以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態に係る照明装置であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。この実施の形態に係る照明装置は、主に液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明するバックライト装置として用いられる。図1は、照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。照明装置3は、図1に示すように、複数の発光素子(LED)5、発光素子5を搭載する複数の発光素子基板(LED基板)6、2つのフレキシブルフラットケーブル(以下FFCという。)7a,7b、複数(この実施の形態では20個)のコネクタ9、並びに発光素子基板6及びFFC7a,7bを取り付ける取付部材(板金)10を備えている。
なお、以下の説明においては、図1に示すXYZ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係等について説明する。X軸は、発光素子基板6の長手方向に設定されており、Y軸は、FFC7a,7bの長手方向に設定されており、Z軸は、取付部材10の表面(基板搭載面)に直交する方向に設定されている。また、以下の説明においては、−X方向側の10個の発光素子基板6を+Y方向側から−Y方向側に向かって順に第1〜第10発光素子基板6とし、+X方向側の10個の発光素子基板6を+Y方向側から−Y方向側に向かって順に第11〜第20発光素子基板6とする。また、−X方向側の10個のコネクタ9を+Y方向側から−Y方向側に向かって順に第1〜第10コネクタ9とし、+X方向側の10個のコネクタ9を+Y方向側から−Y方向側に向かって順に第11〜第20コネクタ9とする。
複数の発光素子5は、発光素子基板6上に等ピッチで搭載されている。第1〜第10発光素子基板6は取付部材10の−X方向側に、第11〜第20発光素子基板6は取付部材10の+X方向側に、長手方向をX方向に向けて取付部材10上に並べて配置されている。第1〜第10発光素子基板6の−X方向側のそれぞれの端部には、第1〜第10コネクタ9が実装されている。第11〜第20発光素子基板6の+X方向側のそれぞれの端部には、第11〜第20コネクタ9が実装されている。なお、この実施の形態においては、取付部材10上に配置されている発光素子基板6は20枚であるが、取付部材10上に配置される発光素子基板6は19枚以下でも21枚以上でもよい。
FFC7aは、取付部材10上の−X方向側であって第1〜第10発光素子基板6の下に配置されており、取付部材10の−X方向側に形成される溝部10aに収容されている。FFC7aの+Y方向側の端部は、−Z方向に折り曲げられ、溝部10aの+Y方向側に設けられている開口部10cを通過して、照明装置3(取付部材10)の背面側に配置される電源基板26(図14参照)と電気的に接続する。同様に、FFC7aの−Y方向側の端部は、−Z方向に折り曲げられ、溝部10aの−Y方向側に設けられている開口部10dを通過して、照明装置3(取付部材10)の背面側に配置される電源基板26と電気的に接続する。なお、電源基板26は、発光素子5の発光を制御する。
FFC7bは、取付部材10上の+X方向側であって第11〜第20発光素子基板6の下に配置されており、取付部材10の+X方向側に形成される溝部10bに収容されている。FFC7bの+Y方向側の端部は、−Z方向に折り曲げられ、溝部10bの+Y方向側に設けられている開口部10eを通過して、照明装置3(取付部材10)の背面側に配置される電源基板26と電気的に接続する。同様に、FFC7bの−Y方向側の端部は、−Z方向に折り曲げられ、溝部10bの−Y方向側に設けられている開口部10fを通過して、照明装置3(取付部材10)の背面側に配置される電源基板26と電気的に接続する。
図2はFFC7aの構成を示す正面図、図3はその側面図である。FFC7aは、カバーフィルム13(図5参照)及びベースフィルム15(図6参照)により挟まれた帯状の導体11(第1導体、図5参照)、導体11の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム13、並びに導体11の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルム15からなる。FFC7aは、図2及び図3に示すように、Y方向に沿って配列される複数(この実施の形態においては10個)のアダプター8を備えている。10個のアダプター8は、第1〜第10発光素子基板6及び第1〜第10コネクタ9のそれぞれに対応しており、Y方向に等間隔で配置されている。導体11の長手方向(Y方向)と幅方向(X方向)を含む面(XY平面)は発光素子基板6の表面と略平行であって、10個のアダプター8のそれぞれは、第1〜第10コネクタ9のそれぞれを+Z方向側(分離部19側)から受け容れることにより、第1〜第10コネクタ9のそれぞれと嵌合する。なお、10個のアダプター8を+Y方向側から−Y方向側に向かって順に第1〜第10アダプター8とする。
なお、FFC7bの構成は、FFC7aの構成と同様であり、FFC7bが備える10個のアダプターは、第11〜第20発光素子基板6及び第11〜第20コネクタ9のそれぞれに対応しており、Y方向に等間隔で配置されている。また、FFC7bのアダプターの構成は、FFC7aのアダプター8の構成と同一である。
図4は第1アダプター8の構成を示す図、図5はその斜視図、図6はその分解図である。第1アダプター8は、図5に示すように、カバーフィルム13から−Y方向側に露出させてなる第1接触部17a(図14参照)、及びカバーフィルム13から+Y方向側に露出させてなる第2接触部17bを備えている。即ち、第1接触部17aはカバーフィルム13から+Y方向側に露出する導体11であり、第2接触部17bはカバーフィルム13から−Y方向側に露出する導体11であり、第1接触部17a及び第2接触部17bは、分離部19により分離されている。
第1接触部17aは第1コネクタ9の第1コンタクト24a(図7参照)と電気的に接続し、第2接触部17bは第1コネクタ9の第1コンタクト24aと異なる第2コンタクト24b(図7参照)と電気的に接続する。即ち、FFC7aは、第1接触部17a及び第1コンタクト24a、第2接触部17b及び第2コンタクト24bを電気的に接続させることにより、第1発光素子基板6と電源基板26との電気的接続を中継する。また、第1接触部17a及び第2接触部17bは、互いに背向するように配置されている。即ち、FFC7aは、第1接触部17a及び第2接触部17bが互いに背向し、且つハウジング20を配置する空間が形成されるように、クランク形状に折り曲げられている。また、第1接触部17a及び第2接触部17bは、ZX平面に対して略平行となるように、即ちZX平面に沿う面に対して平行となるように配置されている。
また、第1接触部17aと第2接触部17bとの間であって、クランク形状に折り曲げられて形成された+Z方向側の面18には、第1接触部17a及び第2接触部17bを分離する分離部19が設けられている。分離部19は、面18の中央部に孔部を設けることにより、第1接触部17a及び第2接触部17bを分離する。即ち、分離部19は、導体11を、第1接触部17aを含む第1導体部11aと第2接触部17bを含む第2導体部11bとに分離する。したがって、第1導体部11a及び第2導体部11bの幅及び厚さは同一であり、第1導体部11a及び第2導体部11bはZ方向から見て同一線上に配置されている。なお、面18の±X方向側部に位置するベースフィルム15は、分離されずに繋がっている。
また、第1接触部17aと第2接触部17bとの間であって、クランク形状に折り曲げられて形成される空間(第1接触部17a、分離部19及び第2接触部17bにより形成される空間)には、ハウジング20が配置されている。ハウジング20は、第1接触部17aの裏面にあるベースフィルム15をハウジング20の+Y方向側部の第1保持面(図示せず)に固定することにより、第1接触部17aを固定する。また、ハウジング20は、第2接触部17bの裏面にあるベースフィルム15をハウジング20の−Y方向側部の第2保持面20aに固定することにより、第2接触部17bを固定する。また、ハウジング20は、面18の裏面にあるベースフィルム15をハウジング20の上面に位置する第3保持面20bに固定することにより、第1接触部17a及び第2接触部17bを更に固定する。なお、ベースフィルム15の第3保持面20bへの固定は、必須ではない。
また、ハウジング20には、第1アダプター8と第1コネクタ9とが嵌合する際に、第1コネクタ9の嵌合位置を案内するガイド部21a,21bが設けられている。ハウジング20及びガイド部21a,21bは一部材により形成されており、ガイド部21aはハウジング20の+X方向側に、ガイド部21bはハウジング20の−X方向側に設けられている。ガイド部21a,21bは、第1コンタクト24aと第1接触部17aとの接続、第2コンタクト24bと第2接触部17bとの接続をガイドする。なお、ガイド部21a,21bは、ハウジング20に設けられているが、ハウジング20以外の部材に設けてもよい。
また、ハウジング20には、第1アダプター8と第1コネクタ9とが嵌合する際に、第1コネクタ9に設けられているロック部29a,29bの係止部44a,44b(図10参照)により係止される被係止部16a,16bが設けられている。ハウジング20及び被係止部16a,16bは一部材により形成されており、被係止部16aはハウジング20の+X方向側に、被係止部16bはハウジング20の−X方向側に設けられている。即ち、被係止部16a,16bは、第1接触部17a及び第2接触部17bが背向する方向(Y方向)と交差する方向(X方向)に設けられている。被係止部16a,16bが係止部44a,44bに係止されることにより、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1接触部17a及び第2接触部17bとが嵌合した際、第1コネクタ9の第1アダプター8からの脱抜が防止される。
なお、第2〜第10アダプター8の構成は、第1アダプター8の構成と同一のため、その説明を省略する。
また、FFC7aは、図4に示すように、隣り合う第1アダプター8と第2アダプター8との間に取付部材10の溝部10aに固定される固定部23を備えている。また、FFC7aは、第1アダプター8と固定部23との間に、FFC7a(第2導体部11b)をY方向に2回折り返して形成される折返し部(余長部)22aを備えている。折返し部22a及び固定部23からなる余長吸収部27は、FFC7aの余長を吸収する。具体的には、余長吸収部27は、電源基板26に接続され保持されるFFC7aの+Y方向側の端部と固定部23との間で、第1アダプター8及び第1コネクタ9の少なくとも一方が位置ずれした際、折返し部22aによる余長を用いてFFC7a(第2導体部11b)の余長を吸収する。
また、FFC7aは、固定部23と第2アダプター8との間に、FFC7a(第1導体部)をY方向に2回折り返して形成される折返し部22bを備えている。折返し部22b、第2アダプター8と第3アダプター8との間に設けられる図示しない固定部及び固定部23からなる余長吸収部は、第2アダプター8と第3アダプター8との間に設けられる図示しない固定部及び固定部23との間で、第2アダプター8及び第2コネクタ9の少なくとも一方が位置ずれした際、折返し部22bによる余長を用いてFFC7a(第1導体部)の余長を吸収する。
同様に、FFC7aは、各アダプター8間に固定部23と同様の構成を有する固定部、折返し部22a,22bと同様の構成を有する折返し部を備え、これら固定部及び折返し部からなる余長吸収部は、第2〜第10アダプター8のそれぞれ及び第2〜第10コネクタ9のそれぞれの少なくとも一方が位置ずれした際、FFC7a(第1導体部及び第2導体部の少なくとも一方)の余長を吸収する。なお、折返し部22a,22b等は、FFC7aの長手方向(Y方向)に3回以上折り返して形成されていてもよい。また、この実施の形態では、FFC7aに余長を持たせる余長部として折返し部22a,22bを例に挙げて説明したが、余長を持たせる他の手段を用いてもよい。例えば折り返して畳む代わりに、FFC7aを撓ませるなどしてもよい。余長部を収納する領域が狭い場合には折り返して畳むなどしてコンパクトに収納する必要があるが、余長部を収納する領域が広い場合には撓ませるなどして余長部を設けてもよい。
次に、第1コネクタ9の構成について説明する。図7は第1コネクタ9の構成を示す斜視図、図8は第1コネクタ9の構成を示す平面図、図9は図8のA−A断面図、図10は図8のB−B断面図、図11は分解図である。第1コネクタ9は、第1発光素子基板6に表面実装されるコネクタであって、第1発光素子基板6の実装面に対して交差する方向(Y方向)に第1アダプター8の第1接触部17aと電気的に接続する第1コンタクト24aを備えている。また、第1コネクタ9は、Y方向に第1アダプター8の第2接触部17bと電気的に接続する第2コンタクト24bを備えている。また、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bは、互いに対向し、且つ略平行に、即ちZX平面に沿う面に対して平行となるように配置されており、ハウジング28により保持されている。なお、図11においては、第1コンタクト24aの構成は、ハウジング28のX方向の中心線を線対称として第2コンタクト24bの構成と同一であるため、その図示を省略している。
第1コネクタ9(第1コンタクト24a及び第2コンタクト24b)は、発光素子基板6の裏面(−Z方向側の面)から−Z方向に向かって第1アダプター8(第1接触部17a及び第2接触部17b)と嵌合する。
また、第1コネクタ9は、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1アダプター8の第1接触部17a及び第2接触部17bとが嵌合した際、第1コネクタ9(第1コンタクト24a及び第2コンタクト24b)の第1アダプター8からの脱抜を防止するロック部29a,29bを備えている。ハウジング28及びロック部29a,29bは一部材により形成されており、ロック部29aはハウジング28の+X方向側に、ロック部29bはハウジング28の−X方向側に設けられている。即ち、ロック部29a,29bは、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bが対向する方向(Y方向)と交差する方向(X方向)に設けられている。
ロック部29aは、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1接触部17a及び第2接触部17bとの嵌合を解除する際に操作される操作部43aと、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1接触部17a及び第2接触部17bとが嵌合している間、ハウジング20(第1接触部17a及び第2接触部17bを保持する部材)の被係止部16aを係止する係止部44aとを備えている。
同様に、ロック部29bは、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1接触部17a及び第2接触部17bとの嵌合を解除する際に操作される操作部43bと、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1接触部17a及び第2接触部17bとが嵌合している間、ハウジング20の被係止部16bを係止する係止部44bとを備えている。
なお、第2〜第20コネクタ9の構成は、第1コネクタ9の構成と同一のため、その説明を省略する。
図12は、第1アダプター8と第1コネクタ9とが嵌合した状態を示す+X方向から見た中央断面図、図13は、−Y方向から見た中央断面図である。第1コネクタ9が発光素子基板6の裏面から−Z方向に向かって第1アダプター8の上部(+Z方向側)に接触すると、ガイド部21a,21bが第1コネクタ9の嵌合位置を案内し、第1アダプター8の上部が発光素子基板6の裏面から第1コネクタ9のハウジング28に挿入される。第1アダプター8と第1コネクタ9とが嵌合すると、図12に示すように、第1接触部17aと第1コンタクト24aとが電気的に導通し、第2接触部17bと第2コンタクト24bとが電気的に導通する。一方、第1アダプター8と第1コネクタ9とが嵌合すると、図13に示すように、係止部44aが被係止部16aを係止し、係止部44bが被係止部16bを係止する。係止部44aが被係止部16aを係止し、係止部44bが被係止部16bを係止することにより、第1コネクタ9が第1アダプター8から脱抜するのを防止することができる。
なお、第1アダプター8から第1コネクタ9を脱抜する際には、操作部43a,43bを操作する。操作部43aを−X方向側に押すと、操作部43a及びハウジング28の+X方向側壁28aを連結する弾性部45a,46aが回転軸となって、+X方向側壁28aと係止部44aとの間が広がる。そして、+X方向側壁28aと係止部44aとの間が広がることにより、係止部44aによる被係止部16aの係止が解除される。同様に、操作部43bを+X方向側に押すと、操作部43b及びハウジング28の−X方向側壁28bを連結する弾性部45b,46bが回転軸となって、−X方向側壁28bと係止部44bとの間が広がる。そして、−X方向側壁28bと係止部44bとの間が広がることにより、係止部44bによる被係止部16bの係止が解除される。係止部44a,44bによる被係止部16a,16bの係止が解除されることにより、第1コンタクト24a及び第2コンタクト24bと第1接触部17a及び第2接触部17bとの嵌合が解除され、第1アダプター8から第1コネクタ9を脱抜することができる。
次に、図14に示すブロック図を用いて、第1〜第10アダプター8の電気的接続について説明する。なお、図14において、第1、第2及び第10アダプター8の電気的接続について図示しており、第3〜第9アダプター8の電気的接続については第2アダプター8の電気的接続と同様であるため図示を省略している。第1、第2及び第10アダプター8において、第1接触部17aと接続する第1コンタクト24a及び第2接触部17bと接続する第2コンタクト24bは、第1、第2及び第10発光素子基板6を介して連結部25により連結されており、第1、第2及び第10発光素子基板6に実装されている発光素子5は、連結部25に接続されている。即ち、第1接触部17aと接続する第1コンタクト24aは、連結部25により、第1、第2及び第10発光素子基板6に実装されている発光素子5及び第2コンタクト24bと電気的に接続されている。第3〜第9アダプター8においても、第1、第2及び第10アダプター8と同様の構成を有している。
一方(+Y方向側)の端に位置する導体11(第1アダプター8の第1導体部11a)は、電源基板26に接続されている。電源基板26に接続された第1アダプター8の第1導体部11aは、第1導体部11aに形成されている第1接触部17aを介して第1コネクタ9の第1コンタクト24aに接続されている。第1アダプター8の第1コンタクト24aは、上述したように、第1コネクタ9の連結部25により、第1発光素子基板6に実装されている複数の発光素子5、及び第1コネクタ9の第2コンタクト24bに接続されている。第1コネクタ9の第2コンタクト24bは、第1アダプター8の第2接触部17bを介して導体11(第1アダプター8の第2導体部11b)に接続されている。第1アダプター8の第2導体部11bと第2アダプター8の第1導体部11aとは一体であるため(導体11)、第1アダプター8の第2接触部17bと第2アダプター8の第1接触部17aとは電気的に接続されている。即ち、第1アダプター8の第2接触部17bと第2アダプター8の第1接触部17aとを接続する導体11は、第1アダプター8の第2導体部11b及び第2アダプター8の第1導体部11aである。
