WO2019230950A1

WO2019230950A1 - 配線構造、照明装置及び配線構造の製造方法

Info

Publication number: WO2019230950A1
Application number: PCT/JP2019/021722
Authority: WO
Inventors: 加藤　宣和
Original assignee: Kato Nobukazu
Priority date: 2018-06-01
Filing date: 2019-05-31
Publication date: 2019-12-05
Also published as: CN111557064A; JPWO2019230950A1; JP6844068B2

Abstract

絶縁体２０に覆われた第１導体１１を前記絶縁体から露出させてなる第１接触部と、前記第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第２接触部１７ｂと、前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記第１導体を分離する分離部１９と、を備え、前記第１接触部は、コネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、前記第２接触部は、前記第１コンタクトと異なる前記コネクタの第２コンタクトと電気的に接続する。

Description

配線構造、照明装置及び配線構造の製造方法

　本発明は、配線構造、該配線構造を備えた照明装置及び配線構造の製造方法に関するものである。

　例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子（ＬＥＤ）を搭載する発光素子基板（光源基板）、該発光素子基板と発光素子の発光を制御する制御基板（ＬＥＤ制御ユニット）とを電線（信号入出力用リード線）及びコネクタを用いて接続する照明装置（バックライト装置）等が提案されている。

特開２００８－１７０７２９号公報

　ところで、発光素子基板と制御基板とを電線及びコネクタを用いて接続するバックライト装置においては、多数の電線にコンタクトを取付け、コネクタと嵌合させる等、組立・配線する必要があり、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立・簡易配線は困難である。

　本発明の目的は、簡易組立及び簡易配線を実現することができる配線構造、該配線構造を備えた照明装置及び配線構造の製造方法を提供することである。

　本発明の配線構造は、絶縁体に覆われた第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第１接触部と、前記第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記第１導体を分離する分離部と、を備え、前記第１接触部は、コネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、前記第２接触部は、前記第１コンタクトと異なる前記コネクタの第２コンタクトと電気的に接続することを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記コネクタを実装する回路基板を更に備え、前記第１接触部は、前記回路基板を介して、前記第２接触部に電気的に接続されることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、複数の前記第１接触部及び前記第２接触部を備え、少なくとも１つの前記第１接触部及び前記第２接触部は、前記回路基板を介して電気的に接続され、１つの前記第１接触部及び前記第２接触部は、電気的に接続されずに回路を形成することを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１導体に並列し、前記分離部により分離されない第２導体を備え、前記第１導体の一方の終端と前記第２導体の一方の終端とは、連結されていることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１導体が帯状の導体であって、前記絶縁体であるカバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれていることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１導体が電線であって、前記絶縁体である被覆により覆われていることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１接触部及び前記第２接触部が互いに背向し、前記第１接触部、前記分離部及び前記第２接触部により形成される空間に、前記第１接触部及び前記第２接触部を固定するハウジングを備えることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１接触部及び前記第２接触部が同一方向に露出し、前記第１接触部及び前記第２接触部の裏側に、前記第１接触部及び前記第２接触部を固定するハウジングを備えることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１接触部、前記第２接触部及び前記分離部を含むアダプターが前記導体の長手方向と交差する方向から前記コネクタに押し込まれることにより、前記コネクタと嵌合することを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記第１コンタクトの前記第１接触部との接続、及び前記第２コンタクトの前記第２接触部との接続をガイドするガイド部を有することを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記回路基板が第１回路パターンと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１入力パッドのうちの１つが前記第１コンタクトに接続される第１入力パッドと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１出力パッドのうちの１つが前記第２コンタクトに接続される第１出力パッドと、を備え、前記２つ以上の第１入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一方の終端に並列に接続されており、前記２つ以上の第１出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他方の終端に並列に接続されていることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、前記コネクタが第３コンタクト及び第４コンタクトを備え、前記回路基板は、前記第１回路パターンの内側に形成される第２回路パターンと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２入力パッドのうちの１つが前記第３コンタクトに接続される第２入力パッドと、前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２出力パッドのうちの１つが前記第４コンタクトに接続される第２出力パッドと、を備え、前記２つ以上の第２入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一方の終端の内側に形成されている前記第２回路パターンの一方の終端に並列に接続されており、前記２つ以上の第２出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他方の終端の内側に形成されている前記第２回路パターンの他方の終端に並列に接続されていることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、一方の前記第１回路パターン及び一方の前記第２回路パターンは、他方の前記第１回路パターン及び他方の前記第２回路パターンの外側に形成されることを特徴とする。

　また、本発明の配線構造は、２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、一方の前記第２回路パターンは、一方の前記第１回路パターンと他方の前記第１回路パターンとの間に形成されることを特徴とする。

　また、本発明の照明装置は、本発明の配線構造と、複数の発光素子と、前記発光素子の発光を制御する制御基板と、前記第１導体の長手方向に沿って配列された複数の前記第１接触部、複数の前記第２接触部及び複数の前記分離部と、複数の前記回路基板と、を備え、前記複数の回路基板のそれぞれは、少なくとも１つの前記発光素子を実装し、前記複数の第１接触部のそれぞれは、前記複数の回路基板のうちのいずれかの回路基板を介して、前記複数の第２接触部のそれぞれと電気的に接続し、前記第１導体は、前記複数の回路基板と前記制御基板との電気的接続を中継することを特徴とする。

　また、本発明の配線構造の製造方法は、一製品において、カバーフィルムに複数の第１開口部を任意のピッチで形成する第１開口部形成工程と、前記一製品において、前記カバーフィルムに、前記第１開口部の形状と異なる形状を有する１つの第２開口部を前記第１開口部間に形成する第２開口部形成工程と、帯状の導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記導体の表面に、前記ベースフィルムを前記導体の裏面に貼り付ける貼付工程と、前記第１開口部から露出する前記導体からなる第１接触部と前記第１開口部から露出する前記導体からなる第２接触部との間の前記導体を分離する第１分離工程と、前記第２開口部から露出する前記導体からなる第１接触部と前記第２開口部から露出する前記導体からなる第２接触部との間の前記導体を分離する第２分離工程と、を含むことを特徴とする。

　本発明によれば、簡易組立及び簡易配線を実現することができる配線構造、該配線構造を備えた照明装置及び配線構造の製造方法を提供することができる。

第１の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。第１の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す正面図である。第１の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す側面図である。第１の実施の形態に係るアダプターの構成を示す図である。第１の実施の形態に係るアダプターの構成を示す斜視図である。第１の実施の形態に係るアダプターの構成を示す分解図である。第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す平面図である。第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す断面図である。第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す分解図である。第１の実施の形態に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。第１の実施の形態に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。第１の実施の形態に係る配線構造の電気的接続について説明するためのブロック図である。他の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。他の実施の形態に係る配線構造の電気的接続について説明するためのブロック図である。他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。図１５及び図１６に示す配線構造に対応した相手側基板パターン構造を示す図である。他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係る照明装置の構成を示す正面図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す斜視図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプター及び終端部（ブリッジ部分）の構成を示す図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプターを構成するハウジングの構成を示す図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係る発光素子基板の構成を示す図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るコネクタの構成を示す図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るコネクタの構成を示す図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るコネクタの構成を示す分解図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。第２の実施形態（２芯の場合）に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係る照明装置の構成を示す正面図である。第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す斜視図である。第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るアダプター及びフレキシブルフラットケーブルの折返し部分の構成を示す図である。第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るアダプター及びフレキシブルフラットケーブル端部の構成を示す図である。第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。第３の実施形態（１芯の折り返しタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブル端部に取り付けられるアダプターの構成を示す図である。第３の実施形態（上から嵌合タイプ）に係る発光素子基板の構成を示す図である。第３の実施形態（上から嵌合タイプ）に係るコネクタの構成を示す図である。第３の実施形態（上から嵌合タイプ）に係るコネクタの構成を示す分解図である。第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタとフレキシブルフラットケーブル端部に取り付けられるアダプターとが嵌合する部分の構成を示す図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタの構成を示す図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタの構成を示す分解図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。第３の実施形態に係るアダプターとコネクタとが嵌合した状態を示す断面図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。第３の実施形態に係る電源基板に実装されるコネクタとフレキシブルフラットケーブル端部に取り付けられるアダプターとが嵌合した状態を示す断面図（１芯折返しタイプの制御基板側コネクタ図と嵌合図）である。第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係る配線構造の構成を示す図である。第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係る配線構造の電気的接続について説明するためのブロック図である。第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。第４の実施形態（Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の構造）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。他の実施形態（Ｈ方向２分割、Ｖ方向４分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。第５の実施形態（２芯並列タイプ）に係る配線構造（図５２）の回路図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターと発光素子基板に実装されるコネクタとの嵌合状態、及びアダプターと制御基板に実装されるコネクタとの嵌合状態を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルに取り付けられるハウジングの構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。他の実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルの構成を示す図である。第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの終端の構成を示す図である。第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルと発光素子基板との嵌合状態、及びフレキシブルフラットケーブルと制御基板との嵌合状態を示す図である。第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る制御基板の構成を示す図である。第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係るフレキシブルフラットケーブルの中央部の構成を示す図である。他の実施形態（電線タイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態（電線タイプ）に係るアダプターの構成を示す図である。他の実施形態（フラットタイプ）に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態（フラットタイプ）に係るアダプターの構成を示す図である。他の実施形態に係る終端構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る終端構造の構成を示す分解図である。他の実施形態に係る終端構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る終端構造の構成を示す分解図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す斜視図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す断面図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す分解図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。他の実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルを梱包としてリール状に巻いた状態を示す図である。

　以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態に係る照明装置であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。この実施の形態に係る照明装置は、主に液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明するバックライト装置として用いられる。図１は、照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。照明装置３は、図１に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板（ＬＥＤ基板）６、２つのフレキシブルフラットケーブル（以下ＦＦＣという。）７ａ，７ｂ、複数（この実施の形態では２０個）のコネクタ９、並びに発光素子基板６及びＦＦＣ７ａ，７ｂを取り付ける取付部材（板金）１０を備えている。

　なお、以下の説明においては、図１に示すＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係等について説明する。Ｘ軸は、発光素子基板６の長手方向に設定されており、Ｙ軸は、ＦＦＣ７ａ，７ｂの長手方向に設定されており、Ｚ軸は、取付部材１０の表面（基板搭載面）に直交する方向に設定されている。また、以下の説明においては、－Ｘ方向側の１０個の発光素子基板６を＋Ｙ方向側から－Ｙ方向側に向かって順に第１～第１０発光素子基板６とし、＋Ｘ方向側の１０個の発光素子基板６を＋Ｙ方向側から－Ｙ方向側に向かって順に第１１～第２０発光素子基板６とする。また、－Ｘ方向側の１０個のコネクタ９を＋Ｙ方向側から－Ｙ方向側に向かって順に第１～第１０コネクタ９とし、＋Ｘ方向側の１０個のコネクタ９を＋Ｙ方向側から－Ｙ方向側に向かって順に第１１～第２０コネクタ９とする。

　複数の発光素子５は、発光素子基板６上に等ピッチで搭載されている。第１～第１０発光素子基板６は取付部材１０の－Ｘ方向側に、第１１～第２０発光素子基板６は取付部材１０の＋Ｘ方向側に、長手方向をＸ方向に向けて取付部材１０上に並べて配置されている。第１～第１０発光素子基板６の－Ｘ方向側のそれぞれの端部には、第１～第１０コネクタ９が実装されている。第１１～第２０発光素子基板６の＋Ｘ方向側のそれぞれの端部には、第１１～第２０コネクタ９が実装されている。なお、この実施の形態においては、取付部材１０上に配置されている発光素子基板６は２０枚であるが、取付部材１０上に配置される発光素子基板６は１９枚以下でも２１枚以上でもよい。

　ＦＦＣ７ａは、取付部材１０上の－Ｘ方向側であって第１～第１０発光素子基板６の下に配置されており、取付部材１０の－Ｘ方向側に形成される溝部１０ａに収容されている。ＦＦＣ７ａの＋Ｙ方向側の端部は、－Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ａの＋Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｃを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６（図１４参照）と電気的に接続する。同様に、ＦＦＣ７ａの－Ｙ方向側の端部は、－Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ａの－Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｄを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６と電気的に接続する。なお、電源基板２６は、発光素子５の発光を制御する。

　ＦＦＣ７ｂは、取付部材１０上の＋Ｘ方向側であって第１１～第２０発光素子基板６の下に配置されており、取付部材１０の＋Ｘ方向側に形成される溝部１０ｂに収容されている。ＦＦＣ７ｂの＋Ｙ方向側の端部は、－Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ｂの＋Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｅを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６と電気的に接続する。同様に、ＦＦＣ７ｂの－Ｙ方向側の端部は、－Ｚ方向に折り曲げられ、溝部１０ｂの－Ｙ方向側に設けられている開口部１０ｆを通過して、照明装置３（取付部材１０）の背面側に配置される電源基板２６と電気的に接続する。

　図２はＦＦＣ７ａの構成を示す正面図、図３はその側面図である。ＦＦＣ７ａは、カバーフィルム１３（図５参照）及びベースフィルム１５（図６参照）により挟まれた帯状の導体１１（第１導体、図５参照）、導体１１の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム１３、並びに導体１１の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルム１５からなる。ＦＦＣ７ａは、図２及び図３に示すように、Ｙ方向に沿って配列される複数（この実施の形態においては１０個）のアダプター８を備えている。１０個のアダプター８は、第１～第１０発光素子基板６及び第１～第１０コネクタ９のそれぞれに対応しており、Ｙ方向に等間隔で配置されている。導体１１の長手方向（Ｙ方向）と幅方向（Ｘ方向）を含む面（ＸＹ平面）は発光素子基板６の表面と略平行であって、１０個のアダプター８のそれぞれは、第１～第１０コネクタ９のそれぞれを＋Ｚ方向側（分離部１９側）から受け容れることにより、第１～第１０コネクタ９のそれぞれと嵌合する。なお、１０個のアダプター８を＋Ｙ方向側から－Ｙ方向側に向かって順に第１～第１０アダプター８とする。

　なお、ＦＦＣ７ｂの構成は、ＦＦＣ７ａの構成と同様であり、ＦＦＣ７ｂが備える１０個のアダプターは、第１１～第２０発光素子基板６及び第１１～第２０コネクタ９のそれぞれに対応しており、Ｙ方向に等間隔で配置されている。また、ＦＦＣ７ｂのアダプターの構成は、ＦＦＣ７ａのアダプター８の構成と同一である。

　図４は第１アダプター８の構成を示す図、図５はその斜視図、図６はその分解図である。第１アダプター８は、図５に示すように、カバーフィルム１３から－Ｙ方向側に露出させてなる第１接触部１７ａ（図１４参照）、及びカバーフィルム１３から＋Ｙ方向側に露出させてなる第２接触部１７ｂを備えている。即ち、第１接触部１７ａはカバーフィルム１３から＋Ｙ方向側に露出する導体１１であり、第２接触部１７ｂはカバーフィルム１３から－Ｙ方向側に露出する導体１１であり、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂは、分離部１９により分離されている。

　第１接触部１７ａは第１コネクタ９の第１コンタクト２４ａ（図７参照）と電気的に接続し、第２接触部１７ｂは第１コネクタ９の第１コンタクト２４ａと異なる第２コンタクト２４ｂ（図７参照）と電気的に接続する。即ち、ＦＦＣ７ａは、第１接触部１７ａ及び第１コンタクト２４ａ、第２接触部１７ｂ及び第２コンタクト２４ｂを電気的に接続させることにより、第１発光素子基板６と電源基板２６との電気的接続を中継する。また、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂは、互いに背向するように配置されている。即ち、ＦＦＣ７ａは、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂが互いに背向し、且つハウジング２０を配置する空間が形成されるように、クランク形状に折り曲げられている。また、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂは、ＺＸ平面に対して略平行となるように、即ちＺＸ平面に沿う面に対して平行となるように配置されている。

　また、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間であって、クランク形状に折り曲げられて形成された＋Ｚ方向側の面１８には、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを分離する分離部１９が設けられている。分離部１９は、面１８の中央部に孔部を設けることにより、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを分離する。即ち、分離部１９は、導体１１を、第１接触部１７ａを含む第１導体部１１ａと第２接触部１７ｂを含む第２導体部１１ｂとに分離する。したがって、第１導体部１１ａ及び第２導体部１１ｂの幅及び厚さは同一であり、第１導体部１１ａ及び第２導体部１１ｂはＺ方向から見て同一線上に配置されている。なお、面１８の±Ｘ方向側部に位置するベースフィルム１５は、分離されずに繋がっている。

　また、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間であって、クランク形状に折り曲げられて形成される空間（第１接触部１７ａ、分離部１９及び第２接触部１７ｂにより形成される空間）には、ハウジング２０が配置されている。ハウジング２０は、第１接触部１７ａの裏面にあるベースフィルム１５をハウジング２０の＋Ｙ方向側部の第１保持面（図示せず）に固定することにより、第１接触部１７ａを固定する。また、ハウジング２０は、第２接触部１７ｂの裏面にあるベースフィルム１５をハウジング２０の－Ｙ方向側部の第２保持面２０ａに固定することにより、第２接触部１７ｂを固定する。また、ハウジング２０は、面１８の裏面にあるベースフィルム１５をハウジング２０の上面に位置する第３保持面２０ｂに固定することにより、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを更に固定する。なお、ベースフィルム１５の第３保持面２０ｂへの固定は、必須ではない。

　また、ハウジング２０には、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合する際に、第１コネクタ９の嵌合位置を案内するガイド部２１ａ，２１ｂが設けられている。ハウジング２０及びガイド部２１ａ，２１ｂは一部材により形成されており、ガイド部２１ａはハウジング２０の＋Ｘ方向側に、ガイド部２１ｂはハウジング２０の－Ｘ方向側に設けられている。ガイド部２１ａ，２１ｂは、第１コンタクト２４ａと第１接触部１７ａとの接続、第２コンタクト２４ｂと第２接触部１７ｂとの接続をガイドする。なお、ガイド部２１ａ，２１ｂは、ハウジング２０に設けられているが、ハウジング２０以外の部材に設けてもよい。

　また、ハウジング２０には、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合する際に、第１コネクタ９に設けられているロック部２９ａ，２９ｂの係止部４４ａ，４４ｂ（図１０参照）により係止される被係止部１６ａ，１６ｂが設けられている。ハウジング２０及び被係止部１６ａ，１６ｂは一部材により形成されており、被係止部１６ａはハウジング２０の＋Ｘ方向側に、被係止部１６ｂはハウジング２０の－Ｘ方向側に設けられている。即ち、被係止部１６ａ，１６ｂは、第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂが背向する方向（Ｙ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に設けられている。被係止部１６ａ，１６ｂが係止部４４ａ，４４ｂに係止されることにより、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合した際、第１コネクタ９の第１アダプター８からの脱抜が防止される。

　なお、第２～第１０アダプター８の構成は、第１アダプター８の構成と同一のため、その説明を省略する。

　また、ＦＦＣ７ａは、図４に示すように、隣り合う第１アダプター８と第２アダプター８との間に取付部材１０の溝部１０ａに固定される固定部２３を備えている。また、ＦＦＣ７ａは、第１アダプター８と固定部２３との間に、ＦＦＣ７ａ（第２導体部１１ｂ）をＹ方向に２回折り返して形成される折返し部（余長部）２２ａを備えている。折返し部２２ａ及び固定部２３からなる余長吸収部２７は、ＦＦＣ７ａの余長を吸収する。具体的には、余長吸収部２７は、電源基板２６に接続され保持されるＦＦＣ７ａの＋Ｙ方向側の端部と固定部２３との間で、第１アダプター８及び第１コネクタ９の少なくとも一方が位置ずれした際、折返し部２２ａによる余長を用いてＦＦＣ７ａ（第２導体部１１ｂ）の余長を吸収する。

　また、ＦＦＣ７ａは、固定部２３と第２アダプター８との間に、ＦＦＣ７ａ（第１導体部）をＹ方向に２回折り返して形成される折返し部２２ｂを備えている。折返し部２２ｂ、第２アダプター８と第３アダプター８との間に設けられる図示しない固定部及び固定部２３からなる余長吸収部は、第２アダプター８と第３アダプター８との間に設けられる図示しない固定部及び固定部２３との間で、第２アダプター８及び第２コネクタ９の少なくとも一方が位置ずれした際、折返し部２２ｂによる余長を用いてＦＦＣ７ａ（第１導体部）の余長を吸収する。

