JP2003037367A - 多層配線基板および基板パッケージ - Google Patents
多層配線基板および基板パッケージInfo
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- JP2003037367A JP2003037367A JP2001221826A JP2001221826A JP2003037367A JP 2003037367 A JP2003037367 A JP 2003037367A JP 2001221826 A JP2001221826 A JP 2001221826A JP 2001221826 A JP2001221826 A JP 2001221826A JP 2003037367 A JP2003037367 A JP 2003037367A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の積層された配線層を備えており、各配線
層が、それぞれセラミック絶縁層および配線導体を備え
ている多層配線基板において、配線導体を伝送される電
気信号に対する電気的影響を抑制できるような設計を提
供する。 【解決手段】多層配線基板４は、複数の配線層を備えて
いる。各配線層は、セラミック絶縁層および配線導体５
を備えている。配線層のうち少なくとも二層がそれぞれ
保護電極を備えている。多層配線基板４にビアホール導
体１０が設けられており、ビアホール導体１０が、異な
る配線層に設けられた保護電極を接続する。
層が、それぞれセラミック絶縁層および配線導体を備え
ている多層配線基板において、配線導体を伝送される電
気信号に対する電気的影響を抑制できるような設計を提
供する。 【解決手段】多層配線基板４は、複数の配線層を備えて
いる。各配線層は、セラミック絶縁層および配線導体５
を備えている。配線層のうち少なくとも二層がそれぞれ
保護電極を備えている。多層配線基板４にビアホール導
体１０が設けられており、ビアホール導体１０が、異な
る配線層に設けられた保護電極を接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板、お
よび多層配線基板を収容する基板パッケージに関するも
のである。
よび多層配線基板を収容する基板パッケージに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】最近、自動車の車体回転速度フィードバ
ック式の車両制御方法に用いる回転速度センサーに、振
動型ジャイロスコープを使用することが検討されてい
る。こうしたシステムにおいては、操舵輪の方向自身
は、ハンドルの回転角度によって検出する。これと同時
に、実際に車体が回転している回転速度を振動ジャイロ
スコープによって検出する。そして、操舵輪の方向と実
際の車体の回転速度を比較して差を求め、この差に基づ
いて車輪トルク、操舵角に補正を加えることによって、
安定した車体制御を実現する。
ック式の車両制御方法に用いる回転速度センサーに、振
動型ジャイロスコープを使用することが検討されてい
る。こうしたシステムにおいては、操舵輪の方向自身
は、ハンドルの回転角度によって検出する。これと同時
に、実際に車体が回転している回転速度を振動ジャイロ
スコープによって検出する。そして、操舵輪の方向と実
際の車体の回転速度を比較して差を求め、この差に基づ
いて車輪トルク、操舵角に補正を加えることによって、
安定した車体制御を実現する。
【０００３】こうした振動子は、固定基板などの固定部
材に対して固定し、これを所定のパッケージ内に収容
し、パッケージを車体へと取り付け可能とする必要があ
る。
材に対して固定し、これを所定のパッケージ内に収容
し、パッケージを車体へと取り付け可能とする必要があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、こうした
角速度測定装置において、振動子を収容し、気密に封止
するパッケージを検討していた。この過程で、振動子を
セラミックパッケージ内に気密に封止し、振動子の表面
電極をワイヤーボンディングによって多層配線基板の表
面端子に接続することを検討した。振動子からの出力信
号は、ワイヤーボンディングを通して多層配線基板の表
面端子に入力され、多層配線基板の内部の配線導体を通
過し、パッケージの底面にある出力端子より出力され
る。
角速度測定装置において、振動子を収容し、気密に封止
するパッケージを検討していた。この過程で、振動子を
セラミックパッケージ内に気密に封止し、振動子の表面
電極をワイヤーボンディングによって多層配線基板の表
面端子に接続することを検討した。振動子からの出力信
