)의 사이즈를 나타내고, U2는 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에 상응하는 영역(370)의 너비를 나타내며, D2는 종래 기술의 기판 유닛(110) 및 본 실시예의 기판 유닛(310, 315)의 대각선 사이즈를 나타낸다.
또한, W2는 종래의 기판 유닛(110)에 격자 구조에 상응하는 기판 유닛(305, 310)에, 기판 유닛(315)이 추가되고 일부 기판 유닛(305)이 감소되어 기판 유닛(310, 315) 격자 구조를 이룰 경우, 기판 유닛(310, 315) 격자 구조가 형성되는 영역(380)의 너비를 나타내고, N2는 종래 기술의 기판 유닛(110) 격자 구조에 상응하는 영역(370)과 본 실시예의 기판 유닛(310, 315)이 형성되는 영역(380)의 차이를 나타낸다.
또한, 도 2에는 X 및 Y가 각각 4인 경우만이 도시되었으나, X 및 Y가 각각 5인 경우도 본 발명에 포함될 수 있음은 물론이다.
X (mm) Y (mm) B2 (mm) U2 (mm) D2 (mm) W2 (mm) N2 (mm) 기판 유닛 개수 향상율 (%)
종래기술 제2 실시예
4 4 2.5 10 3.54 12.37 1.19 16 18 22
4 4 3 12 4.24 14.85 1.42 16 18 22
4 4 4 16 5.66 19.85 1.90 16 18 22
4 4 8 32 11.31 39.60 3.80 16 18 22
4 4 10 40 14.14 49.50 4.75 16 18 22
4 4 12 48 16.97 59.40 5.70 16 18 22
5 5 2.5 12.5 3.54 15.91 1.70 25 31 67
5 5 3 15 4.24 19.09 2.05 25 31 67
5 5 4 20 5.66 25.46 2.73 25 31 67
5 5 8 40 11.31 50.91 5.46 25 31 67
5 5 10 50 14.14 63.64 6.82 25 31 67
5 5 12 60 16.97 76.37 8.18 25 31 67
표 2에 나타난 바와 같이, 도 1에 도시된 종래 기술과 본 실시예의 X, Y, B2, U2, D2 및 W2의 값을 일치시켜 동일한 조건에서 비교할 때, 본 실시예는, 도 1에 도시된 종래 기술에 의하는 경우 보다, 기판 유닛(310, 315)의 생산성이 각각 22%, 67% 향상 될 수 있다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 스트립을 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 스트립을 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 스트립을 나타낸 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200: 기판 스트립(substrate strip)210, 215: 기판 유닛(substrate unit)
220: 더미(dummy) 230: 몰드 게이트(mold gate)
240: 툴링 홀(tooling hole) 250: 슬롯(slot)
260: 정렬 마크(fiducial mark)

Claims (3)

  1. 일측면이 서로 평행하도록 배치되는 복수의 기판 유닛과;
    상기 기판 유닛을 둘러싸는 더미를 포함하되,
    상기 기판 유닛은 사각판형이고,
    상기 더미는 외곽의 인접하는 두 측면이 서로 수직이며,
    상기 기판 유닛은, 일측면이 상기 더미의 외곽 일측면과 예각을 이루도록, 회전된 것을 특징으로 하는 기판 스트립.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 유닛의 사이즈는 서로 동일하고,
    상기 기판 유닛은 횡방향 및 종방향으로 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 스트립.
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