KR101026941B1

KR101026941B1 - 인쇄회로 기판

Info

Publication number: KR101026941B1
Application number: KR1020100031988A
Authority: KR
Inventors: 박형화
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-04-07
Filing date: 2010-04-07
Publication date: 2011-04-04
Also published as: US8872300B2; EP2375878B1; EP2375878A3; US20110249455A1; EP2375878A2; CN102214619A

Abstract

실시예에 따른 인쇄회로 기판은 한 쌍의 더미 패드, 및 전극 패드들 사이에
마련되는 전극 패드에 더미 홀, 또는 전극 홀을 상호 어긋나게 형성하여 인쇄회로
기판의 방열 특성을 향상시킨다.

Description

인쇄회로 기판{Printed Circuit Board}

본 발명은 인쇄회로 기판에 관한 것이다.

LCD, LED와 같은 디스플레이장치에 내장되는 인쇄회로 기판은 한정된 공간내에서 발생하는 발열에 대한 대책이 요구된다. 특히, 외적인 디자인의 향상을 위해 통기구가 제한되고 슬림하게 형성되는 디스플레이장치에 내장되는 인쇄회로 기판은 별도의 냉각장치의 도움을 받지 못할 때가 많고, 디스플레이장치에서 발생하는 열을 흡수하여 자체 온도가 상승하는 경우가 많다. 이에, 인쇄회로 기판 스스로가 별도의 냉각장치의 도움을 받지 않고도 방열을 해결해야 할 필요성이 있다.

본 발명의 목적은 효율적인 방열을 위한 더미 패드, 및 전극 패드의 구조를 제안함에 있다.

상기한 목적은 본 발명에 따라, 제1더미 패드, 제2더미 패드, 상기 제1더미패드와 상기 제2더미 패드 사이에 마련되는 적어도 하나의 전극 패드, 상기 제1더미 패드의 종단에서 제1길이에 위치하는 더미 홀, 및 상기 전극 패드의 종단에서 제2길이에 위치하는 전극 홀을 포함하며, 상기 제1길이와 상기 제2길이를 상이하게 설정하여 상기 더미 홀과 상기 전극 홀을 엇갈리게 배치하는 인쇄회로 기판에 의해 달성된다.

상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드 중 어느 하나에는, V-cut, 및 C-cut 중 하나가 형성될 수 있으며, 상기 V-cut, 및 C-cut은, 상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드 중 어느 하나의 종단부에 형성될 수 있다.

또한, 상기한 제1더미 패드, 및 제2더미 패드에는 더미 홀이 형성되어 방열 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기한 제1더미 패드, 제2더미 패드, 및 전극 패드를 구비하는 인쇄회로 기판은 백 라이트 유닛, 또는 조명장치에 적용될 수 있다.

본 발명에 따르면 인쇄회로 기판의 열 방출 능력이 향상되고, 인쇄회로 기판의 안정성이 향상된다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로 기판이 디스플레이장치에 적용되는 일 예에 대한 참조도면,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조에 대한 개념도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조에 대한 개념도,
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조에 대한 개념도,
도 5 내지 도 8은 본 발명에서, 더미 패드와 전극 패드의 다른 형태에 대한 일 예에 대한 참조도면,
도 9는 본 발명의 인쇄회로 기판에서 각 패드를 배치하는 방법의 일 예에 대한 개념도, 그리고
도 10은 더미 패드, 또는 전극 패드에 형성되는 홈의 구조에 대한 참조 도면을 나타낸다.

본 발명의 실시예에 대한 설명에 앞서, 본 발명에서 언급하는 위, 아래, 좌, 우측으로 기재되는 경우에 있어, 방향의 기준은 도면에 도시된 구성요소를 기준으로 한다. 만일, 본 명세서에서 구성요소 간 위치관계를 기재하지 않은 경우, 각 구성요소 사이의 위치관계는 해당 도면을 참조하도록 한다.

도면에 도시된 각 구성요소는 설명과 이해의 편의를 위해 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 표시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기와 형태가 실제 크기나 형태를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로 기판이 디스플레이장치에 적용되는 일 예에 대한 참조도면을 나타낸다.

