CN101521997A - 分级金手指加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，在所述金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘直接按最终所需的长度制作铜皮，减少了遮挡、蚀刻工艺，降低了加工难度，在此基础上，可采用多种方法来为金手指焊盘加电电镀，例如，采用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内层的方法，而进一步地，细辅助线又可以采用通过大电流熔断、钻孔等方式来去除。总之，上述方法均可达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的，并可大大降低加工成本。
Description
技术领域
本发明涉及硬件电路设计和制造领域，更具体地说，涉及一种分级金手指加工方法。
背景技术
金手指连接是计算机硬件行业中一种常用的硬件连接方式，例如内存条，PC板卡等均采用这种方式，即在PCB板上直接制作一些焊盘，然后将PCB直接直插入连接器中去，在连接器中有簧片咬合住焊盘，从而保证电气接触。在PCB的焊盘上，为了增加耐磨性和稳定性，采用镀金的工艺，因此称为金手指。
最近几年，金手指应用向通讯等非计算机行业扩展。例如PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)组织所制定的AMC标准(Advanced Mezzanine Card)标准，ATCA(AdvancedTelecommunications Computing Architecture)标准，及MicroTCA标准(Micro Telecommunications Computing Architecture)均规定采用金手指作为连接方式。
随着金手指非计算机行业应用的增多，金手指连接方式的一些问题逐渐暴露出来。
由于非计算机行业对于热插拔的要求高，为使热插拔过程中不损伤器件，标准组织(如AMC/MicroTCA)都规定将金手指分为不同的长度，即分级金手指，以便使不同类型的信号在不同的时刻与连接器接触。
而由此所产生的一个问题是：分级金手指的加工复杂，加工周期长，成本高。
现有加工方法之一是，首先加工出平齐的金手指，镀金，再用激光烧断。此方法的缺陷是需要使用大功率激光器，成本高，而且会有灼烧痕迹。这种方法在批量加工时一般不能采用。
现有另一加工方法是蚀刻，这是目前业界主要所采用的方法。其过程如图1所示，即：
(1)首先象常规金手指加工一样制作好铜皮，以及在PCB 100表层上制作好辅助的加电导线200。
(2)然后将需要分级的部位进行遮挡。
(3)再在辅助线200上加电进行电镀，其中遮挡部位400无法镀金。
(4)对原遮挡部位进行蚀刻。
(5)最后切边，将辅助线切除。成形，分级金手指300制作完毕。
上述方法的问题在于，加工工序复杂，步骤多，会延长生产周期，并且据目前业界水平评估，可能增加大量成本，例如增加40％甚至90％。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分级金手指加工方法，以便于降低分级金手指的加工难度和成本。
为达此目的，根据本发明第一方面，提供了一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，其中，在所述金手指焊盘的制作过程中，将所述金手指焊盘直接制作成最终所须的长度。即将铜皮长度直接做成最终的目标长度。
优选地，上述方法还包括辅助线的制作过程，所述辅助线包括粗辅助线段和直接连接所述金手指焊盘的细辅助线段，所述细辅助线段在所述金手指焊盘的电镀过程完成后，采用通过大电流的方式熔断。从而消除金手指的分叉，以便提高信号质量；同时减少了遮挡，蚀刻工艺。
优选地，上述辅助线可设在PCB内层，也可以设在PCB表层。
根据本发明的第二方面，提供了一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和金手指焊盘的电镀过程，其中，在金手指焊盘的制作过程中，金手指焊盘至少包括短针和尾部，从尾部引粗辅助线；短针与尾部之间用细辅助线相连，细辅助线在电镀过程完成后采用通过大电流的方式熔断。
根据本发明的第三方面，提供了一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和金手指焊盘的电镀过程，其中，在金手指焊盘的制作过程中，金手指焊盘包括长针、短针和尾部，其中，在尾部与长针相平齐的一侧，从尾部和长针引粗辅助线，在短针与长针相齐平的一侧，短针和长针用细辅助线相连，细辅助线在电镀过程后被移除。根据需要，细辅助线可采用通过大电流的方式熔断或通过切除或钻孔的方式移除。
根据本发明的第四方面，提供了一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和金手指焊盘的电镀过程，其中，在金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘在内侧加长，而外侧按最终所须长度制作铜皮，在金手指焊盘的电镀过程中，采用将金手指焊盘内侧加导电胶条的方法进行加电电镀。从而减少了遮挡，蚀刻，切边工艺。
与现有技术相比，本发明所提供的方法将金手指焊盘直接按最终所需的长度制作铜皮，减少了遮挡、蚀刻工艺，降低了加工难度，在此基础上，可采用多种方法来对金手指焊盘加电电镀，例如，采用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内层的方法，而进一步地，细辅助线又可以采用通过大电流熔断、钻孔等方式来去除。总之，上述方法均可达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的，并可大大降低加工成本。
应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。
本发明的其它特征和优点在随后的说明中给出，部分地可从该说明中明显看出，或可从本发明的实施中看出。本发明的目的和其它优点可从以下书面说明、权利要求以及附图特别给出的结构来理解、获得。
附图说明
组成本说明书的一部分的附图有助于进一步理解本发明，这些附图图解了本发明的一些实施例，并可与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：
图1-1至1-4示出了分级金手指现有加工工艺(蚀刻法)；
图2示出了分级金手指一种改进的加工方法；
图3-1和图3-2示出了分级金手指另一种改进的加工方法；
图4示出了PCB切边后，短针上存在长的分叉；
图5-1和图5-2示出了一种辅助线熔断/切除方法；
图6-1和6-2示出了另一种辅助线熔断/切除方法；
图7-1和图7-2示出了一个辅助线熔断实施例；
图8-1和图8-2示出了一个辅助线切除实施例。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式予以详细说明。
如图2所示，提出一种分级金手指的改进加工方法，主要思想是：在PCB板100上制作金手指焊盘300时，根据所需要的长度，直接做成长短不一。内侧焊盘做长一些。电镀时，在内侧加长区加一个导电胶条500，通过胶条500给铜皮即焊盘300加电，在电镀装置600中电镀完成后，取掉导电胶条500即可。
