KR20020035284A - 칩 스케일 패키지용 스트립 - Google Patents

Abstract

칩 스케일 패키지가 장착되는 스트립에 관한 것으로서, 금속판과; 금속판상에 하나의 칩 스케일 패키지에 해당하는 개별유니트가 공히 몰딩가능하도록 행렬로 배열된 집합유니트가 소정간격 이격되게 형성된 다수개의 몰딩영역과; 몰딩영역의 가장자리를 따라서 금속판을 고정시키기 위해 형성된 외부 클램핑영역; 및 하나의 집합유니트내에 간헐적으로 하나 이상 형성되어 금속판의 휨을 방지하는 내부 클램핑영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 스트립.

Description

칩 스케일 패키지용 스트립{Strip for chip scale package}

본 발명은 칩 스케일 패키지용 스트립에 관한 것으로, 더 상세하게는 금속판상의 집합유니트내에 내부 클램핑영역이 간헐적으로 형성된 칩 스케일 패키지용 스트립에 관한 것이다.

일반적으로 종래의 리드 프레임 금속판은 금속판상의 개별유니트에 개별적인 몰딩을 하는 트리밍 타입(Trimming type)의 몰딩형태를 가진 것으로서 몰딩수지가 리드 또는 다이패드의 기능 부위까지 덮히는 몰딩 플래쉬 현상이 큰 문제가 되지는않았다. 그러나 하나의 금속판상에 많은 수의 유니트를 형성하기 위해서 개별유니트가 행렬로 배열된 집합유니트를 하나의 윈도우로 전체적인 몰딩을 하는 소잉 타입(Sawing type)의 몰딩형태를 가지는 칩 스케일 패키지용 스트립이 많이 개발되었다.

도 1에는 통상적인 칩 스케일 패키지용 스트립이 도시되어 있다.

도면을 참조하면, 통상적인 칩 스케일 패키지용 스트립은 금속판(10)상에 하나의 칩 스케일 패키지에 해당하는 개별유니트(1)가 행렬로 배열되어 하나의 집합유니트(11)를 이룬다. 상기 집합유니트(11)가 금속판(10)상의 다수개의 몰딩영역(12)에 형성된다. 상기 몰딩영역(12)의 가장자리를 따라서는 상기 금속판(10)을 고정시키기 위한 클램핑영역(13)이 형성된다. 그리고 상기 집합유니트(11)는 하나의 윈도우를 가지고 공히 몰딩한다. 후공정에서 전체적으로 몰딩된 집합유니트(11)를 소잉하여 개별유니트(1)로 나눈다.

이러한 통상적인 칩 스케일 패키지용 스트립은 상기 몰딩영역(12)의 외곽부분에 위치한 개별유니트(1)에 해당하는 칩 스케일 패키지에는 몰딩 플래쉬 현상이 적게 발생한다. 그러나, 몰딩영역(12)의 중간에 위치한 개별유니트(1)에 해당하는 칩 스케일 패키지에는 금속판(10)이 휨으로 인해 몰딩 플래쉬 현상이 자주 발생하였다. 이 경우, 리드 또는 다이패드가 하부로 노출된 패키지에 해당하는 개별유니트(1)에서는 금속판(10)의 하부면에 코팅용 필름을 부착하므로써 몰딩 플래쉬 현상을 막을 수 있었다.

그러나, 금속판(10)을 하프 에칭함으로써 형성된 랜드가 하부면에 노출되고다이패드가 상부면에 노출된 패키지에 해당하는 개별유니트에서는 이러한 몰딩형태로는 몰딩 플래쉬 현상을 막는데 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금속판상의 집합유니트내에 내부 클램핑영역을 간헐적으로 형성하여 몰딩 플래쉬 현상을 막을 수 있는 칩 스케일 패키지용 스트립을 제공하는 데 목적이 있다.

도 1은 통상적인 칩 스케일 패키지용 스트립의 평면도,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 스트립의 평면도,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 스트립의 평면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10, 20...금속판 11, 21...집합유니트

12, 22...몰딩영역 23...외부 클램핑영역

24, 34...내부 클램핑영역

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 칩 스케일 패키지용 스트립은 금속판과; 상기 금속판상에 하나의 칩 스케일 패키지에 해당하는 개별유니트가 공히 몰딩가능하도록 행렬로 배열된 집합유니트가 소정간격 이격되게 형성된 다수개의 몰딩영역과; 상기 몰딩영역의 가장자리를 따라서 상기 금속판을 고정시키기 위해 형성된 외부 클램핑영역; 및 상기 하나의 집합유니트내에 간헐적으로 하나 이상 형성되어 상기 금속판의 휨을 방지하는 내부 클램핑영역;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 집합유니트의 행을 L, 상기 집합유니트의 열을 R이라 할 때, L과 R이 하기의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 스트립을 특징으로 한다.

<수학식>

또한, 상기 집합유니트의 행을 L, 상기 집합유니트의 열을 R이라 할 때, L과 R이 하기의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 스트립을 특징으로 한다.

<수학식>

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 스트립을 상세히 설명한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 스트립은 금속판(20)상에 집합유니트(21)가 형성된 다수개의 몰딩영역(22)과, 상기 몰딩영역의 가장자리를 따라서 형성된 외부 클램핑영역(23)과, 상기 집합유니트(21)내의 어느 한열에 형성된 내부 클램핑영역(24)을 구비한다.

