CN114845484A - 一种多层板的跨层盲孔对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法，涉及PCB硬板制作工艺，针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。优点在于，最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。
Description
技术领域
本发明涉及PCB硬板制作工艺，尤其涉及一种多层板的跨层盲孔对位方法。
背景技术
一般的非跨层盲孔如图1所示，仅从第一线路层延伸至第二线路层。
而跨层盲孔如图2所示，从第一线路层根据设计需要延伸至第n线路层中。制作跨层盲孔前行业内常规的生产方式是先在第一线路层开大铜窗(Largewindow)进行对位，然后做盲孔。在做大铜窗时通常使用的对位方式有：1、压合后用X-RAY冲出靶孔给LDI(直接成像曝光机)对位；2、压合后把靶标表层的铜皮铣掉，露出内靶给菲林对位。以上两种对位方式均有缺点：LDI对位的靶孔为X-RAY冲靶，X-RAY在冲靶时，会因层偏问题生成的靶标图像可能是椭圆形而非标准的圆形，冲靶时会自动进行补偿，冲出的靶孔精度会出现偏差；使用菲林对位曝光时，因各种不可控因素影响，曝光出来的图形易出现形变及孔位一致性偏差大，给品质带来隐患。
因此业内需要一种提高对位精度的跨层盲孔制作方法。
发明内容
本发明目的在于提供一种多层板的跨层盲孔对位方法，以解决上述现有技术存在的问题。
本发明所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。
介质烧蚀利用激光完成。
所述的靶标是圆形铜焊盘。
所述矩形区域大小为5*5mm，所述圆形铜焊盘直径为2mm。
利用靶标给LDI对位使用。
划分矩形区域的时候，将矩形区域中心定位于靶标中心上方预计的位置。
本发明所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其优点在于，避开了因X-RAY冲靶时层偏补偿后的孔位精度误差及冲靶的质量因素，造成LDI曝光出来的图形与内层出现层偏异常的问题；也解决了菲林在曝光过程中出现的各种不可控因素，造成的图形形变及孔位一至性偏差大的异常问题。最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。
附图说明
图1是非跨层盲孔的结构示意图。
图2是多层板的跨层盲孔结构示意图。
图3本发明中跨层盲孔对位方法步骤流程一的示意图。
图4本发明中跨层盲孔对位方法步骤流程二的示意图。
图5本发明中跨层盲孔对位方法步骤流程三的示意图。
附图标记：
10-多层板、11-外层线路、12-内层线路、13-靶标；
21-非跨层盲孔、22-跨层盲孔；
L1～Ln-第一线路层～第n线路层。
具体实施方式
本发明所述一种多层板的跨层盲孔对位方法首先根据跨层盲孔的深度将2mm直径的圆形铜焊盘作为靶标预埋在内层线路层中，如图3所示。业内一般跨层盲孔穿过层数不超过十层，本发明方法对于跨层深度在三层到八层的范围内，即层数n在3～8，经实物测试明显有效。当然并非限制本发明技术方案的具体层数，本领域技术人员根据实际需要的激光功率的调整，可以实现更多的层数延伸。
多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的5*5mm矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，如图4所示。
然后利用激光对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标，如图5所示；最后利用靶标给LDI对位使用。
本发明所述一种多层板的跨层盲孔对位方法完全避免了层偏问题带来的补偿干扰，同时也没有类似于菲林曝光的众多不确定因素的干扰，从而提高了跨层盲孔靶标的对位精度。而且尤其适用于靶标尺寸较小的生产工艺中使用，由于预设的矩形区域尺寸基本满足靶标露出的尺寸，就算多层板压合后出现层偏也足够完整露出所需的靶标。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。
2.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，介质烧蚀利用激光完成。
3.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，所述的靶标是圆形铜焊盘。
4.根据权利要求3所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，所述矩形区域大小为5*5mm，所述圆形铜焊盘直径为2mm。
5.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，利用靶标给LDI对位使用。
6.根据权利要求1所述一种多层板的跨层盲孔对位方法，其特征在于，划分矩形区域的时候，将矩形区域中心定位于靶标中心上方预计的位置。
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| CN202210480008.7A CN114845484A (zh) | 2022-05-05 | 2022-05-05 | 一种多层板的跨层盲孔对位方法 |
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| CN114845484A true CN114845484A (zh) | 2022-08-02 |
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| CN202210480008.7A Pending CN114845484A (zh) | 2022-05-05 | 2022-05-05 | 一种多层板的跨层盲孔对位方法 |
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| CN (1) | CN114845484A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230518A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法及びその後処理方法 |
| CN105764236A (zh) * | 2015-04-29 | 2016-07-13 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的加工方法及pcb |
| CN106376186A (zh) * | 2016-09-12 | 2017-02-01 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种互联pcb及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法 |
| CN114340225A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-12 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法 |
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2022
- 2022-05-05 CN CN202210480008.7A patent/CN114845484A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230518A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法及びその後処理方法 |
| CN105764236A (zh) * | 2015-04-29 | 2016-07-13 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的加工方法及pcb |
| CN106376186A (zh) * | 2016-09-12 | 2017-02-01 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种互联pcb及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法 |
| CN114340225A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-12 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法 |
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