JP4781943B2 - フレキシブル配線板 - Google Patents

フレキシブル配線板 Download PDF

Info

Publication number
JP4781943B2
JP4781943B2 JP2006231801A JP2006231801A JP4781943B2 JP 4781943 B2 JP4781943 B2 JP 4781943B2 JP 2006231801 A JP2006231801 A JP 2006231801A JP 2006231801 A JP2006231801 A JP 2006231801A JP 4781943 B2 JP4781943 B2 JP 4781943B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
flexible wiring
impedance control
bent
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006231801A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008060114A5 (ja
JP2008060114A (ja
Inventor
原 精一郎 宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2006231801A priority Critical patent/JP4781943B2/ja
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to US12/227,365 priority patent/US8242373B2/en
Priority to PCT/JP2007/061426 priority patent/WO2008026359A1/ja
Priority to CN2007800020840A priority patent/CN101366324B/zh
Priority to EP07744769A priority patent/EP2059100B1/en
Priority to TW096128450A priority patent/TWI391047B/zh
Publication of JP2008060114A publication Critical patent/JP2008060114A/ja
Publication of JP2008060114A5 publication Critical patent/JP2008060114A5/ja
Priority to HK09107147.8A priority patent/HK1129023A1/xx
Application granted granted Critical
Publication of JP4781943B2 publication Critical patent/JP4781943B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09263Meander
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09281Layout details of a single conductor

