JP2007220631A - カードエッジ型コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供する。
【解決手段】FPC11は、少なくとも接続端子部111を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム112上に銅箔等の配線パターン113を形成し、その上を樹脂のカバーレイ114で覆ったものである。このFPC11の先端部11aは、絶縁フィルム112を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ114の先端部11aに隣接する基端側には、複数の開口115が形成されている。これら複数の開口115が、それぞれ接続端子部111として機能する。
【選択図】図1
【解決手段】FPC11は、少なくとも接続端子部111を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム112上に銅箔等の配線パターン113を形成し、その上を樹脂のカバーレイ114で覆ったものである。このFPC11の先端部11aは、絶縁フィルム112を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ114の先端部11aに隣接する基端側には、複数の開口115が形成されている。これら複数の開口115が、それぞれ接続端子部111として機能する。
【選択図】図1
Description
本発明は、FPC(Flexible Printed Circutis)、FFC(Flexible Flat Cable)等の可撓性基板を用いたカードエッジ型コネクタに関する。
従来から、可撓性基板を用いたカードエッジ型コネクタでは、可撓性基板の引抜力に対して、端子の接触圧力を高めて保持力を向上させる方法(特許文献1)や、可撓性基板またはその補強板部分に加工部(係止部)を設け、コネクタに係合させ保持力を向上させる方法(特許文献2)が開示されている。
実公昭60−25829号公報
実開平5−92969号公報
しかしながら、特許文献1及び2に開示されたカードエッジ型コネクタであっても、接続端子が少ない場合にあっては、可撓性基板の引き抜きに対する引抜力が低く、接続端子との十分な保持力を維持することができないという問題がある。また、可撓性を有する基板の場合にあっては、多数箇所に加工が必要となり、その加工を施す箇所の割合だけ可撓性基板の幅を大きくする必要があり、製造コストの面においても安価ではない。
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。
本発明に係る第1のカードエッジ型コネクタは、可撓性基板と、カード端子を挿入可能であると共に該カード端子を前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタと備えるカードエッジ型コネクタであって、前記可撓性基板は、可撓性絶縁基板と、該可撓性絶縁基板の一方の面に形成された配線パターンと、該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、前記可撓性基板の先端部を除く前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出された前記接続端子に接続される接続端子部とを備え、前記可撓性基板の先端部は前記可撓性絶縁基板を内側にして折り返されていることを特徴とする。
このような構成により、折り曲げられた可撓性基板の反力により、接続端子との接圧を向上させ、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
また、第2のカードエッジ型コネクタは、可撓性基板と、前記可撓性基板を支持する支持部材と、カード端子を挿入可能であると共に該カードを前記支持部材に支持された前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタとを備えるカードエッジ型コネクタであって、前記可撓性基板は、可撓性絶縁基板と、該可撓性絶縁基板上に形成された配線パターンと、該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、前記支持部材に支持される前記可撓性基板の先端部と、前記先端部を除く前記配線パターン上の前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出され前記接続端子に接続される接続端子部とを備えることを特徴とする。
このような構成により、可撓性基板の先端部が簡易な構造で支持部材に支持されるので、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
本発明によれば、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係るカードエッジ型コネクタの一実施形態について説明する。
[第1実施形態]
はじめに、本発明の第1実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
はじめに、本発明の第1実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係るカードエッジ型コネクタのFPCを取り外した状態を示す斜視図であり、図2は、カードエッジ型コネクタのFPCを接続した状態を示す図1のA−A’断面図である。
図1に示すように、カードエッジ型コネクタ1は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)11と、カード端子を挿入可能であると共にそのカード端子をFPC11に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ12とから構成されている。
以下、カードエッジ型コネクタにおいて、カード端子が挿入される側を先端とし、その先端の逆側を基端とする。
FPC11は、少なくとも接続端子部111を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム112上に銅箔等の配線パターン113を形成し、その上を樹脂のカバーレイ114で覆ったものである。
このFPC11の先端部11aは、絶縁フィルム112を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ114の先端部11aに隣接する基端側には、複数の開口115が形成されている。これら複数の開口115が、それぞれ接続端子部111として機能する。
コネクタ12は、FPC11と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子121と、この接続端子121を内部に収容するハウジング122から構成されている。
接続端子121は、例えば図2に示すように、金属板をプレス加工して形成され、基端側にFPC11の接続端子部111から圧接される圧接部121aが形成され、先端側にカード端子が挿入されるスリット121bが形成されて、カード端子から圧接される圧接片121c,121dを有する圧接部121eが形成されている。また、接続端子121は、その中央付近に開口121fが形成されている。
