KR20110065838A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히, 인쇄회로기판의 신호선들에서 발생되는 결합계수를 줄일 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 절연기판, 절연기판의 일면에 제1 전원부와 연결된 제1 접지부, 절연기판의 일면에 제2 전원부와 연결된 제2 접지부, 제1 접지부와 제2 접지부를 분리하는 분리부, 제1 접지부 및 제2 접지부 중 적어도 어느 하나의 접지부와 중첩되게 형성된 제1 신호선 및 제1 접지부 및 제2 접지부 중 적어도 어느 하나의 접지부와 중첩되게 형성되며, 제1 신호선과 인접하게 형성된 제2 신호선을 포함하되, 분리부는 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공한다.
절곡부, 인쇄회로기판

Description

인쇄회로기판{PRINTE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근, 기판에 전자소자가 실장 되는 패키지 기판에 많은 기능들이 집적되는 패키지 기판의 고밀도화가 진행되고 있다. 그에 따라, 기판에 형성되는 회로패턴의 고밀도화가 요구되고 있다. 회로패턴이 고밀도화 되면서 회로패턴에 인가되는 신호 간섭이 발생하고, 회로패턴에서 전자기파가 발생된다.
인쇄회로기판에 형성된 신호선은 접지부와 전자기 에너지를 교환하면서 데이터 신호를 전송한다. 인쇄회로기판은 회로 구성상 신호선과 전원단이 각각 다른 층의 기판에 형성된다. 각각의 기판에 실장 되는 전자소자 별로 각각 다른 전원 전압을 요구하므로 각각 다른 전원 전압을 공급하는 전원단은 각각 다른 접지부와 연결된다.
신호선은 접지부와 절연층을 사이에 두고 중첩되게 형성된다. 이때, 인접하는 두 개의 신호선 사이에 전자기 왜곡이 발생되어 신호선을 통해 전송되는 신호에 간섭을 일으킨다. 또한, 인접하는 두 신호선이 접지부의 분리된 영역과 중첩되면 중첩영역에서 결합계수가 증가하여 신호 감쇠 현상이 심해지며, 전자기파 발생량이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인접하는 두 신호선 사이의 전자기 왜곡발생을 감소할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 접지부를 분리하는 분리부와 인접하는 두 신호선 사이의 교차점을 다르게 하여 두 신호선을 통해 전송되는 신호의 위상차를 발생시켜 결합계수를 줄일 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 인접하는 두 신호선을 통해 전송되는 신호의 감쇠를 줄일 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 절연기판; 상기 절연기판의 일면에 제1 전원부와 연결된 제1 접지부; 상기 절연기판의 일면에 제2 전원부와 연결된 제2 접지부; 상기 제1 접지부와 제2 접지부를 분리하는 분리부; 상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나의 접지부와 중첩되게 형성된 제1 신호선; 및 상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나의 접지부와 중첩되게 형성되며, 상기 제1 신호선과 인접하게 형성된 제2 신호선을 포함하되, 상기 분리부는 상 기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
이때, 상기 절곡부는 상기 제1 신호선 또는 상기 제2 신호선과 평행하게 형성될 수 있다.
그리고 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 평행하게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 동일 평면상에 형성될 수 있다.