상기 다수개의 몰딩영역(22)의 각각에는 하나의 칩 스케일 패키지에 해당하는 개별유니트(1)가 행렬로 배열되고, 상기 행렬로 배열된 다수개의 개별유니트(1)는 하나의 집합유니트(21)를 이룬다. 상기 집합유니트(21)내의 어느 한열에는 상기 내부 클램핑영역(24)이 형성되어 있다. 이 경우, 몰딩시 몰딩영역(22)내에서 클램핑할 수 있는 공간을 확보하여 금속판(20)이 휘는 것이 억제된다. 이에 따라, 상기 내부 클램핑영역(24)은 금속판(20)을 하프에칭함으로써 형성되어 외부단자와 접속되는 랜드가 하부면에 노출되고 다이패드가 상부면에 노출된 구조를 가지는 칩 스케일 패키지에서 상하부면 모두에 발생하는 몰딩 플래쉬 현상을 방지하는 것이 가능하다.

보다 상세하게는 다음과 같다.

상기 집합유니트(21)의 행을 L, 상기 집합유니트(21)의 열을 R이라 할 때, 상기 개별유니트(1)에 해당하는 칩 스케일 패키지에 발생하는 몰딩 플래쉬 현상을 방지하기 위하여 L과 R이 하기의 수학식 1을 만족하는 것이 바람직하다.

상기 수학식 1에서 L이 5이하일 경우에는 칩 스케일 패키지의 양산성에 문제가 있고, L이 9이상일 경우에는 몰딩영역내에 위치한 개별유니트에 해당하는 칩 스케일 패키지에 몰딩 플래시 현상이 발생한다. 또한, R이 1일 경우에는 칩 스케일 패키지의 양산성에 문제가 있고, R이 5이상일 경우에는 몰딩영역내에 위치한 개별유니트에 해당하는 칩 스케일 패키지에 몰딩 플래시 현상이 발생한다.

상기 외부 클램핑영역(23)은 상기 몰딩영역(22)의 가장자리를 따라서 상기 금속판(20)을 고정시키기 위해 형성된다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 스케일 패키지용 스트립은 금속판(20)상에 집합유니트(21)가 형성된 다수개의 몰딩영역(22)과, 상기 몰딩영역(22)의 가장자리를 따라서 형성된 외부 클램핑영역(23)과, 상기 집합유니트내의 어느 한행에 형성된 내부 클램핑영역(34)을 구비한다.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리키는 것으로, 앞서 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.

상기 다수개의 몰딩영역(22)의 각각에는 하나의 칩 스케일 패키지에 해당하는 개별유니트(1)가 행렬로 배열되고 상기 행렬로 배열된 개별유니트(1)는 집합유니트(21)를 이룬다.

상기 집합유니트(21)의 행을 L, 상기 집합유니트(21)의 열을 R이라 할 때, 상기 개별유니트(1)에 해당하는 칩 스케일 패키지에 발생하는 몰딩 플래쉬 현상을 방지하기 위하여 L과 R이 하기의 수학식 2을 만족하는 것이 바람직하다.

상기 수학식 2에서 L이 1일 경우에는 칩 스케일 패키지의 양산성에 문제가 있고, L이 5이상일 경우에는 몰딩영역내에 위치한 개별유니트에 해당하는 칩 스케일 패키지에 몰딩 플래시 현상이 발생한다. 또한, R이 5이하일 경우에는 칩 스케일 패키지의 양산성에 문제가 있고, R이 9이상일 경우에는 몰딩영역내에 위치한 개별유니트에 해당하는 칩 스케일 패키지에 몰딩 플래시 현상이 발생한다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 칩 스케일 패키지용 스트립은 금속판상의 집합유니트내에 내부 클램핑영역을 간헐적으로 형성하여 금속판이 휘는 것을 방지한다는 이점이 있다.

또한, 몰딩시 몰딩영역내에 위치한 개별유니트에 해당하는 칩 스케일 패키지에 발생하는 몰딩 플래쉬 현상을 막을 수 있다는 이점이 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (3)

1. 칩 스케일 패키지가 장착되는 스트립에 관한 것으로서,

   금속판;

   상기 금속판상에 하나의 칩 스케일 패키지에 해당하는 개별유니트가 공히 몰딩가능하도록 행렬로 배열된 집합유니트가 소정간격 이격되게 형성된 다수개의 몰딩영역;

   상기 몰딩영역의 가장자리를 따라서 상기 금속판을 고정시키기 위해 형성된 외부 클램핑영역; 및

   상기 하나의 집합유니트내에 간헐적으로 하나 이상 형성되어 상기 금속판의 휨을 방지하는 내부 클램핑영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 스트립.
2. 제1항에 있어서,

   상기 집합유니트의 행을 L, 상기 집합유니트의 열을 R이라 할 때, L과 R이 하기의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 스트립.

   <수학식>
3. 제1항에 있어서,

   상기 집합유니트의 행을 L, 상기 집합유니트의 열을 R이라 할 때, L과 R이 하기의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 스트립.

   <수학식>