JPH04206374A - プリント基板の接続装置 - Google Patents

プリント基板の接続装置

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JPH04206374A
JPH04206374A JP2333812A JP33381290A JPH04206374A JP H04206374 A JPH04206374 A JP H04206374A JP 2333812 A JP2333812 A JP 2333812A JP 33381290 A JP33381290 A JP 33381290A JP H04206374 A JPH04206374 A JP H04206374A
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JP
Japan
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connector
conductive
printed circuit
circuit board
flexible cable
Prior art date
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Pending
Application number
JP2333812A
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English (en)
Inventor
Yutaka Fujiwara
豊 藤原
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH04206374A publication Critical patent/JPH04206374A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高密度にフレキシブルプリント基板をコネク
タ接続するプリント基板の接続装置に関するものである
C従来の技術] 従来高密度にフレキシブルプリント基板(以下「フレキ
」と略称する)をコネクタに接続するためには第1O図
に示すように、両面フレキを用いるもので、この両面フ
レキはその表面および裏面に電極パターン41a、41
bが形成されていて、この部分をコネクタに挿入するこ
とで電極41a、41bは導電端子部の各接点3a、3
bと接続される。また、電極41 a。
41b1接点3a、3bが両面に配置されていることは
、コネクタを小型化することが可能でり、近年の電子回
路基板の小型化技術には不可欠である。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、高密度にフレキを接続するために両面フ
レキを用いることは、多層基板を用いることから、ラミ
ネート等の工数および材料代が増加することにより、コ
ストアップとなる。
また、両面フレキは、表面および裏面におけるラミネー
ト、エツチング処理を施す際、マスキング等の工程を独
立に行なうため、電極41 a。
41bのズレが大きくなり、限られた領域内に多くの導
電パターンを位置ずれすることなく形成することが困難
となり、そのため小型化には限界がある。
本発明の目的は、高密度にしかも位置ずれすることなく
多くの接続用導電パターンを一箇所に設けることができ
、小型を図ることが可能なプリント基板の接続装置を提
供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記した目的を実現する本発明は、フレキノプルプリン
ト基板の表面に形成された複数の導電パターンの端部を
少なくとも2群に分けて接続用の端子部とし、該接続用
端子部の2群間を折り曲げることによって接続用端子部
を上記基板の両面に形成し、該両面の接続用端子部に対
向するように複数の導電端子部がコネクタに形成され、
該コネクタに上記プリント基板が差し込まれることによ
り上記接続用端子部が上記導電端子部に接続されるよう
に構成したものである。
[作用] 上記した構成のプリント基板の接続装置は、例えば帯状
に形成されたフレキ本体に、長さ方向に沿って前後にそ
れぞれ複数の導電端子部を形成し、これを折り曲げるこ
とにより両面にそれぞれ導電端子部が形成され、このフ
レキをコネクタに差し込むことになる。したがって、フ
レキに高密度にしかも位置ずれすることなく多くの接続
用導電パターンを一箇所に設けることができ、小型化を
可能としたものである。
[実施例] 以下、第1図〜第9図に示した実施例により本発明の詳
細な説明する。
第1図は本発明によるフレキの組立状態の第1の実施例
を示す斜視図である。1は複数の導電パターン部1dが
帯状に形成されたフレキシブルプリント基板(以下「フ
レキ」と略する)で一部が折曲されており、表面側に接
続用の端子となる複数本の電極パターンlaが形成され
ている。2はコネクタで、側面に接続用端子が挿入され
る挿入口2aが開口されており、3a。
3bは導電端子である。
第2図は、第1図に示すフレキ1の接続用端子の展開状
態を示すもので、導電パターン1dの端部は2群に分け
て電極パターンla、lbを形成し、これらの電極パタ
ーン部1a、1bとの間において、例えば破線ICで示
す位置を折り曲げ位置として縦折りに折り曲げることに
より、互いに外側に導電部を露出させた状態で表裏面に
電極パターンla、lbが形成されることになる。
複数の導電パターン1dはその先端部に第1の電極パタ
ーンla、さらに前方位置に第2の電極パターン部1b
が形成されていて、これら電極パターン1aと1bはそ
れぞれ互い違いに形成されている。すなわち、電極パタ
ーンla。