　同様に、ＦＦＣ７ａは、各アダプター８間に固定部２３と同様の構成を有する固定部、折返し部２２ａ，２２ｂと同様の構成を有する折返し部を備え、これら固定部及び折返し部からなる余長吸収部は、第２～第１０アダプター８のそれぞれ及び第２～第１０コネクタ９のそれぞれの少なくとも一方が位置ずれした際、ＦＦＣ７ａ（第１導体部及び第２導体部の少なくとも一方）の余長を吸収する。なお、折返し部２２ａ，２２ｂ等は、ＦＦＣ７ａの長手方向（Ｙ方向）に３回以上折り返して形成されていてもよい。また、この実施の形態では、ＦＦＣ７ａに余長を持たせる余長部として折返し部２２ａ，２２ｂを例に挙げて説明したが、余長を持たせる他の手段を用いてもよい。例えば折り返して畳む代わりに、ＦＦＣ７ａを撓ませるなどしてもよい。余長部を収納する領域が狭い場合には折り返して畳むなどしてコンパクトに収納する必要があるが、余長部を収納する領域が広い場合には撓ませるなどして余長部を設けてもよい。

　次に、第１コネクタ９の構成について説明する。図７は第１コネクタ９の構成を示す斜視図、図８は第１コネクタ９の構成を示す平面図、図９は図８のＡ－Ａ断面図、図１０は図８のＢ－Ｂ断面図、図１１は分解図である。第１コネクタ９は、第１発光素子基板６に表面実装されるコネクタであって、第１発光素子基板６の実装面に対して交差する方向（Ｙ方向）に第１アダプター８の第１接触部１７ａと電気的に接続する第１コンタクト２４ａを備えている。また、第１コネクタ９は、Ｙ方向に第１アダプター８の第２接触部１７ｂと電気的に接続する第２コンタクト２４ｂを備えている。また、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂは、互いに対向し、且つ略平行に、即ちＺＸ平面に沿う面に対して平行となるように配置されており、ハウジング２８により保持されている。なお、図１１においては、第１コンタクト２４ａの構成は、ハウジング２８のＸ方向の中心線を線対称として第２コンタクト２４ｂの構成と同一であるため、その図示を省略している。

　第１コネクタ９（第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂ）は、発光素子基板６の裏面（－Ｚ方向側の面）から－Ｚ方向に向かって第１アダプター８（第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂ）と嵌合する。

　また、第１コネクタ９は、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１アダプター８の第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合した際、第１コネクタ９（第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂ）の第１アダプター８からの脱抜を防止するロック部２９ａ，２９ｂを備えている。ハウジング２８及びロック部２９ａ，２９ｂは一部材により形成されており、ロック部２９ａはハウジング２８の＋Ｘ方向側に、ロック部２９ｂはハウジング２８の－Ｘ方向側に設けられている。即ち、ロック部２９ａ，２９ｂは、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂが対向する方向（Ｙ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に設けられている。

　ロック部２９ａは、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとの嵌合を解除する際に操作される操作部４３ａと、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合している間、ハウジング２０（第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを保持する部材）の被係止部１６ａを係止する係止部４４ａとを備えている。

　同様に、ロック部２９ｂは、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとの嵌合を解除する際に操作される操作部４３ｂと、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとが嵌合している間、ハウジング２０の被係止部１６ｂを係止する係止部４４ｂとを備えている。

　なお、第２～第２０コネクタ９の構成は、第１コネクタ９の構成と同一のため、その説明を省略する。

　図１２は、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合した状態を示す＋Ｘ方向から見た中央断面図、図１３は、－Ｙ方向から見た中央断面図である。第１コネクタ９が発光素子基板６の裏面から－Ｚ方向に向かって第１アダプター８の上部（＋Ｚ方向側）に接触すると、ガイド部２１ａ，２１ｂが第１コネクタ９の嵌合位置を案内し、第１アダプター８の上部が発光素子基板６の裏面から第１コネクタ９のハウジング２８に挿入される。第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合すると、図１２に示すように、第１接触部１７ａと第１コンタクト２４ａとが電気的に導通し、第２接触部１７ｂと第２コンタクト２４ｂとが電気的に導通する。一方、第１アダプター８と第１コネクタ９とが嵌合すると、図１３に示すように、係止部４４ａが被係止部１６ａを係止し、係止部４４ｂが被係止部１６ｂを係止する。係止部４４ａが被係止部１６ａを係止し、係止部４４ｂが被係止部１６ｂを係止することにより、第１コネクタ９が第１アダプター８から脱抜するのを防止することができる。

　なお、第１アダプター８から第１コネクタ９を脱抜する際には、操作部４３ａ，４３ｂを操作する。操作部４３ａを－Ｘ方向側に押すと、操作部４３ａ及びハウジング２８の＋Ｘ方向側壁２８ａを連結する弾性部４５ａ，４６ａが回転軸となって、＋Ｘ方向側壁２８ａと係止部４４ａとの間が広がる。そして、＋Ｘ方向側壁２８ａと係止部４４ａとの間が広がることにより、係止部４４ａによる被係止部１６ａの係止が解除される。同様に、操作部４３ｂを＋Ｘ方向側に押すと、操作部４３ｂ及びハウジング２８の－Ｘ方向側壁２８ｂを連結する弾性部４５ｂ，４６ｂが回転軸となって、－Ｘ方向側壁２８ｂと係止部４４ｂとの間が広がる。そして、－Ｘ方向側壁２８ｂと係止部４４ｂとの間が広がることにより、係止部４４ｂによる被係止部１６ｂの係止が解除される。係止部４４ａ，４４ｂによる被係止部１６ａ，１６ｂの係止が解除されることにより、第１コンタクト２４ａ及び第２コンタクト２４ｂと第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂとの嵌合が解除され、第１アダプター８から第１コネクタ９を脱抜することができる。

　次に、図１４に示すブロック図を用いて、第１～第１０アダプター８の電気的接続について説明する。なお、図１４において、第１、第２及び第１０アダプター８の電気的接続について図示しており、第３～第９アダプター８の電気的接続については第２アダプター８の電気的接続と同様であるため図示を省略している。第１、第２及び第１０アダプター８において、第１接触部１７ａと接続する第１コンタクト２４ａ及び第２接触部１７ｂと接続する第２コンタクト２４ｂは、第１、第２及び第１０発光素子基板６を介して連結部２５により連結されており、第１、第２及び第１０発光素子基板６に実装されている発光素子５は、連結部２５に接続されている。即ち、第１接触部１７ａと接続する第１コンタクト２４ａは、連結部２５により、第１、第２及び第１０発光素子基板６に実装されている発光素子５及び第２コンタクト２４ｂと電気的に接続されている。第３～第９アダプター８においても、第１、第２及び第１０アダプター８と同様の構成を有している。

　一方（＋Ｙ方向側）の端に位置する導体１１（第１アダプター８の第１導体部１１ａ）は、電源基板２６に接続されている。電源基板２６に接続された第１アダプター８の第１導体部１１ａは、第１導体部１１ａに形成されている第１接触部１７ａを介して第１コネクタ９の第１コンタクト２４ａに接続されている。第１アダプター８の第１コンタクト２４ａは、上述したように、第１コネクタ９の連結部２５により、第１発光素子基板６に実装されている複数の発光素子５、及び第１コネクタ９の第２コンタクト２４ｂに接続されている。第１コネクタ９の第２コンタクト２４ｂは、第１アダプター８の第２接触部１７ｂを介して導体１１（第１アダプター８の第２導体部１１ｂ）に接続されている。第１アダプター８の第２導体部１１ｂと第２アダプター８の第１導体部１１ａとは一体であるため（導体１１）、第１アダプター８の第２接触部１７ｂと第２アダプター８の第１接触部１７ａとは電気的に接続されている。即ち、第１アダプター８の第２接触部１７ｂと第２アダプター８の第１接触部１７ａとを接続する導体１１は、第１アダプター８の第２導体部１１ｂ及び第２アダプター８の第１導体部１１ａである。

　同様に、第２～第９アダプター８それぞれの第２導体部１１ｂ及び第３～第１０アダプター８それぞれの第１導体部１１ａは、電気的に連結されている。そして、第１０アダプター８の第１コンタクト２４ａは、上述したように、連結部２５により発光素子５及び第２コンタクト２４ｂに接続され、第１０アダプター８の第２コンタクト２４ｂは、第２接触部１７ｂを介して導体１１（第２導体部１１ｂ）に接続されている。他方（－Ｙ方向側）の端に位置する導体１１（第１０アダプター８の第２導体部１１ｂ）は、電源基板２６に接続されている。

　次に、ＦＦＣ製造装置等を用いて上述のＦＦＣ７ａを製造する製造方法について説明する。まず、ＦＦＣ製造装置は、カバーフィルム１３に開口部を形成する（開口部形成工程）。開口部は、導体１１からなる第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂをカバーフィルム１３から露出させるために形成されるものである。また、多数（例えば２００本超）のＦＦＣ７ａを同時に製造するため、カバーフィルム１３は多数の導体１１をカバーするのに十分な幅を有しており、ＦＦＣ製造装置は、少なくともＦＦＣ７ａに取り付けるアダプター８の数と同数の開口部をカバーフィルム１３に形成する。

　次に、ＦＦＣ製造装置は、帯状の導体１１、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５を導体１１の長手方向に引っ張った状態で、カバーフィルム１３を導体１１の表面に、ベースフィルム１５を導体１１の裏面に貼り付ける（貼付工程）。具体的には、多数の導体１１をカバーフィルム１３及びベースフィルム１５の幅方向に平行に配列し、カバーフィルム１３とベースフィルム１５とで挟む。そして、導体１１、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５に張力をかけ、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５の内側の接着剤を溶かし、導体１１を挟んだ状態でカバーフィルム１３とベースフィルム１５とを貼り合わせてラミネートする。

　次に、ＦＦＣ製造装置は、開口部形成工程において形成した開口部内に開口部より小さい孔部を形成することにより、開口部から露出する導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する（導体部分離工程）。具体的には、第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する分離部１９である孔部を形成し、分離部１９により導体１１を分断する。

　次に、ＦＦＣ製造装置は、ＦＦＣ７ａ（導体１１）に余長を持たせる余長部を形成する。具体的には、開口部から露出する第１導体部１１ａからなる第１接続部１７ａ、及び開口部から露出する第２導体部１１ｂからなる第２接続部１７ｂが背向するように、第１導体部１１ａ及び第２導体部１１ｂをクランク形状に折り曲げ、第１接続部１７ａと第２接続部１７ｂとの間にハウジング２０を配置する（ハウジング配置工程）。そして、ＦＦＣ製造装置は、第１接触部１７ａをハウジング２０の第１保持面に固定し、第２接触部１７ｂをハウジング２０の第２保持面２０ａに固定し（固定工程）、好ましくは第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間を第３保持面２０ｂに固定することにより、アダプター８を形成する。アダプター８は、ＦＦＣ７ａの長手方向に沿って連続的に形成される。

　次に、ＦＦＣ製造装置は、隣り合うアダプター８間に、ＦＦＣ７ａ（導体１１）を少なくとも２回折り返すことにより、ＦＦＣ７ａ（導体１１）の余長を吸収する余長吸収部２７である折返し部２２ａ，２２ｂを形成する（折返し部形成工程）。なお、折返し部形成工程は、貼付工程後から固定工程前までのいずれかで行ってもよい。

　次に、液晶バックライト製造装置等を用いて上述の照明装置３を製造する製造方法について説明する。まず、液晶バックライト製造装置は、取付部材１０に溝部１０ａ，１０ｂ及び開口部１０ｃ～１０ｆを形成する（溝部形成工程）。次に、液晶バックライト製造装置は、上述のＦＦＣ７ａ，７ｂに取り付けられている絶縁体２０のそれぞれを取付部材１０の溝部１０ａ，１０ｂに対して位置決めし、ＦＦＣ７ａ，７ｂを取付部材１０の溝部１０ａ，１０ｂに取り付ける（ＦＦＣ取付工程）。

　次に、実装機等を用いて発光素子基板６に発光素子５及びコネクタ９を実装する（実装工程）。即ち、第１～第２０発光素子基板６のそれぞれに、第１～第２０コネクタ９のそれぞれ、及び発光素子５を５個ずつ実装する。なお、実装工程は、溝部形成工程若しくＦＦＣ取付工程の前、または同時に行ってもよい。

　次に、液晶バックライト製造装置は、第１～第２０発光素子基板６を取付部材１０の所定の位置に取り付けると同時に、第１～第１０アダプター８のそれぞれと第１～第１０コネクタ９のそれぞれと、及びＦＦＣ７ｂの１０個のアダプターそれぞれと第１１～第２０コネクタ９のそれぞれとを嵌合させる（嵌合工程）。そして、液晶バックライト製造装置は、一方の端に位置する第１アダプター８の第１導体部１１ａ及び一方の端に位置するＦＦＣ７ｂのアダプターの第１導体部を電源基板２６に接続し、且つ他方の端に位置する第１０アダプター８の第２導体部１１ｂ及び他方の端に位置するＦＦＣ７ｂのアダプターの第２導体部を電源基板２６に接続する（接続工程）。なお、接続工程は、ＦＦＣ取付工程後、またはＦＦＣ取付工程時に行ってもよい。

　この第１の実施の形態に係るアダプター８、ＦＦＣ７ａ，７ｂ、コネクタ９、照明装置３、ＦＦＣの製造方法及び照明装置の製造方法によれば、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、基板の代わりにＦＦＣを用いているため、低コスト化も実現することができる。

　なお、上述の実施の形態においては、１つのＦＦＣ７ａを用い、分離部１９によりＦＦＣ７ａの導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する場合を例に挙げて説明したが、２つのＦＦＣ（第１ＦＦＣ及び第２ＦＦＣ）を用いてもよい。即ち、第１カバーフィルム及び第１ベースフィルムにより挟まれた第１導体部を有する第１ＦＦＣ、及び第２カバーフィルム及び第２ベースフィルムにより挟まれた第２導体部を有する第２ＦＦＣを用いてもよい。第１導体部及び第２導体部は別部材により形成されており、第１カバーフィルム及び第２カバーフィルムも別部材、第１ベースフィルム及び第２ベースフィルムも別部材により形成されている。この場合には、第１導体部及び第２導体部の幅及び厚さを略同一とし、第１導体部及び第２導体部をＺ方向から見て略同一線上に配置する。第１導体部及び第２導体部は別部材であるため、分離部１９を設けなくとも分離される。

　また、上述の実施の形態においては、１つの導体１１を有するＦＦＣ７ａ，７ｂを例に挙げて説明したが、２つ以上の導体を有するＦＦＣを用いてもよい。この場合において、導体１１以外の導体は導体１１と略平行（導体１１の長手方向に沿う方向）に配置されているが、導体１１及び導体１１以外の導体との幅及び厚さは必ずしも同一でなくてもよい。

　また、上述の実施の形態においては、ＦＦＣ７ａが１つの導体１１を有し、電源基板２６が第１～第１０発光素子基板６に実装される発光素子５の発光を一括制御する場合を例に挙げて説明したが、ＦＦＣが２つ以上の導体を有し、制御基板（電源基板）が発光素子の発光を分割制御するようにしてもよい。例えば、ＦＦＣが発光素子基板と同数（上述の実施の形態の場合には１０個）の導体を備えた場合には、発光素子基板毎の制御が可能となる。

　図１５は、４つの導体を有するＦＦＣの構成を示す図である。ＦＦＣ３２は、帯状の４つの導体５０～５３、４つの導体５０～５３の表面を覆うカバーフィルム３４、４つの導体５０～５３の裏面を覆うベースフィルム（図示せず）からなり、４個のアダプター３５ａ～３５ｄを備えている。４個のアダプター３５ａ～３５ｄそれぞれはＹ方向に等間隔で配置され、コネクタ（図示せず）と嵌合する。なお、アダプター３５ａ～３５ｄは、必ずしも等間隔に配置されていなくてもよい。各コネクタは、発光素子基板６と同様の構成である４枚の発光素子基板６（図１７参照）のそれぞれに実装されている。なお、図１５において導体５０～５３の破線で示す部分は、カバーフィルム３４及びベースフィルムにより覆われている部分である。また、ＦＦＣ３２は折返し部２２ａ，２２ｂ及び固定部２３と同様の折返し部及び固定部を備えているが、図１５においてはその図示を省略している。

　アダプター３５ａは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第１接触部３７ａ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から－Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第２接触部３９ａ（図１６参照）を備えている。第１接触部３７ａ及び第２接触部３９ａは分離部３６ａにより分離されており、分離部３６ａは、導体５０を、第１接触部３７ａを含む第１導体部５０ａと第２接触部３９ａを含む第２導体部５０ｂとに分離する。一方、導体５１，５２，５３（第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ）は分離されない。即ち、第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂは、一部材により形成されており、アダプター３５ａによっては分離されない。なお、第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。

　アダプター３５ｂは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５１からなる第１接触部３７ｂ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から－Ｙ方向側に露出する導体５１からなる第２接触部３９ｂ（図１６参照）を備えている。アダプター３５ｂの第１接触部３７ｂ及び第２接触部３９ｂは分離部３６ｂにより分離されており、分離部３６ｂは、導体５１を、第１接触部３７ｂを含む第１導体部５１ｃ、第２接触部３９ｂを含む第２導体部５１ｄに分離する。一方、導体５０，５２，５３（第３導体部５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ及び第４導体部５０ｄ，５２ｄ，５３ｄ）は分離されない。即ち、第３導体部５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ及び第４導体部５０ｄ，５２ｄ，５３ｄは、一部材により形成されており、アダプター３５ｂによっては分離されない。なお、第３導体部５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ及び第４導体部５０ｄ，５２ｄ，５３ｄがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。

　アダプター３５ｃは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５２からなる第１接触部３７ｃ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から－Ｙ方向側に露出する導体５２からなる第２接触部３９ｃ（図１６参照）を備えている。アダプター３５ｃの第１接触部３７ｃ及び第２接触部３９ｃは分離部３６ｃにより分離されており、分離部３６ｃは、導体５２を、第１接触部３７ｃを含む第１導体部５２ｅ、第２接触部３９ｃを含む第２導体部５２ｆに分離する。一方、導体５０，５１，５３（第３導体部５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ及び第４導体部５０ｆ，５１ｆ，５３ｆ）は分離されない。即ち、第３導体部５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ及び第４導体部５０ｆ，５１ｆ，５３ｆは、一部材により形成されており、アダプター３５ｃによっては分離されない。なお、第３導体部５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ及び第４導体部５０ｆ，５１ｆ，５３ｆがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。

　アダプター３５ｄは、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５３からなる第１接触部３７ｄ（図１６参照）、及びカバーフィルム３４から－Ｙ方向側に露出する導体５３からなる第２接触部３９ｄ（図１６参照）を備えている。アダプター３５ｄの第１接触部３７ｄ及び第２接触部３９ｄは分離部３６ｄにより分離されており、分離部３６ｄは、導体５３を、第１接触部３７ｄを含む第１導体部５３ｇ、第２接触部３９ｄを含む第２導体部５３ｈに分離する。一方、導体５０，５１，５２（第３導体部５０ｇ，５１ｇ，５２ｇ及び第４導体部５０ｈ，５１ｈ，５２ｈ）は分離されない。即ち、第３導体部５０ｇ，５１ｇ，５２ｇ及び第４導体部５０ｈ，５１ｈ，５２ｈは、一部材により形成されており、アダプター３５ｃによっては分離されない。なお、第３導体部５０ｇ，５１ｇ，５２ｇ及び第４導体部５０ｈ，５１ｈ，５２ｈがカバーフィルム３４により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム３４から露出する部分があってもよい。

