CN117791197A - 扁平型导体用电连接器以及扁平型导体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使在设置有多根电源端子的情况下也能够抑制电路基板的过度发热并且能够避免在端子排列方向上的连接器的大型化的扁平型导体用电连接器及与该扁平型导体用电连接器连接的扁平型导体。多个所述端子(20、30)分别具有多个第一端子(20)和多个第二端子(30)，多个第一端子(20)具有两个端子组，属于各端子组的第一端子(20B)是以规定的间距连续地排列的电源端子，第二端子(30)在端子排列方向上配置于端子组的范围外，属于任意的端子组的第一端子(20B)中在端子排列方向上排列于最内侧的特定的第一端子(20B)与不属于所述任意的端子组且与所述特定的第一端子(20B)相邻的第一端子(20A)之间形成有比所述规定的间距更大的间隔。

Description

扁平型导体用电连接器以及扁平型导体

技术领域

本发明涉及一种供扁平型导体以能够插拔的方式连接的扁平型导体用电连接器以及与该扁平型导体电连接器连接的扁平型导体。

【背景技術】

通常，这种扁平型导体用电连接器具有以扁平型导体的宽度方向为端子排列方向排列的多个端子。在上述扁平型导体用电连接器中，在端子排列方向上的小型化的要求高，为了满足该要求，有时交替地排列彼此形状不同的两种端子。这两种端子在扁平型导体的插拔方向上彼此不同的位置处具有用于向电路基板的焊盘的焊接连接的连接部。因此，即使为了使端子排列方向上的连接器小型化而减小两种端子彼此的间距，相邻的同种类的端子的连接部彼此之间也形成有充分的间隔。其结果是，即使不使端子排列方向上的连接器大型化，电路基板中相邻的各个焊盘也能够形成为足够的尺寸。

在扁平型导体用电连接器中，信号端子与电源端子一起设置的情况下，为了供较大的电源电流流动，有时将相邻的多个端子作为电源端子使用。例如在专利文献1的扁平型导体用电连接器中，以等间距交错排列的两种信号端子(第一信号触点及第二信号触点)和信号端子的排列范围的两外侧分别配置有各两根的电源端子(带固定功能的电源触点及单纯的电源端子)保持于外壳。

在专利文献1中，相邻的两个电源端子比两种信号端子的厚度尺寸(端子排列方向上的尺寸)大。这些电源端子相对于外壳在前方(扁平型导体的插入方向上的前方)侧具有用于向电路基板焊接连接的连接部，两电源端子的连接部可以与电路基板上的同一个焊盘共同地焊接连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2017－143000号

发明内容

在专利文献1中，由于上述两个电源端子的厚度尺寸大于信号端子的厚度尺寸，因此，电源端子的排列间距大于信号端子的排列间距，相应地，在端子排列方向上连接器大型化。作为避免连接器大型化的解决方案，例如可以考虑将以等间距交错配置的两种端子所包括的一部分的多个端子作为电源端子使用。在这种情况下，由于相邻的电源端子的连接部在扁平型导体的插拔方向(前后方向)上位于不同位置，因此，在电路基板上电路基板的焊盘彼此在前后方向上也位于不同位置。这些焊盘彼此需要通过导电图案连接，但由于用于在回路基板上配置连接器的空间有限，导电图案变细。当大的电源电流在细的导电图案中流动时，有可能会产生过度的发热。

另一方面，若将两种端子中彼此相邻的同种类的端子作为电源端子，则电源端子的连接部彼此相对于外壳位于同一侧，因此，能够在不形成上述导电图案的情况下将这些连接部焊接连接至同一个焊盘。然而，该相邻的同种类的端子之间配置有其他种类的端子，相应地，会产生在连接器宽度方向上连接器大型化的问题。电源端子的根数越多则该问题越显著。

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种即使在设置有多根电源端子的情况下也能够抑制电路基板的过度发热并且能够避免在端子排列方向上的连接器的大型化的扁平型导体用电连接器及与该扁平型导体用电连接器连接的扁平型导体。

(1)本发明的扁平型导体用电连接器是安装于电路基板并供带状的扁平型导体在前后方向上以能够插拔的方式连接的扁平型导体用电连接器，具有从后方接收所述扁平型导体的外壳以及以所述扁平型导体的宽度方向为端子排列方向排列且保持于所述外壳的多个端子。

上述扁平型导体用电连接器在本发明中的特征在于，多个所述端子分别具有彼此形状不同的多个第一端子和多个第二端子，所述第一端子具有：第一接触部，所述第一接触部能够与所述扁平型导体接触；以及第一连接部，所述第一连接部相对于前后方向上的所述外壳在一侧与所述电路基板焊接连接，所述第二端子具有：第二接触部，所述第二接触部能够与所述扁平型导体接触；以及第二连接部，所述第二连接部相对于前后方向上的所述外壳在另一侧与所述电路基板焊接连接，多个所述第一端子具有两个端子组，属于各端子组的所述第一端子是以规定的间距排列的电源端子，所述第二端子在端子排列方向上配置于所述端子组的范围外，属于任意的端子组的第一端子中在端子排列方向上排列于最内侧的特定的第一端子与不属于所述任意的端子组且与所述特定的第一端子相邻的另一第一端子之间形成有比所述规定的间距大的间隔。

在本发明的扁平型导体用电连接器中，以各端子组的规定的间距排列的多个第一端子为电源端子。此外，第二端子配置于端子组的排列范围外。即，属于各端子组的第一端子的排列范围内未配置有第二端子。因此，使属于端子组的第一端子的连接部在端子排列方向上彼此接近，从而能够将这些连接部共同焊接连接至电路基板的相同的焊盘。其结果是，能够避免端子排列方向上的连接器的大型化，此外，由于不需要在电路基板上形成用于连接单独的焊盘的导电图案，所以能够抑制电路基板上的过度发热。

(2)在(1)的发明的基础上，可以是，多个所述第二端子中至少一部分的所述第二端子作为信号端子配置于端子排列方向上两个所述端子组之间。

(3)在(2)的发明的基础上，可以是，在两个所述端子组之间设有多个所述第二端子，不属于所述端子组的所述第一端子作为信号端子配置于相邻的所述第二端子之间。

(4)在(1)至(3)的发明的基础上，可以是，还具有配置于多个所述端子的端子排列范围的外侧的加强金属件，所述加强金属件具有：接触部，所述接触部能够与所述扁平型导体接触；以及固定部，所述固定部相对于前后方向上的所述外壳在一侧与所述电路基板焊接连接，所述固定部与属于所述端子组的所述第一端子中在端子排列方向上位于最外侧的所述第一端子的所述第一连接部相邻。

如此，通过将接触部设置于加强金属件，能够使该接触部与扁平型导体的电源电路部接触，此外，通过将加强金属件的固定部相邻地设置于属于端子组的第一端子，能够将固定部焊接连接至与第一端子的第一连接部共同的焊盘。因此，通过使加强金属件具有电源端子的功能，能够在不增加作为电源端子的第一端子的根数的情况下供更大的电流流动。