도시된 디스플레이장치는, 액정 패널(20), 액정 패널(20)에 빛을 공급하는 백 라이트 유닛(30), 액정 패널(20)을 고정하고 보호하기 위한 커버(10)로 구성된다. 액정 패널(20)에는 컴퓨터, 프로젝터, DVR, 및 기타 영상신호를 출력하는 장치에서 제공되는 영상신호를 액정 패널(20)에서 출력 가능한 형태로 디코딩하기 위한 구동회로가 내장된다. 구동회로는 액정 패널(20)과 일체로 형성되거나, 별도의 기판에 형성될 수 있다. 그러나, 구동회로가 액정 패널(20)에 일체로 형성되거나, 또는 별도의 기판에 형성되더라도, 커버(10)에 의해 액정 패널(20), 및 백 라이트 유닛(30)이 하나로 형성될 때, 별도의 외부 냉각장치에 의한 냉각을 기대하기 어려워진다.

도면에는 액정 패널(20)과 백 라이트 유닛(30) 사이의 연결을 위한 커넥터(31, 32), 및 케이블(32)이 도시되어 있으나, 액정 패널(20)은 외부 영상신호 출력장치(예컨대 컴퓨터, 프로젝터, DVR, 및 기타 영상신호를 출력하는 장치)와도 영상신호를 송수신하기 위한 별도의 커넥터, 및 케이블로 연결된다. 한편, 디스플레이장치 내에 설치되는 소켓(21), 및 커넥터(31, 32)는 체결되는 과정에서 외력에 의해 파손될 우려가 존재한다. 특히, 소켓(21)의 신호 라인이 인쇄회로 기판의 금속 박막을 이용하는 경우, 커넥터(31)와의 체결 과정에서 금속 박막이 손상되거나 금속 박막의 위치가 이탈될 수 있다. 이에 대해 소켓(21)의 금속 박막 중 하나, 또는 두 개를 금속 박막을 보호하기 위해 사용할 수 있으며, 인쇄회로 기판에서 금속 박막의 보호를 위해 사용되는 단자를 통상 더미 패드라 한다. 본 발명은 더미 패드를 이용하여 금속 박막을 보호함은 물론, 인쇄회로 기판 자체에서 발생하는 열과, 인쇄회로 기판의 주변 액정(20)이나 백 라이트 유닛(30)에서 전이되는 열을 효과적으로 방열하는 인쇄회로 기판을 제안한다. 인쇄회로 기판의 구조는 이하, 도 2를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조에 대한 개념도를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 제1실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드는 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 및 제1더미 패드(101)와 제2더미 패드(105) 사이에 배치되는 전극 패드(102 ∼ 104)로 구성된다.

인쇄회로 기판(50)은 에폭시 기판, 메탈 기판, 세라믹 기판, 및 플렉서블 기판 중 어느 하나일 수 있으며, 인쇄회로 기판(50)에는 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 전극 패드(102 ∼ 104)등이 형성될 수 있다. 인쇄회로 기판(50)은 외부로 노출되는 노출영역과, 절연층으로 형성된다. 절연층은 인쇄회로 기판(50)에 마운트되는 디바이스(device), 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 전극 패드(102 ∼ 104)들 중 방열을 위한 영역, 또는 디바이스(device)가 솔더링되는 영역을 제외한 나머지 영역을 코팅하여 디바이스(device)나 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 전극 패드(102 ∼ 104)들 사이의 쇼트나 파손을 방지한다. 본 발명에서, 인쇄회로 기판(50)에 형성되는 제1더미 패드(101), 및 제2더미 패드(105)의 경우, 방열을 위해 절연층의 일부를 벗겨내고, 그 영역을 솔더링 처리하거나, 도금처리할 수 있다. 제1더미 패드(101), 및 제2더미 패드(105)는 전기적인 신호를 전송하거나 수신할 목적이 아니므로 인쇄회로 기판(50)에 마운트되는 어떤 디바이스(device)와도 연결되지 않으므로 물, 습기, 및 외부의 금속 물질에 의해 그 자체로는 쇼트를 일으키지 않는 특징이 있다. 절연층의 일부를 벗겨내어 솔더링 하거나, 도금 처리하는 방식은 본 발명의 전반에 걸쳐 적용될 수 있으며, 이후, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

