JP2011113731A - 発光モジュールおよび光源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】支持基板上に１列に配列された複数のＬＥＤチップの輝度ムラを抑制する。
【解決手段】支持基板１１上に、複数のＬＥＤチップ１２が１列に配列されるとともに、支持基板１１の長手方向中央部にそれぞれ設けられた第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃをそれぞれ有する第１配線パターン１４および第２配線パターン１５が設けられている。ＬＥＤチップ１２のそれぞれには、第１配線パターン１４における第１給電端子１４ｃから電流が供給されて、第２配線パターン１５の第２給電端子１５ｃへと流れる。各ＬＥＤチップ１２のそれぞれに対する電流経路は、単位長さ当たりの配線抵抗が等しくなっているが、ＬＥＤチップ１２の配列方向の中央部からそれぞれのＬＥＤチップ１２までの距離が長くなるほど、長く、全体の配線抵抗が大きくなっている。
【選択図】図４

Description

本発明は、発光モジュール、および、発光モジュールを用いた光源装置に関する。

各種照明器具に装着して使用される光源装置として、近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の半導体発光素子が実装基板上に実装されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）が、直下形、直管形蛍光灯の代替照明として使用されるようになっている。また、液晶テレビなどの液晶表示装置では、液晶パネルの背面に光を照射する光源装置（バックライトユニット）の線状光源としても、ＬＥＤモジュールが使用されるようになっている。

バックライトユニットでは、特許文献１に開示されているように、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを用いた線状光源から導光板の側面に光を照射して、導光板の側面を通って内部に進入した光を、相互に対向する表面および裏面にて反射させて伝搬させる間に、導光板の表面から出射させて、液晶パネルに照射するエッジライト方式が知られている。

特許文献１に開示された光源装置では、導光板の側面に沿って複数の高輝度ＬＥＤを１列に配列した線状光源が使用されている。高輝度ＬＥＤは、異なる電圧が印加されるように２つのグループに分けられて、それぞれのグループ毎に直列接続されている。
また、液晶テレビのような大型の液晶パネルを使用する場合には、バックライトユニットの線状光源も大型になるために、多数のＬＥＤチップを使用する必要がある。このような場合、製造工程の簡略化等のために、線状光源として、特許文献２に開示されているように、複数のＬＥＤモジュールを使用するようになっている。各ＬＥＤモジュールは、所定個数のＬＥＤチップを支持基板上に一定のピッチで直線状に配列して構成されている。

図１０は、バックライトユニットの線状光源として用いられるＬＥＤモジュール６０の概略構成を示す平面図である。このＬＥＤモジュール６０は、支持基板６１と、この支持基板６１上に、一定のピッチで支持基板の長手方向に沿って１列に配列された複数個のＬＥＤチップ６２とを有している。
支持基板６１上には、各ＬＥＤチップ６２に対して通電するための第１配線パターン６４および第２配線パターン６５が、支持基板６１の幅方向の中央部を挟んだ両側に設けられている。第１配線パターン６４は、支持基板１１における長手方向に沿った直線状に形成された第１配線バス６４ａと、第１配線バス６４ａから各ＬＥＤチップ６２に向ってそれぞれ分岐した複数の第１ボンディング部６４ｂとを有している。

第２配線パターン６５も、同様に、支持基板１１における長手方向に沿った直線状に形成された第２配線バス６５ａと、第２配線バス６５ａから各ＬＥＤチップ６２に向ってそれぞれ分岐した複数の第２ボンディング部６５ｂとを有している。
各ＬＥＤチップ６２は、第１ボンディング部６４ｂのそれぞれの先端部および第２ボンディング部６５ｂのそれぞれの先端部と、第１ボンディングワイヤー１８ａおよび第２ボンディングワイヤー１８ｂによって、それぞれ電気的に接続されている。

第１配線バス６４ａおよび第２配線バス６５ａには、各ＬＥＤチップ６２に通電するための電流が供給される第１給電端子６６および第２給電端子６７が設けられている。第１給電端子６６および第２給電端子６７は、通常、支持基板１１の長手方向の両側の各端部にそれぞれ配置されている。

特開２００６−１２７７９８号公報 特開２００９−１５２２０９号公報

このような構成のＬＥＤモジュール６０では、それぞれのＬＥＤチップ６２に対して第１配線パターン６４および第２配線パターン６５によって形成される電流経路の長さは、第１配線バス６４ａにおける第１給電端子６４ｃに接続された一方の端部から、各ＬＥＤチップ６２を通って、２配線パターン６５における第２給電端子６７に接続された他方までの長さになる。従って、各ＬＥＤチップ６２に対して形成されるそれぞれの電流経路の長さが等しくなっている。

また、各ＬＥＤチップ６２では、電流が供給されて発光状態になることにより発熱して高温になると発光効率が低下して、輝度が低下することが知られている。このために、図１０に示すような構成のＬＥＤモジュール６０は、通常、支持基板６１がヒートシンクに取り付けられて、各ＬＥＤチップ６２にて発生する熱をヒートシンクによって放熱するようになっている。

この場合、支持基板６１上の各ＬＥＤチップ６２は、隣接するＬＥＤチップ６２との間隔が１ｍｍ以下と短くなっており、隣接するＬＥＤチップ６２が高温になると、その影響を受けて効率よく放熱することができないという問題がある。支持基板６１の両側の端部に配置されたＬＥＤチップ６２は、片側にしかＬＥＤチップが配置されていないために、比較的効率よく放熱されるが、支持基板６１における長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ６２は、周囲のＬＥＤチップ６２の発熱の影響を大きく受けることになり、効率よく放熱されない。

従って、支持基板６１における長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ６２は、支持基板６１における長手方向の各端部に配置されたＬＥＤチップよりも高温になり、低輝度になる。
図１１（ａ）は、支持基板６１における長手方向に沿って配置された全てのＬＥＤチップ６２における当該長手方向に沿った熱分布および輝度分布を示すグラフである。支持基板６１における長手方向の各端部に配置されたＬＥＤチップ６２は、効率よく放熱されるために温度上昇が抑制され、高輝度になっている。これに対して、支持基板６１における長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ６２は、放熱効率が悪く、高温になるために低輝度になる。

また、第１配線パターン６４および第２配線パターン６５は、通常、導電性のある材料（例えば、銅、タングステン等）によって一定幅および一定厚さにパターニングされるために、第１配線パターン６４および第２配線パターン６５は、単位長さ当たりの配線抵抗が全体にわたって一定になっている。従って、前述したように、各ＬＥＤチップ６２に対するそれぞれの電流経路の長さが等しくなっていると、図１１（ｂ）に示すように、各ＬＥＤチップ６２に対するそれぞれの電流経路の全体の配線抵抗が等しくなり、その結果、配線抵抗によっては各ＬＥＤチップ６２それぞれの輝度は変化せず一定になる。