ハウジング122は、例えば、図2に示すように、基端側にFPC11の接続端子部111が挿入される平型の挿入口122aが設けられ、先端側に複数の接続端子121をそれぞれ収容する端子収容口122bが形成されている。これら挿入口122aの底面と、端子収容口122bの上面及び底面は、FPC11の接続端子部111が接続端子121に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング122の挿入口122aの縁部近傍には底面から突出した突出部122cが形成されている。また、ハウジング122は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス122dを有しており、このランス122dに接続部121の開口121fが嵌合される。
このように、第1実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口121fの嵌合によりハウジング122に位置決めされた接続端子121の圧接部121aにFPC11の接続端子部111が圧接される。このFPC11は、その先端部11aから折り曲げられているので、FPC11の反力が作用し、接続端子121との接圧を向上させ、FPC11の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図3は、本発明の第2実施形態に係るカードエッジ型コネクタのFPCを取り外した状態を示す斜視図であり、図4は、カードエッジ型コネクタのFPCを接続した状態を示す図3のB−B’断面図である。
図3に示すように、カードエッジ型コネクタ2は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)21と、カードを挿入可能であると共にそのカードをFPC21に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ22とから構成されている。
FPC21は、少なくとも接続端子部211を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム212上に銅箔等の配線パターン213を形成し、その上を樹脂のカバーレイ214で覆ったものである。
このFPC21の先端部21aは、絶縁フィルム212を内側にして折り曲げられており、先端部21a及びその折り曲げられた稜線をまたいでカバーレイ214には、開口215が形成されている。この開口215が接続端子部211として機能する。
コネクタ22は、FPC21と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子221と、この接続端子221を内部に収容するハウジング222から構成されている。
接続端子221は、例えば図4に示すように、金属板をプレス加工して形成され、その基端側にFPC21が挿入されるスリット221aが形成されて、FPC21から圧接される圧接片221b,221cを有する圧接部221dが形成されている。また、同様に、接続端子221の先端側には、カード端子が挿入されるスリット221eが形成されて、カード端子から圧接される圧接片221f,221gを有する圧接部221hが形成されている。また、接続端子221は、その中央付近に開口221iが形成されている。
ハウジング222は、例えば、図4に示すように、基端側にFPC21の接続端子部211が挿入される平型の挿入口222aが設けられ、先端側に複数の接続端子221をそれぞれ収容する端子収容口222bが形成されている。これら挿入口222aの底面と、端子収容口222bの上面及び底面は、FPC11の接続端子部211が接続端子221に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング222の挿入口222aの縁部近傍には底面から突出した突出部222cが形成されている。また、ハウジング222は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス222dを有しており、このランス222dに接続端子221の開口221iが嵌合される。
このように、第2実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口221iの嵌合によりハウジング222に位置決めされた接続端子221の圧接部221aにFPC21の接続端子部211が圧接される。このFPC21は、その先端部21aから折り曲げられているので、FPC21の反力が作用し、接続端子221との接圧を向上させ、FPC21の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。さらに、FPC21の両面に接続端子部211が形成されているので、接続面積が増加し、第1実施形態と比較して、接続端子221との接続が確実に保障される。
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第3実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図5は、本発明の第3実施形態に係るカードエッジ型コネクタのFPCを取り外した状態を示す分解斜視図であり、図6は、カードエッジ型コネクタのFPCを接続した状態を示す図5のC−C’断面図である。
図5に示すように、カードエッジ型コネクタ3は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)31と、カードを挿入可能であると共にそのカードをFPC31に電気的に接続する第1実施形態と同様の接続端子121を有するコネクタ32とから構成されている。
FPC31は、少なくとも接続端子部311を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム312上に銅箔等の配線パターン313を形成し、その上を樹脂のカバーレイ314で覆ったものである。
このFPC31の先端部31aは、絶縁フィルム312を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ314の先端部31aに隣接する基端側には、複数の開口315が形成されている。この開口315が接続端子部311として機能する。すなわち、FPC31は、第1実施形態と略同様の構成であり、唯一異なる点は、その折り曲げた絶縁フィルム312の間に補強板316が設けられている点である。
コネクタ32は、FPC31と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子121と、この接続端子121を内部に収容するハウジング322から構成されている。なお、接続端子121は、第1実施形態と同様なので、その説明は省略する。