号は、ワイヤーボンディングを通して多層配線基板の表
面端子に入力され、多層配線基板の内部の配線導体を通
過し、パッケージの底面にある出力端子より出力され
る。
【０００５】しかし、振動子からの出力信号を実際に検
出し、処理していく過程で、振動子が回転していないと
きの出力信号（ゼロ点ドリフト）が存在し、ゼロ点ドリ
フトを消去することが難しいことが判明してきた。こう
したゼロ点ドリフトの大きな原因は、環境温度の変化で
ある。このため、本発明者は、環境温度の変化による出
力信号への影響をキャンセルするように、パッケージや
電子回路を種々工夫していたが、温度変化以外にも振動
子からの電気的影響を受けてゼロ点ドリフトが生ずるこ
とを見いだした。
出し、処理していく過程で、振動子が回転していないと
きの出力信号（ゼロ点ドリフト）が存在し、ゼロ点ドリ
フトを消去することが難しいことが判明してきた。こう
したゼロ点ドリフトの大きな原因は、環境温度の変化で
ある。このため、本発明者は、環境温度の変化による出
力信号への影響をキャンセルするように、パッケージや
電子回路を種々工夫していたが、温度変化以外にも振動
子からの電気的影響を受けてゼロ点ドリフトが生ずるこ
とを見いだした。
【０００６】本発明の課題は、複数の積層された配線層
を備えており、各配線層が、それぞれセラミック絶縁層
およびこのセラミック絶縁層上に形成された配線導体を
備えている多層配線基板において、配線導体を伝送され
る電気信号に対する電気的影響を抑制できるような設計
を提供することである。
を備えており、各配線層が、それぞれセラミック絶縁層
およびこのセラミック絶縁層上に形成された配線導体を
備えている多層配線基板において、配線導体を伝送され
る電気信号に対する電気的影響を抑制できるような設計
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の積層さ
れた配線層を備えており、各配線層が、それぞれセラミ
ック絶縁層およびこのセラミック絶縁層上に形成された
配線導体を備えている多層配線基板であって、複数の配
線層のうち少なくとも二層がそれぞれ保護電極を備えて
おり、多層配線基板が、異なる配線層に設けられた保護
電極を接続するビアホール導体を備えていることを特徴
とする。
れた配線層を備えており、各配線層が、それぞれセラミ
ック絶縁層およびこのセラミック絶縁層上に形成された
配線導体を備えている多層配線基板であって、複数の配
線層のうち少なくとも二層がそれぞれ保護電極を備えて
おり、多層配線基板が、異なる配線層に設けられた保護
電極を接続するビアホール導体を備えていることを特徴
とする。
【０００８】また、本発明は、多層配線基板と、この多
層配線基板と組合わされてパッケージを形成する蓋とを
備えている基板パッケージであって、多層配線基板が、
複数の積層された配線層を備えており、各配線層が、そ
れぞれセラミック絶縁層およびこのセラミック絶縁層上
に形成された配線導体を備えており、配線層のうち少な
くとも二層がそれぞれ保護電極を備えており、多層配線
基板が、異なる配線層に設けられた保護電極を接続する
ビアホール導体を備えていることを特徴とする。
層配線基板と組合わされてパッケージを形成する蓋とを
備えている基板パッケージであって、多層配線基板が、
複数の積層された配線層を備えており、各配線層が、そ
れぞれセラミック絶縁層およびこのセラミック絶縁層上
に形成された配線導体を備えており、配線層のうち少な
くとも二層がそれぞれ保護電極を備えており、多層配線
基板が、異なる配線層に設けられた保護電極を接続する
ビアホール導体を備えていることを特徴とする。
【０００９】本発明者は、各配線層において、配線導体
の周囲に保護電極を設けるのと共に、異なる配線層に設
けられた各保護電極を接続するビアホール導体を配線導
体の周囲に設けることを想到した。この結果、多層配線
基板中を伝送される電気信号への外部からの影響を抑制
でき、ノイズの少ない出力が得られることを見いだし
た。
の周囲に保護電極を設けるのと共に、異なる配線層に設
けられた各保護電極を接続するビアホール導体を配線導
体の周囲に設けることを想到した。この結果、多層配線
基板中を伝送される電気信号への外部からの影響を抑制
でき、ノイズの少ない出力が得られることを見いだし
た。
【００１０】保護電極は、少なくとも二つのセラミック
絶縁層上に形成する必要がある。このように、複数の絶
縁層上に形成された各保護電極をビアホール導体を通し
て接続することによって、三次元的な保護電極構造を形
成することができ、これによって効果的に外部からの影
響を抑制できる。
絶縁層上に形成する必要がある。このように、複数の絶