(5)在(1)至(4)的发明的基础上，可以是，在多个所述端子的端子排列范围的外侧，在所述外壳保持并设置有锁定金属件，所述锁定金属件构成为与所述第二端子相同的形状且在沿端子排列方向观察时配置于与所述第二端子相同的位置，与所述第二端子的所述第二接触部对应的部分构成为能够相对于对所述扁平型导体的被卡定部从后方卡定的卡定部。

如此，由于锁定金属件与第二端子由相同的形状形成，制造出的第二端子能够就这样直接作为锁定金属件使用，因此，不需要单独地准备与第二端子形状不同的锁定金属件，从而连接器的制造变得容易，并且能够抑制制造成本。

(6)本发明的扁平型导体是能够与(3)的扁平型导体用电连接器连接的扁平型导体，其特征在于，具有：缺口部，所述缺口部形成于所述扁平型导体的宽度方向的两端部，能够接收设置于所述扁平型导体用电连接器的卡定部；被卡定部，所述被卡定部形成于所述缺口部的前方，能够在前后方向上卡定至所述卡定部；以及多个焊盘，多个所述焊盘设置于所述扁平型导体的前端侧，能够与所述端子接触，多个所述焊盘具有：电源焊盘，所述电源焊盘能够供作为电源端子的第一端子接触；第一信号焊盘，所述第一信号焊盘能够供作为信号端子的第一端子接触；以及第二信号焊盘，所述第二信号焊盘能够供作为信号端子的第二端子接触，所述第二信号焊盘的前端位于比所述电源焊盘及所述第一信号焊盘的各自的前端靠后处，所述电源焊盘在所述扁平型导体的宽度方向的两端部形成为比所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘在所述宽度上大，并且，位于比所述第二信号焊盘靠前方处的前端侧部分的一部分形成为与所述电源焊盘相邻的第二信号焊盘在所述宽度方向具有重叠的范围，所述缺口部形成于比所述第二信号焊盘的前端靠后方处。

在本发明的扁平型导体中，电源焊盘的前端侧部分的一部分形成为在宽度方向上具有与第二信号焊盘重叠的范围。因此，根据端子的窄间距化的要求，即使扁平型导体用电连接器中彼此相邻的电源端子与第二端子在宽度方向(端子排列方向)上极为接近地配置，也能够确保扁平型导体的电源焊盘及第二信号焊盘这两者在上述宽度方向上有足够的尺寸。此外，在本发明的扁平型导体中，缺口部形成于比第二信号焊盘的前端靠后方处。因此，电源焊盘的前端侧部分不存在缺口部，因此，能够确保该前端侧部分在宽度方向上有足够的尺寸。

在本发明中，能够提供一种即使在设置有多根电源端子的情况下也能够抑制电路基板的过度发热并且能够避免在端子排列方向上的连接器的大型化的扁平型导体用电连接器及与该扁平型导体用电连接器连接的扁平型导体。

附图说明

图1是将本发明的实施方式的扁平型导体用电连接器与扁平型导体一起示出的立体图，示出插入扁平型导体前的状态。

图2是将图1的扁平型导体用电连接器与扁平型导体一起示出的立体图，示出扁平型导体连接后的状态。

图3是针对图1的扁平型导体用电连接器将各构件以分离的状态示出的立体图。

图4是扁平型导体用电连接器的横剖视图，(A)示出了插入扁平型导体前的状态的剖面，(B)示出了扁平型导体连接后的状态的剖面。

图5是插入扁平型导体前的扁平型导体用电连接器的纵剖视图，(A)示出了第一端子的位置处的剖面，(B)示出了第二信号端子的位置处的剖面，(C)示出了锁定金属件的位置处的剖面，(D)示出了加强金属件的位置处的剖面。

图6是通过(A)、(B)以及(C)分别将第一端子、第二信号端子以及加强金属件以单体示出的立体图。

图7是插入扁平型导体后的扁平型导体用电连接器的纵剖视图，(A)示出了第一端子的位置处的剖面，(B)示出了第二信号端子的位置处的剖面，(C)示出了锁定金属件的位置处的剖面，(D)示出了加强金属件的位置处的剖面。

图8是扁平型导体完成连接后的扁平型导体用电连接器的纵剖视图，(A)示出了第一端子的位置处的剖面，(B)示出了第二信号端子的位置处的剖面，(C)示出了锁定金属件的位置处的剖面，(D)示出了加强金属件的位置处的剖面。

符号说明

1连接器；

10外壳；

11接收部；

16A凹部；

20第一端子；

20A第一信号端子；

20B电源端子；

21第一下臂部；

21B第一连接部；

22第一上臂部；

22A-1第一受压部；

22B-1第一接触部；

23第一连结部；

30第二信号端子；

31第二下臂部；

31B第二连接部；

32第二上臂部；

32A-1第二受压部；

32B-1第二接触部；

33第二连结部；

40锁定金属件；

42B锁定部(卡定部)；

50加强金属件；

51被保持部；

52伸出部；

53限制部；

54固定部；

55第三接触臂部；

55A第三接触部；

60可动构件；

61操作部；

61A被限制部；

64第一轴部；

65第二轴部；

C扁平型导体；

C1第一信号焊盘；

C2第二信号焊盘；

C3电源焊盘；

C4缺口部；

C5A被卡定部；

P1间距；

P2间隔。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

图1及图2是将本发明的实施方式的扁平型导体用电连接器1(以下称为“连接器1”)与扁平型导体C一起示出的立体图，图1示出插入扁平型导体C前的状态，图2示出连接扁平型导体C后的状态。此外，图3是针对连接器1将各构件以分离的状态示出的立体图。

连接器1安装于电路基板(未图示)的安装面上，将与该安装面平行的前后方向(X轴方向)作为插拔方向，供作为对方连接体的扁平型导体C(例如，FPC)以能够插拔的方式连接。连接器1通过与扁平型导体C连接而使电路基板与扁平型导体C电导通。在本实施方式中，对于X轴方向(前后方向)，将X1方向设为前方，将X2方向设为后方。此外，将在与电路基板的安装面平行的面内(XY平面内)与前后方向(X轴方向)成直角的Y轴方向设为连接器宽度方向，将与电路基板的安装面成直角的Z轴方向设为上下方向(Z1方向为上方，Z2方向为下方)。

扁平型导体C构成为在前后方向(X轴方向)上延伸且将连接器宽度方向(Y轴方向)作为宽度方向的可挠带状，在前后方向上延伸的多个电路部在连接器宽度方向上排列而形成。该电路部除前端侧部分以外埋设于扁平型导体C的绝缘层内，只有前端侧部分在扁平型导体C的上表面露出并形成为焊盘。在本实施方式中，这些焊盘包括：第一信号焊盘C1，所述第一信号焊盘C1能够与后述第一信号端子20A接触；第二信号焊盘C2，所述第二信号焊盘C2能够与后述第二信号端子30接触；以及电源焊盘C3，所述电源焊盘C3能够与后述电源端子20B和加强金属件50接触。