ハウジング322は、例えば、図6に示すように、基端側にFPC31の接続端子部311が挿入される平型の挿入口322aが設けられ、先端側に複数の接続端子121をそれぞれ収容する端子収容口322bが形成されている。これら挿入口322aの底面と、端子収容口322bの上面及び底面は、FPC31の接続端子部311が接続端子121に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング322の挿入口322aの縁部近傍には底面から突出した突出部322cが形成されている。また、ハウジング322は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス322dを有しており、このランス322dに接続部121の開口121fが嵌合される。
このように、第3実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口121fの嵌合によりハウジング322に位置決めされた接続端子121の圧接部121aにFPC31の接続端子部311が圧接される。このFPC31は先端部31aから折り曲げられているので、FPC31の反力が作用し、接続端子121との接圧を向上させ、FPC31の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。また、第3実施形態においては、FPC31を折り返し、さらにその折り返した間に補強板316を設けているので、接続端子121にFPC31を装着する時に、FPC31が湾曲することなく、容易に挿入することができる。また、FPC31の引き抜きにより、補強板316のFPC31からの離脱を防ぐことができる。また、ハウジング322に形成された突出部322cで、FPC31の先端部31aの縁部に加えて補強板316を引っ掛けることにより、FPC31の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。
[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第4実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図7は、本発明の第4実施形態に係るカードエッジ型コネクタのFPCを取り外した状態を示す斜視図であり、図8は、これらカードエッジ型コネクタのFPCを接続した状態を示す図7のD−D’断面図である。
図7に示すように、カードエッジ型コネクタ4は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)41と、カードを挿入可能であると共にそのカードをFPC41に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ42とから構成されている。
FPC41は、少なくとも接続端子部411を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム412上に銅箔等の配線パターン413を形成し、その上を樹脂のカバーレイ414で覆ったものである。
このFPC41の先端部41aは、絶縁フィルム412を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ414の先端部41aに隣接する末端側には、複数の開口415が形成されている。これら複数の開口415が、それぞれ接続端子部411として機能する。
すなわち、FPC41は、第1実施形態と略同様の構成であり、唯一異なる点は、その折り曲げた下方のカバーレイ414(先端部41a)上に補強板416が設けられている点である。
コネクタ42は、FPC41と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子121と、この接続端子121を内部に収容するハウジング422から構成されている。
ハウジング422は、例えば、図8に示すように、基端側にFPC41の接続端子部411が挿入される平型の挿入口422aが設けられ、先端側に複数の接続端子121をそれぞれ収容する端子収容口422bが形成されている。これら挿入口422aの底面と、端子収容口422bの上面及び底面は、FPC41の接続端子部411が接続端子121に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング422の挿入口422aの縁部近傍には底面から突出した突出部422cが形成されている。また、ハウジング422は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス422dを有しており、このランス422dに接続部121の開口121fが嵌合される。
このように、第4実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口121fの嵌合によりハウジング422に位置決めされた接続端子121の圧接部121aにFPC41の接続端子部411が圧接される。このFPC41は先端部
41aから折り曲げられているので、FPC41の反力が作用し、接続端子121との接圧を向上させ、FPC41の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。また、第4実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC41を折り返し、さらにその折り返した先端部41aのカバーレイ414上に補強板416を設けているので、挿入時にFPC41の先端が湾曲することなく、容易に挿入することができる。また、補強板416を摩擦力の高い材料で構成することにより、ハウジング422の挿入口422a側の底面422eと摩擦力が発生し、FPC41の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
41aから折り曲げられているので、FPC41の反力が作用し、接続端子121との接圧を向上させ、FPC41の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。また、第4実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC41を折り返し、さらにその折り返した先端部41aのカバーレイ414上に補強板416を設けているので、挿入時にFPC41の先端が湾曲することなく、容易に挿入することができる。また、補強板416を摩擦力の高い材料で構成することにより、ハウジング422の挿入口422a側の底面422eと摩擦力が発生し、FPC41の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
[第5実施形態]
次に、本発明の第5実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第5実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
上記第1〜第4実施形態においては、FPC自体を接続端子に接続する形態であるが、以下第5〜第12実施形態においては、FPCを、そのFPCを支持する支持部材に支持させた状態としてコネクタに取り付ける構成となる。
図9(a)は、本発明の第5実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図9(b)は、図9(a)のE−E’断面図である。
