CN117769164A - 高阶hdi电路板的叠盲孔对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，包括：内层图形PNL边框4角设计的4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X‑RAY打出外靶孔供激光烧蚀对位使用；内层芯板与半固化片/铜箔压合；压合完成后，利用3.175mm靶孔图形对位，通过X‑RAY在半固化片/铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；利用外靶的4个3.175mm通孔对位，在铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。本发明可依次通过上述结构在HDI层当前的最外一层上进行对位打孔，最终在高阶HDI产品中的线路图形及不同层形成叠盲孔，并使叠盲孔的对准度一致性精度得到提升。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法。
背景技术
现阶段高阶HDI产品，芯板与子板压合时均采用半固化片1080*1与1/3oz铜箔组合叠构，压合后X-RAY打靶出四角的4个3.175mm通孔，供次外层及外层激光孔与线路图形对位使用，现有方法有以下几点不足处：
(1)因压合打靶x-Ray抓内层图形圆PAD冲出的通孔会有2mil内误差，造成后工序激光孔与线路，使用此通孔对位生产出现偏位情况，故不可满足高端高阶HDI产品对位精度；
(2)压合后打靶冲出的4个3.175mm通孔，因铣边框时用此孔固定原因，个别孔会有孔口破损，毛刺，孔口不圆等现象，导致后工序激光孔及线路对位精度不准情况发生。
发明内容
本发明提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，包括：
步骤1，在内层图形PNL边框4角设置4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X-RAY打出外靶孔(通孔)供激光烧蚀对位使用；
步骤2，内层芯板与半固化片/铜箔压合；
步骤3，压合完成后，利用步骤1中的3.175mm靶孔图形对位，通过X-RAY在步骤2中的半固化片/铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；
步骤4，利用步骤3中外靶的4个3.175mm通孔对位，在步骤2的铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；
步骤5，利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。
优选地，激光孔打孔资料开窗设计，1.2*1.2mm方框内设计布满0.1mm盲孔，0.1mm盲孔需重叠1/2。
由于采用了上述技术方案，本发明可依次通过上述结构在HDI层当前的最外一层上进行对位打孔，最终在高阶HDI产品中的线路图形及不同层形成叠盲孔，并使叠盲孔的对准度一致性精度得到提升。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的主视图；
图2示意性地示出了本发明的局部剖视图。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的目的是为了解决加工生产激光孔与线路时如用压合冲出的靶孔对位会有2mil的偏差现象，对于高阶HDI叠盲孔产品而言，压合每次冲靶存在2mil内偏差，如多次压合HDI产品，多次X-RAY冲靶，层与层所叠加偏差是不可小觑，故提出直接使用激光孔烧蚀表层铜，露出内层四角的4个0.5mm圆孔供激光孔加工对位使用，加工激光孔时同时再PNL四角烧蚀出线路4个1.2mm对位PAD，供线路图形对位使用。
作为本发明的一个方面，提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，包括：
步骤1，在内层图形PNL边框4角设置4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X-RAY打出外靶孔(通孔)供激光烧蚀对位使用；
步骤2，内层芯板与半固化片/铜箔压合；
步骤3，压合完成后，利用步骤1中的3.175mm靶孔图形对位，通过X-RAY在步骤2中的半固化片/铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；
步骤4，利用步骤3中外靶的4个3.175mm通孔对位，在步骤2的铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；
步骤5，利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。
优选地，激光孔打孔资料开窗设计，1.2*1.2mm方框内设计布满0.1mm盲孔，0.1mm盲孔需重叠1/2。
下面，通过图1和图2所示的高阶HDI电路板的叠盲孔对位结构，对本发明进行详细说明。
如图1-2所示，叠盲孔对位结构包括层叠设置的内层L3和次外层L2，所述内层L3上开设有用于对位生产所述次外层L2上的激光孔的圆孔A和用于在所述次外层L2上通过X射线方式打出外靶位孔B的内靶位孔，所述次外层L2上还形成有通过所述外靶位孔B进行对位加工出的铜皮开窗孔C，所述铜皮开窗孔C位于所述圆孔A上方，且所述铜皮开窗孔C与所述圆孔A连通。优选地，所述圆孔A的直径为0.51mm。优选地，所述内靶位孔和外靶位孔B的孔径均为3.175mm。优选地，所述铜皮开窗孔C为边长为1.2mm的正方形。
在图1-2所示的实施例中，以某一高阶HDI电路板的第L2\L9为例，进行说明。
一压L2-L9层完成后，在加工L2-9层激光孔时，先用压合冲出的3.175mm外靶位孔对位，利用激光烧蚀棕化后的表层铜箔，露出L3-8层图形预先四角设计的4个0.5mm圆孔，然后用L3-8层的4个0.5mm圆孔对位生产L2-9层激光孔。
在每次生产外层时，例如，外层L1-10加工激光孔时，亦是先激光孔烧蚀棕化后表层铜，露出L2-9图形预先设计的4个0.5mm圆孔，然后再用L2-9层的4个0.5mm圆孔对位生产L1-10层激光孔；注：激光孔时会将当层线路对位PAD一同烧蚀出来，(以此类推，其余高阶HDI产品亦是同样操作)。
在上述技术方案中，本发明在生产时，可在激光孔资料里设置两组对位靶孔(即外靶、内靶)。其中，用外靶位孔B对位后只负责加工四角的4个1.2*1.2mm方形激光烧蚀表层铜形成铜皮开窗孔C，从而露出内层4个0.5mm圆孔C；而后在用露出来的内层四角的4个0.5mm圆孔C对位加工当层次PCS内激光孔及再PNL四角烧蚀4个1.2mm圆PAD；(注：压合X-RAY打出的4个3.175mm通孔为外靶，激光烧蚀露出内层的4个0.5mm圆孔为内靶)。
由于采用了上述技术方案，本发明可依次通过上述结构在HDI层当前的最外一层上进行对位打孔，最终在高阶HDI产品中的线路图形及不同层形成叠盲孔，并使叠盲孔的对准度一致性精度得到提升。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，其特征在于，包括：
步骤1，在内层图形PNL边框4角设置4个3.175mm靶孔图形，目的为压合后X-RAY打出外靶孔(通孔)供激光烧蚀对位使用；
步骤2，内层芯板与半固化片/铜箔压合；
步骤3，压合完成后，利用步骤1中的3.175mm靶孔图形对位，通过X-RAY在步骤2中的半固化片/铜箔上打靶出4个3.175mm通孔从而形成外靶；
步骤4，利用步骤3中外靶的4个3.175mm通孔对位，在步骤2的铜箔上开窗，从而通过该开窗露出内层上预先设置的0.5mm圆孔；
步骤5，利用所述0.5mm圆孔对位，生产当层次激光孔。
2.根据权利要求1所述的高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法，其特征在于，激光孔打孔资料开窗设计，1.2*1.2mm方框内设计布满0.1mm盲孔，0.1mm盲孔需重叠1/2。
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- 2023-12-27 CN CN202311833374.7A patent/CN117769164A/zh active Pending
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