CN101366324A - 柔性布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明的柔性布线板提供具有尽管立体地弯折也可实现降低阻抗失配并降低传输损失的布线构造的柔性布线板。其特征在于，在具有特性阻抗控制线路20的柔性布线板10中，上述特性阻抗控制线路的弯折部位20A的弯折后的平面投影形状形成如同沿着切线的圆弧形。

Description

柔性布线板
技术领域
[0001]
本发明涉及柔性布线板，特别是高频信号用的特性阻抗控制线路。
背景技术
[0002]
一直以来，如图7所示，柔性布线板10多半被组装在小型电子装置中，特别是有时电缆部沿虚线所示的弯折线弯曲而组装到装置中。这时，阻抗控制线20在弯折线的部分被锐角性地弯折，在该弯折部特性阻抗会急剧改变。
[0003]
亦即，形成在柔性布线板上的高频电路的特性阻抗控制线路如专利文献1的“背景技术”所示，在线路(专利文献1中的“微带线路”)的弯曲部，由于电磁场分布畸变，给电路特性带来反射、辐射等不良影响，构成使其它电路产生误动作的原因。
[0004]
作为其对策，如果是在平面上，则可以在在特性阻抗控制线路上形成弯曲部(专利文献1)。
[0005]
但是，在柔性布线板向电子装置组装的阶段进行立体地弯折时，如专利文献1所示，处于特性阻抗控制线路被弯折的状态，会有急剧的角度改变。
[0006]
其结果，由于电磁场分布畸变，产生信号的反射、辐射等，给电路特性带来不良影响，往往构成使其它电路产生误动作的原因。
专利文献1：特开2004-363535号公报
[0007]
如此，高频电路中的特性阻抗控制线路是以线性且一致的状态来表现最佳传输特性的控制线路。
[0008]
但是，在设有实际高频电路的产品中，在平面内的弯曲自不必说，而在柔性布线板的情况下即使立体地弯曲也不会产生弯折部位。
发明内容
[0009]
本发明考虑上述各点构思而成，其目的在于，提供具有即使立体地弯折也可以实现降低阻抗失配并降低传输损失的布线构造的柔性布线板。
[0010]
为达成上述目的，本发明提供这样一种柔性布线板，其特征在于，在具有特性阻抗控制线路的柔性布线板中，上述特性阻抗控制线路的弯折部位形成弯折后的平面投影形状成为如同沿着切线的圆弧形。
[0011]
如上所述，由于本发明构成为使弯折部位的特性阻抗控制线路弯折后的平面投影形状成为如同沿着切线的圆弧形，可以降低在特性阻抗控制线路上的局部的阻抗失配。
附图说明
[0012]
[图1]图1A、图1B是表示本发明实施例1的结构的说明图，图1A及图1B表示弯折前及弯折后的各状态。
[图2]图2A、图2B是表示本发明实施例2的结构的说明图，图2A及图2B表示弯折前及弯折后的各状态。
[图3]图3A、图3B是表示本发明实施例3的结构的说明图，图3A及图3B表示弯折前及弯折后的各状态。
[图4]图4A、图4B是表示本发明实施例4的结构的说明图，图4A及图4B表示弯折前及弯折后的各状态。
[图5]图5A及图5B是表示本发明实施例5的结构的说明图，图5A及图5B表示弯折前及弯折后的各状态。
[图6]是表示本发明实施例6的结构的说明图。
[图7]是表示传统的柔性布线板的特性阻抗控制线路的说明图。
标记说明
[0013]
10 柔性布线板
20 阻抗控制线
30 增强材料
具体实施方式
[0014]
以下，参照附图说明本发明的实施例。
实施例1
[0015]
图1A及图1B表示本发明的第1实施例，图1A表示弯折前的状态，图1B表示弯折后的状态。
[0016]