그리고 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부를 덮는 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 신호선 및 상기 제2 신호선 중 어느 하나의 신호선은 상기 절연층 위에 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 신호선 및 상기 제2 신호선 중 적어도 어느 하나의 신호선은 상기 절연기판의 타면에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 전원부와 연결된 제1 접지부, 상기 제2 전원부와 접속된 제2 접지부, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부를 분리하는 분리부가 형성된 제1 기판; 및 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나와 중첩되게 형성된 제1 신호선과 상기 제1 신호선과 인접하게 형성된 제2 신호선이 형성된 제2 기판을 포함하되, 상기 분리부는 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 절곡부는 상기 제1 신호선 또는 상기 제2 신호선과 평행하게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 평행하게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 전원부 및 제2 전원부가 형성된 제3 절연기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 제1 전원부와 연결된 제1 접지부, 상기 제2 전원부와 접속된 제2 접지부, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부를 분리하는 분리부가 형성된 제1 절연기판; 및 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나와 중첩되게 형성된 제1 신호선이 형성된 제2 절연기판; 및 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나와 중첩되며, 상기 제1 신호선과 평행한 제2 신호선이 형성된 제3 절연기판을 포함하되, 상기 분리부는 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로 기판은 인접하는 두 신호선을 통해 전송되는 신호의 위상차를 발생시켜 두 신호간 결합계수를 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 인접하는 두 신호선 사이의 전자기 왜곡에 의한 전자파 장애 발생을 감소할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 인접하는 두 신호선을 통해 전송되는 신호 크기의 감쇠를 줄여 신호 전송 특성을 개선할 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 I-I' 선을 따라 절단된 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연기판(100), 제2 절연기판(200), 제3 절연기판(300), 제1 신호선(210), 제2 신호선(220), 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 제1 전원부(310), 제2 전원부(320), 분리부(150) 및 절곡부(160)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 절연기판(100)은 제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120)가 형성된다. 제1 접지부(110)와 제2 접지부(120)는 동일한 평면상에 형성될 수 있다.
제1 접지부(110)는 제1 절연기판(100)의 일면에 소정의 면적으로 형성된다. 제2 접지부(120)는 제1 절연기판(100)의 일면에 소정의 면적으로 형성된다. 제1 접지부(110)와 제2 접지부(120)는 각각 연결된 제1 전원부(310)와 제2 전원부(320)가 안정적으로 동작하기 위한 면적으로 형성될 수 있다.
제1 접지부(110)와 제2 접지부(120)는 분리부(150)에 의해 전기적/물리적으로 분리된다. 이때, 제1 접지부(110)와 제2 접지부(120)의 면적을 늘리기 위해 분리부(150)는 슬릿형태로 형성될 수 있다.
제2 절연기판(200) 위에는 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220)이 형성된다. 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 전자 소자들(미도시 됨)에 신호를 인가한다. 이때, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)에 각각 인가되는 신호들은 동일한 주파수 또는 2N(N은 자연수)의 주파수의 신호가 인가될 수 있다.
제3 절연기판(300) 위에는 제1 전원부(310) 및 제2 전원부(320)가 형성된다. 제1 전원부(310)와 제2 전원부(320)는 서로 다른 레벨의 전압을 공급한다. 즉, 제1 전원부(310)는 제1 레벨의 전압을 공급하며, 제2 전원부(320)는 제2 레벨의 전압을 공급한다.
제1 전원부(310) 및 제2 전원부(320)는 전자 소자들의 동작을 위한 전압을 인가한다. 제1 전원부(310)의 일측은 제1 레벨의 전압으로 동작하는 전자 소자에 연결되며, 타측은 제1 접지부(110)에 연결된다. 제2 전원부(320)의 일측은 제2 레벨의 전압으로 동작하는 전자 소자에 연결되며, 타측은 제2 접지부(120)에 연결된다.
여기서, 제1 전원부(310)와 제1 접지부(110)는 관통홀 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 전원부(320)와 제2 접지부(120)도 관통홀 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 절연기판(100)의 상부에 제2 절연기판(200)이 위치하고, 제1 절연기판(100)의 하부에는 제3 절연기판(300)이 위치한다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제1 절연기판(100)을 기준으로 제2 절연기판(200)은 하부에 위치하고 제3 절연기판(300)은 상부에 위치할 수 있다.
구체적으로, 제2 절연기판(200)은 제1 절연기판(100) 위에 중첩되어 형성된다. 이에 따라, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120)와 중첩되게 형성된다. 이때, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 분리부(150)와 교차되게 중첩될 수 있다.
절곡부(160)는 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220) 사이에 형성된다. 절곡부(160)는 제1 신호선(210)을 통해 전송되는 제1 신호와 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 제2 신호의 위상차를 발생시킨다. 즉, 절곡부(160)는 제1 신호선(210)과 분리부(150)가 교차하는 지점과 제2 신호선(220)과 분리부(150)가 교차하는 지점을 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 다르게 하여 제1 신호와 제2 신호의 위상차를 발생시킨다.
