JP6870043B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
また、前記導電パターンは、引き出し配線パターン及び放熱用パターンを含む。前記引き出し配線パターンは、前記複数の電極のうち少なくとも1つに導体を介して接続される。前記放熱用パターンは、前記ICチップおよび前記引き出し配線パターンのいずれとも物理的に離間されており、前記引き出し配線パターンに比べて大きな表面積を有する。
さらに、前記引き出し配線パターンと前記放熱用パターンは、間隙を介して対向するよう配置されており、前記引き出し配線パターンおよび前記放熱用パターンが互いに対向する部分の形状はともに凹凸形状を有し、互いの凹凸形状が前記間隙を介して噛み合うように配置されている。
本実施の形態にかかる半導体装置は、テープキャリアパッケージ(TCP)であり、より具体的には、液晶表示パネルを駆動するためのドライバICを搭載したTCPである。図1は、本実施の形態にかかるTCP1の平面模式図である。TCP1は、フレキシブル配線基板10およびICチップ11を有する。配線基板10は、ポリイミドフィルム等の可撓性の絶縁フィルム上に銅箔等によって導電パターンが形成された構造を有する。この導電パターンは、入力信号配線パターン12、出力信号配線パターン13、引き出し配線パターン14、及び放熱用パターン15を含む。なお、配線基板10の両端に等間隔で形成されている複数のスプロケットホール100は、TCP1が切り出される前のキャリアテープを搬送・位置決めするために利用される。
本実施の形態では、図9〜11に示した導電パターンレイアウトの応用例について説明する。図12は、本実施の形態にかかるTCP2の平面模式図である。図12の例では、信号入出力用のパターン13及び14が形成されていない領域21にダミー配線(ダミーリード)が形成されている。空白部分にダミー配線を形成することは、フレキシブル配線基板を利用するTCP等の半導体装置において一般的に行われている。これらのダミー配線は、ICチップ11の放熱にも寄与する。
10 配線基板
11 ICチップ(ドライバIC)
12 入力信号配線パターン
13 出力信号配線パターン
14、24 引き出し配線パターン
15、25 放熱用パターン
21 ダミー配線領域
24 折り返し配線(引き出し配線パターン)
25 ダミー配線群(放熱用パターン)
26 ダミー配線群
16 間隙
100 スプロケットホール
101 絶縁フィルム
111 電極(信号入出力用)
112 電極(放熱用)
113 導体バンプ
141〜145 引き出し配線
151〜156 凸部
L21、L22 パターン境界線
L1〜L8 等温線
Claims (11)
- 矩形状である半導体チップと、
その主面上に前記半導体チップが搭載された配線基板と、
前記配線基板の前記主面上に形成された第1放熱用パターンと、
を備え、
前記配線基板の両端には、複数のスプロケットホールが形成されており、
前記第1放熱用パターンは、前記配線基板の前記両端から離間している、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、
表面と、
第1長辺と、
前記第1長辺とは反対側に位置する第2長辺と、
前記第1および第2長辺と交差する第1短辺と、
前記第1短辺とは反対側に位置し、前記第1および第2長辺と交差する第2短辺と、
を有し、
前記配線基板は、
平面視において半導体チップの外側に配置され、かつ前記半導体チップの前記第1長辺と実質的に平行に延在する第3長辺と、
平面視において前記半導体チップの外側に配置され、かつ前記半導体チップの前記第2長辺と実質的に平行に延在する第4長辺と、
平面視において前記半導体チップの外側に配置され、かつ前記半導体チップの前記第1短辺と実質的に平行に延在する第3短辺と、
平面視において前記半導体チップの外側に配置され、かつ前記半導体チップの前記第2短辺と実質的に平行に延在する第4短辺と、
を有し、
前記半導体チップは、前記半導体チップの前記表面と前記配線基板の前記主面とが対向するように前記配線基板上に搭載されている、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記第1放熱用パターンは、平面視において、前記半導体チップの前記第1短辺と、前記配線基板の前記第3短辺の間に形成されている、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記第1放熱用パターンは、平面視において、前記半導体チップの前記第1長辺と、前記配線基板の前記第3長辺の間に形成されている、半導体装置。 - 請求項2〜4のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記配線基板の前記主面上に形成された第2放熱用パターンをさらに有し、
前記第2放熱用パターンの大きさは、前記スプロケットホールの大きさより大きく、
前記第2放熱用パターンは、平面視において、前記半導体チップの前記第2短辺と、前記配線基板の前記第4短辺の間に形成されている、半導体装置。 - 請求項2〜5のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記複数のスプロケットホールは、前記配線基板の前記第3短辺に沿って並んでいる、半導体装置。 - 請求項2〜6のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記複数のスプロケットホールのうち、第1スプロケットホールは、平面視において、前記配線基板の前記第3長辺上で開口している、半導体装置。 - 請求項2〜7のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記複数のスプロケットホールのうち、第2スプロケットホールは、平面視において、前記配線基板の前記第4長辺上で開口している、半導体装置。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記配線基板は可撓性を有する絶縁フィルムである、半導体装置。 - 請求項1〜9のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記配線基板はポリイミドフィルムである、半導体装置。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記配線基板はリジット配線基板である、半導体装置。
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