以上のことから、ＬＥＤモジュール６０における全ＬＥＤチップ６２の輝度は、図１１（ａ）および図１１（ｂ）のそれぞれにて示される分布状態になった輝度を合算したものとなる。その結果、図１１（ｃ）に示すように、各ＬＥＤチップ６２は、放熱効率の影響によって、支持基板６１の長手方向の中央部においては低輝度になり、両側の端部に近づくほど高輝度になる。従って、ＬＥＤモジュール６０から照射される光は、支持基板６１の長手方向に沿って輝度ムラが生じることになる。

ＬＥＤモジュール６０から照射される光に輝度ムラが生じると、ＬＥＤモジュール６０をバックライトユニットとして使用する場合には、ＬＥＤモジュール６０から導光板内に進入して、導光板の表面から液晶パネルに照射される光に輝度ムラが生じることになり、液晶パネルにおいて表示される画像の品位が低下するおそれがある。
なお、ＬＥＤモジュール６０は、バックライトユニットとして使用する場合に限らず、直下形、直管形蛍光灯等の代替照明として使用する場合にも、輝度ムラが生じることにより、照明光源としての性能が低下することになる。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、列状に配列された複数の半導体発光素子から照射される光に輝度ムラが生じることを防止することができる発光モジュールおよび光源装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る発光モジュールは、基板上に複数の半導体発光素子が列状に配列された発光モジュールであって、前記基板上に、一対の給電端子を含む配線パターンが設けられており、当該配線パターンは、１個または隣り合う複数個の半導体発光素子毎に、一方の給電端子から他方の給電端子まで電流が流れる複数の電流経路を含み、前記複数の電流経路における配線抵抗は、配列方向の中央に位置する半導体発光素子に至る電流経路の配線抵抗が最も低く、当該中央からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど、配線抵抗が大きく設定されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光源装置は、前記発光モジュールを有することを特徴とする。

本発明の発光モジュールでは、それぞれの半導体発光素子に通電するための電流経路の配線抵抗が、配列方向の中央に位置する半導体発光素子が最も低く、当該中央からの距離が大きくなった半導体発光素子に至る電流経路ほど配線抵抗が大きく設定されているために、配列方向の中央に配置する半導体発光素子ほど高輝度になる。これにより、配列方向の中央に位置する半導体発光素子ほど、放熱効率が悪く低輝度になることによって全ての半導体発光素子の配列方向に沿って生じる輝度ムラを抑制することができる。

本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュールが使用された光源装置（バックライトユニット）の概略構成を示す分解斜視図。 その光源装置における主要部の構成を示す斜視図。 図２に示す主要部を分解して示す斜視図。 その光源装置に使用されるＬＥＤモジュールの平面図。 図４のＡ−Ａ線における断面図。 （ａ）は、そのＬＥＤモジュールの配線抵抗に基づく長手方向に沿った輝度分布を示すグラフ、（ｂ）は、そのＬＥＤモジュールの放熱効率に基づく長手方向に沿った輝度分布を示すグラフ、（ｃ）は、そのＬＥＤモジュールの配線抵抗および放熱効率を考慮した長手方向に沿った輝度分布を示すグラフ。 本実施形態の変形例におけるＬＥＤモジュールの平面図。 本発明の別の実施形態におけるＬＥＤモジュールの平面図。 本発明のさらに別の実施形態におけるＬＥＤモジュールの平面図。 従来のＬＥＤモジュールの平面図。 （ａ）は、そのＬＥＤモジュールの配線抵抗に基づく長手方向に沿った輝度分布を示すグラフ、（ｂ）は、そのＬＥＤモジュールの放熱効率に基づく長手方向に沿った輝度分布を示すグラフ、（ｃ）は、そのＬＥＤモジュールの配線抵抗および放熱効率を考慮した長手方向に沿った輝度分布を示すグラフ。

以下、本発明の実施形態について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の実施形態に係る発光モジュール（ＬＥＤモジュール）が使用された光源装置の概略構成を示す分解斜視図である。図１において、Ｘ軸方向が光源装置の厚み方向（Ｘ軸（＋）方向が光源装置の光取出方向）、Ｙ軸方向が光源装置の左右方向（長手方向）、Ｚ軸方向が光源装置の上下方向（幅方向）である。

図１に示すように、本実施形態に係る光源装置は、エッジライト（サイドライト）型のバックライトユニットであって、導光板３０と、導光板３０の一側面３１に光を照射する線状光源として機能する複数のＬＥＤモジュール（発光モジュール）１０と、これら導光板３０およびＬＥＤモジュール１０を内部に収容する筐体４１とを有している。
各ＬＥＤモジュール１０には、複数のＬＥＤチップ（半導体発光素子）１２（図３参照）が１列に配列されており、導光板３０は、ＬＥＤモジュール１０から照射される光を、光取出方向であるＸ軸（＋）方向に出射する。

筐体４１は、例えば亜鉛メッキ鋼板等の金属によって、Ｘ軸方向の厚さが薄く、光取出方向であるＸ軸（＋）方向に開放された箱型に形成されている。
筐体４１内に収容された導光板３０における光取出方向とは反対側の裏面（背面）には、反射シート４６が積層されている。導光板３０の光取出方向側の表面（正面）には、拡散シート４２、プリズムシート４３および、偏光シート４４が、その順番で積層されている。偏光シート４４上には、４つの枠材４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄによって長方形の枠状に形成された枠体４５が配置されており、枠体４５によって導光板３０が筐体４１内固定されている。

導光板３０の一側面３１に沿って配置された複数のＬＥＤモジュール１０は、筐体４１の内部に設けられたヒートシンク２１に取り付けられており、全てのＬＥＤモジュール１０が、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）２２によって接続されている。
導光板３０は、例えばＰＣ（ポリカーボネート）樹脂製であり、Ｘ軸方向の寸法（厚み）が約４ｍｍ、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）が約１０４０ｍｍ、Ｚ軸方向の寸法（短手方向の寸法）が約６００ｍｍの平板形状に構成されている。導光板３０の一側面３１には、ＬＥＤモジュール１０からの光が照射され、その光が導光板３０の内部に進入する。導光板３０の表面（正面）には、ＬＥＤモジュール１０からの距離に応じて表面の反射率が順次変化するようにドットパターン（不図示）が形成されている。

導光板３０の背面に設けられた反射シート４６は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の略長方形のシートであって、導光板３０の背面において光を反射させるようになっている。なお、反射シート４６は、金属光沢を有する金属箔、Ａｇシート等であっても良い。
拡散シート４２は、例えばＰＥＴまたはＰＣ樹脂によって略長方形状に形成されており、導光板３０の正面にほぼ密着した状態になっている。