同様に、第2〜第9アダプター8それぞれの第2導体部11b及び第3〜第10アダプター8それぞれの第1導体部11aは、電気的に連結されている。そして、第10アダプター8の第1コンタクト24aは、上述したように、連結部25により発光素子5及び第2コンタクト24bに接続され、第10アダプター8の第2コンタクト24bは、第2接触部17bを介して導体11(第2導体部11b)に接続されている。他方(−Y方向側)の端に位置する導体11(第10アダプター8の第2導体部11b)は、電源基板26に接続されている。
次に、FFC製造装置等を用いて上述のFFC7aを製造する製造方法について説明する。まず、FFC製造装置は、カバーフィルム13に開口部を形成する(開口部形成工程)。開口部は、導体11からなる第1接触部17a及び第2接触部17bをカバーフィルム13から露出させるために形成されるものである。また、多数(例えば200本超)のFFC7aを同時に製造するため、カバーフィルム13は多数の導体11をカバーするのに十分な幅を有しており、FFC製造装置は、少なくともFFC7aに取り付けるアダプター8の数と同数の開口部をカバーフィルム13に形成する。
次に、FFC製造装置は、帯状の導体11、カバーフィルム13及びベースフィルム15を導体11の長手方向に引っ張った状態で、カバーフィルム13を導体11の表面に、ベースフィルム15を導体11の裏面に貼り付ける(貼付工程)。具体的には、多数の導体11をカバーフィルム13及びベースフィルム15の幅方向に平行に配列し、カバーフィルム13とベースフィルム15とで挟む。そして、導体11、カバーフィルム13及びベースフィルム15に張力をかけ、カバーフィルム13及びベースフィルム15の内側の接着剤を溶かし、導体11を挟んだ状態でカバーフィルム13とベースフィルム15とを貼り合わせてラミネートする。
次に、FFC製造装置は、開口部形成工程において形成した開口部内に開口部より小さい孔部を形成することにより、開口部から露出する導体11を第1導体部11aと第2導体部11bとに分離する(導体部分離工程)。具体的には、第1導体部11aと第2導体部11bとに分離する分離部19である孔部を形成し、分離部19により導体11を分断する。
次に、FFC製造装置は、FFC7a(導体11)に余長を持たせる余長部を形成する。具体的には、開口部から露出する第1導体部11aからなる第1接続部17a、及び開口部から露出する第2導体部11bからなる第2接続部17bが背向するように、第1導体部11a及び第2導体部11bをクランク形状に折り曲げ、第1接続部17aと第2接続部17bとの間にハウジング20を配置する(ハウジング配置工程)。そして、FFC製造装置は、第1接触部17aをハウジング20の第1保持面に固定し、第2接触部17bをハウジング20の第2保持面20aに固定し(固定工程)、好ましくは第1接触部17aと第2接触部17bとの間を第3保持面20bに固定することにより、アダプター8を形成する。アダプター8は、FFC7aの長手方向に沿って連続的に形成される。
次に、FFC製造装置は、隣り合うアダプター8間に、FFC7a(導体11)を少なくとも2回折り返すことにより、FFC7a(導体11)の余長を吸収する余長吸収部27である折返し部22a,22bを形成する(折返し部形成工程)。なお、折返し部形成工程は、貼付工程後から固定工程前までのいずれかで行ってもよい。
次に、液晶バックライト製造装置等を用いて上述の照明装置3を製造する製造方法について説明する。まず、液晶バックライト製造装置は、取付部材10に溝部10a,10b及び開口部10c〜10fを形成する(溝部形成工程)。次に、液晶バックライト製造装置は、上述のFFC7a,7bに取り付けられている絶縁体20のそれぞれを取付部材10の溝部10a,10bに対して位置決めし、FFC7a,7bを取付部材10の溝部10a,10bに取り付ける(FFC取付工程)。
次に、実装機等を用いて発光素子基板6に発光素子5及びコネクタ9を実装する(実装工程)。即ち、第1〜第20発光素子基板6のそれぞれに、第1〜第20コネクタ9のそれぞれ、及び発光素子5を5個ずつ実装する。なお、実装工程は、溝部形成工程若しくFFC取付工程の前、または同時に行ってもよい。
次に、液晶バックライト製造装置は、第1〜第20発光素子基板6を取付部材10の所定の位置に取り付けると同時に、第1〜第10アダプター8のそれぞれと第1〜第10コネクタ9のそれぞれと、及びFFC7bの10個のアダプターそれぞれと第11〜第20コネクタ9のそれぞれとを嵌合させる(嵌合工程)。そして、液晶バックライト製造装置は、一方の端に位置する第1アダプター8の第1導体部11a及び一方の端に位置するFFC7bのアダプターの第1導体部を電源基板26に接続し、且つ他方の端に位置する第10アダプター8の第2導体部11b及び他方の端に位置するFFC7bのアダプターの第2導体部を電源基板26に接続する(接続工程)。なお、接続工程は、FFC取付工程後、またはFFC取付工程時に行ってもよい。
この第1の実施の形態に係るアダプター8、FFC7a,7b、コネクタ9、照明装置3、FFCの製造方法及び照明装置の製造方法によれば、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、基板の代わりにFFCを用いているため、低コスト化も実現することができる。
なお、上述の実施の形態においては、1つのFFC7aを用い、分離部19によりFFC7aの導体11を第1導体部11aと第2導体部11bとに分離する場合を例に挙げて説明したが、2つのFFC(第1FFC及び第2FFC)を用いてもよい。即ち、第1カバーフィルム及び第1ベースフィルムにより挟まれた第1導体部を有する第1FFC、及び第2カバーフィルム及び第2ベースフィルムにより挟まれた第2導体部を有する第2FFCを用いてもよい。第1導体部及び第2導体部は別部材により形成されており、第1カバーフィルム及び第2カバーフィルムも別部材、第1ベースフィルム及び第2ベースフィルムも別部材により形成されている。この場合には、第1導体部及び第2導体部の幅及び厚さを略同一とし、第1導体部及び第2導体部をZ方向から見て略同一線上に配置する。第1導体部及び第2導体部は別部材であるため、分離部19を設けなくとも分離される。
また、上述の実施の形態においては、1つの導体11を有するFFC7a,7bを例に挙げて説明したが、2つ以上の導体を有するFFCを用いてもよい。この場合において、導体11以外の導体は導体11と略平行(導体11の長手方向に沿う方向)に配置されているが、導体11及び導体11以外の導体との幅及び厚さは必ずしも同一でなくてもよい。
また、上述の実施の形態においては、FFC7aが1つの導体11を有し、電源基板26が第1〜第10発光素子基板6に実装される発光素子5の発光を一括制御する場合を例に挙げて説明したが、FFCが2つ以上の導体を有し、制御基板(電源基板)が発光素子の発光を分割制御するようにしてもよい。例えば、FFCが発光素子基板と同数(上述の実施の形態の場合には10個)の導体を備えた場合には、発光素子基板毎の制御が可能となる。
図15は、4つの導体を有するFFCの構成を示す図である。FFC32は、帯状の4つの導体50〜53、4つの導体50〜53の表面を覆うカバーフィルム34、4つの導体50〜53の裏面を覆うベースフィルム(図示せず)からなり、4個のアダプター35a〜35dを備えている。4個のアダプター35a〜35dそれぞれはY方向に等間隔で配置され、コネクタ(図示せず)と嵌合する。なお、アダプター35a〜35dは、必ずしも等間隔に配置されていなくてもよい。各コネクタは、発光素子基板6と同様の構成である4枚の発光素子基板6(図17参照)のそれぞれに実装されている。なお、図15において導体50〜53の破線で示す部分は、カバーフィルム34及びベースフィルムにより覆われている部分である。また、FFC32は折返し部22a,22b及び固定部23と同様の折返し部及び固定部を備えているが、図15においてはその図示を省略している。
アダプター35aは、カバーフィルム34から+Y方向側に露出する導体50からなる第1接触部37a(図16参照)、及びカバーフィルム34から−Y方向側に露出する導体50からなる第2接触部39a(図16参照)を備えている。第1接触部37a及び第2接触部39aは分離部36aにより分離されており、分離部36aは、導体50を、第1接触部37aを含む第1導体部50aと第2接触部39aを含む第2導体部50bとに分離する。一方、導体51,52,53(第3導体部51a,52a,53a及び第4導体部51b,52b,53b)は分離されない。即ち、第3導体部51a,52a,53a及び第4導体部51b,52b,53bは、一部材により形成されており、アダプター35aによっては分離されない。なお、第3導体部51a,52a,53a及び第4導体部51b,52b,53bがカバーフィルム34により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム34から露出する部分があってもよい。
アダプター35bは、カバーフィルム34から+Y方向側に露出する導体51からなる第1接触部37b(図16参照)、及びカバーフィルム34から−Y方向側に露出する導体51からなる第2接触部39b(図16参照)を備えている。アダプター35bの第1接触部37b及び第2接触部39bは分離部36bにより分離されており、分離部36bは、導体51を、第1接触部37bを含む第1導体部51c、第2接触部39bを含む第2導体部51dに分離する。一方、導体50,52,53(第3導体部50c,52c,53c及び第4導体部50d,52d,53d)は分離されない。即ち、第3導体部50c,52c,53c及び第4導体部50d,52d,53dは、一部材により形成されており、アダプター35bによっては分離されない。なお、第3導体部50c,52c,53c及び第4導体部50d,52d,53dがカバーフィルム34により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム34から露出する部分があってもよい。
アダプター35cは、カバーフィルム34から+Y方向側に露出する導体52からなる第1接触部37c(図16参照)、及びカバーフィルム34から−Y方向側に露出する導体52からなる第2接触部39c(図16参照)を備えている。アダプター35cの第1接触部37c及び第2接触部39cは分離部36cにより分離されており、分離部36cは、導体52を、第1接触部37cを含む第1導体部52e、第2接触部39cを含む第2導体部52fに分離する。一方、導体50,51,53(第3導体部50e,51e,53e及び第4導体部50f,51f,53f)は分離されない。即ち、第3導体部50e,51e,53e及び第4導体部50f,51f,53fは、一部材により形成されており、アダプター35cによっては分離されない。なお、第3導体部50e,51e,53e及び第4導体部50f,51f,53fがカバーフィルム34により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム34から露出する部分があってもよい。
アダプター35dは、カバーフィルム34から+Y方向側に露出する導体53からなる第1接触部37d(図16参照)、及びカバーフィルム34から−Y方向側に露出する導体53からなる第2接触部39d(図16参照)を備えている。アダプター35dの第1接触部37d及び第2接触部39dは分離部36dにより分離されており、分離部36dは、導体53を、第1接触部37dを含む第1導体部53g、第2接触部39dを含む第2導体部53hに分離する。一方、導体50,51,52(第3導体部50g,51g,52g及び第4導体部50h,51h,52h)は分離されない。即ち、第3導体部50g,51g,52g及び第4導体部50h,51h,52hは、一部材により形成されており、アダプター35cによっては分離されない。なお、第3導体部50g,51g,52g及び第4導体部50h,51h,52hがカバーフィルム34により全部覆われている場合を例に挙げているが、カバーフィルム34から露出する部分があってもよい。
図16は、アダプター35a〜35dの電気的接続について説明するための図、図17は、アダプター35aと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図18は、図17に示す円Eで囲んだ部材の拡大図であって、他の実施形態に係るアダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。発光素子5a〜5dの発光を制御する制御基板42に接続された導体50(第1導体部50a)は、第1導体部50aに形成されている第1接触部37aを介して、アダプター35aと嵌合するコネクタの第1コンタクト38aに接続する。なお、発光素子5a,5b,5c,5dの構成は同一である。第1コンタクト38aは、連結部41aによりアダプター35aと嵌合するコネクタの第2コンタクト40aと連結されており、発光素子5aは、連結部41aに接続されている。連結部41aは、発光素子基板(回路基板)6に形成されている入力パッド12a、回路パターン14a及び出力パッド30aを介して、第1コンタクト38a、発光素子5a及び第2コンタクト40aを連結する。回路パターン14aの一方の端部は、入力パッド12a〜12dに並列に接続されており、回路パターン14aの他方の端部は、出力パッド30a〜30dに並列に接続されている。第2コンタクト40aは、第2導体部50bに形成されている第2接触部39aを介して、導体50(第2導体部50b)に接続する。導体50は、アダプター35b〜35dを通過して(発光素子5b〜5dに接続せずに)制御基板42に接続される。連結部41a(図16)は、図18ではそれぞれの第1コンタクト38aが実装される入力パッド12aから引き出される部分でコモンとなっており、図16の第1接触部37a(図15の第1導体部50a)が第1コンタクト38aと接触して入力パッド30aを経由して連結部41aとつながっている。同様に、第1接触部37b(図15の第1導体部51c)が第1コンタクト38bと接触した状態では、第3導体部50c、52c、53cは非導通状態となり、コモンとなっている入力パッドから第1コンタクト38bのみが連結部41bへ電気的に接続する。発光素子基板6に実装されるコネクタは、第1コンタクトと半田結合する第1コンタクト列、第2コンタクトと半田結合する第2コンタクト列を持ち、それぞれの列はコモンで接続されている。
即ち、第1接触部37a〜37dのそれぞれは発光素子基板6を介して第2接触部39a〜39dのそれぞれに電気的に接続されている。一方、第1接触部37a及び第2接触部は、電気的に接続されずに、図16に示す回路を形成する。よって、制御基板42は、発光素子5aに対してのみ発光制御を行うことができる。
制御基板42に接続された導体51は、アダプター35aを通過して(発光素子5aに接続せずに)、第1導体部51cに形成されている第1接触部37bを介して、アダプター35bと嵌合するコネクタの第1コンタクト38bに接続する。第1コンタクト38bは、連結部41bによりアダプター35bと嵌合するコネクタの第2コンタクト40bと連結されており、発光素子5bは、連結部41bに接続されている。第2コンタクト40bは、第2導体部51dに形成されている第2接触部39bを介して、導体51に接続する。導体51は、アダプター35c,35dを通過して(発光素子5c,5dに接続せずに)制御基板42に接続される。よって、制御基板42は、発光素子5bに対してのみ発光制御を行うことができる。
制御基板42に接続された導体52は、アダプター35a,35bを通過して(発光素子5a,5bに接続せずに)、第1導体部52eに形成されている第1接触部37cを介して、アダプター35cと嵌合するコネクタの第1コンタクト38cに接続する。第1コンタクト38cは、連結部41cによりアダプター35cと嵌合するコネクタの第2コンタクト40cと連結されており、発光素子5cは、連結部41cに接続されている。第2コンタクト40cは、第2導体部52fに形成されている第2接触部39cを介して、導体52に接続する。導体52は、アダプター35dを通過して(発光素子5dに接続せずに)制御基板42に接続される。よって、制御基板42は、発光素子5cに対してのみ発光制御を行うことができる。
制御基板42に接続された導体53は、アダプター35a〜35cを通過して(発光素子5a〜5cに接続せずに)、第1導体部53gに形成されている第1接触部37dを介して、アダプター35dと嵌合するコネクタの第1コンタクト38dに接続する。第1コンタクト38dは、連結部41dによりアダプター35dと嵌合するコネクタの第2コンタクト40dと連結されており、発光素子5dは、連結部41dに接続されている。第2コンタクト40dは、第2導体部53hに形成されている第2接触部39dを介して、導体53に接続し、導体53は、制御基板42に接続される。よって、制御基板42は、発光素子5dに対してのみ発光制御を行うことができる。
また、アダプター35a〜35dが分離部36a〜36dに加え、第3導体部51a,52a,53a,50c,52c,53c,50e,51e,53e,51g,52g,53g及び第4導体部51b,52b,53b,50d,52d,53d,50f,51f,53f,51h,52h,53hの少なくとも一つを分離する第2分離部を備えてもよい。例えばアダプター35aが第3導体部51a及び第4導体部51bを分離する第2分離部を備える場合には、第3導体部51aに第3接触部、第4導体部51bに第4接触部、第3接触部に接続する第3コンタクト、第4接続部に接続する第4コンタクト、第3コンタクト及び第4コンタクトを連結する第2連結部が設けられる。発光素子基板6に実装されている発光素子5aは、連結部41aを介して第1コンタクト38a及び第2コンタクト40aに接続する第1グループと、第2連結部を介して第3コンタクト及び第4コンタクトに接続する第2グループとに分けられる。制御基板42は、第1グループに属する発光素子5aに対してのみ、または第2グループに属する発光素子5aに対してのみ発光制御を行うことができる。
また、上述の実施の形態に係るFFCの製造方法においては、貼付工程の後、ハウジング配置工程の前に導体11を分離しているが、ハウジング配置工程の後または固定工程の後に導体11を分離してもよい。ハウジング配置工程後または固定工程後に導体部分離工程を行う場合には、ハウジング20の+Z方向側の面に貫通穴20c(図6参照)が設けられていなければならない。ハウジング配置工程の後に導体部分離工程を行う場合には、カバーフィルム13に開口部を形成し(開口部形成工程)、導体11を挟んだ状態でカバーフィルム13とベースフィルム15を貼り合わせ(貼付工程)、導体11をクランク形状に折り曲げ、第1接触部17aと第2接触部17bとの間にハウジング20を配置し(ハウジング配置工程)、前記導体11を第1導体部11aと第2導体部11bとに分離し(導体部分離工程)、第1接触部17aをハウジング20の第1保持面に固定し、第2接触部17bをハウジング20の第2保持面20aに固定する(固定工程)。固定工程の後に導体部分離工程を行う場合には、カバーフィルム13に開口部を形成し(開口部形成工程)、導体11を挟んだ状態でカバーフィルム13とベースフィルム15を貼り合わせ(貼付工程)、導体11をクランク形状に折り曲げ、第1接触部17aと第2接触部17bとの間にハウジング20を配置し(絶縁体配置工程)、第1接触部17aをハウジング20の第1保持面に固定し、第2接触部17bをハウジング20の第2保持面20aに固定し(固定工程)、前記導体11を第1導体部11aと第2導体部11bとに分離する(導体部分離工程)。