図9(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ5は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)51と、FPC51を支持する支持部材52と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC51に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ53とから構成されている。
FPC51は、少なくとも接続端子部511を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム512上にFPC51の先端部51aを除いて銅箔等の配線パターン513を形成し、その上を樹脂のカバーレイ514で覆ったものである。
このFPC51は、その先端部51aを除いたカバーレイ514の一部に開口515が形成されており、この開口515が接続端子部511として機能する。また、FPC51の先端部51aには、開口515とFPC51の長手方向に並列することのない位置に、孔51bが形成されている。
支持部材52は、FPC51を載置する載置面521と、FPC51の先端を挟持する第1挟持部522と、FPC51の短手方向の両端一部を挟持する第2挟持部523と、載置面521上に突出して形成された突出部524とを備える。この突出部524が、FPC51の孔51bに係合され、FPC51を係止する係止部として機能する。
コネクタ53は、FPC51と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子121と、この接続端子121を内部に収容するハウジング532から構成されている。なお、接続端子121は、第1実施形態と同様なので、その説明は省略する。
ハウジング532は、例えば、図9(a)に示すように、基端側にFPC51の接続端子部511及び支持部材52が挿入される挿入口532aが設けられ、先端側に複数の接続端子121をそれぞれ収容する端子収容口532bが形成されている。これら挿入口532aの底面と、端子収容口532bの上面及び底面は、FPC51の接続端子部511が接続端子121に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング532は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス532cを有しており、このランス532cに接続部121の開口121f(図示略)が嵌合される。
このように、第5実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC51の先端部51aの孔51bに支持部52の突出部524を係合し、FPC51を支持部材52に係止させた状態として接続端子121に接続し、FPC51の引き抜きに対する引抜力が向上する。
[第6実施形態]
次に、本発明の第6実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第6実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図10(a)は、本発明の第6実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図10(b)は、図10(a)のF−F’断面図である。
図10(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ6は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)61と、FPC61を支持する支持部材62と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC61に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ53とから構成されている。なお、コネクタ53は、第5実施形態と同様なので、その説明を省略する。
FPC61は、少なくとも接続端子部611を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム612上にFPC61の先端部61aを除いて銅箔等の配線パターン613を形成し、その上を樹脂のカバーレイ614で覆ったものである。
このFPC61は、その先端部61aを除いたカバーレイ614の一部に開口615が形成されており、この開口615が接続端子部611として機能する。また、FPC61の先端部61aの短手方向の両側縁には、切り込み部61bが形成されている。
支持部材62は、FPC61を載置する載置面621と、FPC61の先端を挟持する第1挟持部622と、FPC61の短手方向の両端一部を挟持する第2挟持部623と、載置面621と同一面方向に爪上に突出してFPC61の切り込み部61bと係合する突起624とを備える。
このように、第6実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC61の先端部61aの切り込み部61bに支持部62の突起624を係合し、FPC61を支持部材62に係止させた状態として接続端子121に接続し、FPC61の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
[第7実施形態]
次に、本発明の第7実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第7実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図11(a)は、本発明の第7実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図11(b)は、図11(a)のG−G’断面図である。
図11(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ7は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)71と、FPC71を支持する支持部材72と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC71に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ73とから構成されている。
FPC71は、少なくとも接続端子部711を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム712上にFPC71の先端部71aを除いて銅箔等の配線パターン713を形成し、その上を樹脂のカバーレイ714で覆ったものである。
このFPC71は、その先端部71aを除いたカバーレイ714の一部に開口715が形成されており、この開口715が接続端子部711として機能する。
支持部材72は、FPC71を載置可能である支持部材本体721と、その支持部材部材721に嵌合されるリテーナ722とを備える。