拡散シート４２に積層されたプリズムシート４３は、例えばポリエステル樹脂からなる面材の一方の表面にアクリル樹脂で均一なプリズムパターンを成形してなる透光性を有する略長方形状の光学シートである。
プリズムシート４３に積層された偏光シート４４は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、あるいはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムを延伸した位相差フィルムとポリエステルフィルムとをアクリル系樹脂によって接合したものであり、略長方形に形成されている。

導光板３０の内部に進入した光は、導光板３０の正面および背面にて反射を繰り返すことによって導光板３０の内部を伝搬し、その伝搬の間に、拡散および平均化されて、導光板３０の正面から出射される。導光板３０の正面から出射された光は、拡散シート４２、プリズムシート４３、および、偏光シート４４を透過し、枠体４５にて囲まれた領域である光取出口から、例えば液晶パネルに照射される。

筐体４１の背面には点灯回路４８が取り付けられている。点灯回路４８は、各ＬＥＤモジュール１０に電流を供給し、また、各ＬＥＤモジュール１０に流れる電流を制御する。なお、点灯回路４８は筐体４１の内部に設けてもよく、例えば、いずれかのＬＥＤモジュール１０に取り付ける構成としてもよい。このような構成では、点灯回路４８と外部との接続ラインが、当該点灯回路４８を動作させるための電源ライン、および、明るさを調整するための制御信号ラインだけとなり、結線を簡略化することができる。

図２は、光源装置（バックライトユニット）におけるＬＥＤモジュール１０、ヒートシンク２１、ＦＰＣ２２の構成を示す斜視図、図３は、その分解図である。
図２および図３に示すように、各ＬＥＤモジュール１０は、それぞれ同様の構造になっており、複数のＬＥＤモジュール１０が、ヒートシンク２１上に、導光板３０の一つの側面３１のほぼ全長にわたって対向するように、一直線に配列されている。

各ＬＥＤモジュール１０は、表面が導光板３０の一側面３１に沿って長くなった支持基板１１と、支持基板１１における導光板３０の一側面３１に対向する表面上に搭載された複数個のＬＥＤチップ（半導体発光素子）１２とを備えており、全てのＬＥＤチップ１２が蛍光体含有樹脂１９によって封止されている。
ヒートシンク２１は、図３に示すように、各ＬＥＤモジュール１０が搭載される搭載面２１ａを有しており、この搭載面２１ａに連続する一方の側面２１ｂに沿うようにＦＰＣ２２が配置されている。ＦＰＣ２２は、ヒートシンク２１の側面２１ｂにおいて各ＬＥＤモジュール１０に沿って一直線に配置された本体部２２ｆと、それぞれのＬＥＤモジュール１０における長手方向のほぼ中央部の裏面に対向するように、本体部２２ｆからそれぞれ分岐した接続部２２ｇとを有しており、各接続部２２ｇが、ヒートシンク２１に設けられた凹部２１ａ内に嵌合されるように屈曲されて、各支持基板１１の裏面に接続されている。

図４は、ＬＥＤモジュール１０の平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線における断面図である。支持基板１１は、例えば、セラミックによって、長さ５０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ１０ｍｍの帯板状に形成された単層構造である。支持基板１１に設けられた各ＬＥＤチップ１２は、導光板３０の側面３１に対向する表面が発光面になっており、支持基板１１の幅方向の中央部に、一定の間隔（例えば１ｍｍ）をあけた状態で、それぞれ、ダイアタッチ剤１７（図５参照）によってダイボンディングされている。

支持基板１１の表面には、一対の第１配線パターン１４および第２配線パターン１５が設けられている。図４に示すように、支持基板１１の表面に設けられた第１配線パターン１４は、支持基板１１における長手方向に沿った一方の側縁部に、当該長手方向に沿って直線状に形成された第１配線バス１４ａを有している。この第１配線バス１４ａの長手方向の各端部は、支持基板１１の長手方向両側に位置する各端部にそれぞれ配置されたＬＥＤチップ１２に対して、支持基板１１の幅方向に隣接している。

第１配線バス１４ａには、ＬＥＤチップ１２毎に、支持基板１１の幅方向に沿うように分岐する第１ボンディング部１４ｂがそれぞれ設けられている。第１ボンディング部１４ｂは、各ＬＥＤチップ１２に対して、長手方向の片側の側方において支持基板１１の幅方向に沿った状態で、各ＬＥＤチップ１２のピッチに等しいピッチで分岐している。
第１ボンディング部１４ｂは、それぞれ等しい幅寸法になっており、また、第１配線バス１４ａの幅寸法にも等しくなっている。第１ボンディング部１４ｂのそれぞれの先端部は、各ＬＥＤチップ１２の側方を通過して、支持基板１１における第１配線バス１４ａが設けられた側縁部とは反対側の側縁部近傍にまで達している。

第１配線バス１４ａおよび各第１ボンディング部１４ｂは、所定の導電率を有する導電性材料（例えばＡｇペースト）によって、一定の厚さにおよび一定の幅寸法で、一体的にパターニングされている。従って、第１配線パターン１４の単位長さ当たりの配線抵抗は、一定になっている。なお、本発明で使用可能な上記導電性材料としては、Ａｇペーストに限定されるものではなく、例えば、タングステン、銅、Ａｇ−Ｐｄペースト、金ペーストなどであってもよい。

支持基板１１の表面に設けられた第２配線パターン１５は、第１配線パターン１４が設けられた支持基板１１の側縁部とは反対側の側縁部に、支持基板１１の長手方向に沿って直線状に形成された第２配線バス１５ａを有している。この第２配線バス１５ａは、第１配線パターン１４と同様に、支持基板１１の長手方向両側の各端部にそれぞれ配置された各ＬＥＤチップ１２に対して、支持基板１１の幅方向に隣接している。

第２配線バス１５ａにも、各ＬＥＤチップ１２に対して、第１ボンディング部１４ｂとは反対側の側方を通過する第２ボンディング部１５ｂが、それぞれ分岐している。第２ボンディング部１５ｂは、それぞれ等しい幅方向寸法になっており、それぞれの先端部が、第１配線バス１４ａに近接するように延出している。
第２配線バス１５ａおよび各第２ボンディング部１５ｂも、第１配線パターン１４と同じ材料によって、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａおよび第１ボンディング部１４ｂの厚さおよび幅寸法にそれぞれ等しい厚さおよび幅寸法に形成されている。従って、第２配線パターン１５も単位長さ当たりの配線抵抗は一定になっており、第１配線パターン１４の単位長さ当たりの配線抵抗に等しくなっている。