在该图1A及图1B中，柔性布线板10设有阻抗控制线20，即在其宽度方向大致中央处直线状延长且在纵向的大致中央处具有弯折前的平面形状为S字形的弯曲部20A的特性阻抗控制线路。
[0017]
如图1A所示，构成弯曲部20A的S字形部分构成为：使其中央部包含相对于柔性布线板10设定在斜向上的弯折线(用双点划线图示)平行的部分，并且交叉。
[0018]
其结果，如图1B所示，如果将柔性布线板10沿弯折线弯折，则弯曲部20A的平面投影像中形成弯折线成为其切线的圆弧形。
[0019]
因而，柔性布线板10弯折后的阻抗控制线20的整个平面投影像成为：与弯折线相切的部分是圆弧形，配置成相互垂直的阻抗控制线20的端部之间由圆弧形部分连接。
[0020]
这里，阻抗控制线20的直线部与圆弧形部的连接部分尽可能圆滑地弯曲。为此，可以将阻抗控制线20的位置靠近柔性布线板10的宽度方向的一方，或调节弯曲部20A圆弧的大小，或连续性改变圆弧的曲率。
[0021]
亦即，所谓圆弧形，包含具有单一曲率的真正圆形，也包含将曲率不同的圆连续相接的形状。而且，由于是圆弧与直线部连接，不言而喻其连接部与圆弧具有不同的曲率。
[0022]
如此，在将柔性布线板10沿弯折线弯折，阻抗控制线的直线部之间配置成直角的情况下，由于将直线部之间以圆弧形部连接，整体上不会构成尖锐的弯曲，而是形成圆滑的平面形状。
[0023]
柔性布线板10由于沿弯折线弯曲并折叠，实际上在厚度方向上也弯曲，弯曲部20A被立体地弯曲。但是，由于厚度方向的弯曲很小，实际上可以忽略。
[0024]
因此，阻抗控制线20构成为，在包含弯曲部20A在内的整体上对于特性阻抗的不良影响小的弯曲形状。
实施例2
[0025]
图2A及图2B表示本发明的第2实施例，表示一例设置成使弯折线在宽度方向上横穿柔性布线板10，使柔性布线板10在纵向上折叠的情况。这里，如图1所示，弯曲部20A构成为由大致的半圆逆向连接而成的S字形，使弯折后的平面投影形状成为大致的圆形(参照图2B)。
[0026]
而且，这时也可构成为使弯曲部20A与阻抗控制线20的直线部之间的连接部分圆滑地弯曲。因此，也可以将直线部的位置向柔性布线板10的宽度方向的一侧错开。
实施例3
[0027]
图3A及图3B表示本发明的第3实施例，示出了将弯曲部20A的S字形减小，并将处于弯曲部20A的两侧的直线部错开到柔性布线板10的宽度方向的各一侧的情况(图3A)。
[0028]
于是，如图3B所示，如果观看弯折后的状态，则如图3B所示，垂直的直线部之间以大致1/4的圆弧接合。因而，阻抗控制线20构成为包含弯曲部20A并仅在1处包含弯曲部分的平面投影形状。
实施例4
[0029]
图4A及图4B表示本发明的第4实施例，示出了将弯曲部20A的S字形减小，并与实施例2一样将弯折线设定成使其直角地横穿柔性布线板10的宽度方向的情况。这里，弯曲部20A形成为连接2个并行配置的直线部的半圆形。
实施例5
[0030]
图5A及图5B表示本发明的第5实施例，为了使阻抗控制线20立体地弯曲，在柔性布线板10的弯折部的内侧设置增强材料30来使其缓和地弯曲。
[0031]
于是，阻抗控制线20的弯曲程度变得和缓，可以防止在柔性布线板10和阻抗控制线20上出现局部的应力集中。
实施例6
[0032]
图6A及图6B表示本发明的第6实施例，示出了并行配置多根阻抗控制线20时的弯曲部20A的结构。
[0033]
按照该结构，尽管在一个柔性布线板10上设置多根阻抗控制线20，也不会对各阻抗控制线20的特性阻抗带来不良影响。

Claims (3)

