JPH075227A - テープキャリアパッケージ - Google Patents

テープキャリアパッケージ

Info

Publication number
JPH075227A
JPH075227A JP16860593A JP16860593A JPH075227A JP H075227 A JPH075227 A JP H075227A JP 16860593 A JP16860593 A JP 16860593A JP 16860593 A JP16860593 A JP 16860593A JP H075227 A JPH075227 A JP H075227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
carrier package
checking
misregistration
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16860593A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Komuro
賢 小室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP16860593A priority Critical patent/JPH075227A/ja
Publication of JPH075227A publication Critical patent/JPH075227A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープキャリアパッケージを選別する際に、
プローブとテストパッドの位置ズレによるオープンなの
か、製品の特性自体がオープンなのか明確に区別をつ
け、選別工数の削減を図る。 【構成】 テープキャリアパッケージにおいて、製品の
特性を測定するための測定パッド1の両端に位置ズレ確
認パッド3を配置し、この位置ずれ確認用パッド3をそ
れぞれ短絡するパターンを配置する。また測定用プロー
ブは、測定パッド1に接触させる部分のほかに、位置ズ
レ確認用パッド3に接触させる分も用意する。次に測定
する順番として最初に、位置ズレ確認用パッド3の部分
だけオープンチェックを実施し、ここでオープン判定し
た場合は位置ズレが起きているので、再度目合せを実施
させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージに関し、特にテストパッドを備えたテープキャリア
パッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のテープキャリアパッケージは、図
3に示すようにベースフィルム8上に樹脂封止されたチ
ップ5と送り穴としてのスプロケットホール6とチップ
と電気的に接続された配線7とチップの特性を測定する
ためのテストパッド1と目合せマーク2を有している。
このテープキャリアパッケージをオートハンドラーで選
別する際には、テストパッド1近くに設けられた目合せ
マーク2を基準位置としてテープキャリアパッケージと
プローグの位置調整を行い、プローブを所定の位置に接
触させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のテープキャ
リアパッケージでは、オートハンドラーを使って選別す
る際に、プローブとテストパッドの位置合せ精度のばら
つきや、テープ自体のたわみ、反り等による影響で所定
の位置にプローブが接触せず、オープン判定することが
あった。このため、オープン判定された製品には、特性
自体がオープンの製品と、位置ズレによるオープンの製
品が、混在しており、選別歩留りの低下につながってい
る。また、位置ズレによるオープンの製品をすくいだす
ための再選別作業を行う場合には、前記以外の製品も再
選別の対象になり、作業効率を悪くする問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
パッケージは、製品の特性を測定するためのテストパッ
ドのほかに、プローブが所定の位置に接触していること
を確認するための位置ずれ確認用テストパッドを備えて
いるものである。
【0005】
【作用】本発明においては、位置ずれ確認用テストパッ
ドを備えていることにより、選別したときにプローブと
テストパッドの位置ずれによるオープンなのか、製品の
特性自体がオープンなのか明確に区別できる。また特性
測定用パッドの両端等にそれぞれ位置ズレ確認用テスト
パッドを設けこのパッド同士から配線を引き出し短絡さ
せるもので、選別時は、この2つのパッドにもプローブ
を設ける。選別の最初の項目でパッド同士のショートチ
ェックを行ない、ショートなら、位置が決まっているの
で次項目へ進める。オープンのときは、位置ズレがおき
ているので位置合せをやりなおすなどの作用をするもの
である。
【0006】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 [実施例1]図1は本発明の一実施例の概略図である。
製品の特性を測定するための測定パッド1の両端に位置
ズレ確認用パッド3を配置し、この位置ずれ確認用パッ
ド3をそれぞれ短絡するパターンを配置する。また、測
定用プローブは、測定パッド1に接触させる分のほか
に、位置ズレ確認用パッド3に接触させる分も用意す
る。次に測定する順番として最初に、位置ズレ確認用パ
ッド3の部分だけオープンチェックを実施する。ここで
オープン判定した場合は、位置ずれが起きているので再
度目合せを行ってから測定を行う。ここで、オープンが
無くなったら従来通りの測定項目に移り、製品の特性判
定を実施する。
【0007】[実施例2]次に第2の実施例について図
2を参照して説明する。測定パッド1の外側の4隅に位
置ズレ確認パッド4を配置し、この位置ズレ確認パッド
4をそれぞれ短絡するパターンを配置する。また、測定
用プローブは、測定パッド1に接触させる分のほかに、
位置ずれ確認用パッド4に接触させる分も用意する。最
初に4つの位置ズレ確認用パッド4のオープンチェック
を実施する。このときテープ自体がそり・たわみ等によ
り変形している場合は、一部のパッドがオープンになる
ので、オープンになったパッドがどれかを確認すること
で、テープに加わるテンションを調整しそり・たわみを
改善し、選別を実施することができる。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、選
別したときにプローブとテストパッドの位置ズレによる
オープンなのか、製品の特性自体がオープンなのか明確
に区別できるため、前者のオープン判定した製品のみ再
度目合せを行なえば良く、後者のオープン判定した製品
は、再度選別する必要がなくなり、選別工数の削減及び
選別時間を短縮することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の概略図。
【図2】本発明の第2の実施例の概略図。
【図3】従来技術の概略図。
【符号の説明】
1 特性測定用テストパッド 2 目合せマーク 3,4 位置ズレ確認用テストパッド 5 樹脂封止されたチップ 6 スプロケットホール 7 配線 8 ベースフィルム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースフィルム上にチップを搭載するた
    めのデバイスホールと、送りのためのスプロケットホー
    ルとチップと電気的に接続させるための配線を有するテ
    ープに、チップを搭載し、これを樹脂封止したテープキ
    ャリアパッケージにおいて、製品の特性を測定するため
    のテストパッド以外に、特性を測定するためのプローブ
    がテストパッドに対して位置ズレをおこしていないかを
    確認するためのテストパッドを備えることを特徴とする
    テープキャリアパッケージ。
  2. 【請求項2】 位置ズレをおこしていないかを確認する
    ためのテストパッドが特性を測定するためのテストパッ
    ドの両端に配置したものであることを特徴とする請求項
    1記載のテープキャリアパッケージ。
  3. 【請求項3】 位置ズレをおこしていないかを確認する
    ためのテストパッドが特性を測定するためのテストパッ
    ドの外側の4隅に配置したものであることを特徴とする
    請求項1記載のテープキャリアパッケージ。
JP16860593A 1993-06-15 1993-06-15 テープキャリアパッケージ Pending JPH075227A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16860593A JPH075227A (ja) 1993-06-15 1993-06-15 テープキャリアパッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16860593A JPH075227A (ja) 1993-06-15 1993-06-15 テープキャリアパッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH075227A true JPH075227A (ja) 1995-01-10