如图1所示，第一信号焊盘C1设置于扁平型导体C的宽度方向(Y轴方向)的中央。第二信号焊盘C2在扁平型导体C的宽度方向上在第一信号焊盘C1的两侧各设有一个并且位于第一信号焊盘C1与电源焊盘C3之间。第二信号焊盘C2与第一信号焊盘C1以相同的宽度尺寸(Y轴方向上的尺寸)形成。在扁平型导体C的宽度方向上的两端部处各设有一个电源焊盘C3。电源焊盘C3在上述宽度方向上到达扁平型导体C的侧端位置，并以大于第一信号焊盘C1及第二信号焊盘C2的宽度尺寸形成。在两端的电源焊盘C3之间设置的信号焊盘C1、C2的数量和位置不局限于上述的数量和位置，且根据设于连接器1的信号端子20A，30的数量和位置适当地设定。

虽然在图1中省略了图示，但如图4的(A)、(B)所示，电镀引线C1A、C2A形成为从信号焊盘C1、C2各自的前端向前方直状地延伸直至到达扁平型导体C的前端。如图4的(A)所示，从第一信号焊盘C1的前端延伸的电镀引线C1A在扁平型导体C的宽度方向(Y轴方向)上比第一信号焊盘C1细，并且形成于上述宽度方向上的中央位置。如图4的(A)、(B)所示，从第二信号焊盘C2的前端延伸的电镀引线C2A在扁平型导体C的宽度方向(Y轴方向)上比第二信号焊盘C2细，并且形成于上述宽度方向上靠内侧端的位置。电源焊盘C3的各自的前端到达扁平型导体C的前端附近。第二信号焊盘C2的前端位于比第二信号焊盘C1及电源焊盘C3各自的前端靠后方处。电源焊盘C3的位于比第二信号焊盘C2靠前方处的前端侧部分的一部分在扁平型导体C的宽度方向上向内突出，并形成为与第二信号焊盘C2在上述宽度方向上具有重叠的范围(也参照图4的(A))。

在扁平型导体C的前端侧部分，上述宽度方向的两端部形成有缺口部C4，所述缺口部C4能够接收设置于连接器1的后述锁定金属件40的锁定部42B-1。缺口部C4形成于在前后方向上电源焊盘C3的范围内且形成于比第二信号焊盘C2的前端靠后方处。扁平型导体C在缺口部C4的前方具有耳部C5，且该耳部C5的后端构成为相对于上述锁定部42B-1能够从前方卡定的被卡定部C5A。

在本实施方式的扁平型导体C中，如上述那样，电源焊盘C3的前端侧部分的一部分形成为在上述宽度方向上具有与第二信号焊盘C2重叠的范围。因此，根据端子的窄间距化的要求，即使连接器1中彼此相邻的电源端子20B与第二信号端子30在宽度方向(端子排列方向)上极为接近地配置，也能够确保扁平型导体C的电源焊盘C3及第二信号焊盘C2这两者在上述宽度方向上有足够的尺寸。此外，在扁平型导体C中，缺口部C4形成于比第二信号焊盘C2的前端靠后方处。即，电源焊盘C3的前端侧部分不存在缺口部C4，因此，能够确保该前端侧部分在上述宽度方向上有足够的尺寸。

如图1至图3所述，连接器1具有：外壳10，所述外壳10从后方接收扁平型导体C；多个端子20、30(后述第一端子20及第二信号端子30)，所述多个端子20、30以连接器宽度方向(Y轴方向)为端子排列方向而排列并保持于外壳10；锁定金属件40，所述锁定金属件40配置于多个端子20、30的端子排列范围的外侧并保持于外壳10；加强金属件50，所述加强金属件50在连接器宽度方向上配置于锁定金属件40的外侧并保持于外壳10；以及可动构件60，所述可动构件60能够随转动在打开位置与关闭位置之间移动，所述打开位置允许扁平型导体C插入外壳10，所述关闭位置提高端子20、30及加强金属件50对扁平型导体C的接触压力。

多个端子20、30具有彼此形状不同的多个第一端子20和作为多个第二端子的第二信号端子30。第一端子20是相对于外壳10在前侧(X1侧)与电路基板焊接连接的端子，第二信号端子30是相对于外壳10在后侧(X2侧)与电路基板焊接连接的端子。图4的(A)、(B)是连接器1的横剖视图，即相对于上下方向成直角的面处的剖视图，并且图4的(A)示出了插入扁平型导体C前的状态下的剖面，图4的(B)示出了连接扁平型导体C后的状态下的剖面。如图4的(A)、(B)所示，在本实施方式中，9根第一端子20和2根第二信号端子30设置于外壳10。

9根第一端子20包括：第一信号端子20A，所述第一信号端子20A仅有1根且配置于连接器宽度方向上的外壳10的中央；以及电源端子20B，所述电源端子20B在连接器宽度方向上的第一信号端子20A的两侧(Y1侧和Y2侧)各配置4根。以规定的间距P1连续地排列的4根电源端子20B形成一个端子组(以下称为“电源端子组”)。即，9根第一端子20包括1根第一信号端子20A和两个电源端子组。属于各个电源端子组的4根电源端子20B中在连接器宽度方向上排列在最内侧的特定的电源端子20B(以下称为“内侧电源端子20B”)与第一信号端子20A之间形成有比上述规定的间距P1大的间隔P2。

如图4的(A)，(B)所述，在连接器宽度方向上第一信号端子20A与Y1侧的电源端子组之间以及第一信号端子20A与Y2侧的电源端子组之间的每个位置各设置一根第二信号端子30。如图4的(A)所示，第二信号端子30在靠电源端子组的位置处配置为相对于电源端子组的内侧电源端子20B以规定的间距P3连续。在本实施方式中，该间距P3与电源端子20B彼此的间距P1相等。此外，第二信号端子30与第一信号端子20A的间隔P4大于间距P3。间距P1、间距P3以及间隔P4的大小关系不局限于上述大小关系，可以根据设计的要求适当设定。

如图4的(A)所示，锁定金属件40配置为相对于属于电源端子组的电源端子20B中位于连接器宽度方向上最外侧的电源端子20B(以下根据需要称为“外侧电源端子20B”)以与间距P1相等的规定的间距P5连续。此外，如图4的(A)所示，加强金属件50配置为连接器宽度方向上相对于锁定金属件40以与间距P1相等的规定的间距P6连续。间距P1、间距P5以及间距P6的大小关系不局限于上述大小关系，可以根据设计的要求适当设定。

外壳10由树脂等电绝缘材料制作，且如图1至图3所示，构成为以连接器宽度方向为长边方向的大致长方体外形。在外壳10中用于接收扁平型导体C的接收部11形成为朝后方开放的空间。外壳10具有：相对于电路基板(未图示)的安装面平行地延伸的下壁12及上壁13；沿上下方向延伸且将下壁12及上壁13的连接器宽度方向上的两端部彼此连结的两个侧壁14；以及在靠近外壳10的前端的位置处将下壁12及上壁13连结的前壁15(参照图4的(A)～(D))。在比前壁15更靠前方并且在连接器宽度方向上的两个侧壁14之间，形成有收纳可动构件60并允许可动构件60移动的可动构件收纳空间16。