1.一种具有特性阻抗控制线路的柔性布线板，其特征在于，
所述特性阻抗控制线路的弯折部位的弯折后的平面投影形状成为如同沿着切线的圆弧形。
2.如权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，
所述弯折部位的弯折前的平面形状大致成S字形。
3.如权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，
在柔性布线板的弯折预定部位的侧端部上，形成增强材料或增强图形，以使弯折部位的特征阻抗控制线路上不产生折痕。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102946690A (zh) * 2012-11-01 2013-02-27 广东欧珀移动通信有限公司 制备电路板的方法
CN111263528A (zh) * 2020-03-05 2020-06-09 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009289578A (ja) 2008-05-29 2009-12-10 Makita Corp 電動工具のバッテリパック
TW201008428A (en) * 2008-08-05 2010-02-16 Wintek Corp Flexible printed circuit board structure
US20100155109A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
US8840271B2 (en) 2012-07-24 2014-09-23 Abl Ip Holding Llc In-plane bent printed circuit boards
JP6159434B1 (ja) * 2016-03-01 2017-07-05 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板
KR102083801B1 (ko) * 2018-02-14 2020-03-03 퍼스트통신 주식회사 스트레치 라인 콤바이너

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3876964A (en) * 1973-08-23 1975-04-08 Amp Inc Flat flexible transmission cable
JPS6486261A (en) 1987-09-29 1989-03-30 Nec Corp Memory circuit
JPH0186261U (zh) * 1987-11-30 1989-06-07
JPH03101184A (ja) 1989-09-14 1991-04-25 Canon Electron Inc 磁気ディスク装置
US5262590A (en) * 1992-04-27 1993-11-16 Sheldahl, Inc. Impedance controlled flexible circuits with fold-over shields
JPH08213722A (ja) 1995-02-08 1996-08-20 Alps Electric Co Ltd フィルムキャリア
US6590466B2 (en) * 1998-08-31 2003-07-08 Advanced Flexible Circuit Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time of differential transmission lines
JP2002204042A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fujikura Ltd フレキシブルプリント回路
US20020189854A1 (en) * 2001-04-10 2002-12-19 Crumly William R. Design for long fatigue life in flexible circuits
US6483713B2 (en) * 2001-11-20 2002-11-19 St. Jude Children's Research Hospital Multilayered board comprising folded flexible circuits
JP4391717B2 (ja) * 2002-01-09 2009-12-24 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法
US7145411B1 (en) * 2002-03-18 2006-12-05 Applied Micro Circuits Corporation Flexible differential interconnect cable with isolated high frequency electrical transmission line
US6885549B2 (en) * 2002-04-11 2005-04-26 Dell Products L.P. System and method for flexible circuits
JP2004363535A (ja) * 2003-05-14 2004-12-24 Yazaki Corp 信号伝送線路及びその設計方法
US7531752B2 (en) * 2003-07-24 2009-05-12 Nec Corporation Flexible substrate and electronic device
KR100603761B1 (ko) * 2004-04-22 2006-07-24 삼성전자주식회사 마이크로웨이브 트랜스폰더
JP2006173310A (ja) 2004-12-15 2006-06-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板
TWI246237B (en) * 2005-02-02 2005-12-21 Benq Corp Flexible flat cable assembly and electronic device utilizing the same
KR101124862B1 (ko) * 2005-07-04 2012-03-27 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기와 이에 내장되는 연성회로기판의 커넥터설치 구조 및 방법
JP4886603B2 (ja) * 2007-05-31 2012-02-29 日東電工株式会社 プリント配線基板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102946690A (zh) * 2012-11-01 2013-02-27 广东欧珀移动通信有限公司 制备电路板的方法
WO2014067275A1 (zh) * 2012-11-01 2014-05-08 广东欧珀移动通信有限公司 制备电路板的方法
CN111263528A (zh) * 2020-03-05 2020-06-09 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法
CN111263528B (zh) * 2020-03-05 2021-06-22 武汉联影智融医疗科技有限公司 折叠式柔性可穿戴检测装置及其制作方法

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Publication number Publication date
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TW200830954A (en) 2008-07-16
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