各ＬＥＤチップ１２は、例えば、光透過性の基板上にＧａＮ系化合物半導体層が形成された青色光を発する発光ダイオードであり、各ＬＥＤチップ１２における発光側の表面には、一対の第１電極および第２電極（図示せず）が設けられている。
各ＬＥＤチップ１２の第１電極は、それぞれのＬＥＤチップ１２に近接する第１配線パターン１４の各第１ボンディング部１４ｂに、第１ボンディングワイヤー１８ａによって、ボンディングされている。各ＬＥＤチップ１２の第２電極は、それぞれのＬＥＤチップ１２に近接する第２配線パターン１５の各第２ボンディング部１５ｂに、第２ボンディングワイヤー１８ａによって、ボンディングされている。第１ボンディングワイヤー１８ａおよび第２ボンディングワイヤー１８ｂは、例えば金（Ａｕ）線によって構成されている。

図５に示すように、支持基板１１の表面の各ＬＥＤチップ１２、第１配線パターン１４、第２配線パターン１５、第１ボンディングワイヤー１８ａおよび第２ボンディングワイヤー１８ｂが蛍光体含有樹脂１９によって覆われている。蛍光体含有樹脂１９は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性材料に、蛍光体粒子が分散されており、ＬＥＤチップ１２により発せられる青色光の一部を、蛍光体粒子によって前記青色光より長波長側の光に変換し、変換された長波長側の光と蛍光体粒子によって変換されなかった青色光との混色によって白色光を生成する。なお、蛍光体粒子としては、例えば珪窒化物よりなる赤蛍光体および緑蛍光体の混合物、ＹＡＧ蛍光体等が挙げられる。

図４に示すように、支持基板１１には、長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２を挟んで設けられた第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂに電気的に接続された第１スルーホール１１ａおよび第２スルーホール１１ｂが設けられている。第１スルーホール１１ａおよび第２スルーホール１１ｂは、第１配線バス１４ａに近接した側縁部から等しい距離だけ離れた位置に形成されている。

図５に示すように、支持基板１１の裏面には、第１スルーホール１１ａおよび第２スルーホール１１ｂを介して第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂにそれぞれ給電するための第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃがそれぞれ設けられている。
支持基板１１の裏面に設けられた第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃは、支持基板１１における第１配線バス１４ａが設けられた側縁部に沿って配置されたＦＰＣ２２に接続されている。ＦＰＣ２２は、図２〜図４に示すように、各ＬＥＤモジュール１０に沿って直線状に長く延びる本体部２２ｆと、各ＬＥＤモジュール１０の長手方向の中央部に向ってそれぞれ分岐した接続部２２ｇとが設けられている。

ＦＰＣ２２の本体部２２ｆにおける一方の端部には、コネクタ２２ｄが設けられている。また、ＦＰＣ２２の各接続部２２ｇには、第１配線２２ａおよび第２配線２２ｂが設けられている。コネクタ２２ｄに近接する接続部２２ｇの第１配線２２ａは、本体部２２ｆを通って、コネクタ２２ｄに接続されている。各接続部２２ｇの第２配線２２ｂは、本体部２２ｆを通って、コネクタ２２ｄに対して離れる方向に隣接する接続部２２ｇの第１配線２２ａに接続されている。本体部２２ｆには、接続部２２ｇの第２配線２２ｂに接続された主配線２２ｈが設けられている。

ＦＰＣ２２の第１配線２２ａ、第２配線２２ｂ、主配線２２ｈは、例えば銅（Ｃｕ）によって構成されており、これらの配線が、例えばポリイミドによって構成された絶縁フィルム２２ｃ（図５参照）によって相互に絶縁された状態で覆われている。
図４および図５に示すように、ＦＰＣ２２の各接続部２２ｇは、支持基板１１の裏面に沿って配置されており、その先端部において、第１配線２２ａが第１給電端子１４ｃに接続され、第２配線２２ｂが第２給電端子１５ｃ（図４参照）に接続されている。これにより、第１配線２２ａは、第１給電端子１４ｃ、第１スルーホール１１ａおよび第１ボンディング部１４ｂを介して、第１配線バス１４ａに電気的に接続されており、第２配線２２ｂが、第２給電端子１５ｃ、第２スルーホール１１ｂ、第２ボンディング部１５ｂおよび第２ボンディング部１５ｂを介して、第２配線バス１５ａに電気的に接続されている。

導光板３０の側面３１に沿って配列されたそれぞれのＬＥＤモジュール１０は同様の構成になっており、支持基板１１の裏面における長手方向の中央部が、ヒートシンク２１に形成された凹部２１ｃに対向するように、ヒートシンク２１の搭載面２１ａに搭載されて、支持基板１１の裏面に設けられた第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃが、ＦＰＣ２２の各接続部２２ｇにおける第１配線２２ａおよび第２配線２２ｂにそれぞれ接続されている。支持基板１１は、通常、ビス２７によって両側の端部がヒートシンク２１に取り付けられている。

このような構成のＬＥＤモジュール１０は、例えば、ＦＰＣ２２のコネクタ２２ｄから第１配線２２ａに供給される電流が、第１給電端子１４ｃ、第１スルーホール１１ａを介して、第１配線パターン１４の長手方向の中央部に配置された第１ボンディング部１４ｂに供給されるとともに、当該第１ボンディング部１４ｂに接続された第１配線バス１４ａに供給される。

第１配線バス１４ａにおける長手方向の中央部に供給された電流は、第１配線バス１４ａの両側の各端部に向って流れる。この場合、第１配線バス１４ａを中央部から各端部に向って流れる電流は、第１配線バス１４ａに沿って順番に分岐している第１ボンディング部１４ｂに順番に達することによって、それぞれの第１ボンディング部１４ｂに順番に供給される。

第１ボンディング部１４ｂのそれぞれに供給された電流は、第１ボンディング部１４ｂに接続された第１ボンディングワイヤー１８ａによってＬＥＤチップ１２に供給されて、各ＬＥＤチップ１２を通過して、第２ボンディングワイヤー１８ｂによって、第２配線パターン１５の第２ボンディング部１５ｂに流れる。ＬＥＤチップ１２は、内部を電流が流れることによって光が生成され、生成された光が発光面から出射される。

各ＬＥＤチップ１２を通過して第２配線パターン１５の第２ボンディング部１５ｂに供給された電流は、第２配線バス１５ａへと流入する。第２配線バス１５ａに流入した電流は、第２配線バス１５ａにおける長手方向の中央部に向って流れ、第２配線バス１５ａにおける長手方向の中央部に配置された第２ボンディング部１５ｂに供給される。そして、第２ボンディング部１５ｂから、第２スルーホール１１ｂを介して第２給電端子１５ｃに流れ、さらには、第２給電端子１５ｃからＦＰＣ２２の第２配線２２ｂを通って、隣接する接続部２２ｇの第１配線２２ａに供給される。全てのＬＥＤチップ１２を通過した電流は、ＦＰＣ２２の主配線２２ｈを通ってコネクタ２２ｄへと流れる。