支持部材本体721は、FPC71を載置する載置面721aと、FPC71の短手方向の両端一部を挟持する挟持部721bと、その先端に形成された凹型の凹部721cと、その凹部721cの両端に形成された段部721dとを備える。
リテーナ722は、支持部本体721の凹部721bに嵌合される凸部722aと、リテーナ722の両端に形成されたランス722bとを備える。このランス722bが、段部721dと係止することにより、支持部材本体721とリテーナ722は、固定される。
FPC71は、先端部71aの稜線において90°の角度で曲げられ、その先端部71aを支持部材本体721と、リテーナ722とにより挟持されている。
コネクタ73は、FPC71と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子121と、この接続端子121を内部に収容するハウジング732から構成されている。なお、接続端子121は、第1実施形態と同様なので、その説明は省略する。
ハウジング732は、例えば、図11(a)に示すように、基端側にFPC71の接続端子部711及び支持部材72が挿入される挿入口732aが設けられ、先端側に複数の接続端子121をそれぞれ収容する端子収容口732bが形成されている。これら挿入口732aの底面と、端子収容口732bの上面及び底面は、FPC71の接続端子部711が接続端子121に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング732は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス732cを有しており、このランス732cに接続部121の開口121fが嵌合される。
このように、第7実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC71の先端部71aを90°曲げると共に支持部材72の支持部材本体721及びリテーナ722により挟持させた状態として接続端子121に接続し、FPC71の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
[第8実施形態]
次に、本発明の第8実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第8実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図12(a)は、本発明の第6実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図12(b)は、図12(a)のH−H’断面図である。
図12(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ8は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)81と、FPC81を支持する支持部材82と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC81に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ73とから構成されている。なお、コネクタ73は、第7実施形態と同様であり、接続端子121は、第1実施形態と同様なので、その説明を省略する。
FPC81は、少なくとも接続端子部811を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム812上にFPC81の先端部81aを除いて銅箔等の配線パターン813を形成し、その上を樹脂のカバーレイ814で覆ったものである。
このFPC81は、その先端部81aを除いたカバーレイ814の一部に開口815が形成されており、この開口815が接続端子部811として機能する。また、FPC81の先端部81aには孔81bが形成されている。
支持部材82は、FPC81を載置可能である支持部材本体821と、その支持部材本体821に嵌合されるリテーナ822とを備える。
支持部材本体821は、FPC81を載置する載置面821aと、FPC81の短手方向の両端一部を挟持する挟持部821bと、その先端に形成された凸型に形成された凸部821cと、凸部材821の両端に形成された段部821dとを備える。
リテーナ822は、支持部材本体821の凸部821bに嵌合される凹型に形成された凹部822aと、リテーナ822の両端に形成されたランス822bとを備える。このランス822bが、支持部材本体821の段部821dと係止することにより、支持部材本体821とリテーナ822とは、固定される。
FPC81は、先端部81aの稜線において90°の角度で曲げられ、支持部材本体821と、リテーナ822とにより挟持されている。また、FPC81の孔81bは、凸部821cに挿入されており、FPC81の位置決めがなされるとともに強固にその位置を固定している。
このように、第8実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC81の先端部81aを90°曲げると共に支持部材本体821及びリテーナ822により挟持させた状態として接続端子121に接続し、さらには、FPC81の孔81bを、凸部821cに挿入することにより、FPC81の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
[第9実施形態]
次に、本発明の第9実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第9実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図13(a)は、本発明の第9実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図13(b)は、図13(a)のI−I’断面図である。
図13(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ9は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)91と、FPC91を支持する支持部材92と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC91に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ93とから構成されている。
FPC91は、少なくとも接続端子部911を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム912上にFPC91の先端部91aを除いて銅箔等の配線パターン913を形成し、その上を樹脂のカバーレイ914で覆ったものである。
このFPC91は、その先端部91aを除いたカバーレイ914の一部に開口915が形成されており、この開口915が接続端子部911として機能する。
支持部材92は、FPC91を載置可能である支持部材本体921と、その支持部材本体921の先端側下面に装着されるリテーナ922とを備える。