采用上述方法，不需要对分级区域进行遮挡，从而避免掉了遮挡和蚀刻工艺，另外由于不再需要辅助线，可以进一步简化工艺，并避免切边流程。
本发明提出分级金手指加工的另一种改进方法。其中图3-1为现有金手指的立体结构，PCB板100由表层101，底层103和内层102组成，其中内层可以有多层，图中仅画出一层。
按照现有的金手指加工工艺，辅助线200必须做在表层101。这样，为了实现分级金手指必须采用遮挡的工艺。
图3-2为改进的结构图。辅助线不再走表层101而是走内层102。这样，就可以将焊盘301、303直接做成所希望的长短不一的形状。整体进行电镀，避免掉遮挡与蚀刻工艺。但由于仍然需要辅助线200，最后的切边工艺仍然是需要的。
在上述方法中，存在一个问题是，对于金手指的短针，无法通过切边完全去除辅助线，如图4所示。这段遗留的辅助线201虽然不影响信号连接，但是可能对此短针303的信号传输质量产生不良影响，尤其是长度较长的辅助线201，对信号影响更大。
图5-1和5-2示出了一种解决这个问题的方法。即：在制作辅助线时，靠近金手指的部位采用极细的连线201，而其余部分采用粗连线203。
电镀时，通过辅助线203、201给各级金手指300供电，由于电镀电流极小，辅助线201虽然很细但不影响电镀。
在完成金手指制作之后，在金手指与辅助线之间通过大电流，由于细线部分201的阻抗高，易熔，因此被熔断。从而去除了信号线的分叉点，消除了其对信号质量的影响。
图6-1和6-2示出了上述方法的另一种形式。即：在制作铜皮时，根据所需长度将铜皮分为两段，其中内侧303(即短针)长度等于金手指的目标长度，而外侧(尾部)305长度则与其它金手指平齐，从尾部305引粗辅助线203，而在内侧303与外侧305之间，连一个细辅助线201。电镀过程中，通过辅助线203和201，对内侧金手指303加电电镀。电镀完成后，在辅助线203与金手指303之间通过大电流熔断细线(辅助线201)。从而消除内侧金手指的长分叉，保证其良好的电气性能。
图5及图6所述的方法中，还可不采用熔断的形式，而采用切除或钻孔的方式，消除尾部，辅助线与金手指的连接，从而也消除金手指的长分叉，保证良好的电气性能。此时对于各段连线的粗细没有要求。
图7示出了另一个采用熔断法的实施例。其中，金手指长针301和金手指尾部305通过尾部的粗的辅助线203相连，在内侧，短针303和长针301通过细的辅助线201相连。电镀时，长针301和尾部305通过辅助线203直接供电，而短针则通过辅助线203、长针301、及辅助线201供电。
电镀完成后，在辅助线203之间加强电流，烧断细的辅助线201，完成加工，这样即实现了分级金手指，又在短针303上去除了长的辅助线。
图8-1和图8-2示出了一个采用切除或钻孔法的实施例。其中，金手指长针301和金手指尾部305通过尾部的辅助线203相连，在内侧，金手指长针301和短针303通过辅助线201相连。电镀时，长针301和尾部305通过辅助线203直接供电，而短针303则通过辅助线203、长针301、及辅助线201供电。
电镀完成后，在辅助线上钻孔700或切除，从而切断短针与长针的连接，保证电器性能，又能够在短针上消除长的辅助线(仅留有短的辅助线)。图8所示的实施例中，由于无须烧熔，对辅助线201的粗线没有要求。
图5，6，7，8中，仅示出了辅助线与金手指在同一层的情况，但是，本方法同样适用于辅助线与金手指位于不同PCB层的情况。
上述方法，均可以达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的，并可大大降低加工成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
附图标记说明
100 PCB 200 辅助线
300 金手指焊盘 400 遮挡部位
500 导电胶条 600 电镀装置
700 孔 101 表层
102 内层 103 底层
201 细辅助线 203 粗辅助线
301 长针 303 短针
305 尾针
Claims (9)
1.一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘的制作过程中，将所述金手指焊盘直接制作成最终所须的长度。
2.根据权利要求1所述的分级金手指加工方法，其特征在于，还包括辅助线的制作过程，所述辅助线包括粗辅助线段和直接连接所述金手指焊盘的细辅助线段，所述细辅助线段在所述金手指焊盘的电镀过程完成后，采用通过大电流的方式熔断。
3.根据权利要求1所述的分级金手指加工方法，其特征在于，还包括辅助线的制作过程，其中，所述辅助线设在PCB内层。
4.根据权利要求3所述的分级金手指加工方法，其特征在于，所述辅助线包括粗辅助线段和直接连接所述金手指焊盘的细辅助线段，所述细辅助线段采用通过大电流的方式熔断且所述粗辅助线通过切边的方式去除。
5.一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘的制作过程中，所述金手指焊盘至少包括短针和尾部，从所述尾部引粗辅助线；所述短针与尾部之间用细辅助线相连，所述细辅助线在电镀过程完成后采用通过大电流的方式熔断。
6.一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘的制作过程中，所述金手指焊盘包括长针、短针和尾部，其中，在所述尾部与长针相平齐的一侧，从所述尾部和长针引第一辅助线，在所述短针与长针相齐平的一侧，所述短针和长针用第二辅助线相连，所述第二辅助线在所述电镀过程完成后被移除。
7.根据权利要求6所述的分级金手指加工方法，其特征在于，所述第二辅助线为细辅助线，采用通过大电流的方式熔断。
8.根据权利要求6所述的分级金手指加工方法，其特征在于，所述第二辅助线通过切除或钻孔的方式移除。
9.一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘在内侧加长，而外侧按最终所须长度制作铜皮，在所述金手指焊盘的电镀过程中，采用将所述金手指焊盘内侧加导电胶条的方法进行加电。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100063594A CN101521997B (zh) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 分级金手指加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100063594A CN101521997B (zh) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 分级金手指加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101521997A true CN101521997A (zh) | 2009-09-02 |
| CN101521997B CN101521997B (zh) | 2012-02-08 |
Family