Description

本発明は、フレキシブル配線板に係わり、とくに高周波信号用の特性インピーダンス制御回路に関する。
従来、図7に示すように、フレキシブル配線板10は、小型電子機器に組み入れられることが多く、とくにケーブル部は破線で示す折り曲げ線に沿って折り曲げられて機器に組み込まれることがある。この場合、インピーダンス制御線20は、折り曲げ線の部分で鋭角的に折り曲げられ、この折り曲げ部で特性インピーダンスが急変することになる。
すなわち、フレキシブル配線板上に形成される高周波回路の特性インピーダンス制御回路は、特許文献1の[背景技術]に示されるように、回路(特許文献1における「マイクロストリップ線路」)の曲がり部では、電磁界分布が歪んで反射、放射など回路特性に悪影響を与えたり、他回路を誤作動させたりする原因となる。
この対策として、平面上であれば、特性インピーダンス制御回路に曲がり部を形成することは、可能である(特許文献1)。
しかし、フレキシブル配線板の電子機器への組み込み段階で立体的に折り曲げを行うような場合、特許文献1のように特性インピーダンス制御回路を折り曲げた状態では、急峻な角度で変化することになる。
結果として、電磁界分布が歪んで信号の反射、放射などが生じ、回路特性に悪影響を与えたり、他回路を誤作動させたりする原因となることがある。
特開2004-363535号公報
このように、高周波回路における特性インピーダンス制御回路は、直線的かつ一様な状態で最も良い伝送特性を示すものである。
しかし、実際の高周波回路を有する製品では、平面内の屈曲はもとより、フレキシブル配線板の場合は、立体的にも折り曲げ箇所が発生する。
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、立体的に折り曲げてもインピーダンス不整合を低減して伝送損失の低減を実現し得る配線構造を持ったフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
上記目的達成のため、本発明では、
特性インピーダンス制御回路を有するフレキシブル配線板において、
前記特性インピーダンス制御回路の折り曲げ個所の、折り曲げ後における平面投影形状が接線に沿うような円弧状をなす
ことを特徴とするフレキシブル配線板、
を提供する。
本発明は上述のように、折り曲げ箇所の特性インピーダンス制御回路を折り曲げ後の平面投影形状が接線に沿うような円弧を描くように構成したため、特性インピーダンス制御回路における局部的なインピーダンス不整合を低減することができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
実施形態1
図1(a),(b)は、本発明の第1の実施形態を示したもので、図1(a)は折り曲げ前の状態を示し、図1(b)は折り曲げ後の状態を示している。
この図1(a),(b)において、フレキシブル配線板10は、その幅方向のほぼ中央に沿って直線状に延び、かつ長手方向のほぼ中央に折り曲げ前の平面形状がS字状である屈曲部20Aを持った特性インピーダンス制御回路、つまりインピーダンス制御線20が設けられている。
図1(a)に示すように、屈曲部20Aを構成するS字部分は、その中央部が、フレキシブル配線板10に対して斜め方向に設定された折り曲げ線(想像線図示)に並行する部分を含み、かつ交差するように構成されている。
この結果、図1(b)に示すように、フレキシブル配線板10を折り曲げ線に沿って折り曲げると、屈曲部20Aの平面投影像は、折り曲げ線が接線となる円弧形状をなす関係にある。
したがって、フレキシブル配線板10を折り曲げた後のインピーダンス制御線20の全体的な平面投影像は、折り曲げ線に接する部分が円弧状であり、互いに直交する関係に配されたインピーダンス制御線20の端部同士が円弧状部分で結ばれているように構成されている。
ここで、インピーダンス制御線20の直線部と円弧状部との連結部分はできるだけ円滑に屈曲する。そのためには、インピーダンス制御線20の位置をフレキシブル配線板10の幅方向の一方に寄せるとか、屈曲部20Aの円弧の大きさを加減するとか、連続的に円弧の曲率を変えていくとかすればよい。
つまり、円弧状とは、単一曲率を持つ文字通りの円形である場合を含み、曲率の異なる円を連続的に連ねた場合も含めた形状を指す。そして、円弧は、直線部に繋がるのであるから、その連結部が円弧とは異なる曲率を持つことは言うまでもない。
このように、フレキシブル配線板10を折り曲げ線に沿って折り曲げて、インピーダンス制御線の直線部同士が直角に配される場合に、直線部同士を円弧状部が結んでいるため、全体的に鋭い屈曲をなすことなく円滑な平面形状をなす。
フレキシブル配線板10は、折り曲げ線に沿って折り曲げて重ねているため、実際には厚み方向にも屈曲しており、屈曲部20Aは立体的な屈曲をしている。ただし、厚み方向の屈曲は僅かであるから事実上無視し得る。
このため、インピーダンス制御線20は、屈曲部20Aを含めて全体的に特性インピーダンスに悪影響を与えることの少ない屈曲形状に構成される。
実施形態2
図2(a),(b)は、本発明の第2の実施形態を示したもので、フレキシブル配線板10を長手方向に折り返すように、折り曲げ線がフレキシブル配線板10を幅方向に横切るように設定された例を示している。ここで、屈曲部20Aは、図1(a)に示すように折り曲げ後の平面投影形状がほぼ円形となる(図2(b)参照)ように、ほぼ半円を逆向きに連ねて形成したS字として構成されている。
そして、この場合も、屈曲部20Aとインピーダンス制御線20の直線部とのつなぎ部分が円滑に屈曲するように構成する。そのために、直線部の位置をフレキシブル配線板10の幅方向の一方にずらしてもよい。
実施形態3
図3(a),(b)は、本発明の第3の実施形態を示したもので、屈曲部20AのS字を小さくし、かつ屈曲部20Aの両側にある直線部をフレキシブル配線板10の幅方向の一方ずつにずらしたものである(図3(a))。
これにより、図3(b)に示すように、折り曲げ後の状態を見ると、図3(b)に示すように、直交する直線部同士がほぼ1/4円弧によって結合されている。したがって、インピーダンス制御線20は、屈曲部20Aを含めて1箇所しか曲がり部分を含まない平面投影形状を構成している。
実施形態4
図4(a),(b)は、本発明の第4の実施形態を示したもので、屈曲部20AのS字を小さくし、かつ折り曲げ線を実施形態2と同様に、フレキシブル配線板10の幅方向を直角に横切るように設定したものである。ここで、屈曲部20Aは、2つの並行配置された直線部を結ぶ半円状をなしている。
実施形態5
図5(a),(b)は、本発明の第5の実施形態を示したもので、インピーダンス制御線20を立体的に屈曲させるために、フレキシブル配線板10の折り曲げ部の内側に補強部材30を設けて緩やかに屈曲させている。
これにより、インピーダンス制御線20の屈曲度合いが緩やかなものとなり、フレキシブル配線板10およびインピーダンス制御線20に局部的な応力が集中することを防止できる。
実施形態6
図6は、本発明の第6の実施形態を示したもので、複数のインピーダンス制御線20が並行配置される場合の、屈曲部20Aの構成を示したものである。
この構成により、一つのフレキシブル配線板10に複数のインピーダンス制御線20を設けても、各インピーダンス制御線20の特性インピーダンスにさほど悪影響を与えることがない。
図1は、本発明の実施形態1の構成を示す説明図であり、図1(a),(b)は、折り曲げ前および折り曲げ後の各状態を示す図。 図2は、本発明の実施形態2の構成を示す説明図であり、図2(a),(b)は、折り曲げ前および折り曲げ後の各状態を示す図。 図3は、本発明の実施形態3の構成を示す説明図であり、図3(a),(b)は、折り曲げ前および折り曲げ後の各状態を示す図。 図4は、本発明の実施形態4の構成を示す説明図であり、図4(a),(b)は、折り曲げ前および折り曲げ後の各状態を示す図。 図5は、本発明の実施形態5の構成を示す説明図であり、図5(a),(b)は、折り曲げ前および折り曲げ後の各状態を示す図。 図6は、本発明の実施形態6の構成を示す説明図。 従来のフレキシブル配線板の特性インピーダンス制御回路を示す説明図。
符号の説明
10 フレキシブル配線板
20 インピーダンス制御線
30 補強部材

