CN102014580B - 全板镀金板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出包括镀金区域和外层镀金导线在内的所有板内图形，同时制作外层引线和导电辅助边；所述镀金区域与所述外层镀金导线相连接，所述外层镀金导线与所述外层引线相连接，所述外层引线与所述导电辅助边相连接；b.利用外层引线和导电辅助边作为导电，对电路板上的镀金区域和外层镀金导线进行镀金；c.采用激光定点熔线工艺去除掉外层引线，所述的激光熔线工艺是：通过激光高温侧面切断铜线和镀金区域的连接，其激光熔线的温度为1100摄氏度、时间为1min。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种全板镀金板的制作工艺。
背景技术
现有的全板镀金板的制作工艺采用图形前镀金工艺，其工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-外层图形(用大铜面做镀金导线，将镀金区域显影出来进行镀金)-全板镀金-外碱蚀(去掉所有干膜，蚀刻掉非镀金区域)-外检-阻焊-字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。
然而，图形前工艺具有以下缺陷：
a.容易镀金渗镀和蚀刻不净：用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖非镀金区域因为干膜和铜面结合力存在一定的问题，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容易渗入干膜下，造成与镀金区域周围相连接的大铜面出现渗镀金，在蚀刻时容易出现镀金区域铜面因镀金而蚀刻不净；
b.镀金质量差，容易出现镀金区域塌陷：镀金周围区域因为和铜层连接，当进行外蚀蚀刻板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷；
c.工艺局限性：因存在渗镀和镀金塌陷的问题，当板件线路较密时容易出现渗镀短路，而当PAD尺寸精度要求高时，因为渗镀和塌陷问题，会出现实际尺寸不满足或超出客户要求的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种全板镀金板的制作工艺，该工艺能够克服镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出包括镀金区域和外层镀金导线在内的所有板内图形，同时制作外层引线和导电辅助边；所述镀金区域与所述外层镀金导线相连接，所述外层镀金导线与所述外层引线相连接，所述外层引线与所述导电辅助边相连接；
b.利用外层引线和导电辅助边作为导电，对电路板上的镀金区域和外层镀金导线进行镀金；
c.采用激光定点熔线工艺去除掉外层引线，所述的激光熔线工艺是：通过激光高温侧面切断铜线和镀金区域的连接，其激光熔线的温度为1100摄氏度、时间为1min。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤c之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷，本发明具有如下优点：
第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净：因激光熔线工艺是通过外层布导电线进行导电，外层镀金图形已经全部蚀刻出来，其周围不存在大铜层，只有少数细导线，导电线正常镀上金后，采用激光定点熔线能够完全去导线。
第二、解决了镀金金面塌陷的问题：因激光熔线工艺是通过外层布导电线进行导电，外层镀金图形已经全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，镀金导线是采用激光去除，故镀金面不可能塌陷；
第三、突破了生产工艺的局限：因激光熔线工艺是先把其他所有镀金图形蚀刻出来，对PAD尺寸精度要求高和线路密集性板件一次性做出来图形，外层镀金导线通过激光熔线去除，因此不存在镀金后短路或尺寸满足不了要求的情况。
附图说明
图1是本发明全板镀金板的制作工艺实施例的工艺流程图；
图2是本发明实施例中做出板内图形和外层引线以及导电辅助边的步骤后的镀金板示意图；
图3是本发明实施例中对镀金区域进行镀金步骤后的镀金板示意图；
图4是本发明实施例中用激光去掉定点熔线工艺去除掉外层引线步骤后的镀金板示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1～图4，本发明的全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出包括镀金区域10和外层镀金导线11在内的所有板内图形，同时制作外层引线12和导电辅助边13；所述镀金区域10与所述外层镀金导线11相连接，所述外层镀金导线11与所述外层引线12相连接，所述外层引线12与所述导电辅助边13相连接；
b.利用外层引线12和导电辅助边13作为导电，对电路板上的镀金区域10和外层镀金导线11进行镀金；镀金区域10变成了具有镀金层的镀金区域14，外层镀金导线11变成了具有镀金层的外层镀金导线15；
c.采用激光定点熔线工艺去除掉外层引线12，所述的激光熔线工艺是：通过激光高温侧面切断铜线和镀金区域的连接，其激光熔线的温度为1100摄氏度、时间为1min。
区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷，本发明具有如下优点：
第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净：因激光熔线工艺是通过外层布导电线进行导电，外层全板镀金图形电镀后经过微蚀显现出来，其周围不存在大铜层，只有少数细导线，导电线正常镀上金后，采用激光定点熔线能够完全去导线。
第二、解决了镀金金面塌陷的问题：因激光熔线工艺是通过外层布导电线进行导电，外层镀金图形已经全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，镀金导线是采用激光去除，故镀金面不可能塌陷；
第三、突破了生产工艺的局限：因激光熔线工艺是先把其他所有镀金图形蚀刻出来，对PAD尺寸精度要求高和线路密集性板件一次性做出来图形，外层镀金导线通过激光熔线去除，因此不存在镀金后短路或尺寸满足不了要求的情况。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤c之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出包括镀金区域和外层镀金导线在内的所有板内图形，同时制作外层引线和导电辅助边；所述镀金区域与所述外层镀金导线相连接，所述外层镀金导线与所述外层引线相连接，所述外层引线与所述导电辅助边相连接；
b.利用外层引线和导电辅助边作为导电，对电路板上的镀金区域和外层镀金导线进行镀金；
c.采用激光定点熔线工艺去除掉外层引线，所述的激光熔线工艺是：通过激光高温侧面切断铜线和镀金区域的连接，其激光熔线的温度为1100摄氏度、时间为1min。
2.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
3.根据权利要求2所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤c之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
4.根据权利要求3所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
5.根据权利要求4所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
6.根据权利要求5所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
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