제1더미 패드(101)와 제2더미 패드(105)는 외력에 의해 전극 패드(102 ∼ 104)가 손상되지 않도록 전극 패드(102 ∼ 104)의 양단에 위치한다. 제1더미 패드(101)와 제2더미 패드(105)는 디스플레이장치의 영상신호, 또는 제어신호의 전송과 관련되지 않으며, 소켓(21)에 형성되는 전극 패드(102 ∼ 104)가 외력에 의해 손상되는 것을 최소화한다. 또한, 본 실시예에서, 제1더미 패드(101)와 제2더미 패드(105)는 더미 홀(101a, 105a)을 구비하며, 더미 홀(101a, 105a)을 이용하여 방열 면적을 확대한다. 더미 홀(101a, 105a)은 인쇄회로 기판(50)에서 발생하는 열, 또는 인쇄회로 기판(50)의 주변 부품(예컨대, 액정 패널, 또는 백 라이트 유닛)에서 전이되는 열을 효과적으로 방열하기 위해 마련된다.

제1더미 패드(101)에 형성되는 더미 홀(101a)은 종단(EL)에서 a 길이만큼 이격되어 형성되고 제1더미 패드(101)와 이웃한 전극 패드(102)는 종단(EL)에서 b 길이만큼 이격되어 전극 홈(102b)을 형성한다. 이에 따라, 제1더미 패드(101)에 형성되는 더미 홀(101a)의 외주면과 전극 패드(102)에 형성되는 전극 홀(102a)의 외주면은 서로 접촉하지 않는다. 마찬가지의 방법으로, 전극 패드(103)에 형성되는 전극 홀(103a)은 종단(EL)에서 a 길이 이격된 위치에 형성되고, 전극 패드(104)에 형성되는 전극 홀(104a)은 b 길이 이격된 위치에 형성된다. 이처럼, 더미 홀(101a)과 전극 패드(102 ∼ 104)에 형성되는 전극 홀(102a ∼ 104a)은 서로 엇갈리게 배치되도록 함으로써 서로 전기적으로 접촉하지 않는다.

한편, 도 2에 도시된 더미 홀(101a, 105a)과 전극 홀(102a ∼ 104a)은 천공 홈(101b ∼ 105b)을 구비한다. 천공 홈(101b ∼ 105b)은 더미 홀(101a, 105a), 또는 전극 홀(102a ∼ 104a)에 형성되어 전체 방열 면적을 증가시킨다. 천공 홈(101b ∼ 105b)은 인쇄회로 기판(50)에서 Via 홀, 또는 쓰루(through) 홀의 형태로 형성될 수 있다. Via 홀의 형태로 형성될 경우, 천공 홈(101b ∼ 105b)은 더미 홀(101a, 105a)이나 전극 홀(102a ∼ 104a)에서 홈의 외주면에 금속 박막이 형성되므로 인쇄회로 기판(50)의 열을 더 용이하게 방열할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조에 대한 개념도를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 인쇄회로 기판(50)에 형성되는 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 및 제1더미 패드(101)와 제2더미 패드(105) 사이에 배열되는 전극 패드(102 ∼ 104)의 종단(EL) 방향에는 C-cut이 형성되는 일 예를 도시한다.

종단(EL) 방향에 형성되는 C-cut은 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 및 전극 패드(102 ∼ 104)의 표면적을 최대화하여 방열 특성을 개선한다. 도 3에서는 제1더미 패드(101), 제2더미 패드(105), 및 전극 패드(102 ∼ 104)의 종단 방향에 C-cut을 형성하는 실시예를 제시하고 있다. 그러나, C-cut 이외에 V-cut이 종단 방향에 형성되어도 무방하며, C-cut과 V-cut은 종단 방향 이외에 측면에도 형성되어 방열 효과를 증진시킬 수 있다. 이에 대한 설명은 추후 상세히 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조에 대한 개념도를 나타낸다.

도 4를 참조하면, 인쇄회로 기판(50)은 복수의 더미 홀을 구비하는 제1더미 패드(201)와 제2더미 패드(205), 및 복수의 전극 홀을 구비하는 전극 패드(202 ∼ 204)로 구성된다.