縁層上に形成された各保護電極をビアホール導体を通し
て接続することによって、三次元的な保護電極構造を形
成することができ、これによって効果的に外部からの影
響を抑制できる。
【００１１】本発明において、保護電極を各配線層上の
各配線導体の周囲に設けることによって、各配線導体中
を伝送される電気信号への外部からの電気的影響を抑制
する。この保護電極は、電位が安定していることが必要
で、アースされていることが好ましい。また、保護電極
は、配線導体の周囲に設けることが好ましい。ただし、
保護電極は、配線導体の全周を包囲している必要はな
く、配線導体を包囲する位置の少なくとも一部に設けら
れていれば良い。また、保護電極は、配線導体の近傍に
設けることが好ましい。即ち、保護電極と配線導体との
間隔は、最も近い点で1ｍｍ以下であることが好まし
く、0.5ｍｍ以下であることが更に好ましい。
各配線導体の周囲に設けることによって、各配線導体中
を伝送される電気信号への外部からの電気的影響を抑制
する。この保護電極は、電位が安定していることが必要
で、アースされていることが好ましい。また、保護電極
は、配線導体の周囲に設けることが好ましい。ただし、
保護電極は、配線導体の全周を包囲している必要はな
く、配線導体を包囲する位置の少なくとも一部に設けら
れていれば良い。また、保護電極は、配線導体の近傍に
設けることが好ましい。即ち、保護電極と配線導体との
間隔は、最も近い点で1ｍｍ以下であることが好まし
く、0.5ｍｍ以下であることが更に好ましい。
【００１２】配線導体の材質は特に限定されないが，セ
ラミックと同時に焼成可能な金属であることが好まし
く、タングステン、モリブデン、タングステンとモリブ
デンの合金等が好ましい。
ラミックと同時に焼成可能な金属であることが好まし
く、タングステン、モリブデン、タングステンとモリブ
デンの合金等が好ましい。
【００１３】保護電極の材質・構造は特に限定されない
が、内層保護電極は、配線導体と同時に焼成可能な金属
であることが好ましく、タングステン、モリブデン、タ
ングステンとモリブデンとの合金等が好ましく、表層保
護電極は、配線導体と同時に焼成可能な金属の下地に導
体抵抗の小さな金属層を重ねた構造が好ましく、タング
ステン、モリブデン、タングステンとモリブデンの合金
等の下地に、Ａｕペースト、Ａｇペースト、Ｃｕペース
ト等の金属層を重ねることが好ましい。
が、内層保護電極は、配線導体と同時に焼成可能な金属
であることが好ましく、タングステン、モリブデン、タ
ングステンとモリブデンとの合金等が好ましく、表層保
護電極は、配線導体と同時に焼成可能な金属の下地に導
体抵抗の小さな金属層を重ねた構造が好ましく、タング
ステン、モリブデン、タングステンとモリブデンの合金
等の下地に、Ａｕペースト、Ａｇペースト、Ｃｕペース
ト等の金属層を重ねることが好ましい。
【００１４】ビアホール導体とは、ビアホール中に設け
られた導体のことである。ビアホールは、一つまたは複
数のセラミック絶縁層を貫通するが、多層配線基板の全
体を貫通する必要はない。ビアホール導体は、ビアホー
ル内の全体を充填していることが好ましいが、ビアホー
ル中に導体が円筒形状に設けられていても良い。
られた導体のことである。ビアホールは、一つまたは複
数のセラミック絶縁層を貫通するが、多層配線基板の全
体を貫通する必要はない。ビアホール導体は、ビアホー
ル内の全体を充填していることが好ましいが、ビアホー
ル中に導体が円筒形状に設けられていても良い。
【００１５】ビアホール導体の材質は特に限定されな
い。しかし、多層配線基板を焼成した後にビアホール中
に充填可能な材質であってよく、例えばＡｕペースト、
Ａｇペースト、Ｃｕペースト等が好ましい。特に好まし
くは、ビアホール導体が貴金属である。
い。しかし、多層配線基板を焼成した後にビアホール中
に充填可能な材質であってよく、例えばＡｕペースト、
Ａｇペースト、Ｃｕペースト等が好ましい。特に好まし
くは、ビアホール導体が貴金属である。
【００１６】ビアホールおよびビアホール導体は、保護
電極のうち配線導体に面する周縁に沿って、少なくとも
一列設けられていることが、電磁的影響の遮蔽という観
点から好ましい。しかし、ビアホールおよびビアホール
導体は、一列ではなく、二列以上設けられていても良
い。また、好適な実施形態においては、ビアホールおよ
びビアホール導体は、保護電極の全体にわたって設けら
れている。
電極のうち配線導体に面する周縁に沿って、少なくとも
一列設けられていることが、電磁的影響の遮蔽という観
点から好ましい。しかし、ビアホールおよびビアホール
導体は、一列ではなく、二列以上設けられていても良
