JP2014075377A5 - - Google Patents
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- 各々が、スイッチ素子と電気的に接続された電極と、前記電極の上に配置された不純物半導体層と、前記不純物半導体層の上に配置された半導体層と、を含む複数の変換素子を有する検出装置の製造方法であって、
複数の前記スイッチ素子を覆うように形成された有機材料からなる層間絶縁層の表面のうちの第1領域の上に複数の前記電極を形成し、且つ、前記第1領域よりも外側に位置する第2領域の上に無機材料からなる被覆層を形成する第1工程と、
前記第1工程の後に前記不純物半導体層を前記電極の上に形成する第2工程と、
を行うことを特徴とする検出装置の製造方法。 - 前記第1工程は、前記層間絶縁層を覆うように導電膜を成膜し、前記導電膜から前記複数の電極を形成する工程と、前記層間絶縁層及び前記複数の電極を覆うように無機材料からなる膜を成膜し、前記膜から前記被覆層を形成する工程と、を有する請求項1に記載の検出装置の製造方法。
- 前記第1工程は、前記層間絶縁層を覆うように無機材料からなる膜を成膜し、前記膜から前記被覆層を形成する工程と、前記層間絶縁層及び前記被覆層を覆うように導電膜を成膜し、前記導電膜から前記複数の電極を形成する工程と、を有する請求項1に記載の検出装置の製造方法。
- 前記第2工程は、前記不純物半導体層となる不純物半導体膜を成膜する工程と、前記被覆層の上において前記不純物半導体膜の一部を除去して不純物半導体層を形成する工程と、前記不純物半導体層を覆うように前記半導体層となる半導体膜を成膜する工程と、を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の検出装置の製造方法。
- 前記第2工程は、前記不純物半導体層となる不純物半導体膜を成膜する工程と、前記不純物半導体膜を覆うように前記半導体層となる半導体膜を成膜する工程と、前記被覆層の上において前記不純物半導体膜の一部と前記半導体膜の一部とを除去して、前記不純物半導体膜から前記不純物半導体層を、前記半導体膜から前記変換素子の半導体層を、それぞれ形成する工程と、を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の検出装置の製造方法。
- 前記第2工程は、前記半導体膜を覆うように前記不純物半導体膜とは異なる導電型の不純物半導体膜を成膜する工程と、前記異なる導電型の不純物半導体膜を覆うように前記電極とは異なる前記変換素子の他の電極となる導電膜を成膜する工程と、前記導電膜と接合する電極配線の正射影の一部が前記被覆部材と重なるように前記電極配線を形成する工程と、を更に有する請求項4又は5に記載の製造方法。
- 前記第1工程は、前記第1領域の前記複数の電極のうち隣りあう2つの電極の間において前記層間絶縁層を覆うように配置された無機材料からなる被覆部材を形成し、前記第2領域の上に前記被覆層を形成する工程を更に有する請求項1から6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記被覆層と前記被覆部材は同じ膜から形成されることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記スイッチ素子は、基板上に配置された薄膜トランジスタであり、
前記層間絶縁層は、前記薄膜トランジスタの主電極と前記電極とを電気的に接続するためのコンタクトホールを有しており、
前記第1工程は、前記コンタクトホールにおいて前記主電極を保護するための保護部材を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の製造方法。 - 前記無機材料は、無機絶縁材料であることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の製造方法。
- 各々が、スイッチ素子と電気的に接続された電極と、前記電極の上に配置された不純物半導体層と、前記不純物半導体層の上に配置された半導体層と、を含む複数の変換素子と、
複数の前記スイッチ素子を覆うように配置され、第1領域と該第1領域よりも外側に位置する第2領域とを含む表面を有し、前記第1領域の上に複数の前記電極が配置された、有機材料からなる層間絶縁層と、
前記第2領域の上に配置された、無機材料からなる被覆層と、
を有する検出装置。 - 前記電極の端部は、前記被覆層と前記不純物半導体層との間に配置されていることを特徴とする請求項11に記載の検出装置。
- 前記電極の端部は、前記層間絶縁層と前記被覆層との間に配置されていることを特徴とする請求項11に記載の検出装置。
- 複数の前記電極の間において前記層間絶縁層を覆うように配置された無機材料からなる被覆部材を更に有する請求項11から13のいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記スイッチ素子は、基板上に配置された薄膜トランジスタであり、
前記層間絶縁層は、前記薄膜トランジスタの主電極と前記電極とを電気的に接続するためのコンタクトホールを有しており、
前記コンタクトホールにおいて前記主電極を保護するための保護部材を更に有することを特徴とする請求項11から14のいずれか1項に記載の検出装置。 - 請求項11から15のいずれか1項に記載の検出装置と、
前記検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
を具備する検出システム。
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