1bとの長さ方向の別位置に分けて設けることにより、
電極パターン1a、1bの数を多く、例えば2倍形成す
ることができるようにしている。
コネクタ2には第3図に示すように、ある程度のバネ性
を有する導電端子3a、3bが上下に対向してそれぞれ
複数並設されていて、フレキ1をコネクタ2に差し込む
ことにより、電極パターンla、lbが導電端子3a、
3b接続される。
第4図〜第7図は、本発明の第2の実施例を示す図面で
ある。
第4図は、第2の実施例のフレキの組立状態を示す斜視
図である。1eは係合のために設けられた切欠部であり
、1fは切欠によって生じたフレキ1の凸部であり、2
aはコネクタ2に形成されたスリット状の挿入口である
が、フレキ1の切欠部1eを有する端部と係合するよう
に中央下部に段差部2bが設けられている。2bの幅は
、フレキの1fの幅より若干大きく形成されている。
第5図は、フレキとコネクタの接合状態を示す組立断面
図である。コネクタの導電端子13a  ’はフレキ挿
入方向にずらして設けられているため、フレキ1には下
向きの力が働き、フレキ末端の凸部Ifがコネクタ2の
挿入口2aの中央段差部2bに落とし込まれ、フレキ1
とコネクタ2が係合される。従って、フレキlまたはコ
ネクタ2に不用意に外力が働いても、両者が外れること
はない。
一方、フレキlをコネクタ2から外す場合は、フレキl
の弾性を利用して矢印Aと反対方向に持ち上げることに
よりフレキ凸部1fが段差2bから外れて係合が解除さ
れ、フレキ1をコネクタ2から取り外すことができる。
第4.7図に示したフレキ挿入口2aの高さは説明のた
めの例示であり、フレキ1を取り外す際に上方へ持ち上
げて係合が外れるだけの最小限の高さがあればよい。
第6図は、第4図に示すフレキ1の展開状態を示す正面
図であり、第7図はコネクタ2の上部をカットした斜視
図である。
第8図および第9図は、本発明の第3の実施例を示す図
面である。
第8図に示すように、複数の電極パターンは並設されて
形成されており、lhは凸部1gが挿入される開口部で
ある。フレキを横折り、すなわち折り曲げ位置1cから
折り曲げることにより、差し込み部の両面に電極パター
ンを設けることができる。
第9図は、第8図のフレキを折り曲げた状態を示す斜視
図であり、凸部1gは開口部1hに挿入されている。こ
の状態で第1の実施例のコネクタに挿入することにより
、電極パターンla。
1bは、コネクタの導電端子3a、3bと接続される なお、フレキの折り曲げ形状は、前記実施例に限定され
るものではない。さらに、折り曲げの形状保持の手段と
して、フレキの内側面を接着する方法を採用してもよい
[発明の効果コ 以上、前記したように本発明によれば、フレキシブルプ
リント基板の表面に形成された複数の導電パターンの端
部を少な(とも2群に分けて接続用の端子部とし、該接
続用端子部の2群間を折り曲げることによって接続用端
子部を上記基板の両面に形成し、該両面の接続用端子部
に対向するように複数の導電端子部がコネクタに形成さ
れ、該コネクタに上記プリント基板が差し込まれること
により上記接続用端子部が上記導電端子部に接続される
ように構成したことにより、フレキに高密度でしかも位
置ずれすることな(多くの接続用導電パターンを一箇所
に設けることができ、小型化が可能となり、しかもコネ
クタは小型化された従来の両面用フレキを用いることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例のフレキとコネクタを示
す斜視図、第2図は第1図に示すフレキの展開状態の平
面図、第3図は第1図に示すコネクタにフレキを組付け
た状態を示す断面図、第4図は第2の実施例を示す斜視
図、第5図は第4図の組付状態を示す断面図、第6図は
第4図に示すフレキの展開図、第7図は第4図に示すコ
ネクタの一部切欠斜視図、第8図は第3の実施例に係る
フレキの展開図、第9図は第8図に示すフレキの折り曲
げ状態を示す斜視図。 第1O図は従来例の断面図を表す。 l・・フレキ本体 2・・・コネクタ la、lb・・・導電パターン 3a、3b・・・導電端子 ロー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 フレキシブルプリント基板の表面に形成された複数
    の導電パターンの端部を少なくとも2群に分けて接続用
    端子部とし、該接続用端子部の2群間を折り曲げること
    によって接続用端子部を上記基板の両面に形成し、該両
    面の接続用端子部に対向するように複数の導電端子部が
    コネクタに形成され、該コネクタに上記プリント基板が
    差し込まれることにより上記接続用端子部が上記導電端
    子部に接続されるように構成したことを特徴とするプリ
    ント基板の接続装置。 2 請求項1において、上記接続用端子部の2群間の折
    り曲げは縦折りに折り曲げて両面に端子部を構成するこ
    とを特徴とするプリント基板の接続装置。 3 請求項1において、上記2群間の折り曲げは横折り
    に折り曲げて端子部を構成したことを特徴とするプリン
    ト基板の接続装置。 4 請求項1、2または3において、フレキシブルプリ
    ント基板の折り曲げられた接続用端子部は切欠が設けら
    れており、コネクタは基板の挿入口並びに段差部が形成
    され上記コネクタに上記プリント基板が差し込まれた際
    に上記切欠部が上記段差部に係合することを特徴とする
    プリント基板の接続装置。
JP2333812A 1990-11-30 1990-11-30 プリント基板の接続装置 Pending JPH04206374A (ja)

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