い。また、好適な実施形態においては、ビアホールおよ
びビアホール導体は、保護電極の全体にわたって設けら
れている。
【００１７】好適な実施形態においては、本発明の基板
パッケージは、物理量を測定するための振動子を備えて
おり、この振動子がパッケージ内に収容されており、か
つ気密封止されている。ここで、気密封止とは、外気と
の対流が遮断されている程度でよい。
パッケージは、物理量を測定するための振動子を備えて
おり、この振動子がパッケージ内に収容されており、か
つ気密封止されている。ここで、気密封止とは、外気と
の対流が遮断されている程度でよい。
【００１８】本発明において測定されるべき物理量は、
特に限定はされない。例えば、加速度、角速度、角加速
度の他、圧力、流量、光量が好ましい。検出素子の種類
も限定はされず、振動子の他、歪みゲージ、回転子、感
圧膜、撮像素子を例示できる。検出素子が振動子である
場合には、振動子に駆動振動を励振し、駆動振動中の振
動子に対する物理量の影響によって振動子の振動状態に
変化が生じたときに、この振動状態の変化から検出回路
を通して検出可能な物理量を対象とする。また、測定装
置としては慣性センサーが好ましく、振動型ジャイロス
コープが特に好ましい。
特に限定はされない。例えば、加速度、角速度、角加速
度の他、圧力、流量、光量が好ましい。検出素子の種類
も限定はされず、振動子の他、歪みゲージ、回転子、感
圧膜、撮像素子を例示できる。検出素子が振動子である
場合には、振動子に駆動振動を励振し、駆動振動中の振
動子に対する物理量の影響によって振動子の振動状態に
変化が生じたときに、この振動状態の変化から検出回路
を通して検出可能な物理量を対象とする。また、測定装
置としては慣性センサーが好ましく、振動型ジャイロス
コープが特に好ましい。
【００１９】配線導体内を伝送される出力信号が、物理
量を示す信号を担持している場合には、配線導体内を伝
送される出力信号に対して外部からの電磁的影響がわず
かでも加わると、回転角速度の検出値に直ちに誤差を生
じさせ、ゼロ点ドリフトの原因となる。本発明は、この
ような場合に特に好適である。
量を示す信号を担持している場合には、配線導体内を伝
送される出力信号に対して外部からの電磁的影響がわず
かでも加わると、回転角速度の検出値に直ちに誤差を生
じさせ、ゼロ点ドリフトの原因となる。本発明は、この
ような場合に特に好適である。
【００２０】好適な実施形態においては、振動子が、主
として多層配線基板の上面と略並行に振動する。
として多層配線基板の上面と略並行に振動する。
【００２１】振動子の材質は、水晶、ニオブ酸リチウ
ム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム−タンタル
酸リチウム固溶体、ライガサイト、ほう酸リチウムを例
示できる。
ム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム−タンタル
酸リチウム固溶体、ライガサイト、ほう酸リチウムを例
示できる。
【００２２】以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形
態について更に説明する。図１は、本発明の１実施形態
に係る基板パッケージ１の内部を示す斜視図であり、図
２は、基板パッケージ１の内部を上側から見た図であ
り、図３は、基板パッケージ１の底面図であり、図４
は、基板パッケージ１内に振動子９を収容した状態を示
す平面図であり、図５は、多層配線基板の第一層４ａの
一部を示す平面図であり、図６は、多層配線基板の第二
層４ｂの一部を示す平面図であり、図７は、多層配線基
板の第三相４ｃの一部を示す平面図である。
態について更に説明する。図１は、本発明の１実施形態
に係る基板パッケージ１の内部を示す斜視図であり、図
２は、基板パッケージ１の内部を上側から見た図であ
り、図３は、基板パッケージ１の底面図であり、図４
は、基板パッケージ１内に振動子９を収容した状態を示
す平面図であり、図５は、多層配線基板の第一層４ａの
一部を示す平面図であり、図６は、多層配線基板の第二
層４ｂの一部を示す平面図であり、図７は、多層配線基
板の第三相４ｃの一部を示す平面図である。
【００２３】図１、図２に示すように、基板パッケージ
１は、多層配線基板２と、蓋１４とを備えている。多層
配線基板２は、平板形状の多層配線層４と、多層配線層
４から突出する枠１３とを備えている。枠１３の上面に
蓋１４を接合し、セラミックパッケージ１を形成し、パ
ッケージ１の内部空間を気密状態に封止する。
１は、多層配線基板２と、蓋１４とを備えている。多層
配線基板２は、平板形状の多層配線層４と、多層配線層