이에 따라, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들간의 결합계수를 줄일 수 있다. 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들간의 결합계수가 줄어들면 신호 전송시 감쇠를 줄일 수 있다. 또한, 전자파 방 사량을 줄일 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 제1 신호선과 제2 신호선에 인가된 신호의 위상의 형태를 계략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1 신호선(210)을 통해 전송되는 제1 신호와 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 제2 신호가 분리부(150)에서 위상차를 발생시킨다. 이에 따라, 제1 신호와 제2 신호의 결합계수를 작게 형성함으로써 신호 간섭을 줄일 수 있다.
예를 들면, 제1 신호선(210)과 분리부(150)가 교차하는 지점에서는 제2 신호에 의한 결합계수가 줄어들어 제1 신호의 크기 감쇠가 줄어든다. 또한, 제2 신호선(220)과 분리부(150)가 교차하는 지점에서 제2 신호는 제1 신호에 의한 결합계수가 줄어들어 제2 신호의 크기 감쇠가 줄어든다.
다시 말하면, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)에 신호가 인가되면 분리부(150)에 의해 신호 전송시 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220) 각각으로 전송되는 신호의 위상차가 발생된다. 이에 따라, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)에 전송되는 제1 신호와 제2 신호 사이에 결합계수가 줄어든다. 따라서, 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 제1 신호 및 제2 신호에 의한 전자파 방사량이 줄어든다.
따라서, 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 제1 신호와 제2 신호의 크기의 감쇠를 줄여 신호의 전송 효율을 높일 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 제1 신호선과 제2 신호선에 인가된 신호의 주파수 별 신호의 크기와 절곡부가 형성되지 않은 인쇄회로기판의 제1 신호선과 제2 신호선에 인가된 주파수 별 신호의 크기를 비교한 파형도이다.
도 4에서와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 200MHz ~ 2GHz 사이의 주파수의 신호를 인가한 경우 절곡부가 형성되지 않았을 경우에 비해 2dB 정도 신호 크기의 차이가 있음을 알 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 신호 전송 시 감쇠를 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 1과 대비하여, 절곡부(160)가 사선형태 형성된 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 포함하므로, 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 분리부(150)는 제1 신호선(210)과 교차되며, 제2 신호선(220)과 교차된다. 절곡부(160)는 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220) 사이에 형성된다. 절곡부(160)는 사선형태로 형성된다.
절곡부(160)는 분리부(150)의 제1 신호선(210)과 교차점 및 제2 신호선(220)과의 교차점의 위치를 다르게 한다.
이에 따라, 제1 신호선(210)으로 전송되는 제1 신호의 위상과 제2 신호 선(220)으로 전송되는 제2 신호의 위상차가 발생되어 결합계수가 줄어든다. 제1 신호와 제2 신호의 결합계수가 줄어들어 신호 전송 손실을 감소할 수 있다. 또한, 제1 신호와 제2 신호의 결합계수가 줄어들므로 전자파 방사량이 줄어들어 주변 기기 예를 들면 전자 소자 등의 전자파 장애를 감소할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다. 도 6과 도 7은 제2 절연기판에 복수의 신호선들이 형성된 것을 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240), 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 제1 내지 제3 절곡부(160)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 제1 내지 제3 절곡부(160)는 제1 절연기판(100)에 형성되고, 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240)은 제2 절연기판(200)에 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240)은 제1 절연기판(100)에 형성될 수도 있다. 또한, 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240) 중 일부는 제1 절연기판(100)에 형성되고, 나머지 신호선은 제2 절연기판(200)에 형성될 수도 있다.
구체적으로, 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240)은 제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120)와 중첩된다.
분리부(150)는 제1 접지부(110)와 제2 접지부(120)를 전기적으로 분리한다. 분리부(150)는 제1 내지 제3 절곡부(160)를 포함할 수 있다.
제1 절곡부(160)는 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220) 사이에 형성되고, 제2 절곡부(160)는 제2 신호선(220)과 제3 신호선(230) 상에 형성되며, 제3 절곡부(160)는 제3 신호선(230)과 제4 신호선(240) 사이에 형성된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 절곡부(160)는 계단형으로 형성될 수 있다. 또한, 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 절곡부(160)는 사선형으로 형성될 수도 있다.