また、上述の実施の形態においては、分離部19がカバーフィルム13及びベースフィルム15を分離しない場合を例に挙げて説明したが、少なくともベースフィルム15を分離しなければよい。即ち、分離部19がカバーフィルム13を分離し、ベースフィルム15を分離しない構成であってもよい。
次に、図面を参照して本発明の第2の実施の形態に係る照明装置(バックライト装置)であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。図19は、第2の実施形態に係る照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。この第2の実施形態に係る照明装置は、図14のブロック図に示す1芯の回路構成を2つ有する(2芯で構成されている)。第2の実施形態に係る照明装置31は、図19に示すように、複数の発光素子(LED)5、発光素子5を搭載する複数の発光素子基板6、FFC7、複数のコネクタ9′(図23〜図26参照)、並びに発光素子基板6及びFFC7を取り付ける取付部材10′を備えている。
図20は、第2の実施の形態に係るFFC7の構成を示す斜視図である。図21は、図20に示す円Aで囲んだ部材の拡大図であって、アダプター35′及び終端構造(ブリッジ部分)48の構成を示す図である。図21に示すように、FFC7は、2芯タイプであって、片端でブリッジしている。FFC7(アダプター35′)の第1導体33の構成は、図5に示す導体11の構成と同一である。また、FFC7の第2導体47は、分離部19を有しておらず、したがって分離部19により分離される第1接触部17a及び第2接触部17bを有していない。また、図21に示すように、FFC7の一方の端部は、終端構造(ブリッジ部分)48を有し、終端構造48は、分離部19を有する第1導体33と分離部19を有さない第2導体47とを連結している。即ち、第2導体47は、コネクタ9′と接触も必要としない配線機能を持ち(図14に示す第2接触部17bと電源基板26との間)、分離部19を持つ第1導体33と接続している。
また、FFC7の他方の端部は、例えば取付部材10´の背面側に配置される図示しない電源基板に接続されている。即ち、第1導体33の他方の端部及び第2導体47の他方の端部(終端構造48により接続されていない端部)は、電源基板に接続されている。
図22は、アダプター35´を構成するハウジング20の構成を示す図である。ハウジング20は、図5に示すハウジング20と同様の構成を有する。また、図23は、発光素子基板6の構成を示す図、図24及び図25は、発光素子基板6に実装されるコネクタ9´の構成を示す斜視図、図26は、該コネクタ9´の構成を示す分解図である。コネクタ9´は、2つの第1コンタクト49a,49b、2つの第2コンタクト54a,54b及びハウジング28´を有し、コネクタ9´の第1及び第2コンタクトの数以外の構成は、図11に示すコネクタ9の構成と同様である。また、図27及び図28は、アダプター35´とコネクタ9´とが嵌合した状態を示す断面図であって、図27は発光素子基板6の幅方向断面図、図28はFFC7の幅方向断面図である。
上述したように、電源基板及び第1導体33が接続されており、第1導体33の1番目の第1接触部17a及び1番目のコネクタ9´の第1コンタクト24aが接続されている。そして、1番目の発光素子基板6に実装されている各発光素子5を介して1番目のコネクタ9´の第1コンタクト24a及び1番目のコネクタ9´の第2コンタクト54aが接続されている。そして、1番目のコネクタ9´の第2コンタクト54a及び第1導体33の1番目の第2接触部17bが接続されている。また、第1導体33の2〜10番目の第1接触部17a、2〜10番目のコネクタ9´の第1コンタクト24a、2〜10番目の発光素子基板6に実装されている各発光素子5、2〜10番目のコネクタ9´の第2コンタクト54a、及び第1導体33の2〜10番目の第2接触部17bも同様に順に接続されている。そして、第1導体33及び終端構造48が接続されており、終端構造48及び第2導体47が接続されており、第2導体47及び電源基板が接続されている。
次に、図面を参照して本発明の第3の実施の形態に係る照明装置(バックライト装置)であって、主に該照明装置の配線構造について説明する。図29は、第3の実施形態に係る照明装置の構成を示す正面図であって該照明装置の配線構造について説明するための図である。この第3の実施の形態に係る照明装置は、図14のブロック図に示す1芯の回路構成を折り返して構成している(1芯で構成されている)。第3の実施の形態に係る照明装置31´は、図29に示すように、複数の発光素子(LED)5、発光素子5を搭載する複数の発光素子基板6、FFC7´、複数のコネクタ9(図35〜図37参照)、並びに発光素子基板6、FFC7´を取り付ける取付部材10´及び取付部材10´の裏面側に配置される電源基板26(図38参照)を備えている。
図30は、第3の実施の形態に係るFFC7´の構成を示す斜視図である。図31は、図30に示す円Bで囲んだ部材の拡大図である。図32は、図30に示す円Cで囲んだ部材の拡大図である。FFC7´は、1芯タイプのFFCであって、図31に示すように、片端で折り返されており、折り返された側は、コネクタ9と接触を必要としない配線機能を持つ(図14に示す第2接触部17bと電源基板26との間)。即ち、FFC7´の一端はアダプター55の一方の側面に取り付けられており(図32参照)、FFC7´の一端からFFC7´の中間まで10個のアダプター35が等間隔に取り付けられている(図30参照)。FFC7´は中間で折り返され(図31参照)、FFC7´の一端から中間までの裏面とFFC7´の中間から他端までの裏面とが対向するように重ね合わされ、FFC7´の他端はアダプター55の他方の側面に取り付けられている(図32参照)。アダプター35は、取付部材10´の取付面に対してコネクタ9の上からコネクタ9と嵌合する。アダプター35の構成は、第1の実施の形態に係るアダプター8(図5参照)と同様の構成である。
図33は、第3の実施の形態に係るアダプター35(ハウジング20´)の構成を示す図である。ハウジング20´は、図5に示すハウジング20と同様の構成を有する。図34は、第3の実施の形態に係るFFC7´端部に取り付けられるアダプター55の構成を示す図である。アダプター55の構成及び機能については、後述する。
図35は、発光素子基板(LED基板)6の構成を示す図、図36は、発光素子基板6に実装されるコネクタ9の構成を示す図、図37は、該コネクタ9の構成を示す分解図である。コネクタ9は、図35〜図37に示すように、上から嵌合タイプのコネクタであって、上から嵌合以外の構成については第1の実施の形態に係るコネクタ9(下から嵌合、図7参照)と同様の構成を有する。
図38〜図42は、1芯折返しタイプの電源基板26側のコネクタ9の図と嵌合図を示している。図38は、電源基板26に実装されるコネクタ9とFFC7´端部に取り付けられるアダプター55とが嵌合する部分の構成を示す図である。発光素子基板6及びFFC7´が取付部材10´の表面側に配置されるのに対し、電源基板26は、上述したように、取付部材10´の裏面側に配置される。FFC7´の両端部及びアダプター55は、図38に示すように、取付部材10´に設けられている開口部10c´を通過して、電源基板26に実装されているコネクタ9と接続する。図39は、電源基板26に実装されるコネクタ9の構成を示す図、図40は、該コネクタ9の構成を示す分解図である。また、図41は、アダプター35と発光素子基板6に実装されるコネクタ9とが嵌合した状態を示す断面図、図42は、電源基板26に実装されるコネクタ9とFFC7´端部に取付けらえるアダプター55とが嵌合した状態を示す断面図である。
図38及び図42に示すように、電源基板26側は上下2枚のFFC7´の間にアダプター(樹脂部品または板)55を挟んで、アダプター55は横方向にコネクタ9に挿入される。また、図39及び図41に示すように、アダプター35と発光素子基板6に実装されるコネクタ9とは、上述の他の実施形態と異なり、上下関係を逆転させた状態で嵌合する。即ち、まずコネクタ9を実装した発光素子基板6を取付部材10´上に配置し、次にFFC7´を取付部材10´に取り付ける。FFC7´を取付部材10´に取り付ける際または取り付けた後に、コネクタ9の上部に配置されたアダプター35を上部からコネクタ9に押し付けることにより、コネクタ9とアダプター35とを嵌合させる。
次に、図43〜図47を参照して本発明の第4の実施の形態に係る配線構造であって、特に照明装置(バックライト装置)に採用される配線構造について説明する。図43に示す配線構造56は、H方向2分割V方向4分割の配線構造である。図43は、第4の実施の形態に係る配線構造56の構成を示す図である。配線構造56は、図43に示すように、複数の発光素子(LED)5a〜5h、発光素子5a〜5hを搭載する複数の発光素子基板6a〜6d、FFC1及び複数のコネクタ2(図50参照)を備えている。図44は、第4の実施の形態に係るFFC1の構成を示す図、図45は、FFC1の電気的接続について説明するためのブロック図、図46は、FFC1と接続するコネクタ2を実装する発光素子基板6の引き回し構造を示す図、図47は、図46に示す円Dで囲んだ部材の拡大図であって、FFC1と接続するコネクタ2を実装する発光素子基板6の引き回し構造を示す拡大図である。
図43で示す発光素子5a,5bが搭載されている発光素子基板6aは、図43及び図46に示すように、3個の発光素子5aを含む回路ブロック及び3個の発光素子5bを含む回路ブロックの2つの回路ブロックに分割されている。したがってこの実施の形態においては、4枚の発光素子基板6a〜6dを備えているため、全体で8つの回路ブロックに分割されている。発光素子基板6aには、図46及び図47に示すように、4つの第1入力パッド58a〜58d、4つの第2入力パッド59a〜59d、4つの第1出力パッド60a〜60d及び4つの第2出力パッド61a〜61dが形成されている。第1入力パッド58a〜58d及び第2入力パッド59a〜59dは、第1入力パッド58a、第2入力パッド59a、第1入力パッド58b、第2入力パッド59b、第1入力パッド58c、第2入力パッド59c、第1入力パッド58d、第2入力パッド59dの順に並列に配置されている。同様に、第1出力パッド60a〜60d及び第2出力パッド61a〜61dは、第1出力パッド60a、第2出力パッド61a、第1出力パッド60b、第2出力パッド61b、第1出力パッド60c、第2出力パッド61c、第1出力パッド60d、第2出力パッド61dの順に並列に配置されている。
また、発光素子基板6aには、発光素子5aと接続する第1回路パターン62及び発光素子5bと接続する第2回路パターン63が形成されている。第1回路パターン62の一方の端部は、第1入力パッド58a〜58dのそれぞれに並列に接続されており、第1回路パターン62の他方の端部は、第1出力パッド60a〜60dのそれぞれに並列に接続されている。第2回路パターン63の一方の端部は、第2入力パッド59a〜59dのそれぞれに並列に接続されており、第2回路パターン63の他方の端部は、第2出力パッド61a〜61dのそれぞれに並列に接続されている。第1回路パターン62は、発光素子5aに接続され、発光素子基板6aの面内にループ状に形成されている。第2回路パターン63は、発光素子5bに接続され、発光素子基板6aの面内にループ状に形成されている。第2回路パターン63は、第1回路パターン62の外側に引き回されている。なお、発光素子5c〜5hの構成は発光素子5a,5bの構成と同一である。また、発光素子基板6b〜6dの構成は発光素子基板6aの構成と同一であるため、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
発光素子基板6a〜6dのそれぞれには、コネクタ2が実装されている。図50は、コネクタ2の構成を示す斜視図である。コネクタ2は、図45及び図50に示すように、8個の第1コンタクト38a〜38h及び8個の第2コンタクト40a〜40hを備えている。各コネクタ2の第1コンタクト38aは、発光素子基板6a〜6dそれぞれの第1入力パッド58aに表面実装(SMT実装)され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板6a〜6dそれぞれの第1コンタクト38bは第2入力パッド59aに、第1コンタクト38cは第1入力パッド58bに、第1コンタクト38dは第2入力パッド59bに、第1コンタクト38eは第1入力パッド58cに、第1コンタクト38fは第2入力パッド59cに、第1コンタクト38gは第1入力パッド58dに、第1コンタクト38hは第2入力パッド59dに表面実装され、電気的に接続されている。発光素子基板6a〜6dそれぞれの第2コンタクト40aは、第1出力パッド60aに表面実装(SMT実装)され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板6a〜6dそれぞれの第2コンタクト40bは第2出力パッド61aに、第2コンタクト40cは第1出力パッド60bに、第2コンタクト40dは第2出力パッド61bに、第2コンタクト40eは第1出力パッド60cに、第2コンタクト40fは第2出力パッド61cに、第2コンタクト40gは第1出力パッド60dに、第2コンタクト40hは第2出力パッド61dに表面実装され、電気的に接続されている。
FFC1は、カバーフィルム13(図51参照)及び図示しないベースフィルムにより挟まれた8本の帯状の導体(図示せず)、8本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム13、並びに8本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。FFC1は、図44に示すように、各発光素子基板6a〜6dに実装されるコネクタ2のそれぞれと嵌合する4つのアダプター57a〜57dを備えている。図51は、アダプター57aの構成を示す斜視図である。アダプター57aは、発光素子基板6aに実装されているコネクタ2を下方向から受け容れることにより、コネクタ2と嵌合する。アダプター57aは、FFC1のカバーフィルム13から1番目の導体を露出させてなる第1接触部37a及び第2接触部39a(図45参照)、カバーフィルム13から2番目の導体を露出させてなる第1接触部37b及び第2接触部39b(図45参照)を備えている。第1接触部37a及び第2接触部39aは、分離部19aにより分離されている。即ち、分離部19aは、第1接触部37aと第2接触部39aとの間の1番目の導体を分断する。第1接触部37b及び第2接触部39bは、分離部19bにより分離されている。即ち、分離部19bは、第1接触部37bと第2接触部39bとの間の2番目の導体を分断する。
第1接触部37aは、アダプター57a及び発光素子基板6aに実装されるコネクタ2が嵌合することにより、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38a(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39aは、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40a(図45参照)と電気的に接続する。同様に、第1接触部37bは、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38b(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39bは、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40b(図45参照)と電気的に接続する。
また、アダプター57bは、発光素子基板6bに実装されているコネクタ2を下方向から受け容れることにより、コネクタ2と嵌合する。アダプター57bは、FFC1のカバーフィルム13から3番目の導体を露出させてなる第1接触部37c及び第2接触部39c(図45参照)、カバーフィルム13から4番目の導体を露出させてなる第1接触部37d及び第2接触部39d(図45参照)を備えている。第1接触部37c及び第2接触部39cは、分離部19cにより分離されている。即ち、分離部19cは、第1接触部37cと第2接触部39cとの間の3番目の導体を分断する。第1接触部37d及び第2接触部39dは、分離部19dにより分離されている。即ち、分離部19dは、第1接触部37dと第2接触部39dとの間の4番目の導体を分断する。
第1接触部37cは、アダプター57b及び発光素子基板6bに実装されるコネクタ2が嵌合することにより、発光素子基板6bに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38c(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39cは、発光素子基板6bに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40c(図45参照)と電気的に接続する。同様に、第1接触部37dは、発光素子基板6bに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38d(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39dは、発光素子基板6bに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40d(図45参照)と電気的に接続する。
また、アダプター57cは、発光素子基板6cに実装されているコネクタ2を下方向から受け容れることにより、コネクタ2と嵌合する。アダプター57cは、FFC1のカバーフィルム13から5番目の導体を露出させてなる第1接触部37e及び第2接触部39e(図45参照)、カバーフィルム13から6番目の導体を露出させてなる第1接触部37f及び第2接触部39f(図45参照)を備えている。第1接触部37e及び第2接触部39eは、分離部19eにより分離されている。第1接触部37f及び第2接触部39fは、分離部19fにより分離されている。
第1接触部37eは、アダプター57c及び発光素子基板6cに実装されるコネクタ2が嵌合することにより、発光素子基板6cに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38e(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39eは、発光素子基板6cに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40e(図45参照)と電気的に接続する。同様に、第1接触部37fは、発光素子基板6cに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38f(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39fは、発光素子基板6cに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40f(図45参照)と電気的に接続する。
