JP2017156960A - インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板 - Google Patents

インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2017156960A
JP2017156960A JP2016039144A JP2016039144A JP2017156960A JP 2017156960 A JP2017156960 A JP 2017156960A JP 2016039144 A JP2016039144 A JP 2016039144A JP 2016039144 A JP2016039144 A JP 2016039144A JP 2017156960 A JP2017156960 A JP 2017156960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal group
flexible printed
circuit board
printed circuit
interface card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016039144A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6159434B1 (ja
Inventor
博秀 小見山
Hirohide Komiyama
博秀 小見山
英志 塚本
Hideshi Tsukamoto
英志 塚本
靖 吉川
Yasushi Yoshikawa
靖 吉川
小川　満
Mitsuru Ogawa
満 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Singapore Pte Ltd
Original Assignee
Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenovo Singapore Pte Ltd filed Critical Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority to JP2016039144A priority Critical patent/JP6159434B1/ja
Priority to US15/446,727 priority patent/US10187976B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6159434B1 publication Critical patent/JP6159434B1/ja
Publication of JP2017156960A publication Critical patent/JP2017156960A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/052—Branched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/053—Tails
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055—Folded back on itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09245—Crossing layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09254—Branched layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09418—Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

【課題】携帯用情報機器などの薄型化を可能にするインターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板を提供すること。【解決手段】インターフェースカード１０のカードエッジコネクタ１１が、フレキシブルプリント基板１を介して接続先の基板に接続される。上段端子群２と下段端子群３との間を折り曲げ線５として上段端子群２と下段端子群３とが重なるようにフレキシブルプリント基板１が折り曲げられる。この際、上段端子群２は、上段側コネクタ端子群１２に接続され、下段端子群３は、下段側コネクタ端子群１３に接続される。【選択図】図１

