CN104039078B - 线路防拆结构及防拆方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路防拆结构，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明还公开了一种对应于上述结构的线路防拆方法。本发明的有益效果在于：线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改。
Description
技术领域
本发明涉及电路结构领域，尤其涉及线路防拆结构及防拆方法。
背景技术
电子电器产品在日益普及化的推广和应用中，高质量的品牌电子产品也越来越受到广大消费者的青睐，但由于品牌产品的功能实用性和产品稳定性，使不法分子常用抄板和破解等方法来拆解、分析并抄袭品牌产品的线路设计，这在很大程度上侵害了品牌产品的利益。
同时，对部分电子产品的破解还涉及到客户的财产安全，例如不法分子通过对POS刷卡终端的线路进行改造从而盗用刷卡客户的信息、盗取客户在银行卡或信用卡上的资金，会给客户的经济造成很大损失。目前，POS刷卡终端的防护一般是设置在整体的壳体结构上而非线路上，传统的线路一般采用PCB硬板或有基材软板FPC，无法做到防拆。不法分子有机会绕过壳体的防护，如采用钻孔、激光、细针连接线路等手段而直接对内部的线路进行攻击和破解。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的电子产品的线路保密性不足的问题，提供一种线路防拆结构及防拆方法，一旦线路遭到剥离会自动破坏线路的完整性。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为一种线路防拆结构，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。
本发明采用的另一个技术方案为一种线路防拆方法，包括步骤：
提供由有色油墨或有色树脂制成的掩盖层；
在所述掩盖层上粘合金属箔膜；
在所述金属箔膜上制造线路从而形成无基材的线路层；
在所述线路层上覆盖高粘度的胶层；
通过所述胶层将线路层粘合在外部结构上。
本发明的有益效果在于：线路层通过胶层粘合于外部结构后，由于掩盖层的掩盖，从外部无法看到线路层的线路布置，从而避免不法分子使用细针等工具从外部连接，复制线路盗取信息；若强行将线路防拆结构从外部结构上剥离，由于线路层没有基材的支撑，仅粘合在易被撕碎的掩盖层上，线路层在胶层的粘合力和剥离线路层的外力的联合作用下自动被破坏，且由于掩盖层在被撕起的过程中发生不可复原的变形和破碎，粘合在掩盖层上的线路层也随之变形且无法复原，因此本申请的线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被复制或篡改，信息不被盗取。
附图说明
图1为本发明实施例的线路防拆结构的示意图。
图2为本发明实施例的线路防拆方法的流程图。
主要元件符号说明：
10、掩盖层；20、树脂层；30、线路层；40、胶层；50、保护层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于：将无基材的线路层依附在质地十分脆弱的掩盖层上，并将线路层牢牢粘接于外部结构，一旦线路层遭到剥离，线路会在剥离的过程中被破坏，从而确保线路不会被复制和篡改。
请参阅图1，本发明的实施例为一种线路防拆结构，依次包括掩盖层10、线路层30和胶层40。
所述掩盖层10的材质为有色油墨或有色树脂，这样可以隐藏线路。
所述线路层30为包含金属箔膜的无基材电路，线路层30粘合在掩盖层10上。
所述胶层40由高粘度胶覆盖在线路层30表面形成，胶层40用于将线路层30与外部结构粘合。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：线路层通过胶层粘合于外部结构后，由于掩盖层的掩盖，从外部无法看到线路层的线路布置，若强行将线路防拆结构从外部结构上剥离，由于线路层没有基材的支撑，仅粘合在易被撕碎的掩盖层上，线路层在胶层的粘合力和剥离线路层的外力的联合作用下自动被破坏，且由于掩盖层在被撕起的过程中发生不可复原的变形和破碎，粘合在掩盖层上的线路层也随之变形且无法复原，因此本申请的线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改。线路被完全破坏的过程如下：线路防拆结构整体被向上拉；由于胶层的作用线路层紧紧粘合在外部结构上；部分线路层随掩盖层被拉起、部分线路层还粘在外部结构上，线路的完整性已被破坏；掩盖层在外力进一步作用下被拉伸变形、破碎，粘合在其上的线路层也一并变形、断裂，从而导致线路不可复原。
具体地，胶层40的高粘度胶包括聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶和丙烯酸压敏胶等油性胶，以及聚乙烯醇类、乙烯乙酸酯类、丙烯酸类、聚氨酯类、环氧、酚醛、橡胶类、有机硅类和PU类等水性胶。
进一步地，如图1所示，作为对上述实施例的改进，还包括保护层50，保护层50设于掩盖层10的外表面，保护层50通过低粘度胶与掩盖层10连接，保护层50的材质为塑料，可起到防止尖锐的外物意外损坏线路层30的作用。
