CN111447726A - 用于套装的刚挠结合板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用于套装的刚挠结合板及制作方法，用于套装的刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层，刚性层通过粘结层连接于挠性层的上下两侧，刚挠结合板形成有挠性区和刚挠结合区，两侧的刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，夹持连接位一体成型于刚性层，上下两侧的挠性区的夹持连接位错位布设，各夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。本申请在挠性区设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题，提高了分板效率和质量。

Description

用于套装的刚挠结合板及制作方法

技术领域

本申请属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种用于套装的刚挠结合板及制作方法。

背景技术

为了提高组装效率，刚挠结合板出货给元件组装厂时，大部分情况是若干单只组成的套装形式，单只与套装刚性边框间通过连接位组合在一起，这些连接位一般是设计在刚性区域。但当挠性区域较长时，为了防止挠性区弯曲变形，影响操作、组装和/或测试，需要在挠性区也设计连接位连接到刚性套装边框上。在元件组装完成后，组装厂需要将套装板分割成单只形式，这样就需要将这些连接位切断。刚性连接位的切断方法一般为机械铣，而挠性连接位的切断方法不能采用机械铣(因为机械铣会在切口形成毛刺披锋)，一般采用激光铣切或者模具冲切来切断挠性连接位。这样对于有刚性连接位和挠性连接位的刚挠结合板，在将套装分割为单只时，就需要用两种方法来分割连接位。激光铣切挠性连接位还存在铣切外形碳化发黑的外观不良，对于要求高的产品，铣切后需要使用酒精等溶剂清洁铣切部分的外形。采用模具冲切挠性连接位，需要针对每种产品设计专用的模具，成本较高。故现有刚挠结合板挠性区连接位制作方式需要改进。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种用于套装的刚挠结合板，以解决现有技术中由于刚挠结合板的连接位设计不合理，后期切除连接位的成本高、工序复杂的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种用于套装的刚挠结合板，包括挠性层、粘结层和刚性层，所述刚性层通过所述粘结层连接于所述挠性层的上下两侧，所述刚挠结合板形成有挠性区和位于所述挠性区两侧的刚挠结合区，两侧的所述刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，所述夹持连接位一体成型于所述刚性层，上下两侧的所述挠性区的所述夹持连接位错位布设，各所述夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。

可选地，所述夹持连接位与所述刚性层中离所述挠性层最近的刚性基材一体成型。

可选地，所述挠性层上下两侧的所述夹持连接位的数量相等或不相等。

可选地，各所述夹持连接位的宽度相等。

可选地，所述夹持连接位的宽度取值范围为2mm～4mm。

本申请的另一目的在于提供一种上述用于套装的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

制作挠性层：在挠性板上制作线路，并在挠性板的挠性区贴设覆盖膜；

制作刚性层：去除刚性板内层一面的铜，并在刚性板上铣盲槽，所述盲槽的位置包括刚挠交接处和夹持连接位的两侧位置；

制作粘结层：在半固化片上对应挠性区的区域开窗；

将所述挠性层、粘结层和刚性层层叠并压合为一体，形成压合件；

对所述压合件依次进行钻孔、沉铜板电、制作外层线路、制作防焊层、表面处理；

对压合件的挠性区的顶面和底面分别通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与所述盲槽对接，取出压合件中上下两侧刚性层的切除区，使挠性层的挠性区露出，并在上下两侧的挠性区形成错位布设的多个夹持连接位。

可选地，对压合件控深铣之前，按预设路径在压合件上铣出通槽，以和后续控深铣的路线形成闭合路径，进而实现去除挠性区对应的刚性基材。

可选地，所述盲槽的深度为0.2±0.05mm。

可选地，对所述刚性板铣盲槽时，从所述刚性板的无铜面往有铜面铣。

可选地，所述半固化片为不流动半固化片。

本申请提供的用于套装的刚挠结合板的有益效果在于：与现有技术相比，本申请用于套装的刚挠结合板，在挠性区设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题，提高了分板效率和质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的用于套装的刚挠结合板的剖切视图；