Description

本発明は、携帯用情報機器などの薄型化を可能にするインターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板に関する。
高速シリアルインターフェースの規格として、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）が知られている。ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）は、高いデータ転送速度と様々なアプリケーションに適合できる柔軟性を兼ね備えており、グラフィックスカードなどの拡張ボードに広く利用されている。また、近年では、異なる機器の間での通信にもＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ（登録商標）の通信プロトコルが使われ始めており、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に準拠したケーブルアダプタも知られている（特許文献１参照）。
タブレット型パーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）やスマートフォン等の携帯用情報機器でも、拡張ボードとしてＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）の通信プロトコルが用いられる。
特開２０１２−１２８７１７号公報
ところで、上記のような携帯用情報機器では薄型化の要望が強い。しかしながら、マザーボード上のコネクタにサブカードのコネクタを直接接続すると、マザーボードとサブボードとが上下に位置ずれし、マザーボードやサブボードを配置する高さが増大し、上述した携帯用情報機器の薄型化を阻害する。
特にインターフェースカードの中には、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標） Ｍ．２規格のように、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群との２段構成になっているものがある。この２段構成のコネクタをマザーボードのコネクタに直接接続すると、さらに上述した携帯用情報機器の薄型化を阻害することになる。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、携帯用情報機器などの薄型化を可能にするインターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続されることを特徴とする。
また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタから必要な信号線のみを引き出すことを特徴とする。
また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げたことを特徴とする。
また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。
また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする。
また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。
また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、インターフェースカードのカードエッジコネクタが上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成である場合に、前記インターフェースカードを、接続先の基板に接続するフレキシブルプリント基板であって、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板が折り曲げられることを特徴とする。
また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。
また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、上記の発明において、前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする。
また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。
本発明によれば、インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続されるようにしているので、基板に垂直な方向の幅が増大せずにインターフェースカードを接続できるので、携帯用情報機器などの薄型化を可能にする。
図１は、本発明の実施の形態であるフレキシブルプリント基板をインターフェースカードに接続する状態を説明する説明図である。 図２は、図１に示したフレキシブルプリント基板をインターフェースカードに接続した状態を示す平面図である。 図３は、図１に示したフレキシブルプリント基板上の信号線が折り曲げ線を通過する領域で段差を設けた構成を示す図である。 図４は、図３に示したフレキシブルプリント基板を折り曲げた状態を示す図である。 図５は、図３に示した領域の拡大図である。 図６は、図１に示したフレキシブルプリント基板上の信号線が折り曲げ線を通過する領域で折り曲げ線に対して斜めに入射するように配線された構成を示す図である。 図７は、図６に示したフレキシブルプリント基板を折り曲げた状態を示す図である。
以下、添付図面を参照してこの発明を実施するための形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態であるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１をインターフェースカード１０に接続する状態を説明する説明図である。また、図２は、図１に示したＦＰＣ１をインターフェースカード１０に接続した状態を示す平面図である。
図１に示すように、インターフェースカード１０は、カードエッジコネクタ１１を有する。カードエッジコネクタ１１は、上段側コネクタ端子群１２と下段側コネクタ端子群１３とを有した２段構成となっている。上段側コネクタ端子群１２は、表面側に金属端子が形成されており、下段側コネクタ端子群１３は、裏面側に金属端子が形成されている。
ＦＰＣ１は、カードエッジコネクタ１１に接続される一端側に、上段側コネクタ端子群１２に接続される上段端子群２が形成されている。また、下段側コネクタ端子群１３に接続される下段端子群３が形成されている。上段端子群２と下段端子群３とは、分離された状態で、直列に配置される。上段端子群２と下段端子群３とは、折り曲げ線５によって分離され、それぞれ領域Ｓ２、Ｓ３に配置される。
ＦＰＣ１の他端側には、図２に示すＦＰＣコネクタ２１に接続される他端端子群４が形成される。他端端子群４は、ＦＰＣコネクタ２１の端子ピッチと同じピッチで端子群が配列される。
他端端子群４は、折り曲げ線５のいずれか一方側の領域Ｓ２、Ｓ３に配置される。図１では、下段端子群３側の領域Ｓ３に形成されている。他端端子群４は、折り曲げ線５を跨いで形成してはならない。ＦＰＣ１は、カードエッジコネクタ１１から必要な信号線や電源線のみを引き出すようにプリントされ、他端端子群４に集約されている。
ＦＰＣ１のインターフェースカード１０への接続は、まず、下段端子群３を下段側コネクタ端子群１３に接続する。この接続は、異方性導電体を用いて接着する。その後、折り曲げ線５を軸にＦＰＣ１を折り曲げ、上段端子群２を上段側コネクタ端子群１２に接続する。この接続も、異方性導電体を用いて接着する。この接着によって、図２に示すように、ＦＰＣ１がインターフェースカード１０に接続される。なお、ＦＰＣ１の折り曲げは、領域Ｓ２側を折り曲げてもよいし、領域Ｓ３側を折り曲げてもよい。
なお、開口６は、ネジ止め用の穴であり、ＦＰＣ１は、ネジ止めによってＦＰＣ１の折り曲げ状態を保護する。なお、ネジ止めの高さは、インターフェースカード１０の厚さを超えない範囲とする。
図２に示すように、他端端子群４は、マザーボードなどの基板２０上に配置されたＦＰＣコネクタ２１に挿入される。これによって、ＦＰＣ１と基板２０とが接続される。すなわち、ＦＰＣ１を介して基板２０とインターフェースカード１０とが接続される。
なお、ＦＰＣ１の他端端子群４の基部７の長さＬは、必要に応じて調整される。これによって、インターフェースカード１０に対する柔軟な配置が可能となる。特に、インターフェースカード１０は、基板２０上に配置されることがないので、基板２０の面に垂直な方向の幅を必要最小限に抑えることができる。すなわち、インターフェースカード１０の接続によって基板２０の面に垂直な方向の幅が増大することがない。この結果、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話、電子手帳などの各種の携帯用情報機器の厚さを抑えることができる。
ここで、図３は、図１に示したＦＰＣ１であるが、信号線４１、４２が折り曲げ線５を通過する領域ＥＡでは、段差が形成されている。この段差を設けるのは、図４に示すように信号線４１、４２が折り曲げ時に重ならないようにするためである。
図５は、ＦＰＣ１の折り曲げ前における領域ＥＡの拡大図である。図５に示すように、折り曲げられた信号線４１、４２の信号線間幅が幅Ｗ１となるように、信号線４１、４２の信号線間幅は幅Ｗ１の２倍の幅Ｗ２でプリントされている。また、段差は、幅Ｗ１で形成されている。
上述した信号線４１、４２に段差を設けることによって、ＦＰＣ１の折り曲げに伴うクロストークを低減することができる。特に、信号線４１、４２に流れる信号が高速である場合に有効である。
上述した実施の形態では、ＦＰＣ１の折り曲げに伴うクロストークを低減するために段差を設けたが、これに替えて、図６に示すように、信号線４１、４２が折り曲げ線５を通過する領域ＥＢの信号線４１、４２を、折り曲げ線５に対して斜めに入射するように配線し、ＦＰＣ１の折り曲げ時に信号線４１、４２が重ならないようにしてもよい。
この場合、図７に示すように、ＦＰＣ１の折り曲げ時に、信号線４１、４２は、折り曲げ線５でＶ字状に折り返され、信号線４１、４２は、重ならない。これによって、信号線４１、４２のクロストークを低減することができる。
なお、上述した実施の形態では、他端端子群４は、直接ＦＰＣコネクタ２１に接続されるものであったが、他端端子群４にコネクタを設け、基板２０上のコネクタとコネクタ接続するようにしてもよい。もちろん、他端端子群４は、他の接続方法で基板２０に接続してもよい。例えば、他端端子群４を基板２０上に設けた端子群に直接接続してもよい。
１ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
２ 上段端子群
３ 下段端子群
４ 他端端子群
５ 折り曲げ線
６ 開口
７ 基部
１０ インターフェースカード
１１ カードエッジコネクタ
１２ 上段側コネクタ端子群
１３ 下段側コネクタ端子群
２０ 基板
２１ ＦＰＣコネクタ
４１、４２ 信号線
ＥＡ、ＥＢ、Ｓ２、Ｓ３ 領域
Ｗ１、Ｗ２ 幅

Claims (10)