また、アダプター57dは、発光素子基板6dに実装されているコネクタ2を下方向から受け容れることにより、コネクタ2と嵌合する。アダプター57dは、FFC1のカバーフィルム13から7番目の導体を露出させてなる第1接触部37g及び第2接触部39g(図45参照)、カバーフィルム13から8番目の導体を露出させてなる第1接触部37h及び第2接触部39h(図45参照)を備えている。第1接触部37g及び第2接触部39gは、分離部19gにより分離されている。第1接触部37h及び第2接触部39hは、分離部19hにより分離されている。
第1接触部37gは、アダプター57d及び発光素子基板6dに実装されるコネクタ2が嵌合することにより、発光素子基板6dに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38g(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39gは、発光素子基板6dに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40g(図45参照)と電気的に接続する。同様に、第1接触部37hは、発光素子基板6dに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38h(図45参照)と電気的に接続し、第2接触部39hは、発光素子基板6dに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40h(図45参照)と電気的に接続する。
分離部19a〜19hは、第1接触部37a〜37hと第2接触部39a〜39hとの間に孔部を設けることにより、第1接触部37a〜37h及び第2接触部39a〜39hを電気的に分断する。また、第1接触部37a(第1接触部37b〜37h)と第2接触部39a(第2接触部39b〜39h)との間には、ハウジング64が配置されている。
発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38aは、連結部41aにより、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40aと連結されており、発光素子5aは、連結部41aに接続されている。連結部41aは、発光素子基板6aに形成されている第1入力パッド58a、第1回路パターン62及び第1出力パッド60aを介して、第1コンタクト38a、発光素子5a及び第2コンタクト40aを連結する。また、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第1コンタクト38bは、連結部41bにより、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の第2コンタクト40bと連結されており、発光素子5bは、連結部41bに接続されている。連結部41bは、発光素子基板6aに形成されている第2入力パッド59a、第2回路パターン63及び第2出力パッド60bを介して、第1コンタクト38b、発光素子5b及び第2コンタクト40aを連結する。したがって、発光素子5a及び発光素子5bは、それぞれ個別に制御可能である。
同様に、連結部41cは、発光素子基板6bに形成されている第1入力パッド58b、第1回路パターン62及び第1出力パッド60bを介して、第1コンタクト38c、発光素子5c及び第2コンタクト40cを連結する。連結部41dは、発光素子基板6bに形成されている第2入力パッド59b、第2回路パターン63及び第2出力パッド61bを介して、第1コンタクト38d、発光素子5d及び第2コンタクト40dを連結する。連結部41eは、発光素子基板6cに形成されている第1入力パッド58c、第1回路パターン62及び第1出力パッド60cを介して、第1コンタクト38e、発光素子5e及び第2コンタクト40eを連結する。連結部41fは、発光素子基板6cに形成されている第2入力パッド59c、第2回路パターン63及び第2出力パッド61cを介して、第1コンタクト38f、発光素子5f及び第2コンタクト40fを連結する。連結部41gは、発光素子基板6dに形成されている第1入力パッド58d、第1回路パターン62及び第1出力パッド60dを介して、第1コンタクト38g、発光素子5g及び第2コンタクト40gを連結する。連結部41hは、発光素子基板6dに形成されている第1入力パッド59d、第2回路パターン63及び第2出力パッド61dを介して、第1コンタクト38h、発光素子5h及び第2コンタクト40hを連結する。したがって、発光素子5c,5d,5e,5f,5g,5hもそれぞれ個別に制御可能である。
即ち、図44で分離部19a〜19hはそれぞれ2芯分を持ち、各発光素子基板6a〜6d間で別の位置を取っている。図47では、発光素子基板6a〜6dのコネクタ搭載部の配線を示している。この配線では、SMTパッドの上側(第1入力パッド58a〜58d)と下側(第2入力パッド59a〜59d)がそれぞれコモンになっている。図16は上側のみコモンとなっている例(図16は1つの回路ブロックに対応する例)を示したが、図16と同様に、それぞれの発光素子基板6a〜6dで接触するパターンのみを使い、他の部分は非導通状態となり、同一の発光素子基板6a〜6dを別の位置に配置して使う事が可能となる。
次に、図48〜図51を参照して、第4の実施の形態に係る配線構造56の変形例を示す。変形例に係る配線構造56´は、図48に示すように、複数の発光素子(LED)5a〜5h、発光素子5a〜5hを搭載する複数の発光素子基板6a〜6d、FFC1´及び複数のコネクタ2(図50参照)を備えている。図48、49は同じH方向2分割、V方向4分割だが、1つの分割が2枚の基板に渡って構成されている構造を示す。
即ち、図48で示す配線構造56´は、第1〜第8回路ブロックの8個の回路ブロックを有している。第1回路ブロックは、6個の発光素子5a(1枚目の発光素子基板6aに搭載される3個の発光素子5a及び2枚目の発光素子基板6aに搭載される3個の発光素子5a)を含む回路ブロックである。第2回路ブロックは、6個の発光素子5b(1枚目の発光素子基板6aに搭載される3個の発光素子5b及び2枚目の発光素子基板6aに搭載される3個の発光素子5b)を含む回路ブロックである。第3回路ブロックは、6個の発光素子5c(1枚目の発光素子基板6bに搭載される3個の発光素子5c及び2枚目の発光素子基板6bに搭載される3個の発光素子5c)を含む回路ブロックである。第4回路ブロックは、6個の発光素子5d(1枚目の発光素子基板6bに搭載される3個の発光素子5d及び2枚目の発光素子基板6bに搭載される3個の発光素子5d)を含む回路ブロックである。第5回路ブロックは、6個の発光素子5e(1枚目の発光素子基板6cに搭載される3個の発光素子5e及び2枚目の発光素子基板6cに搭載される3個の発光素子5e)を含む回路ブロックである。第6回路ブロックは、6個の発光素子5f(1枚目の発光素子基板6cに搭載される3個の発光素子5f及び2枚目の発光素子基板6cに搭載される3個の発光素子5f)を含む回路ブロックである。第7回路ブロックは、6個の発光素子5g(1枚目の発光素子基板6dに搭載される3個の発光素子5g及び2枚目の発光素子基板6dに搭載される3個の発光素子5g)を含む回路ブロックである。第8回路ブロックは、6個の発光素子5h(1枚目の発光素子基板6dに搭載される3個の発光素子5h及び2枚目の発光素子基板6dに搭載される3個の発光素子5h)を含む回路ブロックである。
図50は、発光素子基板6aに実装されるコネクタ2の構成を示す図、図51は、FFC1´に取り付けられるアダプター57aの構成を示す図である。この変形例に係る配線構造56´は、1枚の発光素子基板(6a〜6dのいずれか)に対して複数のローカルディミング(LD)を可能とする。なお、図48〜図51に示す配線構造56´の回路図は、図45に示す回路図と同一である。FFC1´は、各発光素子基板6a〜6dに実装されるコネクタ2のそれぞれと嵌合する8つのアダプター57a〜57dを備えている。FFC1´のその他の構成は、FFC1の構成と同一である。
図49で1枚目の発光素子基板6aの分離部19a,19bはそれぞれ2芯分を持ち、次の基板(2枚目の発光素子基板6a)位置でも同様の位置に分離部19a,19bを持つ。同じ位置に分離部19a,19bを持つ事によって、同じ回路ブロックとして構成出来る。2つの基板(1,2枚目の発光素子基板6a)が同じ位置で、それ以降2枚毎(1,2枚目の発光素子基板6b〜6d毎)に別の位置を取っている。本例でも、発光素子基板6a〜6dは図47と同様の構造を持つ。
次に、図面を参照して本発明の第5の実施の形態(2芯並列タイプ)に係る配線構造であって、特に照明装置(バックライト装置)に採用される配線構造ついて説明する。図52は、第5の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。図53は、配線構造を構成するFFCの構成を示す図、図54は、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図55は、図54に示す円Fで囲んだ部材の拡大図であって、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。図56は、発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図、図57は、フレキシブルフラットケーブルに取り付けられるアダプターの構成を示す図である。図58は、図52に示す配線構造の回路図である。配線構造68は、図52に示すように、複数の発光素子(LED)5、発光素子5を搭載する複数の発光素子基板6´、FFC65及び複数のコネクタ66(図56参照)を備えている。
発光素子基板6´のそれぞれには、6個の発光素子5が実装されている。発光素子基板6´には、図54及び図55に示すように、第1入力パッド69a、第2入力パッド69b、第1出力パッド69c及び第2出力パッド69dが形成されている。また、発光素子基板6´には、発光素子5と接続する回路パターン14が形成されている。回路パターン14の一方の端部は第1入力パッド69aに接続されており、回路パターン14の他方の端部は第2出力パッド69dに接続されている。
発光素子基板6´のそれぞれには、コネクタ66が実装されている。コネクタ66は、図56に示すように、2個の第1コンタクト70a,70b及び2個の第2コンタクト71a,71bを備えている。コネクタ66の第1コンタクト70aは、発光素子基板6´の第1入力パッド69aに表面実装(SMT実装)され、電気的に接続されている。同様に、発光素子基板6´の第1コンタクト70bは発光素子基板6´の第2入力パッド69bに、第2コンタクト71aは第1出力パッド69cに、第2コンタクト71bは第2出力パッド69dに表面実装され、電気的に接続されている。
FFC65は、図57に示すように、カバーフィルム13及びベースフィルム15により挟まれた2本の帯状の導体67a,67bからなる。FFC65は、図53に示すように、各発光素子基板6に実装されるコネクタ66のそれぞれと嵌合する8つのアダプター57を備えている。アダプター57は、FFC65のカバーフィルム13から導体67aを露出させてなる接触部(図示せず)、カバーフィルム13から導体67bを露出させてなる接触部72(図57参照)を備えている。導体67a及び導体67bには分離部は設けられておらず、導体67a及び導体67bは分離部により分離されていない。
導体67aからなる図示しない接触部は、アダプター57及びコネクタ66が嵌合することによりコネクタ66の第1コンタクト70aと電気的に接続し、導体67bからなる接触部72は、アダプター57及びコネクタ66が嵌合することによりコネクタ66の第2コンタクト71bと電気的に接続する。
一方の端部が電源73(図58参照)に接続されている導体67aは、アダプター57の図示しない接触部を介してコネクタ66の第1コンタクト69aと接続されている。第1コンタクト70aは、第1入力パッド69a、発光素子基板6´に実装される各発光素子5(回路パターン14)及び第2出力パッド69dを介して、第2コンタクト71bと接続されている。第2コンタクト71bは、アダプター57の接触部72(導体67b)に接続されており、導体67bの一方の端部は、電源73に接続される。即ち、配線構造68は、各アダプター57と各コネクタ66とがそれぞれ嵌合することにより、発光素子基板6´のそれぞれがFFC65を介して並列に接続される並列回路(図58参照)を構成している。
次に、図面を参照して本発明の第6の実施の形態(H方向6分割、V方向3分割、1つの分割が2枚の基板に渡っているタイプ)に係る配線構造であって、特に照明装置(バックライト装置)に採用される配線構造について説明する。図59〜図69は、第6の実施形態(H方向6分割、V方向3分割、1つの分割が2枚の基板に渡っているタイプ)に係る配線構造の構成を示す。図59は、第6の実施形態に係る配線構造の構成を示す図である。図60は、配線構造を構成するFFCの構成を示す図、図61は、FFCに取り付けられるアダプターと発光素子基板に実装されるコネクタとの嵌合状態、及びアダプターと制御基板に実装されるコネクタとの嵌合状態を示す図である。図62は、FFCに取り付けられるアダプターの構成を示す図、図63は、FFCの構成を示す図、図64は、FFCの構成を示す図、図65は、FFCに取り付けられるアダプターを構成するハウジングの構成を示す図である。図66は、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す図、図67は、図66に示す円Gで囲んだ部材の拡大図であって、アダプターと接続するコネクタを実装する発光素子基板の引き回し構造を示す拡大図である。図68及び図69は、発光素子基板に実装されるコネクタの構成を示す図である。
図59〜図69に示すフレキシブルフラットケーブル(FFC)65′、発光素子基板74a〜74c及び制御基板26′は、図示しない平坦(フラット)な取付部材の取付面右上に取り付けられる。なお、取付面の長手方向の中心線を線対称としてFFC65′及び発光素子基板74a〜74cの構成と同一の構成を有するFFC及び発光素子基板が取付面左上に、取付面の短手方向の中心線を線対称としてFFC65′及び発光素子基板74a〜74cの構成と同一の構成を有するFFC及び発光素子基板が取付面右下に、取付面の中心点を点対称としてFFC65′及び発光素子基板74a〜74cの構成と同一の構成を有するFFC及び発光素子基板が取付面左下にそれぞれ取り付けられており、各FFCは、制御基板26´に接続されている。
図67では、発光素子基板74aの配線図を示しているが、1層基板を採用しており、ローカルディミング(LD)のグループ二つ(パターンの上下)で一つのブロックを形成している。この図ではLDのグループ2つ×3ブロックとなっているが、各ブロック間に内側の配線を外に引き出す為のスペース(パッド58sと58dとの間、パッド58qと58bとの間、パッド60sと60dとの間、パッド60qと60bとの間)を確保している。この例では3つのブロックとなっているが、ブロック数は任意に設定する事が出来る。
この第6の実施の形態に係る配線構造は、図59に示すように、複数の発光素子(LED)5a〜5t、発光素子5a〜5tを搭載する複数の発光素子基板74a〜74c、FFC65´、複数のコネクタ75及び制御基板26´を備えている。
FFC65´は、カバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれた18本の帯状の導体、18本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム、並びに18本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。FFC65´は、各発光素子基板74a〜74cに実装されるコネクタ75のそれぞれと嵌合する6個のアダプター57a´〜57c´、及び制御基板26´に実装されるコネクタ75と嵌合するアダプター57´を備えている。また、FFC65´は、図64に示すように、FFC65´の中央部で折り返されており、FFC65´の両端部は、アダプター57´の両側部に取り付けられている。
アダプター57a´は、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75を下方向から受け容れることにより、コネクタ75と嵌合する。アダプター57a´は、FFC65´のカバーフィルムから5番目の導体を露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77a、カバーフィルムから6番目の導体を露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77b、カバーフィルムから11番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77c、カバーフィルムから12番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77d、カバーフィルムから17番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77e、カバーフィルムから18番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77fを備えている。
5番目の導体を露出させてなる第1接触部及び第2接触部77aは、分離部76aにより分離されている。即ち、分離部76aは、第1接触部と第2接触部77aとの間の5番目の導体を分断する。6番目の導体を露出させてなる第1接触部及び第2接触部77bは、分離部76bにより分離されている。即ち、分離部76bは、第1接触部と第2接触部77bとの間の6番目の導体を分断する。11番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77cは、分離部76cにより分離されている。即ち、分離部76cは、第1接触部及び第2接触部77cとの間の11番目の導体を分断する。12番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77dは、分離部76dにより分離されている。即ち、分離部76dは、第1接触部と第2接触部77dとの間の12番目の導体を分断する。17番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77eは、分離部76eにより分離されている。即ち、分離部76eは、第1接触部と第2接触部77eとの間の17番目の導体を分断する。18番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77fは、分離部76fにより分離されている。即ち、分離部76fは、第1接触部と第2接触部77fとの間の18番目の導体を分断する。
5番目の導体からなる第1接触部は、アダプター57a´及び発光素子基板74aに実装されるコネクタ75が嵌合することにより、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第1コンタクト80a(図69参照)と電気的に接続し、第2接触部77aは、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79a(図69参照)と電気的に接続する。同様に、6番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80b(図69参照)と、第2接触部77bは第2コンタクト79b(図69参照)と、11番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80c(図69参照)と、第2接触部77cは第2コンタクト79c(図69参照)と、12番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80d(図69参照)と、第2接触部77dは第2コンタクト79d(図69参照)と、17番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80e(図69参照)と、第2接触部77eは第2コンタクト79e(図69参照)と、18番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80f(図69参照)と、第2接触部77fは第2コンタクト79f(図69参照)と、電気的に接続する。