제1 내지 제3 절곡부(160)는 제1 신호선(210)과 분리부(150), 제2 신호선(220)과 분리부(150), 제3 신호선(230)과 분리부(150), 제4 신호선(240)과 분리부(150) 각각의 교차점의 위치를 각각 다르게 하여 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240)을 통해 전송되는 신호들의 위상차를 발생시킬 수 있다.
이에 따라, 제1 내지 제4 신호선(210 내지 240)을 통해 전송되는 신호들의 결합계수가 줄어들어 신호 전송 손실을 감소할 수 있다. 신호들의 결합계수가 줄어들므로 전자파 방사량이 줄어들어 주변 기기 예를 들면 전자 소자 등의 전자파 장애를 감소할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 8에 도시된 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 평면 구조와 동일하고, 적층 구조가 다르므로, 이하의 설명에서는 도 1의 평면 구조를 참조하여 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연기 판(100), 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 제1 신호선(210), 제2 신호선(220), 절연층(170), 분리부(150) 및 절곡부(160)를 포함할 수 있다. 여기서, 전원부(미도시)가 형성된 제2 절연기판(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 전원부는 제1 접지부(110)와 전기적으로 연결된 제1 전원부 및 제2 접지부(120)와 전기적으로 연결된 제2 전원부를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 절연기판(100)에 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 절곡부(160)가 형성된다. 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 절곡부(160)는 도 1 내지 도 7에서 설명한 구성요소와 동일하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120) 위에 절연층(170)이 형성된다. 절연층(170)은 산화물 계열 또는 질화물 계열의 물질일 수 있다.
절연층(170) 위에는 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220)이 형성된다. 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120)와 중첩이 된다. 또한, 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220)은 분리부(150)와 교차한다. 이때, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 도 1에서와 같이 분리부(150)와 교차하므로, 제1 신호선(210) 및 제2 신호선(220)을 통해 인가된 신호들은 위상차가 발생된다.
이에 따라, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들의 결합계수가 줄어들어 신호 전송 손실을 감소할 수 있다. 신호들의 결합계수가 줄어들므로 전자파 방사량이 줄어들어 주변 기기 예를 들면 전자 소자 등의 전자파 장 애를 감소할 수 있다.
또한, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 제1 절연기판(100)에 형성되어 적층형 인쇄회로기판의 적층 구조를 줄일 수 있다.
도 8의 절곡부(160)는 도 1에 도시된 절곡부의 형태 또는 도 5에 도시된 절곡부의 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 다양한 모양이 가능하다.
도 9는 본 발명의 제6 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 9에 도시된 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 평면 구조와 동일하고, 적층 구조가 다르므로, 이하의 설명에서는 도 1의 평면 구조를 참조하여 설명하기로 한다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제6 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연기판(100)에 제1 신호선(210), 제2 신호선(220), 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 절곡부(160)가 형성된다.
구체적으로, 제1 절연기판(100)의 일면에 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 절곡부(160)가 형성되고, 타면에 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)이 형성된다.
제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 분리부(150)와 교차되게 형성된다. 또한, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220) 사이에 절곡부(160)가 형성되어 제1 신호선(210)과 분리부(150)의 교차 영역이 제2 신호선(220)과 분리부(150) 사이의 교차 영역과 다르게 할 수 있다.
도 9의 절곡부(160)는 도 1에 도시된 절곡부의 형태 또는 도 5에 도시된 절곡부의 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 다양한 모양이 가능하다.
따라서, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들의 결합계수가 줄어들어 신호 전송 손실을 감소할 수 있다. 신호들의 결합계수가 줄어들므로 전자파 방사량이 줄어들어 주변 기기 예를 들면 전자 소자 등의 전자파 장애를 감소할 수 있다.
또한, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 제1 절연기판(100)의 하부면에 형성되어 적층형 인쇄회로기판의 적층 구조를 줄일 수 있다.