  1. インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続されることを特徴とするインターフェースカード接続方法。
  2. 前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタから必要な信号線のみを引き出すことを特徴とする請求項１に記載のインターフェースカード接続方法。
  3. 前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、
    前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
    前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げたことを特徴とする請求項１または２に記載のインターフェースカード接続方法。
  4. 前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項３に記載のインターフェースカード接続方法。
  5. 前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする請求項４に記載のインターフェースカード接続方法。
  6. 前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項３に記載のインターフェースカード接続方法。
  7. インターフェースカードのカードエッジコネクタが上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成である場合に、前記インターフェースカードを、接続先の基板に接続するフレキシブルプリント基板であって、
    前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
    前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板が折り曲げられることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  8. 前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント基板。
  9. 前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルプリント基板。
  10. 前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント基板。
JP2016039144A 2016-03-01 2016-03-01 インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板 Active JP6159434B1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016039144A JP6159434B1 (ja) 2016-03-01 2016-03-01 インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板
US15/446,727 US10187976B2 (en) 2016-03-01 2017-03-01 Flexible printer circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016039144A JP6159434B1 (ja) 2016-03-01 2016-03-01 インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6159434B1 JP6159434B1 (ja) 2017-07-05
JP2017156960A true JP2017156960A (ja) 2017-09-07

Family

ID=59273004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016039144A Active JP6159434B1 (ja) 2016-03-01 2016-03-01 インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10187976B2 (ja)
JP (1) JP6159434B1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111525355A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 亚旭电脑股份有限公司 以太网络传输线
CN112601349B (zh) * 2020-11-27 2022-08-23 安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所) 一种宇航用y形刚柔复合高速电路板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206374A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Canon Inc プリント基板の接続装置
JPH07335290A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Amp Japan Ltd フレキシブル回路板ハーネス装置
JPH0876890A (ja) * 1994-09-06 1996-03-22 Citizen Watch Co Ltd 情報機器の配線構造
JP2010010198A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルの折り曲げ固定具

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE504281A (ja) * 1948-10-05
US3805213A (en) * 1972-03-22 1974-04-16 Data General Corp Flexible circuit connectors
US4561709A (en) * 1983-12-09 1985-12-31 Amp Incorporated Membrane type circuit having improved tail
US6224395B1 (en) * 1997-05-28 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flex cables with increased three-dimensional conformity and design flexibility
JP3209219B2 (ja) * 1999-01-18 2001-09-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
US7108515B2 (en) * 2004-02-26 2006-09-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring board with bending section
JP4591157B2 (ja) * 2005-03-31 2010-12-01 パナソニック株式会社 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法
JP4781943B2 (ja) * 2006-08-29 2011-09-28 日本メクトロン株式会社 フレキシブル配線板
CN102763149A (zh) * 2010-02-23 2012-10-31 松下电器产业株式会社 图像显示装置
JP5764919B2 (ja) 2010-12-16 2015-08-19 株式会社リコー 通信機器および通信システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206374A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Canon Inc プリント基板の接続装置
JPH07335290A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Amp Japan Ltd フレキシブル回路板ハーネス装置
JPH0876890A (ja) * 1994-09-06 1996-03-22 Citizen Watch Co Ltd 情報機器の配線構造
JP2010010198A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 高速伝送用フレキシブルフラット高周波ケーブルの折り曲げ固定具

Also Published As

Publication number Publication date
US10187976B2 (en) 2019-01-22
JP6159434B1 (ja) 2017-07-05
US20170257938A1 (en) 2017-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102287653B1 (ko) 다수의 PCIe 커넥터를 가진 PCIe 카드
TW201640367A (zh) USB Type-C連接器模組(二)
JP6159434B1 (ja) インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板
US8365403B2 (en) Method for providing an alternative power source for a graphics card
CN104837294A (zh) 一种柔性电路板及其制备方法和显示装置
CN112233566A (zh) 显示屏及电子设备
CN103944021A (zh) 微安全数码转接器
CN215453382U (zh) 显示装置
TWI703771B (zh) 用於互連之裝置及方法以及電子系統
US20130238828A1 (en) Expansion card with both PCI slot and PCIe slot
JP2008090817A (ja) 伝送システム
CN105097761A (zh) 芯片封装结构
US20130238827A1 (en) Motherboard having an attached expansion card with both PCI slot and PCIe slot
CN108882518B (zh) 一种基于差分pth过孔的主板及主板系统
US20180124918A1 (en) Circuit board and circuit board combination
CN215834752U (zh) 一种fpc转接线
CN112885287B (zh) 显示面板
US10412831B2 (en) Circuit board and layout structure
WO2011056177A1 (en) System and method for extending the usb power signal
CN210016074U (zh) 一种三角灯的连接部件
CN210181573U (zh) 触控屏及电子设备
US20140049900A1 (en) Electronic device with circuit board connecting structure
CN106844799A (zh) 一种版图中自动调整轮廓以适应几何约束的多边形连接布线方法
TWI279941B (en) Antenna connector
WO2021000171A1 (zh) 传输线模组以及移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170417

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170609

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6159434

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250