图5的(A)～(D)是插入扁平型导体C之前的连接器1的纵剖视图，图5的(A)示出了第一端子的位置处的剖面，图5的(B)示出了第二信号端子的位置处的剖面，图5的(C)示出了锁定金属件40的位置处的剖面，图5的(D)示出了加强金属件50的位置处的剖面。在此，图5的(A)示出了电源端子20B的位置处的剖面，但第一信号端子20A的位置处的剖面与该图5的(A)中所示的剖面相同。

下壁12在比上壁13靠下方的位置处与电路基板的安装面相对。在连接器宽度方向(Y轴方向)上的接收部11的范围内，下壁12的后端位于比上壁13及侧壁14的后端稍微靠前处的同时(参照图1)，下壁12的前端部相比上壁13更向前方延伸出并位于可动构件收纳空间16内(参照图5的(A)～(D))。

此外，如图5的(A)～(D)所示，在外壳10中，用于对第一端子20进行收纳并保持的第一收纳部17、用于对第二信号端子30或锁定金属件40进行收纳并保持的第二收纳部18以及用于对加强金属件50进行收纳并保持的第三收纳部19形成为沿前后方向延伸的槽状。

如图5的(A)所示，第一收纳部17具有：第一下槽部17A，所述第一下槽部17A沿着下壁12的上表面沿前后方向延伸；第一上槽部17B，所述第一上槽部17B沿着上壁13的下表面沿前后方向延伸；以及第一中间槽部17C，所述第一中间槽部17C沿上下方向延伸并使第一下槽部17A与第一上槽部17B连通。

第一下槽部17A是在前后方向上遍及下壁12的整个区域延伸且向上方开口的槽部。第一上槽部17B是在前后方向上遍及上壁13的整个区域延伸且向下方开口的槽部。此外，第一上槽部17B在前后方向上的与前壁15对应的范围内沿上下方向贯穿上壁13，且向上方开口。第一中间槽部17C沿前后方向贯穿前壁15而形成。此外，在第一中间槽部17C的后部，将在连接器宽度方向上相对并形成第一中间槽部17C的内壁面(相对于连接器宽度方向成直角的面)彼此连结的第一保持部17D形成为在沿连接器宽度方向观察时呈岛状。

如图5的(B)、(C)所示，第二收纳部18具有：第二下槽部18A，所述第二下槽部18A沿着下壁12的上表面沿前后方向延伸；第二上槽部18B，所示第二上槽部18B沿着上壁13的下表面沿前后方向延伸；以及第二中间槽部18C，所述第二中间槽部18C沿上下方向延伸并使第二下槽部18A与第二上槽部18B连通。

第二下槽部18A是在前后方向上遍及下壁12的整个区域延伸且向上方开口的槽部。第二上槽部18B是在前后方向上遍及上壁13的整个区域延伸且向下方开口的槽部。此外，第二上槽部18B在前后方向上的与前壁15对应的范围内沿上下方向贯穿上壁13，且向上方开口。第二中间槽部18C沿前后方向贯穿前壁15而形成。另外，在第二中间槽部18C内，将在连接器宽度方向上相对并形成第二中间槽部18C的内壁面(相对于连接器宽度方向成直角的面)彼此连结的第二保持部18D形成为在沿连接器宽度方向观察时呈岛状。第二保持部18D设置于比第一保持部17D靠前方处。

如图5的(D)所示，第三收纳部19具有沿贯穿前壁15的上部的前后方向贯穿的前孔部19A以及沿着上壁13沿前后方向延伸的第三上槽部19B。前孔部19A形成于前壁15的上部且与第三上槽部19B连通。第三上槽部19B是在前后方向上遍及接收部11的整个区域延伸且向下方开口的槽部。此外，第三上槽部19B在前后方向上的中间位置处沿上下方向贯穿上壁13，从而在上壁13形成有上开口部13A。

如图5的(D)所示，在连接器宽度方向上与第三收纳部19对应的位置，即与加强金属件50对应的位置处，在比前壁15靠前处形成有向上方以及前方开放的凹部16A。凹部16A是可动构件收纳空间16的一部分，并对可动构件60的后述第三轴部66进行收纳。

图6是(A)、(B)以及(C)分别将第一端子20、第二信号端子30以及加强金属件50以单体示出的立体图。如图6的(A)所示，第一端子20(第一信号端子20A及电源端子20B)以对金属板构件沿板厚方向进行冲裁的方式被制作。第一端子20具有：第一下臂部21，所述第一下臂部21沿前后方向延伸；第一上臂部22，所述第一上臂部22在第一下臂部21的上方沿前后方向延伸；以及第一连结部23，所述第一连结部23沿上下方向延伸且将第一下臂部21及第一上臂部22的中间部彼此连结。第一上臂部22通过接收来自可动构件60的后述第一轴部64的按压力，能够以第一连接部23为支点以杠杆状弹性变位(参照图8的(A))。

如图5的(A)所示，第一下臂部21沿着外壳10的下壁12在前后方向上延伸，且除前端侧部分以外被收纳在第一下槽部17A内。第一下臂部21具有位于比第一连结部23靠前方处的第一支承臂部21A及第一连接部21B和位于比第一连结部23靠后方处的第一按压臂部21C。第一支承臂部21A沿第一下槽部17A的槽底面(下侧内壁面)延伸，其前部具有能够对位于关闭位置的可动构件60的后述第一轴部64从下方进行支承的第一支承部21A-1(也参照图8的(A))。第一连接部21B从第一支承臂部21A的前端向前方延伸出且位于外壳10外。第一连接部21B的下缘位于与下壁12的下表面几乎相同的高度位置，且与电路基板(未图示)的安装面的电源电路部(焊盘)配合并能够通过焊接连接。另外，在第一信号端子20A中，第一连接部21B与电路基板的安装面的第一信号电路部(焊盘)面接触并通过焊接连接。

第一按压臂部21C沿第一下槽部17A的槽底面延伸，在其后端形成有向上方突出的第一按压部21C-1。第一按压部21C-1从第一下槽部17A突出并位于接收部11内，从而能够从下方按压扁平型导体C(也参照图8的(A))。在第一按压臂部21C的靠前端的位置(靠第一连结部23的位置)形成有向上方突出的第一被保持部21C-2。第一端子20从前方被压入至第一收纳部17并通过第一被保持部21C-2从下方咬入到第一保持部17D，从而保持于外壳10。

第一上臂部22具有位于比第一连结部23靠前方处的第一受压臂部22A以及位于比第一连结部23靠后方的第一接触臂部22B。第一受压臂部22A的前部从外壳10的第一上槽部17B向前方延伸出并位于可动构件收纳空间16内。在该前部形成有第一受压部22A-1，所述第一受压部22A-1通过可动构件60的后述第一轴部64从下方承受按压力。如图5的(A)及图6的(A)所示，第一受压部22A-1具有其下缘凹陷而形成的凹部，可动构件60的第一轴部64的一部分收纳于该凹部内。此外，第一受压部22A-1的下缘的前部和后部(形成上述凹部的下缘的一部分)能够在前后方向上与第一轴部64卡定，从而有助于限制可动构件60在前后方向上的移动。