图2为图1所示用于套装的刚挠结合板的俯视结构示意图；

图3为图1所示用于套装的刚挠结合板的仰视结构示意图；

图4为本申请实施例用于套装的刚挠结合板的制作方法的流程框图。

其中，图中各附图标记：

100-挠性层；200-刚性层；300-粘结层；11-挠性区；12-刚挠结合区；210-夹持连接位。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1及图2，现对本申请实施例提供的用于套装的刚挠结合板进行说明。所述用于套装的刚挠结合板，包括挠性层100、刚性层200和粘结层300。刚性层200通过粘结层300连接于挠性层100的上下两侧，刚性层200可以包括多个刚性板；挠性层100的上下两侧的刚性板数量可设置为相同，挠性层100为单个挠性板，挠性板包括挠性基材和附于挠性基材两面的铜箔，挠性基材可采用聚酰亚胺基材(Polyimide Film，PI Film)。刚挠结合板形成有挠性区11和刚挠结合区12，刚挠结合区12位于挠性区11的两侧，两侧的刚挠结合区12之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位210，夹持连接位210一体成型于刚性层200，夹持连接位210横跨挠性区11，上下两侧的挠性区11的夹持连接位210错位布设，各夹持连接位210共同形成用于夹持支撑挠性区11对应的挠性层100的夹持支撑结构。也就是说，挠性区11的连接位是刚性的，挠性层100上下两侧的夹持连接位210错位设计，使得挠性区11的挠性层100被很好地夹持支撑，能对挠性区11起到固定作用。在后续组装完成后，可以直接将各夹持连接位210通过机械铣的方式切断，与其它刚性区连接位的切断方式相同，即只需要使用机械铣的方法就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，简化了分板流程，节约了成本。

本申请提供的用于套装的刚挠结合板，与现有技术相比，在挠性区11设置刚性连接位，能避免分板时铣切挠性连接位，只需要采用机械铣的方式就可以将套装的刚挠结合板分割成单只，工序少，简化了分板流程，操作简单，成本低，避免了采用激光切割挠性连接位造成的外形碳化发黑的问题，提高了分板效率和质量。

在一实施例中，请一并参阅图1至图3，夹持连接位210与刚性层200中离挠性层100最近的刚性基材一体成型，这样，夹持连接位210与挠性层100之间的距离较小，上下两侧的夹持连接位210能更好地夹持支撑挠性层100，有效地对挠性区11进行固定。

在一实施例中，挠性层100上下两侧的夹持连接位210的数量相等或不相等，具体上下两侧的夹持连接位210的数量可以相差一个，如上侧比下侧多一个夹持连接位210。

在一实施例中，各夹持连接位210的宽度相等。可以理解地，各夹持连接位210的宽度也可以设置为部分相等或者全不相等。

在一实施例中，夹持连接位210的宽度取值范围为2mm～4mm，具体宽度可根据挠性区11两边的刚挠结合区12的距离进行设置。

请参阅图1至图4，本申请还提供一种上述实施例用于套装的刚挠结合板的制作方法，该方法包括以下步骤：

步骤S100：制作挠性层100：在挠性板上制作线路，并在挠性板的挠性区11贴设覆盖膜。挠性板包括挠性基材和附于挠性基材两面的铜箔，挠性板上下两面都制作线路，挠性基材可采用聚酰亚胺基材(Polyimide Film，PI Film)。开料后经过图形蚀刻工序，将挠性板上下两面的线路制作出来，打出板边3.175mm的铆合孔，用于刚挠结合铆合使用，再棕化，以对表面的铜层进行粗化处理；在挠性板的挠性区11贴覆盖膜后，可进行快速压合，压合温度为180℃，压合时间为120秒，压力为130Kg，将覆盖膜压合固定，然后在160℃条件下固化1小时。