支持部材本体921は、FPC91を載置する載置面921aと、FPC91の短手方向の両端一部を挟持する挟持部921bと、その先端側底面に形成された凹凸状の凹凸部921cと、その凹凸部921cの両端に形成された段部921dとを備える。
リテーナ922は、支持部材本体921の凹凸部921cに嵌合されるように凹凸状に形成された凹凸部922aと、リテーナ部材922の両端に形成されたランス922bとを備える。このランス922bが、段部921dに係止することにより、支持部材本体921とリテーナ922とは、固定される。
FPC91は、先端部91aの稜線において90°の角度で曲げられ、さらにその先端を90°の角度で曲げられ、絶縁フィルム912が対向するように支持部材本体921と、リテーナ922とにより挟持されている。
コネクタ93は、FPC91と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子121と、この接続端子121を内部に収容するハウジング932から構成されている。なお、接続端子121は、第1実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
ハウジング932は、例えば、図9(a)に示すように、基端側にFPC91の接続端子部911及び支持部材52が挿入される挿入口932aが設けられ、先端側に複数の接続端子121をそれぞれ収容する端子収容口932bが形成されている。これら挿入口932aの底面と、端子収容口932bの上面及び底面は、FPC91の接続端子部911が接続端子121に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング932は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス932cを有しており、このランス932cに接続部121の開口121fが嵌合される。
このように、第9実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC91の先端部91aを90°折り曲げ、さらに、その先端を90°折り曲げた状態として、支持部材92の支持部材本体921及びリテーナ922により挟持させ、接続端子121に接続し、FPC91の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
[第10実施形態]
次に、本発明の第10実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
[第10実施形態]
次に、本発明の第10実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図14(a)は、本発明の第10実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図14(b)は、図14(a)のJ−J’断面図である。
図14(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ1’は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)11’と、FPC11’を支持する支持部材12’と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC51に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ93とから構成されている。なお、コネクタ93は、第9実施形態と同一なので、その説明を省略する。
FPC11’は、少なくとも接続端子部111’を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム112’上にFPC11’の先端部11a’を除いて銅箔等の配線パターン113’を形成し、その上を樹脂のカバーレイ114’で覆ったものである。
このFPC11’は、その先端部11a’を除いたカバーレイ114’の一部に開口115’が形成されており、この開口115’が接続端子部111’として機能する。また、FPC11’の先端部11a’には孔11b’が形成されている。
支持部材12’は、FPC91を載置可能である支持部材本体121’と、その支持部材本体121’の先端側下面に装着されるリテーナ122’とを備える。
支持部材本体121’は、FPC11’を載置する載置面121a’と、FPC11’の短手方向の両端一部を挟持する挟持部121b’と、その先端側底面に形成された凹状の凹部121c’と、その凹部121c’の両端に形成された段部121d’とを備える。
リテーナ122’は、支持部材本体121’の凹部121c’に嵌合されるように凸状に形成された凸部122a’と、リテーナ部材122’の両端に形成されたランス122b’とを備える。このランス122b’が、段部121d’に係止することにより、支持部材本体121’とリテーナ122’は、固定される。
FPC11’は、先端部11a’の稜線において90°の角度で曲げられ、さらにその先端を90°の角度で曲げられ、絶縁フィルム112’が対向するようにして支持部材本体121’と、リテーナ122’とにより挟持されている。
このように、第10実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC11’の先端部11a’を90°折り曲げ、さらに、その先端を90°折り曲げた状態として、接続端子121に接続し、FPC11’の引き抜きに対する引抜力を向上させている。また、その先端部11a’に孔11b’を設け、その孔11b’に凸部122a’を係合させることにより、さらに強固に固定されるとともに、支持部材12’に対するFPC11’の位置が確定されている。
[第11実施形態]
次に、本発明の第11実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第11実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図15(a)は、本発明の第11実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図15(b)は、図15(a)のK−K’断面図である。
図15(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ2’は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)21’と、FPC21’を支持する支持部材22’と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC21’に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ93とから構成されている。なお、コネクタ93は、第9実施形態と同一なので、説明を省略する。
