KR101119305B1 - 더미영역을 포함하는 반도체 패키지 기판 - Google Patents
더미영역을 포함하는 반도체 패키지 기판 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 기판의 더미영역의 양면에 제1 금속패턴과 제2 금속패턴이 형성된 것을 나타낸 도면; 및
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지기판의 휨 개선정도를 그래프로 나타낸 도면이다.
12: 제2 금속패턴
Claims (5)
- 일면에 다각형 모양의 제1 금속패턴이 형성되고 타면에 다각형 모양의 제2 금속패턴이 상호 교호적으로 형성되는 더미영역을 포함하는 반도체 패키지 기판.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속패턴 및 상기 제2 금속패턴은 격자형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속패턴과 상기 제2 금속패턴은 삼각형, 육각형, 도트 또는 블록모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판.
- 청구항 2에 있어서,
상기 제1 금속패턴과 상기 제2 금속패턴이 형성되는 이외의 영역에 정사각형의 공간이 형성되며, 상기 정사각형의 일측변의 길이와 상기 제1 금속패턴 또는 제2 금속패턴이 형성되는 두께는 1: 1.5 내지 2의 비율로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판.
- 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속패턴과 상기 제2 금속패턴은 구리패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판.
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