また、アダプター57b´は、発光素子基板74bに実装されているコネクタ75を下方向から受け容れることにより、コネクタ75と嵌合する。アダプター57b´は、FFC65´のカバーフィルムから3番目の導体を露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77g、カバーフィルムから4番目の導体を露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77h、カバーフィルムから9番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77i、カバーフィルムから10番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77j、カバーフィルムから15番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77k、カバーフィルムから16番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77mを備えている。
3番目の導体を露出させてなる第1接触部及び第2接触部77gは、分離部76gにより分離されている。即ち、分離部76gは、第1接触部と第2接触部78gとの間の3番目の導体を分断する。4番目の導体を露出させてなる第1接触部及び第2接触部77hは、分離部76hにより分離されている。即ち、分離部76hは、第1接触部と第2接触部77hとの間の4番目の導体を分断する。9番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77iは、分離部76iにより分離されている。即ち、分離部76iは、第1接触部及び第2接触部77iとの間の9番目の導体を分断する。10番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77jは、分離部76jにより分離されている。即ち、分離部76jは、第1接触部と第2接触部77jとの間の10番目の導体を分断する。15番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77kは、分離部76kにより分離されている。即ち、分離部76kは、第1接触部と第2接触部77kとの間の15番目の導体を分断する。16番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77mは、分離部76mにより分離されている。即ち、分離部76mは、第1接触部と第2接触部77mとの間の16番目の導体を分断する。
3番目の導体を露出させてなる第1接触部は、アダプター57b´及び発光素子基板74bに実装されるコネクタ75が嵌合することにより、発光素子基板74bに実装されるコネクタ75の第1コンタクト80g(図69参照)と電気的に接続し、第2接触部77gは、発光素子基板74bに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79g(図69参照)と電気的に接続する。同様に、4番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80h(図69参照)と、第2接触部77hは第2コンタクト79h(図69参照)と、9番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80i(図69参照)と、第2接触部77iは第2コンタクト79i(図69参照)と、10番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80j(図69参照)と、第2接触部77jは第2コンタクト79j(図69参照)と、15番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80k(図69参照)に、第2接触部77kは第2コンタクト79k(図69参照)と、16番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80m(図69参照)と、第2接触部77mは第2コンタクト79m(図69参照)と、電気的に接続する。
また、アダプター57c´は、発光素子基板74cに実装されているコネクタ75を下方向から受け容れることにより、コネクタ75と嵌合する。アダプター57c´は、FFC65´のカバーフィルムから1番目の導体を露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77n、カバーフィルムから2番目の導体を露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77p、カバーフィルムから7番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77q、カバーフィルムから8番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77r、カバーフィルムから13番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77s、カバーフィルムから14番目の導体から露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部77tを備えている。
1番目の導体を露出させてなる第1接触部及び第2接触部77nは、分離部76nにより分離されている。即ち、分離部76nは、第1接触部と第2接触部77nとの間の1番目の導体を分断する。2番目の導体を露出させてなる第1接触部及び第2接触部77pは、分離部76pにより分離されている。即ち、分離部76pは、第1接触部と第2接触部77pとの間の2番目の導体を分断する。7番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77qは、分離部76qにより分離されている。即ち、分離部76qは、第1接触部及び第2接触部77qとの間の7番目の導体を分断する。8番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77rは、分離部76rにより分離されている。即ち、分離部76rは、第1接触部と第2接触部77rとの間の8番目の導体を分断する。13番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77sは、分離部76sにより分離されている。即ち、分離部76sは、第1接触部と第2接触部77sとの間の13番目の導体を分断する。14番目の導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部77tは、分離部76tにより分離されている。即ち、分離部76tは、第1接触部と第2接触部77tとの間の14番目の導体を分断する。
1番目の導体を露出させてなる第1接触部は、アダプター57c´及び発光素子基板74cに実装されるコネクタ75が嵌合することにより、発光素子基板74cに実装されるコネクタ75の第1コンタクト80n(図69参照)と電気的に接続し、第2接触部77nは、発光素子基板74cに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79n(図69参照)と電気的に接続する。同様に、2番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80p(図69参照)と、第2接触部77pは第2コンタクト79p(図69参照)と、7番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80q(図69参照)と、第2接触部77qは第2コンタクト79q(図69参照)と、8番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80r(図69参照)と、第2接触部77rは第2コンタクト79r(図69参照)と、13番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80s(図69参照)に、第2接触部77sは第2コンタクト79s(図69参照)と、14番目の導体からなる第1接触部は第1コンタクト80t(図69参照)と、第2接触部77tは第2コンタクト79t(図69参照)と、電気的に接続する。
分離部76a〜76tは、図示しない第1接触部と第2接触部77a〜77tとの間に孔部を設けることにより、第1接触部及び第2接触部77a〜77tを電気的に分断する。また、第1接触部(他の第1接触部)、分離部76a(分離部76b〜76t)及び第2接触部77a(第2接触部77b〜77t)により形成される空間には、ハウジングが配置されている。即ち、第1接触部(他の第1接触部)と第2接触部77a(第2接触部77b〜77t)とは背向している。
アダプター57´は、制御基板26´に実装されている4つのコネクタ75のうちのひとつを下方向から受け容れることにより嵌合する。アダプター57´は、FFC65´の一方の端部から形成されカバーフィルムから1〜18番目の導体それぞれを露出させてなる第1接触部78a〜78t、及びFFC65´の他方の端部から形成される第2接触部86a〜86t(図63参照)を備えている。第1接触部78a〜78tと第2接触部86a〜86tとの間にはハウジングが配置されており、第1接触部78a〜78tはハウジングの一方の側部に、第2接触部はハウジングの他方の側部に固定されている。即ち、第1接触部78a〜78tと第2接触部とは背向している。
発光素子基板74aには、図59に示すように、発光素子5a〜5fが実装されている。また、発光素子基板74aには、図67に示すように、3つの第1入力パッド60a,60g,60n、3つの第2入力パッド60b,60h,60p、3つの第3入力パッド60c,60i,60q、3つの第4入力パッド60d,60j,60r、3つの第5入力パッド60e,60k,60s及び3つの第6入力パッド60f,60m,60tが形成されている。入力パッド60a〜60tは、図67に示すように、並列に配置されている。
また、発光素子基板74aには、図67に示すように、3つの第1出力パッド58a,58g,58n、3つの第2出力パッド58b,58h,58p、3つの第3出力パッド58c,58i,58q、3つの第4出力パッド58d,58j,58r、3つの第5出力パッド58e,58k,58s及び3つの第6出力パッド58f,58m,58tが形成されている。出力パッド58a〜58tは、図67に示すように、並列に配置されている。
また、発光素子基板74aには、発光素子5aと接続する第1回路パターン62a、発光素子5bと接続する第2回路パターン62b、発光素子5cと接続する第3回路パターン62c、発光素子5dと接続する第4回路パターン62d、発光素子5eと接続する第5回路パターン62e及び発光素子5fと接続する第6回路パターン62fが形成されている。第1回路パターン62aの一方の端部には、第1入力パッド60a,60g,60nのそれぞれが並列に接続されており、第1回路パターン62aの他方の端部には、第1出力パッド58a,58g,58nのそれぞれが並列に接続されている。同様に、第2回路パターン62bの一方の端部には第2入力パッド60b,60h,60pのそれぞれが、第2回路パターン62bの他方の端部には第2出力パッド58b,58h,58pのそれぞれが、第3回路パターン62cの一方の端部には第3入力パッド60c,60i,60qのそれぞれが、第3回路パターン62cの他方の端部には第3出力パッド58c,58i,58qのそれぞれが、第4回路パターン62dの一方の端部には第4入力パッド60d,60j,60rのそれぞれが、第4回路パターン62dの他方の端部には第4出力パッド58d,58j,58rのそれぞれが、第5回路パターン62eの一方の端部には第5入力パッド60e,60k,60sのそれぞれが、第5回路パターン62eの他方の端部には第5出力パッド58e,58k,58sのそれぞれが、第6回路パターン62fの一方の端部には第6入力パッド60f,60m,60tのそれぞれが、第6回路パターン62fの他方の端部には第6出力パッド58f,58m,58tが形成されている。
第1回路パターン62aは、発光素子5aに接続され、発光素子基板74aの面内にループ状に形成されている。同様に、第2回路パターン62bは発光素子5bに、第3回路パターン62cは発光素子5cに、第4回路パターン62dは発光素子5dに、第5回路パターン62eは発光素子5eに、第6回路パターン62fは発光素子5fにそれぞれ接続され、発光素子基板74aの面内にそれぞれループ状に形成されている。
第1回路パターン62aは、第2〜第6回路パターン62b〜62fの内側に引き回されており、第2回路パターン62bは、第1回路パターン62aと第3〜第6回路パターン62c〜62fとの間に引き回されている。第3回路パターン62cは、第1及び第2回路パターン62a,62bと第4〜第6回路パターン62d〜62fとの間に引き回されており、その引き回しを実現するために、図67に示すように、第2入力パッド60bと第3入力パッド60qとの間を通って第2回路パターン62bの外側に引き回される。第2回路パターン63は、第1回路パターン62の外側に引き回されている。第5回路パターン62eは、第1〜第4回路パターン62a〜62dと第6回路パターン62fとの間に引き回されており、その引き回しを実現するために、図67に示すように、第4入力パッド60dと第5入力パッド60sとの間を通って第4回路パターン62dの外側に引き回されている。
なお、発光素子基板74bには発光素子5g〜5mが、発光素子基板74cには発光素子5n〜5tが実装されており、発光素子5a〜5tは、同一の発光素子である。また、発光素子基板74b及び74cにも、入力パッド60a〜60t、出力パッド58a〜58t及び回路パターン62a〜62fが形成されている。
発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第1コンタクト80aは、発光素子基板74aを介して、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79aと連結されている。即ち、第1コンタクト80aは、発光素子基板74aに形成されている第1入力パッド60a、第1回路パターン62a及び第1出力パッド58aを介して、第2コンタクト79aと電気的に接続する。第1回路パターン62aには、発光素子5aが接続されている。
また、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80bは、発光素子基板74aを介して、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79bと連結されている。即ち、第1コンタクト80bは、発光素子基板74aに形成されている第2入力パッド60b、第2回路パターン62b及び第2出力パッド58bを介して、第2コンタクト79bと電気的に接続する。第2回路パターン62bには、発光素子5bが接続されている。
また、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80cは、発光素子基板74aを介して、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79cと連結されている。即ち、第1コンタクト80cは、発光素子基板74aに形成されている第3入力パッド60c、第3回路パターン62c及び第3出力パッド58cを介して、第2コンタクト79cと電気的に接続する。第3回路パターン62cには、発光素子5cが接続されている。
また、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80dは、発光素子基板74aを介して、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79dと連結されている。即ち、第1コンタクト80dは、発光素子基板74aに形成されている第4入力パッド60d、第4回路パターン62d及び第4出力パッド58dを介して、第2コンタクト79dと電気的に接続する。第4回路パターン62dには、発光素子5dが接続されている。
また、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80eは、発光素子基板74aを介して、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79eと連結されている。即ち、第1コンタクト80eは、発光素子基板74aに形成されている第5入力パッド60e、第5回路パターン62e及び第5出力パッド58eを介して、第2コンタクト79eと電気的に接続する。第5回路パターン62eには、発光素子5eが接続されている。
また、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80fは、発光素子基板74aを介して、発光素子基板74aに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79fと連結されている。即ち、第1コンタクト80fは、発光素子基板74aに形成されている第6入力パッド60f、第6回路パターン62f及び第6出力パッド58fを介して、第2コンタクト79fと電気的に接続する。第6回路パターン62fには、発光素子5fが接続されている。
同様に、発光素子基板74bに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80g〜80mのそれぞれは、発光素子基板74bを介して、発光素子基板74bに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79g〜79mのそれぞれと連結されている。即ち、第1コンタクト80g〜80mのそれぞれは、発光素子基板74bに形成されている入力パッド60g〜60mのそれぞれ、回路パターン62a〜62fのそれぞれ及び出力パッド58g〜58mのそれぞれを介して、第2コンタクト79g〜79mのそれぞれと電気的に接続する。回路パターン62a〜62fのそれぞれには、発光素子5g〜5mのそれぞれが接続されている。
同様に、発光素子基板74cに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80n〜80tのそれぞれは、発光素子基板74cを介して、発光素子基板74cに実装されるコネクタ75の第2コンタクト79n〜79tのそれぞれと連結されている。即ち、第1コンタクト80n〜80tのそれぞれは、発光素子基板74cに形成されている入力パッド60n〜60tのそれぞれ、回路パターン62n〜62tのそれぞれ及び出力パッド58n〜58tのそれぞれを介して、第2コンタクト79n〜79tのそれぞれと電気的に接続する。回路パターン62n〜62tのそれぞれには、発光素子5n〜5tのそれぞれが接続されている。