FPC21’は、少なくとも接続端子部211’を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム212’上にFPC21’の先端部21a’を除いて銅箔等の配線パターン213’を形成し、その上を樹脂のカバーレイ214’で覆ったものである。また、FPC21’には、その先端部21a’に、配線パターン213’と同じ層に銅箔213a’が形成されている。
支持部材22’は、FPC21’を載置する載置面221’と、FPC21’の短手方向の両端一部を挟持する第2挟持部222’と、支持部材22’の先端から設置面221’と平行方向に延びて形成された溝223’とを備える。
FPC21’は、先端部21a’の稜線において90°の角度で曲げられ、さらにその先端を90°の角度で曲げられ、絶縁フィルム212’が対向するようにして、支持部材221’の溝223’に挿嵌されている。
このように、第11実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC21’の先端部21a’に銅箔213a’を形成しているので、FPC21’の厚みを増やすと共にその強度を高め、支持部材22’の溝223’に挿嵌して、FPC21’の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
[第12実施形態]
次に、本発明の第12実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
次に、本発明の第12実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
図16(a)は、本発明の第12実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図16(b)は、図16(a)のL−L’断面図である。
図16(a)に示すように、カードエッジ型コネクタ3’は、主に、可撓性基板としてのFPC(又はFFC)31’と、FPC31’を支持する支持部材22’と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをFPC31’に電気的に接続する接続端子121を有するコネクタ93とから構成されている。なお、支持部材22’は、第11実施形態と同一であり、コネクタ93は、第9実施形態と同一であるので、それらの説明は省略する。
FPC31’は、少なくとも接続端子部311’を形成する部分が帯状で、PETなどの絶縁フィルム312’上にFPC31’の先端部31a’を除いて銅箔等の配線パターン313’を形成し、その上を樹脂のカバーレイ314’で覆ったものである。
このFPC31’は、その先端部31a’を除いたカバーレイ314’の一部に開口315’が形成されており、この開口315’が接続端子部311’として機能する。また、FPC31’の先端部31a’のカバーレイ314’上には、補強板316’が設けられている。
FPC31’は、先端部31a’の稜線において90°の角度で曲げられ、さらにその先端を90°の角度で曲げられ、絶縁フィルム312’が対向するようにして、支持部材221’の溝223’に挿嵌されている。
このように、第12実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、FPC31’の先端部31a’に補強板316’を設けて、FPC31’の厚みを増やすと共にその強度を高め、支持部材22’の溝223’に挿入して、FPC31の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
以上、発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、追加、置換等が可能である。例えば、本実施形態では、FPCの折り返しは1回であったが、複数回折り返しても良い。また、第8及び第10実施形態のFPC81及び11’においては、孔81b及び11b’の周囲が絶縁フィルム及びカバーレイのみで形成されているが、FPCの強度を高めるため、孔81b及び11b’の周囲が絶縁フィルムと、カバーレイと、銅箔とで形成されていてもよい。
1,2,3,4,5,6,7,8,9,1’,2’,3’…カードエッジ型コネクタ、11,21,31,41,51,61,71,81,91,11’,21’,31’…FPC、12,22,32,42,53,63,73,83,93…コネクタ、52,62,72,82,92,12’,22’…支持部材。
Claims (11)
- 可撓性基板と、カード端子を挿入可能であると共に該カード端子を前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタと備えるカードエッジ型コネクタであって、
前記可撓性基板は、
可撓性絶縁基板と、
該可撓性絶縁基板の一方の面に形成された配線パターンと、
該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、
前記可撓性基板の先端部を除く前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出された前記接続端子に接続される接続端子部と
を備え、
前記可撓性基板の先端部は前記可撓性絶縁基板を内側にして折り返されていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。 - 前記可撓性基板は、
前記折り曲げられた稜線から先端までのカバーレイ上に補強板が設けられていることを特徴とする請求項1記載のカードエッジ型コネクタ。 - 前記可撓性基板は、
前記折り曲げられた可撓性絶縁基板の間に補強板が設けられていることを特徴とする請求項1記載のカードエッジ型コネクタ。 - 前記コネクタは、
前記可撓性基板の前記可撓性絶縁基板を内側にして折り曲げた先端を係止するように内側に突出した突出部を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のカードエッジ型コネクタ。 - 前記可撓性基板は、
該可撓性基板の折り曲げた稜線上に前記接続端子部が形成されていることを特徴とする請求項1記載のカードエッジ型コネクタ。 - 可撓性基板と、前記可撓性基板を支持する支持部材と、カード端子を挿入可能であると共に該カードを前記支持部材に支持された前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタとを備えるカードエッジ型コネクタであって、
前記可撓性基板は、
可撓性絶縁基板と、
該可撓性絶縁基板上に形成された配線パターンと、
該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、
前記支持部材に支持される前記可撓性基板の先端部と、
前記先端部を除く前記配線パターン上の前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出され前記接続端子に接続される接続端子部と
を備えることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。 - 前記可撓性基板は、
前記先端部に開口部が形成され、
前記支持部材は、
前記開口部と係合可能な係止部
を備えることを特徴とする請求項6記載のカードエッジ型コネクタ。 - 前記可撓性基板は、