如图5的(A)所示，第一接触臂部22B沿第一上槽部17B的槽底面(上侧内壁面)延伸，并且在其后端形成有向下方突出的第一接触部22B-1。第一接触部22B-1从第一上槽部17B突出并位于接收部11内，能够与扁平型导体C的电源焊盘C3(参照图1)从上方以具有接触压力的方式接触(参照图8的(A))。另外，第一信号端子20A中，第一接触部22B-1能够与扁平型导体C的第一信号焊盘C1(参照图1)接触。第一接触部22B-1在与扁平型导体C接触时，与第一按压部21C-1协作来对扁平型导体C进行夹持。即，第一接触部22B-1还具有作为用于将扁平型导体C从上方按压以提高与扁平型导体C的接触压力的按压部的功能。第一连结部23在比外壳10的第一保持部17D靠前处被收纳于外壳10的第一中间槽部17C内。

如图6的(B)所示，第二信号端子30以对金属板构件沿板厚方向进行冲裁的方式被制作。第二信号端子30具有：第二下臂部31，所述第二下臂部31沿前后方向延伸；第二上臂部32，所述第二上臂部32在第二下臂部31的上方沿前后方向延伸；以及第二连结部33，所述第二连结部33沿上下方向延伸且将第二下臂部31及第二上臂部32的中间部彼此连结。第二上臂部32通过接收来自可动构件60的后述第二轴部65的按压力，能够以第二连接部33为支点以杠杆状弹性变位(参照图8的(B))。

如图5的(B)所示，第二下臂部31沿着外壳10的下壁12沿前后方向延伸，且除前端部及后端部以外被收纳在第二下槽部18A内。第二下臂部31具有位于比第二连结部33靠前方处的第二支承臂部31A和位于比第二连结部33靠后方的第二连接部部31B及第二按压臂部31C。第二支承臂部31A沿第二下槽部18A的槽底面(下侧内壁面)延伸，其前部具有能够对位于关闭位置的可动构件60的后述第二轴部65从下方进行支承的第二支承部31A-1。在第二支承臂部31A的靠后端的位置(靠第二连结部33的位置)形成有向上方突出的第二被保持部31A-2。第二信号端子30从后方被压入至第二收纳部18并通过第二被保持部31A-2从下方咬入到第二保持部18D，从而保持于外壳10。

第二按压臂部31C沿第二下槽部18A的槽底面延伸，在其后部形成有向上方稍微隆起的第二后方按压部31C-1。第二后方按压部31C-1从第二下槽部18A突出并位于接收部11内，并能够从下方按压扁平型导体C(参照图8的(B))。在第二按压臂部31C的靠前端的位置(靠第二连结部33的位置)形成有向上方突出的第二前方按压部31C-2。第二前方按压部31C-2设置于前后方向上与第一端子20的第一按压部21C-1几乎相同的位置，从第二下槽部18A突出并位于接收部11内，并能够从下方按压扁平型导体C(也参照图8的(B))。

第二连接部31B从第二按压臂部31C的后端向后方延伸出且位于外壳10外。第二连接部31B的下缘位于与下壁12的下表面几乎相同的高度位置，且与电路基板(未图示)的安装面的第二信号电路部(焊盘)面接触并能够通过焊接连接。

第二上臂部32具有位于比第二连结部33靠前方处的第二受压臂部32A以及位于比第二连结部33靠后方的第二接触臂部32B。第二受压臂部32A的前部从外壳10的第二上槽部18B向前方延伸出并位于可动构件收纳空间16内。在该前部形成有第二受压部32A-1，所述第二受压部32A-1通过可动构件60的后述第二轴部65从下方承受按压力。

第二接触臂部32B沿第二上槽部18B的槽底面(上侧内壁面)延伸，其后端位于比第一端子20的第一接触部22B-1靠后方处。在第二接触臂部32B的后端形成有向下方突出的第二接触部32B-1。第二接触部32B-1从第二上槽部18B突出并位于接收部11内，能够与扁平型导体C的第二信号焊盘C2(参照图1)从上方以具有接触压力的方式接触(参照图8的(B))。第二接触部32B-1在与扁平型导体C接触时，与第二后方按压部31C-1协作来对扁平型导体C进行夹持。即，第二接触部32B-1还具有作为用于将扁平型导体C从上方按压以提高与扁平型导体C的接触压力的按压部的功能。第二连结部33在比外壳10的第二保持部18D靠后处被收纳于外壳10的第二中间槽部18C内。

如图5的(C)所示，锁定金属件40构成为与上述第二信号端子30完全相同的形状，且配置于沿连接器宽度方向观察时与第二信号端子30相同的位置。锁定金属件40从后方被压入至第二收纳部18并通过第二被保持部41A-2从下方咬入到第二保持部18D，从而保持于外壳10。锁定金属件40不具有与扁平型导体C电连接的功能，通过卡定至扁平型导体C的被卡定部C5A而具有防止扁平型导体C脱落的功能，这一点与第二信号端子30不同。在锁定金属件40中，与第二信号端子30的第二接触臂部32B对应的部分构成为能够沿上下方向弹性变位的锁定臂部42B。并且，在该锁定臂部42B中与第二接触臂部32B的第二接触部32B-1对应的部分构成为锁定部42B-1，所述锁定部42B-1作为能够从后方卡定至扁平型导体C的被卡定部C5A的卡定部(也参照图8的(C))。

此外，在锁定金属件40中，与第二信号端子30的第二连接部31B对应的部分构成通过焊接连接以固定至电路基板的安装面的固定部41B。此时，在电路基板中，固定部41B焊接连接的部分不是电路部而是固定用的焊盘。关于锁定金属件40的锁定臂部42B及固定部41B以外的部分，由于与第二信号端子30的对应部分具有相同的功能，因此，此处标注在第二信号端子30的对应部分的符号增加“10”而成的符号并省略说明。

在本实施方式中，由于锁定金属件40与第二信号端子30由相同的形状形成，制造出的第二信号端子30能够就这样直接作为锁定金属件40使用，因此，不需要单独地准备与第二信号端子30形状不同的锁定金属件，从而连接器1的制造变得容易，并且能够抑制制造成本。

如图6的(C)所示，加强金属件50以对金属板构件沿板厚方向进行冲裁的方式被制作。加强金属件50具有：被保持部51，所述被保持部51保持于外壳10；伸出部52，所述伸出部52从被保持部51向前方延伸；限制部53，所述限制部53从伸出部52的前部向下方延伸；固定部54，所述固定部54位于比限制部53靠下方处并固定于电路基板；第三接触臂部55，所示第三接触臂部55从被保持部51向后方延伸。在本实施方式中，加强金属件50具有作为电源端子的功能。如此，在本实施方式中，通过将加强金属件50作为电源端子使用，能够在不增加电源端子20B的数量的情况下供更大的电源电流流动。

