KR19990038608U - 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프에 관한 것으로서, 칩이 부착된 테잎의 가장자리 만이 아니라 칩의 양측을 가이드를 사용하여 클램핑하여 테잎이 변형되는 것을 상당부분 방지하도록 하므로써, 봉지공정에서 인식에러나 배큠에러 등의 발생이 방지되어 제품의 불량발생률이 감소되며 생산성이 향상되도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프

본 고안은 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프에 관한 것으로서, 특히 엘시디 드라이버 집적회로 패키지를 만들기 위해 사용하는 티시피를 제조하는 봉지장비에서 피더부에 있는 테잎 클램프의 구조를 개선하여 인식에러에 의한 제품 품질의 저하를 방지하도록 한 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프에 관한 것이다.

도 1 은 종래 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프가 테잎을 고정하고 있는 상태를 도시한 평면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 종래에는 칩(1)을 상면에 고정한 테잎(2)에 대하여 5 개의 칩(1)을 한단위로 하여 클램프(3)로 테잎(2) 둘레를 집은 다음 클램프 핀(4)으로 테잎(2)의 모서리 부분을 고정하게 되고, 이러한 상태에서 카메라로 패턴을 인식한 후 봉지(encapsulation)하게 된다.

그런데, 상기한 바와 같은 구조로 되는 종래 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프에서는 테잎(2)의 재질이 쉽게 변형이 생기게 될 수 있는 폴리이미드(polyimide)계열로 제조된 한편 5개의 칩(1)이 부착된 테잎(2)의 가장자리만을 클램핑하도록 하고 있었던바, 클램핑된 테잎(2)에 변형이 일어나 테잎(2)이 평행하지 않게 되는 경우가 발생하게 되며 이로 인해 난반사가 일어나고 인식을 위한 패턴의 위치가 틀어지게 되어 심한 경우 인식에러가 발생, 완성된 제품의 품질이 저하되게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 인식하여 안출된 본 고안의 목적은 테잎이 지나치게 변형되는 것을 방지할 수 있어 상기한 문제점이 발생하지 않도록 하는 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프를 제공하고자 하는 것이다.

도 1 은 종래 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프가 테잎을 고정하고 있는 상태를 도시한 평면도.

도 2 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프가 테잎을 고정하고 있는 상태를 도시한 평면도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1;칩 2;테잎

3,10;클램프 4;클램프 핀

10a;레일 11;가이드

12;고정볼트

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 수 개의 칩을 고정하고 있는 테잎의 가장자리를 클램핑하는 클램프와, 상기 클램프에 설치되어 테잎 상의 각 칩 양쪽을 상기 클램프와 수직으로 클램핑하는 수개의 가이드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프가 제공된다.

이하, 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.

도 2 는 본 고안의 일실시례에 의한 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프가 테잎을 고정하고 있는 상태를 도시한 평면도이다. 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프는 수개의 칩(1)을 고정하고 있는 테잎(2)의 가장자리를 클램핑하여 고정하는 클램프(10)와, 상기 클램프(10)의 모서리 부분을 고정하는 클램프 핀(4)을 포함하여 구성되는 것은 종래와 동일하다. 그러나 상기 클램프(10)로 테잎(2)의 가장자리를 고정하는 것과 아울러 본 고안에서는 클램프(10)에 설치되는 수개의 가이드(11)로 테잎(2) 상의 각 칩(1) 양쪽을 상기 클램프(10)와 수직으로 클램핑하여 테잎(2)을 고정하도록 한다는 점에서 종래와 차이점이 있다.

도 2 에 도시한 바와 같이, 상기 클램프(10)에는 가이드(11)의 단부가 끼워져 슬라이드될 수 있도록 레일(10a)을 형성하고, 적정한 거리만큼 슬라이드된 후 가이드(11)의 양단을 고정하여 가이드(11)가 움직이지 않도록 고정볼트(12)를 설치하는 것이 바람직하다.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프의 작용을 설명하면 다음과 같다.

클램핑 동작은 종래의 클램핑 동작과 동일하게 이루어지나 클램프(10)에 설치된 가이드(11)로 테잎(2)의 변형을 상당 부분 방지하게 되고, 아울러 가이드(11)가 슬라이드되어 서로간의 간격을 조절하는 것이 가능하므로 칩(1)의 피치에 따라 적절한 간격으로 클램핑하도록 조절하게 된다.

상기한 바와 같은 구조로 되는 본 고안에 의한 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프는 칩이 부착된 테잎의 가장자리 만이 아니라 칩의 양측을 가이드를 사용하여 클램핑하여 테잎이 변형되는 것을 상당부분 방지하는 것이 가능하여, 봉지공정에서 인식에러나 배큠에러 등의 발생이 방지되어 제품의 불량발생률이 감소되며 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 수 개의 칩을 고정하고 있는 테잎의 가장자리를 클램핑하는 클램프와, 상기 클램프에 설치되어 테잎 상의 각 칩 양쪽을 상기 클램프와 수직으로 클램핑하는 수개의 가이드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 클`램프에는 가이드의 단부가 끼워져 슬라이드될 수 있도록 레일을 형성하고, 적정한 거리만큼 슬라이드된 후 가이드의 양단을 고정하여 가이드가 움직이지 않도록 하는 고정볼트를 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 봉지장비의 테잎 클램프.