前記コネクタへの接続方向に対して直交する方向の前記可撓性基板の両側縁に切り込み部が形成され、
前記支持部材は、
前記切り込み部と係合可能な係止部
を備えることを特徴とする請求項6記載のカードエッジ型コネクタ。 - 前記支持部材は、凹部材及び凸部材により前記可撓性基板の先端部を挟持することを特徴とする請求項6記載のカードエッジ型コネクタ。
- 前記支持部材は、前記可撓性基板の先端部を少なくとも90°折り曲げた状態として挟持することを特徴とする請求項9記載のカードエッジ型コネクタ。
- 前記先端部には、銅箔が形成されていることを特徴とする請求項6乃至10のいずれか1項記載のカードエッジ型コネクタ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102074821A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-25 | Smk株式会社 | 基板连接用连接器 |
CN102074820A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-25 | Smk株式会社 | 基板连接用连接器 |
JP2012065862A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hoya Corp | 超音波内視鏡及びその組立方法 |
JP2016051531A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | フラットケーブル |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50428B1 (ja) * | 1970-02-04 | 1975-01-09 | ||
JPS6092470U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルサ−キツトの端子構造 |
JPH04206374A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Canon Inc | プリント基板の接続装置 |
JPH05205830A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブル配線板のコネクタ |
JPH0656991U (ja) * | 1991-11-01 | 1994-08-05 | 住友電装株式会社 | フレキシブル配線板のコネクタ接続構造 |
JPH06314581A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fpc用コネクタ |
JPH07302975A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-11-14 | Yazaki Corp | 回路板の端末処理方法 |
JP2002124326A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板用コネクタおよび電気的接続構造 |
JP2004311081A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Kyocera Elco Corp | 基板コネクタ |
-
2006
- 2006-02-20 JP JP2006042889A patent/JP2007220631A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50428B1 (ja) * | 1970-02-04 | 1975-01-09 | ||
JPS6092470U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルサ−キツトの端子構造 |
JPH04206374A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Canon Inc | プリント基板の接続装置 |
JPH0656991U (ja) * | 1991-11-01 | 1994-08-05 | 住友電装株式会社 | フレキシブル配線板のコネクタ接続構造 |
JPH05205830A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブル配線板のコネクタ |
JPH06314581A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fpc用コネクタ |
JPH07302975A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-11-14 | Yazaki Corp | 回路板の端末処理方法 |
JP2002124326A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-04-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板用コネクタおよび電気的接続構造 |
JP2004311081A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Kyocera Elco Corp | 基板コネクタ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102074821A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-25 | Smk株式会社 | 基板连接用连接器 |
CN102074820A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-05-25 | Smk株式会社 | 基板连接用连接器 |
JP2011108501A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Smk Corp | 基板接続用コネクタ |
JP2011108500A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Smk Corp | 基板接続用コネクタ |
CN102074820B (zh) * | 2009-11-18 | 2013-12-18 | Smk株式会社 | 基板连接用连接器 |
TWI420762B (zh) * | 2009-11-18 | 2013-12-21 | Smk Kk | 基板連接用連接器 |
JP2012065862A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hoya Corp | 超音波内視鏡及びその組立方法 |
JP2016051531A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | フラットケーブル |
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