図示しない電源より発信される電気信号は、制御基板26´に実装されているコネクタ75の第1コンタクト及びアダプター57´の第1接触部78aを介して、導体に伝達され、アダプター84aの第1接触部に到達し、発光素子基板74aに実装されているコネクタ75の第1コンタクト80aを介して、発光素子基板74aに実装されている発光素子5aに到達する。そして、電気信号は、コネクタ75の第2コンタクト79a、アダプター57´の第2接触部77aを介して導体に戻り、折り返された導体を伝ってアダプター57´の第2接触部79a及びコネクタ75の第2コンタクトを介して制御基板26´へと戻る。したがって、図示しない発光制御部は、発光素子5aを、他の発光素子5b〜5tから独立して個別に電源制御(発光制御)することができる。同様に、発光制御部は、発光素子5b〜5tのそれぞれも、他の発光素子から独立して個別に電源制御(発光制御)することができる。
更に図70を参照して、図15に示すFFCの変形例、即ち第1の実施の形態に係る発光素子基板を直列接続するFFCと第5の実施の形態に係る発光素子基板を並列接続するFFCとを組み合わせたFFCについて説明する。図70は、変形例に係るFFCの構成を示す図である。なお、図70に示すFFC32´において、図15に示すFFC32と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。FFC32´は、図70に示すように、4つの導体50〜53、4つの導体50〜53の表面を覆うカバーフィルム34、4つの導体50〜53の裏面を覆うベースフィルム(図示せず)からなり、4個のアダプター35a´〜35d´を備えている。なお、導体50〜53の破線で示す部分は、カバーフィルム34及びベースフィルムにより覆われている部分である。アダプター35a´〜35d´は、発光素子基板に実装されているコネクタと嵌合した際、コネクタのコンタクトと電気的に接触する。
アダプター35a´は、カバーフィルム34から+Y方向側に露出する導体50からなる第1接触部100a、及びカバーフィルム34から−Y方向側に露出する導体50からなる第2接触部100cを備えている。第1接触部100aと第2接触部100cとは分離部36a´により分離されており、分離部36a´は、第1接触部100aと第2接触部100cとの間の導体50を分断する。同様に、アダプター35a´は、導体51からなる第1接触部100a及び第2接触部100cを備え、分離部36a´は、第1接触部100aと第2接触部100cとの間の導体51を分断する。
アダプター35b´は、導体51及び導体53からなる第1接触部100a及び導体51及び導体53からなる第2接触部100cを備え、分離部36b´は、第1接触部100aと第2接触部100cとの間の導体51及び導体53を分断する。一方、アダプター35b´は、カバーフィルム34から+Y方向側に露出する導体50からなる第1接触部100b、及びカバーフィルム34から−Y方向側に露出する導体50からなる第2接触部100dを備えている。第1接触部100b及び第2接触部100dは、分離部により分離されていない。即ち、第1接触部100bと第2接触部100dとの間の導体50は繋がっている。同様に、アダプター35b´は、導体52からなる第1接触部100b及び導体52からなる第2接触部100dを備え、第1接触部100b及び第2接触部100dは、分離部により分離されていない。
アダプター35c´は、導体51及び導体52からなる第1接触部100b及び導体51及び導体52からなる第2接触部100dを備え、第1接触部100b及び第2接触部100dは、分離部により分離されていない。アダプター35d´は、導体50からなる第1接触部100a及び導体50からなる第2接触部100cを備え、分離部36d´は、第1接触部100aと第2接触部100cとの間の導体50を分断する。また、アダプター35d´は、導体53からなる第1接触部100c及び導体53からなる第2接触部100dを備え、第1接触部100c及び第2接触部100dは、分離部により分離されていない。なお、第1接触部100a,100b及び第2接触部100c,100dの配置位置は、適宜変更可能であり、図17に示す配置位置に限定されない。このように、直列接続(第1接触部100a及び第2接触部100c)と並列接続(第1接触部100b及び第2接触部100d)とを適宜組み合わせることにより、様々な回路構成をとることが可能となる。
次に、図面を参照して本発明の第7の実施の形態(1番ピンと4番ピンとが終端、2番ピンと3番ピンとが終端、制御基板との接続部が中央タイプ)に係る配線構造であって、特に照明装置(バックライト装置)に採用される配線構造について説明する。図71〜図75は、第7の実施形態(1番ピンと4番ピン、2番ピンと3番ピンが終端、制御基板との接続部が中央タイプ)に係る配線構造の構成を示す。尚、終端の組み合わせは、1番ピンと2番ピン、3番ピンと4番ピンでも良い。2番ピンと3番ピン、1番ピンと4番ピンでも良い。図71は、他の実施形態に係る配線構造の全体構成を示す図である。図72は、フレキシブルフラットケーブルの終端の構成を示す図である。図73は、配線構造の中央部におけるフレキシブルフラットケーブルと発光素子基板との嵌合状態、及びフレキシブルフラットケーブルと制御基板との嵌合状態を示す図である。図73に示す制御基板と接続するコネクタは2列で構成されて、その上列は、図71で示される制御基板よりも上側にあるLED基板を受けている。同様に、下列は、下側にあるLED基板を受けている。図74は、制御基板の構成を示す図である。図75は、フレキシブルフラットケーブルの中央部の構成を示す図である。
この第7の実施の形態に係る配線構造は、複数の発光素子(LED)5a〜5t、発光素子5a〜5tを搭載する複数の発光素子基板74a〜74c、FFC65a、複数のコネクタ85(図74参照)及び制御基板26´を備えている。図71〜図75に示すフレキシブルフラットケーブル(FFC)65a、発光素子基板74a〜74c及び制御基板26´は、図示しない平坦(フラット)な取付部材の取付面右側に取り付けられる。なお、取付面の短手方向(図71の紙面上下方向)の中心線を線対称としてFFC65a及び発光素子基板74a〜74cの構成と同一の構成を有するFFC及び発光素子基板が取付面左側に取り付けられており、各FFCは、制御基板26´に接続されている。
FFC65aは、カバーフィルム及びベースフィルムにより挟まれた36本の帯状の導体、36本の導体の表面を覆う絶縁体としてのカバーフィルム、並びに36本の導体の裏面を覆う絶縁体としてのベースフィルムからなる。図72に示すように、1番ピンに相当する導体81aの一方の端部と4番ピンに相当する導体81dの一方の端部とは、終端構造(ブリッジ部分)48aを有し、終端構造48aによりブリッジされている。同様に、2番ピンに相当する導体81bの一方の端部と3番ピンに相当する導体81cの一方の端部とは、終端構造(ブリッジ部分)48bを有し、終端構造48bによりブリッジされている。同様に、5〜8番ピンに相当する導体、9〜12番ピンに相当する導体、13〜16番ピンに相当する導体、17〜20番ピンに相当する導体、21〜24番ピンに相当する導体、25〜28番ピンに相当する導体、29〜32番ピンに相当する導体、及び33〜36番ピンに相当する導体の端部も、1〜4番ピンに相当する導体81a〜81dの端部と同様の終端構造を有し、終端構造によりブリッジされている。
また、FFC65aは、各発光素子基板74a〜74cに実装されるコネクタのそれぞれと嵌合する12個のアダプター84,84a〜84c、及び制御基板26´に実装されるコネクタ85と嵌合するアダプター84を備えている。なお、取付部材の取付面の長手方向(図71の紙面左右方向)の中心線を線対称として発光素子基板74a〜74c及びアダプター84,84a〜84cの構成は同一であるため、図71の紙面上部に示す発光素子基板74a〜74c及びアダプター84,84a〜84cの構成の説明のみを行い、図71の紙面下部に示す発光素子基板74a〜74c及びアダプター84,84a〜84cの構成の説明を省略する。
アダプター84,84a〜84cは、発光素子基板74a〜74cに実装されているコネクタを下方向から受け容れることにより、コネクタと嵌合する。アダプター84は、図72に示す円AAで囲んだ拡大図(図72参照)に示すように、導体81aを露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部83a、導体81bを露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部83b、導体81cから露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部83c、並びに導体81dから露出させてなる図示しない第1接触部及び第2接触部83dを備えている。導体81aを露出させてなる第1接触部及び第2接触部83aは、分離部82aにより分離されている。導体81cを露出させてなる第1接触部及び第2接触部83cは、分離部82cにより分離されている。一方、導体81b,81dを露出させてなる第1接触部及び第2接触部83b及び83dは、分離部により分離されていない。
導体81a,81cからなる第1接触部は、アダプター84及び発光素子基板74aに実装されるコネクタが嵌合することにより、発光素子基板74aに実装されるコネクタの第1コンタクトと電気的に接続し、第2接触部83a,83cは、発光素子基板74aに実装されるコネクタの第2コンタクトと電気的に接続する。一方、導体81b,81dからなる第1接触部及び第2接触部83b,83dは、発光素子基板74aに実装されるコネクタの第1コンタクト及び第2コンタクトのいずれとも電気的に接続しない。
また、アダプター84は、5,7,9,11,13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33及び35番ピンに相当する導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部を備えている。これら第1接触部及び第2接触部は、導体81aから露出させてなる第1接触部及び第2接触部83aと同様に、分離部により分離されている。また、アダプター84は、6,8,10,12,14,16,18,20,22,24,26,28,30,32,34及び36番ピンに相当する導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部を備えている。これら第1接触部及び第2接触部は、導体81bから露出させてなる第1接触部及び第2接触部83bと同様に、分離部により分離されていない。
また、アダプター84aは、1番ピン、3番ピン、13番ピン、15番ピン、25番ピン、及び27番ピンに相当する導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部を備えている。これら第1接触部及び第2接触部は、導体81aから露出させてなる第1接触部及び第2接触部83aと同様に、分離部により分離されている。また、アダプター84aは、2番ピン、4番ピン、14番ピン、16番ピン、26番ピン、及び28番ピンに相当する導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部を備えている。これら第1接触部及び第2接触部は、導体81bから露出させてなる第1接触部及び第2接触部83bと同様に、分離部により分離されていない。
また、アダプター84bは、5番ピン、7番ピン、17番ピン、19番ピン、29番ピン、及び31番ピンに相当する導体から露出させてなる第1接触部及び第2接触部を備えている。これら第1接触部及び第2接触部は、第1接触部83a及び導体81aから露出させてなる第2接触部と同様に、分離部により分離されている。なお、アダプター84bの6番ピン、8番ピン、18番ピン、20番ピン、30番ピン、及び32番ピンに相当する導体には、第1接触部、第2接触部及び分離部は形成されていない。
また、アダプター84cは、9番ピン、11番ピン、21番ピン、23番ピン、33番ピン、及び35番ピンに相当する導体81i,81k,81w,81y,81ai及び81akから露出させてなる図示しない第1接触部並びに第2接触部83i,83k,83w,83y,83ai及び83akを備えている。これら第1接触部並びに第2接触部83i,83k,83w,83y,83ai及び83akは、導体81aから露出させてなる第1接触部及び第2接触部83aと同様に、分離部82i,82k,82w,82y,82ai及び82akにより分離されている。なお、アダプター84cの10番ピン、12番ピン、22番ピン、24番ピン、34番ピン、及び36番ピンに相当する導体には、第1接触部、第2接触部及び分離部は形成されていない。
5,7,9,11,13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33及び35番ピンの導体から露出する第1接触部は、アダプター84a〜84c及び発光素子基板74a〜74cに実装されているコネクタが嵌合することにより、発光素子基板74a〜74cに実装されているコネクタの第1コンタクトと電気的に接続する。5,7,9,11,13,15,17,19,21,23,25,27,29,31,33及び35番ピンの導体から露出する第2接触部は、アダプター84a〜84c及び発光素子基板74a〜74cに実装されているコネクタが嵌合することにより、発光素子基板74a〜74cに実装されているコネクタの第2コンタクトと電気的に接続する。一方、6,8,10,12,14,16,18,20,22,24,26,28,30,32,34及び36番ピンの導体から露出する第1接触部並びに第2接触部は、発光素子基板74a〜74cに実装されているコネクタの第1コンタクト及び第2コンタクトのいずれとも電気的に接続しない。
FFC65a中央部に位置するアダプター84は、制御基板26´に実装されているコネクタ85と嵌合する。アダプター84は、FFC65aの中央部に形成されカバーフィルムから1〜36番目の導体それぞれを露出させてなる36個の第1接触部、及びFFC65aの中央部に形成されカバーフィルムから1〜36番目の導体それぞれを露出させてなる36個の第2接触部を備えている。36個の第1接触部及び36個の第2接触部は分離部によりそれぞれ分離されており、36個の第1接触部、36個の分離部及び36個の第2接触部により形成される空間にはハウジングが配置され、第1接触部及び第2接触部はハウジングに固定されている。即ち、36個の第1接触部及び36個の第2接触部は、互いに背向している。
発光素子基板74a〜74cは、第6の実施の形態に係る発光素子基板74a〜74c(図59参照)の構成と同様の構成を有する。但し、発光素子基板74a〜74cに形成されている入力パッド及び出力パッドは、図67に示す入力パッド60a〜60t及び出力パッド58a〜58tと同様の構成を有するが、入力パッド及び出力パッドのピッチ(入力パッド間の距離及び出力パッド間の距離)は、図67に示す入力パッド60a〜60t及び出力パッド58a〜58tのピッチの2倍である。例えば、第7の実施の形態に係る発光素子基板74aの1番目の入力パッドと2番目の入力パッドとの間の距離は、入力パッド60eと60fとの間の距離の2倍である。なお、第1接触部、第2接触部及び分離部が形成されていない導体は、入力パッド間及び出力パッド間に位置する。
図示しない電源より発信される電気信号は、制御基板26´に実装されているコネクタ85の第1コンタクト及びアダプター84の第1接触部(導体81aを露出させてなる第1接触部)を介して、導体81aに伝達され、図71の紙面上部に示すアダプター84の第1接触部(導体81aを露出させてなる第1接触部)に到達し、発光素子基板74aに実装されているコネクタの第1コンタクトを介して、発光素子基板74aに実装されている発光素子5fに到達する。そして、電気信号は、発光素子基板74aに実装されているコネクタの第2コンタクト、アダプター84の第2接触部83aを介して終端し、終端構造48aを伝って第2接触部83dから導体81dを通過することにより制御基板26´へと戻る。同様に、電気信号は、制御基板26´に実装されているコネクタ85の第2コンタクト及びアダプター84の第2接触部(導体81aを露出させてなる第2接触部)を介して、導体81aに伝達され、図71の紙面下部に示すアダプター84aに到達する。したがって、図示しない発光制御部は、発光素子5fを、他の発光素子5a〜5e,5g〜5tから独立して個別に電源制御(発光制御)することができる。同様に、発光制御部は、発光素子5a〜5e,5g〜5tのそれぞれも、他の発光素子から独立して個別に電源制御(発光制御)することができる。
なお、上述の各実施の形態においては、発光素子基板と電源基板(制御基板)との電気的接続を中継する配線材としてFFCを例に挙げて説明したが、配線材としてFFCに代えて、例えば図76及び図77に示すような電線を用いてもよい。なお、図76及び図77においては、4本の電線を備え、複数の発光素子を2分割して発光制御する場合を例に挙げているが、3本以下の電線または5本以上の電線を備える構成にしてもよい。また、複数の発光素子の発光を一括制御する場合、3分割以上して発光制御する場合においても、配線材として電線を用いることは可能である。
配線構造87は、図76(A)に示すように、図示しない複数の発光素子5を搭載する発光素子基板88、発光素子基板88に実装されるコネクタ89、4本の電線90a〜90dが取り付けられるアダプター91を備えている。図76(B)は、アダプター91の構成を示す図であって、特にコネクタ89と嵌合する嵌合部の構成を示す図である。電線90a〜90dは、絶縁体である被覆により覆われており、アダプター91のスリット中に収容されている。アダプター91は、電線90a,90dがアダプター91に圧接されることにより被覆が破れ、電線90a,90dの図示しない第1接触部と電気的に接続する第1パッド92a,92dを備えている。また、アダプター91は、第1パッド92aと92dとの間に第1パッド92b,92cを備えており、第1パッド92b,92cは、電線90b,90cとは接続していない。なお、配線構造によっては、電線90b,90cがアダプター91に圧接され、電線90b,90cが第1パッド92b,92cと電気的に接続する場合もある。
また、アダプター91は、電線90a,90dがアダプター91に圧接されることにより、電線90a,90dの図示しない第2接触部のそれぞれと電気的に接続する図示しない2つの第2パッドを備えている。また、アダプター91は、2つの第2パッドの間に更に2つの第2パッド(図示せず)を備えており、該2つの第2パッドは、電線90b,90cとは接続していない。4つの第2パッドは、第1パッド92a〜92dに背向して設けられている。
アダプター91において、電線90aの第1接触部と第2接触部との間に孔部93aが設けられており、電線90aの第1接触部及び第2接触部は、孔部(分離部)93aで分離されている。即ち、分離部は、第1接触部と第2接触部との間の電線90aを分断している。同様に、アダプター91において、電線90dの第1接触部と第2接触部との間に孔部93dが設けられており、電線90dの第1接触部及び第2接触部は、孔部(分離部)93dで分離されている。一方、アダプター91において、電線90b,90cには第1接触部及び第2接触部が設けられておらず、電線90b,90cは分断されない。なお、図76に示すアダプター91は、図77(A)に示すように、分離部により電線90a,90dが分離される箇所に孔部93a,93dが設けられているが、図77(B)に示すように、電線90b,90cが分離されない箇所に孔部93b,93cを設ける形状であってもよい。