제1더미 패드(201)는 종단(EL)을 기준으로 a 길이와, c 길이에 해당하는 위치에 더미 홀(201a, 201b)을 형성하며, 제1더미 패드(201)와 이웃하는 전극 패드(202)는 종단(EL)을 기준으로 b 길이와 d 길이에서 전극 홀(202a, 202b)을 형성한다. 마찬가지로, 전극 패드(203)은 종단(EL)을 기준으로 a 길이와 b 길이에 해당하는 위치에 전극 홀(203a, 203b)을 형성하고 있다.

즉, 제1더미 패드(201), 전극 패드(202), 및 전극 패드(203)는 상호 엇갈리는 위치에 더미 홀(201a, 201b)과 전극 홀(202a, 202b, 203a, 및 203b)이 배치되도록 한다. 이처럼 더미 홀(201a, 201b)과 전극 홀(202a, 202b, 203a, 및 203b)이 상호 교차되게 형성함으로써 더미 홀(201a, 201b)과 전극 홀(202a, 202b, 203a, 및 203b)의 간격을 이격시키지 않고도 인쇄회로 기판(50)에 다수의 전극 홀(202a, 202b, 203a, 및 203b)을 적절히 배치할 수 있다. 즉, 더미 홀(201, 205)과 전극 홀(202 ∼ 204)에 더미 홀(201a, 201b, 205a, 205b)과 전극 홈(202a ∼ 204b)을 복수로 형성하기 위해 더미 패드(201, 205)와 전극 패드를 이격시켜야 할 필요가 없는 것이다.

도 4에서, 제1더미 패드(201)에는 두 개의 더미 홀(201a, 201b)이 형성된 것을 도시한다. 그러나, 제1더미 패드(201)에는 셋, 또는 그 이상의 더미 홀이 더 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제2더미 패드(205), 및 전극 패드(202 ∼ 204)에도 셋 이상의 전극 홀이 형성될 수 있다.

또한, 제1더미 홀(201a, 201b)에는 각각 천공 홈이 형성되어 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 전극 홀(예컨대 참조부호 202a)에도 천공 홈을 형성하여 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.

도 5 내지 도 8은 본 발명에서, 더미 패드와 전극 패드의 다른 형태에 대한 일 예를 도시한다.

먼저, 도 5를 참조하면, 더미 패드나 전극 패드(이하, 더미 패드와 전극 패드를 함께 지칭할 때는 "패드"라고 칭한다.)는 종단부나 측단부에 c-cut(112)을 형성한다. 도 5에서 패드(110)는 전기적인 접촉이 없는 더미 패드에 적용되는 것이 바람직하나 전극 패드에도 적용될 수 있다. c-cut(112)은 패드(110)의 종단부에 형성되고, 그 개수는 하나, 둘, 또는 그 이상일 수 있다. c-cut(112)는 패드(110)가 대기중에 노출되는 면적을 증가시켜, 패드(110)의 열을 대기중으로 더 많이 방열될 수 있도록 한다.

여기서, 패드(110)는 패드(110)의 면적을 증가시키기 위한 하나, 또는 그 이상의 홀(111)을 구비하고, 홀(111)에는 홀(111)의 내주면을 형성하며, 대기에 노출되는 면적을 늘리기 위해 천공 홈(111a)이 형성된다. 천공 홈(111a)은 쓰루(through) 홀, 또는 비아(via) 홀의 형태를 가지며, 도시된 원형 이외에 사각형, 또는 다각형으로 형성되어도 무방하다. 천공 홈(111a)이 쓰루 홀, 또는 비아 홀로 형성될 때, 홀(111)의 내측은 공기가 지나가는 면적이 추가로 늘어나므로 방열 특성을 개선할 수 있다. 또한, 천공 홈(111a)이 비아 홀일 경우, 천공 홈(111a)의 내 측면에는 금속 박막이 형성되므로 방열 특성은 더욱 개선된다. 패드(110), 또는 패드 홀(111)은 대기와의 접촉 면적을 향상시키기 위해, 납, 은, 및 기타 다양한 금속에 의해 솔더링 처리되거나 도금 처리될 수 있다.