如图6的(C)所示，被保持部51具有从其上缘突出的多个突起51A。如图5的(D)所示，加强金属件50从前方被压入至第三收纳部19，通过突起51A咬入至前孔部19A的上侧内壁面而保持于外壳10。伸出部52向外壳10外延伸出并位于可动构件收纳空间16内。限制部53沿上下方向直状地延伸。限制部53的前端面构成为相对于前后方向成直角的平坦面，且从后方与位于关闭位置的可动构件60的后述被限制部61A相对，并能够与该被限制部61A抵接。

固定部54的下缘位于与下壁12的下表面几乎相同的高度位置，且与电路基板(未图示)的安装面的电源电路部(焊盘)面接触并能够通过焊接连接。在本实施方式中，固定部54与外侧电源端子20B的第一连接部21B相邻。因此，将连接器1安装到电路基板时，能够将固定部54焊接连接至与电源端子组的电源端子20B共用的焊盘。

第三接触臂部55沿着第三上槽部19B的槽底面(上侧内壁面)延伸至与第一端子20的第一接触臂部22B的后端大致相同的位置。在第三接触臂部55的后端形成有向下方突出的第三接触部55A。此外，第三上槽部19B的后端位于上壁13的上开口部13A的正下方，且在第三接触臂部55向上方弹性变位时能够从下方进入到上开口部13A(参照图7的(D)及图8的(D))。在本实施方式中，第三接触部55A与外侧电源端子20B的第一接触部22B-1相邻。因此，将扁平型导体C连接至连接器1时，能够使第三接触部55A接触与电源端子组的电源端子20B共用的电源焊盘C3(参照图4的(B))。

如图1、图2及图4的(A)、(B)所示，可动构件60在连接器宽度方向上遍及可动构件收纳空间16的大致全宽地延伸。如图1所示，关于可动构件60，在位于打开位置的状态下可动构件60的下部收纳于可动构件收纳空间16内，而如图2所示，在位于关闭位置的状态下可动构件60整体收纳于可动构件收纳空间16内。如图3所示，可动构件60具有作为主体部的操作部61、端壁62、分隔壁63、第一轴部64(参照图5的(A))、第二轴部65(参照图5的(B)、(C))以及第三轴部66(参照图5的(D))。

如图3所示，操作部61在可动构件的上端侧沿连接器宽度方向延伸而形成，并接收用于使可动构件60在打开位置与关闭位置之间移动(转动)的操作。操作部61具有从操作部61的上端部的两侧面在连接器宽度方向上向外突出的被限制部61A。如图8的(D)所示，被限制部61A在连接器宽度方向上与加强金属件50对应地定位，在可动构件60位于关闭位置的状态下，位于加强金属件50的限制部53的前方。可动构件60位于关闭位置的状态下，与限制部53相对的被限制部61A的后端面构成为相对于前后方向成直角的平坦面。

此外，在本实施方式中，如图8的(D)所示，可动构件60位于关闭位置时，前后方向上的加强金属件50的限制部53的前端与可动构件60的被限制部61A的后端之间形成的间隙S2小于在前后方向上的可动构件60的后端与外壳10的前壁15的前端之间形成的间隙S1。

如图3所示，端壁62从连接器宽度方向上的操作部61的两端部向下方延伸地设置。如图3所示，多个分隔壁63在连接器宽度方向上的两个端壁62之间从操作部61向下方延伸，在连接器宽度方向上隔开间隔排列而形成。

如图5的(A)所示，第一轴部64设置于连接器宽度方向上与第一端子20相同的位置并将相邻的两个分隔壁63的下端部的相对面(相对于连接器宽度方向成直角的面)连结。如图5的(A)所示，第一轴部64相对于连接器宽度方向成直角的截面形状呈从沿前后方向延伸的大致长圆上切除了前方且上方的角部那样的形状。如图5的(A)所示，第一轴部64位于在上下方向上第一端子20的第一支承部21A-1与第一受压部22A-1之间。此时，第一轴部64在相对于第一支承部21A-1的上缘隔开若干间隔地定位的同时，与第一受压部22A-1的下缘接触。如后文所述的那样，第一轴部64在可动构件60移动至关闭位置时具有作为将第一受压部22A-1向上压并使第一受压臂部22A向上方变位的凸轮部的功能(参照图8的(A))。

如图5的(B)、(C)所示，第二轴部65设置于连接器宽度方向上与第二信号端子30以及锁定金属件40相同的位置并将相邻的分隔壁63的下端部的相对面连结。如图5的(B)、(C)所示，第二轴部65相对于连接器宽度方向成直角的截面形状呈沿前后方向延伸的大致长圆。如图5的(B)所示，位于第二信号端子30的位置处的第二轴部65位于上下方向上第二信号端子30的第二支持部31A-1与第二受压部32A-1之间。此时，第二轴部65被第二支承部31A-1的上缘支承的同时，相对于第二受压部32A-1的下缘隔开若干间隔地定位。如后文所述的那样，第二轴部65在可动构件60移动至关闭位置时具有作为将第二受压部32A-1向上压并使第二受压臂部22A向上方变位的凸轮部的功能(参照图8的(B))。对于位于锁定金属件40的位置处的第二轴部65也与此是同样的(参照图5的(C)及图8的(C))。

如图5的(D)所示，第三轴部66设置于连接器宽度方向上与加强金属件50相同的位置，并如图3所示，第三轴部66从端壁62的下端部在连接器宽度方向上向外突出。如图5的(D)所示，第三轴部66相对于连接器宽度方向成直角的截面形状呈在前后方向上比第二轴部65稍短的大致长圆，并且从可动构件60的下端部向前方且向下方稍微突出。

如图5的(D)所示，第三轴部66收纳于外壳10的凹部16A内的同时，位于加强金属件50的伸出部52的下方并且位于限制部53的后方。此时，第三轴部66不与凹部16A的内表面、伸出部52的下缘以及限制部53的后缘中的任一者接触。第三轴部66在沿连接器宽度方向观察时，处于由外壳10的凹部16A的内表面、加强金属件50的伸出部52以及限制部53从四方包围的状态。因此，通过凹部16A的内表面、伸出部52以及限制部53能够限制第三轴部66在上下方向和前后方向上的移动，因此，能够可靠地防止可动构件60意外地从外壳10脱离。

连接器1以如下的要领组装。首先，将第一端子20即第一信号端子20A及电源端子20B从前方压入并安装至外壳10的第一收纳部17。此外，将第二信号端子30及锁定金属件40从后方压入并安装至外壳10的第二收纳部18。此处，将第一信号端子20A、电源端子20B、第二信号端子30以及锁定金属件40安装至外壳10的顺序可以是任何顺序，并且可以是同时的。