この場合においては、電線90aの一方の端部及び電線90bの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、電線90aの他方の端部及び電線90bの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。同様に、電線90cの一方の端部及び電線90dの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、電線90cの他方の端部及び電線90dの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。
コネクタ89は、図76(A)に示すように、互いに対向して設けられている4つの第1コンタクト94a〜94d及び4つの第2コンタクト95a〜95dを備えている。第1コンタクト94a〜94dのそれぞれは、アダプター91とコネクタ89とが嵌合することにより、第1パッド92a〜92dのそれぞれと接続する。同様に、第2コンタクト95a〜95dのそれぞれは、アダプター91とコネクタ89とが嵌合することにより、アダプター91の4つの第2パッドのそれぞれと接続する。
アダプター91(第1パッド92a〜92d及び4つの第2パッド)とコネクタ89(第1コンタクト94a〜94d及び第2コンタクト95a〜95d)とが嵌合することにより、発光素子基板88及び電線90a,90dは電気的に接続し、ひいては発光素子基板88及び制御基板が電線90a〜90dを介して電気的に接続する。
また、上述の各実施の形態においては、互いに背向して配置される第1接触部及び第2接触部を備えたアダプターを例に挙げて説明したが、例えば図78及び図79に示すような第1接触部及び第2接触部を備えたアダプターを用いてもよい。なお、図78及び図79においては、4本の導体を有するFFCを備え、複数の発光素子を2分割して発光制御する場合を例に挙げているが、3本以下の導体または5本以上の導体を有するFFCを備える構成にしてもよい。また、複数の発光素子の発光を一括制御する場合、3分割以上して発光制御する場合においても、図78及び図79に示す配線構造を用いることは可能である。
配線構造96は、図78に示すように、図示しない複数の発光素子5を搭載する発光素子基板88、発光素子基板88に実装されるコネクタ99、FFC98に取り付けられるアダプター97を備えている。図79は、アダプター97の構成を示す図であって、特にコネクタ99と嵌合する嵌合部の構成を示す図である。FFC98は、4本の導体102a〜102d、導体102a〜102dの表面を覆うカバーフィルム103、及び導体102a〜102dの裏面を覆うベースフィルムからなる。なお、図79において、導体102a〜102dの破線で示す部分は、カバーフィルム103及びベースフィルムにより覆われている部分である。導体102aの一方の端部及び導体102bの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、導体102aの他方の端部及び導体102bの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。同様に、導体102cの一方の端部及び導体102dの一方の端部は図示しない終端構造によりブリッジされており、導体102cの他方の端部及び導体102dの他方の端部はアダプター及びコネクタ等を介して図示しない制御基板に接続されている。
アダプター97は、コネクタ99と嵌合し、導体102aを露出させてなる第1接触部105a及び第2接触部106a、並びに導体102dを露出させてなる第1接触部105d及び第2接触部106dを備えている。第1接触部105a,105d及び第2接触部106a,106bの接続面は、同一方向に露出している。第1接触部105aは、カバーフィルム103に開口部108aを設けることにより導体102aを露出させて形成されている。第2接触部106aは、カバーフィルム103に開口部109aを設けることにより導体102aを露出させて形成されている。また、第1接触部105a及び第2接触部106aは、分離部107aにより分離されている。同様に、第1接触部105dは、カバーフィルム103に開口部108dを設けることにより導体102dを露出させて形成されている。第2接触部106dは、カバーフィルム103に開口部109dを設けることにより導体102dを露出させて形成されている。また、第1接触部105d及び第2接触部106dは、分離部107dにより分離されている。一方、導体102b,102cは、第1接触部、第2接触部及び分離部を有していない。アダプター(ハウジング)97は第1接触部105a,105d及び第1接触部106a,106dの裏側に固定されている。
コネクタ99は、図78に示すように、接点を同一方向に向けて露出させている4つの第1コンタクト100a〜100d及び4つの第2コンタクト101a〜101dを備えている。第1コンタクト100a,100dのそれぞれは、アダプター97とコネクタ99とが嵌合することにより、第1接触部105a,105dのそれぞれと接続する。同様に、第2コンタクト101a,101dのそれぞれは、アダプター97とコネクタ99とが嵌合することにより、第2接触部106a,106dのそれぞれと接続する。アダプター97とコネクタ99とが嵌合することにより、発光素子基板88及びFFC98は電気的に接続し、ひいては発光素子基板88及び制御基板がFFC98を介して電気的に接続する。
上述の第2〜第7の実施の形態に係る配線構造によれば、例えばロボット等による自動組立や自動配線を可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。また、基板の代わりにFFCを用いているため、低コスト化も実現することができる。
また、上述の各実施の形態に係る配線構造によれば、アダプターがFFC(導体)の長手方向と交差する方向からコネクタに押し込まれることにより、コネクタと嵌合するため(縦嵌合するため)、例えばロボット等による自動組立や自動配線を容易に可能とする簡易組立及び簡易配線を実現することができる。
なお、図78及び図79に示す配線構造96は導体102a〜102dの一方の端部に終端構造を有しているが、終端構造に代えて例えば上述の第3及び第6の実施の形態に係る配線構造と同様のFFCを折り返す配線構造であってもよい。
また、上述の第2及び第7の実施形態に係る終端構造に代えて、図80及び図81に示す終端構造115または図82及び図83に示す終端構造119を用いてもよい。なお、図80〜図83においては、終端構造115,119が4芯のFFC111,121をブリッジしているが、2芯または6芯以上のFFCをブリッジする場合においても終端構造115,119の構成を用いることができる。
図80(A)は終端構造115の構成を示す図、図80(B)は図80(A)のA−A断面図、図80(C)は図80(A)のB−B断面図、図81は終端構造115の構成を示す分解図である。終端構造115は、ハウジング110及び2つのコンタクト118a,118bを有し、コンタクト118a,118bは、ハウジング110内に圧入されている。ハウジング110は、FFC111が挿入される挿入口117、及びFFC111を係止する係止部113を備えている。FFC111が挿入口117より挿入されると、係止部113は、FFC111に設けられている開口部114と係合し、FFC111が挿入口117から脱抜することを防止する。コンタクト118a,118bは、FFC111を挟持するための挟持部112a〜112hを備えている。挟持部112a,112eは、FFC111の接触部116a部分を挟持し、挟持部112aは、接触部116aと電気的に接続する接点部としても機能する。同様に、挟持部112b、112fは接触部116b、挟持部112c,112gは接触部116c、挟持部112d,112hは接触部116dの部分をそれぞれ挟持し、挟持部112bは接触部116bと、挟持部112cは接触部116cと、挟持部112dは接触部116dと電気的に接続する接点部としても機能する。即ち、コンタクト118aは、挟持部(接点部)112aと接続する接触部116aを含む導体と、挟持部(接点部)112bと接続する接触部116bを含む導体とをブリッジし、コンタクト118bは、挟持部(接点部)112cと接続する接触部116cを含む導体と、挟持部(接点部)112dと接続する接触部116dを含む導体を含む導体とをブリッジする。
図82(A)は終端構造119の構成を示す図、図82(B)は図82(A)のA−A断面図、図82(C)は図82(A)のB−B断面図、図83は終端構造119の構成を示す分解図である。終端構造119は、ハウジング120及び2つのコンタクト121a,121bを有し、コンタクト121a,121bは、ハウジング120内に圧入されている。ハウジング120は、FFC121が挿入される挿入口123を備えている。コンタクト121a,121bは、FFC121を係止する2つの係止部124a,124b、及びFFC121を挟持するための挟持部122a〜122hを備えている。係止部124aは挟持部122eと122fとの間に、係止部124bは挟持部122gと122hとの間に形成されている。FFC121が挿入口123より挿入されると、係止部124a,124bは、FFC121に設けられている2つの開口部125a,125bとそれぞれ係合し、FFC121が挿入口123から脱抜することを防止する。なお、開口部125aは接触部126aと126bとの間に、開口部125bは接触部126cと接触部126dとの間に形成されている。
挟持部122a,122eは、FFC121の接触部126a部分を挟持し、挟持部122aは、接触部126aと電気的に接続する接点部としても機能する。同様に、挟持部122b、122fは接触部126b、挟持部122c,122gは接触部126c、挟持部122d,122hは接触部126dの部分をそれぞれ挟持し、挟持部122bは接触部126bと、挟持部122cは接触部126cと、挟持部122dは接触部126dと電気的に接続する接点部としても機能する。即ち、コンタクト121aは、挟持部(接点部)122aと接続する接触部126aを含む導体と、挟持部(接点部)122bと接続する接触部126bを含む導体とをブリッジし、コンタクト121bは、挟持部(接点部)122cと接続する接触部126cを含む導体と、挟持部(接点部)122dと接続する接触部126dを含む導体を含む導体とをブリッジする。
終端構造119によれば、FFC121が脱抜することを防止するための係止部124a,124bが樹脂からなるハウジング120でなく金属からなるコンタクト121a,121bに設けられている。したがって、ハウジング120の構造(形状)を単純化することができる。また、金属で係止するため、係止強度を向上させることができる。
また、上述の実施の形態に係るアダプターに代えて、図84〜図87に示すアダプター127を用いることのできる。図84は、アダプター127にFFC128を取り付ける前の状態を示す図、図85は、アダプター127にFFC128を取り付けた状態を示す図、図86は、アダプター127と発光素子基板135に実装されるコネクタ138とを嵌合させた状態を示す図、図87は、図86のA−A断面図である。アダプター127の両側部には、コネクタ138と嵌合した際、コネクタ138からの脱抜を防止するためのロック構造が設けられている。ロック構造は、固定部134a,134bによりアダプター127本体の一方の側部に連結され、アダプター127本体に固定されている。また、ロック構造は、固定部134c,134dによりアダプター127本体の他方の側部に連結され、アダプター127本体に固定されている。
ロック構造は、アダプター127の一方の側部に操作部129a、バネ部(弾性部)133a及びロック部(係止部)136a、アダプター127の他方の側部に操作部129b、バネ部(弾性部)133b及びロック部(係止部)136bを備えている。機能としては、挿入によってロック部136a,136bが外側に移動し、バネ部133a,133bが弾性変形して元に戻り、操作部129a,129bを操作する事によって、バネ部133a,133bが弾性変形してロックが開く。操作する方向と外側に移動する方向は逆方向である。即ち、操作部129a,129bを内側に押し、ロック部136a,136bが外側に移動する。この動きを作る為に、操作部129a,129bとロック部136a,136bの間に支点が必要となる。
ロック構造は、一般的にはプラグコネクタのケーブル側に取り付けられている。両サイドに対で構成される。当然、ロック構造とプラグコネクタの間に連結部がある。一般的なロック構造として、連結部が支点の役割りをしている。弾性部は、支点周りにある。これに対し、図84〜図87に示すロック構造では、連結部134a,134bは、操作部129a,129bとロック部136a,136bの関係に対して左右両端にある。支点132a,132bは、ロック構造側は凸を相手側コネクタの面に当てて形成している。バネ部133a,133bは、中央部にある支点132a,132bと左右連結部134a,134bの間にある。
配線構造の製造工程において、まず、コネクタ138を実装した発光素子基板135が取付部材137に取り付けられた後、コネクタ138の上方にアダプター127が位置するようにFFC128を取付部材137上に配置する。次に、アダプター127の上面をコネクタ138に押し付けると、係止部136aが支点132aを軸として弾性部133aの弾性力により外側に回動し、同様に係止部136bが支点132bを軸として弾性部133bの弾性力により外側に回動する。そして、アダプター127はコネクタ138に挿入され、係止部136aはコネクタ138の係合部139aに、係止部136bはコネクタ138の係合部139bにそれぞれ係合し、アダプター127はコネクタ138にロックされる。
一方、コネクタ138からアダプター127を抜去する際、力点129a,129bそれぞれにアダプター127の中央部に向けて力を加えると、支点132aを軸として弾性部133aの弾性力により外側に回動し,同様に支点132bを軸として弾性部133bの弾性力により外側に回動し、係止部136aと係合部139aとの係合及び係止部136bと係合部139bとの係合が外れ、コネクタ138からアダプター127を抜去することができる。この場合において、ロック部をアダプター127本体に固定する固定部134a〜134dと支点132a,132bとを別に設けることにより、アダプター127のサイズ、特にFFC128面内に対する高さを従来のものよりも低くすることができる。
また、アダプター127は、FFC128を固定する面に8個の突部130a〜130h及び図示しない2個の突部を備えている。図示しない2個の突部は、突部130a,130bと突部130c,130dとの間に設けられている。アダプター127にFFC128を取り付ける際、予めFFC128に8個の穴131a〜131h及び図示しない2個の穴を開けておき、対応する突部と穴、即ち穴131aに突部130aを挿通させ、同様に穴131bに突部130bを、穴131cに突部130cを、穴131dに突部130dを、穴131eに突部130eを、穴131fに突部130fを、穴131gに突部130gを、穴131hに突部130hを、図示しない穴に図示しない突部をそれぞれ挿通させた後、突部130a〜130hの上部を機械的に押し潰すことによりアダプター127にFFC128を固定する(図85参照)。なお、機械的に突部を押し潰す方法に代えて、超音波で突部を潰す方法を用いてアダプター127にFFC128を固定してもよい。突部130a〜130h等及び穴131a〜131h等は、アダプター127に対してFFC128を位置決めし、FFC128をアダプター127に固定する。また、図84〜図87においては、FFC128の導体を露出させてなる接触部の図示を省略している。
また、上述の各実施の形態に係るアダプターに代えて、図88及び図89に示すアダプター200を用いることのできる。図88は、アダプター200にFFC141を取り付けた状態を示す図、図89は、アダプター200にFFC141を取り付ける前の状態を示す図である。アダプター200は、アダプター本体部140及び固定部材142により構成されている。アダプター本体部140の一方の側部には係合部144a,144b及び他方の側部には図示しない係合部が設けられている。また、アダプター本体部140は、FFC141を固定する面に6個の突部146を備えている。また、アダプター本体部140には、上部に棒状部145a,145c及び下部に棒状部145b,145dが設けられている。
固定部材142の一方の側部には係止部143a,143b、他方の側部には係止部143c及び図示しない係止部が設けられている。また、固定部材142には、2つの貫通孔143c,143d及び2つの図示しない貫通孔が設けられている。
アダプター本体部140にFFC141を取り付ける際、予めFFC141に6個の穴147を開けておき、対応する突部146と穴147、即ちそれぞれの穴147に対応する突部146を挿通させることによりアダプター本体部140とFFC141との位置決めを行う。アダプター本体部140に対してFFC141が位置決めされた後、アダプター本体部140の棒状部145a〜145dを固定部材142の貫通孔199c,199d及び図示しない2つの貫通孔にそれぞれ挿通させることにより、アダプター本体部140と固定部材142との位置決めを行う。アダプター本体部140に対して固定部材142が位置決めされた後、固定部材142が上方からアダプター本体部140に向けて押し付けられることにより係止部143a〜143c及び図示しない係止部のそれぞれが対応する係合部144a,144bまたは図示しない2つの係合部と係合し、固定部材142がアダプター140に固定され、且つFFC141がアダプター本体部140に固定される。なお、図88及び図89においては、FFC141の導体を露出させてなる接触部の図示を省略している。
また、上述の各実施の形態に係るFFCと電源基板(制御基板)とをつなぐ電源アダプター及び電源コネクタに代えて、図90〜図92に示す電源アダプター147及び電源コネクタ151を用いることもできる。図90は、二つの回路に対応した電源コネクタ151の形状を示した図であって、電源アダプター147と電源コネクタ151とが嵌合した状態を示す図、図91は、電源コネクタ151の構成を説明するための分解図、図92は、電源アダプター147の構成を説明するための分解図である。
電源アダプター147に組み込まれるFFC158は、図90〜図93に示す例において、4本並んだ導体を有しており、両サイドに第1接触部160a,160b、図示しない第2接触部及び分断部(分離部177及び図示しない分離部)を有する。第1接触部160a,160b及び第2接触部は背向しており、分離部177及び図示しない分離部は、第1接触部160a,160bと第2接触部とを分断する。一方、中央の2本の導体は、分断部を持たず、スルーであり、電源コネクタ151と電気的に接続しない。分断部により分断された第1接触部160a,160b及び第2接触部は、それぞれ+と−となる。例えば1番ピンの−側の第1接触部160aからインプットされた信号は、FFC158の一方の端部で2番ピンと終端されて電源アダプター147内をスルーし、FFC158の他方の端部で終端して1番ピンを経由して電源アダプター147の+側の第2接触部から電源基板150に実装されている電源コネクタ151と接続する。本例では、2つの回路ブロックに対応した構造である。