步骤S200：制作刚性层200：去除刚性板内层一面的铜，并在刚性板上铣盲槽。刚性板中的刚性基材可采用FR4基材，铣盲槽时从刚性板的无铜面往有铜面铣；蚀刻掉刚性板内层一面的铜之后，打靶打出铆合孔，钻出定位孔后铣盲槽，最后转入刚挠结合压合，其中盲槽的位置除了刚挠交接处外，还包含挠性区11的夹持连接位210的两侧位置。

步骤S300：制作粘结层300：在半固化片上对应挠性区11的区域开窗。半固化片可采用不流动半固化片(1080，68％含胶量，flow in 50-100mil)，铣出铆合定位孔和开窗，转至刚挠结合压合，其中，不流动半固化片的开窗位置包含挠性区11对应的位置，也包含挠性区11的夹持连接位210对应的位置。

步骤S100、S200和S300三者的顺序不限制，也可以同时制作挠性层100、刚性层200和粘结层300。

步骤S400：将挠性层100、粘结层300和刚性层200层叠并压合为一体，形成压合件。叠板顺序为刚性层200、粘结层300、挠性层100、粘接层300、刚性层200，将各板叠好后铆合固定，再送进高温压机进行压合即可。

步骤S500：对压合件依次进行钻孔、沉铜板电、制作外层线路、制作防焊层、表面处理。

步骤S600：对压合件的挠性区11的顶面和底面分别通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与盲槽对接，取出压合件中上下两侧刚性层200的切除区，使挠性层100的挠性区11露出，并在上下两侧的挠性区11形成错位布设的多个夹持连接位210。其中，控深铣的位置除了刚挠交接处外，还包括挠性区11的夹持连接位210的两侧位置；完成上述铣通槽和控深铣后，人工揭盖将挠性区11对应的刚性材料去除，挠性区11形成有间隔的多个夹持连接位210的域，上下两侧的夹持连接位210错开。也就是说，只去掉一面的刚性材料，另一面的刚性材料保留，从而形成夹持连接位210。

本实施例的制作方法，在挠性区11对应的刚性层200加工出夹持连接位210，夹持连接位210横跨挠性区11，且挠性层100两侧的夹持连接位210错位布设，加工制成的套装的刚挠结合板只需要采用机械铣的方式就可以分割成单只，工序少，简化了分板流程，降低了分板时的加工成本。

在步骤S600中，对压合件控深铣之前，按预设路径在压合件上铣出通槽，通槽的位置在挠性区11的两侧，不包含挠性区11的夹持连接位210，这样可以和随后的控深铣的路线形成闭合路径，以便去除挠性区11对应的刚性基材。

结合参考图1至图3，以下以制作具有四层线路板的刚挠结合板为例，对其制作方法进行描述，其主要包括内层制作流程和外层制作流程两大部分：

内层制作流程：

1、挠性层L2-L3的制作：开料→前处理→贴膜→曝光→内层显影、蚀刻、退膜→冲孔(铆合孔)→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→固化→激光刻挠性区外形→送压合待与其它层配套后压合；

2、刚性层L1/L4的制作：开料→前处理→贴膜→曝光→内层蚀刻掉一面的铜→冲孔(铆合孔)→铣盲槽→送压合待与其它层配套后压合。

其中刚性层L1/L4的厚度为0.46mm(不含铜)。

其中铣盲槽的位置除了刚挠交接处外，还包含挠性区的夹持连接位的两侧位置。

其中盲槽的方向从无铜面往有铜面铣。

其中盲槽深度为0.2mm±0.05mm。

3、不流动半固化片的制作：开料→铣出铆合定位孔和开窗→送压合待与其它层配套后压合；

其中的不流动半固化片的开窗位置包含挠性区对应的位置，也包含挠性区的夹持连接位对应的位置。

外层制作流程：

铆合上述的刚性层、挠性层、粘结片，按照设计的顺序铆合在一起：L1刚性板/粘结片1/L2-L3挠性层/粘结片2/L4刚性层→排板→压合→钻孔→沉铜板电→外层线路→图电→蚀刻→AOI→防焊→表面处理→铣板1→控深铣L1面→控深铣L4面→揭盖→铣板2→电测→FQC→FQA。