　図１６は、アダプター３５ａ～３５ｄの電気的接続について説明するための図、図１７は、アダプター３５ａと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図１８は、図１７に示す円Ｅで囲んだ部材の拡大図であって、他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。発光素子５ａ～５ｄの発光を制御する制御基板４２に接続された導体５０（第１導体部５０ａ）は、第１導体部５０ａに形成されている第１接触部３７ａを介して、アダプター３５ａと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ａに接続する。なお、発光素子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの構成は同一である。第１コンタクト３８ａは、連結部４１ａによりアダプター３５ａと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ａと連結されており、発光素子５ａは、連結部４１ａに接続されている。連結部４１ａは、発光素子基板（回路基板）６に形成されている入力パッド１２ａ、回路パターン１４ａ及び出力パッド３０ａを介して、第１コンタクト３８ａ、発光素子５ａ及び第２コンタクト４０ａを連結する。回路パターン１４ａの一方の端部は、入力パッド１２ａ～１２ｄに並列に接続されており、回路パターン１４ａの他方の端部は、出力パッド３０ａ～３０ｄに並列に接続されている。第２コンタクト４０ａは、第２導体部５０ｂに形成されている第２接触部３９ａを介して、導体５０（第２導体部５０ｂ）に接続する。導体５０は、アダプター３５ｂ～３５ｄを通過して（発光素子５ｂ～５ｄに接続せずに）制御基板４２に接続される。連結部４１ａ（図１６）は、図１８ではそれぞれの第１コンタクト３８ａが実装される入力パッド１２ａから引き出される部分でコモンとなっており、図１６の第１接触部３７ａ（図１５の第１導体部５０ａ）が第１コンタクト３８ａと接触して入力パッド３０ａを経由して連結部４１ａとつながっている。同様に、第１接触部３７ｂ（図１５の第１導体部５１ｃ）が第１コンタクト３８ｂと接触した状態では、第３導体部５０ｃ、５２ｃ、５３ｃは非導通状態となり、コモンとなっている入力パッドから第１コンタクト３８ｂのみが連結部４１ｂへ電気的に接続する。発光素子基板６に実装されるコネクタは、第１コンタクトと半田結合する第１コンタクト列、第２コンタクトと半田結合する第２コンタクト列を持ち、それぞれの列はコモンで接続されている。

　即ち、第１接触部３７ａ～３７ｄのそれぞれは発光素子基板６を介して第２接触部３９ａ～３９ｄのそれぞれに電気的に接続されている。一方、第１接触部３７ａ及び第２接触部は、電気的に接続されずに、図１６に示す回路を形成する。よって、制御基板４２は、発光素子５ａに対してのみ発光制御を行うことができる。

　制御基板４２に接続された導体５１は、アダプター３５ａを通過して（発光素子５ａに接続せずに）、第１導体部５１ｃに形成されている第１接触部３７ｂを介して、アダプター３５ｂと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ｂに接続する。第１コンタクト３８ｂは、連結部４１ｂによりアダプター３５ｂと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ｂと連結されており、発光素子５ｂは、連結部４１ｂに接続されている。第２コンタクト４０ｂは、第２導体部５１ｄに形成されている第２接触部３９ｂを介して、導体５１に接続する。導体５１は、アダプター３５ｃ，３５ｄを通過して（発光素子５ｃ，５ｄに接続せずに）制御基板４２に接続される。よって、制御基板４２は、発光素子５ｂに対してのみ発光制御を行うことができる。

　制御基板４２に接続された導体５２は、アダプター３５ａ，３５ｂを通過して（発光素子５ａ，５ｂに接続せずに）、第１導体部５２ｅに形成されている第１接触部３７ｃを介して、アダプター３５ｃと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ｃに接続する。第１コンタクト３８ｃは、連結部４１ｃによりアダプター３５ｃと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ｃと連結されており、発光素子５ｃは、連結部４１ｃに接続されている。第２コンタクト４０ｃは、第２導体部５２ｆに形成されている第２接触部３９ｃを介して、導体５２に接続する。導体５２は、アダプター３５ｄを通過して（発光素子５ｄに接続せずに）制御基板４２に接続される。よって、制御基板４２は、発光素子５ｃに対してのみ発光制御を行うことができる。

　制御基板４２に接続された導体５３は、アダプター３５ａ～３５ｃを通過して（発光素子５ａ～５ｃに接続せずに）、第１導体部５３ｇに形成されている第１接触部３７ｄを介して、アダプター３５ｄと嵌合するコネクタの第１コンタクト３８ｄに接続する。第１コンタクト３８ｄは、連結部４１ｄによりアダプター３５ｄと嵌合するコネクタの第２コンタクト４０ｄと連結されており、発光素子５ｄは、連結部４１ｄに接続されている。第２コンタクト４０ｄは、第２導体部５３ｈに形成されている第２接触部３９ｄを介して、導体５３に接続し、導体５３は、制御基板４２に接続される。よって、制御基板４２は、発光素子５ｄに対してのみ発光制御を行うことができる。

　また、アダプター３５ａ～３５ｄが分離部３６ａ～３６ｄに加え、第３導体部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５０ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５０ｅ，５１ｅ，５３ｅ，５１ｇ，５２ｇ，５３ｇ及び第４導体部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５０ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５０ｆ，５１ｆ，５３ｆ，５１ｈ，５２ｈ，５３ｈの少なくとも一つを分離する第２分離部を備えてもよい。例えばアダプター３５ａが第３導体部５１ａ及び第４導体部５１ｂを分離する第２分離部を備える場合には、第３導体部５１ａに第３接触部、第４導体部５１ｂに第４接触部、第３接触部に接続する第３コンタクト、第４接続部に接続する第４コンタクト、第３コンタクト及び第４コンタクトを連結する第２連結部が設けられる。発光素子基板６に実装されている発光素子５ａは、連結部４１ａを介して第１コンタクト３８ａ及び第２コンタクト４０ａに接続する第１グループと、第２連結部を介して第３コンタクト及び第４コンタクトに接続する第２グループとに分けられる。制御基板４２は、第１グループに属する発光素子５ａに対してのみ、または第２グループに属する発光素子５ａに対してのみ発光制御を行うことができる。

　また、上述の実施の形態に係るＦＦＣの製造方法においては、貼付工程の後、ハウジング配置工程の前に導体１１を分離しているが、ハウジング配置工程の後または固定工程の後に導体１１を分離してもよい。ハウジング配置工程後または固定工程後に導体部分離工程を行う場合には、ハウジング２０の＋Ｚ方向側の面に貫通穴２０ｃ（図６参照）が設けられていなければならない。ハウジング配置工程の後に導体部分離工程を行う場合には、カバーフィルム１３に開口部を形成し（開口部形成工程）、導体１１を挟んだ状態でカバーフィルム１３とベースフィルム１５を貼り合わせ（貼付工程）、導体１１をクランク形状に折り曲げ、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間にハウジング２０を配置し（ハウジング配置工程）、前記導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離し（導体部分離工程）、第１接触部１７ａをハウジング２０の第１保持面に固定し、第２接触部１７ｂをハウジング２０の第２保持面２０ａに固定する（固定工程）。固定工程の後に導体部分離工程を行う場合には、カバーフィルム１３に開口部を形成し（開口部形成工程）、導体１１を挟んだ状態でカバーフィルム１３とベースフィルム１５を貼り合わせ（貼付工程）、導体１１をクランク形状に折り曲げ、第１接触部１７ａと第２接触部１７ｂとの間にハウジング２０を配置し（絶縁体配置工程）、第１接触部１７ａをハウジング２０の第１保持面に固定し、第２接触部１７ｂをハウジング２０の第２保持面２０ａに固定し（固定工程）、前記導体１１を第１導体部１１ａと第２導体部１１ｂとに分離する（導体部分離工程）。

　また、上述の実施の形態においては、分離部１９がカバーフィルム１３及びベースフィルム１５を分離しない場合を例に挙げて説明したが、少なくともベースフィルム１５を分離しなければよい。即ち、分離部１９がカバーフィルム１３を分離し、ベースフィルム１５を分離しない構成であってもよい。

　次に、図面を参照して本発明の第２の実施の形態に係る照明装置（バックライト装置）であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。図１９は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。この第２の実施形態に係る照明装置は、図１４のブロック図に示す１芯の回路構成を２つ有する（２芯で構成されている）。第２の実施形態に係る照明装置３１は、図１９に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板６、ＦＦＣ７、複数のコネクタ９′（図２３～図２６参照）、並びに発光素子基板６及びＦＦＣ７を取り付ける取付部材１０′を備えている。

　図２０は、第２の実施の形態に係るＦＦＣ７の構成を示す斜視図である。図２１は、図２０に示す円Ａで囲んだ部材の拡大図であって、アダプター３５′及び終端構造（ブリッジ部分）４８の構成を示す図である。図２１に示すように、ＦＦＣ７は、２芯タイプであって、片端でブリッジしている。ＦＦＣ７（アダプター３５′）の第１導体３３の構成は、図５に示す導体１１の構成と同一である。また、ＦＦＣ７の第２導体４７は、分離部１９を有しておらず、したがって分離部１９により分離される第１接触部１７ａ及び第２接触部１７ｂを有していない。また、図２１に示すように、ＦＦＣ７の一方の端部は、終端構造（ブリッジ部分）４８を有し、終端構造４８は、分離部１９を有する第１導体３３と分離部１９を有さない第２導体４７とを連結している。即ち、第２導体４７は、コネクタ９′と接触も必要としない配線機能を持ち（図１４に示す第２接触部１７ｂと電源基板２６との間）、分離部１９を持つ第１導体３３と接続している。

　また、ＦＦＣ７の他方の端部は、例えば取付部材１０´の背面側に配置される図示しない電源基板に接続されている。即ち、第１導体３３の他方の端部及び第２導体４７の他方の端部（終端構造４８により接続されていない端部）は、電源基板に接続されている。

　図２２は、アダプター３５´を構成するハウジング２０の構成を示す図である。ハウジング２０は、図５に示すハウジング２０と同様の構成を有する。また、図２３は、発光素子基板６の構成を示す図、図２４及び図２５は、発光素子基板６に実装されるコネクタ９´の構成を示す斜視図、図２６は、該コネクタ９´の構成を示す分解図である。コネクタ９´は、２つの第１コンタクト４９ａ，４９ｂ、２つの第２コンタクト５４ａ，５４ｂ及びハウジング２８´を有し、コネクタ９´の第１及び第２コンタクトの数以外の構成は、図１１に示すコネクタ９の構成と同様である。また、図２７及び図２８は、アダプター３５´とコネクタ９´とが嵌合した状態を示す断面図であって、図２７は発光素子基板６の幅方向断面図、図２８はＦＦＣ７の幅方向断面図である。

　上述したように、電源基板及び第１導体３３が接続されており、第１導体３３の１番目の第１接触部１７ａ及び１番目のコネクタ９´の第１コンタクト２４ａが接続されている。そして、１番目の発光素子基板６に実装されている各発光素子５を介して１番目のコネクタ９´の第１コンタクト２４ａ及び１番目のコネクタ９´の第２コンタクト５４ａが接続されている。そして、１番目のコネクタ９´の第２コンタクト５４ａ及び第１導体３３の１番目の第２接触部１７ｂが接続されている。また、第１導体３３の２～１０番目の第１接触部１７ａ、２～１０番目のコネクタ９´の第１コンタクト２４ａ、２～１０番目の発光素子基板６に実装されている各発光素子５、２～１０番目のコネクタ９´の第２コンタクト５４ａ、及び第１導体３３の２～１０番目の第２接触部１７ｂも同様に順に接続されている。そして、第１導体３３及び終端構造４８が接続されており、終端構造４８及び第２導体４７が接続されており、第２導体４７及び電源基板が接続されている。

　次に、図面を参照して本発明の第３の実施の形態に係る照明装置（バックライト装置）であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。図２９は、第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。この第３の実施の形態に係る照明装置は、図１４のブロック図に示す１芯の回路構成を折り返して構成している（１芯で構成されている）。第３の実施の形態に係る照明装置３１´は、図２９に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板６、ＦＦＣ７´、複数のコネクタ９（図３５～図３７参照）、並びに発光素子基板６、ＦＦＣ７´を取り付ける取付部材１０´及び取付部材１０´の裏面側に配置される電源基板２６（図３８参照）を備えている。

　図３０は、第３の実施の形態に係るＦＦＣ７´の構成を示す斜視図である。図３１は、図３０に示す円Ｂで囲んだ部材の拡大図である。図３２は、図３０に示す円Ｃで囲んだ部材の拡大図である。ＦＦＣ７´は、１芯タイプのＦＦＣであって、図３１に示すように、片端で折り返されており、折り返された側は、コネクタ９と接触を必要としない配線機能を持つ（図１４に示す第２接触部１７ｂと電源基板２６との間）。即ち、ＦＦＣ７´の一端はアダプター５５の一方の側面に取り付けられており（図３２参照）、ＦＦＣ７´の一端からＦＦＣ７´の中間まで１０個のアダプター３５が等間隔に取り付けられている（図３０参照）。ＦＦＣ７´は中間で折り返され（図３１参照）、ＦＦＣ７´の一端から中間までの裏面とＦＦＣ７´の中間から他端までの裏面とが対向するように重ね合わされ、ＦＦＣ７´の他端はアダプター５５の他方の側面に取り付けられている（図３２参照）。アダプター３５は、取付部材１０´の取付面に対してコネクタ９の上からコネクタ９と嵌合する。アダプター３５の構成は、第１の実施の形態に係るアダプター８（図５参照）と同様の構成である。

　図３３は、第３の実施の形態に係るアダプター３５（ハウジング２０´）の構成を示す図である。ハウジング２０´は、図５に示すハウジング２０と同様の構成を有する。図３４は、第３の実施の形態に係るＦＦＣ７´端部に取り付けられるアダプター５５の構成を示す図である。アダプター５５の構成及び機能については、後述する。

　図３５は、発光素子基板（ＬＥＤ基板）６の構成を示す図、図３６は、発光素子基板６に実装されるコネクタ９の構成を示す図、図３７は、該コネクタ９の構成を示す分解図である。コネクタ９は、図３５～図３７に示すように、上から嵌合タイプのコネクタであって、上から嵌合以外の構成については第１の実施の形態に係るコネクタ９（下から嵌合、図７参照）と同様の構成を有する。

　図３８～図４２は、１芯折返しタイプの電源基板２６側のコネクタ９の図と嵌合図を示している。図３８は、電源基板２６に実装されるコネクタ９とＦＦＣ７´端部に取り付けられるアダプター５５とが嵌合する部分の構成を示す図である。発光素子基板６及びＦＦＣ７´が取付部材１０´の表面側に配置されるのに対し、電源基板２６は、上述したように、取付部材１０´の裏面側に配置される。ＦＦＣ７´の両端部及びアダプター５５は、図３８に示すように、取付部材１０´に設けられている開口部１０ｃ´を通過して、電源基板２６に実装されているコネクタ９と接続する。図３９は、電源基板２６に実装されるコネクタ９の構成を示す図、図４０は、該コネクタ９の構成を示す分解図である。また、図４１は、アダプター３５と発光素子基板６に実装されるコネクタ９とが嵌合した状態を示す断面図、図４２は、電源基板２６に実装されるコネクタ９とＦＦＣ７´端部に取付けらえるアダプター５５とが嵌合した状態を示す断面図である。

　図３８及び図４２に示すように、電源基板２６側は上下２枚のＦＦＣ７´の間にアダプター（樹脂部品または板）５５を挟んで、アダプター５５は横方向にコネクタ９に挿入される。また、図３９及び図４１に示すように、アダプター３５と発光素子基板６に実装されるコネクタ９とは、上述の他の実施形態と異なり、上下関係を逆転させた状態で嵌合する。即ち、まずコネクタ９を実装した発光素子基板６を取付部材１０´上に配置し、次にＦＦＣ７´を取付部材１０´に取り付ける。ＦＦＣ７´を取付部材１０´に取り付ける際または取り付けた後に、コネクタ９の上部に配置されたアダプター３５を上部からコネクタ９に押し付けることにより、コネクタ９とアダプター３５とを嵌合させる。

　次に、図４３～図４７を参照して本発明の第４の実施の形態に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造について説明する。図４３に示す配線構造５６は、Ｈ方向２分割Ｖ方向４分割の配線構造である。図４３は、第４の実施の形態に係る配線構造５６の構成を示す図である。配線構造５６は、図４３に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ～５ｈ、発光素子５ａ～５ｈを搭載する複数の発光素子基板６ａ～６ｄ、ＦＦＣ１及び複数のコネクタ２（図５０参照）を備えている。図４４は、第４の実施の形態に係るＦＦＣ１の構成を示す図、図４５は、ＦＦＣ１の電気的接続について説明するためのブロック図、図４６は、ＦＦＣ１と接続するコネクタ２を実装する発光素子基板６の引き回し構造を示す図、図４７は、図４６に示す円Ｄで囲んだ部材の拡大図であって、ＦＦＣ１と接続するコネクタ２を実装する発光素子基板６の引き回し構造を示す拡大図である。

　図４３で示す発光素子５ａ，５ｂが搭載されている発光素子基板６ａは、図４３及び図４６に示すように、３個の発光素子５ａを含む回路ブロック及び３個の発光素子５ｂを含む回路ブロックの２つの回路ブロックに分割されている。したがってこの実施の形態においては、４枚の発光素子基板６ａ～６ｄを備えているため、全体で８つの回路ブロックに分割されている。発光素子基板６ａには、図４６及び図４７に示すように、４つの第１入力パッド５８ａ～５８ｄ、４つの第２入力パッド５９ａ～５９ｄ、４つの第１出力パッド６０ａ～６０ｄ及び４つの第２出力パッド６１ａ～６１ｄが形成されている。第１入力パッド５８ａ～５８ｄ及び第２入力パッド５９ａ～５９ｄは、第１入力パッド５８ａ、第２入力パッド５９ａ、第１入力パッド５８ｂ、第２入力パッド５９ｂ、第１入力パッド５８ｃ、第２入力パッド５９ｃ、第１入力パッド５８ｄ、第２入力パッド５９ｄの順に並列に配置されている。同様に、第１出力パッド６０ａ～６０ｄ及び第２出力パッド６１ａ～６１ｄは、第１出力パッド６０ａ、第２出力パッド６１ａ、第１出力パッド６０ｂ、第２出力パッド６１ｂ、第１出力パッド６０ｃ、第２出力パッド６１ｃ、第１出力パッド６０ｄ、第２出力パッド６１ｄの順に並列に配置されている。

　また、発光素子基板６ａには、発光素子５ａと接続する第１回路パターン６２及び発光素子５ｂと接続する第２回路パターン６３が形成されている。第１回路パターン６２の一方の端部は、第１入力パッド５８ａ～５８ｄのそれぞれに並列に接続されており、第１回路パターン６２の他方の端部は、第１出力パッド６０ａ～６０ｄのそれぞれに並列に接続されている。第２回路パターン６３の一方の端部は、第２入力パッド５９ａ～５９ｄのそれぞれに並列に接続されており、第２回路パターン６３の他方の端部は、第２出力パッド６１ａ～６１ｄのそれぞれに並列に接続されている。第１回路パターン６２は、発光素子５ａに接続され、発光素子基板６ａの面内にループ状に形成されている。第２回路パターン６３は、発光素子５ｂに接続され、発光素子基板６ａの面内にループ状に形成されている。第２回路パターン６３は、第１回路パターン６２の外側に引き回されている。なお、発光素子５ｃ～５ｈの構成は発光素子５ａ，５ｂの構成と同一である。また、発光素子基板６ｂ～６ｄの構成は発光素子基板６ａの構成と同一であるため、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。

　発光素子基板６ａ～６ｄのそれぞれには、コネクタ２が実装されている。図５０は、コネクタ２の構成を示す斜視図である。コネクタ２は、図４５及び図５０に示すように、８個の第１コンタクト３８ａ～３８ｈ及び８個の第２コンタクト４０ａ～４０ｈを備えている。各コネクタ２の第１コンタクト３８ａは、発光素子基板６ａ～６ｄそれぞれの第１入力パッド５８ａに表面実装（ＳＭＴ実装）され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板６ａ～６ｄそれぞれの第１コンタクト３８ｂは第２入力パッド５９ａに、第１コンタクト３８ｃは第１入力パッド５８ｂに、第１コンタクト３８ｄは第２入力パッド５９ｂに、第１コンタクト３８ｅは第１入力パッド５８ｃに、第１コンタクト３８ｆは第２入力パッド５９ｃに、第１コンタクト３８ｇは第１入力パッド５８ｄに、第１コンタクト３８ｈは第２入力パッド５９ｄに表面実装され、電気的に接続されている。発光素子基板６ａ～６ｄそれぞれの第２コンタクト４０ａは、第１出力パッド６０ａに表面実装（ＳＭＴ実装）され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板６ａ～６ｄそれぞれの第２コンタクト４０ｂは第２出力パッド６１ａに、第２コンタクト４０ｃは第１出力パッド６０ｂに、第２コンタクト４０ｄは第２出力パッド６１ｂに、第２コンタクト４０ｅは第１出力パッド６０ｃに、第２コンタクト４０ｆは第２出力パッド６１ｃに、第２コンタクト４０ｇは第１出力パッド６０ｄに、第２コンタクト４０ｈは第２出力パッド６１ｄに表面実装され、電気的に接続されている。