Family

ID=15871163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16860593A Pending JPH075227A (ja) 1993-06-15 1993-06-15 テープキャリアパッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH075227A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439128B1 (ko) * 2002-04-16 2004-07-07 삼성전자주식회사 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
US9211215B2 (en) 2009-09-30 2015-12-15 Unicharm Corporation Disposable diaper with gather including elongated stretchable members
US9241407B2 (en) 2012-01-25 2016-01-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape film packages and methods of fabricating the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5098283A (ja) * 1973-12-26 1975-08-05
JPH02305448A (ja) * 1989-04-28 1990-12-19 Hewlett Packard Co <Hp> 集積回路試験方法および装置
JPH04215450A (ja) * 1990-12-14 1992-08-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5098283A (ja) * 1973-12-26 1975-08-05
JPH02305448A (ja) * 1989-04-28 1990-12-19 Hewlett Packard Co <Hp> 集積回路試験方法および装置
JPH04215450A (ja) * 1990-12-14 1992-08-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439128B1 (ko) * 2002-04-16 2004-07-07 삼성전자주식회사 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
US9211215B2 (en) 2009-09-30 2015-12-15 Unicharm Corporation Disposable diaper with gather including elongated stretchable members
US9241407B2 (en) 2012-01-25 2016-01-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape film packages and methods of fabricating the same
US9620389B2 (en) 2012-01-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of fabricating tape film packages

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6085962A (en) Wire bond monitoring system for layered packages
US5644247A (en) Test socket and method for producing known good dies using the test socket
TWI738449B (zh) 晶圓檢測系統及其晶圓檢測設備
TWM603962U (zh) 晶圓檢測系統及其晶圓檢測設備
JPH075227A (ja) テープキャリアパッケージ
JPH0794555A (ja) 半導体パッケージ用フィルムキャリアテ−プ及びこれを用いた半導体装置
US5455518A (en) Test apparatus for integrated circuit die
JP2002009105A (ja) パターンの認識方法及びこのためのクランプ
JPH11103018A (ja) 半導体装置
US7786721B2 (en) Multilayer type test board assembly for high-precision inspection
US6313413B1 (en) Wire structure of substrate for layout detection
JPH04129250A (ja) 薄型混成集積回路基板
US6184569B1 (en) Semiconductor chip inspection structures
JPH05343489A (ja) 半導体装置
JPH03104252A (ja) テープキャリアの製造方法
EP0632493A1 (en) Semiconductor device with twice-bonded wire and method for manufacturing
JPS62145764A (ja) 半導体集積回路
KR100420434B1 (ko) 반도체패키지용 회로기판
KR200292039Y1 (ko) 니들 프로브카드
JPH065674A (ja) 半導体集積回路装置
JPH11274247A (ja) 半導体装置
JP3007771B2 (ja) リードフレーム
JP2891908B2 (ja) 半導体集積回路の試験装置およびその試験方法
KR100234025B1 (ko) 적층형 모듈 테스트 장치
KR200143923Y1 (ko) P.c.b 스트립의 인식마크