このように、支持基板１１におけるそれぞれのＬＥＤチップ１２に対して、第１配線パターン１４および第２配線パターン１５によって電流経路が形成されて、それぞれの電流経路を流れる電流によって、各ＬＥＤチップ１２が発光する。
この場合、支持基板１１の長手方向中央部に配置されたＬＥＤチップ１２には、当該ＬＥＤチップ１２の両側に配置された第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂによって電流経路が形成される。

これに対して、支持基板１１の長手方向中央部に配置されたＬＥＤチップ１２以外の各ＬＥＤチップ１２には、第１配線バス１４ａにおける長手方向の中央部から供給される電流が、順次第１配線バス１４ａから分岐する第１ボンディング部１４ｂを介して供給され、また、各ＬＥＤチップ１２を通過した電流がそれぞれのＬＥＤチップ１２に近接した第２ボンディング部１５ｂから第２配線バス１５ａにおける長手方向の中央部に向って流れる。

従って、それぞれのＬＥＤチップ１２に対して第１配線パターン１４および第２配線パターン１５によって形成される電流経路の長さは、支持基板１１の長手方向（ＬＥＤチップ１２の配列方向）の中央部に近接して配置されたＬＥＤチップ１２ほど短く、当該中央部から離れるほど長くなる。
支持基板１１上に設けられた第１配線パターン１４および第２配線パターン１５は、それぞれ同一の材料によって、一定の厚さおよび幅寸法に形成されていることから、各ＬＥＤチップ１２に対する電流経路の配線抵抗の単位長さ当たりの抵抗値は一定になっており、従って、各電流経路の第１給電端子１４ｃから第２給電端子１５ｃまでの全体の配線抵抗は、各電流経路の長さに比例して大きくなる。

その結果、各ＬＥＤチップ１２は、図６（ａ）に示すように、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２に対する電流経路の全体の配線抵抗が最も小さく、長手方向の中央部から各ＬＥＤチップ１２までの距離が長くなるほど、それぞれのＬＥＤチップ１２に対する電流経路の全体の配線抵抗は増加する。
この場合の各ＬＥＤチップ１２における輝度は、図６（ａ）に併記するように、ＬＥＤチップ１２に対して形成される電流経路の全体の配線抵抗が大きくなるほど、ＬＥＤチップ１２に供給される電流値が低下し、これにより、輝度が低下する。反対に、ＬＥＤチップ１２に対して形成される電流経路の全体の配線抵抗が小さくなるほど、ＬＥＤチップ１２の輝度は増加する。

従って、各ＬＥＤチップ１２の輝度は、それぞれのＬＥＤチップ１２に対する電流経路の長さに関しては、基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２が最大になり、長手方向の中央部からの距離が長くなったＬＥＤチップ１２ほど、低下することになる。
なお、前述したように、支持基板１１の長手方向中央部に配置されたＬＥＤチップ１２は効率よく放熱されないが、長手方向の中央部からの距離が長い両側の端部に配置されたＬＥＤチップ１２ほど効率よく放熱されることから、図６（ｂ）に示すように、各ＬＥＤチップ１２の輝度は、支持基板１１の長手方向中央部からの距離が長くなったＬＥＤチップ１２ほど、増加することになる。

従って、本実施形態においては、支持基板１１の長手方向に沿って配置されたそれぞれのＬＥＤチップ１２は、それぞれのＬＥＤチップ１２の図６（ａ）および図６（ｂ）に示された輝度分布を合算した輝度分布になり、放熱による輝度の変化と、それぞれの電流経路における配線抵抗による輝度の変化とが相殺されることになる。その結果、図６（ｃ）のグラフに示すように、ＬＥＤモジュール１０の長手方向にほぼ一定の輝度分布が得られ、ＬＥＤモジュール１０から照射される光に、長手方向に沿って輝度ムラが発生することが抑制される。

ＬＥＤモジュール１０の各ＬＥＤチップ１２から照射される光は、導光板３０の側面３１から導光板３０の内部に進入し、導光板３０の内部を、液晶パネルと対向する表面と裏面との間で反射しつつ伝搬する間に、液晶パネルと対向する表面から出射されて、液晶パネルに照射される。全てのＬＥＤチップ１２は、輝度ムラが抑制されており、ほぼ均一な輝度分布になっていることにより、均一な輝度分布の光が導光板３０内に入射して、液晶パネルに照射されることから、液晶パネルにおいて表示される画像に輝度ムラが生じることが抑制され、高品位の画像が得られる。

図７は、本実施形態の変形例におけるＬＥＤモジュール１０の平面図である。図７に示すＬＥＤモジュール１０では、支持基板１１に設けられた第１配線パターン１４の第１ボンディング部１４ｂが、各ＬＥＤチップ１２に向ってそれぞれ分岐している。第１ボンディング部１４ｂの先端部は、対応するそれぞれのＬＥＤチップ１２に対して近接しており、当該先端部と、対応するＬＥＤチップ１２の第１電極とが、第１ボンディングワイヤー１８ａによって、それぞれボンディングされている。

第２配線パターン１５の第２ボンディング部１５ｂも、各ＬＥＤチップ１２に向ってそれぞれ分岐している。各第２ボンディング部１５ｂの先端部も、対応するそれぞれのＬＥＤチップ１２に対して幅方向に近接しており、当該先端部と、対応するＬＥＤチップ１２の第２電極とが、第２ボンディングワイヤー１８ｂによって、それぞれボンディングされている。

支持基板１１には、第１配線バス１４ａにおける長手方向の中央部に対向するように、第１スルーホール１１ａが設けられており、支持基板１１の裏面に、第１スルーホール１１ａを介して第１配線バス１４ａに電気的に接続された第１給電端子１１ｃが設けられている。そして、第１給電端子１４ｃに対して、第１ＦＰＣ２５の本体部２５ｆから分岐した接続部２５ｇ介して電流が供給される。第１ＦＰＣ２５の各接続部２５ｇには、本体部２５ｆに設けられた第１配線２５ａから分岐した分岐配線２５ｃが接続されている。第１ＦＰＣ２５の一方の端部には、コネクタ２５ｃが設けられている。

