JP2014175513A5 - センサーユニット、電子機器および運動体 - Google Patents

Description

本発明は、物理量センサーを実装する実装基板を利用するセンサーユニット、センサーユニットを利用する電子機器および運動体等に関する。

本発明の少なくとも１つの態様によれば、物理量センサーの温度特性を良好に維持することができる物理量センサー実装用の実装基板を含むセンサーユニット、電子機器および運動体が提供される。

Claims (13)

1. 複数の実装端子を備える物理量センサーと、
   前記物理量センサーが実装されたセンサー実装領域を表面に有する基板本体と、を備え、
   前記基板本体の前記表面には、
   前記センサー実装領域の内側に、前記物理量センサーの前記複数の実装端子に個別に接合されている複数の電極と、
   前記センサー実装領域の外側に、シールド電極と、が設けられ、
   前記センサー実装領域と前記シールド電極との間には絶縁体で形成される領域が配置されていることを特徴とするセンサーユニット。
2. 請求項１に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記複数の電極の少なくとも２つは、配線で接続されて同電位に設定されていることを特徴とするセンサーユニット。
3. 請求項２に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記配線は、前記基板本体の厚み方向に沿って設けられた導電ビアと、前記基板本体の内部の前記導電ビアに接続されている導電層と、を含むことを特徴とするセンサーユニット。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記シールド電極は、前記基板本体の前記表面において前記センサー実装領域を囲んで設けられていることを特徴とするセンサーユニット。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記シールド電極は、前記複数の電極のうちの隣接する電極の間隔よりも大きい間隔で前記複数の電極から離れて配置されることを特徴とするセンサーユニット。
6. 複数の実装端子を備える物理量センサーと、
   前記物理量センサーが実装されたセンサー実装領域を表面に有する基板本体と、を備え、
   前記基板本体の前記表面には、前記センサー実装領域の内側に、前記物理量センサーの前記複数の実装端子に個別に接合されている複数の電極が設けられ、
   前記複数の電極の少なくとも２つは、前記基板本体の厚み方向からの平面視で前記センサー実装領域の外側に少なくとも一部が配置されている配線で接続されていることを特徴とするセンサーユニット。
7. 請求項６に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記配線は前記基板本体の表面に設けられることを特徴とするセンサーユニット。
8. 請求項６に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記配線は、前記基板本体の厚み方向に沿って設けられた導電ビアと、前記基板本体の内部の前記導電ビアに接続されている導電層と、を含むことを特徴とするセンサーユニット。
9. 請求項８に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記導電ビアの少なくとも一つは、平面視で前記センサー実装領域の外側に配置されることを特徴とするセンサーユニット。
10. 請求項６ないし９のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
    前記基板本体の表面において前記センサー実装領域および前記配線の外側にシールド電極が設けられていることを特徴とするセンサーユニット。
11. 複数の実装端子を備える物理量センサーと、
    前記物理量センサーが実装されたセンサー実装領域を表面に有する基板本体と、を備え、
    前記基板本体の前記表面には、
    シールド電極と、該シールド電極が形成されていない非電極形成部分と、が設けられ、
    前記非電極形成部分には、前記物理量センサーの前記複数の実装端子に個別に接合され、且つ、前記シールド電極との間に間隙をあけて配置されている複数の電極が設けられていることを特徴とするセンサーユニット。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする電子機器。
13. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする運動体。