　ＦＦＣ１は、カバーフィルム１３（図５１参照）及び図示しないベースフィルムにより挟まれた８本の帯状の導体（図示せず）、８本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム１３、並びに８本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。ＦＦＣ１は、図４４に示すように、各発光素子基板６ａ～６ｄに実装されるコネクタ２のそれぞれと嵌合する４つのアダプター５７ａ～５７ｄを備えている。図５１は、アダプター５７ａの構成を示す斜視図である。アダプター５７ａは、発光素子基板６ａに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ａは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から１番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ａ及び第２接触部３９ａ（図４５参照）、カバーフィルム１３から２番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｂ及び第２接触部３９ｂ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ａ及び第２接触部３９ａは、分離部１９ａにより分離されている。即ち、分離部１９ａは、第１接触部３７ａと第２接触部３９ａとの間の１番目の導体を分断する。第１接触部３７ｂ及び第２接触部３９ｂは、分離部１９ｂにより分離されている。即ち、分離部１９ｂは、第１接触部３７ｂと第２接触部３９ｂとの間の２番目の導体を分断する。

　第１接触部３７ａは、アダプター５７ａ及び発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ａ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ａは、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ａ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｂは、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｂ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｂは、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｂ（図４５参照）と電気的に接続する。

　また、アダプター５７ｂは、発光素子基板６ｂに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ｂは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から３番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｃ及び第２接触部３９ｃ（図４５参照）、カバーフィルム１３から４番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｄ及び第２接触部３９ｄ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ｃ及び第２接触部３９ｃは、分離部１９ｃにより分離されている。即ち、分離部１９ｃは、第１接触部３７ｃと第２接触部３９ｃとの間の３番目の導体を分断する。第１接触部３７ｄ及び第２接触部３９ｄは、分離部１９ｄにより分離されている。即ち、分離部１９ｄは、第１接触部３７ｄと第２接触部３９ｄとの間の４番目の導体を分断する。

　第１接触部３７ｃは、アダプター５７ｂ及び発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｃ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｃは、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｃ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｄは、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｄ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｄは、発光素子基板６ｂに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｄ（図４５参照）と電気的に接続する。

　また、アダプター５７ｃは、発光素子基板６ｃに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ｃは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から５番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｅ及び第２接触部３９ｅ（図４５参照）、カバーフィルム１３から６番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｆ及び第２接触部３９ｆ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ｅ及び第２接触部３９ｅは、分離部１９ｅにより分離されている。第１接触部３７ｆ及び第２接触部３９ｆは、分離部１９ｆにより分離されている。

　第１接触部３７ｅは、アダプター５７ｃ及び発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｅ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｅは、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｅ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｆは、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｆ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｆは、発光素子基板６ｃに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｆ（図４５参照）と電気的に接続する。

　また、アダプター５７ｄは、発光素子基板６ｄに実装されているコネクタ２を下方向から受け容れることにより、コネクタ２と嵌合する。アダプター５７ｄは、ＦＦＣ１のカバーフィルム１３から７番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｇ及び第２接触部３９ｇ（図４５参照）、カバーフィルム１３から８番目の導体を露出させてなる第１接触部３７ｈ及び第２接触部３９ｈ（図４５参照）を備えている。第１接触部３７ｇ及び第２接触部３９ｇは、分離部１９ｇにより分離されている。第１接触部３７ｈ及び第２接触部３９ｈは、分離部１９ｈにより分離されている。

　第１接触部３７ｇは、アダプター５７ｄ及び発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２が嵌合することにより、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｇ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｇは、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｇ（図４５参照）と電気的に接続する。同様に、第１接触部３７ｈは、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｈ（図４５参照）と電気的に接続し、第２接触部３９ｈは、発光素子基板６ｄに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｈ（図４５参照）と電気的に接続する。

　分離部１９ａ～１９ｈは、第１接触部３７ａ～３７ｈと第２接触部３９ａ～３９ｈとの間に孔部を設けることにより、第１接触部３７ａ～３７ｈ及び第２接触部３９ａ～３９ｈを電気的に分断する。また、第１接触部３７ａ（第１接触部３７ｂ～３７ｈ）と第２接触部３９ａ（第２接触部３９ｂ～３９ｈ）との間には、ハウジング６４が配置されている。

　発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ａは、連結部４１ａにより、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ａと連結されており、発光素子５ａは、連結部４１ａに接続されている。連結部４１ａは、発光素子基板６ａに形成されている第１入力パッド５８ａ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ａを介して、第１コンタクト３８ａ、発光素子５ａ及び第２コンタクト４０ａを連結する。また、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第１コンタクト３８ｂは、連結部４１ｂにより、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の第２コンタクト４０ｂと連結されており、発光素子５ｂは、連結部４１ｂに接続されている。連結部４１ｂは、発光素子基板６ａに形成されている第２入力パッド５９ａ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６０ｂを介して、第１コンタクト３８ｂ、発光素子５ｂ及び第２コンタクト４０ａを連結する。したがって、発光素子５ａ及び発光素子５ｂは、それぞれ個別に制御可能である。

　同様に、連結部４１ｃは、発光素子基板６ｂに形成されている第１入力パッド５８ｂ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ｂを介して、第１コンタクト３８ｃ、発光素子５ｃ及び第２コンタクト４０ｃを連結する。連結部４１ｄは、発光素子基板６ｂに形成されている第２入力パッド５９ｂ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６１ｂを介して、第１コンタクト３８ｄ、発光素子５ｄ及び第２コンタクト４０ｄを連結する。連結部４１ｅは、発光素子基板６ｃに形成されている第１入力パッド５８ｃ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ｃを介して、第１コンタクト３８ｅ、発光素子５ｅ及び第２コンタクト４０ｅを連結する。連結部４１ｆは、発光素子基板６ｃに形成されている第２入力パッド５９ｃ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６１ｃを介して、第１コンタクト３８ｆ、発光素子５ｆ及び第２コンタクト４０ｆを連結する。連結部４１ｇは、発光素子基板６ｄに形成されている第１入力パッド５８ｄ、第１回路パターン６２及び第１出力パッド６０ｄを介して、第１コンタクト３８ｇ、発光素子５ｇ及び第２コンタクト４０ｇを連結する。連結部４１ｈは、発光素子基板６ｄに形成されている第１入力パッド５９ｄ、第２回路パターン６３及び第２出力パッド６１ｄを介して、第１コンタクト３８ｈ、発光素子５ｈ及び第２コンタクト４０ｈを連結する。したがって、発光素子５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈもそれぞれ個別に制御可能である。

　即ち、図４４で分離部１９ａ～１９ｈはそれぞれ２芯分を持ち、各発光素子基板６ａ～６ｄ間で別の位置を取っている。図４７では、発光素子基板６ａ～６ｄのコネクタ搭載部の配線を示している。この配線では、ＳＭＴパッドの上側（第１入力パッド５８ａ～５８ｄ）と下側（第２入力パッド５９ａ～５９ｄ）がそれぞれコモンになっている。図１６は上側のみコモンとなっている例（図１６は１つの回路ブロックに対応する例）を示したが、図１６と同様に、それぞれの発光素子基板６ａ～６ｄで接触するパターンのみを使い、他の部分は非導通状態となり、同一の発光素子基板６ａ～６ｄを別の位置に配置して使う事が可能となる。

　次に、図４８～図５１を参照して、第４の実施の形態に係る配線構造５６の変形例を示す。変形例に係る配線構造５６´は、図４８に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ～５ｈ、発光素子５ａ～５ｈを搭載する複数の発光素子基板６ａ～６ｄ、ＦＦＣ１´及び複数のコネクタ２（図５０参照）を備えている。図４８、４９は同じＨ方向２分割、Ｖ方向４分割だが、１つの分割が２枚の基板に渡って構成されている構造を示す。

　即ち、図４８で示す配線構造５６´は、第１～第８回路ブロックの８個の回路ブロックを有している。第１回路ブロックは、６個の発光素子５ａ（１枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ａ及び２枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ａ）を含む回路ブロックである。第２回路ブロックは、６個の発光素子５ｂ（１枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ｂ及び２枚目の発光素子基板６ａに搭載される３個の発光素子５ｂ）を含む回路ブロックである。第３回路ブロックは、６個の発光素子５ｃ（１枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｃ及び２枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｃ）を含む回路ブロックである。第４回路ブロックは、６個の発光素子５ｄ（１枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｄ及び２枚目の発光素子基板６ｂに搭載される３個の発光素子５ｄ）を含む回路ブロックである。第５回路ブロックは、６個の発光素子５ｅ（１枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｅ及び２枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｅ）を含む回路ブロックである。第６回路ブロックは、６個の発光素子５ｆ（１枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｆ及び２枚目の発光素子基板６ｃに搭載される３個の発光素子５ｆ）を含む回路ブロックである。第７回路ブロックは、６個の発光素子５ｇ（１枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｇ及び２枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｇ）を含む回路ブロックである。第８回路ブロックは、６個の発光素子５ｈ（１枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｈ及び２枚目の発光素子基板６ｄに搭載される３個の発光素子５ｈ）を含む回路ブロックである。

　図５０は、発光素子基板６ａに実装されるコネクタ２の構成を示す図、図５１は、ＦＦＣ１´に取り付けられるアダプター５７ａの構成を示す図である。この変形例に係る配線構造５６´は、１枚の発光素子基板（６ａ～６ｄのいずれか）に対して複数のローカルディミング（ＬＤ）を可能とする。なお、図４８～図５１に示す配線構造５６´の回路図は、図４５に示す回路図と同一である。ＦＦＣ１´は、各発光素子基板６ａ～６ｄに実装されるコネクタ２のそれぞれと嵌合する８つのアダプター５７ａ～５７ｄを備えている。ＦＦＣ１´のその他の構成は、ＦＦＣ１の構成と同一である。

　図４９で１枚目の発光素子基板６ａの分離部１９ａ，１９ｂはそれぞれ２芯分を持ち、次の基板（２枚目の発光素子基板６ａ）位置でも同様の位置に分離部１９ａ，１９ｂを持つ。同じ位置に分離部１９ａ，１９ｂを持つ事によって、同じ回路ブロックとして構成出来る。２つの基板（１，２枚目の発光素子基板６ａ）が同じ位置で、それ以降２枚毎（１，２枚目の発光素子基板６ｂ～６ｄ毎）に別の位置を取っている。本例でも、発光素子基板６ａ～６ｄは図４７と同様の構造を持つ。

　次に、図面を参照して本発明の第５の実施の形態（２芯並列タイプ）に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造ついて説明する。図５２は、第５の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。図５３は、配線構造を構成するＦＦＣの構成を示す図、図５４は、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図５５は、図５４に示す円Ｆで囲んだ部材の拡大図であって、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。図５６は、発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図、図５７は、フレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。図５８は、図５２に示す配線構造の回路図である。配線構造６８は、図５２に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、発光素子５を搭載する複数の発光素子基板６´、ＦＦＣ６５及び複数のコネクタ６６（図５６参照）を備えている。

　発光素子基板６´のそれぞれには、６個の発光素子５が実装されている。発光素子基板６´には、図５４及び図５５に示すように、第１入力パッド６９ａ、第２入力パッド６９ｂ、第１出力パッド６９ｃ及び第２出力パッド６９ｄが形成されている。また、発光素子基板６´には、発光素子５と接続する回路パターン１４が形成されている。回路パターン１４の一方の端部は第１入力パッド６９ａに接続されており、回路パターン１４の他方の端部は第２出力パッド６９ｄに接続されている。

　発光素子基板６´のそれぞれには、コネクタ６６が実装されている。コネクタ６６は、図５６に示すように、２個の第１コンタクト７０ａ，７０ｂ及び２個の第２コンタクト７１ａ，７１ｂを備えている。コネクタ６６の第１コンタクト７０ａは、発光素子基板６´の第１入力パッド６９ａに表面実装（ＳＭＴ実装）され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板６´の第１コンタクト７０ｂは発光素子基板６´の第２入力パッド６９ｂに、第２コンタクト７１ａは第１出力パッド６９ｃに、第２コンタクト７１ｂは第２出力パッド６９ｄに表面実装され、電気的に接続されている。

　ＦＦＣ６５は、図５７に示すように、カバーフィルム１３及びベースフィルム１５により挟まれた２本の帯状の導体６７ａ，６７ｂからなる。ＦＦＣ６５は、図５３に示すように、各発光素子基板６に実装されるコネクタ６６のそれぞれと嵌合する８つのアダプター５７を備えている。アダプター５７は、ＦＦＣ６５のカバーフィルム１３から導体６７ａを露出させてなる接触部（図示せず）、カバーフィルム１３から導体６７ｂを露出させてなる接触部７２（図５７参照）を備えている。導体６７ａ及び導体６７ｂには分離部は設けられておらず、導体６７ａ及び導体６７ｂは分離部により分離されていない。

　導体６７ａからなる図示しない接触部は、アダプター５７及びコネクタ６６が嵌合することによりコネクタ６６の第１コンタクト７０ａと電気的に接続し、導体６７ｂからなる接触部７２は、アダプター５７及びコネクタ６６が嵌合することによりコネクタ６６の第２コンタクト７１ｂと電気的に接続する。

　一方の端部が電源７３（図５８参照）に接続されている導体６７ａは、アダプター５７の図示しない接触部を介してコネクタ６６の第１コンタクト６９ａと接続されている。第１コンタクト７０ａは、第１入力パッド６９ａ、発光素子基板６´に実装される各発光素子５（回路パターン１４）及び第２出力パッド６９ｄを介して、第２コンタクト７１ｂと接続されている。第２コンタクト７１ｂは、アダプター５７の接触部７２（導体６７ｂ）に接続されており、導体６７ｂの一方の端部は、電源７３に接続される。即ち、配線構造６８は、各アダプター５７と各コネクタ６６とがそれぞれ嵌合することにより、発光素子基板６´のそれぞれがＦＦＣ６５を介して並列に接続される並列回路（図５８参照）を構成している。

　次に、図面を参照して本発明の第６の実施の形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造について説明する。図５９～図６９は、第６の実施形態（Ｈ方向６分割、Ｖ方向３分割、１つの分割が２枚の基板に渡っているタイプ）に係る配線構造の構成を示す。図５９は、第６の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。図６０は、配線構造を構成するＦＦＣの構成を示す図、図６１は、ＦＦＣに取り付けられるアダプターと発光素子基板に実装されるコネクタとの嵌合状態、及びアダプターと制御基板に実装されるコネクタとの嵌合状態を示す図である。図６２は、ＦＦＣに取り付けられるアダプターの構成を示す図、図６３は、ＦＦＣの構成を示す図、図６４は、ＦＦＣの構成を示す図、図６５は、ＦＦＣに取り付けられるアダプターを構成するハウジングの構成を示す図である。図６６は、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図６７は、図６６に示す円Ｇで囲んだ部材の拡大図であって、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。図６８及び図６９は、発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。

　図５９～図６９に示すフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）６５′、発光素子基板７４ａ～７４ｃ及び制御基板２６′は、図示しない平坦（フラット）な取付部材の取付面右上に取り付けられる。なお、取付面の長手方向の中心線を線対称としてＦＦＣ６５′及び発光素子基板７４ａ～７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面左上に、取付面の短手方向の中心線を線対称としてＦＦＣ６５′及び発光素子基板７４ａ～７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面右下に、取付面の中心点を点対称としてＦＦＣ６５′及び発光素子基板７４ａ～７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面左下にそれぞれ取り付けられており、各ＦＦＣは、制御基板２６´に接続されている。

　図６７では、発光素子基板７４ａの配線図を示しているが、１層基板を採用しており、ローカルディミング（ＬＤ）のグループ二つ（パターンの上下）で一つのブロックを形成している。この図ではＬＤのグループ２つ×３ブロックとなっているが、各ブロック間に内側の配線を外に引き出す為のスペース（パッド５８ｓと５８ｄとの間、パッド５８ｑと５８ｂとの間、パッド６０ｓと６０ｄとの間、パッド６０ｑと６０ｂとの間）を確保している。この例では３つのブロックとなっているが、ブロック数は任意に設定する事が出来る。

　この第６の実施の形態に係る配線構造は、図５９に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ～５ｔ、発光素子５ａ～５ｔを搭載する複数の発光素子基板７４ａ～７４ｃ、ＦＦＣ６５´、複数のコネクタ７５及び制御基板２６´を備えている。

　ＦＦＣ６５´は、カバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれた１８本の帯状の導体、１８本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム、並びに１８本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。ＦＦＣ６５´は、各発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されるコネクタ７５のそれぞれと嵌合する６個のアダプター５７ａ´～５７ｃ´、及び制御基板２６´に実装されるコネクタ７５と嵌合するアダプター５７´を備えている。また、ＦＦＣ６５´は、図６４に示すように、ＦＦＣ６５´の中央部で折り返されており、ＦＦＣ６５´の両端部は、アダプター５７´の両側部に取り付けられている。

　アダプター５７ａ´は、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５を下方向から受け容れることにより、コネクタ７５と嵌合する。アダプター５７ａ´は、ＦＦＣ６５´のカバーフィルムから５番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ａ、カバーフィルムから６番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｂ、カバーフィルムから１１番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｃ、カバーフィルムから１２番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｄ、カバーフィルムから１７番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｅ、カバーフィルムから１８番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｆを備えている。

　５番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ａは、分離部７６ａにより分離されている。即ち、分離部７６ａは、第１接触部と第２接触部７７ａとの間の５番目の導体を分断する。６番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｂは、分離部７６ｂにより分離されている。即ち、分離部７６ｂは、第１接触部と第２接触部７７ｂとの間の６番目の導体を分断する。１１番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｃは、分離部７６ｃにより分離されている。即ち、分離部７６ｃは、第１接触部及び第２接触部７７ｃとの間の１１番目の導体を分断する。１２番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｄは、分離部７６ｄにより分離されている。即ち、分離部７６ｄは、第１接触部と第２接触部７７ｄとの間の１２番目の導体を分断する。１７番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｅは、分離部７６ｅにより分離されている。即ち、分離部７６ｅは、第１接触部と第２接触部７７ｅとの間の１７番目の導体を分断する。１８番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｆは、分離部７６ｆにより分離されている。即ち、分離部７６ｆは、第１接触部と第２接触部７７ｆとの間の１８番目の導体を分断する。

　５番目の導体からなる第１接触部は、アダプター５７ａ´及び発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５が嵌合することにより、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ａ（図６９参照）と電気的に接続し、第２接触部７７ａは、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ａ（図６９参照）と電気的に接続する。同様に、６番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｂ（図６９参照）と、第２接触部７７ｂは第２コンタクト７９ｂ（図６９参照）と、１１番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｃ（図６９参照）と、第２接触部７７ｃは第２コンタクト７９ｃ（図６９参照）と、１２番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｄ（図６９参照）と、第２接触部７７ｄは第２コンタクト７９ｄ（図６９参照）と、１７番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｅ（図６９参照）と、第２接触部７７ｅは第２コンタクト７９ｅ（図６９参照）と、１８番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｆ（図６９参照）と、第２接触部７７ｆは第２コンタクト７９ｆ（図６９参照）と、電気的に接続する。

　また、アダプター５７ｂ´は、発光素子基板７４ｂに実装されているコネクタ７５を下方向から受け容れることにより、コネクタ７５と嵌合する。アダプター５７ｂ´は、ＦＦＣ６５´のカバーフィルムから３番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｇ、カバーフィルムから４番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｈ、カバーフィルムから９番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｉ、カバーフィルムから１０番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｊ、カバーフィルムから１５番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｋ、カバーフィルムから１６番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｍを備えている。

　３番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｇは、分離部７６ｇにより分離されている。即ち、分離部７６ｇは、第１接触部と第２接触部７８ｇとの間の３番目の導体を分断する。４番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｈは、分離部７６ｈにより分離されている。即ち、分離部７６ｈは、第１接触部と第２接触部７７ｈとの間の４番目の導体を分断する。９番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｉは、分離部７６ｉにより分離されている。即ち、分離部７６ｉは、第１接触部及び第２接触部７７ｉとの間の９番目の導体を分断する。１０番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｊは、分離部７６ｊにより分離されている。即ち、分離部７６ｊは、第１接触部と第２接触部７７ｊとの間の１０番目の導体を分断する。１５番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｋは、分離部７６ｋにより分離されている。即ち、分離部７６ｋは、第１接触部と第２接触部７７ｋとの間の１５番目の導体を分断する。１６番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｍは、分離部７６ｍにより分離されている。即ち、分離部７６ｍは、第１接触部と第２接触部７７ｍとの間の１６番目の導体を分断する。