ID=41082296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100063594A Active CN101521997B (zh) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | 分级金手指加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101521997B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101835351A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-09-15 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 分段式金手指制作工艺 |
| CN102014584A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014580A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102045962A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-05-04 | 深南电路有限公司 | 等长金手指的镀金方法 |
| CN102076181A (zh) * | 2011-01-25 | 2011-05-25 | 东莞生益电子有限公司 | 分级金手指的制作方法 |
| CN101699940B (zh) * | 2009-11-10 | 2011-07-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
| CN102510682A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-20 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法 |
| CN102548206A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-04 | 华为技术有限公司 | 金手指、端子和通信设备主板 |
| CN103108500A (zh) * | 2011-11-10 | 2013-05-15 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种制作分段式金手指的方法 |
| CN103917044B (zh) * | 2012-12-31 | 2017-01-25 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
| CN112672528A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 金手指结构及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2754311Y (zh) * | 2004-12-01 | 2006-01-25 | 比亚迪股份有限公司 | 一种液晶显示器与柔性印刷线路板的热压连接结构 |
| CN100429965C (zh) * | 2005-09-15 | 2008-10-29 | 艾默生网络能源有限公司 | 一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法 |
-
2008
- 2008-02-29 CN CN2008100063594A patent/CN101521997B/zh active Active
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101699940B (zh) * | 2009-11-10 | 2011-07-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
| CN101835351A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-09-15 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 分段式金手指制作工艺 |
| CN101835351B (zh) * | 2010-04-08 | 2012-09-05 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 分段式金手指制作方法 |
| CN102014580B (zh) * | 2010-11-24 | 2012-09-05 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014584A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014580A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102014584B (zh) * | 2010-11-24 | 2012-12-26 | 深南电路有限公司 | 全板镀金板的制作工艺 |
| CN102045962A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-05-04 | 深南电路有限公司 | 等长金手指的镀金方法 |
| CN102076181A (zh) * | 2011-01-25 | 2011-05-25 | 东莞生益电子有限公司 | 分级金手指的制作方法 |
| CN103108500A (zh) * | 2011-11-10 | 2013-05-15 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种制作分段式金手指的方法 |
| CN103108500B (zh) * | 2011-11-10 | 2016-03-30 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种制作分段式金手指的方法 |
| CN102510682A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-20 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法 |
| CN102548206A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-04 | 华为技术有限公司 | 金手指、端子和通信设备主板 |
| CN102548206B (zh) * | 2012-02-20 | 2014-07-09 | 华为技术有限公司 | 金手指、端子和通信设备主板 |
| CN103917044B (zh) * | 2012-12-31 | 2017-01-25 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
| CN112672528A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 金手指结构及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| PB01 | Publication | ||
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