다음으로, 도 6을 참조하면, 패드(120)의 일 측에 v-cut이 형성된 일 예를 도시한다.

v-cut은 하나의 기판에 동일한 패턴을 가지는 복수의 인쇄회로 기판을 형성하는 경우, 각 인쇄회로 기판을 구획하기 위해 주로 사용된다. 본 발명에서, v-cut은 패드(120)의 일 측단에 방열을 위해 형성되며, 그 개수는 하나, 둘, 또는 그 이상일 수 있다. 도시된 패드 홀(121)에 형성되는 패드 홈(122)은 쓰루 홀, 또는 비아 홀로 형성 가능하고, 대기와의 접촉 면적을 향상시키기 위해 납, 은, 및 기타 금속에 의해 솔더링 처리되거나 금, 은, 및 기타 금속에 의해 도금 처리될 수 있다.

다음으로, 도 7을 참조하면, 패드(130, 133)가 사각형을 가지면서 서로 이웃하게 배치되는 일 예를 도시한다.

패드(130, 133)는 최소한의 이격 거리를 가지면서도 방열을 위한 사각형으로 형성되는 패드 홀(131, 134)의 면적을 최대화한다. 이를 위해, 패드 홀(131, 134)은 서로 단차를 두고 형성된다. 패드(130)는 가 서로 이웃하는 패드(예컨대 133)의 패드 홀(134)과 전기적인 쇼트가 발생하지 않도록 이웃 패드(예컨대 133)과는 단차를 두고 형성됨이 바람직하다.

패드(130)는 종단(EL)에서 d 되는 거리에서 사각의 패드 홀(131)을 형성하며, 패드(133)는 종단(EL)에서 e 되는 거리까지 패드 홀(134)을 형성한다. d 거리와 e 거리가 이루는 거리 차이에 의해 패드(130)의 패드 홀(131)과 패드(133)의 패드 홀(134)은 서로 이웃하지 않는다. 이때, 패드 홀(131, 134)에는 쓰루 홀이나 비아 홀이 형성될 수 있고, 납, 은, 및 기타 비철금속에 의해 솔더링 처리되어도 무방하나, 도 7에서는 따로 도시하지는 않았다. 사각형의 패드 홀(131, 134)은 패드(130, 133) 사이의 거리를 최소화 하는 장점을 갖는다. 여기서, 도 7에 도시된 패드(131, 133)는 더미 패드, 또는 전극 패드일 수 있다.

다음으로, 도 8을 참조하면, 패드(300)에 복수의 쓰루 홀을 형성하여 방열을 처리하는 일 예를 도시한다.

도 8을 참조하면, 패드(300)는 하나, 또는 둘 이상의 패드 홀(310)을 구비하고, 패드 홀(310)의 위 측과 아래 측에는 복수의 쓰루 홀(301 ∼ 305)을 구비한다.

쓰루 홀(301 ∼ 305)은 패드(300)를 관통하여 형성되며, 관통된 영역을 통기하는 공기를 이용하여 패드(300)의 열을 방열한다. 패드(300)에 쓰루 홀(301 ∼ 305)을 형성 후, 관통된 영역의 내측에 금속 박막을 형성할 경우, 인쇄회로 기판(50)의 전면과 후면을 전기적으로 접속하는 비아 홀로서 기능하며, 금속 박막이 형성된 면적만큼 패드(300)의 방열 특성은 더욱 향상된다.

이때, 패드(300)의 종단에는 c-cut, v-cut이 형성되어 패드(300)의 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있음은 물론이며, 쓰루 홀(301 ∼ 305)이 패드(300)를 관통한 영역의 내측면에 금속 박막을 형성하여 비아 홀을 형성하고, 비아 홀에 솔더링 처리를 할 경우, 방열 면적을 더욱 증가시킬 수 있다.

도 9는 본 발명의 인쇄회로 기판에서 각 패드를 배치하는 방법의 일 예를 개념적으로 도시한다.

도 9를 참조하면, 인쇄회로 기판(50)은 더미 홀(410a, 490a)을 구비하는 제1더미 패드(410)와 제2더미 패드(490), 및 제1더미 패드(410)와 제2더미 패드(490) 사이에 마련되며, 패드 홀(420a, 430a)을 구비하는 복수의 전극 패드(420, 430)로 형성된다.