进一步地，作为对上述实施例的改进，还包括离型纸，离型纸覆盖在胶层40的外表面，确保胶层40未与外部结构进行粘合前不会被杂质污染而导致胶层的粘性下降或确保胶层不会意外粘合在其他物体上。
进一步地，如图1所示，作为对上述实施例的改进，掩盖层10和线路层30的粘合剂为树脂，树脂硬化后在掩盖层10和线路层30之间形成一树脂层20。
优选地，线路层30的金属箔膜为铜箔或铝箔，这两种材料的导电性较好，且成本低。
请参阅图2，本发明的另一实施例为一种线路防拆方法，包括步骤：
S10、提供由有色油墨或有色树脂制成的掩盖层；
S20、在所述掩盖层上粘合金属箔膜；
S30、在所述金属箔膜上制造线路从而形成无基材的线路层；
S40、在所述线路层上覆盖高粘度的胶层；
S50、通过所述胶层将线路层粘合在外部结构上。
本实施例中，由金属箔膜制造的无基材的线路层通过胶层粘合于外部结构后，由于掩盖层的掩盖，从外部无法看到线路层的线路布置，若强行将线路防拆结构从外部结构上剥离，由于线路层没有基材的支撑，仅粘合在易被撕碎的掩盖层上，线路层在胶层的粘合力和剥离线路层的外力的联合作用下自动被破坏，且由于掩盖层在被撕起的过程中发生不可复原的变形和破碎，粘合在掩盖层上的线路层也随之变形且无法复原，因此本申请的线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改。
具体地，金属箔膜制造线路的方法一般为蚀刻法或图形增厚法。
进一步地，作为对上述实施例的改进，通过低粘度胶将保护层粘合在掩盖层表面，保护层采用塑料制成，可起到防止尖锐的外物意外损坏线路的作用。
进一步地，作为对上述实施例的改进，线路层被粘合在外部结构前，采用离型纸覆盖在胶层上进行保护，可防止胶层未与外部结构进行粘合前被杂质污染而导致胶层的粘性下降或意外粘合在其他物体上。
进一步地，作为对上述实施例的改进，掩盖层和线路层采用树脂进行粘合。
优选地，金属箔膜采用铜箔或铝箔，这两种材料的导电性较好，且成本低。
综上所述，本发明的线路防拆结构和防拆方法可提供具有无法被完整拆卸的特性的线路结构，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改；由于线路没有基材的支撑，还设置了覆盖在掩盖层上方的保护层来防止线路被意外损坏，并设置离型纸来保护胶层、使用铜箔或铝箔来提高线路的导电性并降低其成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路防拆结构，其特征在于，依次包括掩盖层、线路层和胶层；
所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；
所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；
所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合，所述高粘度胶为聚乙烯醇类胶、乙烯乙酸酯类胶、丙烯酸类胶、聚氨酯类胶、环氧胶、酚醛胶、橡胶类胶、有机硅类胶或PU类胶。
2.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设于所述掩盖层的外表面，保护层通过低粘度胶与掩盖层连接，保护层的材质为塑料，所述低粘度胶的粘度低于高粘度胶的粘度。
3.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，还包括离型纸，所述离型纸覆盖在所述胶层的外表面。
4.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，所述掩盖层和线路层的粘合剂为树脂。
5.根据权利要求1所述的线路防拆结构，其特征在于，所述线路层的金属箔膜为铜箔或铝箔。
6.一种线路防拆方法，其特征在于，包括步骤：
提供由有色油墨或有色树脂制成的掩盖层；
在所述掩盖层上粘合金属箔膜；
在所述金属箔膜上制造线路从而形成无基材的线路层；
在所述线路层上覆盖高粘度的胶层；所述高粘度的胶层的材质为聚乙烯醇类胶、乙烯乙酸酯类胶、丙烯酸类胶、聚氨酯类胶、环氧胶、酚醛胶、橡胶类胶、有机硅类胶或PU类胶；
通过所述胶层将线路层粘合在外部结构上。
7.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，通过低粘度胶将保护层粘合在所述掩盖层表面，所述保护层采用塑料制成，所述低粘度胶的粘度低于高粘度胶的粘度。
8.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，所述线路层被粘合在外部结构前，采用离型纸覆盖在所述胶层上进行保护。
9.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，所述掩盖层和线路层采用树脂进行粘合。
10.根据权利要求6所述的线路防拆方法，其特征在于，所述金属箔膜采用铜箔或铝箔。
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