도 10은 본 발명의 제7 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다. 도 8과 대비하여 제1 신호선(210)은 절연층(170) 상부에 형성되고, 제2 신호선(220)은 제1 절연기판(100)의 타면에 형성된 것을 제외하고는 동일하다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제7 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 신호선(210)은 절연층(170)의 상부에 형성된다. 제2 신호선(220)은 제1 절연기판(100)의 하부면에 형성된다. 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)은 분리부(150)와 교차되게 형성될 수 있다. 이때, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220) 사이에 절곡부(160)가 형성되어 제1 신호선(210)과 분리부(150)의 교차 영역이 제2 신호선(220)과 분리부(150) 사이의 교차 영역과 다르게 할 수 있다.
도 10의 절곡부(160)는 도 1에 도시된 절곡부의 형태 또는 도 5에 도시된 절곡부의 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 다양한 모양이 가능하다.
따라서, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들의 결합계수가 줄어들어 신호 전송 손실을 감소할 수 있다. 신호들의 결합계수가 줄어들므로 전자파 방사량이 줄어들어 주변 기기 예를 들면 전자 소자 등의 전자파 장애를 감소할 수 있다.
또한, 제1 절연기판(100)에 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220) 형성되므로 적층형 인쇄회로기판의 적층 구조를 줄일 수 있다.
도 11은 본 발명의 제8 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다. 도 11은 도 2와 대비하여 제4 절연기판(400)에 제2 신호선(220)이 형성된 것을 제외하고 동일한 구성요소를 구비한다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제8 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연기판(100), 제2 절연기판(200), 제3 절연기판(300), 제4 절연기판(400), 제1 신호선(210), 제2 신호선(220), 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150), 및 절곡부(160)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 절연기판(100)에 제1 접지부(110), 제2 접지부(120), 분리부(150) 및 절곡부(160)가 형성된다.
제2 절연기판(200)에 제1 신호선(210)이 형성된다. 제1 신호선(210)은 제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120)와 중첩되게 형성된다. 제1 신호선(210)은 분리부(150)와 교차되게 형성된다.
제3 절연기판(300)에 제1 전원부(310) 및 제2 전원부(320)가 형성된다. 제1 전원부(310)는 제1 접지부(110)와 전기적으로 연결되고, 제2 전원부(320)는 제2 접지부(120)와 전기적으로 연결된다.
제4 절연기판(400)에 제2 신호선(220)이 형성된다. 제2 신호선(220)은 제1 접지부(110) 및 제2 접지부(120)와 중첩되며, 분리부(150)와 교차되게 형성된다. 제2 신호선(220)은 제1 신호선(210)과 평행하게 형성될 수 있다.
여기서, 절곡부(160)는 제1 신호선(210)과 분리부(150)가 교차되는 교차 영역과 제2 신호선(220)과 분리부가 교차되는 교차 영역의 위치를 다르게한다. 이에 따라, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들의 위상차를 발생시킨다.
도 11의 절곡부(160)는 도 1에 도시된 절곡부의 형태 또는 도 5에 도시된 절곡부의 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 다양한 모양이 가능하다.
따라서, 제1 신호선(210)과 제2 신호선(220)을 통해 전송되는 신호들의 결합계수가 줄어들어 신호 전송 손실을 감소할 수 있다. 신호들의 결합계수가 줄어들므로 전자파 방사량이 줄어들어 주변 기기 예를 들면 전자 소자 등의 전자파 장애를 감소할 수 있다.
도 1내지 도 11에 도시된 인쇄회로기판의 절곡부는 계단형태 또는 사선형태를 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 곡선 형태로 형성될 수도 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 I-I' 선을 따라 절단된 단면을 도시한 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 제1 신호선과 제2 신호선에 인가된 신호의 위상의 형태를 계략적으로 도시한 도면.
도 4는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 제1 신호선과 제2 신호선에 인가된 신호의 주파수 별 신호의 크기와 절곡부가 형성되지 않은 인쇄회로기판의 제1 신호선과 제2 신호선에 인가된 주파수 별 신호의 크기를 비교한 파형도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제2 내지 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 평면도들.