Claims (3)

  1. 特性インピーダンス制御回路を有するフレキシブル配線板において、
    前記特性インピーダンス制御回路の折り曲げ個所の、折り曲げ後における平面投影形状が接線に沿うような円弧状をなす
    ことを特徴とするフレキシブル配線板。
  2. 請求項1記載のフレキシブル配線板において、
    前記折り曲げ個所の、折り曲げ前における平面形状がほぼS字状となることを特徴とするフレキシブル配線板。
  3. 請求項1記載のフレキシブル配線板において、
    折り曲げ箇所の特性インピーダンス制御回路に折れしわが生じないように、フレキシブル配線板の折り曲げ予定箇所の側端部に、補強材料または補強パターンを形成する
    ことを特徴とするフレキシブル配線板。
JP2006231801A 2006-08-29 2006-08-29 フレキシブル配線板 Active JP4781943B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006231801A JP4781943B2 (ja) 2006-08-29 2006-08-29 フレキシブル配線板
PCT/JP2007/061426 WO2008026359A1 (fr) 2006-08-29 2007-06-06 Carte de circuit imprimé flexible
CN2007800020840A CN101366324B (zh) 2006-08-29 2007-06-06 柔性布线板
EP07744769A EP2059100B1 (en) 2006-08-29 2007-06-06 Flexible wiring board
US12/227,365 US8242373B2 (en) 2006-08-29 2007-06-06 Flexible wiring board with characteristic impedance control circuit
TW096128450A TWI391047B (zh) 2006-08-29 2007-08-02 Flexible wiring board
HK09107147.8A HK1129023A1 (en) 2006-08-29 2009-08-04 Flexible wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006231801A JP4781943B2 (ja) 2006-08-29 2006-08-29 フレキシブル配線板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008060114A JP2008060114A (ja) 2008-03-13
JP2008060114A5 JP2008060114A5 (ja) 2009-04-02
JP4781943B2 true JP4781943B2 (ja) 2011-09-28