４から突出する枠１３とを備えている。枠１３の上面に
蓋１４を接合し、セラミックパッケージ１を形成し、パ
ッケージ１の内部空間を気密状態に封止する。
【００２４】図１、図２には、振動子を省略して図示し
てある。図４には、振動子９をパッケージ内部に収容し
た状態を示した。多層配線層４の上面４ｄには、表面電
極５が形成されている。振動子９は、多層配線層４の上
面４ｄと略並行に延びている。振動子９は、回転角速度
を検出するための検出素子として機能する。即ち、振動
子９がＸＹ平面内で回転すると、この回転角速度を検出
し、出力信号を出力する。振動子９の駆動振動および検
出振動は、いずれも主としてＸＹ面内の面内振動成分か
らなる。この出力信号は、ワイヤーボンディング２０を
通して、表面電極５に伝送され、表面電極５から、多層
配線層４の内部配線導体を伝送される。この信号は、更
に、パッケージ１の下部に露出する出力端子３から外部
に出力される。
てある。図４には、振動子９をパッケージ内部に収容し
た状態を示した。多層配線層４の上面４ｄには、表面電
極５が形成されている。振動子９は、多層配線層４の上
面４ｄと略並行に延びている。振動子９は、回転角速度
を検出するための検出素子として機能する。即ち、振動
子９がＸＹ平面内で回転すると、この回転角速度を検出
し、出力信号を出力する。振動子９の駆動振動および検
出振動は、いずれも主としてＸＹ面内の面内振動成分か
らなる。この出力信号は、ワイヤーボンディング２０を
通して、表面電極５に伝送され、表面電極５から、多層
配線層４の内部配線導体を伝送される。この信号は、更
に、パッケージ１の下部に露出する出力端子３から外部
に出力される。
【００２５】多層配線層４は、例えば３層の配線層から
なっている。図５は配線層４ａの表面を示し、図６は配
線層４ｂの表面を示し、図７は配線層４ｃの表面を示
す。第一の配線層４ａにおいては、セラミック絶縁層１
１Ａの表面（多層配線層４の上面）４ｄに、配線導体５
の他に、保護電極６Ａが形成されている。保護電極６Ａ
は、各配線導体５を取り囲むように、上面４ｄのほぼ全
面にわたって形成されている。そして、図１、図５に示
すように、保護電極６Ａの周縁６ａに沿って、例えば一
列のビアホール７が形成されており、各ビアホール７内
にビアホール導体１０が充填されている。
なっている。図５は配線層４ａの表面を示し、図６は配
線層４ｂの表面を示し、図７は配線層４ｃの表面を示
す。第一の配線層４ａにおいては、セラミック絶縁層１
１Ａの表面（多層配線層４の上面）４ｄに、配線導体５
の他に、保護電極６Ａが形成されている。保護電極６Ａ
は、各配線導体５を取り囲むように、上面４ｄのほぼ全
面にわたって形成されている。そして、図１、図５に示
すように、保護電極６Ａの周縁６ａに沿って、例えば一
列のビアホール７が形成されており、各ビアホール７内
にビアホール導体１０が充填されている。
【００２６】第二の配線層４ｂにおいては、絶縁層１１
Ｂの表面に、配線導体１１と保護電極６Ｂとが形成され
ている。そして、保護電極６Ｂの周縁にも一列のビアホ
ール７が形成されている。第二層４ｂのビアホール７
は、第一層４ａのビアホールとは、多層配線層４の厚さ
方向に向かって連続している。従って、保護電極６Ａと
保護電極６Ｂとは、ビアホール導体を通して電気的に接
続されている。
Ｂの表面に、配線導体１１と保護電極６Ｂとが形成され
ている。そして、保護電極６Ｂの周縁にも一列のビアホ
ール７が形成されている。第二層４ｂのビアホール７
は、第一層４ａのビアホールとは、多層配線層４の厚さ
方向に向かって連続している。従って、保護電極６Ａと
保護電極６Ｂとは、ビアホール導体を通して電気的に接
続されている。
【００２７】図７に示すように、第三の配線層４ｃにお
いては、絶縁層１１Ｃのの表面４ｇに保護電極６Ｃが形
成されており、保護電極６Ｃはビアホール導体１０と接
続されている。図３、図７に示すように、第三の配線層
４ｃの裏面４ｅには、複数の分離された出力電極８が形
成されており、各電極８が出力端子３と接続されてい
る。
いては、絶縁層１１Ｃのの表面４ｇに保護電極６Ｃが形
成されており、保護電極６Ｃはビアホール導体１０と接
続されている。図３、図７に示すように、第三の配線層
４ｃの裏面４ｅには、複数の分離された出力電極８が形
成されており、各電極８が出力端子３と接続されてい
る。
【００２８】振動子９から出力された出力信号は、配線
導体５、１１、８を伝送され、端子３から外部へと伝送
される。
導体５、１１、８を伝送され、端子３から外部へと伝送
される。
【００２９】上記した基板パッケージにおいては、振動
子９に印加される駆動電圧は、振動子９からの出力信号
に比べてはるかに大きい。しかも、配線導体内を伝送さ