도 8은 내지 도 11은 본 발명의 제5 내지 제8 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 평면을 도시한 단면도들.
<도면부호의 간단한 설명>
100: 제1 절연기판 110: 제1 접지부
120: 제2 접지부 150: 분리부
160: 절곡부 200: 제2 절연기판
210: 제1 신호선 220: 제2 신호선
230: 제3 신호선 240: 제4 신호선
300: 제3 절연기판 310: 제1 전원부
320; 제2 전원부 400: 제4 절연기판

Claims (11)

  1. 절연기판;
    상기 절연기판의 일면에 제1 전원부와 연결된 제1 접지부;
    상기 절연기판의 일면에 제2 전원부와 연결된 제2 접지부;
    상기 제1 접지부와 제2 접지부를 분리하는 분리부;
    상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나의 접지부와 중첩되게 형성된 제1 신호선; 및
    상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나의 접지부와 중첩되게 형성되며, 상기 제1 신호선과 인접하게 형성된 제2 신호선을 포함하되,
    상기 분리부는 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부는
    상기 제1 신호선 또는 상기 제2 신호선과 평행하게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 평행하게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 동일 평면상에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부를 덮는 절연층을 더 포함하고,
    상기 제1 신호선 및 상기 제2 신호선 중 어느 하나의 신호선은 상기 절연층 위에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 신호선 및 상기 제2 신호선 중 적어도 어느 하나의 신호선은 상기 절연기판의 타면에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제1 전원부와 연결된 제1 접지부, 상기 제2 전원부와 접속된 제2 접지부, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부를 분리하는 분리부가 형성된 제1 기판; 및
    상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나와 중첩되게 형성된 제1 신호선과 상기 제1 신호선과 인접하게 형성된 제2 신호선이 형성된 제2 기판을 포함하되,
    상기 분리부는 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 절곡부는
    상기 제1 신호선 또는 상기 제2 신호선과 평행하게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선은 평행하게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 전원부 및 제2 전원부가 형성된 제3 절연기판을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 제1 전원부와 연결된 제1 접지부, 상기 제2 전원부와 접속된 제2 접지부, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부를 분리하는 분리부가 형성된 제1 절연기판; 및
    상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나와 중첩되게 형성된 제1 신호선이 형성된 제2 절연기판; 및
    상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 중 적어도 어느 하나와 중첩되며, 상기 제1 신호선과 평행한 제2 신호선이 형성된 제3 절연기판을 포함하되,
    상기 분리부는 상기 제1 신호선과 상기 제2 신호선 사이에 절곡지게 형성된 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011056967A2 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Molex Incorporated Multi-layer circuit member with reference circuit
JP5634823B2 (ja) * 2010-10-20 2014-12-03 矢崎総業株式会社 メタルコア基板、それを備えた電気接続箱
JP5634822B2 (ja) * 2010-10-20 2014-12-03 矢崎総業株式会社 電気接続箱
JP5348259B2 (ja) * 2012-02-02 2013-11-20 横河電機株式会社 絶縁回路及び通信機器
US9241400B2 (en) 2013-08-23 2016-01-19 Seagate Technology Llc Windowed reference planes for embedded conductors
US10511102B2 (en) * 2015-07-30 2019-12-17 Mitsubishi Electric Corporation Feeder circuit
US10044449B2 (en) * 2016-07-04 2018-08-07 Electronics And Telecommunications Research Institute Reception device and transmission/reception system including the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07235741A (ja) * 1993-12-27 1995-09-05 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板
JPH08153975A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Oki Electric Ind Co Ltd 多層プリント配線板
US6219255B1 (en) * 1998-08-20 2001-04-17 Dell Usa, L.P. Method and apparatus for reducing EMI in a computer system
JP2001144452A (ja) 1999-11-15 2001-05-25 Nec Corp 多層プリント基板
JP2005310885A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Canon Inc プリント配線板
US20050237126A1 (en) * 2004-04-27 2005-10-27 Babb Samuel M Printed wiring board
JP4958849B2 (ja) * 2008-06-19 2012-06-20 パナソニック株式会社 差動伝送線路

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