Family

ID=39135646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006231801A Active JP4781943B2 (ja) 2006-08-29 2006-08-29 フレキシブル配線板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8242373B2 (ja)
EP (1) EP2059100B1 (ja)
JP (1) JP4781943B2 (ja)
CN (1) CN101366324B (ja)
HK (1) HK1129023A1 (ja)
TW (1) TWI391047B (ja)
WO (1) WO2008026359A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009289578A (ja) 2008-05-29 2009-12-10 Makita Corp 電動工具のバッテリパック
TW201008428A (en) * 2008-08-05 2010-02-16 Wintek Corp Flexible printed circuit board structure
US20100155109A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
US8840271B2 (en) 2012-07-24 2014-09-23 Abl Ip Holding Llc In-plane bent printed circuit boards
CN102946690A (zh) * 2012-11-01 2013-02-27 广东欧珀移动通信有限公司 制备电路板的方法
JP6159434B1 (ja) * 2016-03-01 2017-07-05 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板
KR102083801B1 (ko) * 2018-02-14 2020-03-03 퍼스트통신 주식회사 스트레치 라인 콤바이너
CN111263528B (zh) * 2020-03-05 2021-06-22 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3876964A (en) * 1973-08-23 1975-04-08 Amp Inc Flat flexible transmission cable
JPS6486261A (en) 1987-09-29 1989-03-30 Nec Corp Memory circuit
JPH0186261U (ja) * 1987-11-30 1989-06-07
JPH03101184A (ja) * 1989-09-14 1991-04-25 Canon Electron Inc 磁気ディスク装置
US5262590A (en) * 1992-04-27 1993-11-16 Sheldahl, Inc. Impedance controlled flexible circuits with fold-over shields
JPH08213722A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Alps Electric Co Ltd フィルムキャリア
US6372996B2 (en) * 1998-08-31 2002-04-16 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time
JP2002204042A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fujikura Ltd フレキシブルプリント回路
US20020189854A1 (en) * 2001-04-10 2002-12-19 Crumly William R. Design for long fatigue life in flexible circuits
US6483713B2 (en) * 2001-11-20 2002-11-19 St. Jude Children's Research Hospital Multilayered board comprising folded flexible circuits
JP4391717B2 (ja) * 2002-01-09 2009-12-24 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法
US7145411B1 (en) * 2002-03-18 2006-12-05 Applied Micro Circuits Corporation Flexible differential interconnect cable with isolated high frequency electrical transmission line
US6885549B2 (en) * 2002-04-11 2005-04-26 Dell Products L.P. System and method for flexible circuits
JP2004363535A (ja) * 2003-05-14 2004-12-24 Yazaki Corp 信号伝送線路及びその設計方法
US7531752B2 (en) * 2003-07-24 2009-05-12 Nec Corporation Flexible substrate and electronic device
KR100603761B1 (ko) * 2004-04-22 2006-07-24 삼성전자주식회사 마이크로웨이브 트랜스폰더
JP2006173310A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板
TWI246237B (en) * 2005-02-02 2005-12-21 Benq Corp Flexible flat cable assembly and electronic device utilizing the same
KR101124862B1 (ko) * 2005-07-04 2012-03-27 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기와 이에 내장되는 연성회로기판의 커넥터설치 구조 및 방법
JP4886603B2 (ja) * 2007-05-31 2012-02-29 日東電工株式会社 プリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20090236126A1 (en) 2009-09-24
CN101366324B (zh) 2011-01-05
EP2059100A4 (en) 2010-07-21
US8242373B2 (en) 2012-08-14
HK1129023A1 (en) 2009-11-13
CN101366324A (zh) 2009-02-11
JP2008060114A (ja) 2008-03-13
TW200830954A (en) 2008-07-16
EP2059100A1 (en) 2009-05-13
TWI391047B (zh) 2013-03-21
WO2008026359A1 (fr) 2008-03-06
EP2059100B1 (en) 2011-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4781943B2 (ja) フレキシブル配線板
JP5307088B2 (ja) 線材に対向可能に滑動して接触する線材巻装構造
JP5424417B2 (ja) 印刷回路基板
US8049113B2 (en) Printed circuit boards
JP6237265B2 (ja) プリント基板および配線配置方法
US8476533B2 (en) Printed circuit board
JP2011034838A (ja) 同軸コネクタ、及びコネクタ装置
US10027009B2 (en) High-frequency signal transmission line
JP6792796B2 (ja) 90度ハイブリッド回路
TW202130235A (zh) 用於印刷電路板上導電跡線的彎曲補償
JP6244745B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JP2007287471A (ja) フレキシブルフラットケーブルおよび配線回路
JP3544930B2 (ja) フレキシブルプリント基板およびそれを用いた電子機器
CN102377089B (zh) 适用于多向转轴的穿孔排线
CN113490332B (zh) 显示装置与其连接方法
JP2008112581A (ja) ラグ端子及び回路基板並びに電子モジュール
JP2010129386A (ja) フレキシブルプリント基板及び電子機器
JP2004363535A (ja) 信号伝送線路及びその設計方法
JP2023082717A (ja) コイル部品及びワイヤレス電力伝送デバイス
JP2021141216A (ja) フラットケーブル保持具及びフラットケーブル装置
JP6835661B2 (ja) 高周波伝送線路
JP2008300527A (ja) フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
JP6623879B2 (ja) 表示装置
JP5528686B2 (ja) メアンダラインアンテナ
JP2019134372A (ja) 積層基板及びアンテナ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090218

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110524

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110610

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110706

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4781943

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250