제1더미 패드(410)와 전극 패드(420) 사이의 거리 d1은 전극 패드(420)와 전극 패드(430) 사이의 거리 d2에 비해 더 길게 설정된다. 또한, 제1더미 패드(410)의 패드 폭(d3)은 전극 패드(420)의 패드 폭(d4)에 비해 더 넓게 형성된다.

제1더미 패드(410)는 전극 패드(420)와는 달리 전기적인 신호(예컨대 영상신호나 제어신호)를 송수신하는데 이용되지 않고, 본 발명에서는 인쇄회로 기판(50)의 열을 방열하면서, 전극 패드(420, 430)를 보호하는데 그 역할을 가지므로, 전극패드(420, 430)의 보호와, 방열 특성의 향상을 위해 전극 패드(420, 430)에 비하여 패드 폭(d3)은 넓히고, 패드 홀(410a)의 크기를 증가시키는 것이 바람직하다.

또한, 패드의 종단(EL), 또는 측단에는 c-cut, 또는 v-cut을 형성하여 방열 효과를 더욱 증가시킬 수 있다. 제1더미 패드(410)와 제2더미 패드(490)를 제외한 나머지 전극 패드(420, 430)의 패드 간 거리(예컨대, d2)는 기존의 전극 패드를 이용하는 인쇄회로 기판과의 호환을 위해 그 거리를 늘이거나 줄이는 것이 바람직하지 않다. 즉, 도 9의 패드 배치방법은, 전기 신호, 또는 제어신호를 주고 받는 전극 패드(420, 430)의 패드 간 거리, 또는 전극 패드의 면적은 변경하지 않는 대신, 전극 패드(420, 430)를 보호하기 위한 용도였던 제1더미 패드(410)와 제2더미 패드(420)의 면적을 늘려 인쇄회로 기판의 방열 특성을 향상시키는데 주안점을 둔다.

이때, 제1더미 패드(410), 제2더미 패드(490), 및 전극 패드(420, 430)는 솔더링 처리하여 방열 면적을 증가시키거나, 방열 특성이 우수한, 금, 구리, 은, 및 알루미늄과 같은 금속에 의해 도금처리되어 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.

제1더미 패드(410), 제2더미 패드(490), 및 전극 패드(420, 430)에 도금을 형성하여 방열 특성을 향상시키는 방법은 앞서 도 2 내지 도 8을 통해 설명된 실시예에 동일하게 적용될 수 있다.

도 10은 더미 패드, 또는 전극 패드에 형성되는 홈의 구조에 대한 참조 도면을 나타낸다.

도 10을 참조하면, 더미 패드의 일 영역에 형성되는 더미 홀(510a)에는 더미 홈(510b)이 형성되고, 더미 홀(510b)은 주변 대기에 의해 공기가 유동 가능하다.

더미 홀(510b)을 통해 공기가 유동할 때, 공기가 유동하지 않는 통상적인 구조의 더미 패드에 비해 더욱 우수한 방열 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 더미 홈(510b)의 외주면(도 10에서는 빗금친 영역)에 금속 박막을 형성하여 더미 홈(510b)을 비아 홀의 형태로 구현할 경우, 더미 홈(510b)의 방열 능력은 더욱 향상된다. 통상, 에폭시 기판과 같은 합성수지 재질로 형성되는 인쇄회로 기판에서 금속 박막을 이용한 방열 구조는 합성 수지의 방열 특성에 비해 더 우수하다.

전술한 인쇄회로 기판은 백 라이트 유닛(BLU : Back Light Unit), 또는 조명장치에 적용될 수 있다.

백 라이트 유닛은 PCB 기판에 어레이(Array) 배열되어 TV, 및 모니터와 같은 디스플레이장치의 광원으로서 이용된다. 본 실시예에 따른 인쇄회로 기판이 도 11에 도시된 형태의 백 라이트 유닛(600)에 적용될 때, 백 라이트 유닛(600)에 형성되는 패드 영역(620)의 발열 특성, 및 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다. 따라서, 발광 소자(610)에서 발생하는 열이, 발광 소자(610), 발광 소자(610)를 실장하는 인쇄회로 기판(600), 및 인쇄회로 기판에 실장되는 패드 영역(620)을 통해서도 방열될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 인쇄회로 기판은 조명 장치에 적용될 수 있다.