接着，将可动构件60保持在打开位置的姿势(参照图3)，将可动构件60的下部配置于外壳10的可动构件收纳空间16内。此时，可动构件60的第三轴部66配置于外壳10的凹部16A内。接着，将加强金属件50从前方压入并安装至外壳10的第三收纳部19。其结果是，如图5的(D)所示，第三轴部66处于由外壳10的凹部16A的内表面、加强金属件50的伸出部52以及限制部53从四方包围的状态，从而防止可动构件60从外壳10脱离。如此，可动构件60以能够在打开位置与关闭位置之间移动的状态安装于外壳10，从而完成了连接器1。另外，向可动构件收纳空间16内进行的可动构件60的下部的配置只要在第一信号端子20A及电源端子20B的安装后且在加强金属件50的安装前进行，则随时能进行。

接着，对扁平型导体C相对于连接器1的插拔动作进行说明。首先，将连接器1的第一信号端子20A的第一连接部21B、电源端子20B的第一连接部21B以及第二信号端子30的第二连接部31B分别与电路基板(未图示)的对应电路部焊接连接的同时，将锁定金属件40的固定部41B及加强金属件50的固定部54分别与电路基板的对应部焊接连接。通过该第一连接部21B、第二连接部31B、固定部41B以及固定部54的焊接连接，连接器1被安装于电路基板。

在本实施方式中，如图4的(A)所示，第二信号端子30配置于电源端子组的排列范围外。即，属于电源端子组的电源端子20B的排列范围内未配置有第二信号端子30。因此，使属于电源端子组的电源端子20B的第一连接部21B彼此在连接器宽度方向上接近，从而能够将这些第一连接部21B共同焊接连接至电路基板中的相同的电源电路部(焊盘)。其结果是，能够避免在连接器宽度方向上的连接器1的大型化。此外，由于各个电源端子20B的第一连接部21B没有分别与单独的焊盘连接，所以不需要在电路基板上形成用于连接单独的焊盘的导电图案，因此，能够抑制电路基板上的过度发热。

此外，在本实施方式中，如图4的(A)所示，作为电源端子发挥所用的加强金属件50的固定部54与属于电源端子组的外侧电源端子20B的第一连接部21B相邻。因此，能够将加强金属件50的固定部54焊接连接至与电源端子组的电源端子20B的第一连接部21B共同的焊盘。

如图1、图4的(A)以及图5的(A)～(D)所示，将扁平型导体C与连接器1连接时，使扁平型导体C以沿前后方向(X轴方向)延伸的方式定位于可动构件60移动至打开位置的状态下的连接器1的后方。

接着，将扁平型导体C向前方(X1方向)插入连接器1的接收部11。将扁平型导体C插入到接收部11的过程中，扁平型导体C的前端，首先，通过与第二信号端子30的第二接触部32B-1(参照图5的(B))和锁定金属件40的锁定部42B-1抵接并将第二接触部32B-1和锁定部42B-1向上压而使第二接触臂部32B和锁定臂部32B向上方弹性变位。

当扁平型导体C向前方进一步插入时，该扁平型导体C的前端通过与第一端子20的第一接触部22B-1及加强金属件50的第三接触部55A抵接并将第一接触部22B-1及第三接触部55A向上压而使第一接触臂部22B及第三接触臂部55向上方弹性变位。如图4的(B)及图7的(A)～(D)所示，通过将扁平型导体C向前方进一步插入，其前端从后方与前壁15抵接，从而完成扁平型导体C的插入。如图7的(A)、(B)、(D)所示，在扁平型导体C完成插入的状态下，第一接触臂部22B、第二接触臂部32B以及第三接触臂部55仍保持弹性变位，第一接触部22B-1、第二接触部32B-1以及第三接触部55A与扁平型导体C的第一信号焊盘C1、第二信号焊盘C2或电源焊盘C3接触。

此外，关于锁定金属件40，在扁平型导体C的插入过程中锁定臂部42B向上方弹性变位后，当扁平型导体C的耳部C5经过锁定部42B-1的位置处时，锁定臂部42B返回至自由状态并从上方突入至扁平型导体C的缺口部C4内。其结果是，如图7的(C)所示，在扁平型导体C完成插入的状态下，锁定部42B-1从后方相对于扁平型导体C的被卡定部C5A相对地定位。另外，锁定臂部42B不需要完全地返回至自由状态。例如，锁定臂部42B残留了若干弹性变位量的状态下，锁定部42B也可以突入至扁平型导体C的缺口部C4内。

接着，通过手指对可动构件60的操作部61进行操作而使其从打开位置移动(转动)至关闭位置。如图8的(A)～(D)所示，当可动构件60移动至关闭位置时，第一轴部64、第二轴部65以及第三轴部66变成以上下方向作为长边方向的方式来延伸的姿势。此时，与第一端子20及第二信号端子30分别对应地定位的第一轴部64及第二轴部65，在分别由第一支承部21A-1及第二支承部31A-1从下方支承的状态下，将第一受压部22A-1及第二受压部32A-1从下方按压，从而使第一受压臂部22A及第二受压臂部32A向上方变位。其结果是，如图8的(A)、(B)所示，第一上臂部22及第二上臂部32分别变位成杠杆状，且第一接触臂部22B及第二接触臂部32B向下方变位。并且，第一接触部22B-1及第二接触部32B-1分别与扁平型导体C的第一信号焊盘C1、第二信号焊盘C2或电源焊盘在接触压力提高了的状态下从上方接触(也参照图4的(B))，从而维持电导通的状态。

此外，如图8的(C)所示，当可动构件60移动至关闭位置时，与锁定金属件40对应地定位的第二轴部65将第二受压部42A-1从下方按压，并使第二受压臂部42A向上方变位。其结果是，通过第二上臂部42变位成杠杆状，锁定臂部42B向下方变位且锁定部42B-1向扁平型导体C的缺口部C4内进一步深入。因此，维持了锁定部42B-1能够对被卡定部C5A从后方卡定的状态，从而良好地防止扁平型导体C向后方的拔出。

此外，如图8的(D)所示，可动构件60移动至关闭位置时，与加强金属件50对应地定位的第三轴部66变为沿上下方向延伸的姿势的情况下也不与加强金属件50接触。另外，可动构件60移动至关闭位置之后，第三接触臂部55弹性变位并在第三接触部55A处与电源焊盘C3接触的状态也不变，从而维持与电源焊盘C3电导通的状态。如此，通过将可动构件60移动至关闭位置，扁平型导体C向连接器1的连接动作结束。

如图8的(A)～(C)所示，在可动构件60位于关闭位置的状态下，可动构件60的后端与外壳10的前壁15的前端之间形成有间隙S1。此外，如图8的(D)所示，可动构件60的被限制部61A在与加强金属件50的限制部53的前端之间形成有间隙S2的状态下位于限制部53的前方。在本实施方式中，间隙S2比间隙S1小。因此，假设意料之外的外力从前方作用于位于关闭位置的可动构件60时，在可动构件60的后端从前方与前壁15抵接之前，被限制部61A从前方与限制部53抵接，从而限制被限制部61A向后方的移动。