また、支持基板１１には、第２配線バス１５ａにおける長手方向の中央部に対向するように、第２スルーホール１１ｂが設けられており、支持基板１１の裏面に、第２スルーホール１１ｂを介して第２配線バス１５ａに電気的に接続された第２給電端子１１ｄが設けられている。そして、第２給電端子に対して、第２ＦＰＣ２６の本体部２６ｆから分岐した接続部２６ｇ介して電流が供給される。第２ＦＰＣ２６の各接続部２６ｇには、本体部２６ｆに設けられた第２配線２６ａから分岐した分岐配線２６ｃが接続されている。第２ＦＰＣ２６の一方の端部には、コネクタ２６ｃが設けられている。

その他の構成は、図４および図５に示すＬＥＤモジュール１０の構成と同様になっている。
このような構成のＬＥＤモジュール１０でも、支持基板１１の長手方向に沿って配置されたそれぞれのＬＥＤチップ１２に通電するそれぞれの電流経路の長さが、支持基板１１の長手方向の中央部からの距離が長いＬＥＤチップ１２に対する電流経路ほど長くなっているために、配線抵抗が大きくなっている。従って、支持基板１１の長手方向に沿って配置されたそれぞれのＬＥＤチップ１２は、放熱効率に基づく輝度の変化と、それぞれの電流経路における配線抵抗に基づく輝度の変化とが相殺されることになり、それぞれのＬＥＤチップ１２の輝度分布は、図６（ｃ）のグラフに示すように、ほぼ均一になる。これにより、ＬＥＤモジュール１０から照射される光に、長手方向に沿って輝度ムラが発生することを抑制することができる。

なお、本実施形態においては、単層構造の支持基板１１を使用する構成であったが、多層構造の支持基板１１を使用して、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａおよび第２配線パターン１５の第２配線バス１５ａを内層に形成し、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂを多層基板の表面に形成して、それぞれの第１ボンディング部１４ｂと第１配線バス１４ａとをスルーホールまたはビアによって電気的に接続し、それぞれの第２ボンディング部１５ｂと第２配線バス１５ａとをスルーホールまたはビアによって電気的に接続するように構成してもよい。

＜第２実施形態＞
図８は、本発明の別の実施形態におけるＬＥＤモジュール１０の平面図である。図８に示すＬＥＤモジュール１０では、単層構造の支持基板１１に設けられた第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａにおける長手方向の一方の端部に、支持基板１１に設けられた第１スルーホール１１ａを介して、支持基板１１の裏面に設けられた第１給電端子１４ｃが電気的に接続されている。第１給電端子１４ｃには、第１配線２５ａのみが設けられた第１ＦＰＣ２５の一方の端部が接続されている。第１ＦＰＣ２５の他方の端部には、コネクタ２５ｃが設けられている。

また、支持基板１１に設けられた第２配線パターン１５の第２配線バス１５ａにおける長手方向の他方の端部（第１給電端子１４ｃが配置された端部とは反対側の端部）に、支持基板１１に設けられた第２スルーホール１１ｂを介して、支持基板１１の裏面に設けられた第２給電端子１５ｃが電気的に接続されている。第２給電端子１５ｃには、第１配線２５ａのみが設けられた第１ＦＰＣ２５の一方の端部が接続されている。第１ＦＰＣ２５の他方の端部には、コネクタ２５ｃが設けられている。

支持基板１１に設けられた第１配線パターン１４の第１ボンディング部１４ｂ、および、第２配線パターン１５の第２ボンディング部１５ｂのそれぞれは、図７に示すＬＥＤモジュール１０と同様に、各ＬＥＤチップ１２に向ってそれぞれ分岐しているが、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの幅寸法（支持基板１１の長手方向に沿った寸法）は、支持基板１１におけるそれぞれの配置位置によって異なっている。

すなわち、支持基板１１の長手方向の中央部に配置された第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの幅寸法が最大になっており、長手方向の中央部から第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂまでの距離が長くなるほど、幅寸法が順次小さく（細く）なっている。ＬＥＤモジュール１０におけるその他の構成は、図７に示すＬＥＤモジュール１０と同様になっている。

このような構成のＬＥＤモジュール１０は、例えば、第１ＦＰＣ２５のコネクタ２５ｃから第１配線２５ａに供給される電流が、第１給電端子１４ｃ、第１スルーホール１１ａを介して、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａにおける長手方向の一方の端部に供給される。そして、第１配線バス１４ａに供給された電流は、長手方向の一方の端部から他方の端部に向って第１配線バス１４ａ内を流れる。

第１配線バス１４ａ内を流れる電流は、電流が流れる方向に沿って順番に分岐する第１ボンディング部１４ｂに対して順番に分流されて、各第１ボンディング部１４ｂに接続された第１ボンディングワイヤー１８ａによってＬＥＤチップ１２へと供給され、各ＬＥＤチップ１２を通過した後に、第２ボンディングワイヤー１８ｂによって、第２配線パターン１５の第２ボンディング部１５ｂに流れる。ＬＥＤチップ１２は、内部を電流が流れることによって光が生成され、生成された光が発光面から出射される。

各ＬＥＤチップ１２を通過して第２配線パターン１５の第２ボンディング部１５ｂに供給された電流は、第２配線バス１５ａへと流入する。第２配線バス１５ａに流入した電流は、第２配線バス１５ａ内を、第２給電端子１５ｃが配置された長手方向の端部に向って流れ、その端部において、第２スルーホール１１ｂを介して第２給電端子１５ｃに流れ、さらには、第２給電端子１５ｃから第２ＦＰＣ２６の第２配線２６ａを通って、コネクタ２６ｃへと供給される。

従って、それぞれのＬＥＤチップ１２に対して第１配線パターン１４および第２配線パターン１５によって形成される電流経路の長さは、第１配線バス１４ａにおける第１給電端子１４ｃに接続された一方の端部から、それぞれの第１ボンディング部１４ｂの分岐部分までの距離と、第１ボンディング部１４ｂの長さと、第２ボンディング部１５ｂの長さと、それぞれの第２ボンディング部１５ｂが分岐した第２配線バス１５ａの位置から第２給電端子１５ｃに接続された第２配線バス１５ａの端部までの距離との合計になり、それぞれの電流経路の長さが等しくなっている。

この場合、支持基板１１の長手方向の中央部に配置された第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの幅寸法がそれぞれ最大であり、長手方向の中央部から第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂまでの距離が長くなるほど幅寸法が小さくなっているために、各ＬＥＤチップ１２に対するそれぞれの電流経路の全配線抵抗は、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２に対する電流経路において最も小さく、長手方向の中央部からの各ＬＥＤチップ１２までの距離が長くなるほど、配線抵抗は順次増加することになる（図６（ａ）参照）。

