JP4781097B2 - テープキャリアパッケージ及びそれを搭載した表示装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るテープキャリアパッケージについて図面を用いて説明する。 図1は、本発明の実施形態1に係るテープキャリアパッケージの構成を模式的に示した平面図である。図2は、本発明の実施形態1に係るテープキャリアパッケージの構成を模式的に示した部分拡大平面図である。図3は、本発明の実施形態1に係るテープキャリアパッケージの構成を模式的に示した図2のX−X´間の部分拡大断面図である。図4は、本発明の実施形態1に係るテープキャリアパッケージにおける半導体装置の電極パターンを模式的に示した平面図である。
本発明の実施形態2に係るテープキャリアパッケージについて図面を用いて説明する。図5は、本発明の実施形態2に係るテープキャリアパッケージの構成を模式的に示した平面図である。
本発明の実施形態3に係るテープキャリアパッケージについて図面を用いて説明する。図6は、本発明の実施形態3に係るテープキャリアパッケージの構成を模式的に示した平面図である。
10 半導体装置
11 電極パターン(入力用電極パターン)
12 電極パターン(第1出力用電極パターン)
13 電極パターン(第2出力用電極パターン)
14 電極パターン(第3出力用電極パターン)
15、16、17 放熱用電極パターン
20 テープキャリア
21 リードパターン(入力用リードパターン)
22 リードパターン(第1出力用リードパターン)
23 リードパターン(第2出力用リードパターン)
24 リードパターン(第3出力用リードパターン)
21a 入力側外部電極
22a、23a、24a 出力側外部電極
25 放熱パターン(第1放熱パターン)
26 放熱パターン(第2放熱パターン)
26a 外部電極
27 放熱パターン(第3放熱パターン)
27a 外部電極
28 テープ基材
28a 空所
29 絶縁層
30 バンプ
102 半導体装置
103 テープキャリアパッケージ
105 出力リード部
106 入力リード部
107 第1の導体パターン
108 第2の導体パターン
111 フィルム層
115 絶縁層
Claims (11)
- 絶縁材料よりなるテープ基材上に導電材料よりなるリードパターンが形成されたテープキャリアと、
前記テープキャリア上に搭載されるとともに、前記テープ基材側の面の周縁部に信号を入出力するための電極パターンが配設された半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置は、前記テープ基材側の面の周縁部であって前記電極パターンと抵触しない位置に放熱用電極パターンを有し、
前記リードパターンは、対応する前記半導体装置の前記電極パターンと電気的に接続し、
前記テープキャリアは、前記テープ基材上であって前記リードパターンと抵触しない位置に配設されるとともに、対応する前記半導体装置の前記放熱用電極パターンと電気的かつ熱的に接続され、かつ、導電材料よりなる放熱パターンが形成され、
前記半導体装置は、前記電極パターンが配設される面が矩形状であり、
前記放熱用電極パターンは、少なくとも矩形状の角部近傍に配設され、
前記電極パターンは、
前記半導体装置の第1辺の近傍に配設された入力用電極パターンと、
前記半導体装置の前記第1辺の反対側の第2辺の近傍に配設された第1出力用電極パターンと、
前記半導体装置の前記第1辺の直角方向の第3辺の近傍に配設された第2出力用電極パターンと、
を有し、
前記リードパターンは、前記テープ基材の第1辺の近傍に入力用外部端子を有する入力用リードパターンと、前記テープ基材の前記第1辺の反対側の第2辺の近傍に出力用外部端子を有する出力用リードパターンと、を有し、
前記出力用リードパターンは、対応する前記第1出力用電極パターンと電気的に接続される第1出力用リードパターンと、対応する前記第2出力用電極パターンと電気的に接続される第2出力用リードパターンと、を有し、
前記入力用リードパターンは、対応する前記入力用電極パターンと電気的に接続され、
前記放熱パターンは、前記第1出力用リードパターンと前記第2出力用リードパターンの間に配設された第1放熱パターンと、前記第2出力用リードパターンと前記入力用リードパターンの間に配設された第2放熱パターンと、を有し、
前記第1放熱パターンおよび前記第2放熱パターンは、1つの放熱パターンにつき、矩形状の角部近傍に配設された対応する複数の前記放熱用電極パターンと電気的かつ熱的に接続され、
前記第1放熱パターンは、前記第1出力用リードパターン及び前記第2出力用リードパターンの各配線幅より大きい部分を有し、
前記第2放熱パターンは、前記第2出力用リードパターン及び前記入力用リードパターンの各配線幅より大きい部分を有することを特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 前記テープ基材には、前記半導体装置の一部又は全体を収容するための空所が形成され、
前記リードパターンは、一方の端部が前記空所に向けて延在し、延在する前記端部にて対応する前記半導体装置の前記電極パターンと電気的に接続し、
前記放熱パターンは、端部が前記空所に向けて延在し、延在する前記端部にて対応する前記半導体装置の前記放熱用電極パターンと電気的かつ熱的に接続することを特徴とする請求項1記載のテープキャリアパッケージ。 - 前記放熱パターンと、対応する前記半導体装置の前記放熱用電極パターンとは、前記放熱用電極パターン上に形成されたバンプと前記放熱パターンとの圧着接合により電気的かつ熱的に接続されることを特徴とする請求項1又は2記載のテープキャリアパッケージ。
- 前記バンプは、金バンプであり、
前記放熱パターンは、スズメッキされた銅基材、又は金メッキされた銅基材よりなることを特徴とする請求項3記載のテープキャリアパッケージ。 - 前記第1放熱パターンは、前記テープ基材の前記第2辺の近傍にグランド用外部端子または信号用外部端子を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載のテープキャリアパッケージ。
- 前記第2放熱パターンは、前記テープ基材の前記第1辺または前記第2辺の近傍にグランド用外部端子または信号用外部端子を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載のテープキャリアパッケージ。
- 前記電極パターンは、前記半導体装置の前記第1辺の近傍であって前記入力用電極パターンの片側又は両側に配設された第3出力用電極パターンを有し、
前記出力用リードパターンは、対応する前記第3出力用電極パターンと電気的に接続される第3出力用リードパターンを有することを特徴とする請求項1記載のテープキャリアパッケージ。 - 前記放熱用電極パターンは、前記入力用電極パターンと前記第3出力用電極パターンの間にも配設され、
前記放熱パターンは、前記第1出力用リードパターンと前記第2出力用リードパターンの間に配設された第1放熱パターンと、前記第2出力用リードパターンと前記第3出力用リードパターンの間に配設された第2放熱パターンと、前記第3出力用リードパターンと前記入力用リードパターンの間に配設された第3放熱パターンと、を有し、
前記第1放熱パターンおよび前記第2放熱パターンは、矩形状の角部近傍に配設された対応する前記放熱用電極パターンと電気的かつ熱的に接続され、
前記第3放熱パターンは、前記入力用電極パターンと前記第3出力用電極パターンの間に配設された前記放熱用電極パターンと電気的かつ熱的に接続されることを特徴とする請求項7記載のテープキャリアパッケージ。 - 前記第3放熱パターンは、前記テープ基材の前記第1辺または前記第2辺の近傍にグランド用外部端子または信号用外部端子を有することを特徴とする請求項8記載のテープキャリアパッケージ。
- 前記第1放熱パターンおよび前記第2放熱パターンの一方または両方は、前記テープ基材の前記第2辺の近傍にグランド用外部端子または信号用外部端子を有することを特徴とする請求項8又は9記載のテープキャリアパッケージ。
- 請求項1乃至10のいずれか一に記載のテープキャリアパッケージが表示パネルに実装されたことを特徴とする表示装置。
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