　３番目の導体を露出させてなる第１接触部は、アダプター５７ｂ´及び発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５が嵌合することにより、発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ｇ（図６９参照）と電気的に接続し、第２接触部７７ｇは、発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｇ（図６９参照）と電気的に接続する。同様に、４番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｈ（図６９参照）と、第２接触部７７ｈは第２コンタクト７９ｈ（図６９参照）と、９番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｉ（図６９参照）と、第２接触部７７ｉは第２コンタクト７９ｉ（図６９参照）と、１０番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｊ（図６９参照）と、第２接触部７７ｊは第２コンタクト７９ｊ（図６９参照）と、１５番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｋ（図６９参照）に、第２接触部７７ｋは第２コンタクト７９ｋ（図６９参照）と、１６番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｍ（図６９参照）と、第２接触部７７ｍは第２コンタクト７９ｍ（図６９参照）と、電気的に接続する。

　また、アダプター５７ｃ´は、発光素子基板７４ｃに実装されているコネクタ７５を下方向から受け容れることにより、コネクタ７５と嵌合する。アダプター５７ｃ´は、ＦＦＣ６５´のカバーフィルムから１番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｎ、カバーフィルムから２番目の導体を露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｐ、カバーフィルムから７番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｑ、カバーフィルムから８番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｒ、カバーフィルムから１３番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｓ、カバーフィルムから１４番目の導体から露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部７７ｔを備えている。

　１番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｎは、分離部７６ｎにより分離されている。即ち、分離部７６ｎは、第１接触部と第２接触部７７ｎとの間の１番目の導体を分断する。２番目の導体を露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｐは、分離部７６ｐにより分離されている。即ち、分離部７６ｐは、第１接触部と第２接触部７７ｐとの間の２番目の導体を分断する。７番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｑは、分離部７６ｑにより分離されている。即ち、分離部７６ｑは、第１接触部及び第２接触部７７ｑとの間の７番目の導体を分断する。８番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｒは、分離部７６ｒにより分離されている。即ち、分離部７６ｒは、第１接触部と第２接触部７７ｒとの間の８番目の導体を分断する。１３番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｓは、分離部７６ｓにより分離されている。即ち、分離部７６ｓは、第１接触部と第２接触部７７ｓとの間の１３番目の導体を分断する。１４番目の導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部７７ｔは、分離部７６ｔにより分離されている。即ち、分離部７６ｔは、第１接触部と第２接触部７７ｔとの間の１４番目の導体を分断する。

　１番目の導体を露出させてなる第１接触部は、アダプター５７ｃ´及び発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５が嵌合することにより、発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ｎ（図６９参照）と電気的に接続し、第２接触部７７ｎは、発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｎ（図６９参照）と電気的に接続する。同様に、２番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｐ（図６９参照）と、第２接触部７７ｐは第２コンタクト７９ｐ（図６９参照）と、７番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｑ（図６９参照）と、第２接触部７７ｑは第２コンタクト７９ｑ（図６９参照）と、８番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｒ（図６９参照）と、第２接触部７７ｒは第２コンタクト７９ｒ（図６９参照）と、１３番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｓ（図６９参照）に、第２接触部７７ｓは第２コンタクト７９ｓ（図６９参照）と、１４番目の導体からなる第１接触部は第１コンタクト８０ｔ（図６９参照）と、第２接触部７７ｔは第２コンタクト７９ｔ（図６９参照）と、電気的に接続する。

　分離部７６ａ～７６ｔは、図示しない第１接触部と第２接触部７７ａ～７７ｔとの間に孔部を設けることにより、第１接触部及び第２接触部７７ａ～７７ｔを電気的に分断する。また、第１接触部（他の第１接触部）、分離部７６ａ（分離部７６ｂ～７６ｔ）及び第２接触部７７ａ（第２接触部７７ｂ～７７ｔ）により形成される空間には、ハウジングが配置されている。即ち、第１接触部（他の第１接触部）と第２接触部７７ａ（第２接触部７７ｂ～７７ｔ）とは背向している。

　アダプター５７´は、制御基板２６´に実装されている４つのコネクタ７５のうちのひとつを下方向から受け容れることにより嵌合する。アダプター５７´は、ＦＦＣ６５´の一方の端部から形成されカバーフィルムから１～１８番目の導体それぞれを露出させてなる第１接触部７８ａ～７８ｔ、及びＦＦＣ６５´の他方の端部から形成される第２接触部８６ａ～８６ｔ（図６３参照）を備えている。第１接触部７８ａ～７８ｔと第２接触部８６ａ～８６ｔとの間にはハウジングが配置されており、第１接触部７８ａ～７８ｔはハウジングの一方の側部に、第２接触部はハウジングの他方の側部に固定されている。即ち、第１接触部７８ａ～７８ｔと第２接触部とは背向している。

　発光素子基板７４ａには、図５９に示すように、発光素子５ａ～５ｆが実装されている。また、発光素子基板７４ａには、図６７に示すように、３つの第１入力パッド６０ａ，６０ｇ，６０ｎ、３つの第２入力パッド６０ｂ，６０ｈ，６０ｐ、３つの第３入力パッド６０ｃ，６０ｉ，６０ｑ、３つの第４入力パッド６０ｄ，６０ｊ，６０ｒ、３つの第５入力パッド６０ｅ，６０ｋ，６０ｓ及び３つの第６入力パッド６０ｆ，６０ｍ，６０ｔが形成されている。入力パッド６０ａ～６０ｔは、図６７に示すように、並列に配置されている。

　また、発光素子基板７４ａには、図６７に示すように、３つの第１出力パッド５８ａ，５８ｇ，５８ｎ、３つの第２出力パッド５８ｂ，５８ｈ，５８ｐ、３つの第３出力パッド５８ｃ，５８ｉ，５８ｑ、３つの第４出力パッド５８ｄ，５８ｊ，５８ｒ、３つの第５出力パッド５８ｅ，５８ｋ，５８ｓ及び３つの第６出力パッド５８ｆ，５８ｍ，５８ｔが形成されている。出力パッド５８ａ～５８ｔは、図６７に示すように、並列に配置されている。

　また、発光素子基板７４ａには、発光素子５ａと接続する第１回路パターン６２ａ、発光素子５ｂと接続する第２回路パターン６２ｂ、発光素子５ｃと接続する第３回路パターン６２ｃ、発光素子５ｄと接続する第４回路パターン６２ｄ、発光素子５ｅと接続する第５回路パターン６２ｅ及び発光素子５ｆと接続する第６回路パターン６２ｆが形成されている。第１回路パターン６２ａの一方の端部には、第１入力パッド６０ａ，６０ｇ，６０ｎのそれぞれが並列に接続されており、第１回路パターン６２ａの他方の端部には、第１出力パッド５８ａ，５８ｇ，５８ｎのそれぞれが並列に接続されている。同様に、第２回路パターン６２ｂの一方の端部には第２入力パッド６０ｂ，６０ｈ，６０ｐのそれぞれが、第２回路パターン６２ｂの他方の端部には第２出力パッド５８ｂ，５８ｈ，５８ｐのそれぞれが、第３回路パターン６２ｃの一方の端部には第３入力パッド６０ｃ，６０ｉ，６０ｑのそれぞれが、第３回路パターン６２ｃの他方の端部には第３出力パッド５８ｃ，５８ｉ，５８ｑのそれぞれが、第４回路パターン６２ｄの一方の端部には第４入力パッド６０ｄ，６０ｊ，６０ｒのそれぞれが、第４回路パターン６２ｄの他方の端部には第４出力パッド５８ｄ，５８ｊ，５８ｒのそれぞれが、第５回路パターン６２ｅの一方の端部には第５入力パッド６０ｅ，６０ｋ，６０ｓのそれぞれが、第５回路パターン６２ｅの他方の端部には第５出力パッド５８ｅ，５８ｋ，５８ｓのそれぞれが、第６回路パターン６２ｆの一方の端部には第６入力パッド６０ｆ，６０ｍ，６０ｔのそれぞれが、第６回路パターン６２ｆの他方の端部には第６出力パッド５８ｆ，５８ｍ，５８ｔが形成されている。

　第１回路パターン６２ａは、発光素子５ａに接続され、発光素子基板７４ａの面内にループ状に形成されている。同様に、第２回路パターン６２ｂは発光素子５ｂに、第３回路パターン６２ｃは発光素子５ｃに、第４回路パターン６２ｄは発光素子５ｄに、第５回路パターン６２ｅは発光素子５ｅに、第６回路パターン６２ｆは発光素子５ｆにそれぞれ接続され、発光素子基板７４ａの面内にそれぞれループ状に形成されている。

　第１回路パターン６２ａは、第２～第６回路パターン６２ｂ～６２ｆの内側に引き回されており、第２回路パターン６２ｂは、第１回路パターン６２ａと第３～第６回路パターン６２ｃ～６２ｆとの間に引き回されている。第３回路パターン６２ｃは、第１及び第２回路パターン６２ａ，６２ｂと第４～第６回路パターン６２ｄ～６２ｆとの間に引き回されており、その引き回しを実現するために、図６７に示すように、第２入力パッド６０ｂと第３入力パッド６０ｑとの間を通って第２回路パターン６２ｂの外側に引き回される。第２回路パターン６３は、第１回路パターン６２の外側に引き回されている。第５回路パターン６２ｅは、第１～第４回路パターン６２ａ～６２ｄと第６回路パターン６２ｆとの間に引き回されており、その引き回しを実現するために、図６７に示すように、第４入力パッド６０ｄと第５入力パッド６０ｓとの間を通って第４回路パターン６２ｄの外側に引き回されている。

　なお、発光素子基板７４ｂには発光素子５ｇ～５ｍが、発光素子基板７４ｃには発光素子５ｎ～５ｔが実装されており、発光素子５ａ～５ｔは、同一の発光素子である。また、発光素子基板７４ｂ及び７４ｃにも、入力パッド６０ａ～６０ｔ、出力パッド５８ａ～５８ｔ及び回路パターン６２ａ～６２ｆが形成されている。

　発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第１コンタクト８０ａは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ａと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ａは、発光素子基板７４ａに形成されている第１入力パッド６０ａ、第１回路パターン６２ａ及び第１出力パッド５８ａを介して、第２コンタクト７９ａと電気的に接続する。第１回路パターン６２ａには、発光素子５ａが接続されている。

　また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｂは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｂと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｂは、発光素子基板７４ａに形成されている第２入力パッド６０ｂ、第２回路パターン６２ｂ及び第２出力パッド５８ｂを介して、第２コンタクト７９ｂと電気的に接続する。第２回路パターン６２ｂには、発光素子５ｂが接続されている。

　また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｃは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｃと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｃは、発光素子基板７４ａに形成されている第３入力パッド６０ｃ、第３回路パターン６２ｃ及び第３出力パッド５８ｃを介して、第２コンタクト７９ｃと電気的に接続する。第３回路パターン６２ｃには、発光素子５ｃが接続されている。

　また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｄは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｄと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｄは、発光素子基板７４ａに形成されている第４入力パッド６０ｄ、第４回路パターン６２ｄ及び第４出力パッド５８ｄを介して、第２コンタクト７９ｄと電気的に接続する。第４回路パターン６２ｄには、発光素子５ｄが接続されている。

　また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｅは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｅと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｅは、発光素子基板７４ａに形成されている第５入力パッド６０ｅ、第５回路パターン６２ｅ及び第５出力パッド５８ｅを介して、第２コンタクト７９ｅと電気的に接続する。第５回路パターン６２ｅには、発光素子５ｅが接続されている。

　また、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｆは、発光素子基板７４ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｆと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｆは、発光素子基板７４ａに形成されている第６入力パッド６０ｆ、第６回路パターン６２ｆ及び第６出力パッド５８ｆを介して、第２コンタクト７９ｆと電気的に接続する。第６回路パターン６２ｆには、発光素子５ｆが接続されている。

　同様に、発光素子基板７４ｂに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｇ～８０ｍのそれぞれは、発光素子基板７４ｂを介して、発光素子基板７４ｂに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｇ～７９ｍのそれぞれと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｇ～８０ｍのそれぞれは、発光素子基板７４ｂに形成されている入力パッド６０ｇ～６０ｍのそれぞれ、回路パターン６２ａ～６２ｆのそれぞれ及び出力パッド５８ｇ～５８ｍのそれぞれを介して、第２コンタクト７９ｇ～７９ｍのそれぞれと電気的に接続する。回路パターン６２ａ～６２ｆのそれぞれには、発光素子５ｇ～５ｍのそれぞれが接続されている。

　同様に、発光素子基板７４ｃに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ｎ～８０ｔのそれぞれは、発光素子基板７４ｃを介して、発光素子基板７４ｃに実装されるコネクタ７５の第２コンタクト７９ｎ～７９ｔのそれぞれと連結されている。即ち、第１コンタクト８０ｎ～８０ｔのそれぞれは、発光素子基板７４ｃに形成されている入力パッド６０ｎ～６０ｔのそれぞれ、回路パターン６２ｎ～６２ｔのそれぞれ及び出力パッド５８ｎ～５８ｔのそれぞれを介して、第２コンタクト７９ｎ～７９ｔのそれぞれと電気的に接続する。回路パターン６２ｎ～６２ｔのそれぞれには、発光素子５ｎ～５ｔのそれぞれが接続されている。

　図示しない電源より発信される電気信号は、制御基板２６´に実装されているコネクタ７５の第１コンタクト及びアダプター５７´の第１接触部７８ａを介して、導体に伝達され、アダプター８４ａの第１接触部に到達し、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタ７５の第１コンタクト８０ａを介して、発光素子基板７４ａに実装されている発光素子５ａに到達する。そして、電気信号は、コネクタ７５の第２コンタクト７９ａ、アダプター５７´の第２接触部７７ａを介して導体に戻り、折り返された導体を伝ってアダプター５７´の第２接触部７９ａ及びコネクタ７５の第２コンタクトを介して制御基板２６´へと戻る。したがって、図示しない発光制御部は、発光素子５ａを、他の発光素子５ｂ～５ｔから独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。同様に、発光制御部は、発光素子５ｂ～５ｔのそれぞれも、他の発光素子から独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。

　更に図７０を参照して、図１５に示すＦＦＣの変形例、即ち第１の実施の形態に係る発光素子基板を直列接続するＦＦＣと第５の実施の形態に係る発光素子基板を並列接続するＦＦＣとを組み合わせたＦＦＣについて説明する。図７０は、変形例に係るＦＦＣの構成を示す図である。なお、図７０に示すＦＦＣ３２´において、図１５に示すＦＦＣ３２と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。ＦＦＣ３２´は、図７０に示すように、４つの導体５０～５３、４つの導体５０～５３の表面を覆うカバーフィルム３４、４つの導体５０～５３の裏面を覆うベースフィルム（図示せず）からなり、４個のアダプター３５ａ´～３５ｄ´を備えている。なお、導体５０～５３の破線で示す部分は、カバーフィルム３４及びベースフィルムにより覆われている部分である。アダプター３５ａ´～３５ｄ´は、発光素子基板に実装されているコネクタと嵌合した際、コネクタのコンタクトと電気的に接触する。

　アダプター３５ａ´は、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第１接触部１００ａ、及びカバーフィルム３４から－Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第２接触部１００ｃを備えている。第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとは分離部３６ａ´により分離されており、分離部３６ａ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５０を分断する。同様に、アダプター３５ａ´は、導体５１からなる第１接触部１００ａ及び第２接触部１００ｃを備え、分離部３６ａ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５１を分断する。

　アダプター３５ｂ´は、導体５１及び導体５３からなる第１接触部１００ａ及び導体５１及び導体５３からなる第２接触部１００ｃを備え、分離部３６ｂ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５１及び導体５３を分断する。一方、アダプター３５ｂ´は、カバーフィルム３４から＋Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第１接触部１００ｂ、及びカバーフィルム３４から－Ｙ方向側に露出する導体５０からなる第２接触部１００ｄを備えている。第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。即ち、第１接触部１００ｂと第２接触部１００ｄとの間の導体５０は繋がっている。同様に、アダプター３５ｂ´は、導体５２からなる第１接触部１００ｂ及び導体５２からなる第２接触部１００ｄを備え、第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。

　アダプター３５ｃ´は、導体５１及び導体５２からなる第１接触部１００ｂ及び導体５１及び導体５２からなる第２接触部１００ｄを備え、第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。アダプター３５ｄ´は、導体５０からなる第１接触部１００ａ及び導体５０からなる第２接触部１００ｃを備え、分離部３６ｄ´は、第１接触部１００ａと第２接触部１００ｃとの間の導体５０を分断する。また、アダプター３５ｄ´は、導体５３からなる第１接触部１００ｃ及び導体５３からなる第２接触部１００ｄを備え、第１接触部１００ｃ及び第２接触部１００ｄは、分離部により分離されていない。なお、第１接触部１００ａ，１００ｂ及び第２接触部１００ｃ，１００ｄの配置位置は、適宜変更可能であり、図１７に示す配置位置に限定されない。このように、直列接続（第１接触部１００ａ及び第２接触部１００ｃ）と並列接続（第１接触部１００ｂ及び第２接触部１００ｄ）とを適宜組み合わせることにより、様々な回路構成をとることが可能となる。

　次に、図面を参照して本発明の第７の実施の形態（１番ピンと４番ピンとが終端、２番ピンと３番ピンとが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る配線構造であって、特に照明装置（バックライト装置）に採用される配線構造について説明する。図７１～図７５は、第７の実施形態（１番ピンと４番ピン、２番ピンと３番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ）に係る配線構造の構成を示す。尚、終端の組み合わせは、１番ピンと２番ピン、３番ピンと４番ピンでも良い。２番ピンと３番ピン、１番ピンと４番ピンでも良い。図７１は、他の実施形態に係る配線構造の全体構成を示す図である。図７２は、フレキシブルフラットケーブルの終端の構成を示す図である。図７３は、配線構造の中央部におけるフレキシブルフラットケーブルと発光素子基板との嵌合状態、及びフレキシブルフラットケーブルと制御基板との嵌合状態を示す図である。図７３に示す制御基板と接続するコネクタは２列で構成されて、その上列は、図７１で示される制御基板よりも上側にあるＬＥＤ基板を受けている。同様に、下列は、下側にあるＬＥＤ基板を受けている。図７４は、制御基板の構成を示す図である。図７５は、フレキシブルフラットケーブルの中央部の構成を示す図である。

　この第７の実施の形態に係る配線構造は、複数の発光素子（ＬＥＤ）５ａ～５ｔ、発光素子５ａ～５ｔを搭載する複数の発光素子基板７４ａ～７４ｃ、ＦＦＣ６５ａ、複数のコネクタ８５（図７４参照）及び制御基板２６´を備えている。図７１～図７５に示すフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）６５ａ、発光素子基板７４ａ～７４ｃ及び制御基板２６´は、図示しない平坦（フラット）な取付部材の取付面右側に取り付けられる。なお、取付面の短手方向（図７１の紙面上下方向）の中心線を線対称としてＦＦＣ６５ａ及び発光素子基板７４ａ～７４ｃの構成と同一の構成を有するＦＦＣ及び発光素子基板が取付面左側に取り付けられており、各ＦＦＣは、制御基板２６´に接続されている。

　ＦＦＣ６５ａは、カバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれた３６本の帯状の導体、３６本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム、並びに３６本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。図７２に示すように、１番ピンに相当する導体８１ａの一方の端部と４番ピンに相当する導体８１ｄの一方の端部とは、終端構造（ブリッジ部分）４８ａを有し、終端構造４８ａによりブリッジされている。同様に、２番ピンに相当する導体８１ｂの一方の端部と３番ピンに相当する導体８１ｃの一方の端部とは、終端構造（ブリッジ部分）４８ｂを有し、終端構造４８ｂによりブリッジされている。同様に、５～８番ピンに相当する導体、９～１２番ピンに相当する導体、１３～１６番ピンに相当する導体、１７～２０番ピンに相当する導体、２１～２４番ピンに相当する導体、２５～２８番ピンに相当する導体、２９～３２番ピンに相当する導体、及び３３～３６番ピンに相当する導体の端部も、１～４番ピンに相当する導体８１ａ～８１ｄの端部と同様の終端構造を有し、終端構造によりブリッジされている。