れる出力信号の振幅は、回転角速度の大きさのデータを
担っている。このため、振動子９に印加される駆動電圧
からの電磁的な影響が、配線導体内を伝送される出力信
号に対してわずかでも加わると、回転角速度の検出値に
直ちに誤差を生じさせ、ゼロ点ドリフトの原因となる。
本発明においては、配線層４ａ、４ｂ、４ｃの各保護電
極６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、配線層６Ａ、６Ｂのビアホール導
体１０が、出力信号の伝送される配線導体５、８、１１
を包囲するように三次元的な保護ネットワークを形成
し、このようなゼロ点ドリフトを低減する。
子９に印加される駆動電圧は、振動子９からの出力信号
に比べてはるかに大きい。しかも、配線導体内を伝送さ
れる出力信号の振幅は、回転角速度の大きさのデータを
担っている。このため、振動子９に印加される駆動電圧
からの電磁的な影響が、配線導体内を伝送される出力信
号に対してわずかでも加わると、回転角速度の検出値に
直ちに誤差を生じさせ、ゼロ点ドリフトの原因となる。
本発明においては、配線層４ａ、４ｂ、４ｃの各保護電
極６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、配線層６Ａ、６Ｂのビアホール導
体１０が、出力信号の伝送される配線導体５、８、１１
を包囲するように三次元的な保護ネットワークを形成
し、このようなゼロ点ドリフトを低減する。
【００３０】
【実施例】図１〜図７を参照して説明した基板パッケー
ジを作製した。具体的には、まず多層配線基板４を定法
に従って製造した。絶縁層の材質はアルミナとし、配線
導体５、８、１１の材質はタングステンとし、内層保護
電極の材質はタングステン、表層保護電極の下地材質は
タングステンとした。焼成温度は 1500℃とした。多層
配線基板４の焼成後に、表層保護電極のタングステン下
地にＡｕペースト層を重ね、形成されたビアホール７の
各ビアホール内に、Ａｕペーストからなる導体を充填し
た。ビアホール７の直径は0.3ｍｍである。
ジを作製した。具体的には、まず多層配線基板４を定法
に従って製造した。絶縁層の材質はアルミナとし、配線
導体５、８、１１の材質はタングステンとし、内層保護
電極の材質はタングステン、表層保護電極の下地材質は
タングステンとした。焼成温度は 1500℃とした。多層
配線基板４の焼成後に、表層保護電極のタングステン下
地にＡｕペースト層を重ね、形成されたビアホール７の
各ビアホール内に、Ａｕペーストからなる導体を充填し
た。ビアホール７の直径は0.3ｍｍである。
【００３１】一方、図４に示す振動子９を作製した。厚
さ０．３ｍｍの水晶のＺ板のウエハーに、スパッタ法に
よって、所定位置に、厚さ２００オングストロームのク
ロム膜と、厚さ５０００オングストロームの金膜とを形
成した。ウエハーの両面にレジストをコーティングし
た。
さ０．３ｍｍの水晶のＺ板のウエハーに、スパッタ法に
よって、所定位置に、厚さ２００オングストロームのク
ロム膜と、厚さ５０００オングストロームの金膜とを形
成した。ウエハーの両面にレジストをコーティングし
た。
【００３２】このウエハーを、ヨウ素とヨウ化カリウム
との水溶液に浸漬し、余分な金膜をエッチングによって
除去し、更に硝酸セリウムアンモニウムと過塩素酸との
水溶液にウエハーを浸漬し、余分なクロム膜をエッチン
グして除去した。温度８０℃の重フッ化アンモニウムに
２０時間ウエハーを浸漬し、ウエハーをエッチングし、
振動子の外形を形成した。メタルマスクを使用して、厚
さ２０００オングストロームのアルミニウム膜を電極膜
として形成した。
との水溶液に浸漬し、余分な金膜をエッチングによって
除去し、更に硝酸セリウムアンモニウムと過塩素酸との
水溶液にウエハーを浸漬し、余分なクロム膜をエッチン
グして除去した。温度８０℃の重フッ化アンモニウムに
２０時間ウエハーを浸漬し、ウエハーをエッチングし、
振動子の外形を形成した。メタルマスクを使用して、厚
さ２０００オングストロームのアルミニウム膜を電極膜
として形成した。
【００３３】振動子９の中央部に０．７５ｍｍ×０．７
５ｍｍの正方形の支持孔を形成した。多層配線基板上
に、直径０．６ｍｍの金属ピンを固定し、振動子の支持
孔にに金属ピンを通し、金属ピンに対して振動子９を接
着した。
５ｍｍの正方形の支持孔を形成した。多層配線基板上
に、直径０．６ｍｍの金属ピンを固定し、振動子の支持
孔にに金属ピンを通し、金属ピンに対して振動子９を接
着した。
【００３４】コバール製の蓋１４を多層配線基板２にか
ぶせ、気密に封止した。パッケージの電極配線部分はガ