その結果、図６（ａ）に示すように、各ＬＥＤチップ１２の輝度は、長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２が最大になり、長手方向の中央部から各ＬＥＤチップ１２までの距離が長くなるほど、距離の増加に対して順次低下することになる。また、各ＬＥＤチップ１２の放熱効率は、図６（ｂ）に示すように、支持基板１１の長手方向中央部において最低であり、長手方向の中央部からの距離が長くなったＬＥＤチップ１２ほど放熱効率が増加することから、各ＬＥＤチップ１２の輝度は、支持基板１１の長手方向中央部からの距離が長くなるほど、増加することになる。

従って、本実施形態においても、支持基板１１の長手方向に沿って配置されたそれぞれのＬＥＤチップ１２は、放熱による輝度の変化と、それぞれの電流経路の配線抵抗による輝度の変化とが相殺されることになり、それぞれのＬＥＤチップ１２の輝度分布は、図６（ｃ）のグラフに示すように、ほぼ均一になる。これにより、ＬＥＤモジュール１０から照射される光に、長手方向に沿って輝度ムラが発生することを抑制することができる。

なお、本実施形態では、各ＬＥＤチップ１２に対するそれぞれの電流経路の配線抵抗を、支持基板１１の長手方向に沿ったそれぞれのＬＥＤチップ１２の位置に基づいて変化させるために、支持基板１１の長手方向に沿った第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの配置位置に基づいて、それぞれの幅寸法を異ならせる構成としたが、このような構成に限らず、例えば、支持基板１１の長手方向に沿った第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの配置位置に基づいて、それぞれの厚さを異ならせる構成としてもよい。

すなわち、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２に通電するための第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂが最大の厚さになるように、長手方向の中央部からの第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂのそれぞれまでの距離が長くなるほど、それぞれの厚さを順次小さくするように構成してもよい。

さらには、支持基板１１の長手方向に沿った第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの配置位置に基づいて、それぞれの配線抵抗が変化するように、導電率の異なる材料を用いる構成としてもよい。すなわち、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２に通電するための第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂが最小の配線抵抗になるように、大きな導電率の材料によって構成し、長手方向の中央部からの第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂのそれぞれまでの距離が長くなるほど、それぞれの配線抵抗が増加するように、導電率が順次小さくなる材料によって、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂをそれぞれ構成してもよい。

さらに、第１ボンディング部１４ｂのそれぞれは、通常、第１ボンディングワイヤー１８ａがボンディングされる表面にＡｕメッキ層が形成され、また、第１ボンディング部１４ｂのそれぞれは、第１ボンディングワイヤー１８ａがボンディングされる表面にＡｕメッキ層が形成されるが、それぞれのＡｕメッキ層の厚さ（通常、０．３〜０．５μｍ程度）を、長手方向の中央部からの第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂのそれぞれまでの距離が長くなるほど、それぞれの抵抗が増加するように、Ａｕメッキ層の厚さを順次薄くする構成としてもよい。

なお、本実施形態においても、多層構造の支持基板１１を使用して、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａおよび第２配線パターン１５の第２配線バス１５ａを内層に形成し、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂを多層基板の表面に形成して、それぞれの第１ボンディング部１４ｂと第１配線バス１４ａとをスルーホールまたはビアによって電気的に接続し、それぞれの第２ボンディング部１５ｂと第２配線バス１５ａとをスルーホールまたはビアによって電気的に接続するように構成してもよい。

この場合には、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２に通電するための第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂに接続されたスルーホールまたはビアが最小の抵抗になるように、スルーホールまたはビアの直径を大きくするか、長さを短くし、また、長手方向の中央部からの第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂのそれぞれまでの距離が長くなるほど、それぞれの抵抗が増加するように、スルーホールまたはビアの直径を順次小さくするか、長さを順次長くするように構成してもよい。

＜第３実施形態＞
図９は、本発明のさらに別の実施形態におけるＬＥＤモジュール１０の平面図である。図９に示すＬＥＤモジュール１０では、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａに接続される第１給電端子１４ｃと、第２配線パターン１５の第２配線バス１５ａに接続される第２給電端子１５ｃとが、支持基板１１における長手方向の片側の端部において並んで配置されている。

この場合、図８に示すＬＥＤモジュール１０と同様に、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａと第１給電端子１４ｃとは、支持基板１１に設けられた第１スルーホール１１ａを介して接続されており、第２配線パターン１５の第２配線バス１５ａと第２給電端子１５ｃとは、支持基板１１に設けられた第２スルーホール１１ｂを介して接続されている。

第１給電端子１４ｃには、図７に示すＬＥＤモジュール１０における第１ＦＰＣ２５と同様の構成の第１ＦＰＣ２５が接続されており、第２給電端子１５ｃにも、図７に示すＬＥＤモジュール１０における第２ＦＰＣ２６と同様の構成の第２ＦＰＣ２６が接続されている。
本実施形態では、ＬＥＤチップ１２に通電するための第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの幅寸法（支持基板１１の長手方向に沿った長さ）が、それぞれ異なっており、それぞれのＬＥＤチップ１２に対する電流経路の長さと、支持基板１１の長手方向における各ＬＥＤチップ１２の配置位置とに基づいて、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂそれぞれの幅寸法が設定されている。

この場合、それぞれのＬＥＤチップ１２に対する電流経路の長さは、第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃが設けられた支持基板１１の端部から、各ＬＥＤチップ１２までの支持基板１１の長手方向に沿った長さが長くなるほど、順次増加している。
これに対して、放熱効率に基づく各ＬＥＤチップ１２の輝度は、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２が最大であり、当該中央部から両側に離れて配置されたＬＥＤチップ１２ほど低輝度になる。

本実施形態では、電流経路の長さおよび放熱効率のそれぞれに関する各ＬＥＤチップ１２の輝度の変化を考慮して、それぞれのＬＥＤチップ１２の輝度がほぼ等しくなるように、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂそれぞれの幅寸法が設定されている。
このために、例えば、支持基板１１の長手方向の中央部に配置されたＬＥＤチップ１２に通電するための第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの幅寸法が最大になるように設定されており、当該中央部から第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃに接近する方向に離れて配置された第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂは、中央部からの距離が長くなるほど、それぞれの幅寸法が、順次小さくなっている。

同様に、支持基板１１の長手方向の中央部から、第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃに対して離れる方向に配置された第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂは、中央部からの距離が長くなるほど、それぞれの幅寸法が、順次小さくなっているが、支持基板１１の長手方向の中央部から第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃに接近する方向に順番に配置された第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂのそれぞれの幅寸法が順次短くなる割合よりも小さな割合で幅寸法が順次小さくなっている。

このような構成により、支持基板１１の長手方向に沿って配置されたそれぞれのＬＥＤチップ１２は、放熱効率に基づく輝度分布と、それぞれの電流経路における配線抵抗に基づく輝度分布とが相殺されることになり、それぞれのＬＥＤチップ１２の輝度分布は、図６（ｃ）のグラフに示すように均一化される。これにより、ＬＥＤモジュール１０から照射される光に、長手方向に沿って輝度ムラが発生することが抑制される。