　また、ＦＦＣ６５ａは、各発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されるコネクタのそれぞれと嵌合する１２個のアダプター８４，８４ａ～８４ｃ、及び制御基板２６´に実装されるコネクタ８５と嵌合するアダプター８４を備えている。なお、取付部材の取付面の長手方向（図７１の紙面左右方向）の中心線を線対称として発光素子基板７４ａ～７４ｃ及びアダプター８４，８４ａ～８４ｃの構成は同一であるため、図７１の紙面上部に示す発光素子基板７４ａ～７４ｃ及びアダプター８４，８４ａ～８４ｃの構成の説明のみを行い、図７１の紙面下部に示す発光素子基板７４ａ～７４ｃ及びアダプター８４，８４ａ～８４ｃの構成の説明を省略する。

　アダプター８４，８４ａ～８４ｃは、発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されているコネクタを下方向から受け容れることにより、コネクタと嵌合する。アダプター８４は、図７２に示す円ＡＡで囲んだ拡大図（図７２参照）に示すように、導体８１ａを露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ａ、導体８１ｂを露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ｂ、導体８１ｃから露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ｃ、並びに導体８１ｄから露出させてなる図示しない第１接触部及び第２接触部８３ｄを備えている。導体８１ａを露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａは、分離部８２ａにより分離されている。導体８１ｃを露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｃは、分離部８２ｃにより分離されている。一方、導体８１ｂ，８１ｄを露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｂ及び８３ｄは、分離部により分離されていない。

　導体８１ａ，８１ｃからなる第１接触部は、アダプター８４及び発光素子基板７４ａに実装されるコネクタが嵌合することにより、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、第２接触部８３ａ，８３ｃは、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタの第２コンタクトと電気的に接続する。一方、導体８１ｂ，８１ｄからなる第１接触部及び第２接触部８３ｂ，８３ｄは、発光素子基板７４ａに実装されるコネクタの第１コンタクト及び第２コンタクトのいずれとも電気的に接続しない。

　また、アダプター８４は、５，７，９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３及び３５番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ａから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａと同様に、分離部により分離されている。また、アダプター８４は、６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４，２６，２８，３０，３２，３４及び３６番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ｂから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｂと同様に、分離部により分離されていない。

　また、アダプター８４ａは、１番ピン、３番ピン、１３番ピン、１５番ピン、２５番ピン、及び２７番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ａから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａと同様に、分離部により分離されている。また、アダプター８４ａは、２番ピン、４番ピン、１４番ピン、１６番ピン、２６番ピン、及び２８番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、導体８１ｂから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ｂと同様に、分離部により分離されていない。

　また、アダプター８４ｂは、５番ピン、７番ピン、１７番ピン、１９番ピン、２９番ピン、及び３１番ピンに相当する導体から露出させてなる第１接触部及び第２接触部を備えている。これら第１接触部及び第２接触部は、第１接触部８３ａ及び導体８１ａから露出させてなる第２接触部と同様に、分離部により分離されている。なお、アダプター８４ｂの６番ピン、８番ピン、１８番ピン、２０番ピン、３０番ピン、及び３２番ピンに相当する導体には、第１接触部、第２接触部及び分離部は形成されていない。

　また、アダプター８４ｃは、９番ピン、１１番ピン、２１番ピン、２３番ピン、３３番ピン、及び３５番ピンに相当する導体８１ｉ，８１ｋ，８１ｗ，８１ｙ，８１ａｉ及び８１ａｋから露出させてなる図示しない第１接触部並びに第２接触部８３ｉ，８３ｋ，８３ｗ，８３ｙ，８３ａｉ及び８３ａｋを備えている。これら第１接触部並びに第２接触部８３ｉ，８３ｋ，８３ｗ，８３ｙ，８３ａｉ及び８３ａｋは、導体８１ａから露出させてなる第１接触部及び第２接触部８３ａと同様に、分離部８２ｉ，８２ｋ，８２ｗ，８２ｙ，８２ａｉ及び８２ａｋにより分離されている。なお、アダプター８４ｃの１０番ピン、１２番ピン、２２番ピン、２４番ピン、３４番ピン、及び３６番ピンに相当する導体には、第１接触部、第２接触部及び分離部は形成されていない。

　５，７，９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３及び３５番ピンの導体から露出する第１接触部は、アダプター８４ａ～８４ｃ及び発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されているコネクタが嵌合することにより、発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されているコネクタの第１コンタクトと電気的に接続する。５，７，９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３及び３５番ピンの導体から露出する第２接触部は、アダプター８４ａ～８４ｃ及び発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されているコネクタが嵌合することにより、発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されているコネクタの第２コンタクトと電気的に接続する。一方、６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４，２６，２８，３０，３２，３４及び３６番ピンの導体から露出する第１接触部並びに第２接触部は、発光素子基板７４ａ～７４ｃに実装されているコネクタの第１コンタクト及び第２コンタクトのいずれとも電気的に接続しない。

　ＦＦＣ６５ａ中央部に位置するアダプター８４は、制御基板２６´に実装されているコネクタ８５と嵌合する。アダプター８４は、ＦＦＣ６５ａの中央部に形成されカバーフィルムから１～３６番目の導体それぞれを露出させてなる３６個の第１接触部、及びＦＦＣ６５ａの中央部に形成されカバーフィルムから１～３６番目の導体それぞれを露出させてなる３６個の第２接触部を備えている。３６個の第１接触部及び３６個の第２接触部は分離部によりそれぞれ分離されており、３６個の第１接触部、３６個の分離部及び３６個の第２接触部により形成される空間にはハウジングが配置され、第１接触部及び第２接触部はハウジングに固定されている。即ち、３６個の第１接触部及び３６個の第２接触部は、互いに背向している。

　発光素子基板７４ａ～７４ｃは、第６の実施の形態に係る発光素子基板７４ａ～７４ｃ（図５９参照）の構成と同様の構成を有する。但し、発光素子基板７４ａ～７４ｃに形成されている入力パッド及び出力パッドは、図６７に示す入力パッド６０ａ～６０ｔ及び出力パッド５８ａ～５８ｔと同様の構成を有するが、入力パッド及び出力パッドのピッチ（入力パッド間の距離及び出力パッド間の距離）は、図６７に示す入力パッド６０ａ～６０ｔ及び出力パッド５８ａ～５８ｔのピッチの２倍である。例えば、第７の実施の形態に係る発光素子基板７４ａの１番目の入力パッドと２番目の入力パッドとの間の距離は、入力パッド６０ｅと６０ｆとの間の距離の２倍である。なお、第１接触部、第２接触部及び分離部が形成されていない導体は、入力パッド間及び出力パッド間に位置する。

　図示しない電源より発信される電気信号は、制御基板２６´に実装されているコネクタ８５の第１コンタクト及びアダプター８４の第１接触部（導体８１ａを露出させてなる第１接触部）を介して、導体８１ａに伝達され、図７１の紙面上部に示すアダプター８４の第１接触部（導体８１ａを露出させてなる第１接触部）に到達し、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタの第１コンタクトを介して、発光素子基板７４ａに実装されている発光素子５ｆに到達する。そして、電気信号は、発光素子基板７４ａに実装されているコネクタの第２コンタクト、アダプター８４の第２接触部８３ａを介して終端し、終端構造４８ａを伝って第２接触部８３ｄから導体８１ｄを通過することにより制御基板２６´へと戻る。同様に、電気信号は、制御基板２６´に実装されているコネクタ８５の第２コンタクト及びアダプター８４の第２接触部（導体８１ａを露出させてなる第２接触部）を介して、導体８１ａに伝達され、図７１の紙面下部に示すアダプター８４ａに到達する。したがって、図示しない発光制御部は、発光素子５ｆを、他の発光素子５ａ～５ｅ，５ｇ～５ｔから独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。同様に、発光制御部は、発光素子５ａ～５ｅ，５ｇ～５ｔのそれぞれも、他の発光素子から独立して個別に電源制御（発光制御）することができる。

　なお、上述の各実施の形態においては、発光素子基板と電源基板（制御基板）との電気的接続を中継する配線材としてＦＦＣを例に挙げて説明したが、配線材としてＦＦＣに代えて、例えば図７６及び図７７に示すような電線を用いてもよい。なお、図７６及び図７７においては、４本の電線を備え、複数の発光素子を２分割して発光制御する場合を例に挙げているが、３本以下の電線または５本以上の電線を備える構成にしてもよい。また、複数の発光素子の発光を一括制御する場合、３分割以上して発光制御する場合においても、配線材として電線を用いることは可能である。

　配線構造８７は、図７６（Ａ）に示すように、図示しない複数の発光素子５を搭載する発光素子基板８８、発光素子基板８８に実装されるコネクタ８９、４本の電線９０ａ～９０ｄが取り付けられるアダプター９１を備えている。図７６（Ｂ）は、アダプター９１の構成を示す図であって、特にコネクタ８９と嵌合する嵌合部の構成を示す図である。電線９０ａ～９０ｄは、絶縁体である被覆により覆われており、アダプター９１のスリット中に収容されている。アダプター９１は、電線９０ａ，９０ｄがアダプター９１に圧接されることにより被覆が破れ、電線９０ａ，９０ｄの図示しない第１接触部と電気的に接続する第１パッド９２ａ，９２ｄを備えている。また、アダプター９１は、第１パッド９２ａと９２ｄとの間に第１パッド９２ｂ，９２ｃを備えており、第１パッド９２ｂ，９２ｃは、電線９０ｂ，９０ｃとは接続していない。なお、配線構造によっては、電線９０ｂ，９０ｃがアダプター９１に圧接され、電線９０ｂ，９０ｃが第１パッド９２ｂ，９２ｃと電気的に接続する場合もある。

　また、アダプター９１は、電線９０ａ，９０ｄがアダプター９１に圧接されることにより、電線９０ａ，９０ｄの図示しない第２接触部のそれぞれと電気的に接続する図示しない２つの第２パッドを備えている。また、アダプター９１は、２つの第２パッドの間に更に２つの第２パッド（図示せず）を備えており、該２つの第２パッドは、電線９０ｂ，９０ｃとは接続していない。４つの第２パッドは、第１パッド９２ａ～９２ｄに背向して設けられている。

　アダプター９１において、電線９０ａの第１接触部と第２接触部との間に孔部９３ａが設けられており、電線９０ａの第１接触部及び第２接触部は、孔部（分離部）９３ａで分離されている。即ち、分離部は、第１接触部と第２接触部との間の電線９０ａを分断している。同様に、アダプター９１において、電線９０ｄの第１接触部と第２接触部との間に孔部９３ｄが設けられており、電線９０ｄの第１接触部及び第２接触部は、孔部（分離部）９３ｄで分離されている。一方、アダプター９１において、電線９０ｂ，９０ｃには第１接触部及び第２接触部が設けられておらず、電線９０ｂ，９０ｃは分断されない。なお、図７６に示すアダプター９１は、図７７（Ａ）に示すように、分離部により電線９０ａ，９０ｄが分離される箇所に孔部９３ａ，９３ｄが設けられているが、図７７（Ｂ）に示すように、電線９０ｂ，９０ｃが分離されない箇所に孔部９３ｂ，９３ｃを設ける形状であってもよい。

　この場合においては、電線９０ａの一方の端部及び電線９０ｂの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、電線９０ａの他方の端部及び電線９０ｂの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。同様に、電線９０ｃの一方の端部及び電線９０ｄの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、電線９０ｃの他方の端部及び電線９０ｄの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。

　コネクタ８９は、図７６（Ａ）に示すように、互いに対向して設けられている４つの第１コンタクト９４ａ～９４ｄ及び４つの第２コンタクト９５ａ～９５ｄを備えている。第１コンタクト９４ａ～９４ｄのそれぞれは、アダプター９１とコネクタ８９とが嵌合することにより、第１パッド９２ａ～９２ｄのそれぞれと接続する。同様に、第２コンタクト９５ａ～９５ｄのそれぞれは、アダプター９１とコネクタ８９とが嵌合することにより、アダプター９１の４つの第２パッドのそれぞれと接続する。

　アダプター９１（第１パッド９２ａ～９２ｄ及び４つの第２パッド）とコネクタ８９（第１コンタクト９４ａ～９４ｄ及び第２コンタクト９５ａ～９５ｄ）とが嵌合することにより、発光素子基板８８及び電線９０ａ，９０ｄは電気的に接続し、ひいては発光素子基板８８及び制御基板が電線９０ａ～９０ｄを介して電気的に接続する。

　また、上述の各実施の形態においては、互いに背向して配置される第１接触部及び第２接触部を備えたアダプターを例に挙げて説明したが、例えば図７８及び図７９に示すような第１接触部及び第２接触部を備えたアダプターを用いてもよい。なお、図７８及び図７９においては、４本の導体を有するＦＦＣを備え、複数の発光素子を２分割して発光制御する場合を例に挙げているが、３本以下の導体または５本以上の導体を有するＦＦＣを備える構成にしてもよい。また、複数の発光素子の発光を一括制御する場合、３分割以上して発光制御する場合においても、図７８及び図７９に示す配線構造を用いることは可能である。

　配線構造９６は、図７８に示すように、図示しない複数の発光素子５を搭載する発光素子基板８８、発光素子基板８８に実装されるコネクタ９９、ＦＦＣ９８に取り付けられるアダプター９７を備えている。図７９は、アダプター９７の構成を示す図であって、特にコネクタ９９と嵌合する嵌合部の構成を示す図である。ＦＦＣ９８は、４本の導体１０２ａ～１０２ｄ、導体１０２ａ～１０２ｄの表面を覆うカバーフィルム１０３、及び導体１０２ａ～１０２ｄの裏面を覆うベースフィルムからなる。なお、図７９において、導体１０２ａ～１０２ｄの破線で示す部分は、カバーフィルム１０３及びベースフィルムにより覆われている部分である。導体１０２ａの一方の端部及び導体１０２ｂの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、導体１０２ａの他方の端部及び導体１０２ｂの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。同様に、導体１０２ｃの一方の端部及び導体１０２ｄの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、導体１０２ｃの他方の端部及び導体１０２ｄの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。

　アダプター９７は、コネクタ９９と嵌合し、導体１０２ａを露出させてなる第１接触部１０５ａ及び第２接触部１０６ａ、並びに導体１０２ｄを露出させてなる第１接触部１０５ｄ及び第２接触部１０６ｄを備えている。第１接触部１０５ａ，１０５ｄ及び第２接触部１０６ａ，１０６ｂの接続面は、同一方向に露出している。第１接触部１０５ａは、カバーフィルム１０３に開口部１０８ａを設けることにより導体１０２ａを露出させて形成されている。第２接触部１０６ａは、カバーフィルム１０３に開口部１０９ａを設けることにより導体１０２ａを露出させて形成されている。また、第１接触部１０５ａ及び第２接触部１０６ａは、分離部１０７ａにより分離されている。同様に、第１接触部１０５ｄは、カバーフィルム１０３に開口部１０８ｄを設けることにより導体１０２ｄを露出させて形成されている。第２接触部１０６ｄは、カバーフィルム１０３に開口部１０９ｄを設けることにより導体１０２ｄを露出させて形成されている。また、第１接触部１０５ｄ及び第２接触部１０６ｄは、分離部１０７ｄにより分離されている。一方、導体１０２ｂ，１０２ｃは、第１接触部、第２接触部及び分離部を有していない。アダプター（ハウジング）９７は第１接触部１０５ａ，１０５ｄ及び第１接触部１０６ａ，１０６ｄの裏側に固定されている。

　コネクタ９９は、図７８に示すように、接点を同一方向に向けて露出させている４つの第１コンタクト１００ａ～１００ｄ及び４つの第２コンタクト１０１ａ～１０１ｄを備えている。第１コンタクト１００ａ，１００ｄのそれぞれは、アダプター９７とコネクタ９９とが嵌合することにより、第１接触部１０５ａ，１０５ｄのそれぞれと接続する。同様に、第２コンタクト１０１ａ，１０１ｄのそれぞれは、アダプター９７とコネクタ９９とが嵌合することにより、第２接触部１０６ａ，１０６ｄのそれぞれと接続する。アダプター９７とコネクタ９９とが嵌合することにより、発光素子基板８８及びＦＦＣ９８は電気的に接続し、ひいては発光素子基板８８及び制御基板がＦＦＣ９８を介して電気的に接続する。

　上述の第２～第７の実施の形態に係る配線構造によれば、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、基板の代わりにＦＦＣを用いているため、低コスト化も実現することができる。

　また、上述の各実施の形態に係る配線構造によれば、アダプターがＦＦＣ（導体）の長手方向と交差する方向からコネクタに押し込まれることにより、コネクタと嵌合するため（縦嵌合するため）、例えばロボット等による自動組立や自動配線を容易に可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。

　なお、図７８及び図７９に示す配線構造９６は導体１０２ａ～１０２ｄの一方の端部に終端構造を有しているが、終端構造に代えて例えば上述の第３及び第６の実施の形態に係る配線構造と同様のＦＦＣを折り返す配線構造であってもよい。

　また、上述の第２及び第７の実施形態に係る終端構造に代えて、図８０及び図８１に示す終端構造１１５または図８２及び図８３に示す終端構造１１９を用いてもよい。なお、図８０～図８３においては、終端構造１１５，１１９が４芯のＦＦＣ１１１，１２１をブリッジしているが、２芯または６芯以上のＦＦＣをブリッジする場合においても終端構造１１５，１１９の構成を用いることができる。

　図８０（Ａ）は終端構造１１５の構成を示す図、図８０（Ｂ）は図８０（Ａ）のＡ－Ａ断面図、図８０（Ｃ）は図８０（Ａ）のＢ－Ｂ断面図、図８１は終端構造１１５の構成を示す分解図である。終端構造１１５は、ハウジング１１０及び２つのコンタクト１１８ａ，１１８ｂを有し、コンタクト１１８ａ，１１８ｂは、ハウジング１１０内に圧入されている。ハウジング１１０は、ＦＦＣ１１１が挿入される挿入口１１７、及びＦＦＣ１１１を係止する係止部１１３を備えている。ＦＦＣ１１１が挿入口１１７より挿入されると、係止部１１３は、ＦＦＣ１１１に設けられている開口部１１４と係合し、ＦＦＣ１１１が挿入口１１７から脱抜することを防止する。コンタクト１１８ａ，１１８ｂは、ＦＦＣ１１１を挟持するための挟持部１１２ａ～１１２ｈを備えている。挟持部１１２ａ，１１２ｅは、ＦＦＣ１１１の接触部１１６ａ部分を挟持し、挟持部１１２ａは、接触部１１６ａと電気的に接続する接点部としても機能する。同様に、挟持部１１２ｂ、１１２ｆは接触部１１６ｂ、挟持部１１２ｃ，１１２ｇは接触部１１６ｃ、挟持部１１２ｄ，１１２ｈは接触部１１６ｄの部分をそれぞれ挟持し、挟持部１１２ｂは接触部１１６ｂと、挟持部１１２ｃは接触部１１６ｃと、挟持部１１２ｄは接触部１１６ｄと電気的に接続する接点部としても機能する。即ち、コンタクト１１８ａは、挟持部（接点部）１１２ａと接続する接触部１１６ａを含む導体と、挟持部（接点部）１１２ｂと接続する接触部１１６ｂを含む導体とをブリッジし、コンタクト１１８ｂは、挟持部（接点部）１１２ｃと接続する接触部１１６ｃを含む導体と、挟持部（接点部）１１２ｄと接続する接触部１１６ｄを含む導体を含む導体とをブリッジする。

　図８２（Ａ）は終端構造１１９の構成を示す図、図８２（Ｂ）は図８２（Ａ）のＡ－Ａ断面図、図８２（Ｃ）は図８２（Ａ）のＢ－Ｂ断面図、図８３は終端構造１１９の構成を示す分解図である。終端構造１１９は、ハウジング１２０及び２つのコンタクト１２１ａ，１２１ｂを有し、コンタクト１２１ａ，１２１ｂは、ハウジング１２０内に圧入されている。ハウジング１２０は、ＦＦＣ１２１が挿入される挿入口１２３を備えている。コンタクト１２１ａ，１２１ｂは、ＦＦＣ１２１を係止する２つの係止部１２４ａ，１２４ｂ、及びＦＦＣ１２１を挟持するための挟持部１２２ａ～１２２ｈを備えている。係止部１２４ａは挟持部１２２ｅと１２２ｆとの間に、係止部１２４ｂは挟持部１２２ｇと１２２ｈとの間に形成されている。ＦＦＣ１２１が挿入口１２３より挿入されると、係止部１２４ａ，１２４ｂは、ＦＦＣ１２１に設けられている２つの開口部１２５ａ，１２５ｂとそれぞれ係合し、ＦＦＣ１２１が挿入口１２３から脱抜することを防止する。なお、開口部１２５ａは接触部１２６ａと１２６ｂとの間に、開口部１２５ｂは接触部１２６ｃと接触部１２６ｄとの間に形成されている。