ラス封止されており、気密性を保持したままで電気信号
の印加、取り出しが可能である。パッケージ内の雰囲気
は乾燥空気とした。
ぶせ、気密に封止した。パッケージの電極配線部分はガ
ラス封止されており、気密性を保持したままで電気信号
の印加、取り出しが可能である。パッケージ内の雰囲気
は乾燥空気とした。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、複数の積層された配線層を備えており、各配
線層が、それぞれセラミック絶縁層およびこのセラミッ
ク絶縁層上に形成された配線導体を備えている多層配線
基板において、配線導体を伝送される電気信号に対する
電気的影響を抑制できるような設計を提供できる。
によれば、複数の積層された配線層を備えており、各配
線層が、それぞれセラミック絶縁層およびこのセラミッ
ク絶縁層上に形成された配線導体を備えている多層配線
基板において、配線導体を伝送される電気信号に対する
電気的影響を抑制できるような設計を提供できる。
【図１】基板パッケージ１の内部を示す斜視図である。
【図２】基板パッケージ１の内部を示す平面図である。
【図３】基板パッケージ１の底面４ｅを示す図である。
【図４】基板パッケージ１の多層配線層４上に振動子９
を設置した状態を示す平面図である。
を設置した状態を示す平面図である。
【図５】多層配線層４の第一の配線層４ａの表面４ｄの
一部を示す平面図である。
一部を示す平面図である。
【図６】多層配線層４の第二の配線層４ｂの表面４ｆの
一部を示す平面図である。
一部を示す平面図である。
【図７】多層配線層４の第三の配線層４ｃの表面４ｇの
一部を示す平面図である。
一部を示す平面図である。
１ 基板パッケージ ２ 多層配線基板
３ 出力端子 ４ 多層配線層 ４ａ 多
層配線層４の第一の配線層 ４ｂ 第二の配線層 ４ｃ 第三の配線層
４ｄ 第一の配線層の表面（多層配線層４の上面）
４ｅ 多層配線層４の裏面 ４ｆ 第二の配線層の表面 ４ｇ 第三の配線層
の表面 ５、８、１１ 配線導体 ６Ａ、
６Ｂ、６Ｃ 保護電極 ７ ビアホール
１０ ビアホール導体 １１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ
セラミック絶縁層 １３ 多層配線基板２の枠
１４ 蓋
３ 出力端子 ４ 多層配線層 ４ａ 多
層配線層４の第一の配線層 ４ｂ 第二の配線層 ４ｃ 第三の配線層
４ｄ 第一の配線層の表面（多層配線層４の上面）
４ｅ 多層配線層４の裏面 ４ｆ 第二の配線層の表面 ４ｇ 第三の配線層
の表面 ５、８、１１ 配線導体 ６Ａ、
６Ｂ、６Ｃ 保護電極 ７ ビアホール
１０ ビアホール導体 １１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ
セラミック絶縁層 １３ 多層配線基板２の枠
１４ 蓋
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｐ
Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ
Ｑ
Ｅ
Ｌ
Ｆターム(参考） 5E338 AA05 AA18 BB03 BB19 CC01
CC05 CC06 CD23 EE13
5E346 AA12 AA15 AA43 BB06 CC17
CC35 CC36 CC38 DD02 DD34
EE21 FF18 GG06 GG09 HH04
Claims (11)
- 【請求項１】複数の積層された配線層を備えており、前
記の各配線層が、それぞれセラミック絶縁層およびこの
セラミック絶縁層上に形成された配線導体を備えている
多層配線基板であって、 前記配線層のうち少なくとも二層がそれぞれ保護電極を
備えており、前記多層配線基板が、異なる前記配線層に
設けられた前記保護電極を接続するビアホール導体を備
えていることを特徴とする、多層配線基板。 - 【請求項２】前記ビアホール導体が貴金属からなること
を特徴とする、請求項１記載の多層配線基板。 - 【請求項３】前記配線導体がタングステン、モリブデン
またはタングステンとモリブデンとの合金からなること
を特徴とする、請求項１または２記載の多層配線基板。 - 【請求項４】多層配線基板と、この多層配線基板と組合
わされてパッケージを形成する蓋とを備えている基板パ
ッケージであって、 前記多層配線基板が、複数の積層された配線層を備えて
おり、前記の各配線層が、それぞれセラミック絶縁層お
よびこのセラミック絶縁層上に形成された配線導体を備
えており、前記配線層のうち少なくとも二層がそれぞれ
保護電極を備えており、前記多層配線基板が、異なる前
記配線層に設けられた前記保護電極を接続するビアホー