重要步骤说明如下：

其中铣板1：铣单元内挠性区两侧除控深铣外的区域，铣通槽，铣穿所有层，以方便后续的揭盖。其中通槽的位置是挠性区的两侧，目的是和随后的控深铣形成闭合路径，以便去除挠性区对应的刚性基材。其中此通槽位置不包含挠性区的夹持连接位。其中的铣板2是铣刚挠结合板其它刚性区的外形，使整体可挠折安装。

其中控深铣L1面：控制深度铣L1面刚挠结合区和L1面挠性区连接位处，控制深度为0.41mm±0.05mm。此深度可和前述的铣盲槽接上，以保证锣穿0.46mm厚度的L1刚性层，同时也不会损伤刚性层下方的挠性层。

其中控深铣的位置除了L1面刚挠交接处外，还包含挠性区的顶层夹持连接位的两侧位置。

其中控深铣L4面：控制深度铣L4面刚挠结合区和L4面挠性区连接位处，控制深度为0.41mm±0.05mm。此深度可和前述的铣盲槽接上，以保证铣穿0.46mm厚度的L4刚性层，同时也不会损伤刚性层一侧的挠性层。

其中控深铣的位置除了L4面刚挠交接处外，还包含挠性区的底层夹持连接位的两侧位置。

4、揭盖：在完成以上铣板1和控深铣L1面及L4面后，人工将挠性区对应的刚性材料去除，设计有连接位的挠性区域，只有一面有控深铣，这样就可以去掉一面的刚性材料，另一面的刚性材料保留，从而形成挠性区的夹持连接位。

通过使用顶面和底面刚性连接位来夹持软硬结合板中间的挠性层，达到刚挠结合板挠性区的连接位也是刚性材料的目的，从而可以采用和其他刚性区连接位同样的办法把套装的刚挠结合板分割成单只。简化了分板流程，避免了激光切割挠性连接位带来的碳化发黑问题。此方法适用于采用预铣盲槽和控深铣揭盖法制作的刚挠结合板。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于套装的刚挠结合板，其特征在于：包括挠性层、粘结层和刚性层，所述刚性层通过所述粘结层连接于所述挠性层的上下两侧，所述刚挠结合板形成有挠性区和位于所述挠性区两侧的刚挠结合区，两侧的所述刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，所述夹持连接位一体成型于所述刚性层，上下两侧的所述挠性区的所述夹持连接位错位布设，各所述夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构。

2.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板，其特征在于：所述夹持连接位与所述刚性层中离所述挠性层最近的刚性基材一体成型。

3.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板，其特征在于：所述挠性层上下两侧的所述夹持连接位的数量相等或不相等。

4.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板，其特征在于：各所述夹持连接位的宽度相等。

5.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板，其特征在于：所述夹持连接位的宽度取值范围为2mm～4mm。

6.一种如权利要求1至5任一项所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

制作挠性层：在挠性板上制作线路，并在挠性板的挠性区贴设覆盖膜；

制作刚性层：去除刚性板内层一面的铜，并在刚性板上铣盲槽，所述盲槽的位置包括刚挠交接处和夹持连接位的两侧位置；

制作粘结层：在半固化片上对应挠性区的区域开窗；

将所述挠性层、粘结层和刚性层层叠并压合为一体，形成压合件；

对所述压合件依次进行钻孔、沉铜板电、制作外层线路、制作防焊层、表面处理；

对压合件的挠性区的顶面和底面分别通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与所述盲槽对接，取出压合件中上下两侧刚性层的切除区，使挠性层的挠性区露出，并在上下两侧的挠性区形成错位布设的多个夹持连接位。

7.如权利要求6所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：对压合件控深铣之前，按预设路径在压合件上铣出通槽，以和后续控深铣的路线形成闭合路径，进而实现去除挠性区对应的刚性基材。

8.如权利要求6所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述盲槽的深度为0.2±0.05mm。

9.如权利要求6所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：对所述刚性板铣盲槽时，从所述刚性板的无铜面往有铜面铣。

10.如权利要求6所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述半固化片为不流动半固化片。

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