본 실시예에 따른 인쇄회로 기판의 패드 구조가 조명 장치에 적용되는 일 예는 도 12를 참조하여 설명하도록 한다.

도 12를 참조하면, 조명장치(700)는 등갓(702), 및 등갓(702)의 일 측면에 배열되는 발광 소자(701a ∼ 701n)로 구성되며, 도면에는 도시되지 않았으나, 각 발광 소자(701a ∼ 701n)에 전원을 공급하거나 제어하기 위한 패드, 및 패드를 통해 발광 소자(701a ∼ 701n)가 마련된다. 본 실시예에 따른 인쇄회로 기판이 적용되는 조명장치는 통상의 조명장치에 비해 방열 면적과 효율이 증가하므로 조명장치의 긴 수명과 높은 신뢰성을 기대할 수 있다. 도 12는 도 1 내지 도 10을 통해 설명된 인쇄회로 기판, 및 인쇄회로 기판에 실장되는 패드 구조가 형광등 타입의 조명장치에 적용된 것을 도시하고 있으나, 일반 장미 전구 타입, FPL 타입, 형광등 타입, 할로겐 램프 타입, 메탈램프 타입, 및 기타 다양한 타입과 소켓 규격에 적용될 수 있음은 물론이며, 이에 한정하지 않는다.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

101 : 제1더미 패드 105 : 제2더미 패드
102 ∼ 104 : 전극 패드 101a, 105a : 더미 홀
102a ∼ 104a : 전극 홀 50 : 인쇄회로 기판
EL : 종단 102b ∼ 104b : 전극 홈

Claims

제1더미 패드, 제2더미 패드, 상기 제1더미 패드와 상기 제2더미 패드 사이에 마련되는 적어도 하나의 전극 패드;
상기 제1더미 패드의 종단에서 제1길이에 위치하는 더미 홀; 및
상기 전극 패드의 종단에서 제2길이에 위치하는 전극 홀;을 포함하며, 상기 제1길이와 상기 제2길이를 상이하게 설정하여 상기 더미 홀과 상기 전극 홀을 엇갈리게 배치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드 중 어느 하나에는,
V-cut, 및 C-cut 중 하나가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제2항에 있어서,
상기 V-cut, 및 C-cut은,
상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드 중 어느 하나의 종단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 더미 홀은,
상기 제1더미 패드, 및 상기 제2더미 패드 각각에 둘 이상이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드 중 어느 하나는, 방열 면적의 확장을 위해 솔더링 처리되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드와 상기 제2더미 패드는,
방열을 위해, 절연층의 일부를 솔더링 영역으로 할당하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드는,
도금 처리되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드는,
에폭시 기판, 메탈 기판, 세라믹 기판, 및 플렉서블 기판 중 어느 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드, 상기 제2더미 패드, 및 상기 전극 패드는,
방열을 위한 쓰루 홀(through hole)이 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1더미 패드, 및 상기 제2더미 패드의 너비 방향 폭은,
상기 전극 패드의 너비 방향의 폭에 비해 넓게 설정되는 것을 특징으로 하는
인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 더미 홀은,
중심부에 천공 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제11항에 있어서,
상기 천공 홀은,
쓰루 홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제11항에 있어서,
상기 더미 홀에 마련되는 천공 홀은, 상기 종단에서 제3길이에 형성되고,
상기 전극 홀에 마련되는 천공 홀은, 상기 종단에서 제4길이에 형성되며,
상기 제3길이와 상기 제4길이는 상이한 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 더미 홀의 지름은 상기 전극 홀의 지름에 비해 제1지름만큼 더 짧게 형
성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 전극 패드는,
이웃하는 제1전극 패드, 및 제2전극 패드로 구성되며,
상기 제1더미 패드와 상기 제1전극 패드는 상기 제1전극 패드와 상기 제2전극 패드의 간격에 제1거리만큼 더 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 인쇄회로 기판을 구비하는 백 라이트 유닛.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 인쇄회로 기판을 구비하는 조명장치.