JP2014175513A - 実装基板、センサーユニット、電子機器および運動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板17の基板本体は、表面に、物理量センサーが実装されるセンサー実装領域21を有する。センサー実装領域21には、非電極形成部分22aと、各々が孤立して配置され物理量センサーの実装端子に対応して設けられた複数の電極25a、25b、…25pとが設けられる。センサー実装領域21の外側にはシールド電極22が設けられる。
【選択図】図5
Description
図1は一実施形態に係るセンサーユニット11を概略的に示す。センサーユニット11は筐体12を備える。筐体12は例えば直方体の箱形に形成される。筐体12は直方体の内部空間を区画する。筐体12は箱体12aおよびベース12bに分割される。箱体12aは内部空間の天面および4つの側面を覆う。ベース12bは内部空間の底面を覆う。箱体12aおよびベース12bは例えばアルミニウム材から成形される。箱体12aおよびベース12bの表面は例えばニッケルのめっき膜で覆われることができる。
以上のようなセンサーユニット11は、例えば図12に示されるように、電子機器101に組み込まれて利用される。電子機器101では例えばメインボード102に演算処理回路103およびコネクター104が実装される。コネクター104には例えばセンサーユニット11のコネクター15が結合される。演算処理回路103にはセンサーユニット11から検出信号が供給される。演算処理回路103はセンサーユニット11からの検出信号を処理し処理結果を出力する。電子機器101には例えばモーションセンシングユニットや民生用ゲーム機器、運動解析装置、外科手術ナビゲーションシステム、自動車のナビゲーションシステムなどが例示される。
図1は一実施形態に係るセンサーユニット11を概略的に示す。センサーユニット11は筐体12を備える。筐体12は例えば直方体の箱形に形成される。筐体12は直方体の内部空間を区画する。筐体12は箱体12aおよびベース12bに分割される。箱体12aは内部空間の天面および4つの側面を覆う。ベース12bは内部空間の底面を覆う。箱体12aおよびベース12bは例えばアルミニウム材から成形される。箱体12aおよびベース12bの表面は例えばニッケルのめっき膜で覆われることができる。
以上のようなセンサーユニット11は、例えば図11に示されるように、電子機器101に組み込まれて利用される。電子機器101では例えばメインボード102に演算処理回路103およびコネクター104が実装される。コネクター104には例えばセンサーユニット11のコネクター15が結合される。演算処理回路103にはセンサーユニット11から検出信号が供給される。演算処理回路103はセンサーユニット11からの検出信号を処理し処理結果を出力する。電子機器101には例えばモーションセンシングユニットや民生用ゲーム機器、運動解析装置、外科手術ナビゲーションシステム、自動車のナビゲーションシステムなどが例示される。
Claims (13)
- 物理量センサーが実装されるセンサー実装領域を表面に有する基板本体を備え、
前記センサー実装領域には、非電極形成部分と、前記表面において各々が孤立して配置され前記物理量センサーの実装端子に対応して設けられた複数の電極と、が設けられ、
前記センサー実装領域の外側にはシールド電極が設けられていることを特徴とする実装基板。 - 請求項1に記載の実装基板において、
前記複数の電極の少なくとも2つは、同電位に設定された同電位電極であることを特徴とする実装基板。 - 請求項2に記載の実装基板において、
前記同電位電極は、前記基板本体の厚み方向に沿って設けられた導電ビアを介して、前記基板本体の内部で互いに接続されていることを特徴とする実装基板。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の実装基板において、
前記シールド電極は、前記基板本体の表面において前記センサー実装領域を囲んで設けられていることを特徴とする実装基板。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の実装基板において、
前記シールド電極は、前記複数の電極の間隔よりも大きい間隔で前記電極から離れて配置されることを特徴とする実装基板。 - 物理量センサーが実装されるセンサー実装領域を表面に有する基板本体を備え、
前記センサー実装領域には、非電極形成部分と、前記物理量センサーの実装端子に対応して設けられた複数の電極と、が設けられ、
前記複数の電極の少なくとも2つは、同電位に設定された同電位電極であり、
前記同電位電極は、平面視で前記センサー実装領域の外側で互いに配線で接続されていることを特徴とする実装基板。 - 請求項6に記載の実装基板において、
前記配線は前記実装基板の表面に設けられることを特徴とする実装基板。 - 請求項6に記載の実装基板において、
前記配線は、前記基板本体の厚み方向に沿って設けられた導電ビアを含み、
前記複数の電極は、前記導電ビアを介して、前記基板本体の内部で接続されていることを特徴とする実装基板。 - 請求項8に記載の実装基板において、
前記導電ビアの少なくとも一つは、平面視で前記センサー実装領域の外側に配置されることを特徴とする実装基板。 - 請求項6ないし9のいずれか1項に記載の実装基板において、
前記実装基板の表面において前記センサー実装領域および前記配線の外側にシールド電極が設けられていることを特徴とする実装基板。 - 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の実装基板と、前記センサー実装領域に実装される物理量センサーとを備えることを特徴とするセンサーユニット。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の実装基板を備えることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の実装基板を備えることを特徴とする運動体。
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