　挟持部１２２ａ，１２２ｅは、ＦＦＣ１２１の接触部１２６ａ部分を挟持し、挟持部１２２ａは、接触部１２６ａと電気的に接続する接点部としても機能する。同様に、挟持部１２２ｂ、１２２ｆは接触部１２６ｂ、挟持部１２２ｃ，１２２ｇは接触部１２６ｃ、挟持部１２２ｄ，１２２ｈは接触部１２６ｄの部分をそれぞれ挟持し、挟持部１２２ｂは接触部１２６ｂと、挟持部１２２ｃは接触部１２６ｃと、挟持部１２２ｄは接触部１２６ｄと電気的に接続する接点部としても機能する。即ち、コンタクト１２１ａは、挟持部（接点部）１２２ａと接続する接触部１２６ａを含む導体と、挟持部（接点部）１２２ｂと接続する接触部１２６ｂを含む導体とをブリッジし、コンタクト１２１ｂは、挟持部（接点部）１２２ｃと接続する接触部１２６ｃを含む導体と、挟持部（接点部）１２２ｄと接続する接触部１２６ｄを含む導体を含む導体とをブリッジする。

　終端構造１１９によれば、ＦＦＣ１２１が脱抜することを防止するための係止部１２４ａ，１２４ｂが樹脂からなるハウジング１２０でなく金属からなるコンタクト１２１ａ，１２１ｂに設けられている。したがって、ハウジング１２０の構造（形状）を単純化することができる。また、金属で係止するため、係止強度を向上させることができる。

　また、上述の実施の形態に係るアダプターに代えて、図８４～図８７に示すアダプター１２７を用いることのできる。図８４は、アダプター１２７にＦＦＣ１２８を取り付ける前の状態を示す図、図８５は、アダプター１２７にＦＦＣ１２８を取り付けた状態を示す図、図８６は、アダプター１２７と発光素子基板１３５に実装されるコネクタ１３８とを嵌合させた状態を示す図、図８７は、図８６のＡ－Ａ断面図である。アダプター１２７の両側部には、コネクタ１３８と嵌合した際、コネクタ１３８からの脱抜を防止するためのロック構造が設けられている。ロック構造は、固定部１３４ａ，１３４ｂによりアダプター１２７本体の一方の側部に連結され、アダプター１２７本体に固定されている。また、ロック構造は、固定部１３４ｃ，１３４ｄによりアダプター１２７本体の他方の側部に連結され、アダプター１２７本体に固定されている。

　ロック構造は、アダプター１２７の一方の側部に操作部１２９ａ、バネ部（弾性部）１３３ａ及びロック部（係止部）１３６ａ、アダプター１２７の他方の側部に操作部１２９ｂ、バネ部（弾性部）１３３ｂ及びロック部（係止部）１３６ｂを備えている。機能としては、挿入によってロック部１３６ａ，１３６ｂが外側に移動し、バネ部１３３ａ，１３３ｂが弾性変形して元に戻り、操作部１２９ａ，１２９ｂを操作する事によって、バネ部１３３ａ，１３３ｂが弾性変形してロックが開く。操作する方向と外側に移動する方向は逆方向である。即ち、操作部１２９ａ，１２９ｂを内側に押し、ロック部１３６ａ，１３６ｂが外側に移動する。この動きを作る為に、操作部１２９ａ，１２９ｂとロック部１３６ａ，１３６ｂの間に支点が必要となる。

　ロック構造は、一般的にはプラグコネクタのケーブル側に取り付けられている。両サイドに対で構成される。当然、ロック構造とプラグコネクタの間に連結部がある。一般的なロック構造として、連結部が支点の役割りをしている。弾性部は、支点周りにある。これに対し、図８４～図８７に示すロック構造では、連結部１３４ａ，１３４ｂは、操作部１２９ａ，１２９ｂとロック部１３６ａ，１３６ｂの関係に対して左右両端にある。支点１３２ａ，１３２ｂは、ロック構造側は凸を相手側コネクタの面に当てて形成している。バネ部１３３ａ，１３３ｂは、中央部にある支点１３２ａ，１３２ｂと左右連結部１３４ａ，１３４ｂの間にある。

　配線構造の製造工程において、まず、コネクタ１３８を実装した発光素子基板１３５が取付部材１３７に取り付けられた後、コネクタ１３８の上方にアダプター１２７が位置するようにＦＦＣ１２８を取付部材１３７上に配置する。次に、アダプター１２７の上面をコネクタ１３８に押し付けると、係止部１３６ａが支点１３２ａを軸として弾性部１３３ａの弾性力により外側に回動し、同様に係止部１３６ｂが支点１３２ｂを軸として弾性部１３３ｂの弾性力により外側に回動する。そして、アダプター１２７はコネクタ１３８に挿入され、係止部１３６ａはコネクタ１３８の係合部１３９ａに、係止部１３６ｂはコネクタ１３８の係合部１３９ｂにそれぞれ係合し、アダプター１２７はコネクタ１３８にロックされる。

　一方、コネクタ１３８からアダプター１２７を抜去する際、力点１２９ａ，１２９ｂそれぞれにアダプター１２７の中央部に向けて力を加えると、支点１３２ａを軸として弾性部１３３ａの弾性力により外側に回動し，同様に支点１３２ｂを軸として弾性部１３３ｂの弾性力により外側に回動し、係止部１３６ａと係合部１３９ａとの係合及び係止部１３６ｂと係合部１３９ｂとの係合が外れ、コネクタ１３８からアダプター１２７を抜去することができる。この場合において、ロック部をアダプター１２７本体に固定する固定部１３４ａ～１３４ｄと支点１３２ａ，１３２ｂとを別に設けることにより、アダプター１２７のサイズ、特にＦＦＣ１２８面内に対する高さを従来のものよりも低くすることができる。

　また、アダプター１２７は、ＦＦＣ１２８を固定する面に８個の突部１３０ａ～１３０ｈ及び図示しない２個の突部を備えている。図示しない２個の突部は、突部１３０ａ，１３０ｂと突部１３０ｃ，１３０ｄとの間に設けられている。アダプター１２７にＦＦＣ１２８を取り付ける際、予めＦＦＣ１２８に８個の穴１３１ａ～１３１ｈ及び図示しない２個の穴を開けておき、対応する突部と穴、即ち穴１３１ａに突部１３０ａを挿通させ、同様に穴１３１ｂに突部１３０ｂを、穴１３１ｃに突部１３０ｃを、穴１３１ｄに突部１３０ｄを、穴１３１ｅに突部１３０ｅを、穴１３１ｆに突部１３０ｆを、穴１３１ｇに突部１３０ｇを、穴１３１ｈに突部１３０ｈを、図示しない穴に図示しない突部をそれぞれ挿通させた後、突部１３０ａ～１３０ｈの上部を機械的に押し潰すことによりアダプター１２７にＦＦＣ１２８を固定する（図８５参照）。なお、機械的に突部を押し潰す方法に代えて、超音波で突部を潰す方法を用いてアダプター１２７にＦＦＣ１２８を固定してもよい。突部１３０ａ～１３０ｈ等及び穴１３１ａ～１３１ｈ等は、アダプター１２７に対してＦＦＣ１２８を位置決めし、ＦＦＣ１２８をアダプター１２７に固定する。また、図８４～図８７においては、ＦＦＣ１２８の導体を露出させてなる接触部の図示を省略している。

　また、上述の各実施の形態に係るアダプターに代えて、図８８及び図８９に示すアダプター２００を用いることのできる。図８８は、アダプター２００にＦＦＣ１４１を取り付けた状態を示す図、図８９は、アダプター２００にＦＦＣ１４１を取り付ける前の状態を示す図である。アダプター２００は、アダプター本体部１４０及び固定部材１４２により構成されている。アダプター本体部１４０の一方の側部には係合部１４４ａ，１４４ｂ及び他方の側部には図示しない係合部が設けられている。また、アダプター本体部１４０は、ＦＦＣ１４１を固定する面に６個の突部１４６を備えている。また、アダプター本体部１４０には、上部に棒状部１４５ａ，１４５ｃ及び下部に棒状部１４５ｂ，１４５ｄが設けられている。

　固定部材１４２の一方の側部には係止部１４３ａ，１４３ｂ、他方の側部には係止部１４３ｃ及び図示しない係止部が設けられている。また、固定部材１４２には、２つの貫通孔１４３ｃ，１４３ｄ及び２つの図示しない貫通孔が設けられている。

　アダプター本体部１４０にＦＦＣ１４１を取り付ける際、予めＦＦＣ１４１に６個の穴１４７を開けておき、対応する突部１４６と穴１４７、即ちそれぞれの穴１４７に対応する突部１４６を挿通させることによりアダプター本体部１４０とＦＦＣ１４１との位置決めを行う。アダプター本体部１４０に対してＦＦＣ１４１が位置決めされた後、アダプター本体部１４０の棒状部１４５ａ～１４５ｄを固定部材１４２の貫通孔１９９ｃ，１９９ｄ及び図示しない２つの貫通孔にそれぞれ挿通させることにより、アダプター本体部１４０と固定部材１４２との位置決めを行う。アダプター本体部１４０に対して固定部材１４２が位置決めされた後、固定部材１４２が上方からアダプター本体部１４０に向けて押し付けられることにより係止部１４３ａ～１４３ｃ及び図示しない係止部のそれぞれが対応する係合部１４４ａ，１４４ｂまたは図示しない２つの係合部と係合し、固定部材１４２がアダプター１４０に固定され、且つＦＦＣ１４１がアダプター本体部１４０に固定される。なお、図８８及び図８９においては、ＦＦＣ１４１の導体を露出させてなる接触部の図示を省略している。

　また、上述の各実施の形態に係るＦＦＣと電源基板（制御基板）とをつなぐ電源アダプター及び電源コネクタに代えて、図９０～図９２に示す電源アダプター１４７及び電源コネクタ１５１を用いることもできる。図９０は、二つの回路に対応した電源コネクタ１５１の形状を示した図であって、電源アダプター１４７と電源コネクタ１５１とが嵌合した状態を示す図、図９１は、電源コネクタ１５１の構成を説明するための分解図、図９２は、電源アダプター１４７の構成を説明するための分解図である。

　電源アダプター１４７に組み込まれるＦＦＣ１５８は、図９０～図９３に示す例において、４本並んだ導体を有しており、両サイドに第１接触部１６０ａ，１６０ｂ、図示しない第２接触部及び分断部（分離部１７７及び図示しない分離部）を有する。第１接触部１６０ａ，１６０ｂ及び第２接触部は背向しており、分離部１７７及び図示しない分離部は、第１接触部１６０ａ，１６０ｂと第２接触部とを分断する。一方、中央の２本の導体は、分断部を持たず、スルーであり、電源コネクタ１５１と電気的に接続しない。分断部により分断された第１接触部１６０ａ，１６０ｂ及び第２接触部は、それぞれ＋と－となる。例えば１番ピンの－側の第１接触部１６０ａからインプットされた信号は、ＦＦＣ１５８の一方の端部で２番ピンと終端されて電源アダプター１４７内をスルーし、ＦＦＣ１５８の他方の端部で終端して１番ピンを経由して電源アダプター１４７の＋側の第２接触部から電源基板１５０に実装されている電源コネクタ１５１と接続する。本例では、２つの回路ブロックに対応した構造である。

　電源アダプター１４７は、取付部材１４９にフレキシブルに嵌め込まれるアダプター本体部１５５及びアダプター本体部１５５に嵌め込まれる固定部材１５７を備えている。アダプター本体部１５５は、取付部材１４９に固定するための２つの係止部１５６ａ，１５６ｂ及び図示しない２つの係止部を備えている。また、アダプター本体部１５５は、弾性部１７８ａ，１７８ｃ及び図示しない２つの弾性部を備えている。弾性部１７８ａは係止部１５６ａの近傍に、弾性部１７８ｃは図示しない係止部の近傍に、図示しない弾性部は係止部１５６ｂ及び図示しない係止部の近傍に配置されている。また、アダプター本体部１５５は、取付部材１４９の開口部１４８に挿入される側の面内に矩形状の開口部１７９，１８０及び図示しない２つの開口部を備えている。また、アダプター本体部１５５は、取付部材１４９の開口部１４８に挿入される側の面内に、電源アダプター１４７を取付部材１４９の開口部１４８へと案内するガイド部１８４を備えている。

　また、アダプター本体部１５５には、金属からなる中継検査用コンタクト１５９ａ，１５９ｂ，１６１ａ，１６１ｂが組み込まれている。コンタクト１５９ａの接点１８１ａは、第１接触部１６０ａに背向する第２接触部に接続されており、コンタクト１５９ａのパッド１８２ａは、アダプター本体部１５５の図示しない開口部から接触可能な位置に配置される。同様に、コンタクト１５９ｂの接点１８１ｂは、第１接触部１６０ｂに背向する第２接触部に接続されており、コンタクト１５９ｂのパッド１８２ｂは、アダプター本体部１５５の開口部１８０から接触可能な位置に配置される。コンタクト１６１ａの図示しない接点は、第１接触部１６０ａに接続されており、コンタクト１６１ａのパッド１８３ａは、アダプター本体部１５５の図示しない開口部から接触可能な位置に配置される。同様に、コンタクト１６１ｂの図示しない接点は、第１接触部１６０ｂに接続されており、コンタクト１６１ｂのパッド１８３ｂは、アダプター本体部１５５の開口部１７９から接触可能な位置に配置される。

　電源コネクタ１５１は、電源基板１５０に実装されており、ハウジング１５２、第１コンタクト１５３ａ，１５３ｂ及び第２コンタクト１５４ａ，１５４ｂを備えている。第１コンタクト１５３ａは電源アダプター１４７の第１接触部１６０ａに、第１コンタクト１５３ｂは電源アダプター１４７の第１接触部１６０ｂに、第２コンタクト１５４ａは第１接触部１６０ａに背向する第２接触部に、第２コンタクト１５４ｂは第１接触部１６０ｂに背向する第２接触部にそれぞれ接続する。電源アダプター１４７及び電源コネクタ１５１は、取付部材１４９の取付面（電源基板１５０の基板面）に略平行方向に嵌合する。取付部材１４９には、開口部１４８が形成されている。開口部１４８には、電源アダプター１４７が配置される。開口部１４８には、係合部１４８ａ～１４８ｄが設けられている。

　図９０～図９２に示す配線構造を用いたバックライト装置をアッセンブリする順として、取付部材１４９の所定位置にすべての図示しない発光素子基板を固定した状態で、ＦＦＣ１５８に取り付けられている図示しない複数のアダプターと、発光素子基板に搭載された図示しないコネクタとを嵌合させ、これら嵌合と同時に電源アダプター１４７が取付部材１４９に固定される。

　具体的には、ガイド部１８４が電源アダプター１４７を取付部材１４９の開口部１４８へと案内する。そして、電源アダプター１４７の係止部１５６ａを取付部材１４９の係合部１４８ａに、電源アダプター１４７の係止部１５６ｂを取付部材１４９の係合部１４８ｂｂに、電源アダプター１４７の図示しない２つの係止部それぞれを取付部材１４９の係合部１４８ｃ，１４８ｄに嵌め合わせ、電源アダプター１４７を取付部材１４９に固定する。即ち、ＦＦＣ１５８の長さ方向における開口部１４８の長さは、電源アダプター１４７の長さより長く、係止部１５６ａ，１５６ｂ等の係止量より短く形成される。よって、電源アダプター１４７の固定部（係止部１５６ａ，１５６ｂ及び図示しない２つの係止部）が取付部材１４９の取付面と水平方向に可動し、弾性変位して元に戻って取付部材１４９に引っ掛かる。この固定部は電源アダプター１４７が可動方向に移動した時、元の位置に戻す機能も合わせ持っている。即ち、電源アダプター１４７は、取付部材１４９に対してＦＦＣ１５８の長さ方向に移動することができる。また、係止部１５６ａ，１５６ｂ等は、ＦＦＣ１５８の長さ方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、電源アダプター１４７は、取付部材１４９に対して所定の位置に戻ることができる。また、可動方向と９０°方向には弾性部（センターリング用バネ）１７８ａ，１７８ｃ及び図示しない２つの弾性部（センターリング用バネ）があり、元の位置に戻す機能を持っている。即ち、電源アダプター１４７は、取付部材１４９に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。

　次に、発光素子基板搭載のコネクタと嵌合し、電源アダプター１４７が取付部材１４９に取り付けられた状態で通電による発光素子の点灯検査が行われる。具体的には、中継検査用コンタクト１５９ａ，１５９ｂ，１６１ａ，１６１ｂの接触用パッド１８２ａ，１８２ｂ，１８３ａ，１８３ｂに検査用プローブピンを当てて導通する。その後、取付部材１４９を１８０°反転させて、電源基板１５０を取付部材１４９と水平方向から装着する。

　また、上述の各実施の形態に係るＦＦＣと電源基板（制御基板）とをつなぐアダプター及びコネクタに代えて、図９３～図９５に示すアダプター１６２及びコネクタ１７１を用いることもできる。図９３（Ａ）はアダプター１６２とコネクタ１７１とが嵌合した状態を示す平面図、図９３（Ｂ）はその正面図、図９３（Ｃ）は図９３（Ａ）のＢ－Ｂ断面図、図９３（Ｄ）は図９３（Ａ）のＡ－Ａ断面図である。図９４は、図９３に示す配線構造の分解図、図９５は、アダプター１６２の分解図である。なお、図９３及び図９４においては、配線構造の説明の便宜上、取付部材１６３のサイズの実際のサイズより小さく、ＦＦＣ１６４の長さを実際の長さより短く図示している。

　取付部材（板金）１６３に固定されるアダプター１６２は、図９０～図９２に示す電源アダプター１４７同様に固定部を持つ。アダプター１６２は、取付部材１６３にフレキシブルに嵌め込まれるアダプター本体部１６６及びアダプター本体部１６６にフレキシブルに嵌め込まれる固定部材１６７を備えている。アダプター本体部１６６は、取付部材１６３に固定するための４つの係止部１７３ａ～１７３ｄを備えている。係止部１７３ａは、２つのガイド部１７２ａに挟まれており、２つのガイド部１７２ａは、係止部１７３ａを取付部材１６３に形成されている係合部１６９ａへと案内する。同様に、係止部１７３ｂは２つのガイド部１７２ｂに、係止部１７３ｃは２つのガイド部１７２ｃに、係止部１７３ｄは２つのガイド部１７２ｄにそれぞれ挟まれており、ガイド部１７２ｂ～１７２ｄのそれぞれは、係止部１７３ｂ～１７３ｄのそれぞれを取付部材１６３に形成されている係合部１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂのそれぞれへと案内する。アダプター本体部１６６は、固定部材１６７のガイドレール１７５等をスライド移動させて固定部材１６７を装着させるための図示しない２つのスリット部が形成されている。また、アダプター本体部１６６は、固定部材１６７を固定させ固定部材１６７の脱抜を防止するための２つの係止部（ロック部）１７４ａ，１７４ｂ、２つの係止部１６６ａ，１６６ｃ、係合部１６６ｄ及び図示しない係合部を備えている。

　固定部材１６７は、アダプター本体部１６６の図示しないスリット部をスライド移動するためのガイドレール１７５及び図示しないガイドレールを備えている。固定部材１６７は、アダプター本体部１６６に固定するための２つの係合部１６７ａ，１６７ｃ、２つの係止部１６７ｂ，１６７ｄ及び図示しない２つの矩形状の窪みを備えている。ＦＦＣ１６４は、固定部材１６７に取り付けられる（貼り付けられる）。即ち、固定部材（プラグ）１６７は、ＦＦＣ１６４に固定される。

　取付部材１６３には、３つの開口部１６８，１６９及び１７０が形成されている。開口部１６８は矩形状であって、開口部１６８にはアダプター１６２とコネクタ１７１との嵌合部が配置される。開口部１６９及び１７０は取付部材１６３にアダプター１６２を固定するために設けられており、開口部１６９及び１７０にはアダプター本体部１６６の両側部が配置される。開口部１６９の対向する両側部には係合部１６９ａ，１６９ｂが、開口部１７０の対向する両側部には係合部１７０ａ，１７０ｂが設けられている。コネクタ１７１は、制御基板１６５に実装されている。