なお、本実施形態においても、このように、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの幅寸法を変化させる構成に限らず、全てのＬＥＤチップ１２における輝度ムラが抑制できるように、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂの厚さを変化させる構成、第１ボンディング部１４ｂおよび第２ボンディング部１５ｂを構成する材料の導電率を変化させる構成等としてもよい。

さらには、多層構造の支持基板１１を使用することによって、前述したように、第１配線パターン１４および第２配線パターン１５のそれぞれが、スルーホールまたはビアを含む構成とし、スルーホールまたはビアの直径および長さのいずれか一方または両方を調整することによって、各ＬＥＤチップ１２に対する電流経路の配線抵抗を設定するようにしてもよい。

＜変形例＞
上記各実施形態においては、第１配線パターン１４の第１配線バス１４ａと第１給電端子１４ｃとを、支持基板１１に設けられた第１スルーホール１１ａを介して接続し、第２配線パターン１５の第２配線バス１５ａと第２給電端子１５ｃとを、支持基板１１に設けられた第２スルーホール１１ｂを介して接続する構成であったが、第１配線バス１４ａと第１給電端子１４ｃ、第２配線バス１５ａと第２給電端子１５ｃを、それぞれ、直接あるいは接着剤等を介して接続する構成としてもよい。

さらには、上記各実施形態においては、１つのＬＥＤチップ１２を、第１配線パターン１４の第１ボンディング部１４ｂと、第２配線パターン１５の第１ボンディング部１５ｂとの間に直列接続する構成であったが、このような構成に限らない。例えば、相互に隣り合う複数のＬＥＤチップ１２を、配線パターンによって直列接続して、その直列回路を、第１配線パターン１４の第１ボンディング部１４ｂと、第２配線パターン１５の第１ボンディング部１５ｂとに直列接続する構成としてもよい。

本発明は、支持基板上に複数の半導体発光素子が１列に配列された発光モジュールにおいて、半導体発光素子による配列方向に沿った輝度ムラが発生すること抑制することができる。そのため、本発明に係る発光モジュールを使用した光源装置は、例えば、液晶テレビ、液晶ディスプレイのような画像表示装置の線状光源、および一般照明用の線状あるいは面状光源などとして有用である。

１０ ＬＥＤモジュール
１１ 支持基板
１１ａ 第１スルーホール
１１ｂ 第２スルーホール
１２ ＬＥＤチップ
１４ 第１配線パターン
１４ａ 第１配線バス
１４ｂ 第１ボンディング部
１４ｃ 第１給電端子
１５ 第２配線パターン
１５ａ 第２配線バス
１５ｂ 第１ボンディング部
１５ｃ 第２給電端子
１８ａ 第１ボンディングワイヤー
１８ｂ 第２ボンディングワイヤー
１９ 蛍光体含有樹脂
２１ ヒートシンク
２１ａ 凹部
２２ ＦＰＣ
２５ 第１ＦＰＣ
２６ 第２ＦＰＣ
３０ 導光板

Claims (13)

1. 基板上に複数の半導体発光素子が列状に配列された発光モジュールであって、
   前記基板上に、一対の給電端子を含む配線パターンが設けられており、
   当該配線パターンは、１個または隣り合う複数個の半導体発光素子毎に、一方の給電端子から他方の給電端子まで電流が流れる複数の電流経路を含み、
   前記複数の電流経路における配線抵抗は、配列方向の中央に位置する半導体発光素子に至る電流経路の配線抵抗が最も低く、当該中央からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど、配線抵抗が大きく設定されていることを特徴とする発光モジュール。
2. 前記電流経路を形成する配線パターンは、単位長さ当たりの配線抵抗が一定であり、
   前記一対の給電端子が、前記半導体発光素子の配列方向の中央部に対応する位置に設けられており、
   前記複数の電流経路の経路長は、配列方向の中央に位置する半導体発光素子に至る電流経路の経路長が最も短く、当該中央からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど、経路長が長く設定されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記一対の給電端子が、前記基板における前記半導体発光素子の配列方向に沿った片側の側縁部に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記一対の給電端子のそれぞれが、前記基板における前記半導体発光素子の配列方向に沿った両側の側縁部に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
5. 前記電流経路が設けられた基板が単層構造であり、
   前記複数の電流経路のそれぞれは、電流経路自体の長さ、幅、厚さ、電流経路を形成する材料の導電率のいずれか一つまたは複数を調整することによって、配線抵抗が調整されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
6. 前記電流経路が設けられた基板が多層構造であり、
   前記複数の電流経路のそれぞれは、前記基板の各層に設けられたビアまたはスルーホールを含み、
   前記複数の電流経路のそれぞれは、電流経路自体の長さ、幅、厚さ、電流経路を形成する材料の導電率、前記ビアまたはスルーホールの直径および長さのいずれか一つまたは複数を調整することによって、配線抵抗が調整されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
7. 前記一対の給電端子のそれぞれが、前記半導体発光素子の配列方向の両側端部に設けられていることを特徴とする請求項５または６に記載の発光モジュール。
8. 前記配線パターンは、一定の導電率を有する材料によって一定の厚さに形成されており、
   前記複数の電流経路は、少なくとも一部の幅が、配列方向の中央に位置する半導体発光素子に至る電流経路が最も太く、当該中央からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど細く設定されていることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
9. 前記配線パターンは、一定の導電率を有する材料によって一定の幅に形成されており、前記複数の電流経路は、少なくとも一部の厚さが、配列方向の中央に位置する半導体発光素子に至る電流経路が最も厚く、当該中央からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど薄く設定されていることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
10. 前記配線パターンは、一定の幅寸法および厚さに形成されており、
    前記複数の電流経路は、少なくとも一部の導電率が、配列方向の中央に位置する半導体発光素子に至る電流経路が最も高く、当該中央からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど低く設定されていることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
11. 前記一対の給電端子のそれぞれが、前記半導体発光素子の配列方向の片側の端部に設けられており、
    前記複数の電流経路の経路長は、当該端部に近接する半導体発光素子に至る電流経路の経路長が最も短く、当該端部からの距離が大きな半導体発光素子に至る電流経路ほど長くなっており、
    前記複数の電流経路は、それぞれの電流経路における少なくとも一部の幅、厚さ、当該電流経路を形成する材料の導電率のいずれか一つまたは複数が異なっていることにより、それぞれの電流経路の配線抵抗が異なっていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
12. 前記半導体発光素子は、前記基板上に一定の間隔で配列されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光モジュールを有することを特徴とする光源装置。

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