假设可动构件60未设有被限制部61A，当意料之外的外力从前方作用于位于关闭位置的可动构件60时，直到可动构件60在其后端与外壳10的前壁15抵接之前，向后方移动了与间隙S2对应的距离(此处，称为“距离S2”)。此时，可动构件60的第一轴部64、第二轴部65以及第三轴部66也移动距离S2。其结果是，与第一端子20对应地定位的第一轴部64、与第二信号端子30对应地定位的第二轴部65以及与锁定金属件40对应地定位的第二轴部65将处于已经变位的状态的第一端子20的第一受压臂部22A、第二端子30的第二受压臂部32A、锁定金属件40的第二受压臂部32A进一步向上方按压。因此，这些第一受压臂部22A及第二受压臂部32A过度变形，其结果是，第一端子20、第二信号端子30以及锁定金属件40有可能破损。

另一方面，在本实施方式中，可动构件60的被限制部61A以相对于加强金属件50的限制部53在前后方向上形成有比间隙S1小的间隙S2的状态位于限制部53的前方。因此，由于在接收到向后方的外力的可动构件60在向后方移动了距离S2的时间点，被限制部61A从前方与限制部53抵接，因此，超出该程度的移动将被限制。因此，由于可动构件60的移动被最小化，所以第一端子20的第一受压臂部22A、第二信号端子30的第二受压臂部32A以及锁定金属件40的第二受压臂部32A不会由于可动构件60的第一轴部64及第二轴部65向上方过度地按压而变形。其结果是，较好地防止了第一端子20、第二信号端子30以及锁定金属件40的破损。

此外，在本实施方式中，限制部53的前端面及被限制部61A的后端面，即，限制部53及被限制部61A的彼此相对的面构成为相对于前后方向成直角的平坦面。因此，当可动构件60从前方接收外力并向后方移动时，限制部53与被限制部61A通过上述平坦面彼此接触。其结果是，能够使限制部53与被限制部61A通过大的面积抵接，从而能够更可靠地防止扁平型导体脱落。

此外，在本实施方式中，加强金属件50的限制部53设置于比保持并固定于外壳10的被保持部51靠前方处，即设置于前后方向上与第三接触臂部55相反的一侧。因此，即使向后方移动的可动构件60的被限制部61A从前方与限制部53抵接，影响也不会波及第三接触臂部55的弹性变位状态。其结果是，能够较好地维持第三接触部55A与扁平型导体C的电源焊盘C3的接触状态。

图8的(A)～(D)所示的状态，即当意图从连接器1拔出处于与连接器1连接的状态的扁平型导体C时，操作位于关闭位置的可动构件60的操作部61而使其移动至图7的(A)～(D)所示的打开位置。由此，锁定金属件40的锁定部42B-1从扁平型导体C的缺口部C4向上方脱开，锁定部42B-1相对于被卡定部C5A的卡定状态被解除，从而允许扁平型导体C的拔出。并且，通过将扁平型导体C向后方(X2方向)拉出，轻松地将该扁平型导体C从连接器1拔出，拔出动作结束。

在本实施方式中，加强金属件作为电源端子而使用，但作为替代，也可以作为信号端子而使用。在这种情况下，在扁平型导体中连接器宽度方向上与加强金属件对应的位置处设置有信号焊盘。此外，加强金属件作为端子的使用不是必须的。在这种情况下，不需要将接触臂部设置于加强金属件。

Claims (6)

1.一种扁平型导体用电连接器，所述扁平型导体用电连接器是安装于电路基板并且供带状的扁平型导体在前后方向上以能够插拔的方式连接的扁平型导体用电连接器，具有：

外壳，所述外壳从后方接收所述扁平型导体；以及

多个端子，多个所述端子以所述扁平型导体的宽度方向作为端子排列方向而排列并保持于所述外壳，其中，

多个所述端子分别具有多个第一端子和多个第二端子，

所述第一端子具有：第一接触部，所述第一接触部能够与所述扁平型导体接触；以及第一连接部，所述第一连接部相对于前后方向上的所述外壳在一侧与所述电路基板焊接连接，

所述第二端子具有：第二接触部，所述第二接触部能够与所述扁平型导体接触；以及第二连接部，所述第二连接部相对于前后方向上的所述外壳在另一侧与所述电路基板焊接连接，

多个所述第一端子具有两个端子组，

属于各端子组的所述第一端子是以规定的间距连续地排列的电源端子，

所述第二端子在端子排列方向上配置于所述端子组的范围外，

特定的第一端子与另一第一端子之间形成有比所述规定的间距大的间隔，所述特定的第一端子在属于任意的端子组的第一端子中排列于端子排列方向上的最内侧，所述另一第一端子不属于所述任意的端子组且与所述特定的第一端子相邻。

2.如权利要求1所述的扁平型导体用电连接器，其中，

多个所述第二端子中至少一部分的所述第二端子作为信号端子配置于端子排列方向上两个所述端子组之间。

3.如权利要求2所述的扁平型导体用电连接器，其中，

在两个所述端子组之间设置有多个所述第二端子，

不属于所述端子组的所述第一端子作为信号端子配置于相邻的所述第二端子之间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的扁平型导体用电连接器，其中，

还具有加强金属件，所述加强金属件配置于多个所述端子的端子排列范围的外侧，

所述加强金属件具有：接触部，所述接触部能够与所述扁平型导体接触；以及固定部，所述固定部相对于前后方向上的所述外壳在一侧与所述电路基板焊接连接，

所述固定部与属于所述端子组的所述第一端子中在端子排列方向上位于最外侧的所述第一端子的所述第一连接部相邻。

5.如权利要求1至3中任一项所述的扁平型导体用电连接器，其中，

在多个所述端子的端子排列范围的外侧，在所述外壳保持并设置有锁定金属件，

所述锁定金属件构成为与所述第二端子相同的形状并在沿端子排列方向观察时配置于与所述第二端子相同的位置，与所述第二端子的所述第二接触部对应的部分构成为能够相对于所述扁平型导体的被卡定部从后方卡定的卡定部。

6.一种扁平型导体，是能够与权利要求3所述的扁平型导体用电连接器连接的扁平型导体，其中，具有：

缺口部，所述缺口部形成于所述扁平型导体的宽度方向的两端部并能够接收设置于所述扁平型导体的卡定部；

被卡定部，所述被卡定部形成于所述缺口部的前方并能够在前后方向上卡定至所述卡定部；以及

多个焊盘，多个所述焊盘设于所述扁平型导体的前端侧并能够与所述端子接触，

多个所述焊盘具有：电源焊盘，所述电源焊盘能够供作为电源端子的第一端子接触；第一信号焊盘，所述第一信号焊盘能够供作为信号端子的第一端子接触；以及第二信号焊盘，所述第二信号焊盘能够供作为信号端子的第二端子接触，

所述第二信号焊盘的前端位于比所述电源焊盘及所述第一信号焊盘各自的前端靠后处，

所述电源焊盘在所述扁平型导体的宽度方向的两端部形成为比所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘在所述宽度方向上大，并且，位于比所述第二信号焊盘靠前方处的前端侧部分的一部分形成为与所述电源焊盘相邻的第二信号焊盘在上述宽度方向上具有重叠的范围，

所述缺口部形成于比所述第二信号焊盘的前端靠后方处。