電源アダプター147は、取付部材149にフレキシブルに嵌め込まれるアダプター本体部155及びアダプター本体部155に嵌め込まれる固定部材157を備えている。アダプター本体部155は、取付部材149に固定するための2つの係止部156a,156b及び図示しない2つの係止部を備えている。また、アダプター本体部155は、弾性部178a,178c及び図示しない2つの弾性部を備えている。弾性部178aは係止部156aの近傍に、弾性部178cは図示しない係止部の近傍に、図示しない弾性部は係止部156b及び図示しない係止部の近傍に配置されている。また、アダプター本体部155は、取付部材149の開口部148に挿入される側の面内に矩形状の開口部179,180及び図示しない2つの開口部を備えている。また、アダプター本体部155は、取付部材149の開口部148に挿入される側の面内に、電源アダプター147を取付部材149の開口部148へと案内するガイド部184を備えている。
また、アダプター本体部155には、金属からなる中継検査用コンタクト159a,159b,161a,161bが組み込まれている。コンタクト159aの接点181aは、第1接触部160aに背向する第2接触部に接続されており、コンタクト159aのパッド182aは、アダプター本体部155の図示しない開口部から接触可能な位置に配置される。同様に、コンタクト159bの接点181bは、第1接触部160bに背向する第2接触部に接続されており、コンタクト159bのパッド182bは、アダプター本体部155の開口部180から接触可能な位置に配置される。コンタクト161aの図示しない接点は、第1接触部160aに接続されており、コンタクト161aのパッド183aは、アダプター本体部155の図示しない開口部から接触可能な位置に配置される。同様に、コンタクト161bの図示しない接点は、第1接触部160bに接続されており、コンタクト161bのパッド183bは、アダプター本体部155の開口部179から接触可能な位置に配置される。
電源コネクタ151は、電源基板150に実装されており、ハウジング152、第1コンタクト153a,153b及び第2コンタクト154a,154bを備えている。第1コンタクト153aは電源アダプター147の第1接触部160aに、第1コンタクト153bは電源アダプター147の第1接触部160bに、第2コンタクト154aは第1接触部160aに背向する第2接触部に、第2コンタクト154bは第1接触部160bに背向する第2接触部にそれぞれ接続する。電源アダプター147及び電源コネクタ151は、取付部材149の取付面(電源基板150の基板面)に略平行方向に嵌合する。取付部材149には、開口部148が形成されている。開口部148には、電源アダプター147が配置される。開口部148には、係合部148a〜148dが設けられている。
図90〜図92に示す配線構造を用いたバックライト装置をアッセンブリする順として、取付部材149の所定位置にすべての図示しない発光素子基板を固定した状態で、FFC158に取り付けられている図示しない複数のアダプターと、発光素子基板に搭載された図示しないコネクタとを嵌合させ、これら嵌合と同時に電源アダプター147が取付部材149に固定される。
具体的には、ガイド部184が電源アダプター147を取付部材149の開口部148へと案内する。そして、電源アダプター147の係止部156aを取付部材149の係合部148aに、電源アダプター147の係止部156bを取付部材149の係合部148bbに、電源アダプター147の図示しない2つの係止部それぞれを取付部材149の係合部148c,148dに嵌め合わせ、電源アダプター147を取付部材149に固定する。即ち、FFC158の長さ方向における開口部148の長さは、電源アダプター147の長さより長く、係止部156a,156b等の係止量より短く形成される。よって、電源アダプター147の固定部(係止部156a,156b及び図示しない2つの係止部)が取付部材149の取付面と水平方向に可動し、弾性変位して元に戻って取付部材149に引っ掛かる。この固定部は電源アダプター147が可動方向に移動した時、元の位置に戻す機能も合わせ持っている。即ち、電源アダプター147は、取付部材149に対してFFC158の長さ方向に移動することができる。また、係止部156a,156b等は、FFC158の長さ方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、電源アダプター147は、取付部材149に対して所定の位置に戻ることができる。また、可動方向と90°方向には弾性部(センターリング用バネ)178a,178c及び図示しない2つの弾性部(センターリング用バネ)があり、元の位置に戻す機能を持っている。即ち、電源アダプター147は、取付部材149に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。
次に、発光素子基板搭載のコネクタと嵌合し、電源アダプター147が取付部材149に取り付けられた状態で通電による発光素子の点灯検査が行われる。具体的には、中継検査用コンタクト159a,159b,161a,161bの接触用パッド182a,182b,183a,183bに検査用プローブピンを当てて導通する。その後、取付部材149を180°反転させて、電源基板150を取付部材149と水平方向から装着する。
また、上述の各実施の形態に係るFFCと電源基板(制御基板)とをつなぐアダプター及びコネクタに代えて、図93〜図95に示すアダプター162及びコネクタ171を用いることもできる。図93(A)はアダプター162とコネクタ171とが嵌合した状態を示す平面図、図93(B)はその正面図、図93(C)は図93(A)のB−B断面図、図93(D)は図93(A)のA−A断面図である。図94は、図93に示す配線構造の分解図、図95は、アダプター162の分解図である。なお、図93及び図94においては、配線構造の説明の便宜上、取付部材163のサイズの実際のサイズより小さく、FFC164の長さを実際の長さより短く図示している。
取付部材(板金)163に固定されるアダプター162は、図90〜図92に示す電源アダプター147同様に固定部を持つ。アダプター162は、取付部材163にフレキシブルに嵌め込まれるアダプター本体部166及びアダプター本体部166にフレキシブルに嵌め込まれる固定部材167を備えている。アダプター本体部166は、取付部材163に固定するための4つの係止部173a〜173dを備えている。係止部173aは、2つのガイド部172aに挟まれており、2つのガイド部172aは、係止部173aを取付部材163に形成されている係合部169aへと案内する。同様に、係止部173bは2つのガイド部172bに、係止部173cは2つのガイド部172cに、係止部173dは2つのガイド部172dにそれぞれ挟まれており、ガイド部172b〜172dのそれぞれは、係止部173b〜173dのそれぞれを取付部材163に形成されている係合部169b,170a,170bのそれぞれへと案内する。アダプター本体部166は、固定部材167のガイドレール175等をスライド移動させて固定部材167を装着させるための図示しない2つのスリット部が形成されている。また、アダプター本体部166は、固定部材167を固定させ固定部材167の脱抜を防止するための2つの係止部(ロック部)174a,174b、2つの係止部166a,166c、係合部166d及び図示しない係合部を備えている。
固定部材167は、アダプター本体部166の図示しないスリット部をスライド移動するためのガイドレール175及び図示しないガイドレールを備えている。固定部材167は、アダプター本体部166に固定するための2つの係合部167a,167c、2つの係止部167b,167d及び図示しない2つの矩形状の窪みを備えている。FFC164は、固定部材167に取り付けられる(貼り付けられる)。即ち、固定部材(プラグ)167は、FFC164に固定される。
取付部材163には、3つの開口部168,169及び170が形成されている。開口部168は矩形状であって、開口部168にはアダプター162とコネクタ171との嵌合部が配置される。開口部169及び170は取付部材163にアダプター162を固定するために設けられており、開口部169及び170にはアダプター本体部166の両側部が配置される。開口部169の対向する両側部には係合部169a,169bが、開口部170の対向する両側部には係合部170a,170bが設けられている。コネクタ171は、制御基板165に実装されている。
アダプター本体部166に固定部材167を取り付ける際、固定部材(プラグ)164をFFC164に取り付けた後、アダプター本体部166に対して取付部材163と水平方向に装着される。即ち、スリット部にガイドレール175等が嵌め合わされて水平方向に移動し、係止部(ロック部)174a,174bの先端を固定部材164の端面が通過するときに移動方向と90°方向に弾性変形し、通過後に元の位置に戻ってロックを完了する。固定部材164は、ロック完了位置から更に奥側にスペースを持ち、スペース分が移動可能領域となる。このスライド装着時に、アダプター162のスリット部内にある係止部174a,174bが押し戻し部として機能し、即ち弾性変形して広がり、固定部材164中央部にあるV字形状の係合部167a,167bと係止部166a,166bの先端とが嵌め合う。
具体的には、固定部材167をアダプター本体部166にスライドインし、固定部材167のガイドレール175及び図示しないガイドレールがアダプター本体部166の図示しない2つのスライド部をスライド移動する。そして、アダプター本体部166の係止部174a,174bは固定部材167の図示しない窪みに、アダプター本体部166の係止部166aは固定部材167の係合部167aに、固定部材167の係止部167bはアダプター本体部166の図示しない係合部に、アダプター本体部166の係止部166cは固定部材167の係合部167cに、固定部材167の係止部167dはアダプター本体部166の係合部166dにそれぞれ嵌め合わされ、固定部材167がアダプター本体部166から脱抜することを防止する。
固定部材164中央部にあるV字形状部の係合部167a,167bと係止部166a,166bの先端とが嵌め合うことにより、スライド方向及び90°方向のセンターリングを行うことができる。ガイドレール175等とスリット部にスペースを設ければ、移動可能領域を作ることができる。即ち、アダプター本体部166の図示しないスリット部からスリット部までの長さは、固定部材167のガイドレール175から図示しないガイドレールまでの長さより長く(クリアランス)、スリット部の深さは、ガイドレール175が抜け落ちない程度に浅く、ガイドレール175が深さ方向にクリアランス分移動可能に深い。係止部166a,166c及び係止部167b,167dは、FFC164の幅方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、固定部材167は、アダプター本体部166に対してFFC164の幅方向に移動することができ、且つアダプター本体部166に対して所定の位置に戻ることができる。また、固定部材167は、固定部材167の突き当て部176a、176bがアダプター本体部166に突き当たっている状態における係止部174a,174bと図示しない窪みとの間のクリアランス分、FFC164の長さ方向に移動することができる。そして、固定部材167は、係止部(押し戻し部)166a,166c及び係止部(押し戻し部)167b,167dの弾性力を用いて(係止部166a,166c及び係止部167b,167dの係合する箇所がV字形状であることから)、アダプター本体部166に対して所定の位置に戻ることができる。即ち、固定部材167は、FFC164の長さ方向及び幅方向において、アダプター本体部166に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。
なお、固定部材164にスリット部を、アダプター本体部166にガイドレールを備える構成にしてもよい。また、固定部材164に押し戻し部を、アダプター本体部166にV字形状部を備える構成にしてもよい。
取付部材163にアダプター162を取り付ける際、ガイド部172a,172bがアダプター162の係止部173a,173bを開口部169の係合部169a,169bへと案内し、ガイド部172c,172dがアダプター162の係止部173c,173dを開口部170の係合部170a,170bへと案内する。そして、アダプター本体部166の係止部173aを取付部材163の係合部169aに、アダプター本体部166の係止部173bを取付部材163の係合部169bに、アダプター本体部166の係止部173cを取付部材163の係合部170aに、アダプター本体部166の係止部173dを取付部材163の係合部170bに嵌め合わせ、アダプター162を取付部材163に固定する。FFC164の長さ方向における開口部168〜169の長さは、アダプター本体部166の長さより長く、係止部173a〜173dの係止量より短く形成される。よって、アダプター162(アダプター本体部166)は、取付部材163に対してFFC164の長さ方向に移動することができる。また、係止部173a〜173dは、FFC164の長さ方向に対して弾性を有するため、これら弾性力を用いて、アダプター162(アダプター本体部166)は、取付部材163に対して所定の位置に戻ることができる。即ち、アダプター162(アダプター本体部166)は、取付部材163に対するフローティング機能及びセンターリング機能を有する。
図93〜図95に示す配線構造によれば、ガイド部172a〜172dの間に係止部173a〜173dが設けられているため、ガイド部172a〜172dが係止部173a〜173dを係合部169a,169b,170a,170bに案内することができる。したがって、取付部材163に対するアダプター162の位置決めを容易に行うことができ、ロボット等による自動組立や自動配線を迅速かつ確実に行うことができる。なお、ガイド部172a〜172dの面取り量を大きくすることにより係止部173a〜173dを係合部169a,169b,170a,170bに誘い込み量を増大させるなど、該面取り量を任意に設定することができる。また、図93〜図95に示す配線構造においては、スライド方向(FFC164の長さ方向)及び90°方向(FFC164の幅方向)の両方向を同一の部材(係止部166a,166c及び係止部167b,167d)で取付部材163に対するアダプター162の位置を押し戻しているが(センターリング機能)、スライド方向と90°方向とを別々の部材で押し戻してもよい。
上述の各実施の形態に係る配線構造の製造方法について説明する。まず、ラミネート機は、一製品(装置に組み込まれる状態の一本のFFC)において、カバーフィルムに複数の第1開口部を任意のピッチで形成する。及び第2開口部を形成する。第1開口部は、一製品(一本のFFC)において任意のピッチで複数形成される。第1開口部は、上述の発光素子基板に実装されるコネクタのコンタクトと接触する接触部を露出させるための開口である。第1開口部は、プレス金型のパンチで形成される。第1開口部は、一定のピッチで繰り返し同一の形状で形成される。なお、第1開口部は、一定のピッチに限らず、任意のピッチで形成されてもよい。ラミネート機において、カバーフィルムは常時送られており、必要なタイミングでパンチされる。
次に、ラミネート機は、一製品(装置に組み込まれる状態の一本のFFC)において、カバーフィルムに、第1開口部の形状と異なる形状を有する1つ(単一)の第2開口部を、第1開口部間(隣り合う第1開口部と第1開口部との間)に形成する。第2開口部は、複数の第1開口部に加えて、上述の電源基板(制御基板)に実装されるコネクタのコンタクトと接触する接触を露出させるために形成される開口である。二つパンチを使用する。なお、別の例では、第1開口部の位置をピッチ方向及び幅方向にシフトして第1開口部を形成する(例えば図44の分離部19a〜19hの位置を参照)。この場合、プレス金型のパンチ位置をピッチ方向にシフトさせて幅方向にシフトさせる。ピッチ方向は、必要なタイミングでパンチする。これら第1開口部及び第2開口部を形成する工程は、ラミネート工程の前半である。
次に、帯状の導体、前記カバーフィルム及びベースフィルムを前記導体の長手方向に引っ張った状態で、前記カバーフィルムを前記導体の表面に、前記ベースフィルムを前記導体の裏面に貼り付ける(貼付工程)。これら第1開口部及び第2開口部を形成する工程及び貼付工程は、複数の製品をピッチ方向に並べて(繋がった状態で)貼り付け工程迄行い、その後各製品に分ける(スリットする)。
第1開口部及び第2開口部形成工程及び貼付工程をラミネート機で行った後、第1開口部及び第2開口部から露出した導体にメッキを施す(メッキ工程)。
次に、第1開口部周辺及び第2開口部周辺にハウジングの凸部との位置決め固定の為の穴を形成する(打孔工程)。そして、第1開口部から露出する導体からなる第1接触部と第1開口部から露出する導体からなる第2接触部との間の導体を分離し(第1分離工程)、且つ第2開口部から露出する導体からなる第1接触部と第2開口部から露出する導体からなる第2接触部との間の導体を分離する(第2分離工程)。打孔工程、第1分離工程及び第2分離工程は同時に行う場合もある。これらの工程においては、CCDカメラで第1接触部及び第2接触部の少なくとも一方を感知し、パンチで穴開けを行う。CCDカメラにより精度を高めている。
次に、アダプター(プラグ部品)を上記工程において完成したFFCに取り付ける(プラグ部品取付工程)。具体的には、パーツフィーダー等によってハウジング(樹脂部材)を供給し(樹脂部材供給工程)、FFCに開けられた穴または第1開口部をCCDカメラで認識し、FFCの基準穴位置を樹脂部品の突部(ボス)位置に合わせ(位置合せ工程)、必要な形状(クランク形状)にフォーミングする(フォーミング工程)。フォーミング工程では、形状に準じたパンチを置き方向から押し当てる。その場合、樹脂部品そのものが受け台の役割りを果たす。パンチで樹脂形状に準じた形状にフォーミングされたFFCは、底面にあるボス(例えば図84の突部130a〜130h)が貫通して配置される。樹脂部品(ハウジング)のボス(突部)の先端を潰すことによって、FFCはハウジングに固定される(固定工程)。ボスの先端を潰す方法としては超音波、メカ的に潰す方法がある。別の方法として、ハウジングとは別部品をFFCを覆うようにプラグと固定する構造がある。
次に、対象となる導体を半田ブリッジや、終端コネクタ(例えば図80〜図83の終端構造115,119を参照)によって終端構造を形成する(終端工程)。終端コネクタは、コンタクト(接触子)を保持し、FFCケーブルを受け入れるハウジング、対象となる導体と接触するバネ性を有した接触子を持ち、その接触子は、もう一方の導体と接触する接触子と一体に形成される。終端コネクタは、FFC先端側から挿入されるが、抜け防止構造を持つ。FFCにロック用穴を形成し、モールド部品にロックバネを持たせる構造や、二つの接触子の中央にロック部を一体で形成する構造などがある。挿入性の改善に、コネクタに挿入される部分について、FFCの裏面に補強版を裏打ちする場合もある。
また、図96は、図20に示すフレキシブルフラットケーブルを梱包としてリール状に巻いた状態を示す図である。フレキシブルフラットケーブルは、1つの製品分リールから引き出されて切断されて使用される。製品間の導体は予備で抜いておき、製品間のフィルム部のみ切断される。なお、上述の他のFFCにおいても、図76に示すように、梱包としてリール状に巻き、リールから引き出し切断して使用することができる。
なお、上述の各実施の形態において、照明装置(バックライト装置)に本発明の配線構造を採用した場合を例に挙げて説明したが、本発明の配線構造は照明装置以外の電子機器(例えば車両)にも採用することができる。