ル導体を備えていることを特徴とする、基板パッケー
ジ。 - 【請求項５】物理量を測定するための検出素子を備えて
おり、この検出素子が前記パッケージ内に収容されてお
り、かつ気密封止されていることを特徴とする、請求項
４記載の基板パッケージ。 - 【請求項６】前記検出素子が慣性センサー用の振動子で
あることを特徴とする、請求項５記載の基板パッケー
ジ。 - 【請求項７】前記慣性センサーが角速度センサーである
ことを特徴とする、請求項６記載の基板パッケージ。 - 【請求項８】前記検出素子が、主として前記多層配線基
板の上面と略並行に振動することを特徴とする、請求項
５〜７のいずれか一つの請求項に記載の基板パッケー
ジ。 - 【請求項９】前記検出素子が水晶からなることを特徴と
する、請求項５〜８のいずれか一つの請求項に記載の基
板パッケージ。 - 【請求項１０】前記ビアホール導体が貴金属からなるこ
とを特徴とする、請求項４〜９のいずれか一つの請求項
に記載の基板パッケージ。 - 【請求項１１】前記配線導体がタングステン、モリブデ
ンまたはタングステンとモリブデンとの合金からなるこ
とを特徴とする、請求項４〜１０のいずれか一つの請求
項に記載の基板パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221826A JP2003037367A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 多層配線基板および基板パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221826A JP2003037367A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 多層配線基板および基板パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037367A true JP2003037367A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19055435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001221826A Withdrawn JP2003037367A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 多層配線基板および基板パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003037367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330770B2 (en) * | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Fan selection method and fan selection device |
| JP2014175513A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Seiko Epson Corp | 実装基板、センサーユニット、電子機器および運動体 |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001221826A patent/JP2003037367A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330770B2 (en) * | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Fan selection method and fan selection device |
| JP2014175513A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Seiko Epson Corp | 実装基板、センサーユニット、電子機器および運動体 |
| US9702890B2 (en) | 2013-03-11 | 2017-07-11 | Seiko Epson Corporation | Mounting board, sensor unit, electronic apparatus, and moving body |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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