　アダプター本体部１６６に固定部材１６７を取り付ける際、固定部材（プラグ）１６４をＦＦＣ１６４に取り付けた後、アダプター本体部１６６に対して取付部材１６３と水平方向に装着される。即ち、スリット部にガイドレール１７５等が嵌め合わされて水平方向に移動し、係止部（ロック部）１７４ａ，１７４ｂの先端を固定部材１６４の端面が通過するときに移動方向と９０°方向に弾性変形し、通過後に元の位置に戻ってロックを完了する。固定部材１６４は、ロック完了位置から更に奥側にスペースを持ち、スペース分が移動可能領域となる。このスライド装着時に、アダプター１６２のスリット部内にある係止部１７４ａ，１７４ｂが押し戻し部として機能し、即ち弾性変形して広がり、固定部材１６４中央部にあるＶ字形状の係合部１６７ａ，１６７ｂと係止部１６６ａ，１６６ｂの先端とが嵌め合う。

　具体的には、固定部材１６７をアダプター本体部１６６にスライドインし、固定部材１６７のガイドレール１７５及び図示しないガイドレールがアダプター本体部１６６の図示しない２つのスライド部をスライド移動する。そして、アダプター本体部１６６の係止部１７４ａ，１７４ｂは固定部材１６７の図示しない窪みに、アダプター本体部１６６の係止部１６６ａは固定部材１６７の係合部１６７ａに、固定部材１６７の係止部１６７ｂはアダプター本体部１６６の図示しない係合部に、アダプター本体部１６６の係止部１６６ｃは固定部材１６７の係合部１６７ｃに、固定部材１６７の係止部１６７ｄはアダプター本体部１６６の係合部１６６ｄにそれぞれ嵌め合わされ、固定部材１６７がアダプター本体部１６６から脱抜することを防止する。

　固定部材１６４中央部にあるＶ字形状部の係合部１６７ａ，１６７ｂと係止部１６６ａ，１６６ｂの先端とが嵌め合うことにより、スライド方向及び９０°方向のセンターリングを行うことができる。ガイドレール１７５等とスリット部にスペースを設ければ、移動可能領域を作ることができる。即ち、アダプター本体部１６６の図示しないスリット部からスリット部までの長さは、固定部材１６７のガイドレール１７５から図示しないガイドレールまでの長さより長く（クリアランス）、スリット部の深さは、ガイドレール１７５が抜け落ちない程度に浅く、ガイドレール１７５が深さ方向にクリアランス分移動可能に深い。係止部１６６ａ，１６６ｃ及び係止部１６７ｂ，１６７ｄは、ＦＦＣ１６４の幅方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、固定部材１６７は、アダプター本体部１６６に対してＦＦＣ１６４の幅方向に移動することができ、且つアダプター本体部１６６に対して所定の位置に戻ることができる。また、固定部材１６７は、固定部材１６７の突き当て部１７６ａ、１７６ｂがアダプター本体部１６６に突き当たっている状態における係止部１７４ａ，１７４ｂと図示しない窪みとの間のクリアランス分、ＦＦＣ１６４の長さ方向に移動することができる。そして、固定部材１６７は、係止部（押し戻し部）１６６ａ，１６６ｃ及び係止部（押し戻し部）１６７ｂ，１６７ｄの弾性力を用いて（係止部１６６ａ，１６６ｃ及び係止部１６７ｂ，１６７ｄの係合する箇所がＶ字形状であることから）、アダプター本体部１６６に対して所定の位置に戻ることができる。即ち、固定部材１６７は、ＦＦＣ１６４の長さ方向及び幅方向において、アダプター本体部１６６に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。

　なお、固定部材１６４にスリット部を、アダプター本体部１６６にガイドレールを備える構成にしてもよい。また、固定部材１６４に押し戻し部を、アダプター本体部１６６にＶ字形状部を備える構成にしてもよい。

　取付部材１６３にアダプター１６２を取り付ける際、ガイド部１７２ａ，１７２ｂがアダプター１６２の係止部１７３ａ，１７３ｂを開口部１６９の係合部１６９ａ，１６９ｂへと案内し、ガイド部１７２ｃ，１７２ｄがアダプター１６２の係止部１７３ｃ，１７３ｄを開口部１７０の係合部１７０ａ，１７０ｂへと案内する。そして、アダプター本体部１６６の係止部１７３ａを取付部材１６３の係合部１６９ａに、アダプター本体部１６６の係止部１７３ｂを取付部材１６３の係合部１６９ｂに、アダプター本体部１６６の係止部１７３ｃを取付部材１６３の係合部１７０ａに、アダプター本体部１６６の係止部１７３ｄを取付部材１６３の係合部１７０ｂに嵌め合わせ、アダプター１６２を取付部材１６３に固定する。ＦＦＣ１６４の長さ方向における開口部１６８～１６９の長さは、アダプター本体部１６６の長さより長く、係止部１７３ａ～１７３ｄの係止量より短く形成される。よって、アダプター１６２（アダプター本体部１６６）は、取付部材１６３に対してＦＦＣ１６４の長さ方向に移動することができる。また、係止部１７３ａ～１７３ｄは、ＦＦＣ１６４の長さ方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、アダプター１６２（アダプター本体部１６６）は、取付部材１６３に対して所定の位置に戻ることができる。即ち、アダプター１６２（アダプター本体部１６６）は、取付部材１６３に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。

　図９３～図９５に示す配線構造によれば、ガイド部１７２ａ～１７２ｄの間に係止部１７３ａ～１７３ｄが設けられているため、ガイド部１７２ａ～１７２ｄが係止部１７３ａ～１７３ｄを係合部１６９ａ，１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂに案内することができる。したがって、取付部材１６３に対するアダプター１６２の位置決めを容易に行うことができ、ロボット等による自動組立や自動配線を迅速かつ確実に行うことができる。なお、ガイド部１７２ａ～１７２ｄの面取り量を大きくすることにより係止部１７３ａ～１７３ｄを係合部１６９ａ，１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂに誘い込み量を増大させるなど、該面取り量を任意に設定することができる。また、図９３～図９５に示す配線構造においては、スライド方向（ＦＦＣ１６４の長さ方向）及び９０°方向（ＦＦＣ１６４の幅方向）の両方向を同一の部材（係止部１６６ａ，１６６ｃ及び係止部１６７ｂ，１６７ｄ）で取付部材１６３に対するアダプター１６２の位置を押し戻しているが（センターリング機能）、スライド方向と９０°方向とを別々の部材で押し戻してもよい。

　上述の各実施の形態に係る配線構造の製造方法について説明する。まず、ラミネート機は、一製品（装置に組み込まれる状態の一本のＦＦＣ）において、カバーフィルムに複数の第１開口部を任意のピッチで形成する。及び第２開口部を形成する。第１開口部は、一製品（一本のＦＦＣ）において任意のピッチで複数形成される。第１開口部は、上述の発光素子基板に実装されるコネクタのコンタクトと接触する接触部を露出させるための開口である。第１開口部は、プレス金型のパンチで形成される。第１開口部は、一定のピッチで繰り返し同一の形状で形成される。なお、第１開口部は、一定のピッチに限らず、任意のピッチで形成されてもよい。ラミネート機において、カバーフィルムは常時送られており、必要なタイミングでパンチされる。

　次に、ラミネート機は、一製品（装置に組み込まれる状態の一本のＦＦＣ）において、カバーフィルムに、第１開口部の形状と異なる形状を有する１つ（単一）の第２開口部を、第１開口部間（隣り合う第１開口部と第１開口部との間）に形成する。第２開口部は、複数の第１開口部に加えて、上述の電源基板（制御基板）に実装されるコネクタのコンタクトと接触する接触を露出させるために形成される開口である。二つパンチを使用する。なお、別の例では、第１開口部の位置をピッチ方向及び幅方向にシフトして第１開口部を形成する（例えば図４４の分離部１９ａ～１９ｈの位置を参照）。この場合、プレス金型のパンチ位置をピッチ方向にシフトさせて幅方向にシフトさせる。ピッチ方向は、必要なタイミングでパンチする。これら第１開口部及び第２開口部を形成する工程は、ラミネート工程の前半である。

　次に、帯状の導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記導体の表面に、前記ベースフィルムを前記導体の裏面に貼り付ける（貼付工程）。これら第１開口部及び第２開口部を形成する工程及び貼付工程は、複数の製品をピッチ方向に並べて（繋がった状態で）貼り付け工程迄行い、その後各製品に分ける（スリットする）。

　第１開口部及び第２開口部形成工程及び貼付工程をラミネート機で行った後、第１開口部及び第２開口部から露出した導体にメッキを施す（メッキ工程）。

　次に、第１開口部周辺及び第２開口部周辺にハウジングの凸部との位置決め固定の為の穴を形成する（打孔工程）。そして、第１開口部から露出する導体からなる第１接触部と第１開口部から露出する導体からなる第２接触部との間の導体を分離し（第１分離工程）、且つ第２開口部から露出する導体からなる第１接触部と第２開口部から露出する導体からなる第２接触部との間の導体を分離する（第２分離工程）。打孔工程、第１分離工程及び第２分離工程は同時に行う場合もある。これらの工程においては、ＣＣＤカメラで第１接触部及び第２接触部の少なくとも一方を感知し、パンチで穴開けを行う。ＣＣＤカメラにより精度を高めている。

　次に、アダプター（プラグ部品）を上記工程において完成したＦＦＣに取り付ける（プラグ部品取付工程）。具体的には、パーツフィーダー等によってハウジング（樹脂部材）を供給し（樹脂部材供給工程）、ＦＦＣに開けられた穴または第１開口部をＣＣＤカメラで認識し、ＦＦＣの基準穴位置を樹脂部品の突部（ボス）位置に合わせ（位置合せ工程）、必要な形状(クランク形状)にフォーミングする（フォーミング工程）。フォーミング工程では、形状に準じたパンチを置き方向から押し当てる。その場合、樹脂部品そのものが受け台の役割りを果たす。パンチで樹脂形状に準じた形状にフォーミングされたＦＦＣは、底面にあるボス（例えば図８４の突部１３０ａ～１３０ｈ）が貫通して配置される。樹脂部品（ハウジング）のボス（突部）の先端を潰すことによって、ＦＦＣはハウジングに固定される（固定工程）。ボスの先端を潰す方法としては超音波、メカ的に潰す方法がある。別の方法として、ハウジングとは別部品をＦＦＣを覆うようにプラグと固定する構造がある。

　次に、対象となる導体を半田ブリッジや、終端コネクタ（例えば図８０～図８３の終端構造１１５，１１９を参照）によって終端構造を形成する（終端工程）。終端コネクタは、コンタクト（接触子）を保持し、ＦＦＣケーブルを受け入れるハウジング、対象となる導体と接触するバネ性を有した接触子を持ち、その接触子は、もう一方の導体と接触する接触子と一体に形成される。終端コネクタは、ＦＦＣ先端側から挿入されるが、抜け防止構造を持つ。ＦＦＣにロック用穴を形成し、モールド部品にロックバネを持たせる構造や、二つの接触子の中央にロック部を一体で形成する構造などがある。挿入性の改善に、コネクタに挿入される部分について、ＦＦＣの裏面に補強版を裏打ちする場合もある。

　また、図９６は、図２０に示すフレキシブルフラットケーブルを梱包としてリール状に巻いた状態を示す図である。フレキシブルフラットケーブルは、１つの製品分リールから引き出されて切断されて使用される。製品間の導体は予備で抜いておき、製品間のフィルム部のみ切断される。なお、上述の他のＦＦＣにおいても、図７６に示すように、梱包としてリール状に巻き、リールから引き出し切断して使用することができる。

　なお、上述の各実施の形態において、照明装置（バックライト装置）に本発明の配線構造を採用した場合を例に挙げて説明したが、本発明の配線構造は照明装置以外の電子機器（例えば車両）にも採用することができる。

　１，１´，７，７´，７ａ，７ｂ，３２，３２´，６５，６５´，６５ａ，１６４…ＦＦＣ、２，９，９´，６６，７５，８５，８９，１７１…コネクタ、３，３１，３１´…照明装置、５，５ａ～５ｔ…発光素子、６，６´，６ａ～６ｄ，７４ａ～７４ｃ，８８…発光素子基板、８，３５，３５´，３５ａ～３５ｄ，３５ａ´～３５ｄ´，５５，５７，５７´，５７ａ～５７ｄ，５７ａ´～５７ｃ´，８４，８４ａ～８４ｃ，９１，１６２，２００…アダプター、１０，１０´，１６３…取付部材、１０ａ，１０ｂ…溝部、１０ｃ～１０ｆ，１０ｃ´，１６８，１６９，１７０…開口部、１１，３３，４７，５０～５３，６７ａ，６７ｂ，８１ａ～８１ｄ…導体、１１ａ，５０ａ，５１ｃ，５２ｅ，５３ｇ…第１導体部、１１ｂ，５０ｂ，５１ｄ，５２ｆ，５３ｈ…第２導体部、１２ａ～１２ｄ，５８ａ～５８ｄ，５９ａ～５９ｄ，６０ａ～６０ｔ，６９ａ，６９ｂ…入力パッド、１３，３４…カバーフィルム、１４ａ，６２，６２ａ～６２ｆ，６３…回路パターン、１５…ベースフィルム、１６ａ，１６ｂ…被係止部、１７ａ，３７ａ～３７ｈ，７８ａ～７８ｔ，１００ａ，１００ｂ…第１接触部、１７ｂ，３９ａ～３９ｈ，７７ａ～７７ｔ，８３ａ～８３ｄ，８６ａ～８６ｔ，１００ｃ，１００ｄ…第２接触部、１８…面、１９，１９ａ～１９ｈ，３６ａ～３６ｄ，３６ａ´～３６ｄ´，７６ａ～７６ｔ，８２ａ，８２ｃ…分離部、２０，２０´，２８，２８´，６４…ハウジング、２１ａ，２１ｂ，１７２ａ～１７２ｄ…ガイド部、２２ａ，２２ｂ…折返し部、２３…固定部、２４ａ，３８ａ～３８ｈ，４９ａ，４９ｂ，７０ａ，７０ｂ，８０ａ～８０ｔ…第１コンタクト、２４ｂ，４０ａ～４０ｈ，５４ａ，５４ｂ，７１ａ，７１ｂ，７９ａ～７９ｔ…第２コンタクト、２５，４１ａ～４１ｈ…連結部、２６…電源基板、２６´…制御基板、２７…余長吸収部、２９ａ，２９ｂ…ロック部、３０ａ～３０ｄ，５８ａ～５８ｔ，６０ａ～６０ｄ，６１ａ～６１ｄ，６９ｃ，６９ｄ…出力パッド、４２，１６５…制御基板、４３ａ，４３ｂ…操作部、４４ａ，４４ｂ，１６６ａ～１６６ｄ，１７３ａ～１７３ｄ…係止部、４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂ…弾性部、４８，４８ａ，４８ｂ…終端構造、５６，５６´，６８，８７…配線構造、７２…接触部、７３…電源、９０ａ～９０ｄ…電線、９２ａ～９２ｄ…第１パッド、９３ａ～９３ｄ…孔部、１６６…アダプター本体部、１６７…固定部材、１６７ａ～１６７ｄ，１６９ａ，１６９ｂ，１７０ａ，１７０ｂ…係合部、１９９ｃ，１９９ｄ…貫通孔。

Claims

　絶縁体に覆われた第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第１接触部と、
　前記第１導体を前記絶縁体から露出させてなる第２接触部と、
　前記第１接触部と前記第２接触部との間の前記第１導体を分離する分離部と、を備え、
　前記第１接触部は、コネクタの第１コンタクトと電気的に接続し、
　前記第２接触部は、前記第１コンタクトと異なる前記コネクタの第２コンタクトと電気的に接続することを特徴とする配線構造。
　前記コネクタを実装する回路基板を更に備え、
　前記第１接触部は、前記回路基板を介して、前記第２接触部に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の配線構造。
　複数の前記第１接触部及び前記第２接触部を備え、
　少なくとも１つの前記第１接触部及び前記第２接触部は、前記回路基板を介して電気的に接続され、
　１つの前記第１接触部及び前記第２接触部は、電気的に接続されずに回路を形成することを特徴とする請求項２記載の配線構造。
　前記第１導体に並列し、前記分離部により分離されない第２導体を備え、
　前記第１導体の一方の終端と前記第２導体の一方の終端とは、連結されていることを特徴とする請求項１～請求項３の何れか一項に記載の配線構造。
　前記第１導体は、帯状の導体であって、前記絶縁体であるカバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれていることを特徴とする請求項１～請求項４の何れか一項に記載の配線構造。
　前記第１導体は、電線であって、前記絶縁体である被覆により覆われていることを特徴とする請求項１～請求項４の何れか一項に記載の配線構造。
　前記第１接触部及び前記第２接触部は、互いに背向し、
　前記第１接触部、前記分離部及び前記第２接触部により形成される空間に、前記第１接触部及び前記第２接触部を固定するハウジングを備えることを特徴とする請求項１～請求項６の何れか一項に記載の配線構造。
　前記第１接触部及び前記第２接触部は、同一方向に露出し、
　前記第１接触部及び前記第２接触部の裏側に、前記第１接触部及び前記第２接触部を固定するハウジングを備えることを特徴とする請求項１～請求項６の何れか一項に記載の配線構造。
　前記第１接触部、前記第２接触部及び前記分離部を含むアダプターは、前記導体の長手方向と交差する方向から前記コネクタに押し込まれることにより、前記コネクタと嵌合することを特徴とする請求項１～請求項８の何れか一項に記載の配線構造。
　前記第１コンタクトの前記第１接触部との接続、及び前記第２コンタクトの前記第２接触部との接続をガイドするガイド部を有することを特徴とする請求項１～請求項９の何れか一項に記載の配線構造。
　前記回路基板は、
　　第１回路パターンと、
　　前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１入力パッドのうちの１つが前記第１コンタクトに接続される第１入力パッドと、
　　前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第１出力パッドのうちの１つが前記第２コンタクトに接続される第１出力パッドと、を備え、
　前記２つ以上の第１入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一方の終端に並列に接続されており、
　前記２つ以上の第１出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他方の終端に並列に接続されていることを特徴とする請求項２～請求項１０の何れか一項に記載の配線構造。
　前記コネクタは、第３コンタクト及び第４コンタクトを備え、
　前記回路基板は、
　　前記第１回路パターンの内側に形成される第２回路パターンと、
　　前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２入力パッドのうちの１つが前記第３コンタクトに接続される第２入力パッドと、
　　前記回路基板の一方の端部に形成される２つ以上の第２出力パッドのうちの１つが前記第４コンタクトに接続される第２出力パッドと、を備え、
　前記２つ以上の第２入力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの一方の終端の内側に形成されている前記第２回路パターンの一方の終端に並列に接続されており、
　前記２つ以上の第２出力パッドのそれぞれは、前記第１回路パターンの他方の終端の内側に形成されている前記第２回路パターンの他方の終端に並列に接続されていることを特徴とする請求項１１記載の配線構造。
　２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、
　一方の前記第１回路パターン及び一方の前記第２回路パターンは、他方の前記第１回路パターン及び他方の前記第２回路パターンの外側に形成されることを特徴とする請求項１２記載の配線構造。
　２つ以上の前記第１回路パターン及び２つ以上の前記第２回路パターンを備え、
　一方の前記第２回路パターンは、一方の前記第１回路パターンと他方の前記第１回路パターンとの間に形成されることを特徴とする請求項１２記載の配線構造。
　請求項２～請求項１４の何れか一項に記載の配線構造と、
　複数の発光素子と、
　前記発光素子の発光を制御する制御基板と、
　前記第１導体の長手方向に沿って配列された複数の前記第１接触部、複数の前記第２接触部及び複数の前記分離部と、
　複数の前記回路基板と、を備え、
　前記複数の回路基板のそれぞれは、少なくとも１つの前記発光素子を実装し、
　前記複数の第１接触部のそれぞれは、前記複数の回路基板のうちのいずれかの回路基板を介して、前記複数の第２接触部のそれぞれと電気的に接続し、
　前記第１導体は、前記複数の回路基板と前記制御基板との電気的接続を中継することを特徴とする照明装置。
　一製品において、カバーフィルムに複数の第１開口部を任意のピッチで形成する第１開口部形成工程と、
　前記一製品において、前記カバーフィルムに、前記第１開口部の形状と異なる形状を有する１つの第２開口部を所定の位置に形成する第２開口部形成工程と、
　帯状の導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記導体の表面に、前記ベースフィルムを前記導体の裏面に貼り付ける貼付工程と、
　前記第１開口部から露出する前記導体からなる第１接触部と前記第１開口部から露出する前記導体からなる第２接触部との間の前記導体を分離する第１分離工程と、
　前記第２開口部から露出する前記導体からなる第１接触部と前記第２開口部から露出する前記導体からなる第２接触部との間の前記導体を分離する第２分離工程と、
を含むことを特徴とする配線構造の製造方法。